JP3075849B2 - Component lead floating detection method and component mounting apparatus using the same - Google Patents
Component lead floating detection method and component mounting apparatus using the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は吸着保持された部品のリ
ード浮きを検出する方法及び、吸着保持された部品を移
送して基板上の所定位置に自動的に装着する部品装着装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting lead floating of a component held by suction and a component mounting apparatus for transferring the component held by suction and automatically mounting the component at a predetermined position on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】吸着保持された部品のリードを検査して
基板上に装着する方法として、従来より種々の方法が提
案されている。その一例として特開平１−３２００００
号公報では、ロボットに把持された部品を下方より撮像
するカメラと、このカメラの光学軸に対し一定の角度を
持ったレーザースリット光源を設け、部品リードにレー
ザースリット光を投光して、特定の位置のリード（標準
設定位置）と他のリードからの反射光の位置ずれ量をリ
ード浮き量として視覚認識する。そして、認識検査の結
果、良品のみを基板上に装着している。2. Description of the Related Art Various methods have been conventionally proposed as methods for inspecting leads of components held by suction and mounting them on a substrate. One example is JP-A-1-3200000.
In the publication, a camera that captures an image of a part gripped by a robot from below and a laser slit light source having a certain angle with respect to the optical axis of the camera are provided, and a laser slit light is projected on a component lead to specify the part. The position deviation amount of the reflected light from the lead (standard setting position) at the position (1) and other leads is visually recognized as the lead floating amount. Then, as a result of the recognition test, only good products are mounted on the substrate.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このようなリードの検
査方法では、特定位置のリードを標準設定位置としてい
るため、この標準位置のリードの認識誤差が直接リード
浮き量に影響し、誤ってリード浮き不良と判定する場合
が考えられる。この点を考慮して本発明は、リードの標
準位置を、認識誤差が極力影響しないように算出し、リ
ード浮き判定精度の向上を図るものである。In such a lead inspection method, since a lead at a specific position is set as a standard setting position, a recognition error of the lead at the standard position directly affects the floating amount of the lead, and the lead is erroneously read. It is conceivable that a floating failure is determined. In view of this point, the present invention calculates the standard position of the lead so that the recognition error is not affected as much as possible, and improves the accuracy of the lead floating determination.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明では、吸着ノズル
の部品吸着面の上方に水平な基準面を設け、この基準面
と部品のリードに向け斜め下方から一定の傾斜角度でス
リット光を照射し、リードの間隙を通過して基準面から
反射される個々のスリット光画像と、リードから反射さ
れる個々のスリット光画像を認識する。そして、基準面
からの各スリット光反射画像の重心位置と、リードから
の各スリット光反射画像の重心位置をそれぞれ算出し、
基準面からの各スリット光反射画像の重心位置データに
より、最小二乗法を用いて高さ基準線を算出する。さら
に、リードからの各スリット光反射画像の重心位置デー
タの平均値を通り、前記高さ基準線と平行なリード標準
線を算出し、このリード標準線より、リードからの各ス
リット光反射画像の重心位置までの距離をリードの浮き
量とし、あらかじめ設定されたリード浮き許容量と比較
してリード浮きを検出する。According to the present invention, a horizontal reference surface is provided above a component suction surface of a suction nozzle, and a slit light is irradiated from a diagonally lower direction toward the reference surface and the component lead at a constant inclination angle. Then, an individual slit light image reflected from the reference surface after passing through the gap between the leads and an individual slit light image reflected from the lead are recognized. Then, the center of gravity of each slit light reflection image from the reference plane and the center of gravity of each slit light reflection image from the lead are calculated,
A height reference line is calculated using the least squares method based on the barycentric position data of each slit light reflection image from the reference plane. Further, a lead standard line that passes through the average value of the center-of-gravity position data of each slit light reflection image from the lead and is parallel to the height reference line is calculated. From this lead standard line, each slit light reflection image of the slit light reflection image from the lead is calculated. The distance to the position of the center of gravity is defined as the floating amount of the lead, and the floating of the lead is detected by comparing it with the preset allowable amount of floating of the lead.
