JP3055187U

JP3055187U - 合成樹脂製機器カバー

Info

Publication number: JP3055187U
Application number: JP1998004487U
Authority: JP
Inventors: 健一山内; 信幸菊入
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 1998-06-22
Filing date: 1998-06-22
Publication date: 1999-01-06
Anticipated expiration: 2004-06-22

Abstract

(57)【要約】【課題】エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂
やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等からなる単層のシ
ート状物を素材とした機器カバーの欠点を解消する。【解決手段】機器カバーの素材として、エチレン−
（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂
を主体とする組成物からなる中間層の両面に、密度が
０．９１〜０．９３ｇ／ｍ³の範囲にある、エチレン−
ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合
体を主体とする外層を形成してなるオレフィン系樹脂製
多層シート状物を使用する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、合成樹脂からなるシート状物を素材とした機器カバーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、コンピュータ、各種測定機器等の機器類のカバーとして、合成樹脂からなるシート状物を素材としたものが使用されている。また、上記の機器カバーの素材となる合成樹脂製シート状物の一つとして、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層のシート状物が知られている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記の機器カバーとしては、所定の大きさに裁断したシート状物をそのまま使用することもあるが、シート状物を裁断して得た複数の裁断片を組合せ、突き合わせ部等を高周波ウエルダー加工等により接合し、カバーしようとする機器類の形状に沿った形に成形加工されたもの等もある。このように、高周波ウエルダー適性に優れる上記のエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層のシート状物は、このような高周波ウエルダー加工するような機器カバーの素材として好適であるといえる。

【０００４】しかし、このエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層のシート状物は、その表面に傷が付き易い（即ち、耐傷性に劣る）ため、これらのシート状物を素材とした機器カバーは、使用しているうちに見栄えが悪くなるという欠点を有していた。

【０００５】また、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層のシート状物は、耐熱性に劣るため、これらのシート状物を素材とした機器カバーは、８０〜９０℃程度の温度でも変形してしまうという欠点や、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層のシート状物は、裁断性にも劣るため、機器カバーを得るのに必要不可欠な裁断加工時において、端部（裁断することにより生じる端部）近傍が変形してしまい易く、この裁断加工時には細心の注意を払わなければならない等、これらのシート状物から機器カバーを得るときの作業性は、必ずしも良好であるとは言い難いものであった。

【０００６】本考案は、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなるシート状物を素材とする機器カバーが抱える欠点を解消するものであり、使用中に見栄えの悪化が起こり難く、かつ、耐熱性や裁断するときの作業性にも優れる機器カバーを提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するためになされた本考案の機器カバーは、その素材となる合成樹脂製シート状物として、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂を主体とする組成物からなる中間層の両面に、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ³の範囲にある、エチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体を主体とする組成物からなる外層を形成してなるオレフィン系樹脂製多層シート状物を用いたことを特徴とするものである。

【０００８】本考案の機器カバーは、オレフィン系樹脂製多層シート状物を素材として使用するものである。そして、このオレフィン系樹脂製多層シート状物は、エチレン −（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂を主体とする組成物からなる中間層と、その両面に形成される、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ³の範囲にある、エチレン− ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体を主体とする組成物からなる外層とから構成されるものである。

【０００９】エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂は、エチレンと、アクリル酸エステル又は／及びメタクリル酸エステルを共重合させたものであり、具体的には、上記したエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂の他、エチレン−メチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、等が使用できる。

【００１０】また、このエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステル成分が５〜３０重量％のもの、特に、シート状物を成形加工して機器カバーとする場合においては、その際の高周波ウエルダー適性の観点から、（メタ）アクリル酸エステル成分が１５〜３０重量％のものが好適である。

【００１１】勿論、このエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂としては、エチレンと共重合する（メタ）アクリル酸エステルの種類や、その含有量が異なるものを混合したものであってもよい。また、得られたシート状物、及びそれを素材とする機器カバーの特性を損なわない範囲であれば、エチレン及び（メタ）アクリル酸エステル以外の単量体成分が共重合したものであっても差し支えない。

【００１２】エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂としては、酢酸ビニル成分が５〜３０重量％のもの、特に、シート状物を成形加工して機器カバーとする場合においては、その際の高周波ウエルダー適性の観点から、酢酸ビニル成分が１５〜３０重量％のものが好適である。

【００１３】勿論、このエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂としては、酢酸ビニル成分含有量が異なるものを混合したものであってもよい。また、得られるシート状物、及びそれを素材とする機器カバーの特性を損なわない範囲であれば、エチレン及び酢酸ビニル以外の単量体成分が共重合したものであっても差し支えない。

【００１４】シート状物の中間層を形成するエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂には、必要に応じて、帯電防止剤、酸化防止剤、ヒンダードアミン系化合物等の光安定剤、滑剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、顔料等の着色剤、等の各種添加剤を添加してもよい。

【００１５】また、得られるシート状物、及びそれを素材とする機器カバーの特性を損なわない範囲であれば、上記以外の重合体、具体的には、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン；ポリプロピレン（プロピレンとエチレン等とのランダム、ブロック共重合体、即ち、ランダムポリプロピレンやブロックポリプロピレン等も含む）；ポリブテン；ブテン−α−オレフィン共重合体；オレフィン系ゴム；水素添加ゴム；エチレン系エラストマー；等を混合しても差し支えない。

