JP3063322B2 - Bisphenols, epoxy resins and compositions thereof - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はとくに電子部品の封止用
として有用なエポキシ樹脂及びそれと硬化剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物並びにそれらの原料であるビスフェノ
ール類に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin which is particularly useful for encapsulating electronic parts, an epoxy resin composition comprising the same and a curing agent, and bisphenols which are raw materials thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスター等
半導体の封止には経済的に有利なエポキシ樹脂組成物の
トランスファーモールドが行われている。特に、最近で
はＬＳＩの表面実装が行われており、半田浴中に直接浸
漬される場合が増えてきている。その場合、封止材には
２００℃以上の高温にさらされるため、吸湿により封止
材中に含まれていた水分が膨張しクラックが生じ易くな
っている。2. Description of the Related Art In recent years, transfer molding of an epoxy resin composition which is economically advantageous for encapsulating semiconductors such as LSIs, ICs and transistors has been performed. In particular, recently, LSIs are surface-mounted, and the number of cases where LSIs are directly immersed in a solder bath is increasing. In this case, since the sealing material is exposed to a high temperature of 200 ° C. or more, moisture contained in the sealing material expands due to moisture absorption, and cracks are easily generated.

【０００３】このため、エポキシ樹脂封止材には、低吸
湿性および耐クラック性が要求されているが、現状で
は、封止された半導体装置を防湿梱包等の処理が必要で
はあるもののｏ−クレゾールノボラックのグリシジルエ
ーテルが主流である。また最近、４，４’−ビスヒドロ
キシ−３，３’、５，５’−テトラメチルビフェニルの
グリシジルエーテルが、低吸湿性に優れていることから
注目され、その試用が行われている。[0003] For this reason, epoxy resin encapsulants are required to have low moisture absorption and crack resistance. At present, although it is necessary to treat the sealed semiconductor device with a moisture-proof packing or the like, o- The glycidyl ether of cresol novolak is the mainstream. Also, recently, glycidyl ethers of 4,4'-bishydroxy-3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl have attracted attention because of their excellent low hygroscopicity, and trial use thereof has been conducted.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ｏ−クレゾールノボラ
ックのグリシジルエーテルを主とする封止材は、耐熱性
と低い吸湿性の点では一応のバランスがとれているが、
低吸湿性において必ずしも充分ではなく、４，４’−ビ
スヒドロキシ−３，３’、５，５’−テトラメチルビフ
ェニルのグリシジルエーテルを主とする封止材は、低吸
湿性ではあるものの、耐熱性において必ずしも充分では
ない。The sealing material mainly composed of glycidyl ether of o-cresol novolak has a good balance between heat resistance and low hygroscopicity.
The low hygroscopicity is not always sufficient, and the encapsulant mainly composed of glycidyl ether of 4,4'-bishydroxy-3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl has low hygroscopicity but heat resistance Sex is not always enough.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は上記した事情に
鑑みなされたものであり、耐熱性と吸湿性のバランスの
とれたエポキシ樹脂及びその組成物並びにそれらの原料
であるビスフェノール類を提供するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an epoxy resin having a good balance between heat resistance and hygroscopicity, a composition thereof, and bisphenols as a raw material thereof. Things.

【０００６】本発明は一般式化２The present invention provides a general formula 2

【化２】 （但しＲ₁ は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ ₂ は水素原
子、炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ ₃ 、Ｒ₄ 、Ｒ₅ はそ
れぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ハ
ロゲン原子を表す。）で表されるビスフェノール類、該
ビスフェノール類をグリシジルエーテル化して得られる
エポキシ樹脂、及び、該エポキシ樹脂と硬化剤を含有す
るエポキシ樹脂組成物に関する。Embedded image (However, R ₁ is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms , R ₂ is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms , R ₃ , R ₄ , and R ₅ are each independently a hydrogen atom, A bisphenol represented by an alkyl group or a halogen atom), an epoxy resin obtained by glycidyl etherification of the bisphenol, and an epoxy resin composition containing the epoxy resin and a curing agent.

