JP3057945B2 - Substrate support device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ等の基板を支持
する基板支持装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate supporting device for supporting a substrate such as a wafer.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体ウエハの処理工程におい
ては、ウエハに対してある処理、例えば膜付け処理を施
した後には次の工程に移行する前に前工程での処理時に
付着したパーティクル等を除去するためにウエハを洗浄
することが行われている。このような洗浄を行うにあた
っては、ウエハを保持するために耐薬品性の材質、例え
ば石英からなる容器（キャリア）を用いる必要がある
が、これを搬送用のキャリアとして用いるとコスト高に
なるため、通常上記した洗浄専用のキャリアが用いられ
る。このため搬送用キャリア内のウエハを洗浄用キャリ
アに移し替えて洗浄すると共に搬送用キャリアについて
も洗浄し、その後ウエハを洗浄用キャリアから洗浄後の
搬送用キャリアに移し替えている。2. Description of the Related Art Generally, in a process of processing a semiconductor wafer, after a wafer is subjected to a certain process, for example, a film forming process, particles or the like adhered during a process in a previous process before moving to the next process. Cleaning the wafer to remove it has been performed. In performing such cleaning, it is necessary to use a container (carrier) made of a chemical-resistant material, for example, quartz in order to hold the wafer. However, using this as a carrier for transport increases the cost. Usually, the above-mentioned carrier dedicated to cleaning is used. For this reason, the wafer in the transfer carrier is transferred to the cleaning carrier for cleaning, and the transfer carrier is also cleaned. Thereafter, the wafer is transferred from the cleaning carrier to the transfer carrier after cleaning.

【０００３】このようなウエハの移し替えを行う場合に
は、一般に移し替え領域の下方に基板支持装置を設置
し、その頂部のウエハホルダを例えばエアシリンダによ
り上昇させてキャリア内に進入させ、キャリア内ウエハ
を突き上げ（押し上げ）てこれを上方の把持装置に受け
渡し、キャリアを入れ替えた後、逆の操作を行って、新
たなキャリア内にウエハを収納している。このように、
洗浄後のウエハをストックしておくことにより各工程間
における時間合わせを行っている。In order to transfer such a wafer, generally, a substrate support device is installed below the transfer area, and the wafer holder on the top is raised by, for example, an air cylinder to enter the carrier, and the wafer is transferred into the carrier. The wafer is pushed up (pushed up), transferred to the upper gripping device, and after replacing the carrier, the reverse operation is performed to store the wafer in a new carrier. in this way,
The time between each process is adjusted by stocking the wafer after cleaning.

【０００４】そして、ウエハを上方へ突き上げる基板支
持装置は、例えば図１４乃至図１６に示すようにウエハ
ホルダ２を有し、この上部の両側にはサイド受け部４
Ａ、４Ｂが設けられ、これらの間には中央受け部４Ｃが
設けられている。そして、各受け部には、ウエハＷの幅
（厚さ）よりも僅かに大きくなされた挿入溝６が多数例
えば１キャリアの最大収容枚数である２５個並設されて
おり、各挿入溝６にウエハＷを収容して支持するように
なっている。この場合、サイド受け部４Ａ、４Ｂの上端
は、ウエハの周縁部の円弧形状に対応させて傾斜させて
成形されており、しかも装置全体の小型化を図るために
サイド受け部４Ａ、４Ｂの外側端部間は比較的小さく設
定されてウエハ完全支持時に外側端部はウエハ面内側に
位置するようになっている。[0004] A substrate supporting apparatus for pushing a wafer upward has a wafer holder 2 as shown in FIGS. 14 to 16, for example.
A and 4B are provided, and a central receiving portion 4C is provided therebetween. In each receiving portion, a large number of insertion grooves 6 slightly larger than the width (thickness) of the wafer W are arranged in parallel, for example, 25, which is the maximum number of sheets accommodated in one carrier. The wafer W is accommodated and supported. In this case, the upper ends of the side receiving portions 4A and 4B are formed so as to be inclined so as to correspond to the circular arc shape of the peripheral portion of the wafer, and the outer sides of the side receiving portions 4A and 4B for miniaturization of the entire apparatus. The distance between the ends is set relatively small so that the outer end is positioned inside the wafer surface when the wafer is fully supported.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハが例
えば２５枚収容するキャリア内に完全に垂直方向に沿っ
て支持されている場合には、基板支持装置のホルダ２が
上昇していったときにこの受け部の挿入溝６内にウエハ
の下側周縁部が円滑に入ることから問題は生じないが、
一般的には、ウエハはキャリア内においてキャリア内の
収容溝における遊び分だけ垂直方向に対して僅かに傾斜
して収容される傾向にある。従って、図１５及び図１６
に示すようにウエハＷの下側周縁部と受け部４が相対的
に接近してウエハＷが挿入溝６内に徐々に収容される
時、サイド受け部４Ａ、４Ｂの外側端部とウエハ下側周
縁部とが接触してウエハＷの姿勢が矯正されつつ挿入支
持されることになる。このために、ウエハ下部表面にお
いて例えば長さ５ｍｍ程度の目に見えない傷や線状の付
着物８が形成される。この付着物８は、例えば受け部４
がテフロン等の積層構造の樹脂の場合には、剥離したテ
フロン樹脂よりなり、この後工程でフッ酸処理や熱拡散
工程を行うと付着物がウエハ面内に拡散して汚物源にな
ってしまうという改善点を有していた。本発明は、以上
のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案
されたものである。本発明の目的は、基板を受け部で支
持する時に、これに基板の表面を接触させることなく収
容することができる基板支持装置を提供することにあ
る。In the case where a wafer is completely supported along a vertical direction in a carrier for accommodating, for example, 25 wafers, when the holder 2 of the substrate supporting apparatus is raised. There is no problem because the lower peripheral edge of the wafer enters the insertion groove 6 of the receiving portion smoothly.
Generally, the wafer tends to be accommodated in the carrier at a slight inclination with respect to the vertical direction by the play in the accommodation groove in the carrier. Therefore, FIG. 15 and FIG.
When the lower circumferential edge portion and the receiving portion 4 of the wafer W as shown in relatively close proximity to the wafer W is gradually housed in the insertion groove 6, the side receiving section 4A, 4B of the outer side end of the wafer The wafer W is inserted and supported while the posture of the wafer W is corrected by contact with the lower peripheral portion. For this reason, invisible scratches and linear attachments 8 having a length of, for example, about 5 mm are formed on the lower surface of the wafer. The attached material 8 is, for example, the receiving portion 4
Is a resin having a laminated structure such as Teflon, it is made of exfoliated Teflon resin, and if a hydrofluoric acid treatment or a heat diffusion step is performed in a subsequent step, the adhered substance diffuses into the wafer surface and becomes a source of dirt. There was an improvement point. The present invention has been devised in view of the above problems and effectively solving them. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate supporting device which can accommodate a substrate without supporting the surface of the substrate when the substrate is supported by a receiving portion.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、ステージ上に保持されたキャリア内の
基板に対して昇降機構により相対的に接近離間して前記
基板の円弧状の下側周縁部を受け部で支持する基板支持
装置において、前記受け部は前記基板の下側周縁部を収
容する挿入溝を有すると共に前記挿入溝は前記受け部の
外側端部に向けて順次狭くなされており、前記昇降機構
は前記受け部と前記キャリアとが相対的に近ずいた時に
接近速度を低速にするように制御するようにしたもので
ある。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method in which a substrate in a carrier held on a stage is relatively approached and separated by a lifting mechanism. In a substrate supporting device for supporting an arc-shaped lower peripheral portion of a substrate at a receiving portion, the receiving portion has an insertion groove for accommodating the lower peripheral portion of the substrate, and the insertion groove is an outer end of the receiving portion. The lifting mechanism is gradually narrowed toward
Is when the receiving part and the carrier are relatively close to each other.
The approach speed is controlled to be low .

