JP3079728B2 - 二軸延伸多層フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は剛性及び耐熱収縮性に優
れ、かつ良好な帯電防止性を有するポリプロピレン二軸
延伸多層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン二軸延伸フィルムはその
優れた機械的特性及び良好な透明性を生かして食品包
装、繊維包装及び工業用途等の広い分野で使用されてい
る。しかし、近年印刷、ラミネート又は自動包装等の二
次加工工程の高速化に伴い、従来のポリプロピレン二軸
延伸フィルムの剛性、耐熱収縮性では最早や満足されな
くなって来た。そこで、ポリプロピレン二軸延伸フィル
ムの剛性及び耐熱収縮性を改善する方策として、一層高
結晶性のポリプロピレンを用いることが検討されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高結晶性ポリプロピレ
ンを用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは原料ポリ
プロピレンの分子配向と結晶化とが高度に進んでいる結
果、剛性及び耐熱収縮性においては改善されているが、
これに従来より用いられて来た帯電防止剤を配合しても
帯電防止効果を十分に発現しない。その結果として二次
加工工程での印刷インクの転写不良、埃の付着等の静電
気発生に起因する問題が発生し、この問題の解決が新た
な課題となっている。

【０００４】

【課題を解決する為の手段】本発明者等は高結晶性ポリ
プロピレンを用いた二軸延伸フィルムへの帯電防止性付
与について鋭意検討を重ねた。その結果、特定の高結晶
性ポリプロピレンに特定の化合物（Ａ）、特定の化合物
（Ｂ）及びビスアマイド化合物（Ｃ）を少なくとも配合
した組成物を主成分とする基材層の少なくとも片面に結
晶性ポリプロピレンを主成分とし、そのビカット軟化温
度（ＶｉｃＳＰ）が１３０〜１５４℃、好ましくは１３
３〜１５３℃の範囲にある樹脂からなる表面層が積層さ
れた二軸延伸多層フィルムを用いることにより、所期の
目的が達せられることを知り本発明を完成するに至っ
た。

【０００５】すなわち、本発明は（１）メルトフローレ
ート（ＭＦＲ）とアイソタクチックペンタッド分率
（Ｐ）との関係が下式（「数２」＝「数１」）

【０００６】

【数２】 １.００≧Ｐ≧０.０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０.９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）に対し、
化合物（Ａ）として一般式（「化３」＝「化１」）

【０００７】

【化３】

【０００８】（式中のＲは炭素数１２〜２２のアルキル
基またはアルケニル基である）で表されるアルキル（ま
たはアルケニル）ジヒドロキシアルキルベタイン０.０
５〜０.３重量％と化合物（Ｂ）として一般式（「化
４」＝「化２」）

【０００９】

【化４】Ｒ_１ＮＨ_２ （式中のＲ_１は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
ニル）アミン（ｂ１）１モルに対し酸化エチレン（ｂ
２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
た化合物（Ｂ）０．５〜１．５重量％並びに化合物
（Ｃ）としてビスアマイド化合物（Ｃ）０．０１〜０．
２重量％とを配合した組成物を主成分とする基材層の少
なくとも片面に、ビカット軟化温度（ＶｉｃＳＰ）が１
３０〜１５４℃、好ましくは１３３〜１５３℃の範囲に
ある結晶性ポリプロピレン（ＰＰ２）を主成分とする表
面層が積層されたことを特徴とする二軸延伸多層フィル
ムである。

【００１０】ここでＭＦＲとは、JIS K 7210の条件１４
（２３０℃；２.１６kgf）で測定したポリプロピレンの
溶融流動指数であって、単位「g/10min」で表される。
また、アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）とは、A.
ZambelliらによってMacromolecules Vol.6,No.6,p925〜
926(1973)に発表されている方法すなわち、¹³Ｃ−ＮＭ
Ｒを使用して測定されるポリプロピレン分子鎖中のペン
タッド単位でのアイソタクチック連鎖、言い換えればプ
ロピレンモノマー単位が５個連続してメソ総合した連鎖
の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率である。

