JP3059496B2 - Cream solder printing equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田の印刷装
置に関し、特に、回路パターンが形成された回路基板
の、電子部品等を表面実装する所要の箇所にクリーム半
田を印刷する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder printing apparatus, and more particularly, to an apparatus for printing cream solder on a circuit board on which a circuit pattern is formed, at a desired position where electronic components and the like are surface-mounted.

【０００２】[0002]

【従来の技術】回路パターンが形成された回路基板の所
要箇所にクリーム半田を印刷する従来の装置としては、
図２３および図２４に示すように、印刷パターンが穿孔
されたステンレス板等の薄板マスク１と回路基板２を、
0.2 〜0.5mm 程度離間させた状態、すなわち、オフセッ
トさせた状態で、マスク１と回路基板２の正確な位置だ
しを行い、次いで、マスク１の上面のクリーム半田４を
へら（スキージ）３で扱き（スキージングし）、スキー
ジ３の移動と共にクリーム半田４をマスク１の開口部を
通して回路基板２上に押し出すことにより、印刷パター
ンを回路基板２に転写するものが一般的である。2. Description of the Related Art As a conventional apparatus for printing cream solder on a required portion of a circuit board on which a circuit pattern is formed,
As shown in FIG. 23 and FIG. 24, a thin plate mask 1 such as a stainless steel plate with a printed pattern
The mask 1 and the circuit board 2 are accurately positioned in a state of being separated by about 0.2 to 0.5 mm, that is, in an offset state, and then the cream solder 4 on the upper surface of the mask 1 is handled with a spatula (squeegee) 3. In general, the printing pattern is transferred to the circuit board 2 by extruding the cream solder 4 onto the circuit board 2 through the opening of the mask 1 while moving the squeegee 3 (squeezing).

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷装置
は、スキージ３がマスク１を押圧しながら移動すると
き、押圧している箇所においてのみ、マスク１と回路基
板２が接触しているだけで、その前後は離間している
（図２４参照）。このため、スキージ３の移動方向の前
側にあるクリーム半田４がスキージ３からの押圧力によ
り、マスク１と回路基板２とが未だ接触していない位置
において、マスク１の開口部から滲み出し、その結果、
クリーム半田４がマスク１の裏面に回り込み、クリーム
半田の正確な転写ができないという問題が生じている。
特に、最近の微細化した回路パターンにおいては、この
クリーム半田の滲みは致命的な問題を生じる。この問題
を解決するために、クリーム半田４の粘度を上げると、
クリーム半田４が開口部にうまく入らない等の問題が生
じる。In this conventional printing apparatus, when the squeegee 3 moves while pressing the mask 1, only the mask 1 and the circuit board 2 are in contact with each other only at the pressed position. Are separated from each other before and after that (see FIG. 24). For this reason, the cream solder 4 on the front side in the moving direction of the squeegee 3 oozes out of the opening of the mask 1 at a position where the mask 1 and the circuit board 2 are not yet in contact with each other due to the pressing force from the squeegee 3. result,
There is a problem that the cream solder 4 wraps around the back surface of the mask 1 and accurate transfer of the cream solder cannot be performed.
In particular, in recent miniaturized circuit patterns, the bleeding of the cream solder causes a fatal problem. In order to solve this problem, if the viscosity of the cream solder 4 is increased,
There are problems such as that the cream solder 4 does not enter the opening well.

【０００４】また、従来の印刷装置では、スキージ３が
マスク１を押圧しながら移動し、スキージ３が通り過ぎ
た後の、マスク１と回路基板２とが版離れする際に、マ
スク１の開口部に押し込まれたクリーム半田が回路基板
２側に転写されることになるが、マスク１と回路基板２
とが版離れする際の版離れ速度が早すぎるとクリーム半
田の一部または全部が開口部に残存し、クリーム半田が
確実に転写されないという問題が生じる。これは、版離
れ速度がスキージ３の移動速度に直接依存するために生
じる問題である。すなわち、クリーム半田４が所望の印
刷パターン通りに回路基板２側に転写されるためには、
版離れ時における、マスク１の開口部に刷り込まれたク
リーム半田と回路基板２の間の接着力が、開口部の周縁
とクリーム半田の間に生ずるずり抵抗力より大である必
要がある。後者のずり抵抗力は、クリーム半田のずり速
度の関数であり、ずり速度が大である程大きくなる。従
って、版離れ時にクリーム半田をマスク１の開口部から
抜いて回路パターン通りに確実に転写するには、スキー
ジ３の移動速度を低く設定せざるを得なかった。スキー
ジ速度を小に設定すると、装置のタクトタイムが大きく
なってしまい好ましくない。In the conventional printing apparatus, when the squeegee 3 moves while pressing the mask 1 and the squeegee 3 passes by, and the mask 1 and the circuit board 2 separate from each other, the opening of the mask 1 is removed. The cream solder pushed into the circuit board 2 is transferred to the circuit board 2 side.
If the plate separation speed when the plate is separated is too fast, a part or all of the cream solder remains in the opening, causing a problem that the cream solder is not reliably transferred. This is a problem that occurs because the plate separation speed directly depends on the moving speed of the squeegee 3. That is, in order for the cream solder 4 to be transferred to the circuit board 2 according to a desired print pattern,
The adhesive force between the cream solder imprinted in the opening of the mask 1 and the circuit board 2 when the plate is separated needs to be greater than the shear resistance generated between the periphery of the opening and the cream solder. The shear resistance of the latter is a function of the shear rate of the cream solder, and increases as the shear rate increases. Therefore, in order to remove the cream solder from the opening of the mask 1 and reliably transfer it according to the circuit pattern when the plate is separated, the moving speed of the squeegee 3 must be set low. If the squeegee speed is set to a low speed, the takt time of the apparatus becomes long, which is not preferable.

【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、クリーム半田を印刷パターン通り
に正確、かつ、確実に回路基板に転写することのできる
クリーム半田の印刷装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and provides a cream solder printing apparatus which can transfer cream solder to a circuit board accurately and reliably according to a printing pattern. The purpose is to do.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、印刷パターンが穿孔された
マスクの上面を、へらでクリーム半田をスキージングさ
せることによりクリーム半田を回路基板の所要箇所に印
刷するクリーム半田の印刷装置において、前記マスクを
固定するマスク固定装置と、前記回路基板を保持し、該
回路基板の印刷すべき全箇所をマスクに密着させる印刷
位置と、回路基板とマスクとを離隔させた位置とに移動
可能なワーク把持装置と、該ワーク把持装置を前記印刷
位置に移動させ、回路基板とマスクを密着させた状態で
クリーム半田を回路基板に印刷するスキージング装置
と、前記ワーク把持装置を前記印刷位置と離隔位置とに
移動させる駆動装置とを備え、該駆動装置は、前記印刷
を終えた回路基板をマスクから版離れさせる際、版離れ
の初期には移動速度を所定速度以下に制限し、版離れが
完了した後には移動速度を増速するよう前記回路基板の
移動速度を制御することを特徴とするクリーム半田の印
刷装置が提供される。In order to achieve the above object, in the present invention, cream solder is squeezed with a spatula on the upper surface of a mask in which a printed pattern is perforated, so that the cream solder is applied to the circuit board. In a cream solder printing apparatus for printing on a required portion, a mask fixing device for fixing the mask, a printing position for holding the circuit board, and bringing all portions of the circuit board to be printed into close contact with the mask, A work holding device movable to a position separated from the mask, and a squeezing device for moving the work holding device to the printing position and printing cream solder on the circuit board in a state where the circuit board and the mask are in close contact with each other. And a driving device for moving the work gripping device to the printing position and the separation position, the driving device is configured to drive the printed circuit board. When giving away the plate from the disk, the initial plate separation limits the moving speed below a predetermined speed, of the circuit board to accelerating the moving speed after the plate separation is complete
A cream solder printing apparatus characterized by controlling a moving speed is provided.

【０００７】[0007]

【作用】本発明のクリーム半田の印刷装置においては、
マスク固定装置にマスクを固定し、ワーク把持装置に回
路基板を把持させ、ワーク把持装置を印刷位置に移動さ
せ、回路基板とマスクとを密着させた状態でクリーム半
田の印刷が行われる。これによりクリーム半田が印刷パ
ターン通りに正確に転写される。そして、回路基板の印
刷すべき全箇所の印刷が終了した時点で、ワーク把持装
置を離隔位置に移動させてマスクと回路基板の版離れを
させる。駆動装置は、版離れさせる際、版離れの初期に
は移動速度を所定速度以下に制限し、版離れが完了した
後には移動速度を増速するよう回路基板の移動速度を制
御するので、版離れ時において、マスクからクリーム半
田が完全に回路基板側に転写可能とされ、装置のタクト
タイムの長大化が好適に防止される。In the cream solder printing apparatus of the present invention,
The mask is fixed to the mask fixing device, the work holding device holds the circuit board, the work holding device is moved to the printing position, and the cream solder is printed while the circuit board and the mask are in close contact with each other. Thereby, the cream solder is accurately transferred according to the print pattern. Then, when printing of all portions of the circuit board to be printed is completed, the work holding device is moved to the separated position to separate the mask and the circuit board from the plate. Drive, when giving away the plate, the initial plate separation limits the moving speed below a predetermined speed, since after the plate separation is complete to control the moving speed of the circuit board to accelerating the moving speed, the plate At the time of separation, the cream solder can be completely transferred from the mask to the circuit board, so that the tact time of the apparatus can be prevented from being prolonged.

【０００８】[0008]

【実施例】以下に、本発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１ないし図５は、本発明に係るクリーム
半田の印刷装置の主要部を示し、図１は平面図、図２お
よび図３は正面図、図４は左側面図、図５は右側面図で
ある。本発明の印刷装置は、回路基板のワークＷを装置
内に搬入する入口コンベア１０、入口コンベア装置１０
により搬入されたワークＷを固定するチャック装置２
０、ワークＷをＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動させるトラバ
ース装置３０、マスクＭを固定するマスク固定装置７
０、マスクＭ上のクリーム半田をワークＷに印刷するス
キージング装置８０、クリーム半田が印刷されたワーク
Ｗを装置外に搬出する出口コンベア装置９０等から構成
されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 to 5 show a main part of a cream solder printing apparatus according to the present invention. FIG. 1 is a plan view, FIGS. 2 and 3 are front views, FIG. 4 is a left side view, and FIG. It is. The printing apparatus of the present invention includes an entrance conveyor 10 for carrying a work W of a circuit board into the apparatus, and an entrance conveyor apparatus 10.
Device 2 for fixing the work W carried in by the
0, traverse device 30 for moving workpiece W in XYZ-θ directions, mask fixing device 7 for fixing mask M
0, a squeezing device 80 that prints the cream solder on the mask M onto the work W, an exit conveyor device 90 that carries out the work W on which the cream solder is printed out of the device, and the like.

【０００９】入口コンベア装置および出口コンベア装置 入口コンベア装置１０は、固定フレーム１１および移動
フレーム１２を備えており、これらは平行してワークＷ
の搬入方向に延出している。移動フレーム１２は、ハン
ドル１５（図２）を手動操作することにより回転駆動さ
れるボールねじ１３およびガイドバー１４（図１）に案
内されて幅方向に移動可能であり、ワークＷの幅に合わ
せて固定フレーム１１と移動フレーム１２の間隔を調節
することができる。各フレーム１１，１２には、モータ
１６で駆動され、ローラ１９ａ，１９ｂ，１９ｃ間に掛
回されたゴム製の無端ベルトからなるコンベア１８を備
えている（図２）。ワークＷの両側端縁をコンベア１８
に載置し、モータ１６を作動させると、ワークＷは装置
内に搬入される。 Inlet Conveyor Device and Outlet Conveyor Device The inlet conveyor device 10 has a fixed frame 11 and a moving frame 12, which are arranged in parallel to each other.
Extending in the loading direction. The movable frame 12 can be moved in the width direction by being guided by a ball screw 13 and a guide bar 14 (FIG. 1) which are rotationally driven by manually operating a handle 15 (FIG. 2). Thus, the distance between the fixed frame 11 and the moving frame 12 can be adjusted. Each of the frames 11 and 12 is provided with a conveyor 18 which is driven by a motor 16 and is a rubber endless belt wound between rollers 19a, 19b and 19c (FIG. 2). Conveyor 18 on both side edges of work W
And the motor 16 is operated, the work W is carried into the apparatus.

【００１０】出口コンベア装置９０も、基本的には入口
コンベア装置１０と同じように構成されており、固定フ
レーム９１および移動フレーム９２を備えている。これ
らのフレーム９１，９２は平行してワークＷの搬出方向
に延出している。移動フレーム９２は、ハンドル９５
（図３）を手動操作することにより回転駆動されるボー
ルねじ９３およびガイドバー９４（図１）に案内されて
幅方向に移動可能であり、ワークＷの幅に合わせて固定
フレーム９１と移動フレーム９２の間隔を調節すること
ができる。各フレーム９１，９２には、モータ９６で駆
動され、ローラ９９ａ，９９ｂ，９９ｃ間に掛回された
ゴム製の無端ベルトからなるコンベア９８を備えている
（図３）。後述するトラバース装置３０から受け渡され
たワークＷは、その両側端縁がコンベア９８上に乗せら
れて、装置外に搬出される。The outlet conveyor device 90 is basically configured similarly to the inlet conveyor device 10 and includes a fixed frame 91 and a moving frame 92. These frames 91 and 92 extend in the carry-out direction of the work W in parallel. The moving frame 92 includes a handle 95
(FIG. 3) can be moved in the width direction by being guided by a ball screw 93 and a guide bar 94 (FIG. 1) which are rotationally driven by manual operation, and can be moved in the width direction according to the width of the work W. 92 intervals can be adjusted. Each of the frames 91 and 92 is provided with a conveyor 98 which is driven by a motor 96 and is formed of an endless rubber belt wound between rollers 99a, 99b and 99c (FIG. 3). The work W delivered from the traverse device 30 described later is carried out of the device with both side edges placed on the conveyor 98.

【００１１】トラバース装置 次に、トラバース装置３０について説明する。このトラ
バース装置３０は、後述するチャック装置２０を載置
し、入口コンベア装置１０により搬入されたワークＷを
チャック装置２０に把持させた状態でＸ−Ｙ−Ｚ−θ方
向に移動して、ワークＷを、入口コンベア装置１０から
受け取る受取位置、スキージング装置７０によりクリー
ム半田を印刷する位置、印刷を終えたワークＷを出口コ
ンベア装置９０に受け渡す受渡位置等に移動させる。ま
た、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ方向にワークＷを移動させることに
より、ワークＷとマスクＭの基準位置を合致させ、ワー
クＷの位置決めを正確に行う。[0011] traverse device will now be described traverse device 30. The traverse device 30 places a chuck device 20 described later, moves the work W carried in by the entrance conveyor device 10 in the XYZ-θ direction while holding the work W by the chuck device 20, and The W is moved to a receiving position where the W is received from the entrance conveyor device 10, a position where the cream solder is printed by the squeezing device 70, a delivery position where the printed work W is transferred to the exit conveyor device 90, and the like. Further, by moving the work W in the XYZ-θ directions, the reference position of the work W and the mask M are matched, and the work W is accurately positioned.

【００１２】より具体的には、先ず、トラバース装置３
０は、印刷装置の基台６に敷設され、ワークＷの搬入・
搬出方向（Ｘ方向）に平行して延びる２本のガイドレー
ル３１，３１を備えている。ガイドレール３１，３１上
には、ベアリング装置３１ａ，３１ａを介してＸ軸移動
台３２がＸ方向に移動可能に載置されている。この移動
台３２は、サーボモータ３２ａおよびこれに回転駆動さ
れるボールねじ３２ｂによりＸ方向位置を正確に位置出
しされて移動する。移動台３２の基準位置および両端極
限位置は、図示しないセンサにより検出される。More specifically, first, the traverse device 3
0 is laid on the base 6 of the printing apparatus,
It is provided with two guide rails 31, 31 extending in parallel with the carry-out direction (X direction). An X-axis moving table 32 is mounted on the guide rails 31 via bearing devices 31a so as to be movable in the X direction. The movable table 32 moves with its position in the X direction accurately determined by a servomotor 32a and a ball screw 32b driven to rotate by the servomotor 32a. The reference position and the extreme positions at both ends of the moving table 32 are detected by sensors (not shown).