【００１６】上記の中間層の両面には、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ³の範囲にある、エチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体を主体とする組成物からなる外層が形成される。

【００１７】本考案において使用する上記のエチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体の密度は、上記した通り、０．９１〜０．９３ｇ／ｍ³の範囲にある。このエチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体の密度が０．９１ｇ／ｍ³未満であると、得られるシート状物の表面がべたつくという問題があり、このエチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体の密度が０．９３ｇ／ｍ³を超える場合では、得られるシート状物の柔軟性を損なうと共に、当該シート状物が着色剤を含まない或いはその添加量場合の透明性を損なうという問題がある。

【００１８】上記のエチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体には、必要に応じて、帯電防止剤、酸化防止剤、ヒンダードアミン系化合物等の光安定剤、滑剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、顔料等の着色剤、等の各種添加剤を添加してもよい。また、得られるシート状物、及びそれを素材とする機器カバーの特性を損なわない範囲であれば、上記以外の重合体、具体的には、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエチレン系共重合体；ポリプロピレン（プロピレンとエチレン等とのランダム、ブロック共重合体、即ち、ランダムポリプロピレンやブロックポリプロピレン等の含む）；ポリブテン；ブテン−α−オレフィン共重合体；オレフィン系ゴム；水素添加ゴム；エチレン系エラストマー；等を混合しても差し支えない。

【００１９】上記した中間層の両面に上記した外層を形成するに当たっては、中間層の両表面に直接外層を積層するようにして形成してもよいし、この中間層と外層との間に接着性層を介在させ、積層することも可能であるが、上記のような層構成からなるシート状物は、中間層と外層との層間接着性に優れるため、一般的には、接着性層を介在させる必要はない。

【００２０】段によって別々に成形し、それらを熱ラミネートや適宜の接着剤による接着等の手段で積層するなどの手段によっても得ることは可能である。ン法（中間層と外層とを直接積層する場合には二種三層の共押出、中間層と外層との間に接着性層を介在させる場合には、三種五層の共押出となる）である。但し、中間層と外層とを、カレンダー法、押出法、インフレーション法等の手段によって別々に成形し、それらを熱ラミネートや適宜の接着剤による接着等の手段で積層するなどの手段によっても得ることは可能である。

【００２１】本考案において使用されるオレフィン系樹脂製多層シート状物の厚さについては、特に限定されるものではないが、上記用途として一般的には、０．０５〜１．０ｍｍ程度である。

【００２２】また、オレフィン系樹脂製多層シート状物における中間層と各外層との厚さの比は、それぞれ２：１〜４０：１程度の範囲であるのが望ましい。外層の厚さが上記範囲より著しく薄い場合、本考案で解決しようとする課題を解決するには至らず、また、外層の厚さが上記範囲より著しく厚い場合、シート状物が硬くなりすぎて機器の形状に馴染まず、カバーとしての機能を損なったり、上記のように高周波ウエルダー加工する場合の高周波ウエルダー適性を損なう等の問題が生じる。尚、両外層の厚さは、必ずしも同じであることは要しない。

【００２３】本考案において使用されるオレフィン系樹脂製多層シート状物は、片面もしくは両面に、梨地や絹目等のエンボス絞を形成することもできるし、箔押しや通常の印刷によるプリント模様を形成することもできる。また、水系、溶剤系、紫外線硬化型等の各種塗料による塗膜を形成することも可能である。更にまた、シート状物の耐傷性の更なる向上、シート状物のブロッキングを抑制すること等を目的として、シート状物の表面にシリコンオイルもしくはフッ素オイルを塗布してもよい。

【００２４】上記のシート状物を素材とする本考案の機器カバーは、シート状物を所望の大きさ、形状に裁断したものをそのまま機器カバーとしたものであってもよいし、所望の大きさ、形状に裁断したものの周縁部を折り返し、高周波ウエルダー加工等によってその部位を接合したものであってもよいし、上記したようにシート状物を裁断して得た複数の裁断片を組合せ、突き合わせ部等を高周波ウエルダー加工等により接合し、カバーしようとする機器類の形状に沿った形に成形加工してしたものであってもよい。

【００２５】尚、本考案において素材として使用するシート状物は、高周波ウエルダー適性に優れているので、上記の成形加工等に際しては、得られる製品の外観、加工のし易さ、加工のためのコスト、等に優れる高周波ウエルダー加工を採用するのが有利であるが、それ以外の手段による接合、例えば、適宜の接着剤を用いての接合、熱溶着による接合、超音波溶着による接合、等を採用することも不可能なことではない。

【００２６】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案の実施例について説明する。図１は、コンピュータをカバーするために用いる機器カバーの一例であり、図２は機器カバーの素材として用いたオレフィン系樹脂製多層シート状物の部分拡大断面図である。また、図１中の符号１は本考案の機器カバーを示し、図２中の符号２は機器カバー１の素材となるオレフィン系樹脂製多層シート状物、符号２１はその中間層、符号２２（ａ）、（ｂ）はその外層をそれぞれ示している。