【００１１】ここで、¹³Ｃ−ＮＭＲのスペクトルの帰属
はMacromolecules Vol.8,No.5,p687〜689(1975)に基い
て行なう。因に、後述の実施例におけるアイソタクチッ
クペンタッド分率（Ｐ）の測定では、２７０ＭＨ_z のＦ
Ｔ−ＮＭＲ装置を用いた27,000回の積算測定により、シ
グナル検出限界を（Ｐ）で0.001まで向上させた。

【００１２】ビカット軟化温度はJIS K 7206(荷重1kgf)
に準拠して測定した値である。本発明で用いる高結晶性
ポリプロピレンとは、アイソタクチックペンタッド分率
（Ｐ）とＭＦＲとの関係が下式（「数３」＝「数１」）

【００１３】

【数３】 １.００≧Ｐ≧０.０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０.９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレンである。この高結晶
性ポリプロピレンのＭＦＲには特別な制限は無く、ポリ
プロピレン二軸延伸フィルムに通常使用されるＭＦＲ
０.１〜１０g/10minの範囲のものが好ましく用いられ
る。

【００１４】上記アイソタクチックペンタッド分率
（Ｐ）とＭＦＲとの関係式（「数３」）の意味する処は
一般に低いＭＦＲのポリプロピレンにおいては（Ｐ）も
低い値を示すので、低いＭＦＲのポリプロピレンを除外
する為に使用すべき高結晶性ポリプロピレンのＭＦＲに
対応する（Ｐ）の下限値を規定したものである。また
（Ｐ）は分率であるから、その上限値は１.００であ
る。

【００１５】本発明で用いられる高結晶性ポリプロピレ
ン（ＰＰ２）とは、そのビカット軟化温度（ＶｉｃＳ
Ｐ）が１３０〜１５４℃、好ましくは１３３〜１５３℃
の樹脂であって、プロピレンを主体とする結晶性重合体
及び共重合体である。他の共重合成分（コモノマー）と
してエチレン、１−ブテン、４−メチル１−ペンテン、
１−ヘキセン、１−オクテン及び１−デセン等の１種以
上を含有する共重合体を用いることもできる。

【００１６】ＰＰ２のメルトフローレート（ＭＦＲ）は
通常０.５〜２０g/10min、好ましくは１〜１５g/10min
に選ぶ。この様な高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ１及び
ＰＰ２）は例えば、特開昭５８−１０４９０７号公報に
記載された方法によって製造できる。すなわち次のもの
を例示できる：有機アルミニウム化合物(I) として例え
ば、トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムモ
ノクロリド等もしくは有機アルミニウム化合物(I)と電
子供与体（ＥＤ）例えば、ジイソアミルエーテル、エチ
レングリコールモノメチルエーテル等との反応生成物(V
I)をチタン化合物として四塩化チタンと反応させて得ら
れる固体生成物(II)に、さらに電子供与体（ＥＤ）と電
子受容体例えば、無水塩化アルミニウム、四塩化チタ
ン、四塩化バナジウム等とを反応させて得られる固体生
成物(III)を有機アルミニウム化合物(IV)例えば、トリ
エチルアルミニウムもしくはジエチルアルミニウムモノ
クロリド等および芳香族カルボン酸エステル(V)例え
ば、安息香酸エステル、ｐ−トルイル酸メチル、ｐ−ト
ルイル酸エチルもしくはｐ−トルイル酸−２−エチルヘ
キシル等と組合せ、該芳香族カルボン酸エステル(V)該
固体生成物(III)とのモル比率を(V)/(III)＝０.１〜１
０.０に設定した触媒の存在下にプロピレンを１段階以
上で重合させることによって得られる。この場合の１段
階とは、これらの単量体の連続的な又は一時的な供給の
１区分を意味する。

