JP2002152882A - マイクロスピーカの製造方法とそれによるマイクロスピーカ - Google Patents
マイクロスピーカの製造方法とそれによるマイクロスピーカInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
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- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
Landscapes
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- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マイクロスピーカのボイスコイルの端末処理
を簡単で確実にすること。 【解決手段】 従来のように端子パターンを設けた基板
をケースに接着してこれに巻き線端末を半田付けするこ
とをやめて、ケース１にリード２１をインサートして設
け、ボイスコイル５の巻き線端末９をリードの端部２１
ａに巻き付けたり、端部２１ａを曲げて挟みつけたりし
て半田付けや溶接で接合する。巻き線の端末処理はリー
ドが横向きに真っ直ぐ伸びている状態で行い、それから
リードをケースの輪郭に沿って曲げて完成する。部品の
製作にはリードフレームを用いるので、ケースの成形等
を量産的に行うことができ、巻き線の端末処理も自動化
できる。
を簡単で確実にすること。 【解決手段】 従来のように端子パターンを設けた基板
をケースに接着してこれに巻き線端末を半田付けするこ
とをやめて、ケース１にリード２１をインサートして設
け、ボイスコイル５の巻き線端末９をリードの端部２１
ａに巻き付けたり、端部２１ａを曲げて挟みつけたりし
て半田付けや溶接で接合する。巻き線の端末処理はリー
ドが横向きに真っ直ぐ伸びている状態で行い、それから
リードをケースの輪郭に沿って曲げて完成する。部品の
製作にはリードフレームを用いるので、ケースの成形等
を量産的に行うことができ、巻き線の端末処理も自動化
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の移動
通信機その他の機器に組み込んで用いるマイクロスピー
カに関するものである。
通信機その他の機器に組み込んで用いるマイクロスピー
カに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来のマイクロスピーカの一例で
あって動電型であり、同図（Ａ）は断面図、（Ｂ）は下
面図で、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。プラス
チックのケース１に磁性材料の鍋状のヨーク２がインサ
ート成形されており、ヨーク２に磁石３が固定してあっ
て、磁石の上面に磁性材料のトッププレート４が接合し
てある。これによって磁気回路が形成され、トッププレ
ート４の外周とヨーク２の短円筒部の上端内周の間に磁
気ギャップを生じている。
あって動電型であり、同図（Ａ）は断面図、（Ｂ）は下
面図で、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。プラス
チックのケース１に磁性材料の鍋状のヨーク２がインサ
ート成形されており、ヨーク２に磁石３が固定してあっ
て、磁石の上面に磁性材料のトッププレート４が接合し
てある。これによって磁気回路が形成され、トッププレ
ート４の外周とヨーク２の短円筒部の上端内周の間に磁
気ギャップを生じている。
【０００３】ケース１の上部に振動板６の外周を固定し
てあり、振動板６の下面にボイスコイル５が固定してあ
る。ボイスコイル５は前記トッププレート４とヨーク２
の作る磁気ギャップに位置している。ケース１の上部に
は振動板６を覆って軽金属などのプロテクタ７を固定し
てある。ケース１とプロテクタ７にはそれぞれ複数の放
音穴が設けてある。
てあり、振動板６の下面にボイスコイル５が固定してあ
る。ボイスコイル５は前記トッププレート４とヨーク２
の作る磁気ギャップに位置している。ケース１の上部に
は振動板６を覆って軽金属などのプロテクタ７を固定し
てある。ケース１とプロテクタ７にはそれぞれ複数の放
音穴が設けてある。
【０００４】ボイスコイル５の２本の巻き線端末９は、
同図（Ａ）に見るように振動板６の下面に沿わせて接着
し、ケース１の外部に引き出して、ケース１の側面に設
けた窪みを通ってケース１の下面に導いてある。ケース
１の下面にはガラス入りエポキシ樹脂などの基板８が接
着してあり、基板８には図（Ｂ）のように２個の端子パ
ターン１０が設けてあって、巻き線端末９の先端を半田
１１で接続してある。端子パターン１０は枝分かれした
形状で、一方の枝に巻き線端末９を半田付けし、もう一
方の枝はこのスピーカを機器に組み込む際の接続に用い
る。
同図（Ａ）に見るように振動板６の下面に沿わせて接着
し、ケース１の外部に引き出して、ケース１の側面に設
けた窪みを通ってケース１の下面に導いてある。ケース
１の下面にはガラス入りエポキシ樹脂などの基板８が接
着してあり、基板８には図（Ｂ）のように２個の端子パ
