JP3065240B2 - 電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法 - Google Patents
電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用リード
フレーム連続体の熱処理方法に係り、更に詳しくは、電
子部品用リードフレームの連続体の素材である金属薄板
の製造段階及び／又は金属薄板に一定ピッチで電子部品
用リードフレームを打ち抜いたり、エッチングしたりし
て連続体を形成する打ち抜き形成段階で生じた、連続体
に滞有する内部残留応力及び／又は残留歪みを除去する
電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法に関す
る。
フレーム連続体の熱処理方法に係り、更に詳しくは、電
子部品用リードフレームの連続体の素材である金属薄板
の製造段階及び／又は金属薄板に一定ピッチで電子部品
用リードフレームを打ち抜いたり、エッチングしたりし
て連続体を形成する打ち抜き形成段階で生じた、連続体
に滞有する内部残留応力及び／又は残留歪みを除去する
電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体装置の場合、その高密度、
高集積化に伴い、金属薄板を一定ピッチで打ち抜いて半
導体装置用リードフレームの連続体を形成する際に、隣
接するインナーリードの間隔が極めて狭い場合、打ち抜
き時に、強度低下によるインナーリードの変形が生じ
て、それらの極細の先端部どうしが短絡する場合があ
る。そこで、この短絡を防止するために、予めインナー
リードの先端部どうしを連結片により連結した状態で、
半導体装置用リードフレームを打ち抜き形成し、それか
ら連続体を焼鈍炉により焼鈍した後、所定の工程で、連
結片を切除する方法が知られている。
高集積化に伴い、金属薄板を一定ピッチで打ち抜いて半
導体装置用リードフレームの連続体を形成する際に、隣
接するインナーリードの間隔が極めて狭い場合、打ち抜
き時に、強度低下によるインナーリードの変形が生じ
て、それらの極細の先端部どうしが短絡する場合があ
る。そこで、この短絡を防止するために、予めインナー
リードの先端部どうしを連結片により連結した状態で、
半導体装置用リードフレームを打ち抜き形成し、それか
ら連続体を焼鈍炉により焼鈍した後、所定の工程で、連
結片を切除する方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにインナーリードの先端部どうしを連結片により連結
した状態で、半導体装置用リードフレームを打ち抜け
ば、打ち抜き後のインナーリードの先端部どうしの短絡
は回避できるものの、その連続体に滞有する内部残留応
力及び／又は残留歪みにより、焼鈍後の連結片の切除
後、インナーリードの先端部にプレス加工により生じた
捩じれなどの変形が残存し、ワイヤボンディング適中率
を低下させるなどの不都合が生じる虞れがあった。この
ことは、エッチングにより電子部品用リードフレームを
形成する場合にも同様であった。本発明はかかる事情に
鑑みてなされたもので、連続体に滞有する内部残留応力
及び／又は残留歪みを除去できる電子部品用リードフレ
ーム連続体の熱処理方法を提供することを目的とする。
うにインナーリードの先端部どうしを連結片により連結
した状態で、半導体装置用リードフレームを打ち抜け
ば、打ち抜き後のインナーリードの先端部どうしの短絡
は回避できるものの、その連続体に滞有する内部残留応
力及び／又は残留歪みにより、焼鈍後の連結片の切除
後、インナーリードの先端部にプレス加工により生じた
捩じれなどの変形が残存し、ワイヤボンディング適中率
を低下させるなどの不都合が生じる虞れがあった。この
ことは、エッチングにより電子部品用リードフレームを
形成する場合にも同様であった。本発明はかかる事情に
鑑みてなされたもので、連続体に滞有する内部残留応力
及び／又は残留歪みを除去できる電子部品用リードフレ
ーム連続体の熱処理方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法
は、先端部どうしが連結片により連結された複数の接続
端子を有する単一の電子部品用リードフレームの連続体
に滞有する内部残留応力及び／又は残留歪みを、該連続
体が焼鈍炉を通過中に加熱除去する電子部品用リードフ
レーム連続体の熱処理方法であって、前記焼鈍炉内の連
続体移送路の表、裏面側に配設された複数対の移送式の
表、裏面押圧プレートにより、前記各単一の電子部品用
リードフレームの表、裏面を個別に押圧した状態で、前
記連続体及び前記各対配置された表、裏面押圧プレート
を、前記連続体移送路に沿って同期移送させることで、
連続的に前記電子部品用リードフレームの内部残留応力
及び／又は残留歪みを除去する。なお、ここでいう電子
部品用リードフレームとは、半導体装置用リードフレー
ム、リレー端子用リードフレームなどをいう。
記載の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法
は、先端部どうしが連結片により連結された複数の接続
端子を有する単一の電子部品用リードフレームの連続体
に滞有する内部残留応力及び／又は残留歪みを、該連続
体が焼鈍炉を通過中に加熱除去する電子部品用リードフ
レーム連続体の熱処理方法であって、前記焼鈍炉内の連
続体移送路の表、裏面側に配設された複数対の移送式の
表、裏面押圧プレートにより、前記各単一の電子部品用
リードフレームの表、裏面を個別に押圧した状態で、前
記連続体及び前記各対配置された表、裏面押圧プレート
を、前記連続体移送路に沿って同期移送させることで、
連続的に前記電子部品用リードフレームの内部残留応力
及び／又は残留歪みを除去する。なお、ここでいう電子
部品用リードフレームとは、半導体装置用リードフレー
ム、リレー端子用リードフレームなどをいう。
【０００５】また、請求項２記載の電子部品用リードフ
レーム連続体の熱処理方法は、請求項１記載の電子部品
用リードフレーム連続体の熱処理方法において、前記各
表面押圧プレートが、取り付け板を介して、それぞれ前
記連続体移送路の両側部の表面側に配置された一対の表
面側無端チェーン間に所定ピッチで横架されており、ま
た前記各裏面押圧プレートが、前記取り付け板を介し
て、それぞれ前記連続体移送路の両側部の裏面側に配置
