JP3050475B2 - セラミックグリーンシートの加工方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダクタ
等の積層型電子部品の製造に用いられるセラミックグリ
ーンシートにスルーホールや溝等を形成する加工方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コイル導体を内蔵する積層チップインダ
クタ，積層トランス，ＬＣ複合部品等の積層型電子部品
は、その製造において、セラミックグリーンシート上の
コイル用導体パターンを相互に接続するためのスルーホ
ールを該シートに形成する工程を必要とする。

【０００３】従来、上記の工程は、パンチを有する昇降
自在な上型と該パンチに対応するダイ穴を有する下型と
の間にセラミックグリーンシートを介装し、該シート或
いは上型及び下型を所定方向に移動，停止させ、該停止
状態で上型を降下させてセラミックグリーンシートに穴
開け加工を行うことで実施されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の加工方法で
は、上型の昇降に伴う機械的振動及び衝撃が加工対象と
なるセラミックグリーンに伝わり易く、しかも加工時に
上型及び下型が該シートに接触することから、これらを
原因として脆弱なセラミックグリーンシートに位置ずれ
や変形を生じ、スルーホールの形状精度及び位置精度に
悪影響を及ぼす問題点がある。

【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、脆弱なセラミックグリー
ンシートに高精度でスルーホール等を形成できる加工方
法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、レーザ光源と、所定の透光部を
有するマスクと、セラミックグリーンシートを支持する
テーブルとを配置し、レーザ光源からマスクに向けて透
光部よりも大径のレーザ光を照射して該透光部を通過し
た光をセラミックグリーンシートに所定形状で照射さ
せ、テーブルによってセラミックグリーンシートを所定
方向に移動させながら上記のレーザ光照射を繰り返すこ
とを特徴としている。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１記載の加工方
法において、セラミックグリーンシートを所定方向に連
続的に移動させ、移動中の該シートにレーザ光を断続的
に照射することを特徴としている。

【０００８】請求項３の発明は、レーザ光源と、所定の
透光部を有する有するマスクと、ガルバノミラーと、セ
ラミックグリーンシートを支持するテーブルとを配置
し、レーザ光源からマスクに向けて透光部よりも大径の
レーザ光を照射して該透光部を通過した光をガルバノミ
ラーで反射させてセラミックグリーンシートに所定形状
で照射させ、ガルバノミラーの反射角度を所定方向に変
化させながら上記のレーザ光照射を繰り返すことを特徴
としている。

【０００９】請求項４の発明は、請求項３記載の加工方
法において、ガルバノミラーの反射角度を所定方向に連
続的に変化させ、該ミラーにレーザ光を断続的に入射す
ることを特徴としている。

【００１０】請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れ
か１項記載の加工方法において、マスクの透光部を通過
した光をレンズで集光し、透光部形状よりも照射形状が
小さくなる結像比で該光をセラミックグリーンシートに
照射させたことを特徴としている。

【００１１】請求項６の発明は、請求項１乃至５の何れ
か１項記載の加工方法において、マスクに複数の透光部
を設け、レーザ光源から各透光部に対し同時にレーザ光
を照射して同数のスルーホールをセラミックグリーンシ
ートに一括で形成することを特徴としている。

【００１２】請求項７の発明は、請求項１乃至６の何れ
か１項記載の加工方法において、セラミックグリーンシ
ートのレーザ光照射部をレーザ光通過を許容する吸引カ
バーを覆い、レーザ光照射時に外部から吸引カバー内に
空気を供給して該空気を外部に吸引，排出することを特
徴としている。

【００１３】

【作用】請求項１の発明では、レーザ光源からのレーザ
光をマスクに照射し該マスクの透光部を通過した光をセ
ラミックグリーンシートに所定形状で照射することが可
能で、テーブルによってセラミックグリーンシートを所
定方向に移動させながら上記のレーザ光照射を繰り返す
ことにより所定数のスルーホールや溝等をセラミックグ
リーンシートに形成することができる。加工がレーザ光
照射によって行われるので該加工時に従来のような機械
的振動及び衝撃がセラミックグリーンシートに加わるこ
とがなく、また接触を原因とした位置ずれや変形を該シ
ートに生じることがない。