【０００５】また、本発明では、部品のリードに向け斜
め下方から一定の傾斜角度でスリット光を照射し、リー
ドから反射される個々のスリット光画像を認識し、この
リードからの各スリット光反射画像の重心位置を算出す
る。そして、各重心位置データにより最小二乗法を用い
てリード標準線を算出し、このリード標準線より、リー
ドからの各スリット光反射画像の重心位置までの距離を
リードの浮き量とし、あらかじめ設定されたリード浮き
許容量と比較して、リード浮きを検出する。Further, according to the present invention, a slit light is radiated from a diagonally downward direction toward a lead of a component at a constant inclination angle, and individual slit light images reflected from the lead are recognized, and each slit light reflection from the lead is performed. Calculate the position of the center of gravity of the image. Then, a lead standard line is calculated using the least squares method based on each center-of-gravity position data, and a distance from the lead to the center of gravity of each slit light reflection image from the lead is set as a floating amount of the lead. The lead floating is detected in comparison with the allowable lead floating amount.
【０００６】これらのリード浮き検出方法をそれぞれ部
品装着装置に用い、吸着保持した部品を移送して基板上
の所定位置に装着する間に部品のリード浮きを検出し、
認識結果に基づき装着動作を制御する。[0006] Each of these lead floating detection methods is used in a component mounting apparatus to detect a component lead floating while transferring a suction-held component and mounting it at a predetermined position on a substrate.
The mounting operation is controlled based on the recognition result.
【０００７】[0007]
【作用】部品リードからの各スリット光反射画像の重心
位置データの平均値をリード標準位置とし、そのリード
標準位置と各リードからのスリット光反射画像の重心位
置との変位量によって、部品のリード浮きを判定する。
リード浮きと判定された部品は、基板に装着されること
がない。The average value of the center-of-gravity position data of each slit light reflection image from the component lead is defined as a lead standard position, and the lead of the component is determined by the displacement between the standard position of the lead and the center of gravity of the slit light reflection image from each lead. Determine the floating.
The component determined to have the floating lead is not mounted on the board.
【０００８】[0008]
【実施例】本発明のリード浮き検出方法及びそれを使用
した部品装着装置の一実施例について図に基づいて説明
する。図１は本実施例における部品装着装置の主要な構
成を示す概略平面図である。部品装着装置１は、駆動軸
２１を回転中心として間欠回転するインデックステーブ
ルの周縁に、等間隔に設けた複数個の部品装着ヘッド２
３からなるロータリーヘッド部２と、部品装着ヘッド２
３に部品を供給する部品供給部３、部品装着ヘッド２３
が部品を装着すべき基板Ｐを水平移動可能に支持するＸ
Ｙテーブル部４、ＸＹテーブル部４に基板Ｐを送り込む
ローダ５、ＸＹテーブル部４から基板Ｐを受け取り次工
程に送り出すアンローダ６で構成されている。部品供給
部３は、図中左右に水平移動する部品搭載テーブル３０
と、この上に整列載置された複数個の部品供給カセット
３１からなる。そして、部品装着ヘッド２３が部品供給
部３の部品を吸着保持し、ＸＹテーブル部４上の基板Ｐ
に装着する間のいずれかの間欠停止位置（以下ステーシ
ョンと云う）に、部品を下方から撮像する撮像ユニット
７を設ける。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a lead floating detecting method and a component mounting apparatus using the same according to the present invention. FIG. 1 is a schematic plan view showing a main configuration of the component mounting apparatus in the present embodiment. The component mounting apparatus 1 includes a plurality of component mounting heads 2 provided at equal intervals around a periphery of an index table that rotates intermittently around a drive shaft 21.
3 and a component mounting head 2
Component supply unit 3 for supplying components to component 3, component mounting head 23
X that supports the board P on which components are to be mounted so that it can move horizontally.
It comprises a Y table unit 4, a loader 5 for sending the substrate P to the XY table unit 4, and an unloader 6 for receiving the substrate P from the XY table unit 4 and sending it to the next step. The component supply unit 3 includes a component mounting table 30 that horizontally moves left and right in FIG.
And a plurality of component supply cassettes 31 arranged and mounted thereon. Then, the component mounting head 23 sucks and holds the component of the component supply unit 3 and the substrate P on the XY table unit 4.
An image pickup unit 7 for picking up an image of a component from below is provided at one of the intermittent stop positions (hereinafter, referred to as a station) during the mounting of the component.