された一対の裏面側無端チェーン間に所定ピッチで横架
されており、前記表、裏面側無端チェーンを同期周回さ
せることで、前記各対配設された表、裏面押圧プレート
が、前記連続体の各電子部品用リードフレームを、順
次、個別に押圧して、前記連続体移送路に沿って移送さ
れる。
レーム連続体の熱処理方法は、請求項１記載の電子部品
用リードフレーム連続体の熱処理方法において、前記各
表面押圧プレートが、取り付け板を介して、それぞれ前
記連続体移送路の両側部の表面側に配置された一対の表
面側無端チェーン間に所定ピッチで横架されており、ま
た前記各裏面押圧プレートが、前記取り付け板を介し
て、それぞれ前記連続体移送路の両側部の裏面側に配置
された一対の裏面側無端チェーン間に所定ピッチで横架
されており、前記表、裏面側無端チェーンを同期周回さ
せることで、前記各対配設された表、裏面押圧プレート
が、前記連続体の各電子部品用リードフレームを、順
次、個別に押圧して、前記連続体移送路に沿って移送さ
れる。
【０００６】さらに、請求項３記載の電子部品用リード
フレーム連続体の熱処理方法は、請求項１又は２記載の
電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法におい
て、前記連続体移送路の表、裏面側に、前記表、裏面押
圧プレートの移送方向の長さより短いピッチで並設され
た複数対の可動式の各表、裏面側押圧ローラどうしを、
複数の弾性部材を介して、互いに近接する方向に付勢す
ることにより、前記連続体移送路に沿って移送中の各
表、裏面押圧プレートが、前記各対配置された表、裏面
側押圧ローラ間に達したときに、前記各表、裏面押圧プ
レートを、同期移送中の前記連続体の各電子部品用リー
ドフレームの表、裏面に、順次、個別に押圧する。特
に、表、裏面側押圧ローラ間の間隔を、表、裏面押圧プ
レートの移送方向の長さの例えば３分の２以下とすれ
ば、各表、裏面押圧プレートは、常時、前後２個の表、
裏面側押圧ローラにより押圧され、移送中の各表、裏面
押圧プレートは、その進行方向の端部が、次の表、裏面
側押圧ローラ間に挟まれる際に、上下動が少なく円滑に
移行できる。
フレーム連続体の熱処理方法は、請求項１又は２記載の
電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法におい
て、前記連続体移送路の表、裏面側に、前記表、裏面押
圧プレートの移送方向の長さより短いピッチで並設され
た複数対の可動式の各表、裏面側押圧ローラどうしを、
複数の弾性部材を介して、互いに近接する方向に付勢す
ることにより、前記連続体移送路に沿って移送中の各
表、裏面押圧プレートが、前記各対配置された表、裏面
側押圧ローラ間に達したときに、前記各表、裏面押圧プ
レートを、同期移送中の前記連続体の各電子部品用リー
ドフレームの表、裏面に、順次、個別に押圧する。特
に、表、裏面側押圧ローラ間の間隔を、表、裏面押圧プ
レートの移送方向の長さの例えば３分の２以下とすれ
ば、各表、裏面押圧プレートは、常時、前後２個の表、
裏面側押圧ローラにより押圧され、移送中の各表、裏面
押圧プレートは、その進行方向の端部が、次の表、裏面
側押圧ローラ間に挟まれる際に、上下動が少なく円滑に
移行できる。
【０００７】そして、請求項４記載の電子部品用リード
フレーム連続体の熱処理方法は、請求項１又は２記載の
電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法におい
て、前記焼鈍炉の両側方に、連続体移送路に平行で、弾
性支持部材により支持された上、下側ガイドレールを対
配設し、また前記各表、裏面押圧プレートの取り付け板
の両端部を前記焼鈍炉の側方へ延出させ、該各延出部分
の連続体移送路より離反する側の面に、それぞれ前記
上、下側ガイドレールに当接して転動する走行ローラを
配設する。また、請求項５記載の電子部品用リードフレ
ーム連続体の熱処理方法は、請求項２〜４の何れか１項
に記載の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法
において、前記表、裏面側無端チェーンの焼鈍炉外の部
分に、前記表、裏面押圧プレートの洗浄装置を配設し
て、前記焼鈍炉を通過した表、裏面押圧プレートを、順
次、洗浄する。
フレーム連続体の熱処理方法は、請求項１又は２記載の
電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法におい
て、前記焼鈍炉の両側方に、連続体移送路に平行で、弾
性支持部材により支持された上、下側ガイドレールを対
配設し、また前記各表、裏面押圧プレートの取り付け板
の両端部を前記焼鈍炉の側方へ延出させ、該各延出部分
の連続体移送路より離反する側の面に、それぞれ前記
上、下側ガイドレールに当接して転動する走行ローラを
配設する。また、請求項５記載の電子部品用リードフレ
ーム連続体の熱処理方法は、請求項２〜４の何れか１項
に記載の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法
において、前記表、裏面側無端チェーンの焼鈍炉外の部
分に、前記表、裏面押圧プレートの洗浄装置を配設し
て、前記焼鈍炉を通過した表、裏面押圧プレートを、順
次、洗浄する。
【０００８】
【作用】請求項１〜５記載の電子部品用リードフレーム
連続体の熱処理方法においては、各表、裏面押圧プレー
トを介して、各電子部品用リードフレームの表、裏面を
個別に挟んで適正な形状に加圧拘束しながら、連続体及
び各々の表、裏面押圧プレートを連続体移送路に沿って
同期移送させるので、焼鈍炉を通過中の各単一の電子部
品用リードフレームは、この焼鈍後、冷却されることに
より、連続体に滞有した内部残留応力及び／又の残留歪
みが除去される。すなわち、連続体の内部残留応力及び
／又の残留歪みは、連続体が一定温度以上に焼鈍され
て、その後の冷却により、それらの不要な力が除去され
た状態となるので、連続体に滞有した内部残留応力及び
／又の残留歪みが除去される。特に、請求項２記載の電
子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法において
は、連続体移送路の両側部の表、裏面側で、一対の上、
下部無端チェーンを同期周回させると、連続体の各電子
部品用リードフレームが、各対配設された表、裏面押圧
