JP3078635B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
造方法に係り、特に導体パターンを5層以上すなわち内
層材を2層以上有する多層プリント配線板の製造に好適
な多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
多機能化が進められており、絶縁基板の表裏両面だけで
なく、内部にも導体パターンが形成された層を有する多
層プリント配線板が実用化されている。多層プリント配
線板を形成するための多層基板の構成要素は外層の導体
パターンをサブトラクティブ法で形成するか、アディテ
ィブ法で形成するかで異なる。そして、サブトラクティ
ブ法で形成する場合は、図5に示すように、多層基板3
0の構成要素は外層に配置される銅箔31と、内装パタ
ーン32aが形成された内層材32と、層間絶縁材とし
てのプリプレグ33とからなる。又、アディティブ法で
形成する場合は外層に配置される銅箔31がない。そし
て、この構成要素を積層して、加熱プレス装置により加
熱プレス成形することにより多層基板(製品)30が形
成され、スルーホールが形成された後に外層パターンが
形成される。前記多層基板30の積層方法にはマスラミ
ネート方式とピンラミネート方式とがある。
加熱プレス装置34の間に中間板(ステンレス板)35
と多層基板(製品)30の構成要素を交互に積層載置す
るとともに、最上部にずれ防止治具36を配置する。そ
して、クッション材37を介して加熱プレス装置により
加熱プレス成形する。
である銅箔31、内層材32及びプリプレグ33と、中
間板35とにガイド穴を形成し、図7に示すように、上
下一対の金型38a,38b間に製品30と中間板35
とを、ガイド穴がガイドピン39に挿通された状態で交
互に積層載置する。そして、クッション材37を介して
加熱プレス装置により加熱プレス成形する。金型38
a,38bの表面が鏡面仕上げされている場合は、図の
ように金型38a,38bと製品30とが直接接触する
状態で配置する。しかし、金型38a,38bの製品3
0側表面が鏡面仕上げされていない場合は、金型38
a,38bと製品30との間にも中間板35を配置す
る。
製品30と中間板35とを加熱プレス装置の所定位置に
セットするのが容易であり、ずれ防止治具36で製品3
0及び中間板35のずれは防止できる。しかし、ずれ防
止治具36は多層基板(製品)30を構成する銅箔3
1、内層材32及びプリプレグ33の正確な位置合わせ
を行うことはできない。内層材32と銅箔31あるいは
プリプレグ33との正確な位置合わせは必要ないため、
内層材32が1層の場合はマスラミネート方式で問題は
ない。しかし、内層材32が複数存在する場合には各内
層材32の正確な位置合わせが必要となるため、導体パ
ターンの層数が5層以上すなわち内層材32が2層以上
の製品30は、マスラミネート方式で製造するのが難し
いという問題がある。
ての構成要素がガイドピン39により位置決めされるた
め、内層材32が複数存在しても各内層材32の正確な
位置合わせが行われる。しかし、中間板35と製品30
を構成する銅箔31、内層材32及びプリプレグ33に
それぞれガイド穴をあける必要があり、コストアップと
なる。又、金型38に中間板35や製品30を構成する
銅箔31、内層材32及びプリプレグ33をセットする
際に、各ガイド穴にガイドピン39を挿入する必要があ
り、生産性が悪く自動化が困難であるという問題があ
る。又、加熱プレス時にプリプレグ33の樹脂の一部
が、中間板35に形成されたガイド穴とガイドピン39
との隙間に入り込み、その除去のために手間がかかり作
業性が悪くなるという問題もある。
時に、Bステージにある樹脂やガラス繊維の切削粉が発
生し、サブトラクティブ法で外層パターンを形成する場
合には、プリプレグ33から発生した樹脂粉が外層パタ
ーンの形成に支障を来す。すなわち、前記樹脂粉が飛散
して銅箔31に融着すると、融着した樹脂がエッチング
工程でエッチングレジストとして作用し、ショート、残
銅などの不具合を引き起こす。
のであって、第1の目的は内層材を2層以上有する多層
プリント配線板を製造する際に、プリプレグの穴あけ時
に発生する粉塵に起因する不良品の発生を防止できる多
層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
多層プリント配線板を製造する際に、プリプレグの穴あ
け時に発生する粉塵に起因する不良品の発生を防止で
き、しかも中間板のガイド穴に付着した樹脂の除去作業
が不要となり、生産性が向上するとともに自動化が容易
となる多層プリント配線板の製造方法を提供することに
ある。
るため請求項1に記載の発明では、内層材を2層以上有
する多層プリント配線板を構成する要素を中間板を挟ん
で複数同時に積層形成する多層プリント配線板の製造方
法において、多層プリント配線板の構成要素のうち内層
材には位置決め穴を形成するとともに、位置決め穴が金
型に設けられた位置決めピンに嵌挿された状態で内層材
を配置し、プリプレグには位置決め穴を形成せずに金型
に設けられた前記位置決めピン及び位置ずれ防止部の周
面に係合する状態でプリプレグを配置して加熱プレスす
るようにした。
記載の発明では、前記の構成に加えて、前記中間板にも
位置決め穴を形成せずに金型に設けられた前記位置決め
ピン及び位置ずれ防止部の周面に係合する状態で中間板