【０００７】[0007]

【作用】本発明は、以上のように構成したので、円板状
の基板と受け部の先端とを相対的に接近させると基板の
下側端部と受け部の挿入溝を区画する区画壁の上部端辺
が接触して基板の姿勢を矯正しつつ挿入溝内へ収容され
る。この挿入途中においては挿入溝は外側に行く程順次
狭くなっているので、挿入に従って基板と区画壁の上端
との接触部が基板の下端円縁部の円弧に沿って次第に外
側へ移動し、結果的に基板の表面には付着物や傷等が付
着することを阻止することができる。また、受け部の外
側端部を、基板収容時における基板の周縁部よりも外
方、すなわち、例えば水平方向の外側に位置するように
設定することにより、この外側端部の角部に基板表面が
接触して傷等がつくことを確実に防止することができ
る。Since the present invention is constructed as described above, when the disk-shaped substrate and the front end of the receiving portion are relatively approached to each other, the partition wall for partitioning the lower end of the substrate and the insertion groove of the receiving portion. The upper ends of the substrates come into contact with each other and are accommodated in the insertion grooves while correcting the posture of the substrate. During this insertion, the insertion groove goes outward as it goes
Since the narrower, the contact portion between the upper end of the substrate and the partition walls are moved outward progressively along the arc of the lower end ¥¥ portion of the substrate, the result in the surface of the substrate deposits and scratches are in accordance inserted Adhesion can be prevented. Further, by setting the outer end of the receiving portion to be outside the peripheral edge of the substrate when the substrate is accommodated, that is, for example, to be positioned outside in the horizontal direction, the substrate surface is positioned at the corner of the outer end. It is possible to reliably prevent scratches and the like from being made due to contact.

【０００８】[0008]

【実施例】以下に、本発明に係る基板支持装置の一実施
例を添付図面に基づいて詳述する。図１は本発明の基板
支持装置を設けたストッカシステムを示す斜視図、図２
は図１に示すストッカシステムを示す正面図、図３は図
２に示すストッカシステムの側面図、図４は図２に示す
ストッカシステムへの本発明の基板支持装置の取付け状
態を示す図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the substrate support device according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a stocker system provided with the substrate support device of the present invention, and FIG.
3 is a front view showing the stocker system shown in FIG. 1, FIG. 3 is a side view of the stocker system shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a view showing a state where the substrate support device of the present invention is mounted on the stocker system shown in FIG. .

【０００９】本実施例においては基板としてオリフラ
（オリエンテーションフラット部）を有する円板状の半
導体ウエハを用いた場合について説明する。まず、ウエ
ハを例えば洗浄する前段においてこれをストックするス
トッカシステムの構成について説明する。各部を詳述す
る前に、図１を参照しながらこのストッカシステムの全
体の流れについて簡単に説明する。ウエハＷを収納した
搬送用キャリアＣは、２個を１組として先ず搬入ステー
ジ１００に運ばれ、その後入出力部１０１を介して搬送
用キャリアエレベータ１０３に受け渡され、図示しない
ストッカに一旦保管されるかまたは主搬送路１０９の下
流側に搬送される。尚、主搬送路とは、受け渡し部であ
る入出力部１０１から後述のウエハ洗浄部への受け渡し
部１０８に至までの搬送路をいうものとする。次いで移
載ロボット１０４により移し替えステーション１０５に
移載され、ここで搬送用キャリアＣ内のウエハは、ウエ
ハ把持部１０６及び下方の本発明の特長とする、ウエハ
を突き上げる基板支持装置１１０の協働作用により、洗
浄用キャリアＤに移し替えられる。しかる後この洗浄用
キャリアＤは、洗浄用キャリアエレベータ１０７により
図示しないストッカに一旦保管されるか或いはウエハ洗
浄部への受け渡し部に搬送され、洗浄後は逆の流れで移
し替えステーション１０５に戻される。In this embodiment, a case will be described in which a disc-shaped semiconductor wafer having an orientation flat (orientation flat portion) is used as a substrate. First, the configuration of a stocker system that stocks wafers before, for example, cleaning them will be described. Before describing the components in detail, the overall flow of the stocker system will be briefly described with reference to FIG. The transport carriers C containing the wafers W are first transported to the loading stage 100 as a set of two wafers, then transferred to the transport carrier elevator 103 via the input / output unit 101, and temporarily stored in a stocker (not shown). Or is transported downstream of the main transport path 109. Note that the main transfer path is a transfer path from the input / output unit 101, which is a transfer unit, to a transfer unit 108 to a wafer cleaning unit described later. Next, the wafer is transferred to the transfer station 105 by the transfer robot 104. Here, the wafer in the transfer carrier C is cooperated with the wafer holding portion 106 and the substrate supporting device 110 which pushes up the wafer, which is a feature of the present invention below. By the action, it is transferred to the cleaning carrier D. Thereafter, the cleaning carrier D is temporarily stored in a stocker (not shown) by the cleaning carrier elevator 107 or transported to a transfer section to a wafer cleaning section, and after the cleaning, is returned to the transfer station 105 in a reverse flow. .