プレートにより、順次、確実に個別に押圧された状態
で、連続体移送路に沿って移送されるので、設備コスト
の低減が図れる。
連続体の熱処理方法においては、各表、裏面押圧プレー
トを介して、各電子部品用リードフレームの表、裏面を
個別に挟んで適正な形状に加圧拘束しながら、連続体及
び各々の表、裏面押圧プレートを連続体移送路に沿って
同期移送させるので、焼鈍炉を通過中の各単一の電子部
品用リードフレームは、この焼鈍後、冷却されることに
より、連続体に滞有した内部残留応力及び／又の残留歪
みが除去される。すなわち、連続体の内部残留応力及び
／又の残留歪みは、連続体が一定温度以上に焼鈍され
て、その後の冷却により、それらの不要な力が除去され
た状態となるので、連続体に滞有した内部残留応力及び
／又の残留歪みが除去される。特に、請求項２記載の電
子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法において
は、連続体移送路の両側部の表、裏面側で、一対の上、
下部無端チェーンを同期周回させると、連続体の各電子
部品用リードフレームが、各対配設された表、裏面押圧
プレートにより、順次、確実に個別に押圧された状態
で、連続体移送路に沿って移送されるので、設備コスト
の低減が図れる。
【０００９】また、請求項３記載の電子部品用リードフ
レーム連続体の熱処理方法においては、弾性部材により
近接方向に付勢されている各表、裏面側押圧ローラ間
を、連続体の移送に伴って、各表、裏面押圧プレートが
通過する際、それらの表、裏面押圧プレートは、各電子
部品用リードフレームの表、裏面に、順次、適度な押圧
力で押圧される。そして、移送中の連続体の各電子部品
用リードフレームを挟持する表、裏面押圧プレートを押
圧した状態で、高温の焼鈍炉内に装入できる。そして、
このように隣接する表、裏面側押圧ローラの間隔を、
表、裏面押圧プレートの移送方向の長さより短いピッチ
としたので、各表、裏面押圧プレートは、常時、何れか
の表、裏面側押圧ローラ間で押圧され、これにより電子
部品用リードフレームの加圧拘束状態は、各表、裏面押
圧プレートが、表、裏面側押圧ローラの設置範囲を通過
している間中、維持される。
レーム連続体の熱処理方法においては、弾性部材により
近接方向に付勢されている各表、裏面側押圧ローラ間
を、連続体の移送に伴って、各表、裏面押圧プレートが
通過する際、それらの表、裏面押圧プレートは、各電子
部品用リードフレームの表、裏面に、順次、適度な押圧
力で押圧される。そして、移送中の連続体の各電子部品
用リードフレームを挟持する表、裏面押圧プレートを押
圧した状態で、高温の焼鈍炉内に装入できる。そして、
このように隣接する表、裏面側押圧ローラの間隔を、
表、裏面押圧プレートの移送方向の長さより短いピッチ
としたので、各表、裏面押圧プレートは、常時、何れか
の表、裏面側押圧ローラ間で押圧され、これにより電子
部品用リードフレームの加圧拘束状態は、各表、裏面押
圧プレートが、表、裏面側押圧ローラの設置範囲を通過
している間中、維持される。
【００１０】さらに、請求項４記載の電子部品用リード
フレーム連続体の熱処理方法においては、弾性支持部材
により付勢状態で支持された上、下側ガイドレールに沿
って、各取り付け板の走行ローラが転動することによ
り、各表、裏面押圧プレートは、上下動することなく滑
らかに焼鈍炉内を移送できるので、対配置された表、裏
面押圧プレートによる連続体の各電子部品用リードフレ
ームの挟持状態を、表、裏面押圧プレートが、焼鈍炉の
連続体移送路を移送中、常に維持できる。また、請求項
５記載の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法
においては、焼鈍炉を通過した表、裏面押圧プレート
は、順次、洗浄装置により洗浄されるので、次に挟持し
た電子部品用リードフレームの表、裏面を汚すことな
く、循環して再利用できる。
フレーム連続体の熱処理方法においては、弾性支持部材
により付勢状態で支持された上、下側ガイドレールに沿
って、各取り付け板の走行ローラが転動することによ
り、各表、裏面押圧プレートは、上下動することなく滑
らかに焼鈍炉内を移送できるので、対配置された表、裏
面押圧プレートによる連続体の各電子部品用リードフレ
ームの挟持状態を、表、裏面押圧プレートが、焼鈍炉の
連続体移送路を移送中、常に維持できる。また、請求項
５記載の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法
においては、焼鈍炉を通過した表、裏面押圧プレート
は、順次、洗浄装置により洗浄されるので、次に挟持し
た電子部品用リードフレームの表、裏面を汚すことな
く、循環して再利用できる。
【００１１】
【発明の効果】請求項１〜５記載の電子部品用リードフ
レーム連続体の熱処理方法において、このように焼鈍中
の連続体の各電子部品用リードフレームは、対応する
表、裏面押圧プレートにより両側から挟まれた加圧拘束
状態で焼鈍炉内を移送されるので、連続体が焼鈍されて
冷却されることにより、連続体に滞有した内部残留応力
及び／又の残留歪みが除去される。特に、請求項２記載
の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法におい
ては、表、裏面押圧プレートの連続体との同期移送手段
として、チェーンコンベアを採用したので、設備コスト
の低減が図れる。
レーム連続体の熱処理方法において、このように焼鈍中
の連続体の各電子部品用リードフレームは、対応する
表、裏面押圧プレートにより両側から挟まれた加圧拘束
状態で焼鈍炉内を移送されるので、連続体が焼鈍されて
冷却されることにより、連続体に滞有した内部残留応力
及び／又の残留歪みが除去される。特に、請求項２記載
の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法におい
ては、表、裏面押圧プレートの連続体との同期移送手段
として、チェーンコンベアを採用したので、設備コスト
の低減が図れる。
【００１２】また、請求項３記載の電子部品用リードフ
レーム連続体の熱処理方法においては、焼鈍炉内の連続
体の各電子部品用リードフレームに、表、裏面押圧プレ
ートを押圧する手段として、弾性部材により互いに近接
方向に付勢される表、裏面側押圧ローラを採用したの
で、焼鈍炉という高温の雰囲気内でも比較的故障が少な