ターン１０が設けてあって、巻き線端末９の先端を半田
１１で接続してある。端子パターン１０は枝分かれした
形状で、一方の枝に巻き線端末９を半田付けし、もう一
方の枝はこのスピーカを機器に組み込む際の接続に用い
る。
【０００５】このようなスピーカの動作は周知の通りで
あり、ボイスコイル５に信号電流を流すと、電流と前記
磁気ギャップに生じている磁束との電磁作用で、ボイス
コイル５とこれと一体の振動板６が振動して音響を発生
する。
あり、ボイスコイル５に信号電流を流すと、電流と前記
磁気ギャップに生じている磁束との電磁作用で、ボイス
コイル５とこれと一体の振動板６が振動して音響を発生
する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では、ケ
ース１に基板８を接着して、巻き線端末９を基板８の端
子パターン１０に半田付けしているが、本発明は、この
ような基板８を使うことをやめて部品数を削減し、これ
に伴って基板８をケース１に接着する工程および巻き線
端末９を基板８に半田付けする工程を不要にするもので
ある。
ース１に基板８を接着して、巻き線端末９を基板８の端
子パターン１０に半田付けしているが、本発明は、この
ような基板８を使うことをやめて部品数を削減し、これ
に伴って基板８をケース１に接着する工程および巻き線
端末９を基板８に半田付けする工程を不要にするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第一の手段で
は、スピーカのプラスチック成形のケースに金属材料の
リードをインサートし、このリードにコイルの巻き線端
末を接続する。リードの他端はマイクロスピーカを機器
に組み付ける際の接続端子となる。リードは２本の巻き
線端末に応じて２個あるが、それぞれほぼ半円弧状で、
両端に円弧にほぼ直角に外向けに伸びる端部を有してい
る。この２個のリードをケースの外周に沿って円形をな
すようにインサートしてあり、巻き線端末をそれぞれリ
ードの一方の端部に巻き付けたり、かしめたりして固定
し、半田付けあるいは溶接で接合してある。このように
端末処理した後、リードを曲げてケースの輪郭に沿う形
にする。これによって従来のようなコイル巻き線の端末
処理用の基板を廃止することができる。
は、スピーカのプラスチック成形のケースに金属材料の
リードをインサートし、このリードにコイルの巻き線端
末を接続する。リードの他端はマイクロスピーカを機器
に組み付ける際の接続端子となる。リードは２本の巻き
線端末に応じて２個あるが、それぞれほぼ半円弧状で、
両端に円弧にほぼ直角に外向けに伸びる端部を有してい
る。この２個のリードをケースの外周に沿って円形をな
すようにインサートしてあり、巻き線端末をそれぞれリ
ードの一方の端部に巻き付けたり、かしめたりして固定
し、半田付けあるいは溶接で接合してある。このように
端末処理した後、リードを曲げてケースの輪郭に沿う形
にする。これによって従来のようなコイル巻き線の端末
処理用の基板を廃止することができる。
【０００８】また、本発明の別の手段では、振動板を覆
うプロテクタをプラスチック製にし、前記のようなリー
ドをこのプロテクタにインサートする。磁気回路を納め
たケースにコイルのついた振動板とプロテクタを固定
し、巻き線端末をリードに接続する端末処理を行って、
リードの両端部を曲げてケースの輪郭に沿わせる。
うプロテクタをプラスチック製にし、前記のようなリー
ドをこのプロテクタにインサートする。磁気回路を納め
たケースにコイルのついた振動板とプロテクタを固定
し、巻き線端末をリードに接続する端末処理を行って、
リードの両端部を曲げてケースの輪郭に沿わせる。
【０００９】本発明のさらに別の手段では、ケースを上
下にＡ、Ｂの２体に分けた構造にする。下部のケースＡ
にはヨーク、磁石などの磁気回路を形成し、上部のケー
スＢには前記の２本のリードをインサートして、コイル
付きの振動板およびプロテクタをこのケースＢに固定
し、コイルの巻き線端末をリードの端部に接続する端末
処理を行う。そして二つのケースを接合して一体にし、
ケースから突き出している両側のリード端部をケース輪
郭に沿って曲げる。以上の各手段を通じて、巻き線を端
末処理してからリードの端部をケース輪郭に沿って曲げ
て完成するのが本発明の特徴である。
下にＡ、Ｂの２体に分けた構造にする。下部のケースＡ
にはヨーク、磁石などの磁気回路を形成し、上部のケー
スＢには前記の２本のリードをインサートして、コイル
付きの振動板およびプロテクタをこのケースＢに固定
し、コイルの巻き線端末をリードの端部に接続する端末
処理を行う。そして二つのケースを接合して一体にし、
ケースから突き出している両側のリード端部をケース輪
郭に沿って曲げる。以上の各手段を通じて、巻き線を端
末処理してからリードの端部をケース輪郭に沿って曲げ
て完成するのが本発明の特徴である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明の実施形
態を説明する。便宜上、先の説明を含め同種の部品や部
分には同じ符号を用いることにする。図１は本発明によ
るマイクロスピーカの第１の実施形態で、（Ａ）は断面