【００１４】請求項２の発明では、セラミックグリーン
シートを所定方向に連続的に移動させ、移動中の該シー
トにレーザ光を断続的に照射しているので、加工の度に
セラミックグリーンシートを停止させる必要がない。

【００１５】請求項３の発明では、レーザ光源からのレ
ーザ光をマスクに照射し該マスクの透光部を通過した光
をガルバノミラーで反射させてセラミックグリーンシー
トに所定形状で照射することが可能で、ガルバノミラー
の反射角度を所定方向に変化させながら上記のレーザ光
照射を繰り返すことにより所定数のスルーホールや溝等
をセラミックグリーンシートに形成することができる。
請求項１の発明と同様に、加工がレーザ光照射によって
行われるので該加工時に従来のような機械的振動及び衝
撃がセラミックグリーンシートに加わることがなく、ま
た接触を原因とした位置ずれや変形を該シートに生じる
ことがない。

【００１６】請求項４の発明では、ガルバノミラーの反
射角度を所定方向に連続的に変化させ、該ミラーにレー
ザ光を断続的に入射しているので、加工の度にガルバノ
ミラーを停止させる必要がない。

【００１７】請求項５の発明では、マスクの透光部形状
よりも照射形状が小さくなる結像比でレーザ光をセラミ
ックグリーンシートに照射しているので、照射エネルギ
ーの密度を高めることができる。

【００１８】請求項６の発明では、レーザ光源からマス
クの各透光部に対し同時にレーザ光を照射することによ
り、複数のスルーホール等をセラミックグリーンシート
に一括で形成することができ、加工時間の短縮が図れ
る。

【００１９】請求項７の発明では、レーザ光照射時に外
部から吸引カバー内に空気を供給して該空気を外部に吸
引，排出することにより、加工時に生じるシート材料の
溶融残留物や浮遊物を空気と一緒に吸引カバー内から外
部に排出できる。

【００２０】

【実施例】図１乃至図６は本発明の第１実施例を示すも
ので、図１は加工装置の概略構成図、図２はレーザ発振
形態を示す図、図３はレーザ光のマスク通過作用を示す
図、図４はレーザ光による穴開け作用を示す図、図５は
スルーホール形成経路を示す図、図６は加工制御のフロ
ーチャートである。

【００２１】まず、図１乃至図４を参照して加工装置に
ついて説明する。図１において、１はレーザ光源、Ｒは
レーザ光、２はミラー、３はマスク、４は結像用レン
ズ、５はＸＹテーブル、ＧＳはセラミックグリーンシー
ト（以下、実施例中は単にシートと言う）、６はレーザ
駆動回路、７はテーブル駆動回路、８は加工制御用プロ
グラムを内蔵したマイクロコンピュータ構成の制御回路
である。

【００２２】レーザ光源１はパルス発振のＹＡＧレーザ
から成り、駆動回路６からの駆動信号によって図２に示
すようなノーマルパルス発振をし該発振に伴って出力ピ
ーク値Ｗ１のレーザ光Ｒを出力する。レーザ光Ｒのパル
ス幅τ１はμｓまたはｍｓのオーダーで対象となるシー
トＧＳの厚み及び材質等に応じて選択される。

【００２３】マスク３はガラス質の板材から成り、図３
に示すように、スルーホールに対応する透光部３ａ、例
えば光通過を許容する透明或いは半透明部分や孔等を有
している。同図に１点鎖線で示すように上記レーザ光源
１からのレーザ光Ｒはマスク３の透光部３ａよりも大径
であり、該透光部３ａを通過した光のみがレンズ４に入
射する。透光部３ａの形状は基本的には形成しようとす
るスルーホールと相似形であるが、該透光部３ａの形状
はシートＧＳに対する実際の照射形状に基づいて決定し
てよい。

【００２４】この加工装置では、図１中に１点鎖線で示
すように、レーザ光源１からのレーザ光Ｒをミラー２で
反射してマスク３に照射し、該マスク３の透光部３ａを
通過した光をレンズ４で集光して所定の結像比でシート
ＧＳに照射することが可能であり、該結像比（照射形状
の大きさ）をレンズ位置によって適宜調整することがで
きる。尚、同図に示したミラー２はレーザ光源１を下向
きに配置することで排除することも可能である。