【０００７】一般式化２で表されるビスフェノール類
は、オルト置換フェノール類とアセトフェノン類を酸性
触媒存在下に縮合することにより得られる。The bisphenols represented by the general formula 2 can be obtained by condensing ortho-substituted phenols and acetophenones in the presence of an acidic catalyst.

【０００８】オルト置換フェノール類を例示すると、ｏ
−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｏ−ｎ−プロピ
ルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｏ−ｎ−
ブチルフェノール、ｏ−イソブチルフェノール、ｏ−ｔ
−ブチルフェノール、ｏ−アミルフェノール、ｏ−ｎ−
ヘキシルフェノール、２，６−キシレノール、２−メチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール等が挙げられる。これら
のオルト置換フェノール類は、単独のみならず、二種以
上の混合物として用いることもできる。As an example of ortho-substituted phenols, o
-Cresol, o-ethylphenol, on-propylphenol, o-isopropylphenol, on-
Butylphenol, o-isobutylphenol, ot
-Butylphenol, o-amylphenol, on-
Hexylphenol, 2,6-xylenol, 2-methyl-6-t-butylphenol and the like can be mentioned. These ortho-substituted phenols can be used not only alone but also as a mixture of two or more.

【０００９】また、上記アセトフェノン類を例示する
と、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、ジメチル
アセトフェノン、トリメチルアセトフェノン、エチルア
セトフェノン、イソプロピルアセトフェノン、ブチルア
セトフェノン、フルオロアセトフェノン、クロロアセト
フェノン、ブロモアセトフェノン等（異性体を有するも
のは各異性体を含む）が挙げられる。Examples of the above acetophenones include acetophenone, methylacetophenone, dimethylacetophenone, trimethylacetophenone, ethylacetophenone, isopropylacetophenone, butylacetophenone, fluoroacetophenone, chloroacetophenone, and bromoacetophenone. Including the body).

【００１０】本発明のビスフェノール類は、アセトフェ
ノン類とオルト置換フェノール類とを、塩化水素、硫酸
等の無機酸、ｐ−トルエンスルホン酸、チオグリコール
酸、メルカプトプロピオン酸等の有機酸、無水塩化亜
鉛、無水塩化アルミニウム等のルイス酸等の酸性触媒存
在下、アセトフェノン類に対し、オルト置換フェノール
類の使用モル比は２．０〜１０．０、好ましくは２．０
〜５．０にて、２０〜２００℃の反応温度で無溶媒下あ
るいは必要に応じて反応に支障のない溶媒の存在下で反
応させ、ついで未反応フェノール類の留去、場合によっ
ては貧溶媒での再結晶等の後処理を行う方法により得ら
れる。さらに、本発明のビスフェノール類には難燃性を
付与する目的で、塩素化または臭素化したものも含まれ
る。The bisphenols of the present invention are obtained by converting acetophenones and ortho-substituted phenols into inorganic acids such as hydrogen chloride and sulfuric acid, organic acids such as p-toluenesulfonic acid, thioglycolic acid and mercaptopropionic acid, and zinc chloride anhydride. In the presence of an acidic catalyst such as a Lewis acid such as anhydrous aluminum chloride, the molar ratio of the ortho-substituted phenol to the acetophenone is 2.0 to 10.0, preferably 2.0 to 2.0.
At 5.0 to 5.0 at a reaction temperature of 20 to 200 ° C. in the absence of a solvent or, if necessary, in the presence of a solvent that does not hinder the reaction. Obtained by a method of performing post-treatment such as recrystallization in the above. Further, the bisphenols of the present invention include those chlorinated or brominated for the purpose of imparting flame retardancy.