図、（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断
面図である。スピーカとしての基本構造は図９の従来例
のものと同様なので、特徴的な箇所について説明する。
ボイスコイル５の巻き線端末９は振動板６に沿わせて接
着してあり、ボイスコイル５をケース１の上部に接着す
る際に外に引き出しておく。プラスチックのケース１に
は燐青銅などで作ったリード２１がインサートしてあ
り、リード２１の両端部２１ａと２１ｂはケース１の表
面に沿って曲げてあり、巻き線端末９はリードの端部２
１ａに巻き付けてから半田付けか溶接で接合してある。
態を説明する。便宜上、先の説明を含め同種の部品や部
分には同じ符号を用いることにする。図１は本発明によ
るマイクロスピーカの第１の実施形態で、（Ａ）は断面
図、（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断
面図である。スピーカとしての基本構造は図９の従来例
のものと同様なので、特徴的な箇所について説明する。
ボイスコイル５の巻き線端末９は振動板６に沿わせて接
着してあり、ボイスコイル５をケース１の上部に接着す
る際に外に引き出しておく。プラスチックのケース１に
は燐青銅などで作ったリード２１がインサートしてあ
り、リード２１の両端部２１ａと２１ｂはケース１の表
面に沿って曲げてあり、巻き線端末９はリードの端部２
１ａに巻き付けてから半田付けか溶接で接合してある。
【００１１】リード２１の端部２１ｂは、図１（Ｂ）に
見るようにケース１の下面に沿って曲げた部分を接続用
の端子形状にしてある。巻き線を端末処理した端部２１
ａとケース下面の端部２１ｂとは一個のリード２１の両
端部であるから導通していて、端部２１ｂはスピーカを
機器に組み込む際の接続端子となる。
見るようにケース１の下面に沿って曲げた部分を接続用
の端子形状にしてある。巻き線を端末処理した端部２１
ａとケース下面の端部２１ｂとは一個のリード２１の両
端部であるから導通していて、端部２１ｂはスピーカを
機器に組み込む際の接続端子となる。
【００１２】図１のマイクロスピーカの組み立て途中の
状態を図２に示す。同図（Ａ）は上面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図（Ａ）に、ケース１に
インサートしたリード２１の輪郭が見られる。リード２
１はほぼ半円弧で、両端に端部２１ａと２１ｂがそれぞ
れ円弧にほぼ直角に外向けに伸びており、同形状の２個
のリード２１を対称に置いて円形にしてケース１にイン
サートしてある。組み立て時には端部２１ａ、２１ｂは
曲げておらず、真っ直ぐのまま同図（Ａ）のようにコイ
ルの巻き線端末９を巻き付けて接合してある。側面から
見ると図（Ｂ）のごとくであるが、両側の端部２１ａと
２１ｂを図中の矢印のように曲げてケース１に沿わせ
る。これによって図１の完成形状になる。
状態を図２に示す。同図（Ａ）は上面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図（Ａ）に、ケース１に
インサートしたリード２１の輪郭が見られる。リード２
１はほぼ半円弧で、両端に端部２１ａと２１ｂがそれぞ
れ円弧にほぼ直角に外向けに伸びており、同形状の２個
のリード２１を対称に置いて円形にしてケース１にイン
サートしてある。組み立て時には端部２１ａ、２１ｂは
曲げておらず、真っ直ぐのまま同図（Ａ）のようにコイ
ルの巻き線端末９を巻き付けて接合してある。側面から
見ると図（Ｂ）のごとくであるが、両側の端部２１ａと
２１ｂを図中の矢印のように曲げてケース１に沿わせ
る。これによって図１の完成形状になる。
【００１３】図３は本発明の第２の実施形態で、同図
（Ａ）は断面図、（Ｂ）は下面図で、（Ａ）は（Ｂ）の
Ａ−Ａ断面である。この実施形態ではプロテクタ７をプ
ラスチックで作り、リード２１をプロテクタ７にインサ
ートしてある。リード２１の両端は端部２１ａと２１ｂ
になっており、これらはケース１の表面に沿って曲げて
あって、ボイスコイル５の巻き線端末９をリード２１の
端部２１ａに接続してあり、他端の端部２１ｂは同図
（Ｂ）に見るように機器に組み付ける際の接続端子にな
る。
（Ａ）は断面図、（Ｂ）は下面図で、（Ａ）は（Ｂ）の
Ａ−Ａ断面である。この実施形態ではプロテクタ７をプ
ラスチックで作り、リード２１をプロテクタ７にインサ
ートしてある。リード２１の両端は端部２１ａと２１ｂ
になっており、これらはケース１の表面に沿って曲げて
あって、ボイスコイル５の巻き線端末９をリード２１の
端部２１ａに接続してあり、他端の端部２１ｂは同図
（Ｂ）に見るように機器に組み付ける際の接続端子にな
る。
【００１４】図４は組み立ての途中の状態で、（Ａ）は
上面図でプロテクタ７の輪郭とこれにインサートされた
リード２１を示し、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であ
る。（Ｂ）の下側の図はケース１の断面で、磁気回路を
組み付け、さらにボイスコイル５のついた振動板６を固
定したところである。ボイスコイル５の巻き線端末９は
ケース１の外に引き出してある。
上面図でプロテクタ７の輪郭とこれにインサートされた