【００１７】なお、本発明においては、前記のアイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ）とＭＦＲとの関係式を満
足する範囲内で、上記の高結晶性ポリプロピレンに他の
ポリオレフィンを混合して用いることができる。他のポ
リオレフィンとしては、プロピレン単独重合体、プロピ
レンを主成分とし、これにエチレン、１−ブテン、１−
ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン及
び１−オクテン等のα−オレフィンの１種または２種以
上を共重合成分とする結晶性ランダム共重合体もしくは
結晶性ブロック共重合体、超低密度ポリエチレン、低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポ
リ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン等の
ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体ゴ
ム、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム
等の合成ゴム等を例示できる。

【００１８】本発明で一の添加剤として用いられる化合
物（Ａ）としては、高級アルキル（又は高級アルケニ
ル）ジヒドロキシアルキルベタイン例えば、ステアリル
ジヒドロキシメチルベタイン、ステアリルジヒドロキシ
エチルベタイン、ラウリルジヒドロキシメチルベタイ
ン、ラウリルジヒドロキシエチルベタイン、ミリスチル
ジヒドロキシメチルベタイン、ベヘニルジヒドロキシメ
チルベタイン、パルミチルジヒドロキシメチルベタイ
ン、オレイルジヒドロキシメチルベタイン等を挙げるこ
とができ、前記高結晶性ポリプロピレンに対し組成物基
準で０．０５〜０．３重量％配合する。該化合物（Ａ）
の配合量が組成物基準で０．０３重量％以下では帯電防
止効果の発現が極めて遅くて実用に供し難くなる。ま
た、該量が０．４重量％以上では、二軸延伸多層フィル
ムの表面に粘着性が生ずる（ブロッキングし易くな
る）。本発明で他方の添加剤として用いられる化合物
（Ｂ）は一般式（「化５」＝「化２」）

【００１９】

【化５】Ｒ₁ＮＨ₂ （式中のＲ₁は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
ニル）アミン（ｂ１）１モルに対し酸化エチレン（ｂ
２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
た化合物（Ｂ）である。

【００２０】前記高結晶性ポリプロピレンに添加する化
合物（Ｂ）の配合量は組成物基準で０.５〜１.５重量％
である。この配合量が０.３重量％以下では十分な帯電
防止効果が得られず、２重量％以上では二軸延伸多層フ
ィルムの表面に化合物（Ｂ）のブリードが顕著になるこ
とから、フィルムの透明性、印刷適性及びラミネート適
性等を損なう。

【００２１】本発明で第３の添加剤として用いられるビ
スアマイド化合物（Ｃ）［化合物（Ｃ）］としてはアル
キレンビス脂肪酸アマイド、好ましくはアルキレン基が
炭素原子１〜１０個を含有するアルキレンビス高級脂肪
酸アマイド、更に好ましくはアルキレン基が炭素原子１
〜６個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸アマイド、
例えばメチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビ
スステアリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリ
ン酸アマイド、Ｎ,Ｎ´−ジステアリルアジピン酸アマ
イド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビス
ラウリン酸アマイド等が例示できる。これらビスアマイ
ド化合物（Ｃ）の配合量は前記高結晶性ポリプロピレン
に対し、組成物基準で０.０１〜０.２重量％に選ぶ。ビ
スアマイド化合物（Ｃ）の配合量が０.００５重量％以
下では帯電防止効果の発現が極めて遅くて実用に供し得
ず、また、配合量が０.３重量％以上では二軸延伸多層
フィルムの表面にビスアマイド化合物（Ｃ）のブリード
が顕著に生ずることからフィルムの透明性、印刷適性及
びラミネート適性等を損なう。

【００２２】本発明で基材層形成に用いる高結晶性ポリ
プロピレン（ＰＰ１）には、上記３種の化合物の他に
も、例えば酸化防止剤、耐光安定剤、造核剤、滑剤、中
和剤等の結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の
添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で併用すること
ができる。なお、ブロッキング防止剤の添加も差支えな
いが、二軸延伸多層フィルムの透明性を損なうばかりで
なく、帯電防止効果の発現をも遅らせる場合には、添加
しない方が望ましい。