【００１０】一方搬送用キャリアＣは、２つの空キャリ
ア搬送路Ｌ１、Ｌ２の一方の搬送路Ｌ１を通ってキャリ
ア洗浄部へ送られ、洗浄後は他方の搬送路Ｌ２を通って
戻され、移し替えステーション１０５に移載される。移
し替えステーション１０５と空キャリア搬送路Ｌ１、Ｌ
２との間の空キャリアＣの移載は、移載ロボット１０４
によって行われる。そして移し替えステーション１０５
にて洗浄用キャリアＤ内のウエハは搬送用キャリアＣに
移し替えられ、上述とは逆の流れで入出力部１０１に戻
された後、搬出ステージ１０２に運ばれ、次の工程に送
られることになる。尚、搬入ステージ１００、入出力部
１０１及び搬出ステージ１０２は、搬出入ステーション
ＩＯＳを構成している。On the other hand, the transport carrier C is sent to the carrier cleaning section through one of the two empty carrier transport paths L1 and L2, and is returned through the other transport path L2 after the cleaning, and is transferred. It is transferred to the replacement station 105. Transfer station 105 and empty carrier transport paths L1, L
The transfer of the empty carrier C between the transfer robot 104
Done by And the transfer station 105
The wafer in the cleaning carrier D is transferred to the transporting carrier C, returned to the input / output unit 101 in a flow opposite to the above, transported to the unloading stage 102, and sent to the next step. become. Note that the carry-in stage 100, the input / output unit 101, and the carry-out stage 102 constitute a carry-in / out station IOS.

【００１１】このストッカシステム１０を図２及び図３
も参照しつつ具体的に説明すると、このシステムは、搬
送用キャリアＣを保管するための第１のキャリアストッ
カＳ１と洗浄用のキャリアＤを保管するための第２のキ
ャリアストッカＳ２とを有している。各ストッカＳ１、
Ｓ２は横方向に延びる主搬送路１０９の上方に設置され
ており、図示例にあってはキャリア収納ユニット１２が
それぞれ３段及び２段積み重ねられた構造となってい
る。This stocker system 10 is shown in FIGS.
To be more specific, the system includes a first carrier stocker S1 for storing a carrier C for transport and a second carrier stocker S2 for storing a carrier D for cleaning. ing. Each stocker S1,
S2 is installed above the main transport path 109 extending in the lateral direction. In the illustrated example, the carrier storage units 12 are stacked in three and two levels, respectively.

【００１２】上記収納ユニット１２は、２個を１組とし
たキャリアの組を３組或いは４組収納できる保管室１４
と、この保管室１４の床部及び天井部にそれぞれ配置さ
れた通気室１６、１８と、これら通気室１６、１８に連
通して保管室１４の側部に沿って配置されたリターンダ
クト２０とから構成されており、保管室１４と通気室１
６、１８との間には多数の通気孔が形成される。天井部
の通気室１８には送風ファン２２の配置されたＵＬＰＡ
フィルタ２４（商品名）が設けられており、清浄空気が
内部を循環するようになっている。また、各ストッカＳ
１、Ｓ２の下部には送風手段２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ、
２６Ｄが主搬送路１０９に沿って配置されている。The storage unit 12 is a storage room 14 capable of storing three or four sets of carriers each having two sets.
Ventilation chambers 16 and 18 respectively arranged on the floor and ceiling of the storage room 14, and a return duct 20 communicated with the ventilation chambers 16 and 18 and arranged along the side of the storage room 14. The storage room 14 and the ventilation room 1
A large number of ventilation holes are formed between the holes 6 and 18. A ULPA in which a blower fan 22 is arranged is provided in the ventilation room 18 at the ceiling.
A filter 24 (product name) is provided so that the clean air circulates inside. In addition, each stocker S
1, blower means 26A, 26B, 26C,
26D is arranged along the main transport path 109.

【００１３】搬入ステージ１００及び搬出ステージ１０
２は、各々２個の載置台よりなり、入力出部１０１は、
インターフェイスロボットＩＦの受け渡し位置と前記エ
レベータ１０３の作業領域との間で例えば図２に示すよ
うにエアシリンダＡＲの動作で移動する移動ステージＭ
Ｓにより構成される。搬入ステージ１００と搬出ステー
ジ１０２を結ぶラインの下方側には、このラインに沿っ
て移動するインターフェイスロボットＩＦが設置されて
おり、このロボットＩＦは、更に上下動、鉛直軸まわり
の回転機能を備えていて、各ステージ１００、１０２、
ＭＳ間のウエハの受け渡しを行う。この受け渡しについ
ては、各ステージ１００、１０２、ＭＳにロボットＩＦ
のウエハ支持部が上下に抜けるように切り欠きを形成し
ておくと共にロボットＩＦ側においてはキャリアを片持
ち支持の構造としておくことによって、ウエハ支持部が
各ステージ１００、１０２、ＭＳ間を自在に通り抜けで
き、これによりキャリアの受け渡しが行われる。一方、
移し替えステーション１０５は、図２に示すように主搬
送路の下流側に位置し、図４に示すように例えばボール
ネジ等の駆動機構により主搬送路に沿って各々互いに独
立して水平方向に移動可能な第１及び第２の移動ステー
ジ３２Ａ、３２Ｂと主搬送路１０９の上方側にて左右に
（主搬送路の伸びる方向に沿って）並んで配置された一
対のアームよりなる第１及び第２の把持部３４Ａ、３４
Ｂを有しており、この下方にはそれぞれ本発明に係る基
板支持装置１１０が設けられる。また、各移動ステージ
３２Ａ、３２Ｂには支持装置１１０の先端部の侵入を許
容する切欠部３３Ａ、３３Ｂが形成されている。The carry-in stage 100 and the carry-out stage 10
2 comprises two mounting tables, and the input / output unit 101
A moving stage M that moves between the transfer position of the interface robot IF and the work area of the elevator 103 by, for example, the operation of the air cylinder AR as shown in FIG.
S. An interface robot IF that moves along the line connecting the carry-in stage 100 and the carry-out stage 102 is provided below the line. The robot IF further has a vertical movement function and a rotation function about a vertical axis. And each stage 100, 102,
Delivery of wafers between MSs is performed. Regarding this transfer, the robot IF is connected to each stage 100, 102 and MS.
A notch is formed so that the wafer support portion of the stage can be pulled up and down, and the carrier is cantilevered on the robot IF side, so that the wafer support portion can freely move between the stages 100, 102, and MS. Through which the delivery of the carrier takes place. on the other hand,
The transfer stations 105 are located on the downstream side of the main transport path as shown in FIG. 2, and move in a horizontal direction independently of each other along the main transport path by a drive mechanism such as a ball screw as shown in FIG. A first and second pair of arms arranged side by side (along the direction in which the main transport path extends) on the upper side of the main transport path 109 with the first and second movable stages 32A and 32B that are possible. 2 gripping parts 34A, 34
B, below each of which a substrate support device 110 according to the present invention is provided. Notches 33A and 33B are formed in each of the moving stages 32A and 32B to allow the leading end of the support device 110 to enter.

