JP3078155B2 - Heat resistant heat conductive thermocompression bonding sheet - Google Patents
Heat resistant heat conductive thermocompression bonding sheetInfo
- Publication number
- JP3078155B2 JP3078155B2 JP05184364A JP18436493A JP3078155B2 JP 3078155 B2 JP3078155 B2 JP 3078155B2 JP 05184364 A JP05184364 A JP 05184364A JP 18436493 A JP18436493 A JP 18436493A JP 3078155 B2 JP3078155 B2 JP 3078155B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- heat
- parts
- silicone rubber
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱熱伝導性熱圧着シ
ートに関し、特に、３００℃以上の高温下であっても使
用できしかも高い熱伝導性を有する、フレキシブルプリ
ント基板等を熱プレス成形する際に使用することのでき
る、熱圧着シートに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-resistant and heat-conductive thermocompression-bonded sheet, and more particularly to a flexible preform which can be used even at a high temperature of 300.degree.
Can be used for hot press molding of printed circuit boards, etc.
A thermocompression bonding sheet.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来から、熱伝導性を有する電気絶縁材料
としてシリコーンゴムに酸化ベリリウム、酸化アルミニ
ウム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜
鉛等を配合したものが知られている（特開昭４７−３２
４００号公報参照）。しかしながら、この電気絶縁材料
は２００℃以上の高温下で使用すると、熱伝導性付与剤
中の不純物やｐＨの影響により、シリコーンゴムが劣化
するという欠点があった。2. Description of the Related Art Conventionally, as an electrically insulating material having thermal conductivity, a material in which beryllium oxide, aluminum oxide, aluminum hydroxide, magnesium oxide, zinc oxide and the like are blended with silicone rubber has been known (Japanese Patent Application Laid-Open No. 47-1979). 32
No. 400). However, when this electric insulating material is used at a high temperature of 200 ° C. or higher, there is a disadvantage that the silicone rubber is deteriorated due to the influence of impurities and pH in the thermal conductivity imparting agent.
【０００３】また、シリコーンゴムの耐熱性を向上させ
る方法は従来から数多く知られており、その具体例とし
ては、例えばセリウム原子含有ヘテロシロキサンを使用
する方法、酸化セリウム、酸化鉄、酸化ジルコニウム、
酸化チタン、石英粉末等の無機充填剤を使用する方法な
どが挙げられる。しかしながら、これらの方法では、あ
る程度耐熱性を向上させることはできても、シリコーン
ゴムが有する特性を保持しつつ、３００℃以上の高温に
耐えられるような充分な耐熱性を得ることはできない。
また、このようにして得られたシリコーンゴムの熱伝導
性は、熱伝導率が５×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃
程度であり、熱を伝える用途には不適当である。[0003] In addition, many methods for improving the heat resistance of silicone rubber have been known, and specific examples thereof include a method using a cerium atom-containing heterosiloxane, cerium oxide, iron oxide, zirconium oxide, and the like.
Examples thereof include a method using an inorganic filler such as titanium oxide and quartz powder. However, these methods can improve the heat resistance to some extent, but cannot obtain sufficient heat resistance to withstand a high temperature of 300 ° C. or more while maintaining the characteristics of the silicone rubber.
The thermal conductivity of the silicone rubber thus obtained was determined to be 5 × 10 −4 cal / cm · sec · ° C.
And is unsuitable for heat transfer applications.
【０００４】一方、シリコーンゴムにカーボンブラック
を配合することにより、より高い耐熱性を得られること
が知られている（特開昭６２−１２７３４８号公報及び
特願平４−２１２１５０号）。即ち、特開昭６２−１２
７３４８号公報には、分子末端がシラノール基で封止さ
れたオルガノポリシロキサンをベース成分とし、これに
カーボンブラックと酸化鉄を配合した縮合型のシリコー
ンゴムが開示されている。しかしながら、このシリコー
ンゴム組成物を硬化させても、カーボンブラックの量が
５〜３０重量部と少ないので、熱伝導性が充分な硬化物
を得ることができない。On the other hand, it is known that higher heat resistance can be obtained by blending carbon black with silicone rubber (Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-127348 and Japanese Patent Application No. 4-212150). That is, JP-A-62-12
No. 7348 discloses a condensation type silicone rubber comprising an organopolysiloxane having a molecular end capped with a silanol group as a base component and a mixture of carbon black and iron oxide. However, even when this silicone rubber composition is cured, a cured product having sufficient thermal conductivity cannot be obtained because the amount of carbon black is as small as 5 to 30 parts by weight.