く、かつ比較的安価な設備コストで当該機能を有する手
段を提供できる。さらに、隣接した各表、裏面側押圧ロ
ーラ間のピッチを、表、裏面押圧プレートの移送方向の
長さより短くしたので、各表、裏面押圧プレートは、常
時、何れかの表、裏面側押圧ローラ間で押圧され、これ
により電子部品用リードフレームの加圧拘束状態を、各
表、裏面押圧プレートが、表、裏面側押圧ローラの設置
範囲を通過している間中、維持できる。
レーム連続体の熱処理方法においては、焼鈍炉内の連続
体の各電子部品用リードフレームに、表、裏面押圧プレ
ートを押圧する手段として、弾性部材により互いに近接
方向に付勢される表、裏面側押圧ローラを採用したの
で、焼鈍炉という高温の雰囲気内でも比較的故障が少な
く、かつ比較的安価な設備コストで当該機能を有する手
段を提供できる。さらに、隣接した各表、裏面側押圧ロ
ーラ間のピッチを、表、裏面押圧プレートの移送方向の
長さより短くしたので、各表、裏面押圧プレートは、常
時、何れかの表、裏面側押圧ローラ間で押圧され、これ
により電子部品用リードフレームの加圧拘束状態を、各
表、裏面押圧プレートが、表、裏面側押圧ローラの設置
範囲を通過している間中、維持できる。
【００１３】さらに、請求項４記載の電子部品用リード
フレーム連続体の熱処理方法においては、表、裏面押圧
プレートを、連続体の各電子部品用リードフレームに押
圧させた状態で連続体移送路に沿って移送させる機構と
して、焼鈍炉側の弾性支持された上、下側ガイドレール
と、それらの面に沿ってそれぞれ転動する表、裏面押圧
プレート側の走行ローラとを備えたものを採用したの
で、各対の表、裏面押圧プレートによる対応する電子部
品用リードフレームの挟持状態を、表、裏面押圧プレー
トが、焼鈍炉の連続体移送路を移送している間中、常
に、維持できる。また、請求項５記載の電子部品用リー
ドフレーム連続体の熱処理方法においては、焼鈍炉を通
過後の表、裏面押圧プレートを、順次、洗浄装置により
洗浄するようにしたので、使用後の表、裏面押圧プレー
トにより、次に挟持された電子部品用リードフレームの
表、裏面を汚さず、綺麗な状態で再利用できる。
フレーム連続体の熱処理方法においては、表、裏面押圧
プレートを、連続体の各電子部品用リードフレームに押
圧させた状態で連続体移送路に沿って移送させる機構と
して、焼鈍炉側の弾性支持された上、下側ガイドレール
と、それらの面に沿ってそれぞれ転動する表、裏面押圧
プレート側の走行ローラとを備えたものを採用したの
で、各対の表、裏面押圧プレートによる対応する電子部
品用リードフレームの挟持状態を、表、裏面押圧プレー
トが、焼鈍炉の連続体移送路を移送している間中、常
に、維持できる。また、請求項５記載の電子部品用リー
ドフレーム連続体の熱処理方法においては、焼鈍炉を通
過後の表、裏面押圧プレートを、順次、洗浄装置により
洗浄するようにしたので、使用後の表、裏面押圧プレー
トにより、次に挟持された電子部品用リードフレームの
表、裏面を汚さず、綺麗な状態で再利用できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係る電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法
が適用された電子部品用リードフレーム連続体の熱処理
装置の概略構成縦断面図、図２は連続体の要部拡大平面
図、図３は押圧ローラの要部拡大正面図、図４は押圧ロ
ーラの要部拡大正面図、図５は本発明の別の実施の形態
に係る電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法に
用いられる電子部品用リードフレーム連続体の熱処理装
置の要部拡大概略断面図、図６は同要部拡大概略側面図
である。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係る電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法
が適用された電子部品用リードフレーム連続体の熱処理
装置の概略構成縦断面図、図２は連続体の要部拡大平面
図、図３は押圧ローラの要部拡大正面図、図４は押圧ロ
ーラの要部拡大正面図、図５は本発明の別の実施の形態
に係る電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法に
用いられる電子部品用リードフレーム連続体の熱処理装
置の要部拡大概略断面図、図６は同要部拡大概略側面図
である。
【００１５】図１に示すように、本発明の一実施の形態
に係る電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法が
適用された電子部品用リードフレーム連続体の熱処理装
置１０は、焼鈍炉１１内の連続体移送路ａ上を移送され
る連続体１２の各単一の電子部品用リードフレーム１３
に個別に押圧される多数対の表、裏面押圧プレート１
４、１５を、炉出入り口から上、下の外部を経由して同
期周回させる、表、裏面側チェーンコンベア１６、１７
を有している。なお、ここでは電子部品用リードフレー
ム１３として、半導体装置用リードフレームが採用され
ている。焼鈍炉１１内には多数個のヒータが配設されて
おり、電子部品用リードフレーム１３を一定ピッチで連
続打ち抜きされた連続体１２は、焼鈍炉１１内を連続体
移送路ａに沿って低速移送中に焼鈍される。
に係る電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法が
適用された電子部品用リードフレーム連続体の熱処理装
置１０は、焼鈍炉１１内の連続体移送路ａ上を移送され
る連続体１２の各単一の電子部品用リードフレーム１３
に個別に押圧される多数対の表、裏面押圧プレート１
４、１５を、炉出入り口から上、下の外部を経由して同
期周回させる、表、裏面側チェーンコンベア１６、１７
を有している。なお、ここでは電子部品用リードフレー
ム１３として、半導体装置用リードフレームが採用され
ている。焼鈍炉１１内には多数個のヒータが配設されて
おり、電子部品用リードフレーム１３を一定ピッチで連
続打ち抜きされた連続体１２は、焼鈍炉１１内を連続体
移送路ａに沿って低速移送中に焼鈍される。
【００１６】図２に示すように、連続体１２に連続打ち
抜きされた各電子部品用リードフレーム１３は、一定ピ
ッチで形成された内枠１２ａにより区画されており、そ