【００１４】以下に、上記基板支持装置１１０を具体的
に説明する。図５は本発明の基板支持装置を示す平面
図、図６は図５に示す装置の上部を示す概略斜視図、図
７は支持装置の受け部を示す斜視図、図８は図７に示す
受け部の側面図である。この支持装置１１０は移し替え
ステーション１０５の床面に固定された例えば逆Ｌ字状
の固定枠３６を有しており、この水平部に鉛直方向に伸
びる例えばボールネジ３８が螺合され、このボールネジ
３８の上端に軸受け部４０を介してウエハホルダ４２が
取り付けられている。このウエハホルダ４２の左右両側
には、下方に伸びるガイド板４４、４６が設けられてお
り、それぞれ上記固定枠３６に嵌入されて、ホルダ４２
の昇降動作を安定にしている。更に、このガイド板４
４、４６の下端間には端板４８が横架されており、この
端板４８上にはボールネジ３８を駆動する例えばステッ
プモータのような駆動部５０が設置されている。従っ
て、この駆動部５０を駆動することによりボールネジ３
８が回転し、ウエハホルダ４２が昇降するようになって
いる。Hereinafter, the substrate support device 110 will be described in detail. FIG. 5 is a plan view showing a substrate supporting apparatus of the present invention, FIG. 6 is a schematic perspective view showing the upper part of the apparatus shown in FIG. 5, FIG. 7 is a perspective view showing a receiving portion of the supporting apparatus, and FIG. It is a side view of a receiving part. The support device 110 has, for example, an inverted L-shaped fixing frame 36 fixed to the floor of the transfer station 105. A ball screw 38 extending in the vertical direction is screwed into the horizontal portion. A wafer holder 42 is attached to the upper end of the wafer holder via a bearing part 40. Guide plates 44 and 46 extending downward are provided on both left and right sides of the wafer holder 42, and are fitted into the fixed frames 36, respectively.
The ascent / descent operation is stabilized. Further, the guide plate 4
An end plate 48 is provided between the lower ends of the end plates 4 and 46, and a driving unit 50 such as a step motor for driving the ball screw 38 is installed on the end plate 48. Therefore, by driving the driving unit 50, the ball screw 3
8, the wafer holder 42 moves up and down.

【００１５】そして、このウエハホルダ４２の上端に
は、本発明の特長とする受け部５２が形成されており、
この受け部は、基板、例えばウエハＷの下端両サイドを
それぞれ案内して支持するためのサイド受け部５２Ａ、
５２Ｂと、下端中央部を案内して支持するための中央受
け部５２Ｃとにより構成されており、各受け部５２Ａ、
５２Ｂ、５２Ｃは、例えば１キャリアの最大ウエハ収容
枚数である２５枚のウエハを挿入し得るように例えば２
５本の挿入溝５４が並行に形成され、全体として櫛歯状
に作られると共に各受け部は間隙Ｓを介して互いに分割
された構造となっている。また、各受け部５２の挿入溝
５４の底部は、ウエハの周縁部の形状に対応させて円弧
状に形成されている。サイド受け部５２Ａ、５２Ｂの外
側すなわち中央受け部５２Ｃに対して反対側には、外方
向へ延在させた補助受け部５６Ａ、５６Ｂが各サイド受
け部５２Ａ、５２Ｂに対して一体的に設けられている。
図７に示すサイド受け部５２Ｂは図５中において右側の
サイド受け部を示すが、左側のサイド受け部及び補助受
け部は、中央受け部５２Ｃに対して対称的に設けられる
ので、その拡大図は省略する。At the upper end of the wafer holder 42, a receiving portion 52 which is a feature of the present invention is formed.
The receiving portion includes a side receiving portion 52A for guiding and supporting both lower ends of a substrate, for example, a wafer W,
52B and a central receiving portion 52C for guiding and supporting the lower end central portion.
52B and 52C are, for example, 2 so that 25 wafers which is the maximum number of wafers accommodated in one carrier can be inserted.
Five insertion grooves 54 are formed in parallel, are formed in a comb shape as a whole, and each receiving portion has a structure divided from each other via a gap S. Further, the bottom of the insertion groove 54 of each receiving portion 52 is formed in an arc shape corresponding to the shape of the peripheral portion of the wafer. Outside the side receiving portions 52A, 52B, that is, on the opposite side to the central receiving portion 52C, auxiliary receiving portions 56A, 56B extending outward are provided integrally with the respective side receiving portions 52A, 52B. ing.
The side receiving portion 52B shown in FIG. 7 shows the right side receiving portion in FIG. 5, but the left side receiving portion and the auxiliary receiving portion are provided symmetrically with respect to the central receiving portion 52C, and therefore an enlarged view thereof. Is omitted.

【００１６】サイド受け部５２Ｂの上端は、ウエハＷの
下端部の形状に対応して円弧状に成形されると共に断面
三角形状に形成されてガイド部５８として機能し、この
下方に連続する部分は位置決め部６０として機能する。
また、補助受け部５６Ｂの上端は平坦に形成されて、ガ
イド部５８の端部５８Ａから水平方向へ延びており、こ
の補助受け部５６Ｂの外側端部６２は、図９に示すよう
にウエハＷが挿入溝５４内に完全に挿入されて支持され
た時におけるウエハ周縁部の点Ｐ２よりも外側に位置さ
れており、ウエハの挿入に従ってウエハ周縁部と補助受
け部５６Ｂの上端部との接点が次第に外側端部６２に向
かって移動するように設定されている。すなわち、外側
端部６２の上端の角部は、図９におけるウエハＷ３の接
触点Ｐ２よりも水平方向において外側に位置している。
これにより、後述するようにこの角部がウエハ面と接触
することを避けることがで きる。 The upper end of the side receiving portion 52B is formed in an arc shape corresponding to the shape of the lower end portion of the wafer W and is formed in a triangular cross section to function as a guide portion 58. It functions as the positioning unit 60.
The upper end of the auxiliary receiving portion 56B is formed flat and extends in the horizontal direction from the end portion 58A of the guide portion 58. As shown in FIG. contacts but are located outside the point P 2 of the wafer peripheral portion at the time supported fully inserted into the insertion groove 54, the upper end portion of the wafer peripheral portion and the auxiliary receiving portion 56B in accordance with the insertion of the wafer Are set so as to gradually move toward the outer end 62. That is, outside
The corner at the upper end of the end 62 is in contact with the wafer W3 in FIG.
It is located outside the touch point P2 in the horizontal direction.
This allows this corner to contact the wafer surface as described below.
You as possible out to avoid that.

