JP3048264B2

JP3048264B2 - ポリエステル系樹脂組成物およびヒートシール性を有するフィルム

Info

Publication number: JP3048264B2
Application number: JP3255686A
Authority: JP
Inventors: 雅彦鈴木
Original assignee: Daicel Chemical Industries Ltd
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 1990-09-06
Filing date: 1991-09-06
Publication date: 2000-06-05
Anticipated expiration: 2015-06-05
Also published as: JPH0532800A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリエステル系樹脂組
成物、および各種包装フィルムとして好適なヒートシー
ル性を有するフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】各種包装
材、すなわちレトルト用パウチ、ピロー包装、チューブ
等の内層材として、ヒートシール性を有するフィルムが
使用されている。これらのヒートシール性を有するフィ
ルムとして、通常、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオ
ノマーなどのオレフィン系ポリマーが用いられている。
しかしながら、これらのポリマーを用いると、ヒートシ
ールなどの加熱時に生成する低分子量炭化水素に起因し
て、ポリオレフィン臭が発生する。

【０００３】また、ポリオレフィン臭が発生せず、しか
もヒートシール性を有するフィルムとして、例えば、ナ
イロン１２フィルムなどが知られている。しかしなが
ら、ナイロンなどのポリアミド系樹脂組成物からなるフ
ィルムは、レトルトなどの殺菌処理過程で加水分解によ
り生成したモノマーおよびオリゴマーなどに起因して苦
味が生じ易い。

【０００４】一方、ポリオレフィン臭および苦味のない
樹脂として、ポリエチレンテレフタレートフィルムも知
られている。しかしながら、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムは結晶化を促進するため延伸しないと、７０
℃程度の温度で軟化する。従って、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムは、通常、延伸されているものの、延
伸されたフィルムにおいてはヒートシール性が殆ど発現
しない。ポリエチレンテレフタレートを構成するテレフ
タル酸の一部をイソフタル酸で置換したコポリエステ
ル、エチレングリコールの一部を１，４−シクロヘキサ
ンジメタノールで置換したコポリエステルなども知られ
ている。しかしながら、これらの樹脂は、ヒートシール
性が劣るか、またはレトルトなど殺菌処理過程での耐熱
性が劣る。このように、一般に、耐熱性の高いポリマー
フィルムは、ヒートシール性が劣り、高い耐熱性とヒー
トシール性とを両立できない。例えば、延伸することな
く、高い耐熱性を示すポリマーとして、ポリブチレンテ
レフタレートも知られているものの、このポリマーから
なるフィルムはヒートシール性がない。

【０００５】従って、本発明の目的は、ポリエステルで
あるにも拘らず、高い耐熱性及びヒートシール性を示す
フィルムを得る上で有用なポリエステル系樹脂組成物を
提供することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、ヒートシールや加熱
処理に供しても無味無臭で、ヒートシール性および耐熱
性に優れたフィルムを提供することにある。

【０００７】本発明のさらに他の目的は、延伸処理が施
されていなくても、機械的強度、耐熱性及びヒートシー
ル性に優れたフィルムを提供することにある。

【０００８】

【発明の構成】本発明者は、上記目的を達成するため、
ポリエステル系樹脂組成物について鋭意検討の結果、変
性ポリアルキレンテレフタレートとポリカーボネートと
を含む樹脂組成物を用いて作製したフィルムが、ヒート
シール性および耐熱性に優れていることを見いだし、本
発明を完成した。

【０００９】すなわち、本発明は、（ａ）脂肪族ジオー
ル、脂環族ジオールおよび芳香族ジオールから選択さ
れ、かつ少なくとも脂肪族Ｃ _4-6 ジオールを含む２種以
上のジオール成分と、テレフタル酸とから誘導され、融
点が１５０〜２１０℃の範囲にあるコポリエステル、お
よび（ｂ）ポリカーボネートを含むポリエステル系樹脂
組成物であって、前記脂肪族Ｃ _4-6 ジオールと他のジオ
ールとの割合が、脂肪族Ｃ _4-6 ジオール／他のジオール
＝５０〜９０／５０〜１０（モル比）であり、かつ実質
的にポリ（１，４−ブチレンテレフタレート）を含まな
いポリエステル系樹脂組成物を提供する。本発明はま
た、（ａ）脂肪族Ｃ _4-6 ジオールと、少なくともテレフ
タル酸を含む二種以上のジカルボン酸とから誘導され、
かつ融点が１５０〜２１０℃の範囲にあるコポリエステ
ルおよび（ｂ）ポリカーボネートを含むポリエステル系
樹脂組成物であって、（ａ）コポリエステル７０〜９０
重量％、および（ｂ）ポリカーボネート３０〜１０重量
％を含有し、かつ実質的にポリ（１，４−ブチレンテレ
フタレート）を含まないポリエステル系樹脂組成物を提
供する。脂肪族Ｃ _4-6 ジオールは１，４−ブタンジオー
ルであってもよく、前記ジオール成分は、１，４−ブタ
ンジオールおよび２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキ
シフェニル）プロパンであってもよい。