れぞれ幅方向の両側のサイドレール１２ｂ、内枠１２ａ
に沿った一対のダムバー１２ｃ、半導体素子の搭載ステ
ージ１２ｄ、搭載ステージ１２ｄを両側で支持するステ
ージサポートバー１２ｅ、接続端子の一例であるインナ
ーリード１２ｆ、アウターリード１２ｇ、搭載ステージ
１２ｄの周囲に形成されて、インナーリード１２ｆの先
端部を連結した連結片１２ｈを有している。連続体１２
は、帯状の金属薄板を打ち抜いて形成され、打ち抜き形
成時に、内部残留応力や残留歪みが発生している。
抜きされた各電子部品用リードフレーム１３は、一定ピ
ッチで形成された内枠１２ａにより区画されており、そ
れぞれ幅方向の両側のサイドレール１２ｂ、内枠１２ａ
に沿った一対のダムバー１２ｃ、半導体素子の搭載ステ
ージ１２ｄ、搭載ステージ１２ｄを両側で支持するステ
ージサポートバー１２ｅ、接続端子の一例であるインナ
ーリード１２ｆ、アウターリード１２ｇ、搭載ステージ
１２ｄの周囲に形成されて、インナーリード１２ｆの先
端部を連結した連結片１２ｈを有している。連続体１２
は、帯状の金属薄板を打ち抜いて形成され、打ち抜き形
成時に、内部残留応力や残留歪みが発生している。
【００１７】図１に戻って、表、裏面側チェーンコンベ
ア１６、１７は、表、裏面側無端チェーン１８、１９の
各上向きの送りチェーン１８ａと、下向きの送りチェー
ン１９ａとが、連続体移送路ａを挟んで対向配置されて
おり、下向きの返りチェーン１８ｂ及び上向きの返りチ
ェーン１９ｂのチェーン駆動側には、それぞれ表、裏面
押圧プレート１４、１５を洗浄する洗浄装置２０と、洗
浄後の表、裏面押圧プレート１４、１５を乾燥させる乾
燥装置２１とが、順次、配設されている。洗浄装置２０
には、加圧水を吹き出すことで、焼鈍中に汚れた表、裏
面押圧プレート１４、１５の表、裏面を洗浄する、多数
個のノズル２０ａが、上、下に並設されている。表、裏
面側無端チェーン１８、１９には、それぞれ一定ピッチ
で、取り付け治具１８ｃ、１９ｃ及び取り付け板１４
ａ、１５ａ（図３、４参照）を介して、多数枚の表、裏
面押圧プレート１４、１５が横架されている。
ア１６、１７は、表、裏面側無端チェーン１８、１９の
各上向きの送りチェーン１８ａと、下向きの送りチェー
ン１９ａとが、連続体移送路ａを挟んで対向配置されて
おり、下向きの返りチェーン１８ｂ及び上向きの返りチ
ェーン１９ｂのチェーン駆動側には、それぞれ表、裏面
押圧プレート１４、１５を洗浄する洗浄装置２０と、洗
浄後の表、裏面押圧プレート１４、１５を乾燥させる乾
燥装置２１とが、順次、配設されている。洗浄装置２０
には、加圧水を吹き出すことで、焼鈍中に汚れた表、裏
面押圧プレート１４、１５の表、裏面を洗浄する、多数
個のノズル２０ａが、上、下に並設されている。表、裏
面側無端チェーン１８、１９には、それぞれ一定ピッチ
で、取り付け治具１８ｃ、１９ｃ及び取り付け板１４
ａ、１５ａ（図３、４参照）を介して、多数枚の表、裏
面押圧プレート１４、１５が横架されている。
【００１８】また、連続体移送路ａの表、裏面側には、
両端部の数対が焼鈍炉１１の外に配設されて、かつ互い
に近接方向に付勢された上、下可動式の多数対の表、裏
面側押圧ローラ２２、２３が、略表、裏面押圧プレート
１４、１５の移送方向の長さの３分の２のピッチで並設
されている（図３も参照）。このように、表、裏面側押
圧ローラ２２、２３間の長さを、略表、裏面押圧プレー
ト１４、１５の移送方向の長さの３分の２のピッチとし
たので、各表、裏面押圧プレート１４、１５は、常時、
前後２個の表、裏面側押圧ローラ２２、２３により押圧
される。これにより、移送中の各表、裏面押圧プレート
１４、１５は、その進行方向の端部が、次の表、裏面側
押圧ローラ２２、２３間に挟まれる際に、上下動が少な
く円滑に移行できる。
両端部の数対が焼鈍炉１１の外に配設されて、かつ互い
に近接方向に付勢された上、下可動式の多数対の表、裏
面側押圧ローラ２２、２３が、略表、裏面押圧プレート
１４、１５の移送方向の長さの３分の２のピッチで並設
されている（図３も参照）。このように、表、裏面側押
圧ローラ２２、２３間の長さを、略表、裏面押圧プレー
ト１４、１５の移送方向の長さの３分の２のピッチとし
たので、各表、裏面押圧プレート１４、１５は、常時、
前後２個の表、裏面側押圧ローラ２２、２３により押圧
される。これにより、移送中の各表、裏面押圧プレート
１４、１５は、その進行方向の端部が、次の表、裏面側
押圧ローラ２２、２３間に挟まれる際に、上下動が少な
く円滑に移行できる。
【００１９】図外の駆動モータにより、表、裏面側チェ
ーンコンベア１６、１７の駆動ローラ１６ａ、１７ａが
回転すると、表、裏面側無端チェーン１８、１９が矢印
方向に周回し、これにより各表、裏面押圧プレート１
４、１５が、連続体１２の移送に伴って、連続体移送路
ａの表、裏側で移送される。この際、移送中の各表、裏
面押圧プレート１４、１５は、各対配置された表、裏面
側押圧ローラ２２、２３間に達したときに、各表、裏面
押圧プレート１４、１５を、同期移送中の連続体１２の
各電子部品用リードフレーム１３の表、裏面に、順次、
個別に押圧する。
ーンコンベア１６、１７の駆動ローラ１６ａ、１７ａが
回転すると、表、裏面側無端チェーン１８、１９が矢印
方向に周回し、これにより各表、裏面押圧プレート１
４、１５が、連続体１２の移送に伴って、連続体移送路
ａの表、裏側で移送される。この際、移送中の各表、裏
面押圧プレート１４、１５は、各対配置された表、裏面
側押圧ローラ２２、２３間に達したときに、各表、裏面
押圧プレート１４、１５を、同期移送中の連続体１２の
各電子部品用リードフレーム１３の表、裏面に、順次、
個別に押圧する。
【００２０】図３、４に示すように、各表、裏面側押圧
ローラ２２、２３の両端部の回転軸２２ａ、２３ａの延
長された先端部には、それぞれ上、下方向に延びるガイ
ドレール２４に沿って昇降可能な、ベアリングを内蔵す
るテークアップユニット２６が内嵌されている。各テー
クアップユニット２６は、ガイドレール２４の上、下部
内に収納された弾性部材の一例であるスプリング２７に
より、互いに近接する方向に付勢されている。従って、
表、裏面側押圧ローラ２２、２３は、スプリング２７の
付勢力に抗して、テークアップユニット２６が昇降する
ことにより、各表、裏面側押圧ローラ２２、２３の軸線
方向で対向する、ガイドレール２４の対向側面に形成さ
れた一対の長孔２４ａの範囲内で昇降する。なお、図１