【００２３】本発明で表面層形成に用いられる結晶性ポ
リプロピレン（ＰＰ２）としては、基材層に用いた結晶
性プロピレンよりも低結晶性の重合体であって、そのビ
カット軟化温度（ＶｉｃＳＰ）が１３０〜１５４℃、好
ましくは１３３〜１５３℃の範囲にあり、そのＭＦＲが
０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは１〜１５ｇ／
１０ｍｉｎの範囲のものを選ぶ。ここで、結晶性ポリプ
ロピレン（ＰＰ２）のビカット軟化温度（ＶｉｃＳＰ）
が１２５℃以下では二軸延伸多層フィルムの耐熱収縮性
が不足したり、ブロッキング防止困難を生ずる。他方、
１５６℃以上ではフィルム表面への帯電防止剤のブリー
ドアウトが不足して、良好な帯電防止効果が発現しな
い。

【００２４】また、そのＭＦＲが０.１g/10min 以下で
はフィルムの成形が困難となり、他方２５g/10min以上
では樹脂が流れ易過ぎてやはりフィルムの成形が難しく
なる。

【００２５】上記表面層形成に用いる結晶性ポリプロピ
レン（ＰＰ２）には平均粒径が１〜５μｍの範囲にある
ブロッキング防止剤を配合することが望ましい。その機
能はブロッキングを防止すると共に、帯電防止剤を吸着
して帯電防止効果を持続させることにある。この他に、
結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の添加剤を
本発明の目的を損なわない範囲で配合することができ
る。それらは例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光劣
化剤、造核剤、滑剤及び中和剤等である。

【００２６】本発明で基材層及び表面層を形成する各組
成物はそれぞれリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー
（商品名）の様な混合機で混合した後に、押出機等の混
練機で混練して調製することができる。

【００２７】二軸延伸多層フィルムを得る方法としては
次の各種のものを挙げることができる： ・基材層用溶融組成物の片面または両面に表面層用溶融
組成物を共押出して多層シートとし、これを二軸延伸す
る方法。

【００２８】・未延伸又は一軸延伸基材層シートに表面
層用組成物を溶融押出して貼り合わせた（ラミネート）
後に二軸延伸又は基材層の延伸方向と略直角方向に一軸
延伸する方法等。

【００２９】なお、二軸延伸多層フィルムにおいて、積
層された表面層の表面にはコロナ放電処理を施して帯電
防止剤のブリード促進を図ることが重要である。得られ
た二軸延伸多層フィルムの総括厚さはその目的に応じて
選定され、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０
μｍの範囲である。また、表面層の厚さは基材層の高結
晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）の特性である剛性及び耐
熱収縮性を実質的に損なわない範囲内であれば特に制限
されないが、通常は１〜５μｍの範囲で、両層の厚さ比
率（総括層厚／表面層厚）を２０／０.５〜２０／８、
好ましくは２０／１〜２０／５に設定する。

【００３０】

【発明の効果】（１）本発明の二軸延伸多層フィルムは
優れた帯電防止効果を短時間で発現させることが可能で
ある。即ち、本発明の二軸延伸多層フィルムは基材層と
して特定の下限以上の分子配向度及び結晶化度の高結晶
性ポリプロピレン（ＰＰ１）を用い、これにに対して化
合物（Ｂ）に代表される従来の帯電防止剤に加えて化合
物（Ａ）及びビスアマイド化合物（Ｃ）を併用配合した
組成物を用い、更にこの基材層の少なくとも片面に表面
層として特定範囲のビカット軟化温度（ＶｉｃＳＰ）を
有すると共に（ＰＰ１）よりも稍低い結晶性のポリプロ
ピレン（ＰＰ２）を主成分とする組成物からなる層が積
層された二軸延伸複層フィルムの形で所期の特性を発揮
する。