【００１７】そして、サイド受け部５２Ａ、５２Ｂと中
央受け部５２Ｃとの位置関係については、ウエハＷに対
してその下方よりホルダ４２が接近した時に、先ずウエ
ハＷの下部両側がサイド受け部５２Ａ、５２Ｂのガイド
部５８、５８に接触してその傾きが矯正されつつその挿
入溝５４内に入り、その後、ウエハ下端中央が中央受け
部５２Ｃのガイド部５８に接触してその挿入溝５４内に
挿入されると全体として支持されることになる。挿入時
に際しては上述のように、ウエハ周縁部が常にサイド受
け部５２Ａ、５２Ｂ及び補助受け部５６Ａ、５６Ｂの上
端部と接触する。As for the positional relationship between the side receiving portions 52A, 52B and the central receiving portion 52C, when the holder 42 approaches the wafer W from below, the lower sides of the wafer W are firstly placed on the side receiving portions 52A, 52A. 52B, while contacting the guide portions 58, 58 and correcting the inclination thereof, enters the insertion groove 54, and then the center of the lower end of the wafer contacts the guide portion 58 of the central receiving portion 52C and is inserted into the insertion groove 54. When it is done, it will be supported as a whole. At the time of insertion, as described above, the peripheral portion of the wafer always contacts the upper end portions of the side receiving portions 52A and 52B and the auxiliary receiving portions 56A and 56B.

【００１８】また、図１０に示すように、各補助受け部
５６Ｂ（図１０においては代表として補助受け部５６Ｂ
のみ記す）の挿入溝５４は、その外方向へ向かうに従っ
て順次狭くなされており、すなわち略Ｖ字状になされて
おり、ウエハＷが傾斜していても常にその周縁部の端部
と挿入溝５４の壁面とが接触するようになっている。一
方、２つの受け部５２Ａ、５２Ｃ間の間隙Ｓ内、すなわ
ちこの間に形成された凹部内の光の反射を検出するよう
に、図５に示すようにホルダ４２から離間させて例えば
光学式のウエハ検出センサ６４が配置されており、この
センサ６４は保持部材６６を介して端板４８へ取り付け
られている。従って、このセンサ６４は、ウエハホルダ
４２と共に昇降し、凹部内にウエハが存在する時には反
射光を検出するのでホルダ内のウエハの有無を検出する
ことができる。尚、図中６８はウエハホルダの高さを検
知するためのセンサである。As shown in FIG. 10, each auxiliary receiving portion 56B (in FIG.
The insertion groove 54 is only gradually narrowed toward the outside, that is, is formed in a substantially V-shape.
Thus , even if the wafer W is inclined, the end of the peripheral edge thereof always comes into contact with the wall surface of the insertion groove 54. On the other hand, as shown in FIG. 5, for example, an optical wafer is separated from the holder 42 so as to detect the reflection of light in the gap S between the two receiving portions 52A and 52C, that is, in the concave portion formed therebetween. A detection sensor 64 is provided, and the sensor 64 is attached to the end plate 48 via a holding member 66. Therefore, the sensor 64 moves up and down together with the wafer holder 42 and detects reflected light when a wafer exists in the concave portion, so that the presence or absence of the wafer in the holder can be detected. In the drawing, reference numeral 68 denotes a sensor for detecting the height of the wafer holder.

【００１９】次に、以上のように構成された基板支持装
置の動作について説明する。前述のようにこの基板支持
装置１１０が設置される移し替えステーション１０５に
おいて、搬送用キャリアＣ或いは洗浄用キャリアＤ内に
収容されている例えば２５枚のウエハＷが洗浄用キャリ
アＤ或いは搬送用キャリアＣへ移し替えられる。この移
し替えに際しては、図４及び図５に示すように例えばウ
エハホルダ４２の上方に、例えば２５枚のウエハＷを収
納した搬送用或いは洗浄用キャリアが設置されていると
し、この状態で駆動部５０を駆動することによりボール
ネジ３８が回転し、ホルダ４２は上昇してキャリアに近
づく。尚、この駆動部５０とボールネジ３８により昇降
機構が構成されている。この時、ボールネジ３８の側方
に設けたセンサ６８によりホルダ４２の上昇移動は検知
され、上昇速度が制御されつつ低速状態となってキャリ
ア内にその下方から進入する。そして、ウエハＷの下側
周縁部は、ホルダ４２の上部に設けた両側のサイド受け
部５２Ａ、５２Ｂと接触して垂直方向に対するその傾斜
が矯正されつつこれらの挿入溝５４、５４内に入り、更
にホルダ４２の上昇につれてウエハ周縁部の最下端部も
中央受け部５２Ｃと接触してその挿入溝内に挿入され
て、ウエハ周辺部が収容され支持される。図９はホルダ
４２の上昇に伴ってウエハが受け部に挿入されて行く状
態を示す部分側面図、図１０はウエハが受け部に挿入さ
れて行く状態を示す部分平面図、図１１はウエハＷが受
け部に完全に収容されて支持された状態を示す全体側面
図である。図９及び図１０においてホルダ４２が上昇す
るに従ってウエハＷはＷ１からＷ２、Ｗ３の順に相対的
に変化する。Next, the operation of the substrate supporting apparatus configured as described above will be described. As described above, at the transfer station 105 where the substrate support device 110 is installed, for example, 25 wafers W accommodated in the carrier C for cleaning or the carrier D for cleaning are transferred to the carrier D for cleaning or the carrier C for transport. Transferred to. At the time of this transfer, as shown in FIGS. 4 and 5, it is assumed that, for example, a transfer or cleaning carrier containing, for example, 25 wafers W is installed above the wafer holder 42. , The ball screw 38 rotates, and the holder 42 rises and approaches the carrier. The drive unit 50 and the ball screw 38 move up and down.
A mechanism is configured. At this time, the ascending movement of the holder 42 is detected by a sensor 68 provided on the side of the ball screw 38, and the ascending speed is controlled to be in a low-speed state to enter the carrier from below. Then, the lower peripheral portion of the wafer W comes into contact with the side receiving portions 52A, 52B provided on the upper portion of the holder 42 and enters the insertion grooves 54, 54 while correcting its inclination with respect to the vertical direction. Further, as the holder 42 rises, the lowermost end of the peripheral portion of the wafer comes into contact with the central receiving portion 52C and is inserted into the insertion groove, so that the peripheral portion of the wafer is accommodated and supported. 9 is a partial side view showing a state where the wafer is inserted into the receiving portion as the holder 42 is raised, FIG. 10 is a partial plan view showing a state where the wafer is inserted into the receiving portion, and FIG. FIG. 6 is an overall side view showing a state where is completely accommodated and supported in a receiving portion. 9 and 10, the wafer W relatively changes in the order of W1, W2, and W3 as the holder 42 rises.

