JP3049097B2 - Heat sealing method for film or sheet - Google Patents
Heat sealing method for film or sheetInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はポリオレフィン系樹脂組
成物から製造したフィルムまたはシートをヒートシール
する方法に関し、該方法は各種物品の包装袋、または建
築、土木、農業等に使用する広幅シート、バックインボ
ックス、簡易手袋、プラスチック封筒等をフィルムまた
はシートから製造する際に利用される。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for heat-sealing a film or a sheet produced from a polyolefin-based resin composition, the method comprising a packaging bag for various articles or a wide sheet used for construction, civil engineering, agriculture, etc. It is used when manufacturing back-in boxes, simple gloves, plastic envelopes, etc. from films or sheets.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ポリエチレンやポリプロピレンから製造
したフィルムやシートを、ヒートシーラーでその融点以
上に加熱し、フィルムまたはシート同士を熱融着させる
方法は広く一般に行われている公知技術である。2. Description of the Related Art A method of heating a film or sheet made of polyethylene or polypropylene to a temperature higher than its melting point with a heat sealer and thermally fusing the films or sheets to each other is a widely known technique.
【０００３】しかしながら、近年、ポリオレフィン系フ
ィルムまたはシートから製造した物品は多種の産業分野
で使用され、要求される性能・機能も多様になり、これ
を満足させるために、素材であるポリオレフィン自体の
物性を変更したり、ポリオレフィンに機能付与のため各
種化合物を配合している。例えば、機械的特性、光学的
特性、加工特性を改良するためにポリオレフィンの分子
量分布を広くすることがあり、この場合低分子量のポリ
オレフィンの量が増加する。また、分子量分布を狭くす
る必要がある場合においても、重合触媒・重合方法の制
約上低分子量のポリオレフィンが随意的に生成する場合
がある。このように低分子量のポリオレフィンが比較的
多量に高分子量ポリオレフィン中に生成した場合、溶媒
によって抽出除去する場合もあるが、コストアップの要
因となるので、製品の性質に大きな弊害を与えない限り
そのまま使用している。[0003] However, in recent years, articles manufactured from polyolefin-based films or sheets have been used in various industrial fields, and required performances and functions have been diversified. And various compounds are added to the polyolefin for imparting functions. For example, the molecular weight distribution of the polyolefin may be broadened to improve mechanical, optical and processing properties, in which case the amount of low molecular weight polyolefin increases. Further, even when it is necessary to narrow the molecular weight distribution, a low-molecular-weight polyolefin may be optionally generated due to restrictions of a polymerization catalyst and a polymerization method. When a relatively large amount of the low-molecular-weight polyolefin is formed in the high-molecular-weight polyolefin in this manner, it may be extracted and removed with a solvent, but this may cause a cost increase. I'm using
【０００４】一方、ポリオレフィンはそれ自体の性能が
最終用途の要求する性能を全て満足させることはでき
ず、各種の性能を有する酸化防止剤、帯電防止剤、紫外
線吸収剤、遠赤外線発生剤、難燃剤、滑剤、可塑剤、架
橋剤、光沢剤、光安定剤、熱安定剤、加工助剤、金属腐
蝕防止剤、防曇剤、霧発生防止剤、着色剤、防カビ剤、
鮮度保持剤、防臭剤、揆水剤、電圧安定剤、トリー防止
剤等の機能付与剤が配合されている。On the other hand, the performance of polyolefin itself cannot satisfy all the performances required for the end use, and antioxidants, antistatic agents, ultraviolet absorbers, far-infrared ray generators having various performances, Flame retardants, lubricants, plasticizers, crosslinking agents, brighteners, light stabilizers, heat stabilizers, processing aids, metal corrosion inhibitors, antifogging agents, anti-fog agents, coloring agents, fungicides,
Function-imparting agents such as a freshness-retaining agent, a deodorant, a water repellent, a voltage stabilizer, and an anti-tree agent are compounded.