リード２１を示し、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であ
る。（Ｂ）の下側の図はケース１の断面で、磁気回路を
組み付け、さらにボイスコイル５のついた振動板６を固
定したところである。ボイスコイル５の巻き線端末９は
ケース１の外に引き出してある。
【００１５】図５のようにプロテクタ７をケース１の上
端に接合し、巻き線端末９をリードの端部２１ａに接続
して、端部２１ａと反対側の端部２１ｂを図中の矢印の
ようにケース１の輪郭に沿って曲げる。すると先の図３
の完成形状になる。
端に接合し、巻き線端末９をリードの端部２１ａに接続
して、端部２１ａと反対側の端部２１ｂを図中の矢印の
ようにケース１の輪郭に沿って曲げる。すると先の図３
の完成形状になる。
【００１６】図６は本発明の第３の実施形態で、（Ａ）
は断面図、（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ
−Ａ断面である。ここではケースを上下に二つに分け
て、ケースＡ（２２）とケースＢ（２３）の２体に構成
している。リード２１はケースＢ（２３）にインサート
してあり、両端の端部２１ａ、２１ｂは先の実施形態と
同じくケースの表面に沿って曲げてある。ボイスコイル
５の巻き線端末９は振動板６の下面に沿って接着してケ
ースの外に引き出し、端部２１ａをかしめて固定した上
で溶接してある。
は断面図、（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ
−Ａ断面である。ここではケースを上下に二つに分け
て、ケースＡ（２２）とケースＢ（２３）の２体に構成
している。リード２１はケースＢ（２３）にインサート
してあり、両端の端部２１ａ、２１ｂは先の実施形態と
同じくケースの表面に沿って曲げてある。ボイスコイル
５の巻き線端末９は振動板６の下面に沿って接着してケ
ースの外に引き出し、端部２１ａをかしめて固定した上
で溶接してある。
【００１７】組み立ての途中の状態を図７に示し、
（Ａ）は上面図でケースＢ（２３）の輪郭とこれにイン
サートされたリード２１を示している。同図（Ｂ）に見
るように、組立の中間段階にて、ケースＢにボイスコイ
ル５のついた振動板６とプロテクタ７を固定する。リー
ドはまだ真っ直ぐのままである。
（Ａ）は上面図でケースＢ（２３）の輪郭とこれにイン
サートされたリード２１を示している。同図（Ｂ）に見
るように、組立の中間段階にて、ケースＢにボイスコイ
ル５のついた振動板６とプロテクタ７を固定する。リー
ドはまだ真っ直ぐのままである。
【００１８】先の第１と第２の実施形態では振動板６を
ケース１に取り付けるとボイスコイル５を固定する振動
板６の下面はケース１の内側を向いてしまうから、振動
板６をケース１に固定するには、それに先立って振動板
６にボイスコイル５を固定してなければならず、振動板
６をケース１に固定してからボイスコイル５を取り付け
るというような自由な工程編成はできない。
ケース１に取り付けるとボイスコイル５を固定する振動
板６の下面はケース１の内側を向いてしまうから、振動
板６をケース１に固定するには、それに先立って振動板
６にボイスコイル５を固定してなければならず、振動板
６をケース１に固定してからボイスコイル５を取り付け
るというような自由な工程編成はできない。
【００１９】その点、この第３の実施形態では、図７
（Ｂ）から分かるように、ケースＢ（２３）に部品を取
り付けてもボイスコイル５側が開放されているので、ケ
ースＢ（２３）にボイスコイルなしの振動板６を固定し
て、それから振動板６の下面にボイスコイル５を接合す
ることができる。従って、ケースＢ（２３）に接合され
て補強された振動板６にコイル巻き線機の巻き線ヘッド
を近づけて、巻き上がったボイスコイル５を巻き線機か
ら直接、振動板６に接合するような作業も可能である。
そして振動板６とリード２１はどちらもケースＢ（２
３）に取り付けられているため、ボイスコイル５を振動
板６に固定する際に、巻き線端末９がリードの端部２１
ａに対して端末処理しやすいように位置合わせしなが
ら、ボイスコイル５の本体と巻き線端末９を振動板の下
面に接着することも容易である。
（Ｂ）から分かるように、ケースＢ（２３）に部品を取
り付けてもボイスコイル５側が開放されているので、ケ
ースＢ（２３）にボイスコイルなしの振動板６を固定し
て、それから振動板６の下面にボイスコイル５を接合す
ることができる。従って、ケースＢ（２３）に接合され
て補強された振動板６にコイル巻き線機の巻き線ヘッド
を近づけて、巻き上がったボイスコイル５を巻き線機か
ら直接、振動板６に接合するような作業も可能である。
そして振動板６とリード２１はどちらもケースＢ（２
３）に取り付けられているため、ボイスコイル５を振動
板６に固定する際に、巻き線端末９がリードの端部２１
ａに対して端末処理しやすいように位置合わせしなが
ら、ボイスコイル５の本体と巻き線端末９を振動板の下
面に接着することも容易である。
【００２０】図７（Ｂ）の上側に描いたケースＢ（２
３）にて、巻き線端末９を接続するリードの端部２１ａ
は、左側から見るとＬ字形をしているのであり、図８
（Ａ）に斜視図を示す。巻き線端末９をこのＬ字型の隅