【０００５】一方、特願平４−２１２１５０号明細書に
記載されているシリコーンゴムは、アルケニル基含有オ
ロガノポリシロキサンとケイ素原子に結合した水素原子
を１分子中に２個以上有するオロガノハイドロジェンポ
リシロキサンとをベース成分とし、これに白金族金属系
触媒、カーボンブラック、有機チタン化合物及び水を配
合した付加型のシリコーンゴムである。しかしながら、
このシリコーンゴム組成物は、未硬化時に流動性を有す
る液状シリコーンゴムであり、カーボンブラックの配合
量を多くすると流動性が乏しくなるので、熱伝導性を上
げるために、カーボンブラックを高充填することができ
ない。On the other hand, the silicone rubber disclosed in Japanese Patent Application No. 4-212150 is an organo hydrosiloxane having an alkenyl group-containing organopolysiloxane and two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule. This is an addition type silicone rubber comprising genpolysiloxane as a base component, and a platinum group metal-based catalyst, carbon black, an organic titanium compound and water mixed therein. However,
This silicone rubber composition is a liquid silicone rubber having fluidity when not cured, and when the blending amount of carbon black is increased, the fluidity becomes poor. Can not.
【０００６】更に、カーボンブラックを用いた熱伝導性
シリコーンゴムとして、熱伝導性付与剤とサーマルブラ
ック、アセチレンブラック及び白金系化合物を配合した
シリコーンゴム組成物が提案されている（特開平４−２
９６３５９号公報）。しかしながら、このシリコーンゴ
ム組成物は、カーボンブラックを添加することによって
難燃性を向上させるものであり、耐熱性については何ら
考慮されていない。Further, as a thermally conductive silicone rubber using carbon black, a silicone rubber composition comprising a thermal conductivity imparting agent and thermal black, acetylene black and a platinum compound has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 4-2).
96359). However, this silicone rubber composition improves the flame retardancy by adding carbon black, and does not consider heat resistance at all.
【０００７】一般に、シリコーンゴムの熱劣化は、側鎖
メチル基の酸化による架橋現象によって架橋数が増加
し、硬度が上昇したり、伸びの低下等が起こる硬化劣化
現象と、主鎖シロキサン結合がクラッキング解重合を起
こし、低分子化や環状シロキサンの生成などに代表され
る、架橋数の低下による軟化劣化現象とがある。これら
の現象は熱劣化時に同時に進行するが、一般に、開放系
では硬化劣化が促進され、密封状態では軟化劣化が起き
やすい。また、シリコーンゴムの耐熱性は配合組成によ
り異なり、ベースゴムの種類、ビニル基含有量、耐熱添
加剤の種類、充填剤の種類などに影響される上、組成物
中のｐＨや水分、或いは不純物の影響を受けるため、添
加剤の選定には充分注意する必要のあることが知られて
いる。In general, the thermal deterioration of silicone rubber is caused by a curing deterioration phenomenon in which the number of crosslinks increases due to a crosslinking phenomenon due to oxidation of a side chain methyl group, thereby increasing hardness or a decrease in elongation. Cracking depolymerization occurs, and there is a softening deterioration phenomenon due to a decrease in the number of crosslinks, which is typified by lower molecular weight and generation of cyclic siloxane. These phenomena proceed simultaneously with thermal degradation, but in general, curing degradation is promoted in an open system, and softening degradation is likely to occur in a sealed state. In addition, the heat resistance of silicone rubber varies depending on the compounding composition and is affected by the type of base rubber, vinyl group content, type of heat-resistant additive, type of filler, and the like, and the pH, moisture, or impurities in the composition. It is known that care must be taken in the selection of additives because they are affected by
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、熱伝導性を有すると共に良好な耐熱性をも有するシ
リコーンゴム組成物を得るために、添加剤としてのカー
ボンブラックから加熱した時に放出される不純物につい
て鋭意検討した結果、カーボンブラックの表面に化学的
に吸着しているカルボキシル、キノン、ラクトン、ヒド
ロキシル等の酸性の化合物が揮発成分であること、及び
この揮発分が０．５重量％以下のカーボンブラックを使
用することにより、極めて良好な結果を得ることができ
ることを見出し、本発明に到達した。従って、本発明の
目的は、３００℃以上の高温下でも使用することができ
ると共に、高い熱伝導性を有する、フレキシブルプリン
ト基板等を熱プレス成形する際に使用することのできる
耐熱熱伝導性熱圧着シートを提供することにある。In order to obtain a silicone rubber composition having both heat conductivity and good heat resistance, the present inventors have developed a method for releasing a silicone rubber composition when heated from carbon black as an additive. As a result of intensive studies on the impurities to be formed, acidic compounds such as carboxyl, quinone, lactone, and hydroxyl chemically adsorbed on the surface of carbon black are volatile components, and the volatile components are 0.5% by weight. By using the following carbon black, it was found that extremely good results could be obtained, and the present invention was reached. Therefore, an object of the present invention is to provide a flexible printer that can be used even at a high temperature of 300 ° C. or higher and has high thermal conductivity.