【０００９】ここで本発明の主旨であるリード浮き検出
部について詳述する。図２は撮像ユニット７のスリット
光撮像状態を示す概略説明図、図３は同じく他のスリッ
ト光撮像状態を示す概略説明図であり、撮像ユニット７
は、ＸＹテーブル７０上に配置されたカメラ７１、スリ
ット光源７２からなっている。ＸＹテーブル７０は本実
施例では図１に示すように、ステーションＣの真下にカ
メラ７１を位置させるべく配置している。カメラ７１は
ＸＹテーブル７０上に垂直姿勢で固定し、スリット光源
７２は、図のようにカメラ７１の撮像中心に向かい支持
ブロック７３によって一定の傾斜角度に固定している。
スリット光はこの傾斜角度で斜め上方に照射される。２
４は部品装着ヘッド２３の吸着ノズル先端部近くに、着
脱可能に取り付けられた基準反射板で、その反射面は水
平である。８はＸＹテーブル７０を駆動させてカメラ７
１とスリット光源７２を、ステーションＣの、部品装着
ヘッドに吸着保持された部品Ｑの大きさに対応する位置
に移動させる制御部、９はカメラ７１が取り込む画像を
認識する画像認識部である。また、制御部８は、画像認
識部９の認識結果に基づいて、リード浮きの検出された
部品を装着せずにステーションＩで吸着を解除して廃棄
させるなど、装着動作も制御するものである。Here, the lead lift detecting section which is the gist of the present invention will be described in detail. FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a slit light imaging state of the imaging unit 7, and FIG. 3 is a schematic explanatory view showing another slit light imaging state.
Is composed of a camera 71 and a slit light source 72 arranged on an XY table 70. In this embodiment, the XY table 70 is arranged so as to position the camera 71 directly below the station C as shown in FIG. The camera 71 is fixed on the XY table 70 in a vertical posture, and the slit light source 72 is fixed at a fixed inclination angle by a support block 73 toward the imaging center of the camera 71 as shown in the figure.
The slit light is emitted obliquely upward at this inclination angle. 2
Reference numeral 4 denotes a reference reflector detachably mounted near the tip of the suction nozzle of the component mounting head 23, and its reflection surface is horizontal. 8 drives the XY table 70 to drive the camera 7
1 and a control unit for moving the slit light source 72 to a position corresponding to the size of the component Q sucked and held by the component mounting head in the station C. Reference numeral 9 denotes an image recognition unit for recognizing an image captured by the camera 71. The control unit 8 also controls the mounting operation based on the recognition result of the image recognition unit 9, such as releasing the suction at the station I and discarding the component without mounting the component in which the lead float is detected. .
【００１０】本実施例の動作について図に基づいて説明
する。制御部８は、ロータリーヘッド部２のステーショ
ンＡに位置し、基準反射板２４を取り付けた部品装着ヘ
ッド２３に、所定の部品供給カセット３１から部品Ｑを
吸着して取り上げさせ、吸着保持したままインデックス
テーブル２２を間欠回転させて、ステーションＣにその
部品装着ヘッド２３を移送させる。部品Ｑがステーショ
ンＣに到達する前に制御部８は、ＸＹテーブル７０を、
ステーションＣに位置する部品装着ヘッド２３の下方の
スリット光撮像位置に、カメラ７１が位置するように移
動させる。図４はカメラ７１のスリット光撮像状態を表
すもので、スリット光源７２が斜め下方よりスリット光
を照射すると、カメラ７１はその撮像視野に図４の上側
に示すような２種類のスリット光反射光画像を取り込
む。すなわち、部品Ｑの各リードから反射されたスリッ
ト光画像群Ｒnと、部品Ｑのリード間隙を通過して基準
反射板２４から反射されたスリット光画像群Ｒsの２種
類である。The operation of this embodiment will be described with reference to the drawings. The control unit 8 is located at the station A of the rotary head unit 2 and causes the component mounting head 23 to which the reference reflection plate 24 is attached to pick up and pick up the component Q from the predetermined component supply cassette 31, and hold the index while holding the suction. The component mounting head 23 is transferred to the station C by rotating the table 22 intermittently. Before the part Q reaches the station C, the control unit 8 stores the XY table 70
The camera 71 is moved to the slit light imaging position below the component mounting head 23 located at the station C so that the camera 71 is located. FIG. 4 shows the slit light imaging state of the camera 71. When the slit light source 72 irradiates the slit light from obliquely below, the camera 71 displays two types of slit light reflected light in the imaging visual field as shown in the upper part of FIG. Import images. That is, there are two types of slit light image group Rn reflected from each lead of the component Q and a slit light image group Rs reflected from the reference reflector 24 through the lead gap of the component Q.