【００２５】図４に示すように、シートＧＳに照射され
るレーザ光Ｒの形状はエネルギー密度を高めるためにマ
スク３の透光部３ａ形状よりも小さくしてあり、該照射
によりシートＧＳの照射部分が溶融，気化して所期のス
ルーホールＨが形成される。図４にはＰＥＴ等のベース
フィルムＢＦで支持されたシートＧＳを示してあるが、
レーザ光Ｒの出力を適宜調整することにより下側のフィ
ルムＢＦに損傷を与えることなくシートＧＳのみに加工
を施すことができる。

【００２６】ＸＹテーブル５はシートＧＳを照射光の光
軸と直交する平面で支持し、駆動回路７からの駆動信号
によって該シートＧＳをＸＹ方向に移動させることがで
きる。このＸＹテーブル５はＸ・Ｙ夫々の方向に対応す
るモータ及び位置検出器を備えており、そのテーブル移
動位置を駆動回路７によって閉ループ制御される。

【００２７】次に、図５及び図６を参照して加工手順に
ついて説明する。加工に際しては吸着ヘッド等を利用し
て別位置にある矩形状のシートＧＳを搬送し、ＸＹテー
ブル５上に所定の向き（ＸＹテーブル５のＸＹ軸とシー
トＧＳの２辺が平行となる向き）で載置する。

【００２８】シートＧＳを載置した後は、ＸＹテーブル
５を適宜移動させて作業開始位置を決定する位置決めを
行う（図６のステップＳ１）。この位置決めはシートＧ
Ｓの辺或いは角をセンシングし、シートＧＳの所定部分
が照射光の光軸下に位置するようにＸＹテーブル５を移
動させることによって行われるが、該位置決めにθ方向
の補正が必要な場合には同方向の変位が可能なＸＹθテ
ーブルを利用すればよい。

【００２９】位置決め後は、シートＧＳを図５の＋Ｘ方
向に一定速度で移動させ（図６のステップＳ２）、同方
向の移動量が最初の穴開け位置に達したところで移動中
のシートＧＳに向かってノーマルパルスのレーザ光Ｒを
１ショットだけ照射して該シートＧＳにスルーホールＨ
を形成する（図６のステップＳ３，Ｓ４）。この後も所
定の移動量毎にレーザ光Ｒを１ショット宛断続的に照射
して、シートＧＳのＸ方向にＮ個（図５では５個）のス
ルーホールＨを形成する（図６のステップＳ５，Ｓ
６）。

【００３０】Ｘ方向にＮ個のスルーホールＨが形成され
た後は、同位置からシートＧＳを図５の＋Ｙ方向に所定
距離移動させ（図６のステップＳ８）、今度は−Ｘ方向
に一定速度で移動させながら断続的にレーザ光Ｒを照射
して同方向にもＮ個のスルーホールＨを形成し、上記手
順を繰り返して図５に２点鎖線で示す経路で所定数（図
５では２０個）のスルーホールＨをシートＧＳに形成す
る。勿論、シートＧＳの移動経路（＝スルーホールＨの
形成経路）は図示例の蛇行状のものに限らず他の経路で
あってもよい。

【００３１】ＸＹテーブル５上のシートＧＳに全てのス
ルーホールＨを形成した後はテーブル移動を停止して一
連の加工を終了する（図６のステップＳ７，Ｓ９）。

【００３２】上述の加工方法によれば、加工時に従来の
ような機械的振動及び衝撃がシートＧＳに加わることが
なく、また接触を原因とした位置ずれや変形を該シート
ＧＳに生じることがないので、これらを原因とした精度
低下を未然に防止して所期のスルーホールＨを極めて高
い形状精度及び位置精度で形成することができる。

【００３３】また、透光部形状が異なるマスクや複数形
状の透光部を有するマスクを容易すれば、１台の装置で
各種形状のスルーホールを形成することができ汎用性が
極めて高い。

【００３４】更に、レーザ光照射及びスルーホール形成
が瞬時に行われるため加工の度にシートＧＳを必ずしも
停止させる必要がなく、該シートＧＳを連続的に移動さ
せながら所定数のスルーホールＨを順次形成することが
可能で、加工効率の向上と大幅な時間短縮を図ることが
できる。