To provide a heat-resistant and heat-conductive thermocompression-bonded sheet that can be used in hot press molding of a substrate or the like .
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
（Ａ）平均重合度が２００以上のオロガノポリシロキサ
ン；１００重量部、（Ｂ）水分を除いた揮発分が０．５
重量％以下であるカーボンブラック；２０〜１５０重量
部、（Ｃ）前記（Ａ）及び（Ｂ）からなる組成物を硬化
させるのに必要な量の硬化剤、及び（Ｄ）０．１〜５重
量部の酸化セリウムを含有するシリコーンゴム組成物を
成形硬化させてなることを特徴とする耐熱熱伝導性シリ
コーンゴム熱圧着シートにより達成された。SUMMARY OF THE INVENTION The above objects of the present invention are as follows.
(A) an organopolysiloxane having an average degree of polymerization of 200 or more; 100 parts by weight, (B) a volatile matter excluding water of 0.5
20 to 150 parts by weight, (C) an amount of a curing agent necessary for curing the composition comprising (A) and (B), and (D) 0.1 to 5 parts by weight. This is achieved by a heat-resistant and heat-conductive silicone rubber thermocompression bonding sheet obtained by molding and curing a silicone rubber composition containing parts by weight of cerium oxide.
【００１０】本発明に使用する（Ａ）成分である、平均
重合度が２００以上であるオロガノポリシロキサンは、
Ｒn ＳｉＯ(4-n)/2 の平均組成式で表される（ｎは１．
９５〜２．０５の数）。式中のＲは置換又は非置換の１
価の炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル
基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリ
ル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基、又はこれらの基が有する水素原子が、部分的に
塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化
水素基等が例示されるが、一般的には、オロガノポリシ
ロキサンの主鎖がジメチルシロキサン単位からなるも
の、又は、このオロガノポリシロキサンの主鎖にビニル
基、フェニル基、トリフルオロプロピル基などを導入し
たものが好ましい。平均重合度が２００未満になると、
硬化後の機械的強度が劣り、非常に脆くなる。The organopolysiloxane having an average degree of polymerization of 200 or more, which is the component (A) used in the present invention, comprises:
R n SiO (4-n) / 2 is represented by an average composition formula (n is 1.
95 to 2.05). R in the formula is a substituted or unsubstituted 1
A hydrocarbon group, specifically, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group, a cycloalkyl group such as a cyclopentyl group or a cyclohexyl group, an alkenyl group such as a vinyl group or an allyl group, a phenyl group, or a tolyl group. Examples include aryl groups such as groups, and halogenated hydrocarbon groups in which the hydrogen atoms of these groups are partially substituted with chlorine atoms, fluorine atoms, and the like. Are preferably composed of dimethylsiloxane units, or those in which a vinyl group, a phenyl group, a trifluoropropyl group, or the like is introduced into the main chain of this organopolysiloxane. When the average degree of polymerization is less than 200,
The mechanical strength after curing is inferior and becomes very brittle.
【００１１】次に、（Ｂ）成分の水分を除いた揮発分が
０．５重量％以下であるカーボンブラックは、成形品の
耐熱性を向上させると共に該成形品に熱伝導性と機械的
強度を与える。このカーボンブラックは、その製造方法
により、ファーネスブラック、チャンネルブラック、サ
ーマルブラック、アセチレンブラック等に分類される
が、本発明おいては、特にアセチレンブラックや特開平
１−２７２６６７号公報に開示されている導電性カーボ
ンブラック等が好適である。[0011] Next, carbon black having a volatile content of 0.5% by weight or less excluding water of the component (B) improves the heat resistance of the molded article and provides the molded article with thermal conductivity and mechanical strength. give. This carbon black is classified into furnace black, channel black, thermal black, acetylene black and the like according to the production method. In the present invention, particularly, acetylene black and JP-A-1-272667 are disclosed. Conductive carbon black and the like are preferred.