【００１１】このスリット光の２種類の反射光画像群が
画像認識部９に入力されると、まず画像認識部９は、各
反射光画像の重心を算出し、基準反射板からの反射光画
像群Ｒsに係わる重心位置データから、最小二乗法によ
って高さ基準線Ｓ0の直線方程式を求める。そして、リ
ードからの反射光画像群Ｒnに係わる重心位置データか
らその平均値を算出し、この平均値を通って前述の高さ
基準線Ｓ0と平行なリード標準線Ｓ1の直線方程式を求め
る。平均値を算出する際、一旦反射光画像群Ｒnに係わ
る全重心位置データの平均を求め、この値から大きくず
れているデータを除いて再度平均を算出すれば、より精
度の良い平均値を求めることができる。算出したリード
標準線Ｓ1より、リードからの各反射光画像の重心位置
までの距離をリードの浮き量（反射光画像Ｒ1の場合、
リード浮き量はｈ1）とし、あらかじめ自身に入力され
たリード浮き許容量と比較して、リード浮きを判定す
る。When the two types of reflected light images of the slit light are input to the image recognizing unit 9, the image recognizing unit 9 first calculates the center of gravity of each reflected light image, and calculates the reflected light image from the reference reflector. From the center-of-gravity position data relating to the group Rs, a straight line equation of the height reference line S0 is obtained by the least squares method. Then, the average value is calculated from the center-of-gravity position data relating to the reflected light image group Rn from the lead, and the straight line equation of the lead standard line S1 parallel to the above-mentioned height reference line S0 is obtained through this average value. When calculating the average value, once the average of all the center-of-gravity position data relating to the reflected light image group Rn is obtained, and the average is calculated again excluding the data greatly deviating from this value, a more accurate average value is obtained. be able to. From the calculated lead standard line S1, the distance from the lead to the position of the center of gravity of each reflected light image is determined by the floating amount of the lead (in the case of the reflected light image R1,
The lead floating amount is assumed to be h1), and the lead floating is determined by comparing with the lead floating allowable amount previously input to itself.
【００１２】次に、図３に示す、部品装着ヘッド２３に
基準反射板２４を取り付けない場合のリード浮き検出に
ついて説明する。制御部８は、前述と同様に、ロータリ
ーヘッド部２のステーションＡに位置する部品装着ヘッ
ド２３に、部品Ｑを吸着して取り上げさせてステーショ
ンＣに部品Ｑを移送させ、かつ部品ＱがステーションＣ
に到達する前にＸＹテーブル７０を移動させ、ステーシ
ョンＣに位置する部品装着ヘッド２３の下方のスリット
光撮像位置に、カメラ７１を位置させる。スリット光源
７２が斜め下方よりスリット光を照射すると、カメラ７
１はその撮像視野に図４の下側に示すようなスリット光
反射光画像を取り込む。すなわち、部品Ｑの各リードか
ら反射されたスリット光画像群Ｒmである。Next, a description will be given of the detection of lead floating when the reference reflector 24 is not attached to the component mounting head 23 shown in FIG. As described above, the control unit 8 causes the component mounting head 23 located at the station A of the rotary head unit 2 to suck and pick up the component Q and transfer the component Q to the station C.
The XY table 70 is moved before reaching the position C, and the camera 71 is positioned at the slit light imaging position below the component mounting head 23 located at the station C. When the slit light source 72 irradiates slit light from obliquely below, the camera 7
1 captures a slit light reflected light image as shown in the lower part of FIG. That is, the slit light image group Rm reflected from each lead of the component Q.
【００１３】このスリット光の反射光画像群Ｒmが画像
認識部９に入力されると、まず画像認識部９は、各反射
光画像の重心を算出し、その重心位置データから最小二
乗法によってリード標準線Ｓ2の直線方程式を求める。
算出したリード標準線Ｓ2より、リードからの各反射光
画像の重心位置までの距離をリードの浮き量（反射光画
像Ｒ2の場合、リード浮き量はｈ2）とし、あらかじめ自
身に入力されたリード浮き許容量と比較して、リード浮
きを判定する。When the reflected light image group Rm of the slit light is input to the image recognizing unit 9, the image recognizing unit 9 first calculates the center of gravity of each reflected light image, and reads the center of gravity of the reflected light image by the least square method. A straight line equation of the standard line S2 is obtained.