において、符号２８は表、裏面側チェーンコンベア１
６、１７の駆動側及び従動側に配設されたガイドローラ
であり、図４において、符号２９は表、裏面側無端チェ
ーン１８、１９間のスペーサ、符号３０は取り付け治具
１８ｃ、１９ｃを、表、裏面押圧プレート１４、１５の
取り付け板１４ａ、１５ａの端部に固着させるピンであ
る。
ローラ２２、２３の両端部の回転軸２２ａ、２３ａの延
長された先端部には、それぞれ上、下方向に延びるガイ
ドレール２４に沿って昇降可能な、ベアリングを内蔵す
るテークアップユニット２６が内嵌されている。各テー
クアップユニット２６は、ガイドレール２４の上、下部
内に収納された弾性部材の一例であるスプリング２７に
より、互いに近接する方向に付勢されている。従って、
表、裏面側押圧ローラ２２、２３は、スプリング２７の
付勢力に抗して、テークアップユニット２６が昇降する
ことにより、各表、裏面側押圧ローラ２２、２３の軸線
方向で対向する、ガイドレール２４の対向側面に形成さ
れた一対の長孔２４ａの範囲内で昇降する。なお、図１
において、符号２８は表、裏面側チェーンコンベア１
６、１７の駆動側及び従動側に配設されたガイドローラ
であり、図４において、符号２９は表、裏面側無端チェ
ーン１８、１９間のスペーサ、符号３０は取り付け治具
１８ｃ、１９ｃを、表、裏面押圧プレート１４、１５の
取り付け板１４ａ、１５ａの端部に固着させるピンであ
る。
【００２１】続いて、この電子部品用リードフレーム連
続体の熱処理装置１０を用いた本発明の一実施の形態に
係る電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法を説
明する。図１に示すように、駆動ローラ１６ａ、１７ａ
により表、裏面側チェーンコンベア１６、１７の表、裏
面側無端チェーン１８、１９が周回すると、表、裏面側
無端チェーン１８、１９に所定ピッチで配設された各
上、下対の表、裏面押圧プレート１４、１５も、連続体
移送路ａ上を移送中の連続体１２に同期して周回する。
これにより、焼鈍炉１１の入口付近の外部で、連続体１
２の各電子部品用リードフレーム１３の表、裏面に、
上、下方向から挟み込むように、各対応する表、裏面押
圧プレート１４、１５が、表、裏面側押圧ローラ２２、
２３間に差し込まれるのでサンドイッチされる。その
後、このサンドイッチ状態は、順次、各表、裏面側押圧
ローラ２２、２３間を連続的に移行することにより維持
され、連続体１２は、焼鈍炉１１内の連続体移送路ａを
通過中に焼鈍される。
続体の熱処理装置１０を用いた本発明の一実施の形態に
係る電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法を説
明する。図１に示すように、駆動ローラ１６ａ、１７ａ
により表、裏面側チェーンコンベア１６、１７の表、裏
面側無端チェーン１８、１９が周回すると、表、裏面側
無端チェーン１８、１９に所定ピッチで配設された各
上、下対の表、裏面押圧プレート１４、１５も、連続体
移送路ａ上を移送中の連続体１２に同期して周回する。
これにより、焼鈍炉１１の入口付近の外部で、連続体１
２の各電子部品用リードフレーム１３の表、裏面に、
上、下方向から挟み込むように、各対応する表、裏面押
圧プレート１４、１５が、表、裏面側押圧ローラ２２、
２３間に差し込まれるのでサンドイッチされる。その
後、このサンドイッチ状態は、順次、各表、裏面側押圧
ローラ２２、２３間を連続的に移行することにより維持
され、連続体１２は、焼鈍炉１１内の連続体移送路ａを
通過中に焼鈍される。
【００２２】このように、各電子部品用リードフレーム
１３が、表、裏面押圧プレート１４、１５により上、下
挟み込まれて、適正な形状に保持されたまま焼鈍される
ことにより、連続体１２に滞有した内部残留応力及び／
又の残留歪みが除去される。すなわち、連続体１２に滞
有した内部残留応力及び／又の残留歪みは、加熱される
ことでその内部残留応力や歪みが消え、その後に焼鈍炉
１１の出口側にある冷却部を通過中から徐々に冷却さ
れ、適正な形状（平面状）で連続体１２が冷却されるの
で、焼鈍後の後工程で連結片１２ｈを切断しても、極細
のインナーリード１２ｆの先端部に変形などが生じ難
い。
１３が、表、裏面押圧プレート１４、１５により上、下
挟み込まれて、適正な形状に保持されたまま焼鈍される
ことにより、連続体１２に滞有した内部残留応力及び／
又の残留歪みが除去される。すなわち、連続体１２に滞
有した内部残留応力及び／又の残留歪みは、加熱される
ことでその内部残留応力や歪みが消え、その後に焼鈍炉
１１の出口側にある冷却部を通過中から徐々に冷却さ
れ、適正な形状（平面状）で連続体１２が冷却されるの
で、焼鈍後の後工程で連結片１２ｈを切断しても、極細
のインナーリード１２ｆの先端部に変形などが生じ難
い。
【００２３】また、各表、裏面押圧プレート１４、１５
の周回手段として、表、裏面側チェーンコンベア１６、
１７を採用したので、連続体移送路ａの両側部の表、裏
面側で、設備コストの低減が図れる。なお、焼鈍炉１１
の出口を通過後、連続体１２の挟持搬送が終了した表、
裏面押圧プレート１４、１５は、それぞれ表、裏面側無
端チェーン１８、１９の返りチェーン１８ｂ、１９ｂの
駆動側で洗浄装置２０により順次水洗され、その後、乾
燥装置２１により乾燥される。これにより、使用後の
表、裏面押圧プレート１４、１５により、次に挟持され
た電子部品用リードフレーム１３の表、裏面を汚さず、
綺麗な状態で再利用できる。
の周回手段として、表、裏面側チェーンコンベア１６、
１７を採用したので、連続体移送路ａの両側部の表、裏
面側で、設備コストの低減が図れる。なお、焼鈍炉１１
の出口を通過後、連続体１２の挟持搬送が終了した表、
裏面押圧プレート１４、１５は、それぞれ表、裏面側無
端チェーン１８、１９の返りチェーン１８ｂ、１９ｂの
駆動側で洗浄装置２０により順次水洗され、その後、乾
燥装置２１により乾燥される。これにより、使用後の
表、裏面押圧プレート１４、１５により、次に挟持され
た電子部品用リードフレーム１３の表、裏面を汚さず、
綺麗な状態で再利用できる。
【００２４】以上、本発明を説明したが、本発明はこれ
らの実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱
しない範囲での設計などの変更があっても本発明に含ま
れる。例えば、実施の形態では、電子部品用リードフレ