【００１１】上記ビスフェノール類をグリシジルエーテ
ル化するには、フェノール類とエピハロヒドリンとを、
苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応させる従来公知
の方法が使用できる。特に、高純度品を得る場合には、
特開昭６０−３１５１７号公報記載のように、非プロト
ン性溶媒下の反応が好適である。For the glycidyl etherification of the above bisphenols, the phenols and epihalohydrin are
A conventionally known method of reacting in the presence of an alkali such as caustic soda can be used. In particular, when obtaining high-purity products,
As described in JP-A-60-31517, a reaction in an aprotic solvent is preferred.

【００１２】本発明で使用する硬化剤としては、フェノ
ールノボラック等の多価フェノール系硬化剤、ジシアン
ジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルホン等のアミン系硬化剤、無水ピロメリット
酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸等の、酸無水物系硬化剤等が例示されるが、好まし
くは、多価フェノール系硬化剤が望ましい。Examples of the curing agent used in the present invention include polyphenol-based curing agents such as phenol novolak, amine-based curing agents such as dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride, and benzophenone. An acid anhydride-based curing agent such as tetracarboxylic acid is exemplified, but a polyhydric phenol-based curing agent is preferable.

【００１３】この多価フェノール系硬化剤を例示する
と、フェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、アクロレイン、グリオキザール、ベンズアルデヒ
ド、ヒドロキシベンズアルデヒド等のアルデヒド類との
重縮合物、ポリビニルフェノール、ポリイソプロペニル
フェノール等のビニル重合型多価フェノール類、フェノ
ール類と、下記化３Examples of the polyhydric phenol-based curing agent include polycondensates of phenols with aldehydes such as formaldehyde, acetaldehyde, acrolein, glyoxal, benzaldehyde, and hydroxybenzaldehyde, and vinyl phenols such as polyvinyl phenol and polyisopropenyl phenol. Polymerized polyhydric phenols and phenols, and

【００１４】[0014]

【化３】 等のジオール類またはジアルコキシ類、下記化４Embedded image Diols or dialkoxys such as

【００１５】[0015]

【化４】 等のジハロゲン類、あるいは、フェノール類と、ジシク
ロペンタジエン、ジイソプロペニルベンゼン等のジエン
類等とのフリーデルクラフツ型反応物等である。これら
の硬化剤の使用量は、エポキシ基に対して０．７〜１．
２当量である。エポキシ基に対して０．７当量に満たな
い場合、もしくは１．２当量を超える場合、いずれも硬
化が不完全であり、低吸湿性とならない。Embedded image Or a Friedel-Crafts type reaction product of a dihalogen or a phenol with a diene or the like such as dicyclopentadiene or diisopropenylbenzene. The amount of these curing agents used is 0.7-1.
Two equivalents. If the amount is less than 0.7 equivalents or more than 1.2 equivalents with respect to the epoxy group, the curing is incomplete and the moisture absorption does not become low.

【００１６】また、必要に応じて本発明の組成物中に充
填剤、硬化促進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤等の公
知の添加剤を添加することができる。If necessary, known additives such as a filler, a curing accelerator, a flame retardant, a release agent and a surface treatment agent can be added to the composition of the present invention.

【００１７】充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリ
カ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水和アルミナ等を
挙げることができる。これらは、その形状（球状あるい
は破砕型）、または大きさの異なるものを混合すること
により充填量を増して使用することもできる。硬化促進
剤としては、イミダゾール類、第三級アミン類、リン系
化合物等を、難燃剤としては、ブロム化エポキシ樹脂、
三酸化アンチモン等を挙げることができる。Examples of the filler include fused silica, crystalline silica, alumina, aluminum hydroxide, and hydrated alumina. These may be used in an increased filling amount by mixing different shapes (spherical or crushed) or different sizes. As a curing accelerator, imidazoles, tertiary amines, phosphorus compounds, etc., as a flame retardant, brominated epoxy resin,
Antimony trioxide and the like can be mentioned.