【００３５】仮にレーザ光Ｒのパルス幅τ１やシート移
動速度との関係でスルーホールＨの形状がシート移動方
向に延びてしまうような場合でも、シート移動方向に沿
う透光部３ａの寸法を補正、換言すればレーザ光の照射
形状を上記延び分だけシート移動方向に狭めれば同問題
は簡単に解消することができる。

【００３６】更にまた、マスク３の透光部３ａ形状より
も照射形状が小さくなる結像比でレーザ光ＲをシートＧ
Ｓに照射しているので、照射エネルギーの密度を向上さ
せて加工を効率よく行うことができる。

【００３７】更にまた、図２に示したパルス間隔τ２を
シートＧＳの移動時間に合わせて予め定めておけば、シ
ートＧＳを所定方向に一定速度で移動させながらレーザ
発振を行うだけで必要数のスルーホールＨを形成するこ
とも可能であり、テーブル側における位置検出及び駆動
制御の負担を軽減して制御を容易化できる。

【００３８】図７及び図８は本発明の第２実施例を示す
もので、図７は加工装置の概略構成図、図８は加工制御
のフローチャートである。

【００３９】まず、図７を参照して加工装置について説
明する。同図において、１１はレーザ光源、Ｒはレーザ
光、１２はミラー、１３はマスク、１４は結像用レン
ズ、１５はミラー、１６はガルバノミラー、１７は固定
テーブル、ＧＳはシート、１８はレーザ駆動回路、１９
はミラー駆動回路、２０は加工制御用プログラムを内蔵
したマイクロコンピュータ構成の制御回路である。本実
施例のレーザ光源１１，マスク１３，レーザ駆動回路１
８は上記の第１実施例と同様である。

【００４０】この加工装置では、図７中に１点鎖線で示
すように、レーザ光源１１からの光Ｒをミラー１２で反
射してマスク１３に照射し、該マスク１３の透光部を通
過した光をレンズ１４で集光してミラー１５で反射し、
さらにガルバノミラー１６で反射して所定の結像比でシ
ートＧＳに照射することが可能であり、該結像比（照射
形状の大きさ）をレンズ位置によって適宜調整すること
ができる。第１実施例と同様に、シートＧＳに照射され
るレーザ光Ｒの形状はエネルギー密度を高めるためにマ
スク１３の透光部形状よりも小さくしてある。尚、同図
に示したミラー１２，１５はレーザ光源１１の向き左向
きに配置することで排除することも可能であり、レンズ
１４はガルバノミラー１４とシートＧＳとの間に配置さ
れていてもよい。

【００４１】ガルバノミラー１６は２自由度を有し、駆
動回路１９からの駆動信号によってその反射角度を変化
させシートＧＳに対するレーザ光照射位置を適宜変化さ
せることができる。このガルバノミラー１６は直交する
２方向に対応するモータ及び位置検出器を備えており、
その反射角度を駆動回路１９によって閉ループ制御され
る。

【００４２】次に、図８及び第１実施例の図５を参照し
て加工手順について説明する。加工に際しては吸着ヘッ
ド等を利用して別位置にある矩形状のシートＧＳを搬送
し、固定テーブル１７上に所定の向き（ガルバノミラー
１６の変動方向に対応する向き）で載置する。

【００４３】シートＧＳを載置した後は、ガルバノミラ
ー１６を適宜動かして作業開始位置を決定する反射角度
の初期設定を行う（図８のステップＳ１）。この所期設
定は予め入力したデータに基づいてガルバノミラー１６
を動かすことで行う他、微弱出力のレーザ光を発振しこ
れを垂直に照射してテーブル側でセンシングする等の方
法が採用できる。

【００４４】初期設定後は、レーザ光照射位置が図５の
−Ｘ方向に変化するようにガルバノミラー１６の反射角
度を一定速度で変位させ（図８のステップＳ２）、同方
向の変位量が最初の穴開け位置に達したところでシート
ＧＳに向かってノーマルパルスのレーザ光Ｒを１ショッ
トだけ照射して該シートＧＳにスルーホールＨを形成す
る（図８のステップＳ３，Ｓ４）。この後も所定の変位
量毎にレーザ光Ｒを１ショット宛断続的に照射して、シ
ートＧＳのＸ方向にＮ個のスルーホールＨを形成する
（図８のステップＳ５，Ｓ６）。