に当てて端部２１ａの垂下部分を矢印の方向に曲げ、同
図（Ｂ）のように挟みつける。そしてこの部分に抵抗溶
接等を行い端部２１ａと巻き線端末９を融着させる。こ
のような作業は図７（Ｂ）の上側に示したように、振動
板６をケースＢ（２３）に取り付けることによって補強
した状態で行うが、前述のようにボイスコイル６側が開
放されていて障害物がないから、巻き線の端末処理は自
動化することができる。
３）にて、巻き線端末９を接続するリードの端部２１ａ
は、左側から見るとＬ字形をしているのであり、図８
（Ａ）に斜視図を示す。巻き線端末９をこのＬ字型の隅
に当てて端部２１ａの垂下部分を矢印の方向に曲げ、同
図（Ｂ）のように挟みつける。そしてこの部分に抵抗溶
接等を行い端部２１ａと巻き線端末９を融着させる。こ
のような作業は図７（Ｂ）の上側に示したように、振動
板６をケースＢ（２３）に取り付けることによって補強
した状態で行うが、前述のようにボイスコイル６側が開
放されていて障害物がないから、巻き線の端末処理は自
動化することができる。
【００２１】こうしてケースＢ（２３）に振動板６とボ
イスコイル５とプロテクタ７を取り付けて、コイル巻き
線を端末処理したものを、図８（Ｄ）のようにケースＡ
（２２）に接合して、リードの端部２１ａと２１ｂを矢
印のようにケースの表面に沿って曲げる。端部２１ａを
曲げる状況は同図（Ｃ）のようで、これによって図６の
ような完成した形状となる。端部２１ｂを曲げてスピー
カの下面に当てた部分は外部回路への接続用の端子とな
る。
イスコイル５とプロテクタ７を取り付けて、コイル巻き
線を端末処理したものを、図８（Ｄ）のようにケースＡ
（２２）に接合して、リードの端部２１ａと２１ｂを矢
印のようにケースの表面に沿って曲げる。端部２１ａを
曲げる状況は同図（Ｃ）のようで、これによって図６の
ような完成した形状となる。端部２１ｂを曲げてスピー
カの下面に当てた部分は外部回路への接続用の端子とな
る。
【００２２】前記の各実施形態においては、図９の従来
例のような基板８が不要になる一方で、２本のリード２
１をケース等にインサートして設けるのであるが、製造
工程では帯材のリードフレームにリード２１がつながっ
ているものを用いて、帯材のままリード部分をインサー
トしてケース等を成型することができ、従来のように端
末処理用の基板を個々のケースに接着するよりも有利で
ある。さらに図６〜図８の第３の実施形態のものでは、
ケースＢ（２３）にリード２１をインサートして、これ
にボイスコイル５、振動板６等を固定するのであり、こ
れは磁気回路側のケースＡ（２２）とは別体の接近しや
すい形状であるから、場合によっては帯材のまま振動板
６やボイスコイル５やプロテクタ７を固定するととも
に、巻き線の端末処理まで帯材のまま行うことが可能に
なる。
例のような基板８が不要になる一方で、２本のリード２
１をケース等にインサートして設けるのであるが、製造
工程では帯材のリードフレームにリード２１がつながっ
ているものを用いて、帯材のままリード部分をインサー
トしてケース等を成型することができ、従来のように端
末処理用の基板を個々のケースに接着するよりも有利で
ある。さらに図６〜図８の第３の実施形態のものでは、
ケースＢ（２３）にリード２１をインサートして、これ
にボイスコイル５、振動板６等を固定するのであり、こ
れは磁気回路側のケースＡ（２２）とは別体の接近しや
すい形状であるから、場合によっては帯材のまま振動板
６やボイスコイル５やプロテクタ７を固定するととも
に、巻き線の端末処理まで帯材のまま行うことが可能に
なる。
【００２３】また前記の各実施形態で、リード２１をケ
ース１にインサートしたもの、プロテクタ７にインサー
トしたもの、ケースＢ（２３）にインサートしたものを
示し、巻き線の端末処理法としては、巻き線端末９をリ
ード２１の端部２１ａに巻き付けて固定するものと、端
部２１ａを曲げて挟みつけるものとを示したが、リード
２１のインサート構造と端末処理法の組み合わせはもと
より自由である。なお、いずれの実施形態でもコイル巻
き線の端末処理部はケースの側面に位置しているが、リ
ードの端部２１ａをもっと長くして、外部接続用の端子
となる反対側の端部２１ｂと同様に、端末処理部がスピ
ーカの下面に来るようにすることもできる。
ース１にインサートしたもの、プロテクタ７にインサー
トしたもの、ケースＢ（２３）にインサートしたものを
示し、巻き線の端末処理法としては、巻き線端末９をリ
ード２１の端部２１ａに巻き付けて固定するものと、端
部２１ａを曲げて挟みつけるものとを示したが、リード
２１のインサート構造と端末処理法の組み合わせはもと
より自由である。なお、いずれの実施形態でもコイル巻
き線の端末処理部はケースの側面に位置しているが、リ
ードの端部２１ａをもっと長くして、外部接続用の端子
となる反対側の端部２１ｂと同様に、端末処理部がスピ
ーカの下面に来るようにすることもできる。
【００２４】また、前記各実施形態のスピーカは、円板
型の磁石を用いたいわゆる内磁型の磁気回路であるが、
短円筒状の磁石を用いて外磁型の磁気回路にすることも
もちろん可能である。さらに、磁気回路部を弾性部材で
支持して振動部を構成し、ボイスコイルに可聴周波数の
電流を流すと振動板が振動してスピーカとして発音し、