【００１８】また、離型剤としては、ワックス類、ステ
アリン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩類を、さらに、表
面処理剤としては、シランカップリング剤等を挙げるこ
とができる。Examples of the release agent include waxes and metal salts of higher fatty acids such as zinc stearate, and examples of the surface treatment agent include a silane coupling agent.

【００１９】さらに例えば低応力化する目的で、各種エ
ラストマーを添加または予め反応させてもよい。具体的
には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、シリコンゴム等の添加型あるいは反応型のエ
ラストマーが挙げられる。本発明による樹脂組成物を用
いて半導体等、電子部品を封止するには、トランスファ
ーモールド、コンプレッションモールド、インジェクシ
ョンモールド等の従来から公知の成形法により硬化成形
すればよい。Further, for the purpose of lowering the stress, for example, various elastomers may be added or reacted in advance. Specific examples include addition-type or reaction-type elastomers such as polybutadiene, butadiene-acrylonitrile copolymer, and silicone rubber. In order to seal an electronic component such as a semiconductor using the resin composition according to the present invention, it is sufficient to cure and mold by a conventionally known molding method such as transfer molding, compression molding, injection molding and the like.

【００２０】[0020]

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂はｏ−クレゾール
ノボラックのグリシジルエーテルと比較して低吸湿性の
硬化物を与え、また、低吸湿性の樹脂と言われているテ
トラメチルビフェノールのグリシジルエーテルより低吸
湿かつ高耐熱性を有する硬化物を与えることができるの
で、接着剤、塗料、プリプレグ、積層板、成形材料、注
型材料等、幅広い分野に使用することができ、特にこの
エポキシ樹脂は、ｏ−クレゾールノボラックのグリシジ
ルエーテルと比較して低粘度であるので、充填材の多量
配合も可能であり、さらなる低吸湿化、高強度化が可能
であり、特に表面実装用樹脂組成物として有用である。The epoxy resin of the present invention gives a cured product having a low hygroscopicity as compared with the glycidyl ether of o-cresol novolak, and a glycidyl ether of tetramethylbiphenol which is said to be a low hygroscopic resin. Since it can give a cured product having low moisture absorption and high heat resistance, it can be used in a wide range of fields such as adhesives, paints, prepregs, laminates, molding materials, casting materials, etc. Since it has a lower viscosity than glycidyl ether of o-cresol novolak, a large amount of filler can be blended, further lowering of moisture absorption and higher strength are possible, and it is particularly useful as a resin composition for surface mounting. is there.

【００２１】[0021]

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。また、加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂を
ジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのアルコール溶液
を加え、還流状態で３０分加熱したときに脱離する塩素
イオンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物中の重量
百分率で表したものである。また、粘度はＩＣＩ粘度計
（（株）コーディックス製、１５０℃）で測定した。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples. In the examples, the epoxy equivalent is defined as the molecular weight of the epoxy resin per epoxy group. The hydrolyzable chlorine is obtained by dissolving an epoxy resin in dioxane, adding an alcohol solution of potassium hydroxide, and performing back titration with an aqueous solution of silver nitrate on chlorine ions which are desorbed when heated at reflux for 30 minutes. It is expressed as a percentage by weight in the compound. The viscosity was measured with an ICI viscometer (manufactured by Cordix Co., Ltd., 150 ° C.).

【００２２】硬化成形物の評価は、以下のとおりであ
る。 ・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（ＳＨＩＭＡＤＺ
Ｕ ＤＴ−３０）を用いて測定した。 ・吸水率（吸湿性）：恒温恒湿糟（ＴＡＢＡＩ ＰＲ−
２）を用い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測
定した。 ・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じて１７
５℃／７０ｋｇ／ｃｍ ² の条件で行った。The evaluation of the cured molded product is as follows.
You. -Glass transition temperature: Thermomechanical analyzer (SHIMADZ)
UDT-30).・ Water absorption (hygroscopicity): constant temperature and constant humidity chamber (TABAI PR-
Using 2), measure the weight change under the conditions of 85 ° C / 85% RH.
Specified. -Spiral flow: 17 according to EMMI-1-66
5 ℃ / 70kg / cm ^TwoWas performed under the following conditions.

【００２３】実施例１ アセトフェノン６０．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、２，６−
キシレノール２４４．４ｇ（２．０ｍｏｌ）を温度計と
コンデンサーの付いた反応容器に仕込み、内温５０−６
０℃にて、無水塩化亜鉛３４．１ｇ（０．２５ｍｏｌ）
を仕込み、無水塩化水素ガスを２０リットル／ｈｒの速
度で系中に１５分バブルさせた。ついで、無水塩化水素
ガスを２リットル／ｈｒの速度で導入しながら、６０℃
にて１６時間撹拌を続けた。冷却して固化した反応物を
１０倍量の水を加えてミキサーにより粉砕洗浄し、得ら
れた粉末を濾取した。洗浄水のｐＨが中性を示すまで洗
浄・濾過を繰り返し、エバポレーターにより残存キシレ
ノールを１８０〜２００℃／ｔｏｒｒの条件下で留去
し、生成物１０５ｇを得た。生成物の融点は２７２〜２
７４℃であった。Example 1 60.1 g (0.5 mol) of acetophenone, 2,6-acetophenone
244.4 g (2.0 mol) of xylenol was charged into a reaction vessel equipped with a thermometer and a condenser, and the internal temperature was 50-6.
At 0 ° C., 34.1 g (0.25 mol) of anhydrous zinc chloride
Was charged, and anhydrous hydrogen chloride gas was bubbled through the system at a rate of 20 l / hr for 15 minutes. Then, while introducing anhydrous hydrogen chloride gas at a rate of 2 liters / hr, 60 ° C.
For 16 hours. The cooled and solidified reaction product was pulverized and washed with a mixer by adding 10 times the amount of water, and the obtained powder was collected by filtration. Washing and filtration were repeated until the pH of the washing water became neutral, and the remaining xylenol was distilled off by an evaporator under the conditions of 180 to 200 ° C./torr to obtain 105 g of a product. The melting point of the product is 272-2.
74 ° C.

【００２４】得られた化合物の分子量はＦＤ−ＭＳ測定
により４４８（Ｍ⁺ ）であった。 ¹Ｈ−ＮＭＲ、¹³Ｃ−
ＮＭＲスペクトルのデータ及びＮＭＲのＨＭＢＣ法によ
り、この化合物は下記化５The molecular weight of the obtained compound was 448 (M ⁺ ) by FD-MS measurement. ¹ H-NMR, ¹³ C-
According to NMR spectrum data and NMR HMBC method, this compound was

【００２５】[0025]

【化５】 の構造を有するビスフェノールであることが確認され
た。ＮＭＲスペクトルの帰属は次の表１、表２及び表３
に記した。Embedded image It was confirmed to be a bisphenol having the structure of Assignments of NMR spectra are shown in Tables 1, 2 and 3 below.
It was noted in.

【００２６】[0026]

【表１】 [Table 1]

【００２７】[0027]

【表２】 [Table 2]

【００２８】[0028]

【表３】 [Table 3]