【００１３】Ｘ軸移動台３２は、平面視でＹ軸方向（Ｘ
軸に直交する方向）に長辺を有する矩形状をなし、この
移動台３２の上面にＹ軸方向に延びるガイドレール３
３，３３が敷設されている。ガイドレール３３，３３上
には、ベアリング装置３３ａ，３３ａを介してＹ軸移動
台３４がＹ方向に移動可能に載置されている。この移動
台３４も、サーボモータ３５ａおよびこれに回転駆動さ
れるボールねじ３５ｂによりＹ方向位置を正確に位置出
しされて移動する。Ｙ軸移動台３４の基準位置および両
端極限位置も、図示しないセンサにより検出される。The X-axis moving table 32 is moved in the Y-axis direction (X
Guide rail 3 extending in the Y-axis direction on the upper surface of the movable base 32 in a rectangular shape having a long side in a direction perpendicular to the axis).
3,33 are laid. On the guide rails 33, 33, a Y-axis moving table 34 is mounted via bearing devices 33a, 33a so as to be movable in the Y direction. The movable table 34 is also moved with its Y-directional position accurately determined by a servomotor 35a and a ball screw 35b driven to rotate by the servomotor 35a. The reference position and the extreme positions at both ends of the Y-axis moving base 34 are also detected by a sensor (not shown).

【００１４】Ｙ軸移動台３４には、矩形のＹ軸テーブル
３６が載置・固定されており、このＹ軸テーブル３６の
上面には、リング状のベアリング受け３７が固設され、
このベアリング受け３７に支持されたリングベアリング
３８を介し、Ｙ軸テーブル３６に対し、その中心軸周り
に相対回転可能に回転テーブル４０が取り付けられてい
る（図６，７）。回転テーブル４０も矩形の板体であ
り、その中心に上述のリングベアリング３８を嵌装する
丸穴４０ａが形成され、この丸穴４０ａに嵌装されたリ
ングベアリング３８は、ベアリング押さえ３８ａにより
保持されている。回転テーブル４０は、後述する回転駆
動装置５０により駆動されてＹ軸テーブル３６に対して
相対回転することになる。A rectangular Y-axis table 36 is mounted and fixed on the Y-axis moving table 34. A ring-shaped bearing receiver 37 is fixed on the upper surface of the Y-axis table 36.
A rotary table 40 is attached to the Y-axis table 36 via a ring bearing 38 supported by the bearing receiver 37 so as to be relatively rotatable around its central axis (FIGS. 6 and 7). The rotary table 40 is also a rectangular plate, and has a circular hole 40a formed at the center thereof for fitting the above-described ring bearing 38. The ring bearing 38 fitted in the round hole 40a is held by a bearing retainer 38a. ing. The rotary table 40 is driven by a rotary drive device 50 described later and relatively rotates with respect to the Y-axis table 36.

【００１５】図８ないし図１０は、Ｙ軸テーブル３６と
回転テーブル４０間に介装され、これらを相対回転させ
る回転駆動装置５０の詳細構成を示す。Ｙ軸テーブル３
６の一側下面に、テーブル３６より外方水平に延出する
ブラケット３６ａが固設されている。このブラケット３
６ａには、駆動モータ（パルスモータ）５２、およびこ
れに回転駆動されるボールねじ５１が取り付けられる。
より詳細には、ボールねじ５１の軸線は、Ｙ軸テーブル
３６の側縁に沿ってＹ方向に水平に配設され、その一端
５１ａは、軸受５８によって回転自在に軸支されてい
る。ボールねじ５１の他端５１ｂ近傍の軸受部５１ｃ
は、軸受５７により回転自在に軸支されている。この軸
受５７の構造を更に詳しく説明すると、軸受５７は、軸
受ブラケット５７ｆの有底軸受穴に嵌合された組合せア
ンギュラ玉軸受５７ａ，５７ｂを備えており、この軸受
５７ａ，５７ｂのインナレースは、カラー５７ｃを介し
て、ボールねじ５１に螺着させたナット５７ｄにより、
ボールねじ５１に形成された段部５１ｄに押圧されてい
る。一方、軸受５７ａ，５７ｂのアウタレースは、軸受
穴に螺着させたレース押え５７ｅにより軸受穴の底壁に
押圧されている。従って、ボールねじ５１は、このよう
な軸受構造によって軸受５７における軸方向のガタが発
生しないように軸支されている。FIGS. 8 to 10 show a detailed configuration of a rotary drive device 50 interposed between the Y-axis table 36 and the rotary table 40 and rotating them relative to each other. Y axis table 3
A bracket 36a extending horizontally outward from the table 36 is fixed to the lower surface of one side of the bracket 6. This bracket 3
A drive motor (pulse motor) 52 and a ball screw 51 that is rotationally driven by the drive motor are attached to 6a.
More specifically, the axis of the ball screw 51 is horizontally disposed in the Y direction along the side edge of the Y-axis table 36, and one end 51 a of the ball screw 51 is rotatably supported by a bearing 58. Bearing part 51c near the other end 51b of the ball screw 51
Are rotatably supported by bearings 57. Describing the structure of the bearing 57 in more detail, the bearing 57 includes a combination angular contact ball bearing 57a, 57b fitted in a bottomed bearing hole of a bearing bracket 57f, and the inner race of the bearing 57a, 57b is Through a collar 57c, a nut 57d screwed to the ball screw 51 provides
It is pressed by a step 51d formed on the ball screw 51. On the other hand, the outer race of the bearings 57a, 57b is pressed against the bottom wall of the bearing hole by a race retainer 57e screwed into the bearing hole. Therefore, the ball screw 51 is axially supported by such a bearing structure so that the axial play of the bearing 57 does not occur.

【００１６】ボールねじ５１は、所謂予圧式のボールね
じが使用され、ボールねじ５１に刻設されたねじ部５１
ｅは、図示しないボールを介してシリンダ５１ｆと螺合
しており、シリンダ５１ｆはブロック体５３のねじ穴に
嵌挿固定されている。このように、ボールねじ５１が予
圧式のものであるから、このボールねじ５１とブロック
体５３間でのバックラッシュも解消されている。As the ball screw 51, a so-called preload type ball screw is used, and a screw portion 51 engraved on the ball screw 51 is used.
e is screwed into the cylinder 51f via a ball (not shown), and the cylinder 51f is fitted and fixed in a screw hole of the block body 53. As described above, since the ball screw 51 is of a preload type, backlash between the ball screw 51 and the block body 53 is also eliminated.

【００１７】ボールねじ５１の他端５１ｂは、ヘリカル
カップリング５２ｂを介してパルスモータ５２の出力軸
５２ａと連結されている。従って、モータ５２の回転は
ボールねじ５１に直接伝達される一方、ボールねじ５１
とモータ５２の出力軸５２ａとのＹ軸方向の位置ずれ
は、カップリング５２ｂにより吸収される。ブロック体
５３の下端部は、その両側に配設された直線ローラガイ
ド５６，５６に案内されてブラケット３６ａ上をＹ軸方
向に摺動できるようになっている。また、ブロック体５
３には、その上端面に開口する回転軸穴が穿設さてお
り、この軸穴にボールベアリング５４ａ，５４ａを介し
て回転軸５４が回転自在に嵌合されている。The other end 51b of the ball screw 51 is connected to an output shaft 52a of the pulse motor 52 via a helical coupling 52b. Therefore, while the rotation of the motor 52 is directly transmitted to the ball screw 51,
The displacement between the motor and the output shaft 52a of the motor 52 in the Y-axis direction is absorbed by the coupling 52b. The lower end of the block body 53 is guided by linear roller guides 56, 56 provided on both sides thereof, so that it can slide on the bracket 36a in the Y-axis direction. In addition, the block body 5
3, a rotary shaft hole is formed in the upper end surface thereof, and the rotary shaft 54 is rotatably fitted to the shaft hole via ball bearings 54a, 54a.

【００１８】回転テーブル４０の下面にも、ブラケット
３６ａと対向して、テーブル４０から外方水平に延出す
るブラケット４０ａが固設されている。このブラケット
４０ａの下面には、回転テーブル４０の中心を通り、該
テーブルの一辺に平行な線上を往復動する直線クロスロ
ーラガイド５５が取り付けられており、このクロスロー
ラガイド５５の下面に、上述した回転軸５４の上端に一
体に形成されたフランジ５４ｂが固定されている。A bracket 40a extending horizontally outward from the table 40 is fixed to the lower surface of the rotary table 40 so as to face the bracket 36a. A linear cross roller guide 55 that reciprocates on a line parallel to one side of the table passing through the center of the rotary table 40 is attached to the lower surface of the bracket 40a. A flange 54b formed integrally with the upper end of the rotating shaft 54 is fixed.

【００１９】上述のクロスローラガイド５５、ベアリン
グ５４ａ、および、Ｙ軸テーブル３６と回転テーブル４
０間に介装されるリングベアリング３８は、いずれもそ
のガタ（バックラッシュ）が生じないものが使用されて
おり、Ｙ軸テーブル３６と回転テーブル４０の、θ方向
の相対回転位置制御を正確に行なうことができる。すな
わち、パルスモータ５２の回転は、ボールねじ５１を介
してブロック体５３のＹ軸方向の直線運動に変換され
る。このとき、ブロック体５３の移動に伴って、回転テ
ーブル４０の中心を通る前述した直線とボールねじ５１
の軸線がなす角度が変化するが、この角度変化は回転軸
５４の回転により吸収される。また、ブロック体５３の
移動に伴って、回転テーブル４０の中心と、この中心を
通る上記直線とボールねじ５１の軸線の交点との間の距
離も変化するが、この距離の変化は直線クロスローラガ
イド５５の移動により吸収される。従って、パルスモー
タ５２が回転すると、ボールねじ５１がブロック体５３
をＹ軸方向に移動させ、このブロック体５３の移動によ
り、回転テーブル４０がその中心周りに（θ方向に）、
パルスモータ５２の回転に応じた角度だけ回転すること
ができる。The above-described cross roller guide 55, bearing 54a, Y-axis table 36 and rotary table 4
The ring bearings 38 interposed between zeros are used without any backlash (backlash), and accurately control the relative rotational position of the Y-axis table 36 and the rotary table 40 in the θ direction. Can do it. That is, the rotation of the pulse motor 52 is converted into a linear motion of the block body 53 in the Y-axis direction via the ball screw 51. At this time, the above-described straight line passing through the center of the rotary table 40 and the ball screw 51
Is changed by the rotation of the rotating shaft 54. Further, with the movement of the block body 53, the distance between the center of the rotary table 40 and the intersection of the straight line passing through the center and the axis of the ball screw 51 also changes. It is absorbed by the movement of the guide 55. Therefore, when the pulse motor 52 rotates, the ball screw 51
Is moved in the Y-axis direction, and the movement of the block body 53 causes the turntable 40 to move around its center (in the θ direction).
The rotation can be performed by an angle corresponding to the rotation of the pulse motor 52.

【００２０】ブロック体５３の側壁には、クランク状に
曲折された遮蔽板５９ａ（図１０）が取り付けられる一
方、ブラケット３６ａの側壁には、３個の光スイッチ５
９ｂ，５９ｃ，５９ｄがそれぞれＹ軸方向に所定の間隔
を置いて取り付けられている。これらの遮蔽板５９ａお
よび光スイッチ５９ｂ，５９ｃ，５９ｄにより、ブロッ
ク体５３のＹ軸方向の基準位置および両極限位置への移
動を検出することができる。また、バルスモータ５２の
出力軸５２ａには遮蔽円板５２ｃ（図９）が取り付けら
れ、Ｙ軸テーブル３６側には円板５２ｃの回転角度を検
出する光センサ５２ｄが取り付けられている。これらの
円板５２ｃと光センサ５２ｄにより、モータ５２の回転
角度を検出するためのエンコーダを構成し、前述した遮
蔽板５９ａおよび光スイッチ５９ｂ，５９ｃ，５９ｄと
協働して回転テーブル４０とＹ軸テーブル３６との相対
回転角度位置を正確に検出することができる。A shield plate 59a (FIG. 10) bent in a crank shape is mounted on the side wall of the block body 53, while three optical switches 5 are mounted on the side wall of the bracket 36a.
9b, 59c, 59d are attached at predetermined intervals in the Y-axis direction. The movement of the block body 53 to the reference position in the Y-axis direction and the extreme positions can be detected by the shield plate 59a and the optical switches 59b, 59c, 59d. A shield disc 52c (FIG. 9) is attached to the output shaft 52a of the pulse motor 52, and an optical sensor 52d for detecting the rotation angle of the disc 52c is attached to the Y-axis table 36 side. The disk 52c and the optical sensor 52d constitute an encoder for detecting the rotation angle of the motor 52, and cooperate with the above-mentioned shield plate 59a and the optical switches 59b, 59c, 59d to rotate the rotary table 40 and the Y-axis. The relative rotation angle position with respect to the table 36 can be accurately detected.

【００２１】回転テーブル４０には、Ｚ軸テーブル６０
が上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に載置されている
（図１１）。このＺ軸テーブル６０には、後述するチャ
ック装置２０の移動コンベア装置２１が取付けられてい
ると共に、Ｚ軸テーブル６０を回転テーブル４０に対し
てＺ軸方向に上下動させる４組のＺ軸駆動装置６２が、
Ｚ軸テーブル４０の略四隅に配設されている。The rotary table 40 includes a Z-axis table 60.
Are movably mounted in the vertical direction (Z-axis direction) (FIG. 11). The Z-axis table 60 is provided with a moving conveyor device 21 of the chuck device 20 to be described later, and four sets of Z-axis driving devices for moving the Z-axis table 60 up and down with respect to the rotary table 40 in the Z-axis direction. 62 is
The Z-axis table 40 is disposed at substantially four corners.

【００２２】各Ｚ軸駆動装置６２の詳細は、図１１に示
される。Ｚ軸駆動装置６２の電磁ブレーキ付きのステッ
ピングモータ６２０は、Ｚ軸テーブル６０の下面に固設
されており、その駆動軸６２０ａをＺ軸テーブル６０の
上面に突出させている。Ｚ軸テーブル６０には、モータ
６２０の配設位置近傍に、ボールねじ６２１が軸受（組
合せアンギュラベアリング）６２２を介して回転自在
に、かつ、Ｚ軸方向には移動不能に軸支されている。そ
して、ボールねじ６２１の上端６２１ａがＺ軸テーブル
６０の上方に、ねじ部６２１ｂが、回転テーブル４０を
貫通して下方にそれぞれ延出している。モータ６２０の
駆動軸６２０ａおよびボールねじ６２１の上端６２１ａ
にはそれぞれ歯付きプーリ６２４および６２５が固着さ
れており、これらのプーリ間には、歯付き無端ベルト６
２６が巻回されている。一方、回転テーブル４０には、
円筒状のフランジナット６２３が固設されており、この
フランジナット６２３に図示しないボールを介してボー
ルねじ６２１のねじ部６２１ｂが螺合している。The details of each Z-axis driving device 62 are shown in FIG. The stepping motor 620 with the electromagnetic brake of the Z-axis drive device 62 is fixed to the lower surface of the Z-axis table 60, and has its drive shaft 620 a protruding from the upper surface of the Z-axis table 60. In the Z-axis table 60, a ball screw 621 is rotatably supported via a bearing (combination angular bearing) 622 near the position where the motor 620 is provided, and is not movable in the Z-axis direction. The upper end 621a of the ball screw 621 extends above the Z-axis table 60, and the screw portion 621b extends downward through the rotary table 40. Drive shaft 620a of motor 620 and upper end 621a of ball screw 621
Are respectively fixed with toothed pulleys 624 and 625, and between these pulleys, a toothed endless belt 6 is provided.
26 are wound. On the other hand, on the turntable 40,
A cylindrical flange nut 623 is fixedly provided, and a screw portion 621b of a ball screw 621 is screwed to the flange nut 623 via a ball (not shown).