機械振動周波数の電流を流すと振動板でなく磁気回路部
からなる振動部が振動して、外部に振動を伝えるいわゆ
る多機能型の発音体にも本発明を適用できる。
型の磁石を用いたいわゆる内磁型の磁気回路であるが、
短円筒状の磁石を用いて外磁型の磁気回路にすることも
もちろん可能である。さらに、磁気回路部を弾性部材で
支持して振動部を構成し、ボイスコイルに可聴周波数の
電流を流すと振動板が振動してスピーカとして発音し、
機械振動周波数の電流を流すと振動板でなく磁気回路部
からなる振動部が振動して、外部に振動を伝えるいわゆ
る多機能型の発音体にも本発明を適用できる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のマイクロスピーカでは、従来のような巻き線の端末処
理用の基板を廃止するので部品数を減らすことができ、
基板をケースに接着する工程とそれに伴う接着剤費も不
要になる。巻き線端末を端子パターンに半田付けするの
でなく、リード端部に巻き付けたり挟んだりして固定す
るので、端末処理の自動化が容易になる。そして完成状
態では巻き線端末がリードに寄り添う形となって、従来
のものほどケース表面に露出しないので損傷に対してよ
りよく保護される。これにより製作費が低減し、信頼性
が向上する。
のマイクロスピーカでは、従来のような巻き線の端末処
理用の基板を廃止するので部品数を減らすことができ、
基板をケースに接着する工程とそれに伴う接着剤費も不
要になる。巻き線端末を端子パターンに半田付けするの
でなく、リード端部に巻き付けたり挟んだりして固定す
るので、端末処理の自動化が容易になる。そして完成状
態では巻き線端末がリードに寄り添う形となって、従来
のものほどケース表面に露出しないので損傷に対してよ
りよく保護される。これにより製作費が低減し、信頼性
が向上する。
【図１】本発明の第１の実施形態で、（Ａ）は断面図、
（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面で
ある。
（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面で
ある。
【図２】第１の実施形態の製造工程の状態で、（Ａ）は
上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態で、（Ａ）は断面図、
（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面で
ある。
（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面で
ある。
【図４】第２の実施形態の製造工程の状態で、（Ａ）は
上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】第２の実施形態の製造工程の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態で、（Ａ）は断面図、
（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面で
ある。
（Ｂ）は下面図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面で
ある。
【図７】第３の実施形態の製造工程の状態で、（Ａ）は
上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】第３の実施形態の製造工程の状態で、（Ａ）〜
（Ｃ）は巻き線の端末処理の手順、（Ｄ）はマイクロス
ピーカの断面図である。
（Ｃ）は巻き線の端末処理の手順、（Ｄ）はマイクロス
ピーカの断面図である。
【図９】従来の例で、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は下面図
であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面である。
であり、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面である。
１ ケース ２ ヨーク ３ 磁石 ４ トッププレート ５ ボイスコイル ６ 振動板 ７ プロテクタ ８ 基板 ９ 巻き線端末 １０ 端子パターン １１ 半田 ２１ リード ２１ａ、２１ｂ 端部 ２２ ケースＡ ２３ ケースＢ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年１月１８日（２００１．１．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 良純 山梨県富士吉田市上暮地１丁目23番１号 株式会社シチズン電子内 Ｆターム(参考） 5D012 BC02 BC04 CA15 EA06 FA10 GA01 GA04 HA03
Claims (3)
- 【請求項１】 永久磁石、ヨーク、コイル、振動板、プ
ロテクタ、リード等の部品をケースに取り付け、コイル
の巻き線端末をリードに接続するマイクロスピーカの製
造方法であって、 マイクロスピーカの輪郭から突き出しているリードに巻