【００２０】このウエハ挿入時の状態を具体的に述べる
と、ホルダ４２が上昇するに従ってウエハＷの下側周縁
部の両サイドがサイド受け部５２Ａ、５２Ｂの断面三角
形のガイド部５８の斜面と接触してその傾斜姿勢が垂直
方向へ矯正されつつ挿入溝５４内へ挿入されて行く。更
に挿入が進むとウエハＷ１に示すようにウエハＷ１の周
縁部の端部が補助受け部５６Ｂの上部の端辺７０と接触
し、そのままウエハの挿入に従ってウエハＷ１の端部の
接触点Ｐ２が次第に円弧に沿って上方に移動しつつ補助
受け部５６Ｂの上部の端辺７０に沿って外側に移動し、
ウエハＷ２、ウエハＷ３に示すように順次表される。ま
た、サイド受け部５２Ｂの挿入溝５４はその外側方向に
向かうに従って狭くなされて略Ｖ字状になされているの
で、図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）に示すようにウエハＷ
１〜Ｗ３の挿入に従って、この周縁部の端部が補助受け
部５６Ｂの上部の端辺７０と確実に接触してその傾斜姿
勢が矯正されつつウエハ自体が挿入されることになる。
この時のウエハにおける接触点Ｐ２の軌跡は符号７４と
して表される。More specifically, the state at the time of inserting the wafer will be described. As the holder 42 is raised, both sides of the lower peripheral edge of the wafer W come into contact with the slope of the guide portion 58 having a triangular cross section of the side receiving portions 52A and 52B. Then, the inclined posture is inserted into the insertion groove 54 while being corrected in the vertical direction. As the insertion proceeds further, the edge of the peripheral edge of the wafer W1 contacts the upper edge 70 of the auxiliary receiving portion 56B as shown in the wafer W1, and the contact point P2 of the edge of the wafer W1 gradually increases as the wafer is inserted. While moving upward along the arc, it moves outward along the upper edge 70 of the auxiliary receiving portion 56B,
Wafers W2 and W3 are sequentially displayed as shown. Further, since the insertion groove 54 of the side receiving portion 52B is narrowed toward the outer side and is formed in a substantially V shape , as shown in FIGS. 10 (A) to 10 (C), the wafer W
In accordance with the insertion of 1 to W3, the edge of the peripheral portion surely comes into contact with the upper edge 70 of the auxiliary receiving portion 56B, and the wafer itself is inserted while its inclination posture is corrected.
The locus of the contact point P2 on the wafer at this time is represented by reference numeral 74.

【００２１】従って、ウエハ面（半導体素子が形成され
る面及びその反対側の面）内がホルダ１２の受け部５２
と接触することはないのでウエハ面に例えばテフロン樹
脂よりなる受け部５２のテフロン等が付着したり或いは
ウエハ面に傷が付いたりすることを防止することができ
る。そして、最終的にウエハの下側周縁部がウエハＷ３
によって示されるように挿入溝６の底部７２に接すると
ウエハの挿入は完了し、更にホルダ４２を上昇させるこ
とによりウエハＷは受け部５２により支持された状態で
キャリアの上方へ突き上げられる。上方へ突き上げられ
た各ウエハＷは、図４に示すように上方に配置された第
１及び第２の把持部３４Ａ、３４Ｂによって保持され
る。そして、ホルダ４２が下降した後に他のキャリアが
ウエハＷ下方に移動し、ホルダ４２が再び上昇してウエ
ハＷを受け取り、その状態で下降してウエハＷが所定の
キャリアへ収容されることになり移し替え操作が完了す
る。Therefore, the inside of the wafer surface (the surface on which the semiconductor elements are formed and the surface on the opposite side) is received by the receiving portion 52 of the holder 12.
Therefore, for example, it is possible to prevent the Teflon or the like of the receiving portion 52 made of Teflon resin from adhering to the wafer surface or to prevent the wafer surface from being damaged. Finally, the lower peripheral portion of the wafer becomes the wafer W3.
When the wafer W comes into contact with the bottom 72 of the insertion groove 6 as shown by, the insertion of the wafer is completed, and by further raising the holder 42, the wafer W is pushed up above the carrier while being supported by the receiving portion 52. Each wafer W pushed up is held by the first and second gripping portions 34A and 34B arranged above as shown in FIG. After the holder 42 descends, another carrier moves below the wafer W, the holder 42 rises again to receive the wafer W, and descends in that state, and the wafer W is stored in a predetermined carrier. The transfer operation is completed.

【００２２】このように、本実施例においては受け部５
２、５６の外側端部６２をウエハ支持時におけるウエハ
周縁部よりも外方に位置させているので、すなわち、外
側端部６２の上端の角部は、ウエハ収容時における接触
点Ｐ２（図９中の一番右側）よりも水平方向外側に位置
させているので、ウエハ挿入時には上記角部がウエハ面
と接触することはなく、この周縁部のみが受け部の上部
の端辺と接触することになり、ウエハ表面に不純物や傷
等が付着することがない。また、上記実施例にあっては
補助受け部５６Ａ、５６Ｂの挿入溝５４は、その外側方
向に向かうに従って狭くなされるように形成されたが、
これに限定されず、この挿入溝５４の幅を全体に渡って
同一とするように構成してもよい。As described above, in this embodiment, the receiving portion 5
Since the outer ends 62 of the second and second 56 are located outside the peripheral edge of the wafer when supporting the wafer ,
The corner at the upper end of the side end 62 is in contact with the
Position horizontally outside of point P2 (rightmost in FIG. 9)
When inserting the wafer, the above-mentioned corners
Not be in contact with, will be in contact with the upper edge of the receiving part only the peripheral portion, impurities or scratches <br/> like on the wafer surface does not adhere. In the above embodiment, the insertion grooves 54 of the auxiliary receiving portions 56A and 56B are formed so as to be narrower toward the outside.
The configuration is not limited to this, and the width of the insertion groove 54 may be the same throughout.