【００４５】Ｘ方向にＮ個のスルーホールＨが形成され
た後は、同位置からレーザ光照射位置が図５の−Ｙ方向
に所定距離変化するようにガルバノミラー１６の反射角
度をＹ方向に変位させ（図８のステップＳ８）、今度は
レーザ光照射位置が図５の＋Ｘ方向に変化するようにガ
ルバノミラー１６の反射角度を一定速度で変位させなが
ら断続的にレーザ光Ｒを照射して同方向にＮ個のスルー
ホールＨを形成し、上記手順を繰り返して図５に２点鎖
線で示す経路で所定数のスルーホールＨを形成する。勿
論、ガルバノミラー１６の変位方向（＝スルーホールＨ
の形成経路）はレーザ光照射位置が蛇行状に変化するも
のに限らず他の経路であってもよい。

【００４６】固定テーブル１７上のシートＧＳに全ての
スルーホールＨを形成した後は、ミラー変位を停止して
一連の加工を終了する（図８のステップＳ７，Ｓ９）。

【００４７】上述の加工方法でも、第１実施例と同様
に、所期のスルーホールＨを極めて高い形状精度及び位
置精度で形成することができる。

【００４８】また、第１実施例と同様、透光部形状が異
なるマスクや複数形状の透光部を有するマスクを容易す
れば、１台の装置で各種形状のスルーホールを形成する
ことができ汎用性が極めて高い。

【００４９】更に、レーザ光照射及びスルーホール形成
が瞬時に行われるため加工の度にガルバノミラー１６を
必ずしも停止させる必要はなく、該ミラー１６の反射角
度を連続的に変化させながら所定数のスルーホールＨを
順次形成することが可能で、加工効率の向上と大幅な時
間短縮を図ることができる。

【００５０】第１実施例と同様、仮にレーザ光Ｒのパル
ス幅τ１やシート移動速度との関係でスルーホールＨの
形状がシート移動方向に延びてしまうような場合でも、
シート移動方向に沿う透光部の寸法を補正すれば同問題
は簡単に解消することができる。

【００５１】更にまた、第１実施例と同様、マスク１３
の透光部形状よりも照射形状が小さくなる結像比でレー
ザ光ＲをシートＧＳに照射しているので、照射エネルギ
ーの密度を向上させて加工を効率よく行うことができ
る。

【００５２】更にまた、図２に示したパルス間隔τ２を
ガルバノミラー１６の変位時間に合わせて予め定めてお
けば、ガルバノミラー１６の反射角度を一定速度で所定
方向に変化させながらレーザ発振を行うだけで必要数の
スルーホールＨを形成することも可能であり、ミラー側
における位置検出及び駆動制御の負担を軽減して制御を
容易化できる。

【００５３】図９には本発明の第３実施例を示す加工装
置の概略構成図を示してある。同図において、２１はレ
ーザ光源、Ｒはレーザ光、２２はミラー、２３はマス
ク、２４は結像用レンズ、２５はミラー、２６はガルバ
ノミラー、２７はＸＹテーブル、ＧＳはシート、２８は
レーザ駆動回路、２９はミラー駆動回路、３０はテーブ
ル駆動回路、３１は加工制御用プログラムを内蔵したマ
イクロコンピュータ構成の制御回路である。この加工装
置は上記第１実施例と第２実施例の構成要素を組み合わ
せたもので、各実施例と同様の加工を選択的に実施でき
る。

【００５４】尚、上記各実施例では、マスクに単一の透
光部を設けたものを示したが、複数の透光部を設け、複
数のレーザ光源から各透光部に対し同時にレーザ光を照
射するようにすれば、同数のスルーホールをセラミック
グリーンシートに一括で形成することが可能であり、ス
ルーホールを１個宛形成する場合に比べて加工時間を大
幅に短縮でき、多数の部品取りを必要とするシートへの
スルーホール形成や、長尺シートに複数枚分のスルーホ
ールを形成する場合に極めて有利である。