き線端末を接続した後、リードがマイクロスピーカの輪
郭に沿うよう曲げて完成することを特徴とするマイクロ
スピーカの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のマイクロスピーカの製
造方法において、 コイルの巻き線端末をリードに接続する方法は、巻き線
端末をリードに巻き付けるか、あるいはリードの端部を
折り曲げて巻き線端末を挟みつけて固定した後、半田付
けあるいは溶接によって接合することを特徴とするマイ
クロスピーカの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のマイク
ロスピーカの製造方法によって製造されるマイクロスピ
ーカであって、 リードは単体構造のケースにインサートするか、または
複数の部分からなるケースの部品の一つにインサートす
るか、またはプロテクタにインサートしてあることを特
徴とするマイクロスピーカ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000338398A JP2002152882A (ja) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | マイクロスピーカの製造方法とそれによるマイクロスピーカ |
| US09/970,890 US6400825B1 (en) | 2000-11-06 | 2001-10-05 | Microspeaker |
| KR10-2001-0066991A KR100429663B1 (ko) | 2000-11-06 | 2001-10-30 | 마이크로스피커 |
| TW090127059A TW515218B (en) | 2000-11-06 | 2001-10-31 | Microspeaker |
| CNB011377461A CN1165201C (zh) | 2000-11-06 | 2001-11-02 | 微型扬声器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000338398A JP2002152882A (ja) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | マイクロスピーカの製造方法とそれによるマイクロスピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002152882A true JP2002152882A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18813611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000338398A Withdrawn JP2002152882A (ja) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | マイクロスピーカの製造方法とそれによるマイクロスピーカ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6400825B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002152882A (ja) |
| KR (1) | KR100429663B1 (ja) |
| CN (1) | CN1165201C (ja) |
| TW (1) | TW515218B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7505603B2 (en) | 2002-08-30 | 2009-03-17 | Jin Young Acoustic Co., Ltd. | Dynamic micro speaker with dual suspension |
| WO2014156017A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | パナソニック株式会社 | スピーカと、その製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002152896A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-24 | Citizen Electronics Co Ltd | マイクロスピーカ |
| JP2002171594A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Citizen Electronics Co Ltd | スピーカ |
| JP2002345084A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Citizen Electronics Co Ltd | スピーカ |
| KR100412221B1 (ko) * | 2001-08-31 | 2003-12-24 | 삼성전기주식회사 | 휴대 전화기용 소형 스피커 |