【０００５】これらの低分子量ポリオレフィンや機能付
与剤はエントロピーや極性の相違で微量であっても高分
子量ポリオレフィンマトリックス中から表面にブリード
（滲出）する傾向があり、微量の場合は高分子量ポリオ
レフィン同士の界面に存在しても溶融した高分子量ポリ
オレフィン同士の熱融着を妨害しないが、多量となると
高分子量ポリオレフィン同士の熱融着を阻害すること
を、本発明者等は実験により確認した。[0005] These low-molecular-weight polyolefins and function-imparting agents tend to bleed (exude) from the high-molecular-weight polyolefin matrix to the surface even in a small amount due to differences in entropy and polarity. The present inventors have experimentally confirmed that even if present at the interface, they do not hinder the thermal fusion between the molten high molecular weight polyolefins, but inhibit the thermal fusion between the high molecular weight polyolefins when the amount is large.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このように、低分子量
ポリオレフィンや機能付与剤等の表面ブリード性化合物
を多量に含有するポリオレフィン系樹脂組成物からのフ
ィルムやシートは、機能や性能の面で好ましいものであ
るにもかかわらず、それらの熱融着が困難であるため包
装袋等に利用できなかった。本発明はこのような問題点
を解決するためになされたものであり、表面ブリード性
化合物が表面に多量にブリードしているために通常のヒ
ートシール方法では熱融着できなかったポリオレフィン
系樹脂組成物から製造したフィルムまたはシートを熱融
着できる方法を提供することを課題とする。As described above, a film or sheet from a polyolefin resin composition containing a large amount of a surface bleeding compound such as a low molecular weight polyolefin or a function-imparting agent is preferable in terms of function and performance. Nevertheless, they could not be used for packaging bags and the like because of their difficulty in heat sealing. The present invention has been made to solve such problems, and a polyolefin-based resin composition that could not be heat-sealed by a normal heat sealing method because a surface bleeding compound bleeds a large amount on the surface. An object of the present invention is to provide a method capable of heat-sealing a film or sheet manufactured from a product.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意研究の
結果、フィルムまたはシート表面に存在する表面ブリー
ド性化合物がポリオレフィン系樹脂組成物から製造した
フィルムまたはシートのヒートシール方法による熱融着
を阻害する原因であることを実証し、フィルムまたはシ
ートの表面形態と熱融着強度との相関関係について数多
くの実験を行い、特定の表面形態の場合、表面ブリード
性化合物が多量に存在していても熱融着が可能であるこ
とを見出し、本発明を完成させた。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a surface bleeding compound present on the surface of a film or sheet is heat-sealed by a heat sealing method of a film or sheet produced from a polyolefin resin composition. And conducted numerous experiments on the correlation between the surface morphology of the film or sheet and the heat seal strength.In the case of a specific surface morphology, a large amount of surface bleeding compound was present. The present inventors have found that heat fusion is possible even with this method, and have completed the present invention.
【０００８】すなわち、本発明のフィルムまたはシート
のヒートシール方法は、表面ブリード性化合物を多量に
含有するポリオレフィン系樹脂組成物から製造したフィ
ルムまたはシートをヒートシールする方法において、該
フィルムまたはシートの表面に深さ５〜３０μｍのエン
ボス模様を施したことを特徴とする。That is, the method for heat sealing a film or sheet according to the present invention is a method for heat sealing a film or sheet produced from a polyolefin resin composition containing a large amount of a surface bleeding compound. A depth of 5 to 30 μm.