【００２３】なお、Ｚ軸テーブル６０の四隅に配設され
る各Ｚ軸駆動装置６２は、全て同じ形状、同じ性能のモ
ータ６２０やボールねじ６２１を使用するので、各モー
タ６２０が同時に作動することにより、Ｚ軸テーブル６
０は水平を保ちながら上下動することになる。すなわ
ち、モータ６２０の作動により、モータ６２０の回転が
ベルト６２６を介してボールねじ６２１に伝達され、ボ
ールねじ６２１の回転により、Ｚ軸テーブル６０が回転
テーブル４０に対して相対的に上下動することになる。Since the Z-axis driving devices 62 disposed at the four corners of the Z-axis table 60 all use the motor 620 and the ball screw 621 having the same shape and the same performance, the motors 620 operate simultaneously. With the Z axis table 6
0 means to move up and down while keeping horizontal. That is, the rotation of the motor 620 is transmitted to the ball screw 621 via the belt 626 by the operation of the motor 620, and the Z-axis table 60 moves up and down relative to the rotary table 40 by the rotation of the ball screw 621. become.

【００２４】また、回転テーブル４０に対するＺ軸テー
ブル６０のＺ軸方向の基準位置および上下の極限位置
は、各テーブル４０，６０に取り付けた、長さの異なる
遮蔽板６３０ａ，６３０ｂ，６３０ｃと、光スイッチ６
３２ａ，６３２ｂ，６３２ｃとからなるＺ軸位置検出セ
ンサ６３により検出される（図７，１２）。さらに、４
組のＺ軸駆動装置６２の内の一つに、エンコーダ６４が
取り付けられている（図１１）。より具体的には、ボー
ルねじ６２１の上端に遮蔽円板６４１が、Ｚ軸テーブル
６０に光スイッチ６４２がそれぞれ取り付けられ、遮蔽
円板６４１に穿設されたスリットを通過する光を光スイ
ッチ６４２が検出することによりボールねじ６２１の回
転数が検出される。このエンコーダ６４および上述した
Ｚ軸位置検出センサ６３とにより、回転テーブル４０に
対向するＺ軸テーブル６０の正確なＺ軸方向位置を検出
することができる。The reference position of the Z-axis table 60 with respect to the rotary table 40 in the Z-axis direction and the upper and lower extreme positions are determined by shielding plates 630a, 630b, and 630c having different lengths attached to the tables 40 and 60, respectively. Switch 6
32a, 632b and 632c are detected by a Z-axis position detection sensor 63 (FIGS. 7 and 12). In addition, 4
An encoder 64 is attached to one of the set of Z-axis driving devices 62 (FIG. 11). More specifically, a shielding disk 641 is attached to the upper end of the ball screw 621, and an optical switch 642 is attached to the Z-axis table 60, and the optical switch 642 transmits light passing through a slit formed in the shielding disk 641. By performing the detection, the rotation speed of the ball screw 621 is detected. With the encoder 64 and the Z-axis position detection sensor 63 described above, the accurate Z-axis direction position of the Z-axis table 60 facing the rotary table 40 can be detected.

【００２５】Ｚ軸テーブル６０には、高さ調整台６５が
テーブル６０に対して上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能
に載置されている（図６）。この高さ調整台６５には、
後述するチャック装置２０のバックアッププレート装置
２４が固定されている。高さ調整台６５とＺ軸テーブル
６０間にはリフト装置６６が介装されこのリフト装置６
６を作動させることにより高さ調整台６５をＺ軸テーブ
ル６０に対して相対的に上下動させる。A height adjustment table 65 is mounted on the Z-axis table 60 so as to be vertically movable (Z-axis direction) with respect to the table 60 (FIG. 6). In this height adjustment table 65,
A backup plate device 24 of the chuck device 20 described below is fixed. A lift device 66 is interposed between the height adjustment table 65 and the Z-axis table 60, and the lift device 6
The height adjustment table 65 is moved up and down relatively with respect to the Z-axis table 60 by operating 6.

【００２６】図６および図７は、リフト装置６６の詳細
構成を示している。Ｚ軸テーブル６０の四隅には、リフ
ト装置６６のガイドロッド６７がそれぞれ立設され、こ
のガイドロット６７は固定ボルト６７ｃによりＺ軸テー
ブル６０に固定されている（図１２参照）。この各ガイ
ドロッド６７の上端６７ａは、高さ調整台６５を貫通し
て上方に延び、下端６７ｂは、回転テーブル４０を貫通
して下方に延びている。そして、ガイドロッド６７と高
さ調整台６５間にはブッシュ６７ｄが介装され、このブ
ッシュ６７ｄは高さ調整台６５に固設されている。一
方、ガイドロッド６７と回転テーブル４０間にはブッシ
ュ６７ｅが介装され、このブッシュ６７ｅは回転テーブ
ル４０に固設されている。Ｚ軸テーブル６０および高さ
調整台６５は、このガイドロッド６７に案内されて水平
状態を保ちながら円滑に上下移動することができる。FIGS. 6 and 7 show the detailed structure of the lift device 66. FIG. At four corners of the Z-axis table 60, guide rods 67 of a lift device 66 are erected, and the guide lot 67 is fixed to the Z-axis table 60 by fixing bolts 67c (see FIG. 12). The upper end 67a of each guide rod 67 extends upward through the height adjustment base 65, and the lower end 67b extends downward through the rotary table 40. A bush 67d is interposed between the guide rod 67 and the height adjustment table 65, and the bush 67d is fixed to the height adjustment table 65. On the other hand, a bush 67 e is interposed between the guide rod 67 and the turntable 40, and the bush 67 e is fixed to the turntable 40. The Z-axis table 60 and the height adjustment table 65 can be smoothly moved up and down while being kept horizontal by being guided by the guide rod 67.

【００２７】また、Ｚ軸テーブル６０の四隅には、上述
のガイドロッド６７の近傍の下面に、リフト装置６６の
エアシリンダ６８がそれぞれ固設されており、この各エ
アシリンダ６８の作動ロッド６８ａはＺ軸テーブル６０
を貫通して上方に突出し、後述する高さ調整ボールねじ
６６０の下端にそれぞれ接続されている。高さ調整台６
５の、前記エアシリンダ６８に対応する各四隅には、高
さ調整ボールねじ６６０が配設されており、このボール
ねじ６６０は、その下端が調整台６５を貫通して下方に
延び、前述した通り、作動ロッド６８ａに連結されてい
る。また、ボールねじ６６０のねじ部は図示しないボー
ルを介してフランジナット６６１に螺合しており、フラ
ンジナット６６１は、高さ調整台６５に固設されてい
る。そして、ボールねじ６６０の上端には、作業者の手
操作によりボールねじ６６０を回転させるキャップ６６
０ａが取付けられている。At four corners of the Z-axis table 60, air cylinders 68 of a lift device 66 are fixedly provided on the lower surface near the above-mentioned guide rod 67, respectively. Z axis table 60
, And protrudes upward, and is connected to a lower end of a height adjusting ball screw 660 described later. Height adjustment table 6
5, at each of the four corners corresponding to the air cylinder 68, a height adjusting ball screw 660 is disposed, and the lower end of the ball screw 660 extends downward through the adjusting base 65, and the ball screw 660 has the above-described configuration. As such, it is connected to the operating rod 68a. The threaded portion of the ball screw 660 is screwed into a flange nut 661 via a ball (not shown), and the flange nut 661 is fixed to the height adjustment table 65. A cap 66 for rotating the ball screw 660 by an operator's manual operation is provided on the upper end of the ball screw 660.
0a is attached.

【００２８】ボールねじ６６０の前記ねじ部と、エアシ
リンダ６８の作動ロッド６８ａが接続される先端部との
間には、歯付きプーリ６６２がそれぞれ取付けられてお
り、これらのプーリ６６２は、これらに掛回される歯付
き無端ベルト６６３により互いに連結されている。高さ
調整台６５の左右両側端縁中央の下面にローラ６６４が
回転自在に取付けられており、ベルト６６３は、このロ
ーラ６６４により緊張され、適宜の張力が付与されてい
る。従って、作業者がボールねじ６６０のキャップ６６
０ａの一つを回転させると、四隅のボールねじ６６０を
同時に回転させることができ、ボールねじ６６０の回転
により高さ調整台６５が平行状態を保ちながらＺ軸方向
に移動して、Ｚ軸テーブル６０に対する高さ位置を調整
することができる。この高さ調整により、後述するチャ
ック装置２０の、移動コンベア装置２１に対するバック
アッププレート装置２４の高さ調整をすることができ
る。そして、エアシリンダ６８を作動させると、バック
アッププレート装置２４を移動コンベア装置２１に対す
る所定位置に上昇させることが出来る。[0028] Between the screw portion of the ball screw 660 and the tip end of the air cylinder 68 to which the operating rod 68a is connected, toothed pulleys 662 are respectively mounted, and these pulleys 662 are attached to these. They are connected to each other by a toothed endless belt 663 that is wound around. A roller 664 is rotatably mounted on the lower surface at the center of both left and right side edges of the height adjustment table 65, and the belt 663 is tensioned by the roller 664 to apply an appropriate tension. Therefore, the worker can use the cap 66 of the ball screw 660.
0a, the ball screws 660 at the four corners can be rotated at the same time, and the rotation of the ball screws 660 causes the height adjustment table 65 to move in the Z-axis direction while maintaining the parallel state. The height position with respect to 60 can be adjusted. By this height adjustment, the height of the backup plate device 24 with respect to the moving conveyor device 21 of the chuck device 20 described later can be adjusted. Then, when the air cylinder 68 is operated, the backup plate device 24 can be raised to a predetermined position with respect to the moving conveyor device 21.

【００２９】チャック装置 次に、回路基板のワークＷをトラバース装置３０上で固
定するチャック装置２０について説明する。先ず、チャ
ック装置２０のバックアッププレート装置２４について
図１３，１４を参照して説明すると、このバックアップ
プレート装置２４は、前述した通り高さ調整台６５に載
置固定されている。バックアッププレート装置２４は、
高さ調整台６５の上面に固定される基盤２４０と、その
上面に載置固定される上板２４２とを有している。基盤
２４０は、平面視において略矩形状をなし、上板２４２
も基盤２４０より一回り大きい矩形状をなし、その上面
は、水平、且つ、所定の平面度に成形されている。この
バックアッププレート装置２４は、裏面に電子部品等が
実装されていない、フラットな回路基板の表面にクリー
ム半田を印刷するためのもので、バックアッププレート
装置２４の上面形状は、クリーム半田を印刷するワーク
Ｗの形状や種類に応じた適宜の形状に形成させることが
できる。The chuck device will be described chucking device 20 for fixing a workpiece W of the circuit board on the traverse device 30. First, the backup plate device 24 of the chuck device 20 will be described with reference to FIGS. 13 and 14. The backup plate device 24 is mounted and fixed on the height adjustment table 65 as described above. The backup plate device 24 is
It has a base 240 fixed on the upper surface of the height adjustment table 65 and an upper plate 242 mounted and fixed on the upper surface. The base 240 has a substantially rectangular shape in a plan view.
Also has a rectangular shape slightly larger than the base 240, and its upper surface is formed horizontally and at a predetermined flatness. The backup plate device 24 is for printing cream solder on the surface of a flat circuit board on which no electronic components or the like are mounted on the back surface. The top shape of the backup plate device 24 is a work for printing cream solder. It can be formed into an appropriate shape according to the shape and type of W.

【００３０】上板２４２の一端中央位置（入口コンベア
装置１０によりワークＷが装置内に搬入される方向に関
して、搬入手前側端の中央位置）に、矩形のブラケット
２４３が取付けられ、このブラケット２４３は、上板下
面からワーク搬入方向に対向するように前方水平に延出
している。このブラケット２４３には、その上面に２連
のエアシリンダ２４４が載置固定されている。このエア
シリンダ２４４は、ハウジング内に平行して２組のシリ
ンダとピストンを有しており、上板２４２の上記一端側
に向けて作動ロッド２４４ａ，２４４ａを延出させてい
る。作動ロッド２４４ａの先端には押圧板２４５が連結
されており、この押圧板２４５は、上板２４２の上記一
端に対向し、この一端縁に平行して配設されている。一
方、上板２４２の他端中央位置には、ストッパプレート
２４６が、押圧板２４５に対向して、その上縁を上板２
４２の上面より上方に突出させて固設されている。A rectangular bracket 243 is mounted at a center position of one end of the upper plate 242 (a center position of a front end on the side before the acquisition in the direction in which the work W is carried into the apparatus by the entrance conveyor device 10). , And extends horizontally forward from the lower surface of the upper plate so as to face the work loading direction. A pair of air cylinders 244 are mounted and fixed on the upper surface of the bracket 243. The air cylinder 244 has two sets of cylinders and pistons in parallel in the housing, and the operating rods 244a, 244a extend toward the one end of the upper plate 242. A pressing plate 245 is connected to the distal end of the operating rod 244a. The pressing plate 245 faces the one end of the upper plate 242 and is disposed in parallel with the one end edge. On the other hand, at the center of the other end of the upper plate 242, a stopper plate 246 faces the pressing plate 245,
It is fixed so as to protrude upward from the upper surface of 42.

【００３１】バックアッププレート装置２４の上板２４
２には、後述するようにワークＷが密着するようにして
載置され、エアシリンダ２４４を作動させて、載置され
たワークＷを押圧板２４５とストッパプレート２４６と
によって挟んで、ワークＷを固定する。次に、チャック
装置２０の移動コンベア装置２１について、図１、図１
３ないし図１６を参照して説明する。移動コンベア装置
２１は、前述した通りＺ軸テーブル６０に載置固定され
ており、入口コンベア装置１０と同様に、Ｘ軸方向に互
いに平行して配設される固定フレーム２１０と移動フレ
ーム２１１とを備えている。移動フレーム２１１は、左
右に配置されたハンドル２１２，２１２（図１）を手動
操作することにより回転駆動されるボールねじ２１２
ａ，２１２ａに案内されて幅方向に移動可能であり、ワ
ークＷの幅に合わせて固定フレーム２１０と移動フレー
ム２１１の間隔を調節することができる。The upper plate 24 of the backup plate device 24
2, the work W is placed so as to be in close contact with the work W as described later, and the air cylinder 244 is operated to sandwich the placed work W between the pressing plate 245 and the stopper plate 246, and Fix it. Next, the moving conveyor device 21 of the chuck device 20 will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIGS. The moving conveyor device 21 is mounted and fixed on the Z-axis table 60 as described above. Like the entrance conveyor device 10, the moving conveyor device 21 includes a fixed frame 210 and a moving frame 211 arranged in parallel with each other in the X-axis direction. Have. The moving frame 211 is a ball screw 212 that is driven to rotate by manually operating handles 212, 212 (FIG. 1) disposed on the left and right.
The movable frame 211 can be moved in the width direction while being guided by the a and 212a, and the interval between the fixed frame 210 and the movable frame 211 can be adjusted according to the width of the work W.