The distance from the calculated lead standard line S2 to the position of the center of gravity of each reflected light image from the lead is defined as the floating amount of the lead (in the case of the reflected light image R2, the floating amount of the lead is h2). The lead floating is determined by comparing with the allowable amount.
【００１４】制御部８は、上記いずれのリード検出方法
においても、部品Ｑの１辺から突出するリードの画像取
り込みが終了した後、部品装着ヘッド２３を９０°づつ
回転させ、各々同様に画像認識部９が個々のスリット光
反射画像の位置を認識し、部品Ｑの４辺のリード浮き量
を検出して、その検出結果を制御部８に伝達する。In any of the lead detection methods described above, the control unit 8 rotates the component mounting head 23 by 90 ° at a time after the image capturing of the lead projecting from one side of the component Q is completed, and similarly performs the image recognition. The unit 9 recognizes the position of each slit light reflection image, detects the amount of lead floating on the four sides of the component Q, and transmits the detection result to the control unit 8.
【００１５】制御部８は、画像認識手段９から受け取っ
た部品Ｑに関するリード浮き検出情報に基き、リード浮
き無しの場合には、ステーションＦにおいて、ＸＹテー
ブル部４を移動させ部品装着ヘッド２３を基板Ｐ上の所
定位置に降下させ、部品Ｑの吸着を開放して装着させ
る。リード浮き有りの場合には、ＸＹテーブル部４を移
動させることなく、当該部品Ｑを部品廃棄ステーション
Ｉまで移送し、ここで吸着開放して図示しない受け箱に
部品Ｑを投下する。The control unit 8 moves the XY table unit 4 in the station F and moves the component mounting head 23 to the substrate based on the lead floating detection information on the component Q received from the image recognizing means 9 when there is no lead floating. The component Q is lowered to a predetermined position, and the component Q is released and mounted. In the case where the lead floats, the component Q is transferred to the component disposal station I without moving the XY table unit 4, where the component Q is sucked and released, and the component Q is dropped into a receiving box (not shown).
【００１６】本実施例では、ロータリーヘッド方式の部
品装着装置に本リード浮き検出方法を適用する例につい
て述べたが、部品装着ヘッド２３がＸＹ移動するワンバ
イワン方式の部品装着装置にも、撮像ユニットを固定位
置として容易に適用可能である。In this embodiment, an example in which the present lead floating detection method is applied to a rotary head type component mounting apparatus has been described. However, an imaging unit is also used in a one-by-one type component mounting apparatus in which the component mounting head 23 moves XY. It can be easily applied as a fixed position.
【００１７】[0017]
【発明の効果】このように、部品リードからの各反射光
画像の重心位置データを平均することにより、個々の反
射光画像の認識誤差を吸収する形でリード標準位置が求
まり、そこから各リードの反射光画像の重心位置までの
変位量によって部品のリード浮きを判定するため、判定
精度が向上する。As described above, by averaging the center-of-gravity position data of each reflected light image from the component lead, the lead standard position is determined in a form that absorbs the recognition error of each reflected light image. Since the floating of the lead of the component is determined based on the amount of displacement of the reflected light image up to the position of the center of gravity, the determination accuracy is improved.
【図１】本発明の一実施例における部品装着装置の主要
な構成を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a main configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本実施例における撮像ユニットの概略正面図で
ある。FIG. 2 is a schematic front view of the imaging unit according to the embodiment.
【図３】本実施例における撮像ユニットの異なる動作状
態を示す概略正面図である。FIG. 3 is a schematic front view showing different operation states of the imaging unit in the embodiment.
【図４】本実施例における撮像手段が取り込む部品画像
の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a component image captured by an imaging unit in the embodiment.