【００１２】カーボンブラックの表面に吸着している揮
発分の測定方法は、ＪＩＳＫ６２２１の「ゴム用カーボ
ンブラック試験方法」により規定されており、具体的に
は、るつぼの中にカーボンブラックを規定量入れ、９５
０℃で７分間加熱した後の揮発減量を測定する。この
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し
て２０〜１５０重量部の範囲であり、特に４０〜１００
重量部の範囲であることが好ましい。（Ｂ）成分の配合
量が２０重量部未満となると熱伝導性が不充分となり、
逆に１５０重量部を超えると配合が困難となり、成形加
工性が非常に悪くなる。The method of measuring volatile matter adsorbed on the surface of carbon black is specified by JIS K6221 "Testing method for carbon black for rubber". Specifically, a specified amount of carbon black is put in a crucible. , 95
The loss on volatilization after heating at 0 ° C. for 7 minutes is measured. The amount of the component (B) is in the range of 20 to 150 parts by weight, especially 40 to 100 parts by weight, per 100 parts by weight of the component (A).
It is preferably in the range of parts by weight. When the amount of the component (B) is less than 20 parts by weight, the thermal conductivity becomes insufficient,
Conversely, if it exceeds 150 parts by weight, the compounding becomes difficult, and the moldability becomes extremely poor.
【００１３】また、（Ｃ）成分の硬化剤は、通常、シリ
コーンゴムの硬化に使用される硬化剤の中から適宜選択
される。例えば、ラジカル反応の場合には、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキ
サイド等の有機過酸化物等が挙げられ、（Ａ）成分のオ
ロガノポリシロキサンがアルケニル基を含有する場合に
は、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以
上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白
金族金属系触媒とからなる付加反応硬化剤が挙げられ、
（Ａ）成分のオロガノポリシロキサンがシラノール基を
含有する場合には、アルコキシ基、アセトキシ基、ケト
オキシム基、プロペノキシ基などの、加水分解性基を２
個以上持つ有機ケイ素化合物等の縮合反応硬化剤が挙げ
られる。本発明においては、成型し易さの観点から、有
機過酸化物又は付加反応硬化剤を使用することが好まし
い。これらの硬化剤の添加量は通常のシリコーンゴムへ
の添加量と同様で良いが、特に、耐熱性に悪影響を及さ
ないものを選択する必要がある。The curing agent (C) is usually appropriately selected from curing agents used for curing silicone rubber. For example, in the case of a radical reaction, organic peroxides such as di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide and the like can be mentioned. When the organopolysiloxane of the component (A) contains an alkenyl group, an organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, a platinum group metal-based catalyst, An addition reaction curing agent consisting of
When the organopolysiloxane of the component (A) contains a silanol group, two or more hydrolyzable groups such as an alkoxy group, an acetoxy group, a ketoxime group, and a propenoxy group are used.
Condensation reaction curing agents such as organosilicon compounds having at least one compound are exemplified. In the present invention, it is preferable to use an organic peroxide or an addition reaction curing agent from the viewpoint of ease of molding. The addition amount of these curing agents may be the same as the addition amount to ordinary silicone rubber, but it is particularly necessary to select one that does not adversely affect heat resistance.
【００１４】また、（Ｄ）成分の酸化セリウムは、上記
カーボンブラックと組み合わせることにより、更に耐熱
性を向上させるものである。この（Ｄ）成分の添加量
は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜５重量部
の範囲であることが必要であり、特に０．１〜２重量部
の範囲であることが好ましい。（Ｄ）成分の添加量が５
重量部を超えると、かえって耐熱性が低下する。また、
この（Ｄ）成分としては、そのＢＥＴ比表面積が５０ｍ
2／ｇ以上のものを用いることが好ましい。The cerium oxide as the component (D) further improves the heat resistance by being combined with the above carbon black. The amount of component (D) added must be in the range of 0.1 to 5 parts by weight, especially 0.1 to 2 parts by weight, per 100 parts by weight of component (A). Is preferred. (D) The addition amount of the component is 5
When the amount is more than the weight part, the heat resistance is rather lowered. Also,
The component (D) has a BET specific surface area of 50 m.
It is preferable to use those having a ratio of 2 / g or more.
【００１５】更に、本発明の耐熱熱伝導性熱圧着シート
には、必要に応じて親水性シリカ、疎水性シリカ等の補
強性シリカ充填剤、クレイ、炭酸カルシウム、けいそう
土、二酸化チタン等の充填剤、低分子シロキサンエステ
ル、シラノール等の分散剤、シランカップリング剤等の
接着付与剤、難燃性を付与させる白金族金属化合物、ゴ
ムコンパウンドのグリーン強度を上げるテトラフルオロ
ポリエチレン粒子などを添加することもできる。これら
の添加剤は耐熱性に悪影響を及ぼすことがあるため、添
加前に充分検討する必要がある。The heat-resistant and heat-conductive thermocompression-bonded sheet of the present invention may further comprise a reinforcing silica filler such as hydrophilic silica and hydrophobic silica, clay, calcium carbonate, diatomaceous earth, Fillers such as titanium dioxide, dispersants such as low-molecular siloxane esters and silanols, adhesion-imparting agents such as silane coupling agents, platinum group metal compounds that impart flame retardancy, and tetrafluoropolyethylene particles that increase the green strength of rubber compounds Etc. can also be added. These additives because it may adversely affect the heat resistance, it is necessary to sufficiently consider before addition.