【００３１】換言すれば、一層高い分子配向度及び結晶
化度のポリプロピレンでは従来用いられている帯電防止
剤例えば、化合物（Ｂ）の単独配合によっては所期の帯
電防止効果が発現しない。この難点を解決する為に化合
物（Ａ）及び化合物（Ｃ）を化合物（Ｂ）に併用配合し
た効果に本発明の根元がある。 (2) 本発明の二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムはそ
の高い剛性を利して印刷工程、コーティング工程又は包
装工程での高速機械処理適性に優れている。また、極め
て小さな熱収縮しか生じない特性の寄与によって、多色
印刷工程で色ずれを発生させにくい外に、コーティング
における乾燥工程での寸法安定性に優れている。更に、
良好な帯電防止効果を発揮することが益して、二次加工
工程での静電気に関わる問題例えば印刷インクの転写不
良、埃の付着等を殆ど完全に解消した。

【００３２】

【実施例】以下に実施例及び比較例によって本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるも
のではない。

【００３３】なお、実施例および比較例におけるフィル
ムの物性は以下の方法を用いて測定した。 (1) ヤング率：ＡＳＴＭ Ｄ ８８２に準拠。大きなヤン
グ率を示すもの程高い剛性を備えたフィルムであること
を示す。 (2) 加熱収縮率：ＭＤ（縦方向）及びＴＤ（横方向）の
各測定方向にそれぞれ長さ（Ｌ₀ ）２０cm×幅１cmの試
料片を切り取り、各試料片を１４０℃のオーブン中で１
５分間加熱した後に、それぞれの長さ（Ｌ₁ ）cmを測定
し、次式（「数４」）によって各測定方向の熱収縮率
（Ｓ％）を求めた。

【００３４】

【数４】Ｓ＝１００×（Ｌ₀ −Ｌ₁ ）／Ｌ₀ (3) 帯電圧減衰率：商品名「スタチックオネストメータ
ー」（宍戸商会製）を用いて測定した。４０℃−６０％
ＲＨの条件で１日間状態調節した試料フィルム表面（コ
ロナ放電処理面）から２０mmの位置に設置した電極から
放電圧１０kVで放電させて該フィルムを帯電させる。帯
電圧が飽和に達した後に放電を止め、その３０秒後に残
存する帯電圧（Ｃ）と飽和帯電圧（Ｃ_s ）とから次式
（「数５」）によって減衰率（Ｒ％）を求めた。

【００３５】

【数５】Ｒ＝１００×（Ｃ_ｓ−Ｃ）／Ｃ_ｓ （４）ブルーミングインデックス（Ｂ．Ｉ．）：４０℃
−６０％ＲＨの条件で７日間状態調節した試料フィルム
のヘイズ値（Ｈ）から、製膜直後の該フィルムのヘイズ
値（Ｈ_０）差し引いた値。ヘイズ値はＡＳＴＭＤ１００
３に準拠して測定。 （５）ブロッキング度（ＢＬＫＧ度）：コロナ放電処理
を施した後に４０℃−５０％ＲＨの条件で７日間状態調
節した試料フィルムから試料片（長さ７ｃｍ×幅２ｃ
ｍ）を切り取る。両フィルムのコロナ放電処理面同志が
接するように２枚の試料片の端部を２ｃｍだけ重ね合わ
せ、重ね合わせ部に錘（底面２ｃｍ平方；重量１ｋｇ）
を載せる。この状態で４０℃の恒温槽中に２４時間放置
した後、重ね合わせ部の剪断剥離に要する力（ｋｇｆ／
４ｃｍ^２）を引張試験機で測定した（つかみ間隔５０ｍ
ｍ；引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）。