【００１０】前記のように、ジカルボン酸成分がテレフ
タル酸であるとき、ジオール成分は、脂肪族Ｃ _4-6ジオ
ール単独ではないものとする。

【００１１】また、本発明は、ヒートシール性を有する
フィルムとして、前記ポリエステル系樹脂組成物で形成
されたフィルム；前記ポリエステル系樹脂組成物で形成
された層の一方の面に、少なくとも１つの基材層が積層
されているフィルム；前記基材層が、少なくとも耐熱性
樹脂層を含むフィルムを提供する。

【００１２】なお、本明細書において、「芳香族ジオー
ル」とは、芳香環にヒドロキシ基が直接結合している化
合物のみならず、芳香環に、アルキレン基やアルキレン
ジオキシ基などを介して、間接的にヒドロキシ基が結合
した化合物をも含む意味に用いる。

【００１３】また、特に断りがない限り、「テレフタル
酸」「ジカルボン酸」および「ジカルボン酸成分」と
は、例えば、低級アルキルエステル、酸無水物、酸ハロ
ゲン化物などのように、エステル化反応に慣用されてい
るカルボン酸の誘導体をも含む意味に用いる。

【００１４】「フィルム」とは、当業者においてシート
と称されることのある実質的に平な全ての構造物をも含
む意味に用いる。

【００１５】「融点」とは、熱示差走査熱量計（ＤＳ
Ｃ）を用い、ＪＩＳＫ７１２１に規定する測定法に
従って、１０±１℃／分の昇温速度で測定したときの融
解ピーク温度（Ｔ_pm）を意味する。

【００１６】前記コポリエステル（ａ）を構成するジオ
ール成分としては、慣用の脂肪族、脂環族、および芳香
族ジオールが用いられる。

【００１７】脂肪族ジオールとしては、例えば、ジエチ
レングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、トリプロピレングリコール、１，３−ブ
タンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチル
グリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキ
サンジオールなどの脂肪族Ｃ _4-6 ジオールが挙げられ
る。また、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリメチレングリコールなどを併用してもよい。

【００１８】脂環族ジオールとしては、例えば、１，４
−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジ
メタノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシシ
クロヘキシル）プロパンや、水素化ビスフェノールＡ
と、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドなどの
アルキレンオキサイドとの付加物などが挙げられる。

【００１９】芳香族ジオールとしては、例えば、レゾル
シノール、ナフタレンジオール、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡと、エ
チレンオキサイドやプロピレンオキサイドなどのアルキ
レンオキサイドとの付加物、例えば、２，２−ビス（４
−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシトリエトキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシポリエトキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキプロ
ポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシジプロポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシトリプロポキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシポリプロポキシフェニ
ル）プロパンなどが例示される。

【００２０】前記ジオール成分は、同種又は異種のジオ
ールを単独又は二種以上混合して使用できる。

【００２１】ジカルボン酸成分は、テレフタル酸；少な
くともテレフタル酸を含む二種以上のジカルボン酸で構
成される。好ましいテレフタル酸の誘導体には、テレフ
タル酸メチルエステルが含まれる。

【００２２】前記テレフタル酸と併用可能なジカルボン
酸としては、例えば、マレイン酸、コハク酸、アジピン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
酸などの脂肪族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサン
ジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸；フタル酸、イ
ソフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ジフ
ェニル−４，４′−ジカルボン酸、３−スルホイソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸などが例示される。これ
らの他のジカルボン酸は、一種又は二種以上混合して使
用できる。