１ 部品装着装置 ２ ロータリーヘッド部 ２３ 部品装着ヘッド ２４ 基準反射板 ３ 部品供給部 ４ ＸＹテーブル部 ７ 撮像ユニット ７０ ＸＹテーブル ７１ カメラ ７２ スリット光源 ８ 制御部 ９ 画像認識部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Rotary head part 23 Component mounting head 24 Reference reflector 3 Component supply part 4 XY table part 7 Imaging unit 70 XY table 71 Camera 72 Slit light source 8 Control part 9 Image recognition part
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (4)
ドを、画像認識してリードの浮きを検出する際、 前記吸着ノズルの部品吸着面の上方に水平な基準面を設
け、この基準面と部品のリードに向け斜め下方から一定
の傾斜角度でスリット光を照射し、 前記リードの間隙を通過して基準面から反射される個々
のスリット光画像と、前記リードから反射される個々の
スリット光画像を認識し、 前記基準面からの各スリット光反射画像の重心位置と、
前記リードからの各スリット光反射画像の重心位置をそ
れぞれ算出し、 前記基準面からの各スリット光反射画像の重心位置デー
タにより、最小二乗法を用いて高さ基準線を算出し、 前記リードからの各スリット光反射画像の重心位置デー
タの平均値を通り、前記高さ基準線と平行なリード標準
線を算出し、 前記リード標準線より、リードからの各スリット光反射
画像の重心位置までの距離をリードの浮き量とし、あら
かじめ設定されたリード浮き許容量と比較して、リード
浮きを検出することを特徴とする部品のリード浮き検出
方法。When detecting the floating of a lead by recognizing an image of a lead of a component held by a suction nozzle and detecting a floating of the lead, a horizontal reference surface is provided above the component suction surface of the suction nozzle. Slit light is radiated from a diagonally downward direction toward a component lead at a fixed inclination angle, and individual slit light images reflected from a reference plane passing through the gap between the leads and individual slit light reflected from the leads Recognizing the image, and the center of gravity of each slit light reflection image from the reference plane,
The center of gravity of each slit light reflection image from the lead is calculated, and the center of gravity data of each slit light reflection image from the reference plane is used to calculate a height reference line using the least squares method. Through the average value of the center-of-gravity position data of each slit light reflection image, calculate a lead standard line parallel to the height reference line, from the lead standard line to the center of gravity of each slit light reflection image from the lead A method for detecting lead floating of a component, wherein the distance is defined as the floating amount of the lead, and the lead floating is detected by comparing the distance with a preset allowable lead floating amount.
定位置に装着する間に部品のリードを画像認識し、認識
結果に基づき装着動作を制御する部品装着装置であっ
て、請求項１に記載の部品のリード浮き検出方法を用い
ることを特徴とする部品装着装置。2. A component mounting apparatus for recognizing an image of a lead of a component while transferring the component held by suction and mounting the component at a predetermined position on a substrate, and controlling a mounting operation based on the recognition result. A component mounting apparatus characterized by using the component floating detection method described in (1).
ドを、画像認識してリードの浮きを検出する際、 前記部品のリードに向け斜め下方から一定の傾斜角度で
スリット光を照射し、 前記リードから反射される個々のスリット光画像を認識
し、 前記リードからの各スリット光反射画像の重心位置を算
出して、この各重心位置データにより最小二乗法を用い
てリード標準線を算出し、 前記リード標準線より、リードからの各スリット光反射
画像の重心位置までの距離をリードの浮き量とし、あら
かじめ設定されたリード浮き許容量と比較して、リード
浮きを検出することを特徴とする部品のリード浮き検出
方法。3. When detecting the floating of the lead by recognizing an image of the lead of the component held by the suction nozzle and detecting the floating of the lead, irradiating a slit light from the obliquely downward toward the lead of the component at a constant inclination angle; Recognize individual slit light images reflected from the lead, calculate the center of gravity of each slit light reflected image from the lead, calculate the lead standard line using the least squares method with each of the center of gravity data, The distance from the lead standard line to the center of gravity of each slit light reflection image from the lead is defined as a floating amount of the lead, and the lead floating is detected by comparing with a preset lead floating allowable amount. Detecting lead lift of parts.
定位置に装着する間に部品のリードを画像認識し、認識
結果に基づき装着動作を制御する部品装着装置であっ
て、請求項３に記載の部品のリード浮き検出方法を用い
ることを特徴とする部品装着装置。4. A component mounting apparatus for recognizing an image of a lead of a component while transferring the component held by suction and mounting it at a predetermined position on a substrate, and controlling a mounting operation based on the recognition result. A component mounting apparatus characterized by using the component floating detection method described in (1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04209133A JP3075849B2 (en) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | Component lead floating detection method and component mounting apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04209133A JP3075849B2 (en) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | Component lead floating detection method and component mounting apparatus using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661695A JPH0661695A (en) | 1994-03-04 |
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