【００３６】

【実施例１〜４及び比較例１〜６】粉末状高結晶性プロ
ピレン単独重合体［ＰＰ１；ＭＦＲ５．４ｇ／１０ｍｉ
ｎ、アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）０．９７
２］に２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．１
重量％、テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシーヒドロシンナメート）］メタン
０．０３重量％、ステアリン酸カルシウム０．０５重量
％及び化合物（Ａ）としてステアリルジヒドロキシエチ
ルベタイン（ＳＴＤＨＥＢ）を、化合物（Ｂ）としては
ステアリルジエタノールアミン（ｂ３）１モルとステア
リン酸（ｂ４）１モルとをエステル化反応させて得られ
る反応生成物（Ｂ）を、また、化合物（Ｃ）であるビス
アマイド化合物としてはエチレンビスステアリン酸アマ
イドを表１に示す割合で配合し、次に各々を造粒機によ
りペレット化して、基材層用の４種類の組成物を得た。

【００３７】また、結晶性ポリプロピレン（ＰＰ２）
（表１に示すビカット軟化温度（ＶｉｃＳＰ）を有す
る）に２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．１
重量％、テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシーヒドロシンナメート）］メタン
０．０３重量％、ステアリン酸カルシウム０．１重量％
及びシリカ（平均粒径２．０μｍ）０．２重量％を配合
し、各々を造粒機によりペレット化して表面層用の４種
類の組成物を得た。

【００３８】次に基材層用組成物を押出機（口径６５m
m）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０mm
φ）に供給し、２４０℃で溶融した後に、２本のマニホ
ールドを備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロー
ルで冷却して、複層シート（総括厚さ１mm）を得た。こ
の際に、表面層用各組成物を厚さ ０.１mmになるように
調整して共押出した。

【００３９】次に該各複層シートをパンタグラフ式二軸
延伸試験機を用いてまず１５８℃で１００秒間予熱後
に、１０m/minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に
８.５倍逐次延伸して、４枚の二軸延伸複層フィルム
（総括厚さ２０μｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。更
に、該各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ放
電処理を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表１に示す。

【００４０】

【比較例７〜１０】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体［ＰＰ１；ＭＦＲ ５.４g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ）０.９７２］に２,６−ジ−ｔ−ブ
チル−ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチ
レン（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒド
ロシンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン
酸カルシウム ０.０５重量％及び化合物（Ａ）としてス
テアリルジヒドロキシエチルベタインを、化合物（Ｂ）
としてはステアリルジエタノールアミン（ｂ３）１モル
とステアリン酸（ｂ４）１モルとをエステル化反応させ
て得られる反応生成物（Ｂ）を、並びに化合物（Ｃ）の
ビスアマイド化合物としてはエチレンビスステアリン酸
アマイドを表１に示した割合で配合し、各々を造粒機に
よりペレット化した。

【００４１】これらの組成物を押出機（口径６５mm）に
供給し、２４０℃で溶融した後にＴダイより押出し、４
０℃の冷却ロールで冷却して、４枚の単層シート（厚さ
１mm）を得た。次に該各単層シートをパンタグラフ式二
軸延伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、
１０m/minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に８.
５倍逐次延伸して、二軸延伸単層フィルム（厚さ２０μ
ｍ）を得た。

【００４２】次に、該各単層フィルムの片面にコロナ放
電処理を施した。該各単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表１に示す。

【００４３】

【実施例５及び６】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体［ＰＰ１；ＭＦＲ ５.４g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ）０.９７２］に２,６−ジ−ｔ−ブ
チル−ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチ
レン（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒド
ロシンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン
酸カルシウム ０.０５重量％及び化合物（Ａ）としてス
テアリルジヒドロキシエチルベタインを０.１５重量
％、化合物（Ｂ）としてステアリルジエタノールアミン
（ｂ３）１モルとステアリン酸（ｂ４）１モルとをエス
テル化反応させて得られる反応生成物（Ｂ）を１重量
％、並びに化合物（Ｃ）のビスアマイド化合物としてエ
チレンビスステアリン酸アマイド ０.０５重量％を配合
し、造粒機によりペレット化して、２種類の基材層用組
成物を得た。