【００２３】更には、上記実施例にあっては、補助受け
部５６の上端を水平方向へ延在させるようにしたが、こ
れに限定されず、例えば図１２及び図１３に示すように
水平方向に対して所定の下向き傾斜角度θをつけて補助
受け部７６の上端を形成するようにしてもよい。この場
合にも、補助受け部７６の外側端部７８をウエハ支持時
におけるウエハ周縁部よりも外方に位置させるのは勿論
である。この場合にも、前記実施例と同様にウエハ挿入
時にはこの周縁部のみが受け部の上部の傾斜端辺と接触
することになり、接触軌跡７４はウエハ周縁部に沿って
円弧状に形成されることになる。この下向き傾斜角度θ
は、ウエハの周縁端部が受け部の上部端辺と接触するよ
うな角度ならばどのような範囲でもよい。Further, in the above embodiment, the upper end of the auxiliary receiving portion 56 is extended in the horizontal direction. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIGS. May be provided with a predetermined downward inclination angle θ to form the upper end of the auxiliary receiving portion 76. Also in this case, it goes without saying that the outer end portion 78 of the auxiliary receiving portion 76 is located outside the peripheral portion of the wafer when the wafer is supported. Also in this case, only the peripheral portion comes into contact with the upper inclined edge of the receiving portion when the wafer is inserted, as in the above-described embodiment, and the contact trajectory 74 is formed in an arc along the wafer peripheral portion. Will be. This downward inclination angle θ
May be any range as long as the peripheral edge of the wafer contacts the upper edge of the receiving portion.

【００２４】また、補助受け部７６の上部を下向き傾斜
させて形成することによりホルダ自体の幅を小さくする
ことができる。尚、上記実施例においては中央受け部５
２Ｃを設けたがこれを設けなくてもよいのは勿論であ
る。更には上記実施例にあっては本発明をウエハストッ
カに適用した場合について説明したが、これに限定され
ず、ウエット洗浄装置等、他のウエハ移載を行う装置に
も全て適用し得る。The width of the holder itself can be reduced by forming the upper portion of the auxiliary receiving portion 76 so as to be inclined downward. In the above embodiment, the center receiving portion 5
Although 2C is provided, it is a matter of course that this need not be provided. Furthermore, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to a wafer stocker has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to all other wafer transfer apparatuses such as a wet cleaning apparatus.

【００２５】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板支持
装置によれば次のように優れた作用効果を発揮すること
ができる。受け部の挿入溝を外側端部に向けて順次狭く
するようにし、且つ低速状態で挿入されるので、基板の
挿入時にこの基板周縁部の端部のみが挿入溝の上端と接
触して位置規制されつつ、且つ傾斜がゆっくり矯正され
て挿入されることになり、基板の表面に不純物や傷等が
付着することを確実に防止することができる。また、受
け部の外側端部を基板の支持時における基板の周縁部よ
りも外側に位置させるようにすることにより、基板の挿
入時にこの周縁部の端部のみが接触することになり、基
板の表面に不純物や傷等が付着することを一層防止する
ことができ、歩止まりを向上させることができる。As described above, according to the substrate supporting apparatus of the present invention, the following excellent effects can be obtained. The insertion groove of the receiving portion is gradually narrowed toward the outer end and is inserted at a low speed, so that only the edge of the peripheral portion of the substrate comes into contact with the upper end of the insertion groove when the substrate is inserted, thereby regulating the position. And the inclination is slowly corrected.
Becomes the inserted that Te, it is possible to reliably prevent impurities or scratches on the surface of the substrate is attached. In addition, by positioning the outer end of the receiving portion outside the peripheral edge of the substrate when supporting the substrate, only the edge of the peripheral edge comes into contact when the substrate is inserted, so that the substrate is inserted. It is possible to further prevent impurities and scratches from adhering to the surface, thereby improving the yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の基板支持装置を設けたストッカシステ
ムを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a stocker system provided with a substrate support device of the present invention.

【図２】図１に示すストッカシステムを示す正面図であ
る。FIG. 2 is a front view showing the stocker system shown in FIG.

【図３】図２に示すストッカシステムの側面図である。FIG. 3 is a side view of the stocker system shown in FIG. 2;

【図４】図２に示すストッカシステムへの本発明の支持
装置の取付け状態を示す図である。FIG. 4 is a view showing a mounting state of the support device of the present invention to the stocker system shown in FIG. 2;

【図５】本発明の基板支持装置を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a substrate support device of the present invention.

【図６】図５に示す装置の上部を示す概略斜視図であ
る。6 is a schematic perspective view showing the upper part of the apparatus shown in FIG.

【図７】支持装置の受け部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a receiving portion of the support device.

【図８】図７に示す受け部の側面図である。FIG. 8 is a side view of the receiving portion shown in FIG. 7;

【図９】基板が受け部の挿入溝に挿入される状態を説明
するための部分側面図である。FIG. 9 is a partial side view for explaining a state in which the substrate is inserted into the insertion groove of the receiving portion.

【図１０】基板が受け部の挿入溝に挿入される状態を説
明するための部分平面図である。FIG. 10 is a partial plan view for explaining a state in which a substrate is inserted into an insertion groove of a receiving portion.

【図１１】基板が受け部に完全に収容されて支持された
状態を示す全体側面図である。FIG. 11 is an overall side view showing a state in which a substrate is completely accommodated in a receiving portion and supported.

【図１２】本発明の他の実施例を示す概略側面図であ
る。FIG. 12 is a schematic side view showing another embodiment of the present invention.

【図１３】図１２に示す実施例の要部拡大斜視図であ
る。13 is an enlarged perspective view of a main part of the embodiment shown in FIG.

【図１４】従来の基板支持装置を示す概略斜視図であ
る。FIG. 14 is a schematic perspective view showing a conventional substrate supporting device.

【図１５】図１４に示す装置の要部拡大側面図である。FIG. 15 is an enlarged side view of a main part of the device shown in FIG. 14;

【図１６】従来の支持装置により付着物が基板に付着す
る状況を説明するための説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining a situation in which an adhered substance adheres to a substrate by a conventional support device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

４２ ウエハホルダ ５２ 受け部 ５２Ａ、５２Ｂ サイド受け部 ５２Ｃ 中央受け部 ５４ 挿入溝 ５６Ａ、５６Ｂ 補助受け部 ５８ ガイド部 ６２ 外側端部 ７６ 補助受け部 ７８ 外側端部 １１０ 基板支持装置 Ｗ 半導体ウエハ（基板） 42 wafer holder 52 receiving part 52A, 52B side receiving part 52C central receiving part 54 insertion groove 56A, 56B auxiliary receiving part 58 guide part 62 outside end part 76 auxiliary receiving part 78 outside end part 110 substrate supporting device W semiconductor wafer (substrate)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 尊三 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−53542（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−219536（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−50738（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 648 B65G 49/07 H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor, Souzo Sato 2655 Tsukure, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. (56) References JP-A-3-53542 (JP, A) JP 62-219536 (JP, A) Japanese Utility Model Application Hei 5-50738 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) H01L 21/304 648 B65G 49/07 H01L 21/68