【００２９】このようにして得られたビスフェノール１
００ｇ（フェノール性水酸基０．４５モル）を、温度
計、撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付い
た反応容器に仕込み、エピクロルヒドリン２８９ｇ、ジ
メチルスルホキシド１４４．５ｇに溶解した。反応系内
を４１ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃にて、４８．
６％苛性ソーダ水溶液３６．７ｇを５時間で連続的に滴
下した。この間、温度は、４８℃に保ちながら、共沸す
るエピクロルヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応
系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応エ
ピクロルヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジ
メチルスルホキシドを含むジグリシジルエーテルをメチ
ルイソブチルケトンに溶解させ、副生塩とジメチルスル
ホキシドを水洗により除去した。The thus obtained bisphenol 1
00 g (0.45 mol of phenolic hydroxyl group) was charged into a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a dropping funnel, and a condenser equipped with a separation tube, and dissolved in 289 g of epichlorohydrin and 144.5 g of dimethyl sulfoxide. While maintaining the inside of the reaction system at 41 torr, at a temperature of 48 ° C., 48.
36.7 g of a 6% aqueous sodium hydroxide solution was continuously added dropwise over 5 hours. During this time, while maintaining the temperature at 48 ° C., azeotropic epichlorohydrin and water were cooled and liquefied, and the reaction was performed while returning the organic layer into the reaction system. After completion of the reaction, unreacted epichlorohydrin was removed by concentration under reduced pressure, diglycidyl ether containing by-product salt and dimethyl sulfoxide was dissolved in methyl isobutyl ketone, and the by-product salt and dimethyl sulfoxide were removed by washing with water.

【００３０】このようにして得られたジグリシジルエー
テルのエポキシ当量、加水分解性塩素及び粘度は、各
々、２９３ｇ／当量、２２０ｐｐｍ、２．０ｐｏｉｓｅ
であった。The thus obtained diglycidyl ether had an epoxy equivalent, hydrolyzable chlorine and viscosity of 293 g / equivalent, 220 ppm and 2.0 poise, respectively.
Met.

【００３１】比較参考例１ ２，６−キシレノール５００ｇを、特開平１−２８３２
４１号公報の実施例１と同様に処理して３，３’，５，
５’−テトラメチルビフェノールを得た。３，３’，
５，５’−テトラメチルビフェノール１００ｇを、温度
計、撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付い
た反応容器に仕込み、エピクロルヒドリン５３５．０
ｇ、ジメチルスルホキシド２６７．０ｇに溶解した。反
応系内を４１ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で、４
８．６％苛性ソーダ水溶液６８．０ｇを５時間で連続的
に滴下した。以下、実施例１と同様に処理を行い、ジグ
リシジルエーテルを得た。エポキシ当量、加水分解性塩
素及び粘度は、各々、１９４ｇ／当量、２２０ｐｐｍ、
０．２ｐｏｉｓｅであった。COMPARATIVE REFERENCE EXAMPLE 1 500 g of 2,6-xylenol was used in JP-A-1-2832.
No. 41, 3, 3 ', 5,
5′-Tetramethylbiphenol was obtained. 3,3 ',
100 g of 5,5′-tetramethylbiphenol was charged into a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a dropping funnel, and a condenser with a separation tube, and epichlorohydrin 535.0 was added.
g, dimethyl sulfoxide in 267.0 g. While maintaining the inside of the reaction system at 41 torr,
68.0 g of an 8.6% aqueous sodium hydroxide solution was continuously added dropwise over 5 hours. Thereafter, the same treatment as in Example 1 was performed to obtain diglycidyl ether. Epoxy equivalent, hydrolyzable chlorine and viscosity were 194 g / equivalent, 220 ppm, respectively.
0.2 poise.