【００４４】次に結晶性ポリプロピレン［ＰＰ２；ＭＦ
Ｒ６．５ｇ／１０ｍｉｎ）ビカット軟化温度（ＶｉｃＳ
Ｐ）１５１℃］に２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール０．１重量％、テトラキス「メチレン（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシーヒドロシンナメー
ト）］メタン０．０３重量％、ステアリン酸カルシウム
０．１重量％及びシリカ（平均粒径２．０μｍ）０．２
重量％を配合し、造粒機によりペレット化して、２種類
の表面層用の組成物を得た。

【００４５】次に基材層用組成物を押出機（口径６５m
m）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０mm）
に供給し、２４０℃で溶融した後に、２本のマニホール
ドを備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロールで
冷却して２枚の複層シート（総括厚さ１mm）を得た。こ
の際に、実施例５では表面層用組成物を厚さ０.０５mm
になるように、実施例６では表面層組成物を厚さ０.２m
mになるように調整して共押出した。

【００４６】次に該各複層シートをパンタグラフ式二軸
延伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１
０m/minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に８.５
倍逐次延伸して、２枚の二軸延伸複層フィルム［総括厚
さ２０μｍ；表面層の厚さは実施例５の場合には１μ
ｍ、実施例６の場合には４μｍ程度］を得た。次に、該
各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理
を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、
帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブロッキ
ング度の測定結果を表１に示す。

【００４７】

【実施例７】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ３．４ｇ／１０ｍｉｎ、アイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ）０．９６７］に２，６−ジ−ｔ−
ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テトラキス［メ
チレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシーヒ
ドロシンナメート）］メタン０．０３重量％、ステアリ
ン酸カルシウム０．０５重量％及び化合物（Ａ）として
ラウリルジヒドロキシエチルベタイン０．１重量％、化
合物（Ｂ）としてステアリルアミン（ｂ１）１モルと酸
化エチレン（ｂ２）２．５モルとを付加反応させて得ら
れたポリオキシエチレンステアリルアミン（ＰＯＥＳＴ
ＡＭ）（ｂ３）１モル相当量に対してパルミチン酸２０
重量％とステアリン酸８０重量％との混合脂肪酸（ｂ
４）１．２モル相当量をエステル化反応させて得られた
化合物（Ｂ）０．８重量％並びにアマイド化合物［化合
物（Ｃ）］としてエチレンビスラウリン酸アマイド０．
０３重量％とを配合し、造粒機によりペレット化して基
材層用組成物を得た。

【００４８】結晶性ポリプロピレン「ＰＰ２；ビカット
軟化温度（ＶｉｃＳＰ）１５１℃］に２，６−ジ−ｔ−
ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テトラキス［メ
チレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシーヒ
ドロシンナメート）］メタン０．０３重量％、ステアリ
ン酸カルシウム０．１重量％及びシリカ（平均粒径２．
０μｍ）０．２重量％を配合し、造粒機によりペレット
化して表面層用組成物を得た。

【００４９】次に基材層用組成物を押出機（口径６５m
m）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０mm）
に供給し、２４０℃で溶融した後に２本のマニホールド
を備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロールで冷
却して複層シート（総括厚さ１mm）を得た。この際に、
表面層用組成物を厚さ ０.１mmになるようになるように
調整して共押出した。

【００５０】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、延伸
速度１０m/minで縦方向に５.０倍、横方向に８.５倍逐
次延伸して、二軸延伸複層フィルム（総括厚さ２０μ
ｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。更に、該複層フィルム
における表面層の表面にコロナ放電処理を施した。該複
層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブ
ルーミングインデックス及びブロッキング度の測定結果
を表１に示す。