【００５５】また、レーザ光照射による加工時には、加
工時に生じるシート材料の溶融残留物や浮遊物がシート
及びスルーホールに付着したり、浮遊物によってレーザ
光に散乱を生じたり、浮遊物によってクリーンルーム等
における雰囲気が汚損される等の問題がある。この様な
場合には、図１０に示すように、レーザ光通過孔Ｋａ１
を上面に有しエア吹込口Ｋａ２を側面に有する内カバー
Ｋａと、レーザ光通過孔Ｋｂ１を上面に有しエア吸込口
Ｋｂ２を側面に有する外カバーＫｂとで構成された吸引
カバーＫでシートＧＳのレーザ光照射部を覆い、レーザ
光照射時に内カバーＫａ内に空気を供給し該空気を外カ
バーＫｂを通じて外部に吸引，排出するようにするとよ
い。エア吹込口Ｋａ２にチューブを介して給気用エアー
コンプレッサを接続しエア吸込口Ｋｂ２にチューブを介
して排気用エアーコンプレッサを接続して、エア吹込量
Ｑαとエア吸込量Ｑβとの関係をＱα≦Ｑβの関係にす
れば、加工時に生じる上記の溶融残留物や浮遊物を空気
と一緒に作業室の外部に排出することができる。

【００５６】更に、レーザ光源からマスクに向けてレー
ザ光を照射する際に、非通過光の一部が該マスクからレ
ーザ光源側に反射して温度上昇や光干渉等の問題を生じ
る虞れがある。この様な場合には、図１１に示すよう
に、レーザ光源１（１１，２１）とマスク３（１３，２
３）との間にレーザ光Ｒのみを通過させる遮光板４１を
配置して反射光Ｒａを遮断するとよい。

【００５７】更にまた、レーザ光源からマスクに向けて
レーザ光を照射する際に、該マスクにレーザ光が吸収さ
れてその温度が上昇し歪みや孔変形を生じる虞れがあ
る。この様な場合には、図１１に示すように、マスク３
（１３，２３）の照射側に金属板或いは金属膜等から成
る反射層ＨＳを形成して非通過光を積極的に反射させる
ようにするとよく、この場合には上記の遮光板４１を併
用して反射光による影響を防止することが望ましい。勿
論、反射層を設けずにマスク自体を送風手段や水循環手
段等で直接冷却してその温度上昇を防止するようにして
もよく、マスクにフィン等の放熱手段を設けることでも
効果がある。

【００５８】更にまた、マスクを通過したレーザ光の一
部が通過側に拡散し、該拡散光がガルバノミラーに照
射，吸収されてその駆動源に温度上昇を生じ、ゲイン変
化を原因として照射位置に狂いが生じる虞れがある。こ
の様な場合には、図１２に示すように、ガルバノミラー
１６（２６）の手前にレーザ光Ｒのみを通過させる遮光
板４２を配置して拡散孔Ｒｂを遮断するとよい。或い
は、温度上昇に伴うゲイン変化を予め計測しておき、実
際の検出温度に応じてゲインを補正するようにしてもよ
い。

【００５９】更にまた、各実施例ではスルーホール形成
に適用した例を示したが、本発明はスルーホール以外の
加工、例えばセラミックグリーンシートに導体パターン
収容溝等を形成する場合にも適用でき同様の効果を得る
ことができる。

【００６０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１及び３の
発明によれば、加工時に従来のような機械的振動及び衝
撃がセラミックグリーンシートに加わることがなく、ま
た接触を原因とした位置ずれや変形を該シートに生じる
ことがないので、これらを原因とした精度低下を未然に
防止して所期のスルーホールや溝等を極めて高い形状精
度及び位置精度で形成することができる。また、透光部
形状が異なるマスクや複数形状の透光部を有するマスク
を容易すれば、１台の装置で各種形状のスルーホールや
溝等を形成することができ汎用性が極めて高い。

【００６１】請求項２及び４の発明によれば、加工の度
にシートを停止させたり、ガルバノミラーを停止させる
必要がなく、該シートを連続的に移動、またはガルバノ
ミラーの反射角度を連続的に変化させながら所定数のス
ルーホールや溝等を順次形成して加工効率の向上と大幅
な時間短縮を図ることができる。

【００６２】請求項５の発明によれば、マスクの透光部
形状よりも照射形状が小さくなる結像比でレーザ光をシ
ートに照射しているので、照射エネルギーの密度を向上
させて上記の加工を効率よく行うことができる。