【００２３】前記ジオール成分およびジカルボン酸成分
の少なくとも一方の成分は、変性ポリエステルを形成す
るため、二種以上のジオール及び／又はジカルボン酸で
構成されている。すなわち、(1)ジオール成分が単一の
脂肪族Ｃ _4-6ジオールである場合には、ジカルボン酸成
分として、少なくともテレフタル酸を含む二種以上のジ
カルボン酸が使用される。一方、(2)ジオール成分が少
なくとも脂肪族Ｃ _4-6 ジオールを含む二種以上のジオー
ルである場合には、ジカルボン酸成分として、テレフタ
ル酸が単独で使用される。

【００２４】前記(1)(2)の態様において、脂肪族ジオー
ルの中で特に好ましいジオール成分は、レトルトなどの
殺菌処理過程での耐熱性の点から、１，４−ブタンジオ
ール単独、または少なくとも１，４−ブタンジオールを
必須成分として含有する二種以上のジオールである。
１，４−ブタンジオールの一部と置換可能なジオールと
しては、例えば、(a) 少なくともジエチレングリコール
を含む脂肪族ジオール、特に(a1)ジエチレングリコー
ル、(a2)エチレングリコールおよびジエチレングリコー
ル、(b) 下記一般式［ＩＩ］で表される芳香族ジオール
が好ましい。

【００２５】

【化２】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃およびＲ₄は同一又は異なっ
て、水素原子またはメチル基を示し、ｌ及びｍは正の整
数を示す）前記一般式［ＩＩ］で表される芳香族ジオー
ルにおいて、ｌ及びｍは１〜１０、好ましくは１〜５の
整数である。一般式［ＩＩ］で表される芳香族ジオール
において、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシジ
エトキシフェニル）プロパンが好ましい。

【００２６】構成モノマーとして１，４−ブタンジオー
ルを含まないコポリエステルは、フィルム製膜時の結晶
化度が小さく、耐熱性が低下し易い。

【００２７】前記(1)(2)の態様において、テレフタル酸
の一部と置換可能なジカルボン酸としては、例えば、イ
ソフタル酸が好ましい。

【００２８】コポリエステルは、ジオール成分とジカル
ボン酸成分とを実質的に当モル使用し、エステル化反応
に供することにより得られる。前記(1)(2)の態様におい
て、ジオール成分を構成する複数のジオールのモル比、
ジカルボン酸成分を構成する複数のジカルボン酸のモル
比は、ジオール、ジカルボン酸の種類、所望するヒート
シール温度などに応じて選択できる。

【００２９】前記(1)の態様において、好ましいコポリ
エステルは、脂肪族Ｃ _4-6ジオール５０モル％と、テレ
フタル酸／他のジカルボン酸＝５〜９５／９５〜５（モ
ル比）、好ましくは１０〜７５／９０〜２５（モル
比）、さらに好ましくは２０〜５０／８０〜５０（モル
比）の割合からなるジカルボン酸成分５０モル％との共
重合ポリエステルである。より具体的には、コポリエス
テルが、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸／イソ
フタル酸との共重合ポリエステルである場合、テレフタ
ル酸／イソフタル酸＝１５〜９０／８５〜１０（モル
比）、特に２０〜５０／８０〜５０（モル比）程度であ
るのが好ましい。

【００３０】また、前記(2)の態様において、好ましい
コポリエステルは、脂肪族Ｃ _4-6ジオール／他のジオー
ル＝５０〜９０／５０〜１０（モル比）、好ましくは７
０〜９０／３０〜１０（モル比）からなるジオール成分
５０モル％と、テレフタル酸５０モル％との共重合ポリ
エステルである。より具体的には、コポリエステルが、
テレフタル酸と、１，４−ブタンジオール及び２，２−
ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンとの
共重合ポリエステルである場合、１，４−ブタンジオー
ル／２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）
プロパン＝６０〜９５／４０〜５（モル比）、特に７０
〜９０／３０〜１０（モル比）程度であるのが好まし
い。

【００３１】ヒートシール性に関して、コポリエステル
の融点も重要である。すなわち、ヒートシール温度とヒ
ートシール強度との関係において、ヒートシール強度が
発現する温度は、主にコポリエステルの融点に大きく依
存する。コポリエステルの融点は、１５０〜２１０℃の
範囲であるのが好ましい。コポリエステルの融点が１５
０℃未満である場合には、レトルトなどの加熱殺菌処理
過程でフィルム同士がブロッキングし易く、２１０℃を
越える場合には、通常の条件でのヒートシールが困難と
なり、製袋速度が低下する。前記のような融点を有する
コポリエステルを含む樹脂組成物で形成されたフィルム
は、一般的な製袋装置などによりヒートシールが可能で
ある。