【００１６】このようなシリコーンゴム組成物の配合方
法としては、上記成分を二本ロール、ニーダー、バンバ
リーミキサー、プラネタリウムミキサー等の混合機を用
いて混練すればよいが、通常、硬化剤は使用する直前に
配合することが好ましい。このようにして製造されたシ
リコーンゴム組成物は、公知の成形方法によって適宜熱
圧着シートに成形加工することができるが、本発明にお
いては、特にプレス成形、押し出し成形、トランスファ
ー成形、射出成形、カレンダー成形、コーティング成形
等により成形硬化させることにより、シート状に加工す
る。As a method for compounding such a silicone rubber composition, the above components may be kneaded using a mixer such as a two-roller, a kneader, a Banbury mixer, a planetarium mixer, but a curing agent is usually used. It is preferred to mix immediately before. The silicone rubber composition produced in this manner is appropriately heated by a known molding method.
It can be molded into press-contact sheet, contact to the present invention
In particular, the sheet is processed into a sheet by being formed and cured by press molding, extrusion molding, transfer molding, injection molding, calender molding, coating molding and the like.
【００１７】熱圧着用として使用する本発明のシートの
厚さは０．１〜１０ｍｍとすることが好ましく、特に
０．２ｍｍ〜３ｍｍの厚さとすることが好ましい。厚さ
が０．１ｍｍ未満では被圧着体に追従することができな
いので、圧力のかかり方が不均一となり、逆に１０ｍｍ
を超えると熱伝達性に乏しくなる。The thickness of the sheet of the present invention to be used for thermocompression bonding is preferably set to 0.1 to 10 mm, it is particularly preferable to a thickness of 0.2Mm～3mm. If the thickness is less than 0.1 mm, it is not possible to follow the pressure-bonded body, so that the pressure application becomes uneven, and conversely, 10 mm
When it exceeds, the heat transferability becomes poor.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明の耐熱熱伝導性熱圧着シートは、
３００℃以上の高温下であっても使用することができ、
しかも高い熱伝導性を有するシリコーンゴムシートであ
る。従って、本発明の耐熱熱伝導性熱圧着シートは、耐
熱性のポリイミド系樹脂を用いたフレキシブルプリント
基板、或いは、液晶ディスプレイ、ＬＥＤ等の電極の接
続に用いる異方性導電膜等を熱プレス成形する際の、充
分な耐熱性と共に熱伝導性をも必要とする熱圧着シート
として好適である。The heat- and heat-conductive thermocompression-bonded sheet of the present invention is
Can be used even under high temperatures of 300 ° C or higher,
Moreover, it is a silicone rubber sheet having high thermal conductivity. Therefore, heat thermally conductive thermal compression bonding sheet of the present invention, a flexible printed circuit board using a heat-resistant polyimide resin, or a liquid crystal display, hot press molding an anisotropic conductive film or the like used for connection of the electrodes of the LED or the like It is suitable as a thermocompression-bonded sheet which requires sufficient heat resistance as well as thermal conductivity.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto.
【００２０】参考例 ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％とメチルビニ
ルシロキサン単位０．１５モル％とからなる、平均重量
度が８０００のメチルビニルポリシロキサン１００重量
部（Ａ成分）に、平均粒子径４０ｎｍ、揮発分０．１０
重量％のアセチレンブラック（Ｂ成分）５０重量部、及
び補強性シリカ（商品番号：ＡｅｒｏｓｉｌＲ−９７
２、Ｄｅｇｕｓｓａ株式会社製）５重量部を二本ロール
で添加し、混練りして均一化した。[0020]Reference example 99.85 mol% of dimethylsiloxane units and methylvinyl
Average weight consisting of 0.15 mol% of siloxane units
100 weight of methylvinylpolysiloxane with degree of 8000
Part (A component) has an average particle diameter of 40 nm and a volatile content of 0.10
50% by weight of acetylene black (component (B))
And reinforcing silica (product number: AerosilR-97)
2, Degussa Co., Ltd.) 5 parts by weight in two rolls
And kneaded to homogenize.