を配置して加熱プレスするようにした。
する要素を積層して加熱プレスする際、内層材はその位
置決め穴に位置決めピンが挿通された状態で配置される
が、プリプレグには位置決め穴が形成されず、金型に設
けられた位置決めピン及び位置ずれ防止部の周面に係合
する状態でプリプレグが配置される。プリプレグの位置
決め穴が不要なため、穴あけによる粉塵の発生が無くな
る。又、積層時におけるプリプレグの位置決め穴と位置
決めピンとの摩擦による粉塵の発生も無くなる。そし
て、プリプレグを所定位置に配置する際に位置決めピン
を位置決め穴に通す必要が無くなり、生産性が向上す
る。
合は、中間板を所定位置に配置する際に位置決めピンを
位置決め穴に通す必要が無くなる。従って、プレス成形
時にプリプレグの樹脂の一部が中間板の位置決め穴と位
置決めピンとの隙間に入り込むことも無く、その除去の
ための手間が無くなることと相俟って、生産性がより向
上する。
ブ法で外層回路を形成する多層プリント配線板の製造に
具体化した第1実施例を図1〜図3に従って説明する。
材(いずれも図示せず)をセットし、その上に下金型1
を載置する。次に下金型1の上面左右両側に各一対の位
置決めピン2を、前後両側に各一対の位置ずれ防止部と
しての位置ずれ防止ピン3をそれぞれ立設する(図1
(a))。次にステンレス製の中間板4及び銅箔5をそ
の位置決め穴4a,5aに位置決めピン2が挿通された
状態で位置ずれ防止ピン3の内側に順次積層配置する
(図1(b),図1(c))。次にプリプレグ6を位置
決めピン2及び位置ずれ防止ピン3の周面に係合する状
態で配置する(図2(a))。
層材7をその位置決め穴7aに位置決めピン2が挿通さ
れた状態で位置ずれ防止ピン3の内側に配置する(図2
(b))。そして、内層材7の数が所望の層数(この実
施例では2層)となるまで、プリプレグ6と内層材7と
を前記と同様にして交互に積層配置する。次いで、内層
材7の上にプリプレグ6を配置した後、銅箔5をその位
置決め穴5aに位置決めピン2が挿通された状態で位置
ずれ防止ピン3の内側に配置する。その結果、1組の多
層プリント配線板の構成要素の積層配置が終了する(図
3)。
プレグ6及び内層材7の積層を繰り返し、合計10組程
度の多層プリント配線板の構成要素を積層配置する。そ
の後、上金型(図示せず)のガイド穴に各ピン2,3が
挿通された状態でセットし、その上にクッション材(図
示せず)を配置した状態で加熱プレス成形を行うことに
より多層基板が形成される。そして、各多層基板を取り
外した後、外層パターンの形成及び外形加工が行われて
多層プリント配線板が完成する。
おらず、加熱プレス成形時のずれ防止はプリプレグ6の
周面が位置決めピン2及び位置ずれ防止ピン3の周面と
係合することで行われる。すなわち、従来のピンラミネ
ート方式と異なり、プリプレグ6には位置決め穴が不要
となり、穴あけ時や積層時の位置決め穴と位置決めピン
との摩擦による粉塵の発生がなくなる。従って、プリプ
レグ6から発生して銅箔5に融着した粉塵が外層パター
ンの形成に支障を来すという、従来のピンラミネート方
式の欠点が確実に解消される。又、プリプレグ6を所定
位置に積層する際、位置決めピン2を位置決め穴に挿通
する必要がないため、作業が容易となり生産性も向上す
る。
て説明する。この実施例ではプリプレグ6及び中間板4
に位置決め穴を形成しない点が前記実施例と異なってお
り、中間板4、銅箔5、プリプレグ6及び内層材7の積
層順序は前記実施例と同じである。中間板4は左右の位
置決めピン2の配置間隔とほぼ等しい幅と、前後の位置
ずれ防止ピン3の配置間隔とほぼ等しい長さとを有する
長方形に形成されている。そして、図4に示すように、
中間板4は位置決めピン2及び位置ずれ防止ピン3の周
面に係合する状態で配置される。すなわち、中間板4に
は位置決め穴は無いが、中間板4の周面が位置決めピン
2及び位置ずれ防止ピン3の周面と係合することで所定
位置に保持され、加熱プレス成形時のずれが防止され
る。
の両者に位置決め穴が形成されないため、中間板4及び
プリプレグ6を所定位置に積層配置する際、位置決めピ
ン2を位置決め穴に挿通する必要がなくなり、作業が容
易となり生産性もより向上する。又、中間板4に位置決
め穴4aが有る場合は、加熱プレス時にプリプレグ6の
樹脂が位置決め穴4aと位置決めピン2との隙間に侵入
する。そのため、多層基板が積層形成された後、次の積
層を行う前に位置決め穴4a内の樹脂を除去する必要が
ある。そして、この除去作業に手間がかかり、生産性が
低下する。しかし、この実施例ではそのような手間がな
くなり、生産性がより向上する。
のではなく、例えば、下金型1の表面に鏡面仕上げが施
されている場合は、下金型1の上に中間板を載置せず直
接銅箔5を載置してもよい。又、銅箔5の位置決め穴5
aは必ずしも必要ではなく、位置決め穴5aを形成せず
に第2実施例の中間板4と同様に、位置決めピン2及び
位置ずれ防止ピン3との係合により位置ずれが防止され
る状態に配置してもよい。
多層プリント配線板の構成要素の全てを、位置決めピン
2及び位置ずれ防止ピン3と係合する状態でそれらの内
側に配置することにより、従来のマスラミネート方式と
同様に、中間板4及び多層プリント配線板の構成要素の
全てに位置決め穴を形成せずに多層基板を積層形成する
ことができる。すなわち、同一治具でピンラミネート方
式及びマスラミネート方式の両方式を実施することがで
きる。又、内層材7が1層の場合も内層材7の大きさを