ームとして、半導体装置用リードフレームを採用した
が、これに限定しなくても、例えばリレー端子用リード
フレームなどでもよい。また、実施の形態では、連続体
用の帯状の金属薄板に、電子部品用リードフレームを連
続形成する方法として打ち抜き法を採用したが、これに
限定しなくても、例えばエッチング法などを採用しても
よい。
らの実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱
しない範囲での設計などの変更があっても本発明に含ま
れる。例えば、実施の形態では、電子部品用リードフレ
ームとして、半導体装置用リードフレームを採用した
が、これに限定しなくても、例えばリレー端子用リード
フレームなどでもよい。また、実施の形態では、連続体
用の帯状の金属薄板に、電子部品用リードフレームを連
続形成する方法として打ち抜き法を採用したが、これに
限定しなくても、例えばエッチング法などを採用しても
よい。
【００２５】さらに、図５、６に示すように、焼鈍炉１
１の両側方に、連続体移送路ａに平行で、かつ弾性支持
部材の別の一例であるスプリング４０ａ、４１ａにより
支持された上、下側ガイドレール４０、４１を対配設
し、また各表、裏面押圧プレート１４、１５の取り付け
板１４ａ、１５ａの両端部を焼鈍炉１１の側方へ延出さ
せ、各延出部分の連続体移送路ａより離反する側の面
に、それぞれ上、下側ガイドレール４０、４１に当接し
て転動する走行ローラ４３を、ブラケット４２を介して
配設するようにすれば、上、下側ガイドレール４０、４
１に沿って、各取り付け板１４ａ、１５ａの走行ローラ
４３が転動することにより、各表、裏面押圧プレート１
４、１５は、上下動することなく滑らかに焼鈍炉１１内
で移送され、これにより対配置された表、裏面押圧プレ
ート１４、１５による連続体１２の各電子部品用リード
フレーム１３のしっかりとした挟持状態を、表、裏面押
圧プレート１４、１５が、焼鈍炉１１の連続体移送路ａ
を移送中、常に、維持できる。
１の両側方に、連続体移送路ａに平行で、かつ弾性支持
部材の別の一例であるスプリング４０ａ、４１ａにより
支持された上、下側ガイドレール４０、４１を対配設
し、また各表、裏面押圧プレート１４、１５の取り付け
板１４ａ、１５ａの両端部を焼鈍炉１１の側方へ延出さ
せ、各延出部分の連続体移送路ａより離反する側の面
に、それぞれ上、下側ガイドレール４０、４１に当接し
て転動する走行ローラ４３を、ブラケット４２を介して
配設するようにすれば、上、下側ガイドレール４０、４
１に沿って、各取り付け板１４ａ、１５ａの走行ローラ
４３が転動することにより、各表、裏面押圧プレート１
４、１５は、上下動することなく滑らかに焼鈍炉１１内
で移送され、これにより対配置された表、裏面押圧プレ
ート１４、１５による連続体１２の各電子部品用リード
フレーム１３のしっかりとした挟持状態を、表、裏面押
圧プレート１４、１５が、焼鈍炉１１の連続体移送路ａ
を移送中、常に、維持できる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品用リード
フレーム連続体の熱処理方法が適用された電子部品用リ
ードフレーム連続体の熱処理装置の概略断面図である。
フレーム連続体の熱処理方法が適用された電子部品用リ
ードフレーム連続体の熱処理装置の概略断面図である。
【図２】連続体の要部拡大平面図である。
【図３】押圧ローラの要部拡大側面図である。
【図４】押圧ローラの要部拡大正面図である。
【図５】本発明の別の実施の形態に係る電子部品用リー
ドフレーム連続体の熱処理方法に用いられる電子部品用
リードフレーム連続体の熱処理装置の要部拡大概略断面
図である。
ドフレーム連続体の熱処理方法に用いられる電子部品用
リードフレーム連続体の熱処理装置の要部拡大概略断面
図である。
【図６】同要部拡大概略側面図である。
１０ 電子部品用リードフレーム連続体の熱処理装置 １１ 焼鈍炉 １２ 連続体 １２ａ 内枠 １２ｂ サイド
レール １２ｃ ダムバー １２ｄ 搭載ス
テージ １２ｅ ステージサポートバー １２ｆ インナ
ーリード １２ｇ アウターリード １２ｈ 連結片 １３ 電子部品用リードフレーム １４ 表面押圧
プレート １４ａ 取り付け板 １５ 裏面押圧
プレート １５ａ 取り付け板 １６ 表面側チ
ェーンコンベア １６ａ 駆動ローラ １７ 裏面側チ
ェーンコンベア １７ａ 駆動ローラ １８ 表面側無
端チェーン １８ａ 送りチェーン １８ｂ 返りチ
ェーン １８ｃ 取り付け治具 １９ 裏面側無
端チェーン １９ａ 送りチェーン １９ｂ 返りチ
ェーン １９ｃ 取り付け治具 ２０ 洗浄装置 ２０ａ ノズル ２１ 乾燥装置 ２２ 表面側押圧ローラ ２２ａ 回転軸 ２３ 裏面側押圧ローラ ２３ａ 回転軸 ２４ ガイドレール ２４ａ 長孔 ２６ テークアップユニット ２７ スプリン
グ ２８ ガイドローラ ２９ スペーサ ３０ ピン ４０ 上側ガイ
ドレール ４０ａ スプリング ４１ 下側ガイ
ドレール ４１ａ スプリング ４２ ブラケッ
ト ４３ 走行ローラ ａ 連続体移送
路
レール １２ｃ ダムバー １２ｄ 搭載ス
テージ １２ｅ ステージサポートバー １２ｆ インナ
ーリード １２ｇ アウターリード １２ｈ 連結片 １３ 電子部品用リードフレーム １４ 表面押圧
プレート １４ａ 取り付け板 １５ 裏面押圧
プレート １５ａ 取り付け板 １６ 表面側チ
ェーンコンベア １６ａ 駆動ローラ １７ 裏面側チ
ェーンコンベア １７ａ 駆動ローラ １８ 表面側無
端チェーン １８ａ 送りチェーン １８ｂ 返りチ
ェーン １８ｃ 取り付け治具 １９ 裏面側無
端チェーン １９ａ 送りチェーン １９ｂ 返りチ
ェーン １９ｃ 取り付け治具 ２０ 洗浄装置 ２０ａ ノズル ２１ 乾燥装置 ２２ 表面側押圧ローラ ２２ａ 回転軸 ２３ 裏面側押圧ローラ ２３ａ 回転軸 ２４ ガイドレール ２４ａ 長孔 ２６ テークアップユニット ２７ スプリン
グ ２８ ガイドローラ ２９ スペーサ ３０ ピン ４０ 上側ガイ
ドレール ４０ａ スプリング ４１ 下側ガイ
ドレール ４１ａ スプリング ４２ ブラケッ
ト ４３ 走行ローラ ａ 連続体移送