【００２１】得られたコンパウンド１００重量部に対し
て、塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（白金量
２重量％）０．１重量部、アセチレンアルコールである
３−メチル−１ブチン−３−オール０．０５重量部、及
び下記化１で表されるメチルハイドロジェンポリシロキ
サン１．２重量部（Ｃ成分）を添加し、よく混練りして
硬化性組成物を調製した。With respect to 100 parts by weight of the obtained compound, 0.1 part by weight of an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (2% by weight of platinum) and 3-methyl-1-butyn-3-ol, which is an acetylenic alcohol, in an amount of 0.1 part by weight. 05 parts by weight and 1.2 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (C component) represented by the following formula 1 were added and kneaded well to prepare a curable composition.
【化１】 Embedded image
【００２２】得られた組成物を、カレンダー成形機を用
いて、ＰＥＴフィルム上に厚さ０．３ｍｍにシーティン
グしてから、１６０℃の加熱炉の中を１分間通して硬化
させ、シート状に成形した。硬化したシートをＰＥＴフ
ィルムから剥がし、乾燥機中で２００℃で４時間熱処理
して厚さ０．３ｍｍの成形品を得た。この成形品につい
て、熱伝導性、及び、製造初期と３００℃の温度に７日
間保持した後の、それぞれの硬さ、伸び、並びに引張り
強さを測定した。それらの結果を表１に示す。The obtained composition is sheeted on a PET film to a thickness of 0.3 mm using a calendering machine, and then cured in a heating furnace at 160 ° C. for 1 minute to form a sheet. Molded. The cured sheet was peeled off from the PET film and heat-treated at 200 ° C. for 4 hours in a dryer to obtain a molded product having a thickness of 0.3 mm. This molded product was measured for thermal conductivity, hardness, elongation, and tensile strength at the initial stage of production and after maintaining at a temperature of 300 ° C. for 7 days. Table 1 shows the results.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】実施例１． （Ａ）成分であるオロガノポリシロキサン１００重量部
に対し、比表面積が１４０ｍ2 ／ｇの酸化セリウム粉末
０．５重量部を（Ｄ）成分として添加した他は、実施例
１と全く同様な方法で厚さ０．３ｍｍの成形品を作製
し、その特性を測定した。結果は表１に示した通りであ
る。Embodiment 1 Exactly the same as Example 1 except that 0.5 part by weight of a cerium oxide powder having a specific surface area of 140 m 2 / g was added as the component (D) to 100 parts by weight of the organopolysiloxane (A). A molded product having a thickness of 0.3 mm was produced by the method, and its characteristics were measured. The results are as shown in Table 1.
【００２５】実施例２． （Ａ）成分としてジメチルシロキサン単位９９．８５モ
ル％とメチルビニルシロキサン単位０．１５モル％とか
らなる平均重合度８０００のメチルビニルポリシロキサ
ン７０重量部、及びジメチルシロキサン単位９９．５モ
ル％とメチルビニルシロキサン単位０．５モル％とから
なる平均重合度８０００のメチルビニルポリシロキサン
３０重量部からなる混合物を用いると共に、（Ｂ）成分
として、平均粒子径が５３ｎｍで揮発分が０．１５重量
％のアセチレンブラック９０重量部、及び、（Ｄ）成分
として酸化セリウム粉末０．５重量部を二本ロールで添
加配合し、混練して均一化した。Embodiment 2 FIG. As the component (A), 70 parts by weight of methylvinylpolysiloxane having an average degree of polymerization of 8,000 composed of 99.85 mol% of dimethylsiloxane units and 0.15 mol% of methylvinylsiloxane units, and 99.5 mol% of dimethylsiloxane units and methyl A mixture comprising 30 parts by weight of methylvinylpolysiloxane having an average degree of polymerization of 8000 and 0.5 mol% of vinyl siloxane units is used, and as the component (B), the average particle diameter is 53 nm and the volatile matter content is 0.15% by weight. 90 parts by weight of acetylene black and 0.5 parts by weight of cerium oxide powder as the component (D) were added and blended with a two-roll mill, and were kneaded and homogenized.
【００２６】得られたコンパウンド１００重量部に対し
て、有機過酸化物２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン（Ｃ成分）１．０重量部を
添加し、よく混練して硬化性組成物を調製した。得られ
た組成物を１６５℃、圧力３０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件下
で１０分間プレス成形し、厚さ１ｍｍのシートを得た。
得られたシートを、２００℃の乾燥機中で４時間熱処理
して厚さ１ｍｍの成形品とし、その特性を測定した。そ
の結果を表１に示す。Based on 100 parts by weight of the obtained compound, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-organic peroxide) was used.
Butyl peroxy) hexane (component C) (1.0 part by weight) was added and kneaded well to prepare a curable composition. The obtained composition was press-molded at 165 ° C. under a pressure of 30 Kgf / cm 2 for 10 minutes to obtain a sheet having a thickness of 1 mm.