【００２７】図２に示す多層シート状物は、中間層形成用として、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（住友化学社製「エバテートＨ−２０３１」）、外層形成用として、エチレン−オクテン共重合体（ダウケミカル社製「エリート５４００」；密度０．９１６ｇ／ｍ³）を用い、これらの中間層形成用組成物と外層形成用組成物を、三層Ｔダイ押出機で共押出して得られたものである。また、この多層シート状物２全体の厚さは０．３ｍｍであり、中間層２１の厚さが０．２５ｍｍ、各外層２２（ａ）、（ｂ）の厚さがそれぞれ０．０２５ｍｍである。

【００２８】尚、図２に示す多層シート状物２は裁断した際に端部近傍が変形するようなこともなく、また、得られた機器カバー１は、耐熱性にも優れており、８０〜９０ ℃程度の温度では変形も生じなかった。更に、図１に示す機器カバー１は、従来のエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等からなる単層シート状物を素材とした機器カバーよりも、傷が付き難いものであった。

【００２９】

【考案の効果】

本考案の機器カバーは、特定のオレフィン系樹脂製多層シート状物を素材としているため、従来のエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層シート状物を素材としたもののように、使用中に傷が付いて見栄えが悪化するようなことが生じにくく、しかも、８０〜９０℃ 程度の温度では変形も生じない。

【００３０】また、素材として、高周波ウエルダー適性に優れ、かつ、従来のエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる単層シート状物のように、裁断時に端部近傍が変形したりすることのないオレフィン系樹脂製多層シート状物を使用しているので、シート状物を裁断したり、成形加工等する際の作業性にも優れるものである。

【００３１】更にまた、本考案の機器カバーの素材として使用するオレフィン系樹脂製多層シート状物は、着色剤を含まない或いはその添加量が少ない場合、透明性にも優れるものであり、カバーしてある機器の状態を確認するような場合（例えば、電源の切り忘れがないかどうかを確認するような場合）に、カバーを外さなくても容易に確認することが可能であるようなカバーを、という要望にも十分に応え得るものである。

【提出日】平成１０年７月３日

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するためになされた本考案の機器カバーは、その素材となる合成樹脂製シート状物として、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂を主体とする組成物からなる中間層の両面に、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³の範囲にある、エチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体を主体とする組成物からなる外層を形成してなるオレフィン系樹脂製多層シート状物を用いたことを特徴とするものである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】本考案の機器カバーは、オレフィン系樹脂製多層シート状物を素材として使用するものである。そして、このオレフィン系樹脂製多層シート状物は、エチレン −（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の中から選ばれる一種以上の樹脂を主体とする組成物からなる中間層と、その両面に形成される、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³の範囲にある、エチレン −ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体を主体とする組成物からなる外層とから構成されるものである。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】上記の中間層の両面には、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³の範囲にある、エチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体を主体とする組成物からなる外層が形成される。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】本考案において使用する上記のエチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体の密度は、上記した通り、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³ の範囲にある。このエチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体の密度が０．９１ｇ／ｃｍ³未満であると、得られるシート状物の表面がべたつくという問題があり、このエチレン−ヘキセン共重合体又は／及びエチレン−オクテン共重合体の密度が０．９３ｇ／ｃｍ³を超える場合では、得られるシート状物の柔軟性を損なうと共に、当該シート状物が着色剤を含まない或いはその添加量場合の透明性を損なうという問題がある。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】図２に示す多層シート状物は、中間層形成用として、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（住友化学社製「エバテートＨ−２０３１」）、外層形成用として、エチレン−オクテン共重合体（ダウケミカル社製「エリート５４００」；密度０．９１６ｇ／ｃｍ³）を用い、これらの中間層形成用組成物と外層形成用組成物を、三層Ｔダイ押出機で共押出して得られたものである。また、この多層シート状物２全体の厚さは０．３ｍｍであり、中間層２１の厚さが０．２５ｍｍ、各外層２２（ａ）、（ｂ）の厚さがそれぞれ０．０２５ｍｍである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す図である。

【図２】図１に示す例において素材として使用したオレ
フィン系樹脂製多層シート状物の部分拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１・・・機器カバー２・・・オレフィン系樹脂製多層シート状物２１・・・中間層２２（ａ）、（ｂ）・・・外層９・・・機器（コンピュータ）

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【手続補正書】

【提出日】平成１０年７月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂からなるシート状物を素材とす
る機器カバーであって、合成樹脂からなるシート状物が、エチレン−（メタ）ア
クリル酸エステル共重合樹脂及びエチレン−酢酸ビニル
共重合樹脂から選ばれる一種以上を主体とする組成物か
らなる中間層の両面に、密度が０．９１〜０．９３ｇ／
ｍ³の範囲にある、エチレン−ヘキセン共重合体又は／
及びエチレン−オクテン共重合体を主体とする組成物か
らなる外層を形成してなるオレフィン系樹脂製多層シー
ト状物である、合成樹脂製機器カバー。