【００３２】コポリエステルは、成形性や機械的強度な
どを損なわない範囲内で適宜の分子量を有していればよ
い。コポリエステルの重量平均分子量は、通常、５００
０〜１００００００、好ましくは、１００００〜５００
０００程度である。

【００３３】コポリエステルの固有粘度は、温度２５±
１℃で溶媒ｏ−クロロフェノールを用いたとき、少なく
とも約０．５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０．５〜２．５
ｄｌ／ｇ程度である。

【００３４】前記コポリエステルの製造方法は、特に限
定されず、慣用の方法、例えば、エステル交換法、直接
エステル化法に従って行なうことができる。

【００３５】これらのいずれの方法においても、必要に
応じて、重合反応の後、固相重合法を利用して分子量を
増大させてもよい。特に、製膜時の必要な粘性を確保す
るため固相重合法を用いるのが好ましい。

【００３６】ポリカーボネートは下記一般式［ＩＩＩ］
で表される反復単位を含む。

【００３７】

【化３】（式中、Ｒ₅は、二価の有機基を示し、ｎは１０以上の
整数を示す）Ｒ₅がアルキレン基である場合には脂肪族
ポリカーボネート、Ｒ₅が芳香環を含む脂肪族基である
場合には芳香族−脂肪族ポリカーボネート、Ｒ₅がアリ
ーレン基である場合には芳香族ポリカーボネートとな
る。

【００３８】本発明の樹脂組成物は、前記ポリカーボネ
ートのうち、下記一般式［ＩＶ］で表される反復単位を
有するポリカーボネートを含むのが好ましい。

【００３９】

【化４】（式中、Ｒ₆及びＲ₇は、ハロゲン原子、アルキル基で
置換されていてもよいフェニレン基又はシクロアルキレ
ン基を示す。ＸおよびＹは、同一又は異なって水素原
子、炭素数１２以下の脂肪族炭化水素基を示し、Ｒ6 お
よびＲ₇に隣接する炭素原子とともにシクロアルカン基
を形成してもよい。但し、Ｒ₆およびＲ₇、Ｘ、Ｙにお
ける脂肪族炭化水素基は不飽和結合を含まない）ポリカ
ーボネートには、直鎖状に限らず、前記の反復単位が主
鎖から分岐した分岐ポリカーボネートも包含される。

【００４０】好適なポリカーボネートは、下記一般式
［Ｖ］で表される反復単位を有するビスフェノール型ポ
リカーボネート、特に下記式［ＶＩ］で表される反復単
位を有する、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパンを出発原料とするビスフェノールＡ型ポリカー
ボネートである。

【００４１】

【化５】（式中、Ｒ₈およびＲ₉は、同一又は異なって、水素原
子、低級アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を
示す）

【００４２】

【化６】一般式［Ｖ］で表される反復単位における低級アルキル
基としては、炭素数１〜４程度のアルキル基が挙げられ
る。シクロアルキル基には、例えば、シクロペンチル、
シクロヘキシル、シクロオクチル基などが含まれる。ア
リール基には、フェニル、ナフチル基などが含まれる。

【００４３】ポリカーボネートの末端基は、ＯＨ基であ
ってもよく、ｔ−ブチル基などの置換基で封止されてい
てもよい。

【００４４】ポリカーボネートの固有粘度は、温度２０
±１℃で塩化メチレンを用いたとき、０．３〜１．０ｄ
ｌ／ｇ程度、特に０．５〜０．７ｄｌ／ｇ程度であるの
が好ましい。

【００４５】ポリカーボネートの分子量は、コポリエス
テルの分子量に応じて選択できる。すなわち、同一温度
におけるコポリエステルとポリカーボネートとの溶融粘
度が大きく異なる場合には、均一な溶融混合物が得られ
ず、分散不良となる場合がある。従って、コポリエステ
ルとポリカーボネートの溶融粘度を一致または近似させ
るように、ポリカーボネートの分子量を選択するのが好
ましい。

【００４６】なお、前記コポリエステルとポリカーボネ
ートとを一旦溶融混合し、均一な組成のマスターバッチ
を作製して押出し成形に付す場合には、同一温度におけ
る両者の溶融粘度（メルトフローレート）の差異が、ポ
リカーボネート／コポリエステル＝１／７５程度であっ
ても均一なフィルムが得られる。

【００４７】前記ポリカーボネートの製造方法は、特に
制限されず、従来慣用の方法、例えば、ホスゲン法（溶
剤法）、エステル交換法（溶融法）が採用できる。

【００４８】本発明において、コポリエステル（ａ）に
ポリカーボネート（ｂ）を添加する第１の目的は、ヒー
トシール温度に対するヒートシール強度の依存性を緩和
することにある。より具体的には、ヒートシール強度の
発現がヒートシール温度に強く依存する変性コポリエス
テル、例えば、テレフタル酸の一部をイソフタル酸で置
換した変性ポリブチレンテレフタレートを例にとって説
明すると次の通りである。

【００４９】このコポリエステル単独では、高い温度で
しかヒートシール強度が発現せず、ヒートシール可能な
温度未満では、ヒートシール強度を殆ど示さない。この
ように、ヒートシール温度に対するヒートシール強度の
依存性が強く、しかもヒートシール可能な温度幅が狭い
ので、実際のヒートシール作業において、シール不良が
生じ易い。

【００５０】一方、ポリカーボネートを含有する場合に
は、コポリエステルのヒートシール強度が発現する温度
以下でヒートシールを行っても、ヒートシール強度が発
現する。従って、ヒートシール温度を低温側にシフトさ
せることも可能であり、かつ広い温度範囲で高いヒート
シール強度を発現させることができる。このことは、コ
ポリエステルにポリカーボネートを添加することによ
り、コポリエステルの結晶化度、及び結晶化速度が低下
するためと推測される。

【００５１】コポリエステルにポリカーボネートを添加
する第２の目的は、ヒートシール部の白化を防止するこ
とにある。より具体的には、ヒートシール部の白化が顕
著に現れるポリブチレンテレフタレートおよび前記変性
コポリエステルを例にとって説明すると、次の通りであ
る。

【００５２】一般にポリブチレンテレフタレートは結晶
化し易いだけでなく、結晶化速度および結晶化度が大き
い。また、前記変性コポリエステルは、共重合により変
性しているため、ポリブチレンテレフタレートよりも、
結晶化速度、結晶化度が小さいものの、未だ大きい。従
って、コポリエステルを単独で用いた場合、ヒートシー
ル後の徐冷過程で結晶化が過度に進行してヒートシール
部が白化するという現象が生じる。そして、この白化現
象により、製袋された商品の商品価値が低下する。

【００５３】一方、前記変性コポリエステルにポリカー
ボネートを添加すると、ヒートシール部が白化しない。
前記一般式［Ｖ］、特に式［ＶＩ］で表される反復単位
を含むビスフェノール型ポリカーボネートは上記の効果
が顕著である。このことは、ポリカーボネートを前記変
性コポリエステルに添加すると、前記のように、結晶化
速度も遅く、かつ結晶化度も小さくなるためと推測され
る。

【００５４】コポリエステルとポリカーボネートとの割
合は、コポリエステル及びポリカーボネートの種類に応
じて、前記特性を損わない範囲で選択でき、例えば、コ
ポリエステル／ポリカーボネート＝７０〜９０／３０〜
１０（重量％）程度である。ポリカーボネートの含有量
が多すぎると、ポリカーボネートの種類によっては、ヒ
ートシール性および機械的強度が低下する場合があり、
１０重量％未満である場合には、ヒートシール部で白化
が生じ易い。

【００５５】本発明の樹脂組成物は、前記特性やヒート
シール性を損なわない範囲内で種々の添加剤を含有して
いてもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、熱安定剤、可塑剤、帯電防止剤、粘着性付
与剤、充填剤、ワックス、滑剤、染顔料などが例示され
る。これらの添加剤は一種又は二種以上使用できる。製
膜時の機械適性の点から、滑剤、熱安定剤を添加するの
が好ましい。滑剤としては、平均粒径１〜１０μｍ程度
のシリカ微粉末が特に好ましい。シリカ微粉末の含有量
は、例えば、０．１〜０．５重量％程度である。

【００５６】本発明の樹脂組成物は、通常の成形材料、
繊維強化複合材料としても使用できるが、フィルム形成
材料として好適である。

【００５７】本発明のヒートシール性を有するフィルム
は、(i) 前記ポリエステル系樹脂組成物で形成された単
層フィルム、(ii)前記ポリエステル系樹脂組成物で形成
された層の一方の面に、少なくとも１つの基材層が積層
されている複合フィルムとに大別される。この複合フィ
ルムの積層形態は、前記ポリエステル系樹脂組成物で形
成された層が、少なくとも一方の面に位置する限り特に
制限されない。

【００５８】後者の複合フィルムにおいて、基材層に
は、紙；アルミニウム薄膜などの金属薄膜；ポリマー層
などが含まれる。ポリマー層を構成するポリマーとして
は、例えば、ポリエチレン、エチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレン
−プロピレン共重合体、ポリ−４−メチルペンテン−１
などのオレフィン系ポリマー；エチレン−ビニルアルコ
ール共重合体；ポリ塩化ビニル；塩化ビニリデン−アク
リル酸エステル共重合体、塩化ビニリデン−塩化ビニル
共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体
などの塩化ビニリデン系ポリマー；ポリスチレン、スチ
レン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体、ハインパクトポリスチ
レンなどのスチレン系ポリマー；ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステ
ル；ナイロン又はポリアミド；ポリアクリロニトリル；
ポリカーボネート；ポリイミド；セロハンなどが挙げら
れる。これらのポリマーのうち、オレフィン系ポリマー
（特にポリプロピレン）、ポリエステル及びナイロンが
好ましい。

【００５９】前記金属薄膜は、蒸着などの被膜形成手段
やラミネートなどにより形成されていてもよく、ポリマ
ー層は、コーティングやラミネートにより形成されてい
てもよい。前記ポリマー層には、さらに、前記塩化ビニ
リデン系ポリマーがコーティングされていてもよく、蒸
着などの手段により金属薄膜が形成されていてもよい。
また、ポリマー層は、未延伸であってもよく、一軸又は
二軸延伸処理されていてもよい。さらに、ポリマー層
は、同種又は異種のポリマーによる複数の層で構成され
ていてもよい。

【００６０】前記複合フィルム(ii)において、基材層
は、耐熱性、機械的強度、ガスバリア性などをさらに高
めるため、少なくとも耐熱性樹脂層を含んでいるのが好
ましい。耐熱性樹脂としては、例えば、ナイロン−６、
ナイロン−６６等のナイロンや、芳香族ポリアミド等の
ポリアミド；ポリアセタール；ポリカーボネート；ポリ
フェニレンオキシド；ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレートやポリエステル型液晶性高分
子等のポリエステル；ポリフェニレンスルフィド；ポリ
サルホン；ポリアリレート；ポリエーテルサルホン；ポ
リエーテルエーテルケトン；ポリアミドイミド；ポリエ
ーテルイミド；芳香族ポリイミド等が例示される。これ
らの耐熱性樹脂は少なくとも一種使用される。

【００６１】これらの耐熱性樹脂のうち、ポリカーボネ
ート、ポリエステル、ポリアリレートなどは、共押出し
成形により、前記ポリエステル系樹脂組成物からなる層
と積層できる。

【００６２】さらに、前記耐熱性樹脂のうち、融点が２
００℃以上のポリマー、特にポリエステル、中でもポリ
ブチレンテレフタレートが好ましい。このポリブチレン
テレフタレートは、成形性や機械的強度などを損わない
範囲の分子量を有していればよい。ポリブチレンテレフ
タレートの重量平均分子量は、通常５０００〜１０００
０００、好ましくは１００００〜５０００００程度であ
る。また、ポリブチレンテレフタレートの固有粘度は、
温度２５±１℃で溶媒ｏ−クロロフェノールを用いたと
き、少なくとも約０．５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０．
５〜２．５ｄｌ／ｇ程度である。

【００６３】ポリブチレンテレフタレートのフィルム
は、クリスタル状の光沢を呈し、外観が良好であるだけ
でなく、耐熱性及び機械的強度や、酸素ガス、水蒸気に
対するガスバリア性、保香性及び耐油性に優れるので、
前記ポリエステル系樹脂組成物で形成された層と積層し
て包装用フィルムとして利用すると、内容物の保護性に
優れている。

【００６４】耐熱性樹脂層の層厚は、適宜設定できる
が、通常１０〜１０００μｍ、好ましくは１５〜５００
μｍ程度である。

【００６５】前記耐熱性樹脂層は、特性を損わない範囲
で、前記樹脂組成物を少量含有していてもよい。すなわ
ち、耐熱性樹脂層と前記樹脂組成物で形成された層とを
共押出し成形法により積層する場合、複合フィルムの端
部を回収し、再度ペレット化して、押出し成形に供する
場合がある。この場合、再生したペレットを耐熱性樹脂
に添加して押出し成形することができる。なお、再生し
たペレットの耐熱性樹脂に対する添加量は、３０重量％
以下、好しましくは２０重量％以下である。また、再生
したペレットは、耐熱性樹脂層と、前記樹脂組成物で形
成された層との間の中間層用材料として使用してもよ
い。

【００６６】前記耐熱性樹脂層は、前記樹脂組成物で形
成された層に直接積層されていてもよく、前記耐熱性樹
脂以外のポリマー層を介して積層されていてもよい。各
層は、必要に応じて接着剤や接着性樹脂層を介して積層
されていてもよい。

【００６７】前記複合フィルム(ii)のうち、他の好まし
い複合フィルムは、基材層が、耐熱性樹脂層と、ポリプ
ロピレンなどのオレフィン系ポリマー、ポリエチレンテ
レフタレートなどのポリエステル、およびナイロン６な
どのナイロン系ポリマーから選択されたポリマー層とで
構成されている。この複合フィルムの積層形態は、耐熱
性樹脂層を介して、ポリマー層と、前記樹脂組成物で形
成された層とが積層されていてもよく、ポリマー層を介
して、耐熱性樹脂層と前記樹脂組成物で形成された層と
が積層されていてもよい。好ましい積層形態は前者であ
る。また、これらの積層形態において、通常、耐熱性樹
脂層により高い機械的強度を確保できるので、ポリマー
層は必ずしも延伸処理されている必要はないが、機械的
強度をさらに高めるため、ポリマー層は、一軸延伸、好
ましくは二軸延伸されているのが好ましい。

【００６８】前記基材層は、フィルムの用途に応じて適
宜の厚みに形成でき、例えば５μｍ〜２ｍｍ、好ましく
は１５μｍ〜１ｍｍ程度である。

【００６９】前記基材層は、ポリマーや前記例示の添加
剤を含有していてもよい。ポリマーとしては、例えば、
オレフィン系ポリマー；アクリル系ポリマー；スチレン
系ポリマー；ポリエステル；ポリアセタール；ポリ酢酸
ビニル；ポリ塩化ビニル；塩化ビニリデン系ポリマー；
塩素化ポリオレフィン；セルロース系ポリマー；塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体等が例示される。これらのポ
リマーは一種又は二種以上混合して用いられる。これら
のポリマーは、耐熱性などを損わない範囲で使用され
る。特にオレフィン系ポリマーの種類によっては、種類
の異なるポリマーに多量に含有させると、耐熱性、透明
性などが損われる場合がある。

【００７０】本発明のヒートシール性を有する単層フィ
ルムは、慣用の方法、例えば、押出し成形機を用いる通
常のＴダイ法、インフレーション法などの押出し成形法
により製造できる。また、複合フィルムは、慣用の方
法、例えば、共押出し成形機によりラミネートする共押
出し成形法；基材層を構成する基材フィルムなどに、溶
融した樹脂組成物を押出してラミネート層を形成する押
出しラミネート法；接着剤層を介して、基材フィルムと
ヒートシール層とをラミネートするドライラミネート法
などにより製造できる。共押出し成形法によると、複合
フィルムの生産性が高い。

【００７１】複数のポリマーを用いて複合フィルムを製
造する共押出し成形法においては、種々の方法が採用で
きる。例えば、単一の流路を有するダイの上流側で、各
樹脂層を合流させるフィードブロック方式；ダイ内に異
なる複数の流路を設け、ダイ内で吐出前に合流させて吐
出させるマルチマニホールドダイ方式；マルチマニホー
ルドダイ方式において、流路の形状を変化させることが
できるベインダイ方式；ダイの吐出部に複数のリップを
設けたマルチスロット方式などが挙げられる。基材層
と、前記樹脂組成物により形成されたヒートシール層と
の層間接着強度は、基材層とヒートシール層とが溶融状
態で接触する時間が長い程大きい。従って、フィードブ
ロック方式により複合フィルムを製造するのが好まし
い。なお、マルチマニホールドダイ方式、マルチスロッ
ト方式などの他の方式で複合フィルムを製造する場合、
基材層とヒートシール層との間には、層間接着層を設け
るのが好ましい。