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ステージ上に保持されたキャリア内の基
板に対して昇降機構により相対的に接近離間して前記基
板の円弧状の下側周縁部を受け部で支持する基板支持装
置において、前記受け部は前記基板の下側周縁部を収容
する挿入溝を有すると共に前記挿入溝は前記受け部の外
側端部に向けて順次狭くなされており、前記昇降機構は
前記受け部と前記キャリアとが相対的に近ずいた時に接
近速度を低速にするように制御することを特徴とする基
板支持装置。A substrate which is relatively close to and separated from a substrate in a carrier held on a stage by an elevating mechanism, and which is supported by a receiving portion at an arc-shaped lower peripheral portion of the substrate. In the supporting device, the receiving portion has an insertion groove for accommodating a lower peripheral portion of the substrate, and the insertion groove is sequentially narrowed toward an outer end of the receiving portion, and the lifting mechanism is
When the receiving part and the carrier are relatively close to each other,
A substrate support device for controlling a near speed to be low . 【請求項２】 ステージ上に保持されたキャリア内の基
板に対して昇降機構により相対的に接近離間して前記基
板の円弧状の下側周縁部を受け部で支持する基板支持装
置において、前記受け部は前記基板の下側周縁部を収容
する挿入溝を有すると共に前記受け部の外側端部は前記
基板の収容完了時における前記基板と前記受け部の上部
の端辺との接触点よりも外方に位置されており、前記昇
降機構は前記受け部と前記キャリアとが相対的に近ずい
た時に接近速度を低速にするように制御することを特徴
とする基板支持装置。2. A substrate which is relatively close to and separated from a substrate in a carrier held on a stage by an elevating mechanism, and which is supported by a receiving portion at an arc-shaped lower peripheral portion of the substrate. In the supporting device, the receiving portion has an insertion groove for accommodating a lower peripheral portion of the substrate, and an outer end of the receiving portion is located above the substrate and the receiving portion when the accommodating of the substrate is completed.
Of being located outside the point of contact with the end side, the temperature
In the lowering mechanism, the receiving portion and the carrier are relatively close to each other.
A substrate support device for controlling the approach speed to be low when the substrate is in contact. 【請求項３】 ステージ上に保持されたキャリア内の基
板に対して昇降機構により相対的に接近離間して前記基
板の円弧状の下側周縁部を受け部で支持する基板支持装
置において、前記受け部は前記基板の下側周縁部を収容
する挿入溝を有すると共に前記受け部の外側端部は前記
基板の収容完了時における前記基板と前記受け部の上部
の端辺との接触点よりも外方に位置されており、前記挿
入溝は前記受け部の外側端部に向けて順次狭くなされて
いることを特徴とする基板支持装置。3. A substrate which is relatively close to and separated from a substrate in a carrier held on a stage by an elevating mechanism, and which is supported by a receiving portion at an arc-shaped lower peripheral portion of the substrate. In the supporting device, the receiving portion has an insertion groove for accommodating a lower peripheral portion of the substrate, and an outer end of the receiving portion is located above the substrate and the receiving portion when the accommodating of the substrate is completed.
The substrate supporting device is located outside of a contact point with an end of the receiving portion, and the insertion groove is sequentially narrowed toward an outer end of the receiving portion. 【請求項４】 前記受け部は、前記基板の斜め下方の周
縁部を支持する少なくとも２つのサイド受け部を有する
ことを特徴とする請求項１乃至３記載の基板支持装置。4. The substrate supporting apparatus according to claim 1, wherein the receiving portion has at least two side receiving portions that support a peripheral edge of the substrate obliquely below. 【請求項５】 前記２つのサイド受け部間に、前記基板
の下部周縁部を支持する中央受け部を設けたことを特徴
とする請求項４記載の基板支持装置。5. The substrate supporting device according to claim 4, wherein a central receiving portion for supporting a lower peripheral portion of the substrate is provided between the two side receiving portions. 【請求項６】 前記２つのサイド受け部の上端には、挿
入されつつある前記基板の周縁部と接触してこれを前記
挿入溝内に案内するために、断面三角形状になされたガ
イド部が形成されることを特徴とする請求項４または５
記載の基板支持装置。6. A guide portion having a triangular cross section is provided at an upper end of each of the two side receiving portions so as to come into contact with a peripheral portion of the substrate being inserted and guide the peripheral portion into the insertion groove. 6. A method according to claim 4, wherein said step is performed.
The substrate support device according to claim 1. 【請求項７】 前記サイド受け部には、補助受け部が連
接されており、この補助受け部に、外側端部に向けて順
次狭くなされている前記挿入溝が形成されていることを
特徴とする請求項４乃至６記載の基板支持装置。7. An auxiliary receiving portion is connected to the side receiving portion, and the insertion groove is formed in the auxiliary receiving portion so as to gradually narrow toward an outer end. The substrate support device according to claim 4, wherein 【請求項８】 前記受け部に前記基板が支持されている
か否かを検出するための検出センサを設けたことを特徴
とする請求項１乃至７記載の基板支持装置。8. The substrate supporting apparatus according to claim 1, further comprising a detection sensor for detecting whether the substrate is supported by the receiving portion. 【請求項９】 前記受け部は、前記昇降機構に設けられ
て、前記受け部と前記キャリアとの間で前記基板が受け
渡し可能になされていることを特徴とする請求項１乃至
８記載の基板支持装置。Wherein said receiving unit, the provided lifting mechanism, the substrate of claims 1 to 8, wherein said substrate is made to be passed between said carrier and said receptacle Support device. 【請求項１０】 前記昇降機構には、前記受け部の位置
を検出するために昇降方向に沿って複数のセンサが設け
られていることを特徴とする請求項９記載の基板支持装
置。10. The substrate supporting apparatus according to claim 9, wherein the lifting mechanism is provided with a plurality of sensors along a lifting direction for detecting a position of the receiving portion. 【請求項１１】 前記ステージの上方には、このステー
ジに保持されたキャリアから前記受け部により突き上げ
た前記基板を保持するための把持部が設けられているこ
とを特徴とする請求項９乃至１０記載の基板支持装置。11. A holding part for holding the substrate pushed up by the receiving part from a carrier held on the stage, the holding part being provided above the stage. 0. The substrate supporting apparatus according to item 0 .