路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−114249（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−213528（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−64268（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−22157（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 C21D 1/00 113 C21D 9/00
Claims (5)
- 【請求項１】 先端部どうしが連結片により連結された
複数の接続端子を有する単一の電子部品用リードフレー
ムの連続体に滞有する内部残留応力及び／又は残留歪み
を、該連続体が焼鈍炉を通過中に加熱除去する電子部品
用リードフレーム連続体の熱処理方法であって、 前記焼鈍炉内の連続体移送路の表、裏面側に配設された
複数対の移送式の表、裏面押圧プレートにより、前記各
単一の電子部品用リードフレームの表、裏面を個別に押
圧した状態で、前記連続体及び前記各対配置された表、
裏面押圧プレートを、前記連続体移送路に沿って同期移
送させることで、連続的に前記電子部品用リードフレー
ムの内部残留応力及び／又は残留歪みを除去することを
特徴とする電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方
法。 - 【請求項２】 前記各表面押圧プレートが、取り付け板
を介して、それぞれ前記連続体移送路の両側部の表面側
に配置された一対の表面側無端チェーン間に所定ピッチ
で横架されており、また前記各裏面押圧プレートが、前
記取り付け板を介して、それぞれ前記連続体移送路の両
側部の裏面側に配置された一対の裏面側無端チェーン間
に所定ピッチで横架されており、前記表、裏面側無端チ
ェーンを同期周回させることで、前記各対配設された
表、裏面押圧プレートが、前記連続体の各電子部品用リ
ードフレームを、順次、個別に押圧して、前記連続体移
送路に沿って移送されることを特徴とする請求項１記載
の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法。 - 【請求項３】 前記連続体移送路の表、裏面側に、前記
表、裏面押圧プレートの移送方向の長さより短いピッチ
で並設された複数対の可動式の各表、裏面側押圧ローラ
どうしを、複数の弾性部材を介して、互いに近接する方
向に付勢することにより、前記連続体移送路に沿って移
送中の各表、裏面押圧プレートが、前記各対配置された
表、裏面側押圧ローラ間に達したときに、前記各表、裏
面押圧プレートを、同期移送中の前記連続体の各電子部
品用リードフレームの表、裏面に、順次、個別に押圧す
ることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品用リ
ードフレーム連続体の熱処理方法。 - 【請求項４】 前記焼鈍炉の両側方に、連続体移送路に
平行で、弾性支持部材により支持された上、下側ガイド
レールを対配設し、また前記各表、裏面押圧プレートの
取り付け板の両端部を前記焼鈍炉の側方へ延出させ、該
各延出部分の連続体移送路より離反する側の面に、それ
ぞれ前記上、下側ガイドレールに当接して転動する走行
ローラを配設したことを特徴とする請求項１又は２記載
の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法。 - 【請求項５】 前記表、裏面側無端チェーンの焼鈍炉外
の部分に、前記表、裏面押圧プレートの洗浄装置を配設
して、前記焼鈍炉を通過した表、裏面押圧プレートを、
順次、洗浄することを特徴とする請求項２〜４の何れか
１項に記載の電子部品用リードフレーム連続体の熱処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34766095A JP3065240B2 (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34766095A JP3065240B2 (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167821A JPH09167821A (ja) | 1997-06-24 |
| JP3065240B2 true JP3065240B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=18391731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34766095A Expired - Fee Related JP3065240B2 (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 電子部品用リードフレーム連続体の熱処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3065240B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5086218B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2012-11-28 | 新光電気工業株式会社 | リードフレームの連続体の製造方法及び加熱冷却処理装置 |
| JP5213798B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2013-06-19 | 新光電気工業株式会社 | リードフレームの連続体の加熱冷却処理装置及びその加熱冷却処理方法 |
| CN116280859B (zh) * | 2022-09-08 | 2023-12-12 | 崇辉半导体(深圳)有限公司 | 一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置 |
-
1995
- 1995-12-15 JP JP34766095A patent/JP3065240B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09167821A (ja) | 1997-06-24 |
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