【００３２】固定フレーム２１０の上面には、ワークＷ
の搬入方向に沿って固定ガイド２１０ｂ、ワーク把持用
の固定ガイド２１０ａおよび固定ガイド２１０ｂがこの
順に取付けられている。これらの固定ガイド２１０ａ，
２１０ｂの内側縁（ワークＷ側の側縁）は固定フレーム
２１０の側壁より内側に、後述するコンベア２１０ｅの
幅方向略中央位置まで張り出している。ワーク把持用固
定ガイド２１０ａの長さは、この装置でクリーム半田が
印刷されるワークＷの最大の大きさを考慮して設定され
ている。固定フレーム２１０には、モータ２１０ｃ（図
１）で駆動され、ローラ２１０ｄ（図１６）に掛回され
たゴム製の無端ベルトからなるコンベア２１０ｅを備え
ている。コンベア２１０ｅは、固定ガイド２１０ａ、２
１０ｂの下面を舐めるように、これに近接して配設され
ている。On the upper surface of the fixed frame 210, a work W
A fixed guide 210b, a fixed guide 210a for holding a workpiece, and a fixed guide 210b are mounted in this order along the carrying-in direction. These fixed guides 210a,
An inner edge of 210b (a side edge on the side of the work W) protrudes inward from a side wall of the fixed frame 210 to a substantially central position in the width direction of a conveyor 210e described later. The length of the work holding fixed guide 210a is set in consideration of the maximum size of the work W on which the cream solder is printed by this device. The fixed frame 210 is provided with a conveyor 210e which is driven by a motor 210c (FIG. 1) and is made of an endless rubber belt wound around rollers 210d (FIG. 16). The conveyor 210e includes fixed guides 210a, 2
It is arranged close to the lower surface of 10b so as to lick it.

【００３３】移動フレーム２１１の上面中央には、後述
するクランプガイド２１４が配設され、このクランプガ
イド２１４の両側に、固定フレーム２１０側と同様の固
定ガイド２１１ｂが、移動フレーム２１１の上面に取付
けられている。この固定ガイド２１１ｂの内側縁（ワー
クＷ側の側縁）は移動フレーム２１１の側壁より内側
に、後述するコンベア２１１ｅの幅方向略中央位置まで
張り出している。移動フレーム２１１にも、モータ２１
１ｃ（図１）で駆動され、ローラ２１１ｄ（図１６）に
掛回されたゴム製の無端ベルトからなるコンベア２１１
ｅを備えている。コンベア２１１ｅもクランプガイド２
１４、固定ガイド２１１ｂの下面を舐めるように、これ
らに近接して配設されている。At the center of the upper surface of the movable frame 211, a clamp guide 214, which will be described later, is provided. On both sides of the clamp guide 214, fixed guides 211b similar to the fixed frame 210 are mounted on the upper surface of the movable frame 211. ing. An inner edge (a side edge on the side of the work W) of the fixed guide 211b projects from a side wall of the moving frame 211 to a substantially central position in the width direction of a conveyor 211e described later. The moving frame 211 also has the motor 21
1c (FIG. 1) and a conveyor 211 composed of an endless rubber belt wound around rollers 211d (FIG. 16).
e. Conveyor 211e also clamp guide 2
14. The fixed guide 211b is disposed close to the fixed guide 211b so as to lick the lower surface thereof.

【００３４】クランプガイド２１４は、固定フレーム２
１０側の固定ガイド２１０ａと同じ長さ、および形状を
なし、断面矩形の長尺板体である。そして、クランプガ
イド２１４の下面外側縁に沿って垂下する接続板２１４
ａが固設され、クランプガイド２１４は、この接続板２
１４ａを介して後述する２組のクランプフローティング
装置２１５（図１３，１５）に支持されている。The clamp guide 214 is attached to the fixed frame 2
It has the same length and shape as the fixed guide 210a on the 10 side, and is a long plate having a rectangular cross section. The connecting plate 214 hangs down along the outer edge of the lower surface of the clamp guide 214.
a is fixed, and the clamp guide 214
It is supported by two sets of clamp floating devices 215 (FIGS. 13 and 15) to be described later via 14a.

【００３５】クランプフローティング装置２１５の詳細
は図１５、１６に示されている。クランプガイド２１４
の下方の、移動フレーム２１１の上端縁近傍の外壁左右
対称位置にそれぞれブラケット２１１ｆが固設されてお
り、各ブラケット２１１ｆは、外方（ワークＷと反対
側）に向って水平に延出して、その上面に上述の各クラ
ンプフローティング装置２１５が回動自在に取付けられ
ている。The details of the clamp floating device 215 are shown in FIGS. Clamp guide 214
, Brackets 211f are fixedly provided at left and right symmetrical positions on the outer wall near the upper end edge of the moving frame 211, and each bracket 211f extends horizontally outward (opposite to the workpiece W). The above-described clamp floating devices 215 are rotatably mounted on the upper surface thereof.

【００３６】より具体的には、各クランプフローティン
グ装置２１５は回転基台２１５ａを備え、この回転基台
２１５ａは上面視矩形をなし、その中心部に下方に向か
って突設させた回転軸２１５ｂを有している。そして、
回転基台２１５ａは、上述のブラケット２１１ｆの上面
に、ベアリング２１５ｃを介して回転軸２１５ｂの回り
に回転自在に取付けられている。回転基台２１５ａの上
面には、その中央にエアシリンダ２１５ｄが、その両側
にガイドホルダ２１５ｅ，２１５ｅが配設されている。
エアシリンダ２１５ｄは、その作動ロッド２１５ｆを前
述した接続板２１４ａに向かってこれに垂直に突出さ
せ、その突出端は接続板２１４ａの中央位置でこれと接
続されている。また、各ガイドホルダ２１５ｅからはガ
イドバー２１５ｇが接続板２１４ａに向かってこれに垂
直に突出して、その突出端を接続板２１４ａに接続させ
ている。従って、エアシリンダ２１５ｄは、両側のガイ
ドバー２１５ｄに案内されてその作動ロッド２１５ｆに
よりクランプガイド２１４を垂直に、かつ、一定の押圧
力でワークＷ側に押圧することになる。そして、２個の
クランプフローティング装置２１５，２１５が各回転軸
２１５ｂの回りに回転自在であることにより、クランプ
ガイド２１４はＸ軸に対して僅かに傾斜することができ
る。これにより、クランプガイド２１４はワークＷの端
縁全域に密着してこれを押圧することが出来る。More specifically, each clamp floating device 215 includes a rotating base 215a, which has a rectangular shape in a top view, and has a rotating shaft 215b protruding downward at the center thereof. Have. And
The rotating base 215a is mounted on the upper surface of the bracket 211f described above so as to be rotatable around a rotating shaft 215b via a bearing 215c. On the upper surface of the rotating base 215a, an air cylinder 215d is provided at the center thereof, and guide holders 215e, 215e are provided on both sides thereof.
The air cylinder 215d has its operating rod 215f projecting perpendicularly to the above-mentioned connecting plate 214a, and its protruding end is connected to the connecting plate 214a at a central position. Further, a guide bar 215g projects perpendicularly to the connection plate 214a from each guide holder 215e, and a protruding end thereof is connected to the connection plate 214a. Therefore, the air cylinder 215d is guided by the guide bars 215d on both sides, and presses the clamp guide 214 vertically and with a constant pressing force toward the workpiece W by the operating rods 215f. Since the two clamp floating devices 215 and 215 are rotatable around each rotation shaft 215b, the clamp guide 214 can be slightly inclined with respect to the X axis. Thus, the clamp guide 214 can press the work W in close contact with the entire edge of the work W.

【００３７】チャック装置２０は、バックアッププレー
ト装置２４の上面に載置されたワークＷを上から押圧し
てその歪みを矯正する基板押圧装置２６を備えている
（図１、２、４、１４参照）。この基板押圧装置２６
は、前述したワーク受取位置の上方に横架された移動梁
２６０を備えており、この移動梁２６０は、その両端
が、Ｙ軸方向に水平に平行して架設された２本のガイド
レール２６１ａ，２６１ｂを摺動してＹ軸方向に移動可
能であり、クランプ２６２ａ，２６２ｂによりＹ軸方向
の所望の位置に固定される。The chuck device 20 includes a substrate pressing device 26 that presses the work W placed on the upper surface of the backup plate device 24 from above to correct the distortion (see FIGS. 1, 2, 4, and 14). ). This substrate pressing device 26
Is provided with a moving beam 260 laid horizontally above the work receiving position described above, and the moving beam 260 has two guide rails 261a whose both ends are erected horizontally and parallel to the Y-axis direction. , 261b, and can be moved in the Y-axis direction, and is fixed to a desired position in the Y-axis direction by clamps 262a, 262b.

【００３８】移動梁２６０の上面には、前記受取位置の
中央に対応する位置にエアシリンダ２６３が固設され、
その作動ロッド２６３ａが移動梁２６０を貫通して下方
に突出している。このエアシリンダ２６３の両側対称位
置に、エアシリンダ２６３より所定距離離間してガイド
ロッド２６４ａ，２６４ｂが配設され、その各下端は移
動梁２６０を貫通して下方に延出している。エアシリン
ダ２６３の作動ロッド２６３ａおよびカイドロッド２６
４ａ，２６４ｂの各下端は、移動梁２６０の下方にこれ
と平行して配置される吊下梁２６５に連結されている。
そして、この吊下梁２６５にばね２６６ａ，２６６ｂを
介して押圧部材２６８が吊下されている。An air cylinder 263 is fixedly mounted on the upper surface of the moving beam 260 at a position corresponding to the center of the receiving position.
The operating rod 263a penetrates the moving beam 260 and protrudes downward. Guide rods 264a and 264b are disposed at symmetrical positions on both sides of the air cylinder 263 at a predetermined distance from the air cylinder 263, and the lower ends of the guide rods 264a and 264b extend downward through the movable beam 260. Actuation rod 263a of air cylinder 263 and guide rod 26
The lower ends of 4a and 264b are connected to a suspension beam 265 arranged below and parallel to the movable beam 260.
A pressing member 268 is suspended from the suspension beam 265 via springs 266a and 266b.

【００３９】マスク固定装置 次に、マスクＭを固定するマスク固定装置７０につい
て、図１，３，５を参照して説明する。本発明に係る印
刷装置は、マスク固定装置７０を固定するフレーム７１
を備えており、このフレーム７１はクリーム半田印刷位
置において、左右両側にＹ軸方向に延びる横桁７１０，
７１１を有しており、この横桁７１０，７１１に、マス
ク固定装置７０のマスク固定上枠７１２および下枠７１
３が水平に取付けられている。このマスク固定上枠７１
２は、四周を板体で矩形に窓枠状に枠組みしたもので、
これに後述するマスクフレームＦを取付けたとき、マス
クフレームＦに取付けられたマスクＭが上方に覗いてい
る。マスク固定上枠７１２の下面７１２ａはマスクフレ
ームＦの取付け基準面になっており、マスク固定上枠７
１２はこの基準面を基準にして横桁７１０，７１１の所
定高さ位置に取付けられている。The mask fixing device Next, mask fixing device 70 for fixing the mask M, is described with reference to FIG. 1, 3 and 5. The printing device according to the present invention includes a frame 71 for fixing the mask fixing device 70.
The frame 71 has horizontal beams 710, extending in the Y-axis direction on both left and right sides at the cream solder printing position.
The horizontal beams 710 and 711 are provided with a mask fixing upper frame 712 and a lower frame 71 of the mask fixing device 70.
3 is mounted horizontally. This mask fixing upper frame 71
No. 2 is a rectangular frame with four sides around a plate,
When a mask frame F to be described later is mounted thereon, the mask M mounted on the mask frame F is looking upward. The lower surface 712a of the upper mask fixing frame 712 is a mounting reference surface for the mask frame F, and
Reference numeral 12 is attached to a predetermined height position of the cross beams 710 and 711 based on the reference plane.

【００４０】上述したマスク固定下枠７１３は、上枠７
１２の下方に、上枠７１２に対して所定距離だけ離間さ
せて横桁７１０，７１１に取付けられている。この下枠
７１３も、上枠７１２と同じ形状を有しており、四周を
板体で矩形に窓枠状に枠組みしたものである。マスク固
定下枠７１３には、横桁７１０，７１１に沿う左右の枠
板にそれぞれ３個のローラ７１４および２個のクランプ
シリンダ７１５がＹ軸方向に所定の間隔を存して取付け
られている。ローラ７１４は、マスク固定上下枠７１
２、７１３間に挿入されるマスクフレームＦをマスク固
定装置７０の所定位置に案内する。クランプシリンダ７
１５は、マスク固定下枠７１３の4 隅の下面に取付けら
れ、その作動ロッド７１５ａを下枠７１３を貫通させて
上方に突出させている。このクランプシリンダ７１５
は、作動時に作動ロッド７１５ａを上方に伸長させ、上
枠７１２と下枠７１３間に挿入されたマスクフレームＦ
を上枠７１２に押圧してこれを固定する。The above-mentioned mask fixing lower frame 713 is
12 and attached to the cross beams 710 and 711 at a predetermined distance from the upper frame 712. The lower frame 713 also has the same shape as the upper frame 712, and has a four-sided frame formed in a rectangular frame shape with a plate. In the mask fixed lower frame 713, three rollers 714 and two clamp cylinders 715 are attached to the left and right frame plates along the horizontal beams 710 and 711, respectively, at predetermined intervals in the Y-axis direction. The roller 714 is a mask fixing upper and lower frame 71.
The mask frame F inserted between 2, 713 is guided to a predetermined position of the mask fixing device 70. Clamp cylinder 7
Numeral 15 is attached to the lower surface of the four corners of the mask fixing lower frame 713, and its operating rod 715a is projected upward through the lower frame 713. This clamp cylinder 715
Extends the operating rod 715a upward during operation, and the mask frame F inserted between the upper frame 712 and the lower frame 713.
To the upper frame 712 to fix it.

【００４１】上述のように、クランプシリンダ７１５に
よりマスクフレームＦを上枠７１２に押圧するので、よ
り詳細には、図１７に示すように、クランプシリンダ７
１５の作動ロッド７１５ａが、マスクフレームＦの下面
に貼着されたマスクＭを押圧するので、マスクフレーム
Ｆの上面は上枠７１２の下面７１２ａに密着し、基準位
置（上枠７１２の下面）に対するマスクＭの位置が、安
定して正確に位置だしされることになる。すなわち、作
動ロッド７１５ａとマスクフレームＦの間に、マスクフ
レームＦとマスクＭとを固定するための貼着テープＭ１
（図１９）等が介在されても、マスクフレームＦの位置
だし、すなわち、マスクＭの位置だしには何ら影響がな
く、マスクＭをマスクフレームＦに貼着する際に、これ
らが適正に密着していれば、マスクＭを正規位置に正し
く位置だしすることができる。このため、本装置のマス
ク固定装置７０により固定されたマスクＭは、後述する
ように、クリーム半田を印刷するワークＷに密着して、
これらが片当たりすることにより生じるクリーム半田の
滲み等の不都合が生じない。As described above, since the mask frame F is pressed against the upper frame 712 by the clamp cylinder 715, more specifically, as shown in FIG.
Since the fifteen operating rods 715a press the mask M adhered to the lower surface of the mask frame F, the upper surface of the mask frame F is in close contact with the lower surface 712a of the upper frame 712, and the reference position (the lower surface of the upper frame 712) is maintained. The position of the mask M is stably and accurately located. That is, the adhesive tape M1 for fixing the mask frame F and the mask M between the operation rod 715a and the mask frame F.
Even if (FIG. 19) and the like are interposed, the position of the mask frame F, that is, the position of the mask M is not affected at all, and when the mask M is attached to the mask frame F, they are properly adhered. Then, the mask M can be correctly positioned at the normal position. Therefore, the mask M fixed by the mask fixing device 70 of the present apparatus is in close contact with the work W on which the cream solder is printed, as described later,
There is no inconvenience such as bleeding of the cream solder caused by the one-sided collision.