The obtained sheet was heat-treated in a drier at 200 ° C. for 4 hours to obtain a molded product having a thickness of 1 mm, and its characteristics were measured. Table 1 shows the results.
【００２７】比較例１． （Ｂ）成分として、平均粒子径が３０ｎｍで揮発分が
１．５重量％のファーネスブラック５０重量部を配合し
た他は、実施例１と全く同様な方法で厚さ０．３ｍｍの
シート状の成形品を作製し、その特性を測定した。その
結果を表１に示す。Comparative Example 1 (B) Except that 50 parts by weight of furnace black having an average particle diameter of 30 nm and a volatile content of 1.5% by weight were blended as the component (B), a sheet-like sheet having a thickness of 0.3 mm was produced in the same manner as in Example 1 . A molded article was prepared and its characteristics were measured. Table 1 shows the results.
【００２８】比較例２． （Ｂ）成分として、平均粒子径が３０ｎｍで揮発分が
０．７重量％のファーネスブラック５０重量部を配合し
た他は、実施例１と同様な方法で厚さ０．３ｍｍのシー
ト状の成形品を作製し、その特性を測定した。その結果
を表１に示す。Comparative Example 2 A 0.3 mm thick sheet was formed in the same manner as in Example 1 except that as the component (B), 50 parts by weight of furnace black having an average particle diameter of 30 nm and a volatile content of 0.7% by weight was added. An article was manufactured and its characteristics were measured. Table 1 shows the results.
【００２９】実施例１及び２並びに比較例１及び２で得
られたシート、並びに、市販品の比較例として、熱伝導
性付与剤として酸化アルミニウム粉末を用いた、厚さが
０．３ｍｍの放熱シート（商品番号：ＴＣ−３０Ａ、熱
伝導率３．０×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃、信越
化学株式会社製）を、３４０℃に加熱した圧着治具と製
品の間に挟み、４０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で３０秒間圧
着した。この圧着を繰り返し、均一な圧力で製品を加熱
することができなくなるまでの回数を測定した。結果は
表２に示した通りである。As a comparative example of the sheets obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, and as a comparative example of a commercial product, a heat radiator having a thickness of 0.3 mm using aluminum oxide powder as a thermal conductivity imparting agent was used. A sheet (product number: TC-30A, thermal conductivity 3.0 × 10 −3 cal / cm · sec · ° C., manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is sandwiched between a crimping jig heated to 340 ° C. and the product, Crimping was performed at a pressure of 40 kgf / cm 2 for 30 seconds. This pressure bonding was repeated, and the number of times until the product could not be heated with a uniform pressure was measured. The results are as shown in Table 2.
【００３０】[0030]
【表２】 [Table 2]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米山 勉 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所 内 (72)発明者 岡見 健英 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所 内 (56)参考文献 特開 平５−32897（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−266462（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−29521（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−272667（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/00 C08L 83/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Tsutomu Yoneyama 1-10 Hitomi, Matsuida-machi, Usui-gun, Gunma Prefecture Inside the Silicone Electronics Materials Research Laboratory, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Takehide Okami Usui-gun, Gunma Prefecture No. 1 Hitomi, Matsuida-machi, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone Electronic Materials Research Laboratory (56) References JP-A-5-32897 (JP, A) JP-A-61-266462 (JP, A) JP JP-A-61-29521 (JP, A) JP-A-1-272667 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08J 5/00 C08L 83/04
Claims (2)
ポリシロキサン；１００重量部、（Ｂ）水分を除いた揮
発分が０．５重量％以下であるカーボンブラック；２０
〜１５０重量部、（Ｃ）前記（Ａ）及び（Ｂ）からなる
組成物を硬化させるのに必要な量の硬化剤、及び（Ｄ）
０．１〜５重量部の酸化セリウムを含有するシリコーン
ゴム組成物を成形硬化させてなることを特徴とする耐熱
熱伝導性熱圧着シート。1. An organopolysiloxane having an average degree of polymerization of 200 or more; 100 parts by weight; (B) a carbon black having a volatile content of 0.5% by weight or less excluding water;
To 150 parts by weight, (C) an amount of a curing agent necessary for curing the composition comprising (A) and (B), and (D)
A heat-resistant and heat-conductive thermocompression-bonded sheet obtained by molding and curing a silicone rubber composition containing 0.1 to 5 parts by weight of cerium oxide.
に記載された耐熱熱伝導性熱圧着シート。2. The method according to claim 1, wherein the thickness is 0.1 to 10 mm.