| JP4386327B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2009-12-16 | パイオニア株式会社 | スピーカ装置 |
| JP3916997B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2007-05-23 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器 |
| JP3875150B2 (ja) * | 2002-06-13 | 2007-01-31 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器およびその製造方法 |
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| US9357299B2 (en) | 2012-11-16 | 2016-05-31 | Apple Inc. | Active protection for acoustic device |
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| US9900698B2 (en) | 2015-06-30 | 2018-02-20 | Apple Inc. | Graphene composite acoustic diaphragm |
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| US11307661B2 (en) | 2017-09-25 | 2022-04-19 | Apple Inc. | Electronic device with actuators for producing haptic and audio output along a device housing |
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| US10873798B1 (en) | 2018-06-11 | 2020-12-22 | Apple Inc. | Detecting through-body inputs at a wearable audio device |
| US11334032B2 (en) | 2018-08-30 | 2022-05-17 | Apple Inc. | Electronic watch with barometric vent |
| US11561144B1 (en) | 2018-09-27 | 2023-01-24 | Apple Inc. | Wearable electronic device with fluid-based pressure sensing |
| CN209390333U (zh) * | 2018-12-28 | 2019-09-13 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种发声装置 |
| CN114399013A (zh) | 2019-04-17 | 2022-04-26 | 苹果公司 | 无线可定位标签 |
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| US4315112A (en) * | 1979-12-12 | 1982-02-09 | Alan Hofer | Speaker |
| US4376233A (en) * | 1980-12-18 | 1983-03-08 | Sony Corporation | Securing of lead wires to electro-acoustic transducers |
| JP2575831B2 (ja) * | 1988-07-25 | 1997-01-29 | スター精密 株式会社 | 発音体 |
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2000
- 2000-11-06 JP JP2000338398A patent/JP2002152882A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-10-05 US US09/970,890 patent/US6400825B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-30 KR KR10-2001-0066991A patent/KR100429663B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-10-31 TW TW090127059A patent/TW515218B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-11-02 CN CNB011377461A patent/CN1165201C/zh not_active Expired - Fee Related
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