内層材7を2層以上必要とする場合と同じにし、位置決
めピン2と対応する位置に位置決めピン2の外径よりは
るかに大きな穴(位置決めピンの外径が5mmであれば
6mm程度の直径)を形成してもよい。この場合は、内
層材7の積層時に位置決めピン2を穴に通す手間はほと
んどかからず、内層材7のワークサイズが内層材7の層
数に拘らず共通となり、生産設備の共通化が図れ生産性
が向上する。さらには、銅箔5に代えて離型紙(フィル
ム)を配置することにより、外層パターンをアディティ
ブ法で形成する場合に適用できる。
位置決め穴に位置決めピン2が挿通されて固定される多
層プリント配線板を構成する要素以外の構成要素、すな
わち位置決めピン2によって位置決めされない銅箔5、
プリプレグ6あるいは中間板4等の位置ずれを防止する
役割をするものであり、円柱状のピンである必要はな
い。従って、板状の壁であってもよく、マスラミネート
方式の金型の様に型端を90°折り曲げたような形状で
あってもよい。
層材を2層以上有する多層プリント配線板を製造する際
に、位置決めピン及び位置ずれ防止部が設けられた金型
により、多層プリント配線板を構成する要素を所定位置
に積層配置することができ、位置ずれのない積層体を形
成することができる。また、多層プリント配線板を構成
する要素のうちプリプレグへの穴あけの手間とコストが
不要になるとともに、プリプレグの穴あけ時あるいはプ
リプレグの位置決め穴への位置決めピンの挿通時に発生
する粉塵に起因する不良品の発生を確実に防止できる。
果に加えて中間板への穴開けや、中間板の位置決め穴の
内面に付着した樹脂の除去作業が不要となり、生産性が
より向上するとともに、積層の自動化が容易となる。
ピン及び位置ずれ防止ピンを立設した状態を示す概略斜
視図であり、(b)は中間板を配置する状態を示す概略
斜視図であり、(c)は銅箔を配置する状態を示す概略
斜視図である。
斜視図であり、(b)は内層材を配置する状態を示す概
略斜視図である。
を示す一部破断概略斜視図である。
斜視図である。
式図である。
式図である。
しての位置ずれ防止ピン、4…中間板、5…銅箔、6…
プリプレグ、7…内層材、7a…位置決め穴。
Claims (2)
- 【請求項1】 内層材を2層以上有する多層プリント配
線板を構成する要素を中間板を挟んで複数同時に積層形
成する多層プリント配線板の製造方法において、 多層プリント配線板の構成要素のうち内層材には位置決
め穴を形成するとともに、位置決め穴が金型に設けられ
た位置決めピンに嵌挿された状態で内層材を配置し、プ
リプレグには位置決め穴を形成せずに金型に設けられた
前記位置決めピン及び位置ずれ防止部の周面に係合する
状態でプリプレグを配置して加熱プレスすることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項2】 前記中間板にも位置決め穴を形成せずに
金型に設けられた前記位置決めピン及び位置ずれ防止部
の周面に係合する状態で中間板を配置して加熱プレスす
ることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4477992A JP3078635B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 多層プリント配線板の製造方法 |
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JP4477992A JP3078635B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
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JPH05243734A JPH05243734A (ja) | 1993-09-21 |
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Family
ID=12700900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4477992A Expired - Lifetime JP3078635B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3078635B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101267989B1 (ko) * | 2011-10-26 | 2013-05-27 | (주)삼원피씨비 | 이동통신 단말기용 진동모터 pcb의 적층지그 |
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CN103391687A (zh) * | 2013-08-06 | 2013-11-13 | 无锡宇吉科技有限公司 | 一种带有插针结构的印刷底盘 |
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1992
- 1992-03-02 JP JP4477992A patent/JP3078635B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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