【００４２】前述した右側の横桁７１１には、マスク固
定上枠７１２と下枠７１３間の中央高さ位置、かつ、こ
れら上枠７１２、下枠７１３のＹ軸方向中央位置に、Ｘ
軸方向クランプシリンダ７１６が取付けられている。こ
のシリンダ７１６は横桁７１１の外側側壁面（マスクＭ
取付け側と反対の側壁面）に取付けられており、その作
動ロッド７１６ａは横桁７１１を貫通してワークＷ側に
突出している。一方、横桁７１０側には、マスク固定上
枠７１２と下枠７１３間の中央高さ位置、かつ、これら
上枠７１２、下枠７１３のＹ軸方向中央位置に関して前
後対称位置２か所に、長さが調整可能なストッパ７１６
ｂが取付けられている。Ｘ軸方向クランプシリンダ７１
６を作動させて作動ロッド７１６ａを伸長させると、上
枠７１２と下枠７１３間に挿入されたマスクフレームＦ
をストッパ７１６ｂに横方向（Ｘ軸方向）に押しつけて
これを固定することができる。上述したように、クラン
プシリンダ７１６でマスクフレームＦを固定することに
より、また、ストッパ７１６ｂの長さを調整することに
より、マスクフレームＦをＸ軸方向の所定位置に正確に
位置出しすることができる。The right horizontal beam 711 has an X position at the center height position between the mask fixing upper frame 712 and the lower frame 713 and the center position of the upper frame 712 and the lower frame 713 in the Y-axis direction.
An axial clamp cylinder 716 is mounted. The cylinder 716 is provided on the outer side wall surface of the cross beam 711 (mask M
The working rod 716a is mounted on the work W side through the cross beam 711. On the other hand, on the side of the cross beam 710, at the central height position between the mask fixing upper frame 712 and the lower frame 713, and at two places in the front-rear symmetric position with respect to the Y-axis direction central positions of these upper frame 712 and lower frame 713, Stopper 716 with adjustable length
b is attached. X-axis direction clamp cylinder 71
6 is operated to extend the operating rod 716a, the mask frame F inserted between the upper frame 712 and the lower frame 713 is removed.
Can be pressed laterally (X-axis direction) against the stopper 716b to fix it. As described above, by fixing the mask frame F with the clamp cylinder 716 and adjusting the length of the stopper 716b, the mask frame F can be accurately positioned at a predetermined position in the X-axis direction. .

【００４３】上述のマスク固定上枠７１２には、その前
枠７１２ｂ（図５）にＹ軸クランプシリンダ７１８が取
付けられている。一方、後枠７１２ｃには、その中央位
置に関して左右対称位置２か所に、長さが調整可能なス
トッパ７１８ａが取付けられている。Ｙ軸方向クランプ
シリンダ７１８を作動させてその作動ロッド７１８ａを
伸長させ、上枠７１２と下枠７１３間に挿入されたマス
クフレームＦをストッパ７１８ａに前後方向（Ｙ軸方
向）に押しつけてこれを固定する。上述したように、ク
ランプシリンダ７１８でマスクフレームＦを固定するこ
とにより、また、ストッパ７１８ａの長さを調整するこ
とにより、マスクフレームＦをＹ軸方向の所定位置に正
確に位置出しすることができる。The Y-axis clamp cylinder 718 is attached to the front frame 712b (FIG. 5) of the mask fixing upper frame 712. On the other hand, stoppers 718a whose length can be adjusted are attached to the rear frame 712c at two symmetrical positions with respect to the center position. The operating rod 718a is extended by operating the Y-axis direction clamp cylinder 718, and the mask frame F inserted between the upper frame 712 and the lower frame 713 is pressed against the stopper 718a in the front-rear direction (Y-axis direction) and fixed. I do. As described above, by fixing the mask frame F with the clamp cylinder 718 and adjusting the length of the stopper 718a, the mask frame F can be accurately positioned at a predetermined position in the Y-axis direction. .

【００４４】スキージング装置 マスク固定装置７０の上方には、スキージング装置８０
がＹ軸方向に移動自在に配置される。このスキージング
装置８０の構成は、図１，３，５，１７等に示される。
スキージング装置８０は、移動テーブル８１を有してお
り、このテーブル８１はその両端下面に固設されて垂下
する側壁８１ａ，８１ｂを備えている（図３）。各側壁
８１ａ，８１ｂの下端が、前述したフレーム７１の横桁
７１０，７１１にＹ軸方向水平に敷設されたレールガイ
ド８１ｃ，８１ｄを摺動することにより、テーブル８１
は横桁７１０、７１１に沿ってＹ軸方向に移動可能であ
る。図３において、右側の側壁８１ｂには、前述のレー
ルガイド８１ｄおよび横桁７１１を跨ぐようにしてアー
ム８１ｅが水平外方（ワークＷと反対側）に突設されて
いる。このアーム８１ｅの先端にはボールナット８１ｆ
が固着されている（図１）。一方、横桁７１１の外側壁
には、ボールナット８１ｆに螺合するボールねじ８１０
が両端を軸受８１０ａ，８１０ｂに軸支されて回転自在
に取付けられている。また、横桁７１１の外側壁には、
このボールねじ８１０を回転駆動するパルスモータ８１
１も固設されている。そして、モータ８１１を作動させ
てボールねじ８１０を正転または逆転させることによ
り、ボールナット８１ｆが、従って、移動テーブル８１
がＹ軸方向に移動する。 Squeezing device Above the mask fixing device 70, a squeezing device 80
Are movably arranged in the Y-axis direction. The configuration of the squeezing device 80 is shown in FIGS.
The squeezing device 80 has a moving table 81, and the table 81 has side walls 81a and 81b which are fixed to the lower surfaces of both ends and hang down (FIG. 3). The lower end of each side wall 81a, 81b slides on rail guides 81c, 81d laid horizontally on the horizontal beams 710, 711 of the frame 71 described above in the Y-axis direction, so that the table 81 is moved.
Is movable in the Y-axis direction along the cross beams 710 and 711. In FIG. 3, an arm 81 e is provided on the right side wall 81 b so as to straddle the rail guide 81 d and the horizontal beam 711 and protrude horizontally outward (opposite to the workpiece W). A ball nut 81f is attached to the tip of this arm 81e.
Are fixed (FIG. 1). On the other hand, a ball screw 810 screwed to the ball nut 81f is provided on the outer wall of the cross beam 711.
Are rotatably mounted with both ends pivotally supported by bearings 810a and 810b. Also, on the outer wall of the cross beam 711,
A pulse motor 81 that rotationally drives the ball screw 810
1 is also fixed. Then, by operating the motor 811 to rotate the ball screw 810 forward or backward, the ball nut 81f is moved.
Moves in the Y-axis direction.

【００４５】スキージング装置８０の移動テーブル８１
には、２組のスキージ８２，８３がフローティング押圧
機構８４，８５を介して吊下されている（図５）。スキ
ージ８２はマスクＭ上のクリーム半田を、図５に示すＹ
２方向にスキージングする場合に使用され、スキージ８
３は逆にＹ１方向にスキージングする場合に使用され
る。このように、使用されるスキージ８２，８３がスキ
ージング方向に応じて異なり、各スキージ８２，８３は
スキージング方向に傾斜して後述するフローティング押
圧機構８４，８５に取付けられている。Moving table 81 of squeezing device 80
, Two sets of squeegees 82 and 83 are suspended via floating pressing mechanisms 84 and 85 (FIG. 5). The squeegee 82 removes the cream solder on the mask M from Y shown in FIG.
Used for squeegeeing in two directions, squeegee 8
Conversely, 3 is used when squeezing is performed in the Y1 direction. As described above, the squeegees 82 and 83 to be used differ depending on the squeegee direction, and the squeegees 82 and 83 are attached to floating pressing mechanisms 84 and 85 described below while being inclined in the squeegee direction.

【００４６】フローティング押圧機構８４，８５は、何
れも同じ構成をしているので、一方のみを説明するだけ
で、他方の説明は容易に類推することができるので、以
下に、フローティング押圧機構８４を説明することにす
る。フローティング押圧機構８４は、スキージ８２を首
振り自在に吊下する吊下梁８２０、スキージ８２を吊下
梁８２０を介して所要の押圧力でマスクＭに押し付ける
エアシリンダ８２２、水平を保ちながら吊下梁８２０を
上下方向に案内する２組のガイドバー８２４等から構成
されている。Since the floating pressing mechanisms 84 and 85 have the same configuration, only one of them will be described, and the other description can be easily analogized. I will explain. The floating pressing mechanism 84 includes a suspension beam 820 for suspending the squeegee 82 so as to swing freely, an air cylinder 822 for pressing the squeegee 82 against the mask M with a required pressing force via the suspension beam 820, and a suspension while maintaining the horizontal position. It is composed of two sets of guide bars 824 for guiding the beam 820 in the vertical direction.

【００４７】まず、吊下梁８２０は、スキージ８２と略
同じ幅を有し、剛性を有する板状をなし、Ｙ軸方向に直
交する方向（Ｘ軸方向）に配設されている。エアシリン
ダ８２２は、移動テーブル８１の上面中央位置に固設さ
れ、その作動ロッド８２２ａは、移動テーブル８１を貫
通して下方に突出している。作動ロッド８２２ａの突出
端は上述の吊下梁８２０の中央部分に連結されている。
そして、中央のエアシリンダ８２２を挟んで左右に所定
距離だけ離間してガイドバー８２４がそれぞれ配設され
ている。このガイドバー８２４は、シリンダナット８２
４ａを介して上下動自在にテーブル８１に取付けられ、
その下端はテーブル８１を貫通して下方に突出し、吊下
梁８２０の対応する端部に連結されている。従って、エ
アシリンダ８２２の作動により作動ロッド８２２ａが下
方に伸長すると、吊下梁８２０は左右のガイドバー８２
４，８２４に案内されて、水平状態を保持しながら下方
に移動してマスクＭに当接する。First, the suspension beam 820 has substantially the same width as the squeegee 82, has a rigid plate shape, and is disposed in a direction orthogonal to the Y-axis direction (X-axis direction). The air cylinder 822 is fixedly provided at the center of the upper surface of the moving table 81, and its operating rod 822a penetrates the moving table 81 and protrudes downward. The protruding end of the operating rod 822a is connected to the central portion of the suspension beam 820 described above.
Then, guide bars 824 are respectively provided at right and left sides of the center air cylinder 822 with a predetermined distance therebetween. The guide bar 824 is connected to the cylinder nut 82
4a is attached to the table 81 so as to be able to move up and down freely,
Its lower end projects downward through the table 81 and is connected to a corresponding end of the suspension beam 820. Accordingly, when the operation rod 822a is extended downward by the operation of the air cylinder 822, the suspension beam 820 is moved to the left and right guide bars 82.
4,824, and moves downward while maintaining a horizontal state, and contacts the mask M.

【００４８】スキージ８２は、スキージ本体（へら部）
８２ａと、これを保持するためのホルダ８２ｂとから構
成され、スキージ本体８２ａは、例えばテフロン樹脂か
らなり、マスクＭに形成されるマスクパターンの幅より
やや大きめの板状体である。ホルダ８２ｂはスキージ本
体８２ａと同じ幅を有する板状体であり、スキージ本体
８２ａの上縁がホルダ８２ｂに固着される。ホルダ８２
ｂの中央上壁には、上方に開口するＹ軸方向の断面がコ
字状のブラケット８２ｃが固設されている（図３、
５）。一方、吊下梁８２０の中央位置に係止片８２０ａ
が下方に突設され、この係止片８２０ａはブラケット８
２ｃに嵌合して、Ｙ軸方向にブラケット８２ｃに固設さ
れるピン８２ｅにより回動自在に連結されている。従っ
て、スキージ８２はこのピン８２ｅ回りに左右に揺動自
在である。The squeegee 82 is a squeegee main body (spatial part).
The squeegee body 82a is made of, for example, Teflon resin, and is a plate-like body slightly larger than the width of the mask pattern formed on the mask M. The holder 82b is a plate-like body having the same width as the squeegee main body 82a, and the upper edge of the squeegee main body 82a is fixed to the holder 82b. Holder 82
A bracket 82c that is open upward and has a U-shaped cross section in the Y-axis direction is fixed to the central upper wall of FIG.
5). On the other hand, a locking piece 820a is provided at the center of the suspension beam 820.
Are projected downward, and this locking piece 820a is
2c, and is rotatably connected in the Y-axis direction by a pin 82e fixed to the bracket 82c. Therefore, the squeegee 82 can swing right and left around the pin 82e.

【００４９】なお、吊下梁８２０は図１８に示す左右の
ばね機構８２６によりホルダ８２ｂを常時揺動を抑制す
る方向に付勢している。すなわち、吊下梁８２０からロ
ッド８２６ｂが垂下し、このロッド８２６ｂの上端は吊
下梁８２０に螺着されナット８２６ｃで固定されてい
る。ロッド８２６ｂの下端はスキージ８２のホルダ８２
ｂに穿設した孔８２ｇを貫通して大径穴８２ｆに挿入さ
れている。そして、ロッド８２６ｂの下端には、ストッ
パナット８２６ｄが螺着されている。吊下梁８２０とホ
ルダ８２ｂ間の、ロッド８２６ｂの外周にはばね８２６
ａが縮設されており、常時ホルダ８２ｂを下方に押圧し
ている。図１８は、左右のばね機構がバランスしている
状態を示し、ストッパナット８２６ｄと大径穴８２ｆの
穴底とがギャップｇを存して離間している。従って、ス
キージ８２がピン８２ｅ回りに揺動しようとするとき、
ストッパナット８２６ｄと大径穴８２ｆの穴底とが当接
することにより、その揺動角が規制される。すなわち、
スキージ８２は、ギャップｇに対応する角度（例えば、
５°）だけ揺動することができる。The suspension beam 820 constantly urges the holder 82b in the direction of suppressing the swing by the left and right spring mechanisms 826 shown in FIG. That is, the rod 826b hangs down from the suspension beam 820, and the upper end of the rod 826b is screwed to the suspension beam 820 and fixed by the nut 826c. The lower end of the rod 826b is the holder 82 of the squeegee 82.
B is inserted into the large-diameter hole 82f through the hole 82g formed in the hole b. A stopper nut 826d is screwed to the lower end of the rod 826b. A spring 826 is provided on the outer periphery of the rod 826b between the suspension beam 820 and the holder 82b.
is contracted and constantly presses the holder 82b downward. FIG. 18 shows a state in which the left and right spring mechanisms are balanced, and the stopper nut 826d and the bottom of the large-diameter hole 82f are separated from each other with a gap g. Therefore, when the squeegee 82 tries to swing around the pin 82e,
When the stopper nut 826d contacts the bottom of the large-diameter hole 82f, the swing angle is restricted. That is,
The squeegee 82 has an angle corresponding to the gap g (for example,
5 °).

【００５０】マスクＭおよびワークＷの基準位置検出装
置 本発明に係る印刷装置には、トラバース装置３０に載置
され、チャック装置２０に保持されたワークＷの基準位
置を検出する基板認識用カメラ装置１００およびマスク
固定装置７０に固定されたマスクＭの基準位置を検出す
るマスク認識用カメラ装置１０２を備えている（図１，
２，３，６）。基板認識用カメラ装置１００は装置フレ
ームの所定位置に固設され、移動不可能である。一方、
マスク認識用カメラ装置１０２は、Ｙ軸テーブル３６に
取付けられたブラケット１０２ａに装着される（図
６）。従って、マスク認識用カメラ装置１０２は、Ｘ軸
およびＹ軸方向にのみ移動可能であり、Ｚ軸方向および
θ方向には移動不可能である。これらのカメラ装置は、
トラバース装置３０をＸ−Ｙ軸方向に移動させて、ワー
クＷまたはマスクＭに形成させた基準位置認識用の基準
孔を検出し、ワークＷおよびマスクＭの、トラバース装
置３０が持つ基準位置に対する取付位置を認識するもの
である。 Reference position detecting device for mask M and workpiece W
The printing apparatus according to the location present invention is placed on the traverse device 30, the mask is fixed to the substrate recognizing camera apparatus 100 and the mask fixing device 70 to detect the reference position of the workpiece W held by the chuck device 20 M 1. A mask recognition camera device 102 for detecting the reference position of
2, 3, 6). The board recognition camera device 100 is fixed at a predetermined position of the device frame and cannot be moved. on the other hand,
The mask recognition camera device 102 is mounted on a bracket 102a mounted on the Y-axis table 36 (FIG. 6). Therefore, the mask recognition camera device 102 can move only in the X-axis and Y-axis directions, and cannot move in the Z-axis direction and the θ direction. These camera devices are
The traverse device 30 is moved in the XY axis direction to detect a reference hole for reference position recognition formed in the work W or the mask M, and the work W and the mask M are attached to the reference position of the traverse device 30. It recognizes the position.