The heat-resistant and heat-conductive thermocompression-bonded sheet described in 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05184364A JP3078155B2 (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Heat resistant heat conductive thermocompression bonding sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05184364A JP3078155B2 (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Heat resistant heat conductive thermocompression bonding sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0711010A JPH0711010A (en) | 1995-01-13 |
| JP3078155B2 true JP3078155B2 (en) | 2000-08-21 |
Family
ID=16151944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05184364A Expired - Fee Related JP3078155B2 (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Heat resistant heat conductive thermocompression bonding sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3078155B2 (en) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6239205B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-05-29 | Dow Corning Toray Silicone Co. | Silicone rubber composition |
| JP4301468B2 (en) * | 1999-07-07 | 2009-07-22 | 信越化学工業株式会社 | Heat-resistant and heat-conductive silicone rubber composite sheet and method for producing the same |
| JP4353451B2 (en) * | 2001-11-26 | 2009-10-28 | 信越化学工業株式会社 | Silicone rubber sheet for thermocompression bonding |
| JP4086222B2 (en) * | 2002-03-12 | 2008-05-14 | 信越化学工業株式会社 | Heat resistant and heat conductive silicone rubber sheet for thermocompression bonding |
| JP4739009B2 (en) * | 2005-12-19 | 2011-08-03 | 信越化学工業株式会社 | Heat resistant and heat conductive silicone rubber sheet for thermocompression bonding |
| JP2008305817A (en) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cushion sheet for manufacturing fpc |
| JP4627071B2 (en) * | 2007-07-25 | 2011-02-09 | 信越化学工業株式会社 | Silicone rubber sheet for thermocompression bonding |
| JP5058938B2 (en) * | 2008-10-22 | 2012-10-24 | 信越化学工業株式会社 | Silicone rubber sheet for thermocompression bonding |
| KR100895792B1 (en) * | 2008-11-18 | 2009-05-07 | 실리콘밸리(주) | The Protection sheet for PCB and FPCB adhesion ACF |
| CN102414831B (en) | 2009-03-11 | 2015-09-30 | 信越化学工业株式会社 | The connection sheet of electrode of solar battery, the manufacture method of solar module and solar module |
| JP2013035890A (en) | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Silicone rubber composition having excellent heat resistance |
| JP2015170690A (en) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive composite sheet for crimping led chip and method for manufacturing the same |
| JP6194861B2 (en) * | 2014-07-28 | 2017-09-13 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone composition and thermally conductive silicone molding |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP05184364A patent/JP3078155B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0711010A (en) | 1995-01-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5352731A (en) | Thermally conductive silicone rubber composition containing organo polysiloxanes with high and low polymerization degrees and spherical aluminum oxide powder | |
| JP3078155B2 (en) | Heat resistant heat conductive thermocompression bonding sheet | |
| JP4086222B2 (en) | Heat resistant and heat conductive silicone rubber sheet for thermocompression bonding | |
| JPH03146557A (en) | Electrically conductive silicone rubber composition and cured product thereof | |
| JP3106901B2 (en) | Curable silicone rubber composition and method for producing silicone rubber | |
| JPH06293861A (en) | Heat conductive silicone rubber composition | |
| JP3041213B2 (en) | Heat resistant heat conductive silicone rubber composite sheet | |
| JPH07228782A (en) | Silicon rubber composition | |
| JP2739415B2 (en) | Method for producing liquid silicone rubber-based composition | |
| JP2697523B2 (en) | Oil-bleed silicone rubber composition and cured product thereof | |
| JP5343912B2 (en) | Silicone rubber composition and method for producing the same | |
| JPH04100861A (en) | Curable silicone rubber composition and cured article | |
| JPH10245487A (en) | Silicon rubber composition for high-voltage electrical insulating material and its production | |
| JP5064189B2 (en) | Silicone rubber composition for ACF pressure bonding sheet | |
| JP3727450B2 (en) | Fixing roll | |
| JP4520159B2 (en) | Silicone rubber composition | |
| JPS6162528A (en) | Production of electrically conductive silicon rubber | |
| JP3482834B2 (en) | Method for producing silicone rubber | |
| JPH0791474B2 (en) | Silicone rubber composition and cured product | |
| JP2853464B2 (en) | Method for producing oil-bleed silicone rubber composition | |
| JP3611025B2 (en) | Silicone rubber composition | |
| JP3419279B2 (en) | Silicone rubber sponge composition | |
| JPH11158377A (en) | Silicone rubber composition and fixing roll | |
| JP3408326B2 (en) | Conductive silicone rubber composition and silicone rubber roll | |
| JPH04359057A (en) | Production of silicone rubber composition and silicone rubber |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090616 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100616 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100616 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110616 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110616 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120616 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120616 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130616 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |