JP3064653B2 - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
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- electrostatic chuck
- protective film
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
物を静電力で吸着固定する静電チャックに関する。
ズマエッチング、CVD、イオンプレーティング等の処
理を行なう際の固定治具として、基板と絶縁層(誘電
層)との間、或いは絶縁層内に内部電極を設けた静電チ
ャックが特公昭60−59104号等として知られてい
る。
上面を吸着面とし、この吸着面に半導体ウェハを載置す
るようにしている。しかしながら、このような構造にす
ると、直接半導体ウェハと絶縁層とが接触するため、半
導体ウェハに絶縁層から不純物が拡散したり混入するこ
とがある。そこで、本出願人は先に出願した特願平3−
186854号の明細書に、絶縁層の表面に不純物の拡
散等を防止するための保護膜を形成した静電チャックを
提案している。
層表面に保護膜を形成すればウェハへの不純物の拡散を
防ぐことができるが、保護膜の電気的特性によってはウ
ェハを吸着するための静電力に影響を与え、場合によっ
てはウェハを吸着できないことも生じる。
発明は、絶縁層内または絶縁層と基板との間に内部電極
を設けるとともに絶縁層表面に保護膜を形成した静電チ
ャックにおいて、この静電チャックは半導体ウェーハ等
の導電性被吸着体を吸着するものであり、前記保護膜は
不純物の被吸着体への拡散を防止するとともに絶縁層の
耐食性を向上させるためのものであり、前記絶縁層を構
成する材料は、Al2O3を主成分とし、これにTiO2或
いはCr2O3等の遷移金属酸化物を絶縁抵抗値の調整用
として添加したもの、Si3N4、SiC、AlN、Zr
O2、SiO2・Al2 O3またはBNからなるセラミック
ス焼結体或いはクロロプレンゴム若しくはアクリルゴム
の何れかであり、また、前記絶縁層の体積固有抵抗値ρ
と前記保護膜の体積固有抵抗値ρvとを以下の関係にな
るようにした。 ρv/ρ≧ 10-1
の体積固有抵抗値が一定の関係つまりρv/ρ≧ 10-1
にあれば、ウェハを吸着するのに十分な静電力が得られ
る。
説明する。図1は本発明に係る静電チャックの断面図、
図2は同静電チャックの等価回路を示す図であり、この
静電チャックは基板1上に絶縁層2を形成し、これら基
板1と絶縁層2の間に電極3を形成し、この電極3をリ
ード線4を介して直流電源5に接続し、絶縁層2の表面
には保護膜6を形成し、この保護膜6上に載置される半
導体ウェハWはアースと直接接続されているか、または
プラズマによる電気的接続をしている。
N、BN或いはSiC等を材料とし、絶縁層2は耐浸食
性、機械強度及び電気特性を考慮すると、Al2O3を主
成分とし、これにTiO2或いはCr2O3等の遷移金属酸
化物を絶縁抵抗値の調整用として添加したものを材料と
する。また絶縁層2の材料としては上記の他にSi
3N4、SiC、AlN、ZrO2、SiO2・Al2 O3または
BNからなるセラミックス焼結体或いはクロロプレンゴ
ム若しくはアクリルゴム等の有機物を材料としてもよ
い。
SiC、SiO2等のSiを含有するセラミック材料、また
はAlN、BN、C(ダイヤモンド)等の熱伝導率の高
い材料等の中から絶縁層2の材料との関係において選択
する。具体的には絶縁層2の体積固有抵抗値ρと保護膜
6の体積固有抵抗値ρvとが、ρv/ρ≧ 10-1となる
ものを選定する。
と保護膜6の体積固有抵抗値ρvとを一定の関係になる
ようにする理由を以下に述べる。先ず、図2に示す静電
チャックの等価回路の要素であるキャパシタンスC1、
C2及びコンダクタンスG1、G2は、絶縁層2の体積固
有抵抗値をρ(Ωm)、絶縁層2の比誘電率をεr、内
部電極3と保護層6表面との間隔(厚さ)をd(m)、
ウェハWの面積S(m2)、ウェハWと保護層6表面と
の間の接触抵抗をR(Ω)、ウェハWと保護層6表面と
のギャップをδ(m)とすると以下の(数1)によって
表わされる。
2)によって表すことが可能である。
力Fは以下の(数3)で表される。
と絶縁層2の体積固有抵抗値ρの比R/ρによって決定
されることが分る。つまり、接触抵抗Rが小さくなる
と、保護膜6とウェハW間に分圧される電圧が小さくな
り、界面に形成されるコンデンサC1に蓄積される電荷
量が減少する。したがって、接触抵抗R(コンダクタン
スG1の逆数)が絶縁層2の体積固有抵抗値ρに比べて
小さいと、静電力Fは小さくなる。このことを実験した
結果を図3に示している。
説明する保護膜の体積固有抵抗値ρvによることが適切
かつ便利であるので、接触抵抗Rと保護膜6の体積固有
抵抗値ρvとの関係を考察する。保護膜6表面にウェハ
Wが吸着されている時、微視的には保護膜6表面とウェ
ハWとは複数の点で接触している。各接触点での接触抵
抗rは集中抵抗のみと近似でき、ウェハWの体積固有抵
抗ρplate が保護膜6の体積固有抵抗値ρvに比べ十分
小さいので(数4)のように表すことができる。
並列に複数個並んだものと考えることができる。そし
て、各接触点の抵抗rを等しい値とすると以下の(数
5)が導き出され、(数5)から接触抵抗Rは保護膜6
の体積固有抵抗値ρvに比例することが分る。
た場合に充分な静電力を維持するには保護膜6の体積固
有抵抗値ρvと絶縁層の体積固有抵抗値ρとの間に一定
の関係をもたせることが必要であるといえる。そこで、
保護膜6の体積固有抵抗値ρvと絶縁層の体積固有抵抗
値ρとの比と静電力Fとの関係について実験した結果を
図4に示す。図4からはρv/ρ比が10-2以下である
と半導体ウェハを吸着するのに十分な静電力が得られな
いことが分る。また十分な静電力を得るためにはρv/
ρ比を10-1以上にすれば十分であるといえる。尚、保
護膜6の体積固有抵抗値ρvを測定するのが困難な場合
には、表面抵抗率ρsを測定しても殆ど変らないので、
表面抵抗率ρsを用いてもよい。
縁層の表面に保護膜を形成したので、絶縁層から半導体
ウェハへ不純物が拡散したり、混入することを防止抑制
することができ、しかも、保護膜の体積固有抵抗値ρv
と絶縁層の体積固有抵抗値ρとの間に、ρv/ρ≧ 10
-1なる関係をもたせるようにしたので、充分な静電力を
発揮することができる。
電力との関係を示すグラフ
の比と静電力との関係を示すグラフ
5…電源、6…保護膜、W…半導体ウェハ。
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁層内または絶縁層と基板との間に内
部電極を設けるとともに絶縁層表面に保護膜を形成した
静電チャックにおいて、この静電チャックは半導体ウェ
ーハ等の導電性被吸着体を吸着するものであり、前記保
護膜は不純物の被吸着体への拡散を防止するとともに絶
縁層の耐食性を向上させるために設けられ、前記絶縁層
を構成する材料は、Al2O3を主成分とし、これにTiO
2或いはCr2O3等の遷移金属酸化物を絶縁抵抗値の調整
用として添加したもの、Si3N4、SiC、AlN、ZrO
2、SiO2・Al2 O3またはBNからなるセラミックス
焼結体或いはクロロプレンゴム若しくはアクリルゴムの
何れかの比誘電率の小さな材料であり、また、前記絶縁
層の体積固有抵抗値ρと前記保護膜の体積固有抵抗値ρ
vとを以下の関係になるようにしたことを特徴とする静
電チャック。 ρv/ρ≧ 10-1 - 【請求項2】 請求項1に記載の静電チャックにおい
て、前記電極の面積は被吸着体の面積と略等しいことを
特徴とする静電チャック。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041692A JP3064653B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041692A JP3064653B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 静電チャック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05243367A JPH05243367A (ja) | 1993-09-21 |
JP3064653B2 true JP3064653B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=13717693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8041692A Expired - Lifetime JP3064653B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 静電チャック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3064653B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3249696B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2002-01-21 | 日新電機株式会社 | 静電チャックおよびその使用方法 |
US5701228A (en) * | 1995-03-17 | 1997-12-23 | Tokyo Electron Limited | Stage system or device |
TW303505B (en) * | 1996-05-08 | 1997-04-21 | Applied Materials Inc | Substrate support chuck having a contaminant containment layer and method of fabricating same |
US5841624A (en) * | 1997-06-09 | 1998-11-24 | Applied Materials, Inc. | Cover layer for a substrate support chuck and method of fabricating same |
JP4013386B2 (ja) * | 1998-03-02 | 2007-11-28 | 住友電気工業株式会社 | 半導体製造用保持体およびその製造方法 |
KR100366263B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2002-12-31 | 코닉 시스템 주식회사 | 열충격에 대한 인성이 향상된 웨이퍼 보호링의 제조방법 |
KR20030020072A (ko) * | 2001-09-01 | 2003-03-08 | 주성엔지니어링(주) | 유니폴라 정전척 |
KR100717694B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-05-11 | 코리아세미텍 주식회사 | 분리층을 갖는 정전척 |
JP5731485B2 (ja) | 2009-05-15 | 2015-06-10 | インテグリス・インコーポレーテッド | ポリマー突起を有する静電チャック |
US8861170B2 (en) | 2009-05-15 | 2014-10-14 | Entegris, Inc. | Electrostatic chuck with photo-patternable soft protrusion contact surface |
KR101731136B1 (ko) * | 2010-05-28 | 2017-04-27 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 표면저항이 높은 정전 척 |
-
1992
- 1992-03-02 JP JP8041692A patent/JP3064653B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05243367A (ja) | 1993-09-21 |
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