【００５１】なお、クリーム半田印刷装置には、図示し
ない制御装置を備えており、作業者がマニアル操作する
操作盤からのスイッチオンオフ信号や、内蔵する記憶装
置に記憶された所定の制御プログラムに従って、トラバ
ース装置３０やスキージング装置８０等の作動を制御す
る。また、トラバース装置３０の基準位置や、上述のカ
メラ装置１００，１０２により検出されたワークＷおよ
びマスクＭの取付位置等を記憶している。The cream solder printing apparatus is provided with a control device (not shown) according to a switch on / off signal from an operation panel operated manually by an operator or a predetermined control program stored in a built-in storage device. The operation of the traverse device 30, the squeezing device 80, and the like is controlled. Further, the reference position of the traverse device 30 and the mounting positions of the work W and the mask M detected by the camera devices 100 and 102 are stored.

【００５２】クリーム半田印刷手順 次に、以上のように構成されるクリーム半田印刷装置に
よりワークＷにクリーム半田が印刷される手順を説明す
る。先ず、前述した制御装置は、トラバース装置３０の
基準位置を既に記憶していると共に、トラバース装置３
０、マスク固定装置７０、スキージング装置８０等の各
装置を待機状態にしている。また、入口コンベア装置１
０，出口コンベア装置９０およびチャック装置２０の移
動コンベア装置２１はいずれも、ワークＷの大きさに合
わせてそれらの固定フレームと移動フレーム間の間隔が
調整されている。[0052] solder paste printing procedure will now be described a procedure of cream solder to the workpiece W is printed by the solder paste printing apparatus configured as described above. First, the control device described above has already stored the reference position of the traverse device 30 and the traverse device 3
0, each device such as the mask fixing device 70 and the squeezing device 80 is in a standby state. In addition, the entrance conveyor device 1
In each of the outlet conveyor device 90 and the moving conveyor device 21 of the chuck device 20, the distance between the fixed frame and the moving frame is adjusted according to the size of the work W.

【００５３】次に、マスクＭが準備される。図１９はマ
スクフレームＦにマスクＭが取り付けられた状態を示
す。マスクＭには、印刷すべきクリーム半田の厚みに応
じ、通常150 〜200 μｍ程度の板厚のステンレス板が使
用される。このマスクＭをマスクフレームＦの所定位置
に貼着テープＭ１でマスクフレームＦの下面に貼着され
る。なお、図１９中、Ｍ２はマスクＭに穿設された基準
マーク（マスクＭに２ヵ所設けられる）であり、Ｍ３は
マスクＭの開口部、すなわちマスクパターンを例示する
ものである。このようなマスクＭを取りつけたマスクフ
レームＦを、マスク固定装置７０に装着固定する。すな
わち、マスク固定上枠７１２と下枠７１３間に、ローラ
７１４に乗せてマスクフレームＦを装入する。次いで、
図示しない操作盤の操作スイッチをオンにすると、クラ
ンプシリンダ７１５，７１６，７１８がそれぞれ作動し
てマスクフレームＦをマスク固定装置７０の所定位置に
クランプ固定する。Next, a mask M is prepared. FIG. 19 shows a state where the mask M is mounted on the mask frame F. As the mask M, a stainless plate having a thickness of usually about 150 to 200 μm is used depending on the thickness of the cream solder to be printed. The mask M is attached to a predetermined position of the mask frame F on the lower surface of the mask frame F with an adhesive tape M1. In FIG. 19, M2 is a reference mark formed in the mask M (provided at two locations on the mask M), and M3 is an example of an opening of the mask M, that is, a mask pattern. The mask frame F on which such a mask M is mounted is mounted and fixed on the mask fixing device 70. That is, the mask frame F is mounted on the roller 714 between the upper frame 712 and the lower frame 713 for fixing the mask. Then
When an operation switch of an operation panel (not shown) is turned on, the clamp cylinders 715, 716, and 718 operate to clamp the mask frame F at a predetermined position of the mask fixing device 70.

【００５４】マスク固定装置７０にマスクフレームＦを
取り付けた状態で、トラバース装置３０をＸ−Ｙ軸方向
に移動させ、マスクＭに付されてある基準マークＭ２
（２ヵ所）をマスク認識用カメラ装置１０２により検出
し、検出した各Ｘ−Ｙ座標位置が制御装置に記憶され
る。そして、マスクＭの上面に、所要量のクリーム半田
を供給しておく。このクリーム半田はスキージング装置
８０の、待機状態にあるスキージ８２（８３）のスキー
ジング方向前方に、マスクパターン幅より若干幅広にマ
スクＭの上面に供給される。With the mask frame F attached to the mask fixing device 70, the traverse device 30 is moved in the X-Y axis directions, and the reference mark M2 attached to the mask M is moved.
(Two locations) are detected by the mask recognition camera device 102, and the detected XY coordinate positions are stored in the control device. Then, a required amount of cream solder is supplied to the upper surface of the mask M. This cream solder is supplied to the upper surface of the mask M, slightly wider than the mask pattern width, ahead of the squeegee 82 (83) in the squeegee 80 in the standby state.

【００５５】以上で印刷装置の準備作業が完了するが、
必要に応じて印刷装置全体を所定温度、湿度範囲に調整
された雰囲気内に設置し、クリーム半田に求められる最
良の条件、すなわち、クリーム半田の組成や粘性を所要
範囲内に調整された条件下でクリーム半田の印刷を行な
うのがよい。更に必要に応じてクリーム半田の酸化を防
止するために、窒素ガス等の不活性ガスを供給して不活
性雰囲気でクリーム半田の印刷を行なうのがよい。The preparation of the printing apparatus is completed as described above.
If necessary, install the entire printing device in an atmosphere adjusted to a predetermined temperature and humidity range, and the best conditions required for cream solder, that is, conditions where the composition and viscosity of cream solder are adjusted to within the required range It is good to print cream solder. Further, in order to prevent the oxidation of the cream solder as needed, it is preferable to supply an inert gas such as nitrogen gas and print the cream solder in an inert atmosphere.

【００５６】上述のような準備作業が完了すると、入口
コンベア装置１０によりワークＷを装置内に搬入させ
る。装置内に搬入されたワークＷは、移動コンベア装置
２１に受渡され、固定フレーム２１０の固定ガイド２１
０ａ，２１０ｂ、移動フレーム２１１の固定ガイド２１
１ｂおよびクランプガイド２１４に案内されながら、ワ
ークＷの両側端縁をコンベア２１０ｅ，２１１ｅに載置
させて移動コンベア装置２１の中央位置、即ちワーク受
取位置まで移送される。When the above-mentioned preparation work is completed, the work W is carried into the apparatus by the entrance conveyor apparatus 10. The work W carried into the apparatus is transferred to the mobile conveyor apparatus 21 and is fixed to the fixed guide 21 of the fixed frame 210.
0a, 210b, fixed guide 21 of moving frame 211
While being guided by the clamp 1b and the clamp guide 214, both side edges of the work W are placed on the conveyors 210e and 211e and transferred to the center position of the moving conveyor device 21, that is, the work receiving position.

【００５７】ワークＷがワーク受取位置に搬入される
と、トラバース装置３０のエアシリンダ６８を作動さ
せ、ガイドロッド６７に案内させてバックアッププレー
ト装置２４を移動コンベア２１に対する所定位置に上昇
させる。この移動コンベア２１に対する所定位置は、ボ
ールねじ６６０の調整により予め調整されている（図
６）。バックアッププレート装置２４が上昇すると、そ
の上板２４２がワークＷをコンベア２１０ｅ，２１１ｅ
から、図１７に示す、前述した所定位置に持ち上げるこ
とになる。この状態で、チャック装置２０の上方に待機
している基板押圧装置２６（図２）が作動してワークＷ
の反りを矯正する。より具体的には、基板押圧装置２６
のエアシリンダ２６３が作動してその作動ロッド２６３
ａが下方に突出され、押圧部材２６８がバックアッププ
レート装置２４に載置されたワークＷの上面を押圧す
る。このとき、吊下梁２６５と押圧部材２６８間にばね
２６６ａ，２６６ｂが介在されるので、このばね２６６
ａ，２６６ｂによりワークＷは略一定圧力で押圧される
ことになる。従って、ワークＷに反りがあると（図１４
に仮想線で示すワークＷ’）、ワークＷは押圧部材２６
８に押圧されてバックアッププレート装置２４の上板２
４２に密着するようになる。これにより、ワークＷの平
面度が確保される。When the work W is carried into the work receiving position, the air cylinder 68 of the traverse device 30 is operated and guided by the guide rod 67 to raise the backup plate device 24 to a predetermined position with respect to the moving conveyor 21. The predetermined position with respect to the moving conveyor 21 is adjusted in advance by adjusting the ball screw 660 (FIG. 6). When the backup plate device 24 is raised, the upper plate 242 transfers the work W to the conveyors 210e and 211e.
Then, it is lifted to the above-mentioned predetermined position shown in FIG. In this state, the substrate pressing device 26 (FIG. 2) waiting above the chuck device 20 operates to operate the work W
To correct warpage. More specifically, the substrate pressing device 26
Of the air cylinder 263 is operated, and the operating rod 263 is operated.
a is projected downward, and the pressing member 268 presses the upper surface of the work W placed on the backup plate device 24. At this time, the springs 266a and 266b are interposed between the suspension beam 265 and the pressing member 268.
The work W is pressed at a substantially constant pressure by the a and 266b. Therefore, if the work W is warped (FIG. 14)
Work W ′ shown by a virtual line in FIG.
8, the upper plate 2 of the backup plate device 24
42. Thereby, the flatness of the work W is ensured.

【００５８】ワークＷがバックアッププレート装置２４
の上板２４２に密着した状態で、チャック装置２０が作
動してワークＷをチャック装置２０に把持してこれに固
定する。より詳細には、先ず、バックアッププレート装
置２４のエアシリンダ２４４が作動して押圧板２４５が
ワークＷの端面をストッパプレート２４６側に押圧し、
押圧板２４５とストッパプレート２４６でワークＷを挾
持してワークＷをＸ軸方向に固定する。次いで、移動コ
ンベア装置２１の２つのクランプフローティング装置２
１５が作動してクランプガイド２１４がワークＷを固定
ガイド２１０ａ側に押圧し、クランプガイド２１４と固
定ガイド２１０ａでワークＷを挾持してワークＷをＹ軸
方向に固定する。このように、チャック装置２０により
ワークＷを固定することができると、基板押圧装置２６
のエアシリンダ２６３への作動圧の供給が停止され、作
動ロッド２６３ａが縮退して押圧部材２６８がワークＷ
から離れ、待機位置に戻る。The work W is transferred to the backup plate device 24.
In a state in which the work W is in close contact with the upper plate 242, the work W is gripped by the chuck device 20 and fixed thereto. More specifically, first, the air cylinder 244 of the backup plate device 24 operates, and the pressing plate 245 presses the end surface of the work W toward the stopper plate 246,
The work W is clamped between the pressing plate 245 and the stopper plate 246 to fix the work W in the X-axis direction. Next, the two clamp floating devices 2 of the moving conveyor device 21
15, the clamp guide 214 presses the work W toward the fixed guide 210a, and clamps the work W between the clamp guide 214 and the fixed guide 210a to fix the work W in the Y-axis direction. As described above, when the workpiece W can be fixed by the chuck device 20, the substrate pressing device 26
Supply of the operating pressure to the air cylinder 263 is stopped, the operating rod 263a is retracted, and the pressing member 268 moves the work W
And return to the standby position.

【００５９】なお、移動コンベア装置２１の２つのクラ
ンプフローティング装置２１５は、前述した通り、それ
ぞれ回転基台２１５ａを備えているので、クランプガイ
ド２１４はＸ軸に対して傾斜することができる。従っ
て、ワークＷの固定ガイド２１０ａ側の端面に対してク
ランプガイド２１４側の端面が相対的に傾斜していても
傾斜した端面に対してクランプガイド２１４も傾斜して
これに密着し、ワークＷの端面を垂直に、かつ、均一に
固定ガイド２１０ａ側に一定圧力で押圧することができ
る。この結果、ワークＷの基板寸法に製作誤差があって
も、クランプガイド２１４はワークＷの端面に片当たり
することがなく、完全にワークＷの端面をクランプする
ことができる。As described above, the two clamp floating devices 215 of the movable conveyor device 21 have the rotating bases 215a, respectively, so that the clamp guide 214 can be inclined with respect to the X axis. Therefore, even if the end surface on the clamp guide 214 side is relatively inclined with respect to the end surface on the fixed guide 210a side of the work W, the clamp guide 214 is also inclined and adheres to the inclined end surface, so that the work W The end face can be pressed vertically and uniformly against the fixed guide 210a with a constant pressure. As a result, even if there is a manufacturing error in the substrate dimensions of the work W, the clamp guide 214 can completely clamp the end face of the work W without hitting the end face of the work W.

【００６０】ワークＷの固定が終わると、トラバース装
置３０がＸ−Ｙ軸方向に移動して、ワークＷに付けられ
ている基準位置マーク（２ヵ所）のＸ−Ｙ座標位置を基
板認識用カメラ１００により検出し、トラバース装置３
０の基準位置に対するワークＷの相対基準位置が記憶さ
れる。制御装置は、前述したマスクＭの基準位置と今回
検出したワークＷの基準位置とから、トラバース装置３
０のＸ−Ｙ−θ軸方向の移動量を演算し、クリーム半田
印刷位置におけるマスクＭの基準位置とワークＷの基準
位置とが合致するように、ワークＷをワーク受渡位置に
移動させる。すなわち、ワークＷのＸ軸方向への移動に
はトラバース装置３０のサーボモータ３２ａを作動さ
せ、Ｙ軸方向への移動にはサーボモータ３５ａを作動さ
せる。そして、回転駆動装置５０を作動してＹ軸テーブ
ル３６に対して回転テーブル４０を回転させ、ワークＷ
をθ方向に移動させる。このようにして、ワークＷとマ
スクＭとを互いの基準位置を合致させて重ね合わせるこ
とができる。When the work W is fixed, the traverse device 30 moves in the XY axis directions, and the XY coordinate positions of the reference position marks (two places) attached to the work W are used for the board recognition camera. Traverse device 3
The reference position of the work W relative to the reference position of 0 is stored. The control device calculates the traverse device 3 based on the reference position of the mask M and the reference position of the workpiece W detected this time.
The movement amount in the XY-θ-axis direction of 0 is calculated, and the work W is moved to the work delivery position such that the reference position of the mask M and the reference position of the work W at the cream solder printing position match. That is, the servo motor 32a of the traverse device 30 is operated for moving the work W in the X-axis direction, and the servo motor 35a is operated for moving in the Y-axis direction. Then, the rotary drive device 50 is operated to rotate the rotary table 40 with respect to the Y-axis table 36, and the work W
Is moved in the θ direction. In this way, the workpiece W and the mask M can be overlapped with each other with their reference positions coincident.

【００６１】ワークＷがマスクＭの基準位置に対応する
ワーク受渡位置に移動すると、Ｚ軸駆動装置６２のステ
ッピングモータ６２０を作動させてＺ軸テーブル６０
を、図１７に示すようにワークＷとマスクＭとが密着す
るクリーム半田印刷位置まで上昇させて、その位置でク
リーム半田の印刷が終了するまでその状態を保持する。
本発明では、このようにワークＷの全体を、或いはワー
クＷの少なくとも印刷すべき全箇所をマスクＭに密着さ
せることが特徴である。そして、ワークＷとマスクＭと
を密着させた状態でクリーム半田の印刷が実行される。
なお、クリーム半田印刷位置は、ワークＷのＸ軸方向の
中心が、スキージ８２（８３）の中心（ピン８ｅの中
心）と合致するように設定されている。When the work W moves to the work delivery position corresponding to the reference position of the mask M, the stepping motor 620 of the Z-axis driving device 62 is operated to activate the Z-axis table 60.
Is raised to the cream solder printing position where the work W and the mask M are in close contact with each other as shown in FIG. 17, and the state is maintained until the printing of the cream solder is completed at that position.
The present invention is characterized in that the entirety of the work W or at least all portions of the work W to be printed are brought into close contact with the mask M as described above. Then, cream solder printing is executed in a state where the work W and the mask M are in close contact with each other.
The cream solder printing position is set such that the center of the work W in the X-axis direction matches the center of the squeegee 82 (83) (the center of the pin 8e).