【００５１】

【比較例１１】粉末状結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ ２.３g/10min、アイソタクチックペンタ
ッド分率（Ｐ）０.９３５］に２,６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチレン
（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン酸カ
ルシウム ０.０５重量％及びシリカ（平均粒径２.０μ
ｍ）０.１重量％の他、化合物（Ｂ）としてステアリル
ジエタノールアミン（ｂ３）１モルとステアリン酸（ｂ
４）１モルとをエステル化反応させて得られる化合物
（Ｂ）１重量％を配合し、造粒機によりペレット化した
後、Ｔダイより溶融押出（樹脂温度２４０℃）を行な
い、４０℃の冷却ロールで冷却して、単層シート（厚さ
１mm）を得た。

【００５２】次に該単層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１０
m/minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に８.５倍
逐次延伸して、二軸延伸単層フィルム（厚さ２０μｍ）
を得た。更に、該単層フィルムの片面にコロナ放電処理
を施した。該単層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯
電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブロッキン
グ度の測定結果を表１に示す。

【００５３】

【実施例８】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ ３.４g/10min、アイソタクチックペンタ
ッド分率（Ｐ）０.９８４］に２,６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチレン
（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン酸カ
ルシウム ０.０５重量％及び化合物（Ａ）としてステア
リルジヒドロキシエチルベタイン ０.１５重量％を、化
合物（Ｂ）としてステアリルジエタノールアミン（ｂ
３）１モルとパルミチン酸（ｂ４）１モルとをエステル
化反応させて得られた化合物（Ｂ）１.２重量％、並び
に化合物（Ｃ）としてエチレンビスステアリン酸アマイ
ド ０.０５重量％を配合し、造粒機によりペレット化し
て基材層用組成物を得た。

【００５４】結晶性ポリプロピレン［ＰＰ２；ビカット
軟化温度（ＶｉｃＳＰ）１３５℃］に２，６−ジ−ｔ−
ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テトラキス［メ
チレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシーヒ
ドロシンナメート）］メタン０．０３重量％、ステアリ
ン酸カルシウム０．１重量％及びシリカ（平均粒径２．
０μｍ）０．２重量％を配合し、造粒機によりペレット
化して表面層用組成物を得た。

【００５５】次に基材層用組成物を押出機（口径６５m
m）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０mm）
に供給し、２４０℃で溶融した後、２本のマニホールド
を備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロールで冷
却して複層シート（総括厚さ１mm）を得た。この際に、
表面層用組成物を厚さ ０.１mmになる様に調整して共押
出した。

【００５６】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１０
m/minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に８.５倍
逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム（総括厚さ２０μ
ｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。更に、該複層フィルム
の表面層表面にコロナ放電処理を施した。該複層フィル
ムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブルーミン
グインデックス及びブロッキング度の測定結果を表１に
示す。

【００５７】

【表１】

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メルトフローレートとアイソタクチック
   ペンタッド分率との関係が下式（「数１」） 【数１】 １.００≧Ｐ≧０.０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０.９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）に対し、
   化合物（Ａ）として一般式（「化１」） 【化１】 （式中のＲは炭素数１２〜２２のアルキル基またはアル
   ケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケニ
   ル）ジヒドロキシアルキルベタイン（Ａ）０.０５〜０.
   ３重量％と、化合物（Ｂ）として一般式（「化２」） 【化２】Ｒ₁ＮＨ₂ （式中のＲ₁ は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
   ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
   ニル）アミン（ｂ１）１モルに対して酸化エチレン（ｂ
   ２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
   ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
   ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
   選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
   た化合物（Ｂ）０.５〜１.５重量％と、ビスアマイド化
   合物（Ｃ）０.０１〜０.２重量％とを配合した組成物を
   主成分とする基材層の少なくとも片面に、ビカット軟化
   温度が１３０〜１５４℃の範囲にある結晶性ポリプロピ
   レン（ＰＰ２）を主成分とする表面層が積層されたこと
   を特徴とする二軸延伸多層フィルム。