【００３２】実施例２および比較例１〜３ 各種グリシジルエーテル、硬化剤としてフェノールノボ
ラック（商品名：タマノール７５９ 荒川化学工業
（株）製）、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィ
ン、充填剤として溶融シリカ（商品名：ＦＳ−８９１
電気化学工業（株）製）、離型剤としてカルナバワック
ス、カップリング剤（商品名：ＳＨ−６０４０東レダウ
コーニングシリコーン（株）製）を表４に示した量
（ｇ）で配合し、ロールで加熱混練し、１７５℃×７０
ｋｇ／ｃｍ² ×１２０ｓｅｃの条件にてトランスファー
成形を行った。さらに、１８０℃オーブン中で、５時間
ポストキュアーを行い、硬化成形物を得た。この硬化成
形物のガラス転移温度、吸水率を測定した。その結果を
表４に示す。Examples 2 and Comparative Examples 1-3 Various glycidyl ethers, phenol novolak (trade name: Tamanol 759, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) as a curing agent, triphenylphosphine as a curing accelerator, and fused silica as a filler (Product name: FS-891
Electric Chemical Industry Co., Ltd.), carnauba wax as a release agent, and a coupling agent (trade name: SH-6040 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) in an amount (g) shown in Table 4 and roll 175 ℃ × 70
Transfer molding was performed under the conditions of kg / cm ² × 120 sec. Further, post-curing was performed in a 180 ° C. oven for 5 hours to obtain a cured molded product. The glass transition temperature and the water absorption of this cured molded product were measured. Table 4 shows the results.

【００３３】比較例２及び比較例３にて用いたグリシジ
ルエーテルは次に記すものである。 注１）ｏ−クレゾールノボラックのグリシジルエーテ
ル；商品名：スミエポキシＥＳＣＮ−１９５（住友化学
工業（株）製、エポキシ当量１９６ｇ／当量、加水分解
性塩素３８０ｐｐｍ、粘度５．１ｐｏｉｓｅ） 注２）ビスフェノールＡのグリシジルエーテル；商品
名：スミエポキシＥＬＡ−０７０（住友化学工業（株）
製、エポキシ当量１８０ｇ／当量、加水分解性塩素３３
０ｐｐｍ、粘度０．２ｐｏｉｓｅ）The glycidyl ether used in Comparative Examples 2 and 3 is as follows. Note 1) glycidyl ether of o-cresol novolak; trade name: Sumiepoxy ESCN-195 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent 196 g / equivalent, hydrolyzable chlorine 380 ppm, viscosity 5.1 poise) Note 2) bisphenol A Glycidyl ether; trade name: Sumiepoxy ELA-070 (Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Epoxy equivalent 180g / equivalent, hydrolyzable chlorine 33
0 ppm, viscosity 0.2 poise)

【００３４】[0034]

【表４】 [Table 4]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩見 浩 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株 式会社内 (72)発明者 斉藤 憲明 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株 式会社内 (72)発明者 金川 修一 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株 式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C07C 39/17 C08G 59/06 C08G 59/62 H01L 23/29 H01L 23/31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hiroshi Shiomi, 6 Kitahara, Tsukuba, Ibaraki Prefecture, Sumitomo Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Noriaki Saito, 6 Kitahara, Tsukuba, Ibaraki Prefecture, Sumitomo Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Shuichi Kanakawa 6 Kitahara, Tsukuba, Ibaraki Sumitomo Chemical Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int.Cl. ⁷ , DB name) C07C 39/17 C08G 59/06 C08G 59/62 H01L 23/29 H01L 23/31

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】一般式化１で表されるビスフェノール類。 【化１】 （但しＲ₁ は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ ₂ は水素原
子、炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ ₃ 、Ｒ₄ 、Ｒ₅ はそ
れぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ハ
ロゲン原子を表す。）A bisphenol represented by the general formula 1. Embedded image (However, R ₁ is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms , R ₂ is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms , R ₃ , R ₄ , and R ₅ are each independently a hydrogen atom, Represents an alkyl group or a halogen atom.) 【請求項２】請求項１記載のビスフェノール類をグリシ
ジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂。2. An epoxy resin obtained by glycidyl etherification of the bisphenol according to claim 1. 【請求項３】請求項２記載のエポキシ樹脂と硬化剤を含
有するエポキシ樹脂組成物。3. An epoxy resin composition comprising the epoxy resin according to claim 2 and a curing agent. 【請求項４】硬化剤が多価フェノール類である請求項３
記載のエポキシ樹脂組成物。4. The method according to claim 3, wherein the curing agent is a polyhydric phenol.
The epoxy resin composition according to the above.