【００６２】クリーム半田の印刷は、スキージング装置
８０を作動させて行なう（図５）。先ず、フローティン
グ押圧機構８５のエアシリンダ８３２を作動させてスキ
ージ８３をマスクＭの上面に当接するまで押し下げる。
このとき、スキージ８３はマスクＭを所要の圧力で押圧
している。一方、フローティング押圧機構８４のエアシ
リンダ８２２は不作動であり、スキージ８２はマスクＭ
の上方の待機位置で待機している。この状態でパルスモ
ータ８１１（図１）を作動させてボールねじ８１０を正
転させると移動テーブル８１は、図５に示すＹ１方向に
移動し、これと共に、スキージ８３がマスクＭの上面に
塗布されているクリーム半田をスキージングしながら移
動する。スキージングされたクリーム半田はマスクＭの
開口部Ｍ３に入り込み、開口部Ｍ３に入り込んだクリー
ム半田は、マスクＭの下面に密着するワークＷに接触す
る（図２０）。The printing of the cream solder is performed by operating the squeezing device 80 (FIG. 5). First, the air cylinder 832 of the floating pressing mechanism 85 is operated to push down the squeegee 83 until it contacts the upper surface of the mask M.
At this time, the squeegee 83 presses the mask M with a required pressure. On the other hand, the air cylinder 822 of the floating pressing mechanism 84 is inactive, and the squeegee 82
In the standby position above the. In this state, when the pulse motor 811 (FIG. 1) is operated to rotate the ball screw 810 in the forward direction, the moving table 81 moves in the Y1 direction shown in FIG. 5, and at the same time, the squeegee 83 is applied to the upper surface of the mask M. It moves while squeezing cream solder. The squeezed cream solder enters the opening M3 of the mask M, and the cream solder that has entered the opening M3 comes into contact with the work W that is in close contact with the lower surface of the mask M (FIG. 20).

【００６３】スキージ８３がマスクＭの上面をＹ１方向
に所定の位置（図５の仮想線で示すスキージ８３の位
置）まで移動すると移動テーブル８１を停止させ、次い
で、エアシリンダ８３２を不作動にしてスキージ８３を
上方待機位置に引き上げる。そして、テーブル８１をＹ
２方向に僅かに戻した後、今度はフローティング押圧機
構８４のエアシリンダ８２２を作動させてスキージ８２
をマスクＭの上面に当接するまで押し下げる。このと
き、スキージ８２はマスクＭを所要の圧力で押圧してい
る。この状態でパルスモータ８１１を作動させてボール
ねじ８１０を逆転させると移動テーブル８１は、図５に
示すＹ２方向に移動し、これと共に、スキージ８２が、
マスクＭの上面の、Ｙ１方向にスキージングされたクリ
ーム半田を今度はＹ２方向にスキージングしながら移動
して、図５に実線で示す位置に戻る。このように、スキ
ージ８３およびスキージ８２により２回に亘ってクリー
ム半田をマスクＭの上面をスキージングするため、クリ
ーム半田はマスクＭの開口部Ｍ３に万遍なく入り込んで
クリーム半田をワークＷに正確に印刷させることができ
る。When the squeegee 83 moves on the upper surface of the mask M in the Y1 direction to a predetermined position (the position of the squeegee 83 indicated by a virtual line in FIG. 5), the moving table 81 is stopped, and then the air cylinder 832 is deactivated. The squeegee 83 is raised to the upper standby position. Then, set the table 81 to Y
After returning slightly in two directions, the air cylinder 822 of the floating pressing mechanism 84 is actuated, and the squeegee 82
Is pressed down until it comes into contact with the upper surface of the mask M. At this time, the squeegee 82 is pressing the mask M with a required pressure. In this state, when the pulse motor 811 is operated to rotate the ball screw 810 in the reverse direction, the moving table 81 moves in the Y2 direction shown in FIG.
The cream solder squeezed in the Y1 direction on the upper surface of the mask M moves while squeezing in the Y2 direction, and returns to the position indicated by the solid line in FIG. As described above, since the cream solder is squeezed on the upper surface of the mask M twice by the squeegee 83 and the squeegee 82, the cream solder enters the opening M3 of the mask M evenly, and the cream solder is accurately applied to the work W. Can be printed.

【００６４】クリーム半田をスキージングする場合に
は、クリーム半田をなるべく空気（酸素）に晒さないよ
うにした方が、クリーム半田の吸湿ないしは酸化防止の
点でよい。本印刷装置では、上述のように、バックアッ
ププレート装置２４でワークＷを下から支えながらマス
クＭとワークＷとを密着させ、スキージ８２（８３）を
マスクＭの上面をワークＷの搬入方向（Ｘ軸方向）に対
して直角方向（Ｙ軸方向）に、ワークＷの幅に対して若
干広めに移動させてクリーム半田を印刷するために、ス
キージ８２（８３）をマスクＭのマスクパターンに合わ
せて必要最小限の範囲で往復動させればよく、クリーム
半田の無駄なスキージングを回避してその吸湿および酸
化が防止される。スキージ８２（８３）を往復動させる
範囲は、バルスモータ８１１の作動範囲を前述の制御装
置に記憶させておくことによって設定することも出来る
し、リミットスイッチを設けて、移動テーブル８１やス
キージ８２（８３）の移動範囲を設定するようにしても
よい。When squeezing cream solder, it is better not to expose the cream solder to air (oxygen) as much as possible in order to prevent moisture absorption or oxidation of the cream solder. In the present printing apparatus, as described above, the mask M and the work W are brought into close contact with each other while the work W is supported from below by the backup plate device 24, and the squeegee 82 (83) is moved from the upper surface of the mask M to the loading direction (X) of the work W. The squeegee 82 (83) is aligned with the mask pattern of the mask M in order to print the cream solder by moving slightly wider than the width of the work W in a direction (Y-axis direction) perpendicular to the (axial direction). The reciprocating movement may be performed within the minimum necessary range, and unnecessary squeezing of the cream solder is avoided, thereby preventing moisture absorption and oxidation. The range in which the squeegee 82 (83) is reciprocated can be set by storing the operation range of the pulse motor 811 in the above-described control device, or provided with a limit switch, and provided with the moving table 81 and the squeegee 82 (83). ) May be set.

【００６５】なお、スキージ８２（８３）は、前述した
ように、いずれもフローティング押圧機構８４（８５）
により、ピン８２ｅ回りに揺動自在である。しかも、ワ
ークＷの中心はスキージ８２（８３）の中心と一致させ
ている。従って、マスクＭの上面、ワークＷの印刷面、
およびバックアッププレート装置２４の上板２４２の平
行度が狂ってこれらが水平状態になくスキージ８２（８
３）の長手方向（Ｘ軸方向）に若干傾いていても（例え
ば、±５°以内）、スキージ８２（８３）はピン８２ｅ
回りに揺動してワークＷの印刷面（マスクＭの上面）に
密着することができる。このため、マスクＭには均等に
スキージ８２（８３）から押圧力が掛かり、マスクＭの
開口部の全部に均一に適量のクリーム半田が入り込み、
印刷むら等が防止される。As described above, each of the squeegees 82 (83) has a floating pressing mechanism 84 (85).
Thereby, it can swing around the pin 82e. In addition, the center of the work W coincides with the center of the squeegee 82 (83). Therefore, the upper surface of the mask M, the printing surface of the work W,
Also, the parallelism of the upper plate 242 of the backup plate device 24 is out of order, and these are not in a horizontal state, and the squeegees 82 (8
Even if the squeegee 82 (83) is slightly inclined (for example, within ± 5 °) in the longitudinal direction (X-axis direction) of 3), the pin 82e
By swinging around, it can be in close contact with the printing surface of the work W (the upper surface of the mask M). Therefore, a pressing force is uniformly applied to the mask M from the squeegee 82 (83), and an appropriate amount of cream solder uniformly enters all the openings of the mask M,
Printing unevenness and the like are prevented.

【００６６】また、クリーム半田のスキージングは場合
に依ってはＹ軸の一方向に一回だけ（片道だけ）実施す
るだけでもよく、必要に応じてスキージ８３，８２を数
回往復させるようにしてもよい。マスクＭの全ての開口
部Ｍ３にクリーム半田を刷り込んだ後は、後述するよう
にＺ軸テーブル６０を下方にゆっくりと下げ、マスクＭ
とワークＷを所要の版離れ速度で離反させる。この版離
れ時にクリーム半田がマスクＭの開口部Ｍ３からスムー
ズに抜けるには、図２０に示すマスクＭの開口部Ｍ３に
刷り込まれたクリーム半田とワークＷとの界面１０６に
生ずる接着力、クリーム半田の凝集力、および開口部Ｍ
３の側壁１０８とクリーム半田との間に生ずるずり抵抗
力（剪断応力）との間に以下の関係が成立していなけれ
ばならない。Further, the squeegee of the cream solder may be performed only once (one way) in one direction of the Y-axis depending on the case, and the squeegees 83 and 82 are reciprocated several times as necessary. You may. After the cream solder is imprinted on all the openings M3 of the mask M, the Z-axis table 60 is slowly lowered downward as will be described later.
And the work W are separated at a required plate separation speed. In order for the cream solder to smoothly escape from the opening M3 of the mask M when the plate is separated, the adhesive force generated at the interface 106 between the cream solder imprinted on the opening M3 of the mask M and the work W shown in FIG. Cohesive force and opening M
The following relationship must be established between the shear resistance (shear stress) generated between the side wall 108 of No. 3 and the cream solder.

【００６７】接着力＞凝集力＞ずり抵抗力 上述のずり抵抗力は、マスクＭの板厚、クリーム半田の
粘性等の関数である他、ずり速度の関数でもあり、ずり
速度が速い程、ずり抵抗力は大になる。従って、マスク
Ｍの板厚、クリーム半田の粘性等が一定であれば、版離
れが完了する迄の版離れ速度を所定値以下に制限してず
り速度を遅くする必要がある。ここに、版離れが完了す
る時点とは、マスクＭの全ての開口部Ｍ３から離れてク
リーム半田が全てワークＷ側に転写された時点を意味
し、通常マスクＭとワークＷとが僅かに離隔した時点で
版離れが完了する。Adhesive force> Cohesive force> Shear resistance The above-mentioned shear resistance is a function of the thickness of the mask M, the viscosity of the cream solder, and the like, and also a function of the shear speed. Resistance increases. Therefore, if the thickness of the mask M, the viscosity of the cream solder, and the like are constant, it is necessary to limit the plate release speed until the plate release is completed to a predetermined value or less to reduce the shearing speed. Here, the point in time when the separation of the plate is completed means the point in time when all the cream solder has been transferred to the work W side away from all the openings M3 of the mask M, and the normal mask M and the work W are slightly separated from each other. The separation is completed at that point.

【００６８】本発明の印刷装置では、上述した版離れ時
の版離れ速度（Ｚ軸テーブル６０の下降速度）は以下の
ようにして制御される。前述した制御装置は、図２１に
実線で示されるような版離れ速度パターンを記憶してお
り、Ｚ軸駆動装置６２のステッピングモータ６２０を作
動させてＺ軸テーブル６０を、ワークＷを出口コンベア
装置９０を受け渡す位置まで下降させる間に、版離れ速
度を次のように変化させる。先ず、版離れが完了する時
点ｔ2 までは版離れ速度を所定速度Ｖ1 以下に制限す
る。そして、図２１に示すｔ1 時点は、版離れ速度がこ
の所定速度Ｖ1 に到達する時点を示し、Ｚ軸テーブル６
０の下降開始からｔ1 時点までは直線的に版離れ速度を
増速させ、その後、ｔ1 時点からｔ2 時点間は上述の所
定速度Ｖ1 に保持される。この所定速度Ｖ1 およびその
所定速度Ｖ1 に到達するまでの時間ｔ1 は、クリーム半
田がマスクＭの開口部３に残存せず、開口部Ｍ３に刷り
込まれた全てのクリーム半田が完全にワークＷ側に転写
することの出来る値に設定される。従って、所定速度Ｖ
1 および所定速度Ｖ1 に到達するまでの時間ｔ1 はマス
クＭの板厚、クリーム半田の粘性等に応じて設定され
る。In the printing apparatus according to the present invention, the above-described separation speed (descent speed of the Z-axis table 60) during separation of the printing plate is controlled as follows. The above-described control device stores a plate release speed pattern as indicated by a solid line in FIG. 21 and operates the stepping motor 620 of the Z-axis driving device 62 to move the Z-axis table 60 and the workpiece W to the exit conveyor device. While lowering to the position where the 90 is delivered, the plate release speed is changed as follows. First, the plate separation speed is limited to a predetermined speed V1 or less until time t2 when the plate separation is completed. The time point t1 shown in FIG. 21 indicates the time point at which the plate separation speed reaches the predetermined speed V1.
The separation speed is linearly increased from the start of the fall of 0 to the time point t1, and thereafter, the predetermined speed V1 is maintained from the time point t1 to the time point t2. The predetermined speed V1 and the time t1 required to reach the predetermined speed V1 are such that the cream solder does not remain in the opening 3 of the mask M, and all the cream solder imprinted in the opening M3 is completely on the work W side. It is set to a value that can be transferred. Therefore, the predetermined speed V
1 and the time t1 until reaching the predetermined speed V1 are set according to the thickness of the mask M, the viscosity of the cream solder, and the like.

【００６９】版離れが完了すると、Ｚ軸テーブル６０の
下降速度を高めてもよいので、ｔ2 時点からｔ3 時点間
は所定速度Ｖ2 まで増速され、この速度Ｖ2 がｔ4 時点
まで保持された後、減速してｔ5 時点でＺ軸テーブル６
０を前述の受渡位置で停止させる。所定速度Ｖ2 は適宜
値に設定してもよいが、タクトタイムを考慮すると出来
る限り大きい値に設定した方が有利である。When the separation of the plate is completed, the lowering speed of the Z-axis table 60 may be increased. Therefore, the speed is increased to a predetermined speed V2 from time t2 to time t3, and after this speed V2 is maintained until time t4, Decelerate and at time t5 Z-axis table 6
0 is stopped at the aforementioned delivery position. The predetermined speed V2 may be set to an appropriate value, but it is more advantageous to set the value as large as possible in consideration of the tact time.