【００６３】請求項６の発明によれば、複数のスルーホ
ールや溝等をセラミックグリーンシートに一括で形成す
ることができるので、１個宛形成する場合に比べて加工
時間を大幅に短縮でき、多数の部品取りを必要とするシ
ートへの加工や、長尺シートに複数枚分の加工を行う場
合に極めて有利である。

【００６４】請求項７の発明によれば、加工時にシート
材料の溶融残留物や浮遊物を空気と一緒に吸引カバー内
から外部に排出できるので、これらがシート等に付着し
たり、浮遊物によってレーザ光に散乱を生じたり、浮遊
物によってクリーンルーム等における雰囲気が汚損され
る等の問題を確実に排除できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す加工装置の概略構成
図

【図２】レーザ発振形態を示す図

【図３】レーザ光のマスク通過作用を示す図

【図４】レーザ光による穴開け作用を示す図

【図５】スルーホール形成経路を示す図

【図６】加工制御のフローチャート

【図７】本発明の第２実施例を示す加工装置の概略構成
図

【図８】加工制御のフローチャート

【図９】本発明の第３実施例を示す加工装置の概略構成
図

【図１０】吸引カバーを示す図

【図１１】遮光板を示す図

【図１２】遮光板を示す図

【符号の説明】

１…レーザ光源、２…ミラー、３…マスク、３ａ…透光
部、４…レンズ、５…ＸＹテーブル、６…レーザ駆動回
路、７…テーブル駆動回路、８…制御回路、１１…レー
ザ光源、１２…ミラー、１３…マスク、１４…レンズ、
１５…ミラー、１６…ガルバノミラー、１７…固定テー
ブル、１８…レーザ駆動回路、１９…ミラー駆動回路、
２０…制御回路、２１…レーザ光源、２２…ミラー、２
３…マスク、２４…レンズ、２５…ミラー、２６…ガル
バノミラー、２７…ＸＹテーブル、２８…レーザ駆動回
路、２９…ミラー駆動回路、３０…テーブル駆動回路、
３１…制御回路、Ｒ…レーザ光、ＧＳ…セラミックグリ
ーンシート、Ｈ…スルーホール、Ｋ…吸引カバー、４１
…遮光板、ＨＳ…反射層、４２…遮光板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 17/00 Ｈ０１Ｆ 17/00 Ｄ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ 3/46 3/46 Ｈ Ｎ (56)参考文献 特開 平５−211398（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−277765（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−318160（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−39190（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−78793（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−57277（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層型電子部品用のセラミックグリーン
   シートに所定数のスルーホールを形成する加工方法であ
   って、 レーザ光源と、透光部を有するマスクと、セラミックグ
   リーンシートを支持する支持体とを備え、支持体によってセラミックグリーンシートを所定方向に
   移動させながら、マスクに向けて透光部よりも大径のレ
   ーザ光を照射し、透光部を通過したレーザ光を移動中の
   セラミックグリーンシートに繰り返し照射する工程にお
   いて、 前記マスクとして、照射されたレーザ光によってセラミ
   ックグリーンシートに形成されるスルーホールが所定形
   状となるように、該セラミックグリーンシートの移動方
   向に対応する方向に透光部の寸法を補正したものを用い
   る ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方
   法
2. 【請求項２】 マスクの透光部を通過した光をレンズで
   集光し、透光部形状よりも照射形状が小さくなる結像比
   で該光をセラミックグリーンシートに照射することを特
   徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシートの加
   工方法。
3. 【請求項３】 マスクに複数の透光部を設け、各透光部
   に対して同時にレーザ光を照射して同数のスルーホール
   をセラミックグリーンシートに一括で形成することを特
   徴とする請求項１又は２何れか１項記載のセラミックグ
   リーンシートの加工方法。
4. 【請求項４】 セラミックグリーンシートのレーザ光照
   射部をレーザ光通過を許容する吸引カバーで覆い、レー
   ザ光照射時に外部から吸引カバー内に空気を供給して該
   空気を外部に吸引，排出することを特徴とする請求項１
   乃至３何れか１項記載のセラミックグリーンシートの加
   工方法。