【０００９】本発明の上記ヒートシール方法において、
表面ブリード性化合物がブリード性の低分子量重合体、
酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、遠赤外線発生
剤、難燃剤、滑剤、可塑剤、架橋剤、光沢剤、光安定
剤、熱安定剤、加工助剤、金属腐蝕防止剤、防曇剤、霧
発生防止剤、着色剤、防カビ剤、鮮度保持剤、防臭剤、
揆水剤、電圧安定剤、トリー防止剤等から選択されるも
のであり、このような化合物には具体的に以下のものが
包含される：２，６−ジ第三ブチルパラクレゾール、ラ
ウリルステアリルチオプロピオネート、２−ヒドロキシ
ベンゾフェノン、（２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾ
トリアゾール、トリラウリルトリチオホスファイト、塩
素化パラフィン、テトラブロムエタン、ソルビタンモノ
脂肪酸エステル、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、
ステアリルアミド、エチレンビステアロアミド、モンタ
ンロウ、ステアリン酸カドミウム、ポリエチレンオキサ
イド、フタロシアニンブルー、ポリエチレンワックス、
ジクミルパーオキサイド、ポリシロキサン、テトラメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、ポリシロキサン−オキシアルキレン共重合体、
バニリン、ゲラニオール、フラボノイド、低分子量ポリ
オレフィン等。In the above heat sealing method of the present invention,
The surface bleeding compound is a bleeding low molecular weight polymer,
Antioxidants, antistatic agents, ultraviolet absorbers, far-infrared ray generating agents, flame retardants, lubricants, plasticizers, crosslinkers, brighteners, light stabilizers, heat stabilizers, processing aids, metal corrosion inhibitors, antifogging Agents, anti-fog agents, coloring agents, fungicides, freshness preservatives, deodorants,
It is selected from water repellents, voltage stabilizers, anti-treeing agents and the like, and such compounds specifically include: 2,6-di-tert-butylparacresol, laurylstearyl Thiopropionate, 2-hydroxybenzophenone, (2′-hydroxyphenyl) benzotriazole, trilauryltrithiophosphite, chlorinated paraffin, tetrabromoethane, sorbitan monofatty acid ester, fatty acid ethylene oxide adduct,
Stearylamide, ethylene bisteaaroamide, montan wax, cadmium stearate, polyethylene oxide, phthalocyanine blue, polyethylene wax,
Dicumyl peroxide, polysiloxane, tetramethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, polysiloxane-oxyalkylene copolymer,
Vanillin, geraniol, flavonoids, low molecular weight polyolefins, etc.
【００１０】本発明におけるこれら表面ブリード性化合
物の使用量は、これらの化合物が通常ポリオレフィン系
樹脂組成物に配合される量を越え、かつフィルムまたは
シートのヒートシール方法による熱融着を阻害する範囲
の使用量または存在量である。例えば、高圧法ポリエチ
レンフィルムに使用される酸化防止剤であるペンタエリ
スリトールテトラキス（β−ラウリルチオプロピオネー
ト）は０．１重量％以下の添加ではフィルム表面に全く
滲出せず、０．１重量％を越えると滲出量も増加してい
き、２重量％ではヒートシール強度が１０％低下し、５
重量％ではヒートシールが不可能となる。また、特開昭
５９−２３００１１号に開示されている方法に従って、
密度が０．９１ｇ／ml、メルトインデックス０．９ｇ／
１０分のエチレン−ブテン−１共重合体を製造したとこ
ろ、重量平均分子量が１００００以下のものが８重量％
存在し、このポリマーから製造した厚さ８０μｍのフィ
ルムを３ヵ月放置後ヒートシールすると、ヒートシール
強度は０．２kg／１５mmであり、重合時の低分子量物質
がヒートシール強度を阻害していることがわかる。The amount of the surface bleeding compound to be used in the present invention exceeds the amount in which these compounds are usually compounded in the polyolefin resin composition, and inhibits thermal fusion of the film or sheet by the heat sealing method. Is the amount used or present. For example, pentaerythritol tetrakis (β-lauryl thiopropionate), which is an antioxidant used for high-pressure polyethylene films, does not exude to the film surface at 0.1% by weight or less and 0.1% by weight. When the amount exceeds 2, the amount of exudation increases. At 2% by weight, the heat seal strength decreases by 10%,
Heat sealing becomes impossible at weight%. Further, according to the method disclosed in JP-A-59-230011,
Density 0.91g / ml, melt index 0.9g /
When an ethylene-butene-1 copolymer was produced for 10 minutes, those having a weight average molecular weight of 10,000 or less were 8% by weight.
When a film with a thickness of 80 μm produced from this polymer is heat-sealed after standing for 3 months, the heat-sealing strength is 0.2 kg / 15 mm, and the low-molecular-weight substance at the time of polymerization inhibits the heat-sealing strength. I understand.
【００１１】本発明においてフィルムまたはシートの表
面に深さ５〜３０μｍのエンボス模様を施す方法は、適
当な表面粗度を有するチルロールとプレッシャーロール
との間でフィルムまたはシートを加圧することにより行
われ、これにより該フィルムまたはシートのヒートシー
ル面にエンボス模様が施される。エンボス模様の種類と
しては亀甲、格子、絹目、ダイヤ、玉虫、麻目、梨地、
しぶき等が有効である。しかし、これらに限定されるも
のではなく、例えば凹部と凸部が連続線上に連なり、交
互に谷と山が形成される場合も包含され、この場合もヒ
ートシール強度の向上が認められる。In the present invention, the embossed pattern having a depth of 5 to 30 μm is formed on the surface of the film or sheet by pressing the film or sheet between a chill roll having an appropriate surface roughness and a pressure roll. Thus, an embossed pattern is formed on the heat-sealed surface of the film or sheet. The types of embossed patterns include turtle shell, lattice, silk, diamond, iridescent, hemp, satin,
Splashing is effective. However, the present invention is not limited to these, and includes, for example, a case where concave portions and convex portions are continuous on a continuous line, and valleys and peaks are alternately formed. In this case, improvement in heat seal strength is also recognized.
【００１２】また、エンボス深さ（ＪＩＳ Ｂ０６０１
に準拠して測定）は５〜３０μｍであるが、これは５μ
ｍ以下であるとヒートシール強度が不十分であり、３０
μｍ以上であっても同様にヒートシール強度が不十分で
あることによる。さらに詳細には、エンボス深さが５μ
ｍ以下では表面にブリードした化合物が比較的平坦に厚
い表面層を形成しており、これがヒートシールによって
ポリオレフィン系のフィルムのエンボス凸部が露出しバ
ージンな凸部同士が圧着され熱融着されることを阻害す
る。一方、３０μｍ以上ではエンボス凸部はヒートシー
ルにより凸部のポリオレフィンが露出しバージンな凸部
同士が圧着され熱融着されるものの、エンボス深さの値
が大きいということは、フィルム全体の面積に対して凸
部の面積が相対的に減少しているということであり、熱
融着する凸部同士の面積が減少しており、面積あたりの
ヒートシール強度は低下する。これに対し、本発明にお
けるエンボス深さの数値範囲である５〜３０μｍの範囲
では、凸部の熱融着面同士の界面に存在する表面ブリー
ド性化合物が相対的に減少し、かつフィルム面積に対し
て凸部の面積が相対的に大きく、両者の効果のバランス
がとれており、高いヒートシール強度が得られるもので
ある。なお、本発明におけるエンボス深さは１５〜２５
μｍが好適である。Further, the emboss depth (JIS B0601)
Is 5 to 30 μm, which is 5 μm.
m or less, the heat seal strength is insufficient, and 30
Even when the thickness is more than μm, the heat sealing strength is similarly insufficient. More specifically, the emboss depth is 5μ
At m or less, the compound bleeding on the surface forms a relatively flat and thick surface layer, which is exposed by heat sealing to the embossed protrusions of the polyolefin-based film, and the virgin protrusions are pressed and fused together. Hinder that. On the other hand, if the embossed protrusion is 30 μm or more, the polyolefin of the protrusion is exposed by heat sealing, and the virgin protrusions are press-bonded and thermally fused. On the other hand, the area of the protrusions is relatively reduced, and the area of the heat-fused protrusions is reduced, and the heat sealing strength per area is reduced. On the other hand, in the range of 5 to 30 μm, which is the numerical range of the emboss depth in the present invention, the surface bleeding compound present at the interface between the heat-fused surfaces of the projections is relatively reduced, and the film area is reduced. On the other hand, the area of the convex portion is relatively large, the effects of the two are balanced, and high heat sealing strength can be obtained. In the present invention, the emboss depth is 15 to 25.
μm is preferred.
【００１３】本発明においてポリオレフィン系樹脂と
は、高圧法ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エ
チレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、
エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−一酸
化炭素系共重合体、アイオノマー、高密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン
−α−オレフィン共重合体等を意味する。In the present invention, the polyolefin resin includes high-pressure polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene-α-olefin copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylate copolymer,
It means ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-carbon monoxide copolymer, ionomer, high-density polyethylene, medium-density polyethylene, polypropylene, propylene-α-olefin copolymer, and the like.
【００１４】[0014]
【実施例】次に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に
説明する。実施例１〜３，比較例１〜２ エチルアクリレート含有量１９％、メルトインデックス
０．７５ｇ／１０分のエチレン−エチルアクリレート共
重合体（日本ユニカー製，商品名ＷＮ−１３０）１００
重量部、酸化防止剤ペンタエリスリトールテトラキス
（β−ラウリルチオプロピオネート）（シプロ化成製，
商品名Ｓｅｅｎｏｘ４１２Ｓ）１．８重量部をバンバリ
ーミキサーにより１６０℃で１０分間混練した後、造粒
してペレットを得た。このペレットの形態にある樹脂組
成物からＴダイにより厚さ１００μｍのフィルムを製造
し、そのフィルムに梨地模様のエンボス加工を、下の表
１に示す種々のエンボス深さで施し、これを３ヵ月室温
で放置した後、ヒートシール（温度１４０℃，圧力１ｋ
ｇ／ｃｍ2 ，１秒）を行い、ヒートシール強度を測定し
た。結果を表１にまとめて示す。なお、上記フィルムの
エンボス加工を施さずに上記と同様の条件でヒートシー
ルしたもののヒートシール強度は、フィルム製造直後で
１．３ｋｇ／１５ｍｍであり、３ヵ月後は０．１ｋｇ／
１５ｍｍであった。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 2 An ethylene-ethyl acrylate copolymer (trade name WN-130, manufactured by Nippon Unicar) 100 having an ethyl acrylate content of 19% and a melt index of 0.75 g / 10 min.
Parts by weight, antioxidant pentaerythritol tetrakis (β-laurylthiopropionate) (Cipro Kasei,
1.8 parts by weight of trade name (Seenox 412S) were kneaded with a Banbury mixer at 160 ° C. for 10 minutes, and then granulated to obtain pellets. From the resin composition in the form of pellets, a film having a thickness of 100 μm is manufactured by a T-die, and the film is embossed with a satin pattern at various embossing depths shown in Table 1 below, and is subjected to three months. After leaving at room temperature, heat seal (temperature 140 ° C, pressure 1k
g / cm 2 , 1 second), and the heat seal strength was measured. The results are summarized in Table 1. The heat seal strength of the film which was heat-sealed under the same conditions as above without embossing was 1.3 kg / 15 mm immediately after film production, and 0.1 kg / 15 mm after three months.
It was 15 mm.
【００１５】実施例４〜６，比較例３〜４ 特開昭５９−２３００１１号に開示されている方法に従
って、密度０．９０６ｇ／ml、メルトインデックス０．
８ｇ／１０分、重量平均分子量６００００であり、重量
平均分子量が１５０００以下の低重合体を１５重量％含
有するエチレン−ブテン−１共重合体から、Ｔダイ法に
より厚さ８０μｍのフィルムを製造し、直後にヒートシ
ール（温度１５０℃，圧力１ｋｇ／ｃｍ2 ，１秒）を行
ったところ、ヒートシール強度は１．５ｋｇ／１５ｍｍ
であった。また、フィルムを３ヵ月室温で放置した後、
上記と同様の条件でヒートシールを行ったところ、ヒー
トシール強度は０．２ｋｇ／１５ｍｍであった。一方、
フィルム製造直後、梨地模様のエンボス加工を、下の表
２に示す種々のエンボス深さで施し、これを３ヵ月室温
で放置した後、上記と同様の条件でヒートシールを行っ
たものについても、ヒートシール強度を測定した。結果
を表２にまとめて示す。 Examples 4 to 6 and Comparative Examples 3 to 4 According to the method disclosed in JP-A-59-230011, the density is 0.906 g / ml and the melt index is 0.
A film having a thickness of 80 μm was produced from an ethylene-butene-1 copolymer having a weight average molecular weight of 60000 and a weight average molecular weight of 15,000 or less and containing 15% by weight of a low polymer by a T-die method. Immediately after heat sealing (temperature 150 ° C., pressure 1 kg / cm 2 , 1 second), the heat sealing strength was 1.5 kg / 15 mm.
Met. After leaving the film at room temperature for 3 months,
When heat sealing was performed under the same conditions as above, the heat sealing strength was 0.2 kg / 15 mm. on the other hand,
Immediately after the production of the film, embossing of a satin pattern was applied at various embossing depths shown in Table 2 below, left at room temperature for 3 months, and then heat-sealed under the same conditions as above. The heat seal strength was measured. The results are summarized in Table 2.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のフ
ィルムまたはシートのヒートシール方法は、フィルムま
たはシート表面に特定範囲のエンボス深さのエンボス模
様を施したことにより、従来のヒートシール法では熱融
着できなかった表面ブリード性化合物を多量に含有する
ポリオレフィン系樹脂組成物からのフィルムまたはシー
トを、ヒートシール強度を低下させることなく、熱融着
することを可能とした。As described in detail above, the method for heat sealing a film or sheet according to the present invention is based on the conventional heat sealing method in which an embossed pattern having a specific range of emboss depth is applied to the surface of the film or sheet. Thus, a film or sheet made of a polyolefin-based resin composition containing a large amount of a surface bleeding compound that could not be heat-sealed can be heat-sealed without lowering the heat seal strength.
【００１７】従って、本発明の方法によれば、優れた機
能を有していながらヒートシール強度が低いという理由
で従来利用されなかった低分子量重合体を含有するポリ
オレフィンや、機能性付与剤を通常の使用量以上に多量
に含有するポリオレフィン系樹脂組成物から製造された
フィルムまたはシートのヒートシール強度を改善するこ
とができ、これらのフィルムまたはシートの利用分野が
拡大され、機能および性能に優れた各種物品の包装袋、
または建築、土木、農業等に使用する広幅シート、バッ
クインボックス、簡易手袋、プラスチック封筒等の製造
が可能である。Therefore, according to the method of the present invention, a polyolefin containing a low-molecular-weight polymer and a function-imparting agent, which have not been conventionally used because of having a low heat-sealing strength while having excellent functions, are usually used. Can improve the heat seal strength of a film or sheet produced from a polyolefin-based resin composition containing a large amount of the film or sheet more than the amount used. Packaging bags for various goods,
Alternatively, it is possible to manufacture wide sheets, back-in boxes, simple gloves, plastic envelopes and the like used for construction, civil engineering, agriculture, and the like.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 65/02 - 65/46 B65B 51/10 - 51/30 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B29C 65/02-65/46 B65B 51/10-51/30
Claims (2)
ポリオレフィン系樹脂組成物から製造したフィルムまた
はシートをヒートシールする方法において、該フィルム
またはシートの表面に深さ５〜３０μｍのエンボス模様
を施したことを特徴とするフィルムまたはシートのヒー
トシール方法。1. A method for heat-sealing a film or sheet produced from a polyolefin-based resin composition containing a large amount of a surface bleeding compound, wherein a surface of the film or sheet is embossed with a depth of 5 to 30 μm. A method for heat sealing a film or sheet.
分子量重合体、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収
剤、遠赤外線発生剤、難燃剤、滑剤、可塑剤、架橋剤、
光沢剤、光安定剤、熱安定剤、加工助剤、金属腐蝕防止
剤、防曇剤、霧発生防止剤、着色剤、防カビ剤、鮮度保
持剤、防臭剤、揆水剤、電圧安定剤、トリー防止剤等か
ら選択される請求項１記載のフィルムまたはシートのヒ
ートシール方法。2. The surface bleeding compound is a bleeding low molecular weight polymer, an antioxidant, an antistatic agent, an ultraviolet absorber, a far infrared ray generating agent, a flame retardant, a lubricant, a plasticizer, a crosslinking agent,
Brighteners, light stabilizers, heat stabilizers, processing aids, metal corrosion inhibitors, anti-fog agents, anti-fog agents, colorants, fungicides, freshness preservatives, deodorants, water repellants, voltage stabilizers 2. The method for heat sealing a film or sheet according to claim 1, wherein the method is selected from a tree inhibitor, and the like.
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| JP (1) | JP3049097B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10264187A (en) * | 1997-03-26 | 1998-10-06 | Takata Kk | Method for manufacturing bag body made of resin and bag body made of resin |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP41491590A patent/JP3049097B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04224928A (en) | 1992-08-14 |
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