【００７０】なお、版離れが完了するまでの版離れ速度
は、上述のパターンに限定されず、種々の変形が考えら
れる。図２１には所定速度Ｖ1 に到達するまでの速度増
速割合を一点鎖線（Ｐ１）或いは破線（Ｐ２）で示すパ
ターンで変化させてもよい。また、版離れが完了する時
点ｔ2 まで除々に版離れ速度を増速する、点線（Ｐ３）
或いは２点鎖線（Ｐ４）で示すパターンであってもよ
い。何れの場合にも、版離れ初期（ｔ1 時点に到達する
までの時間）において、版離れ速度を急激に増加させる
のは好ましくない。本発明装置においては、上述のＺ軸
テーブル６０を昇降させるＺ軸駆動装置６２として、速
度制御が可能なステッピングモータ６２０を使用してい
る。これを、仮にＺ軸駆動装置６２としてステッピング
モータ６２０の代わりに通常のエアシリンダを使用した
としたら、このエアシリンダでは正確な版離れ速度の制
御が困難であり、このエアシリンダに作動圧を供給する
と、その供給開始時に、図２２の破線で示すように、版
離れ速度が急激に立ち上がり、上述した版離れ初期（ｔ
1 時点に到達するまでの時間）において所定速度Ｖ1 を
大きく超えてしまう。この結果、クリーム半田がマスク
Ｍの開口部Ｍ３にその全部或いは一部が残存してクリー
ム半田の転写が行えない。重要なことは、前述の版離れ
初期に版離れ速度が所定値Ｖ1 を超えないことであり、
図２２の太実線や細実線で示すように版離れ速度を所定
値Ｖ1 に向けて滑らかに上昇させるのがよいが、クリー
ム半田の特性に依っては、図２２の一点鎖線で示すよう
に、前述の版離れ初期（ｔ1時点）が経過した後、版離
れが完了するｔ2 時点までに、版離れ速度が所定値Ｖ1
を多少超えることが許容される場合がある。It should be noted that the plate separation speed until the plate separation is completed is not limited to the above-mentioned pattern, and various modifications can be considered. In FIG. 21, the speed increase rate until the speed reaches the predetermined speed V1 may be changed in a pattern indicated by a dashed line (P1) or a broken line (P2). Also, gradually increase the plate separation speed until time t2 when the plate separation is completed, as indicated by the dotted line (P3).
Alternatively, a pattern shown by a two-dot chain line (P4) may be used. In any case, it is not preferable to rapidly increase the plate separation speed at the initial stage of the plate separation (time until the time t1 is reached). In the device of the present invention, a stepping motor 620 capable of speed control is used as the Z-axis driving device 62 for moving the Z-axis table 60 up and down. If a normal air cylinder is used instead of the stepping motor 620 as the Z-axis driving device 62, it is difficult to accurately control the plate separation speed with this air cylinder. Then, at the start of the supply, as shown by a broken line in FIG.
(The time to reach one time point) greatly exceeds the predetermined speed V1. As a result, all or part of the cream solder remains in the opening M3 of the mask M, so that the cream solder cannot be transferred. What is important is that the plate separation speed does not exceed the predetermined value V1 at the initial stage of the plate separation described above.
As shown by the thick solid line and the thin solid line in FIG. 22, it is preferable to smoothly increase the plate separation speed toward the predetermined value V1, but depending on the characteristics of the cream solder, as shown by the dashed line in FIG. After the above-described initial state of plate separation (time t1), by the time t2 when the separation of the plate is completed, the plate separation speed is increased to the predetermined value V1.
May slightly be allowed.

【００７１】なお、Ｚ軸駆動装置６２としては、Ｚ軸テ
ーブル６０の昇降速度が制御できるものであればよく、
ステッピングモータ（パルスモータ）以外にもサーボモ
ータ、油圧モータ、エアモータ等を使用することができ
る。Ｚ軸テーブル６０がワーク受渡位置に下降したら、
チャック装置２０のクランプを解除してワークＷを開放
し、エアシリンダ６８を不作動にしてバックアッププレ
ート装置２４を待機位置に下降させる。そして、移動コ
ンベア装置２１のコンベア２１０ｅ，２１１ｅを作動さ
せてワークＷを出口コンベア装置９０に受渡し、装置外
に搬出する。そして、トラバース装置３０は次のワーク
Ｗを受け取るために、前述した受取位置に戻る。It should be noted that the Z-axis driving device 62 only needs to be capable of controlling the elevation speed of the Z-axis table 60.
In addition to a stepping motor (pulse motor), a servo motor, a hydraulic motor, an air motor, or the like can be used. When the Z-axis table 60 moves down to the workpiece delivery position,
The work W is released by releasing the clamp of the chuck device 20, the air cylinder 68 is deactivated, and the backup plate device 24 is lowered to the standby position. Then, the conveyors 210e and 211e of the moving conveyor device 21 are operated to transfer the work W to the exit conveyor device 90 and to carry out the work W outside the device. Then, the traverse device 30 returns to the above-described receiving position to receive the next work W.

【００７２】以上で一枚のワークＷへのクリーム半田の
印刷を完了したことになり、同じ動作が繰り返され、ワ
ークＷにクリーム半田が順次印刷されていく。以上の印
刷手順を前述の制御装置にすべて記憶させ全自動で作業
を実施させることもできるし、作業者が操作盤を操作し
て順次各工程を実行させることも出来る。なお、本発明
のクリーム半田の印刷装置のトラバース装置は、必ずし
もＸ−Ｙ−θ軸方向に移動できるものである必要ではな
く、ワークＷとマスクＭを互いに正確に密着させてクリ
ーム半田の印刷ができる印刷位置とワークＷの搬入・搬
出ができるワーク受渡位置に移動できるものであればよ
い。Thus, the printing of the cream solder on one work W is completed, the same operation is repeated, and the cream solder is sequentially printed on the work W. The above-described printing procedure can be stored in the above-described control device so that the operation can be performed fully automatically, or an operator can operate the operation panel to sequentially execute each process. The traverse device of the cream solder printing apparatus of the present invention is not necessarily required to be able to move in the XY-θ-axis direction. Any printing position can be used as long as it can be moved to a print position where the work can be performed and a work delivery position where the work W can be loaded and unloaded.

【００７３】[0073]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のクリーム
半田の印刷装置は、マスクを固定するマスク固定装置
と、回路基板を保持し、該回路基板の印刷すべき全箇所
をマスクに密着させる印刷位置と、回路基板とマスクと
を離隔させた位置とに移動可能なワーク把持装置と、該
ワーク把持装置を前記印刷位置に移動させ、回路基板と
マスクを密着させた状態でクリーム半田を回路基板に印
刷するスキージング装置と、ワーク把持装置を前記印刷
位置と離隔位置とに移動させる駆動装置とを備え、該駆
動装置は、印刷を終えた回路基板をマスクから版離れさ
せる際、版離れの初期には移動速度を所定速度以下に制
限し、版離れが完了した後には移動速度を増速するよう
回路基板の移動速度を制御することを特徴とするもので
ある。As described above in detail, the cream solder printing apparatus of the present invention holds a mask fixing device for fixing a mask, holds a circuit board, and adheres all portions of the circuit board to be printed to the mask. A printing position to be moved, a work holding device movable to a position where the circuit board and the mask are separated from each other, and moving the work holding device to the printing position, and applying the cream solder while the circuit board and the mask are in close contact with each other. A squeezing device that prints on the circuit board, and a driving device that moves the work gripping device to the printing position and the separation position, the driving device is used when the printed circuit board is separated from the mask by the plate. In the early stage of separation, limit the movement speed to a predetermined speed or less, and after the plate separation is completed, increase the movement speed
The moving speed of the circuit board is controlled.

【００７４】従って、印刷時には回路基板とマスクを密
着させ、版離れの初期には、駆動装置による回路基板の
移動速度を、マスクの印刷パターンにクリーム半田の一
部ないしは全部が残存することのない最適な速度に設定
することで、クリーム半田を印刷パターン通りに正確、
かつ、確実に回路基板に転写することができ、版離れが
完了した後には、当該移動速度を増速させることで、タ
クトタイムの長大化を好適に防止することができる。Therefore, at the time of printing, the circuit board and the mask are brought into close contact with each other.
By setting the moving speed to the optimal speed that does not leave some or all of the cream solder on the mask printing pattern, the cream solder can be accurately and exactly according to the printing pattern.
Moreover, the transfer can be reliably performed on the circuit board, and after the separation of the plate is completed, by increasing the moving speed, it is possible to suitably prevent the tact time from being lengthened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１は、本発明のクリーム半田の印刷装置の上
面図である。FIG. 1 is a top view of a cream solder printing apparatus according to the present invention.

【図２】図２は、図１に示すクリーム半田印刷装置の左
半部の正面図である。FIG. 2 is a front view of a left half of the cream solder printing apparatus shown in FIG. 1;

【図３】図３は、図１に示すクリーム半田印刷装置の右
半部の正面図である。FIG. 3 is a front view of the right half of the cream solder printing apparatus shown in FIG. 1;

【図４】図４は、図１に示すクリーム半田印刷装置の左
側面図である。FIG. 4 is a left side view of the cream solder printing apparatus shown in FIG. 1;

【図５】図５は、図１に示すクリーム半田印刷装置の右
側面図である。FIG. 5 is a right side view of the cream solder printing apparatus shown in FIG. 1;

【図６】図６は、図１に示すクリーム半田印刷装置のト
ラバース装置３０の詳細を示す部分断面正面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional front view showing details of a traverse device 30 of the cream solder printing device shown in FIG. 1;

【図７】図７は、図１に示すクリーム半田印刷装置のト
ラバース装置３０の詳細を示す上面図である。FIG. 7 is a top view showing details of a traverse device 30 of the cream solder printing device shown in FIG. 1;

【図８】図８は、図１に示すクリーム半田印刷装置の回
転駆動装置５０の詳細を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing details of a rotation driving device 50 of the cream solder printing device shown in FIG.

【図９】図９は、図１に示すクリーム半田印刷装置の回
転駆動装置５０の詳細を示す上面図である。FIG. 9 is a top view showing details of a rotation driving device 50 of the cream solder printing device shown in FIG. 1;

【図１０】図１０は、図１に示すクリーム半田印刷装置
の回転駆動装置５０の詳細を示す部分断面背面図であ
る。FIG. 10 is a partial cross-sectional rear view showing details of a rotation driving device 50 of the cream solder printing device shown in FIG. 1;

【図１１】図１１は、図１に示すクリーム半田印刷装置
のＺ軸駆動装置６２の詳細を示す部分断面正面図であ
る。11 is a partial cross-sectional front view showing details of a Z-axis driving device 62 of the cream solder printing device shown in FIG.

【図１２】図１２は、図１に示すクリーム半田印刷装置
のトラバース装置３０の詳細を示す部分側面図である。FIG. 12 is a partial side view showing details of a traverse device 30 of the cream solder printing device shown in FIG. 1;

【図１３】図１３は、図１に示すクリーム半田印刷装置
のチャック装置２０の詳細を示す上面図である。FIG. 13 is a top view showing details of a chuck device 20 of the cream solder printing device shown in FIG. 1;

【図１４】図１４は、図１３に示すチャック装置２０の
バックアッププレート装置２４の詳細を示す正面図であ
る。FIG. 14 is a front view showing details of a backup plate device 24 of the chuck device 20 shown in FIG. 13;

【図１５】図１５は、図１３に示すチャック装置２０の
クランプフローティング装置２１５の詳細を示す斜視図
である。FIG. 15 is a perspective view showing details of a clamp floating device 215 of the chuck device 20 shown in FIG.

【図１６】図１６は、図１３に示すチャック装置２０の
移動コンベア装置２１の詳細を示す断面図である。FIG. 16 is a sectional view showing details of a moving conveyor device 21 of the chuck device 20 shown in FIG.

【図１７】図１７は、マスクＭとワークＷとを密着させ
てクリーム半田を印刷する状態を示す、部分断面図であ
る。FIG. 17 is a partial cross-sectional view showing a state in which the cream M is printed by bringing the mask M and the work W into close contact with each other.

【図１８】図１８は、図１３に示すチャック装置２０の
基板押圧装置２６の要部断面図である。FIG. 18 is a sectional view of a main part of a substrate pressing device 26 of the chuck device 20 shown in FIG.

【図１９】図１９は、マスクフレームＦにマスクＭを取
り付けた状態を示す要部の、部分断面斜視図である。FIG. 19 is a partial cross-sectional perspective view of a main part showing a state where a mask M is attached to a mask frame F.

【図２０】図２０は、クリーム半田がマスクＭを介して
ワークＷに印刷される状態を説明するための、要部拡大
断面図である。FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of a main part for describing a state where cream solder is printed on a work W via a mask M;

【図２１】図２１は、マスクＭとワークＷの版離れ速度
パターンを説明するための、版離れ速度の時間変化を示
すグラフである。FIG. 21 is a graph illustrating a temporal change of a plate separation speed for explaining a plate separation speed pattern between a mask M and a work W;

【図２２】図２２は、マスクＭとワークＷの、好ましい
版離れ速度の時間変化を示すグラフである。FIG. 22 is a graph showing a temporal change of a preferable plate separation speed between the mask M and the work W;

【図２３】図２３は、従来のクリーム半田の印刷装置を
説明するための概念図である。FIG. 23 is a conceptual diagram for explaining a conventional cream solder printing apparatus.

【図２４】図２４は、従来のクリーム半田の印刷装置を
説明するための概念図の、要部拡大図である。FIG. 24 is an enlarged view of a main part of a conceptual diagram for explaining a conventional cream solder printing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 入口コンベア装置 ２０ チャック装置（ワーク把持装置） ２１ 移動コンベア装置 ２４ バックアッププレート装置 ２６ 基板押圧装置 ３０ トラバース装置 ３２ Ｘ軸移動台 ３４ Ｙ軸移動台 ３６ Ｙ軸テーブル ４０ 回転テーブル ５０ 回転駆動装置 ６０ Ｚ軸テーブル（ワーク把持装置） ６２ Ｚ軸駆動装置 ６５ 高さ調整台 ６６ リフト装置 ７０ マスク固定装置 ８０ スキージング装置 ８２，８３ スキージ（へら） ８４，８５ フローティング押圧機構 ９０ 出口コンベア装置 １００ 基板認識用カメラ装置 １０２ マスク認識用カメラ装置 ２１５ クランプフローティング装置 Ｆ マスクフレーム Ｍ マスク Ｍ３ マスクパターン（開口部） Ｗ ワーク（回路基板） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Inlet conveyor apparatus 20 Chuck apparatus (work holding apparatus) 21 Moving conveyor apparatus 24 Backup plate apparatus 26 Substrate pressing apparatus 30 Traverse apparatus 32 X-axis moving table 34 Y-axis moving table 36 Y-axis table 40 Rotary table 50 Rotary driving apparatus 60 Z Axis table (work gripping device) 62 Z-axis drive device 65 Height adjustment table 66 Lift device 70 Mask fixing device 80 Squeezing device 82,83 Squeegee (spatula) 84,85 Floating pressing mechanism 90 Exit conveyor device 100 Board recognition camera Device 102 Mask recognition camera device 215 Clamp floating device F Mask frame M Mask M3 Mask pattern (opening) W Work (circuit board)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−119297（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205097（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−54988（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−313895（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−84871（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/34 505 B41F 15/08 303 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-119297 (JP, A) JP-A-2-205097 (JP, A) JP-A-2-54988 (JP, A) JP-A-63-1988 313895 (JP, A) JP-A-62-84871 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) H05K 3/34 505 B41F 15/08 303

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 印刷パターンが穿孔されたマスクの上面
を、へらでクリーム半田をスキージングさせることによ
りクリーム半田を回路基板の所要箇所に印刷するクリー
ム半田の印刷装置において、前記マスクを固定するマス
ク固定装置と、前記回路基板を保持し、該回路基板の印
刷すべき全箇所をマスクに密着させる印刷位置と、回路
基板とマスクとを離隔させた位置とに移動可能なワーク
把持装置と、該ワーク把持装置を前記印刷位置に移動さ
せ、回路基板とマスクを密着させた状態でクリーム半田
を回路基板に印刷するスキージング装置と、前記ワーク
把持装置を前記印刷位置と離隔位置とに移動させる駆動
装置とを備え、該駆動装置は、前記印刷を終えた回路基
板をマスクから版離れさせる際、版離れの初期には移動
速度を所定速度以下に制限し、版離れが完了した後には
移動速度を増速するよう前記回路基板の移動速度を制御
することを特徴とするクリーム半田の印刷装置。1. A cream solder printing apparatus for printing cream solder on a required portion of a circuit board by squeezing cream solder with a spatula on a top surface of a mask in which a print pattern is perforated. A fixing device, a work holding device that holds the circuit board, and is movable to a printing position where all the portions of the circuit board to be printed are brought into close contact with the mask, and a position where the circuit board and the mask are separated from each other; A squeezing device that moves the work holding device to the printing position and prints cream solder on the circuit board in a state where the circuit board and the mask are in close contact with each other; and a drive that moves the work holding device to the printing position and the separation position. and a device, the drive device, when giving away the plate circuit substrate having been subjected to the printing from the mask, the predetermined speed moving <br/> speed to the initial plate separation It is limited to the lower, after the plate separation is complete
Solder paste printing apparatus characterized by controlling the moving speed of the circuit board to accelerating the movement speed.