【００７２】なお、前記フィルム成形に供される前記樹
脂組成物の調製方法は、特に限定されず、慣用の方法、
例えば、一般にドライブレンド法と称される方法、マス
ターバッチ法と称される方法が採用できる。ドライブレ
ンド法は、コポリエステル（ａ）とポリカーボネート
（ｂ）とのペレット状を混合する方法である。得られた
混合物は、そのままフィルム成形工程に供される。一
方、マスターバッチ法は、コポリエステル（ａ）とポリ
カーボネート（ｂ）とのペレットを予め溶融混合し、均
一な組成のペレットを作製する方法である。

【００７３】原料樹脂組成物はマスターバッチ法により
調製するのが好ましい。すなわち、本発明者の知見によ
ると、前記マスターバッチ法により原料樹脂組成物を調
製し、¹³Ｃ−ＮＭＲ及び¹Ｈ−ＮＭＲにより分析する
と、約４０〜６０％のポリカーボネート（ｂ）でエステ
ル交換反応が生じているようである。このことから、ポ
リカーボネート（ｂ）はコポリエステル（ａ）とブロッ
クコポリマーを形成しているものと推定される。また、
前記のように、コポリエステル本来のヒートシール温度
以下でヒートシール強度が発現するのは、このエステル
交換反応が寄与しているものと推定される。

【００７４】なお、溶融混練効果が十分に期待される押
出機を使用する場合には、ドライブレンド法を利用して
もよい。このような押出機としては、例えば、２軸押出
機、２台以上の複数台の押出機を連結したダンデム型押
出機などが例示される。また、単軸押出機であっても、
Ｌ／Ｄ（押出機のバレルの長さＬと口径Ｄの比）が大き
な押出機であれば前記溶融混練効果が得られる。この場
合、使用するスクリューの先端部にはマドックを設ける
のが好ましい。

【００７５】本発明のフィルムは、無延伸状態でも大き
な機械的強度を示すので、延伸処理は必ずしも必要では
ないが、必要に応じて、フィルム全体を一軸又は二軸延
伸処理してもよい。

【００７６】本発明のフィルムの表面には、コロナ放電
処理、高周波処理、火炎処理、クロム酸処理、溶剤処理
などによる表面処理が施されてもよい。特に、コロナ放
電処理は、本発明のヒートシール性を有するフィルムと
基材フィルムとのドライラミネート強度を向上させるの
で好ましい。

【００７７】さらに、フィルムの表面には、ガスバリア
ー層、帯電防止層、滑性層などの用途に応じた被膜層が
形成されていてもよい。

【００７８】なお、ヒートシール温度は、コポリエステ
ル（ａ）の融点とポリカーボネート（ｂ）の含有量に応
じて適宜設定できるが、通常、１２０℃以上、好ましく
は１３０〜２２０℃程度である。ヒートシール温度が２
２０℃を越えると、基材層が延伸されている複合フィル
ムにおいて、基材層が熱収縮する場合がある。

【００７９】本発明のフィルムは、広い用途、例えば、
レトルト食品などの個装、内装、外装用包装用フィルム
などの各種のフィルムとして使用できる。

【００８０】

【発明の効果】本発明のポリエステル系樹脂組成物は、
ポリエステルであるにも拘らず、高い耐熱性及びヒート
シール性を示すフィルムを得る上で有用である。

【００８１】また、本発明のヒートシール性を有するフ
ィルムは、無味無臭であり、ヒートシール性および耐熱
性に優れている。

【００８２】さらに、ポリエステル系樹脂組成物で形成
された層を含む複合フィルムは、基材層が延伸処理され
ていなくても、機械的強度、耐熱性及びヒートシール性
に優れている。

【００８３】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明する。

【００８４】実施例１テレフタル酸／イソフタル酸＝８７．５／１２．５（モ
ル比）の割合からなるジカルボン酸５０モル％と、１，
４−ブタンジオール５０モル％とのコポリエステル８０
重量部、およびビスフェノールＡ型ポリカーボネート２
０重量部を予め溶融混合し、均一な組成のマスターバッ
チを得た。このマスターバッチを、通常のＴダイ押出成
形機により成形し、厚み４０μｍの単層フィルムを得
た。

【００８５】実施例２テレフタル酸／イソフタル酸＝３４．３／６５．７（モ
ル比）の割合からなるジカルボン酸５０モル％と、１，
４−ブタンジオール５０モル％とのコポリエステル８０
重量部、およびビスフェノールＡ型ポリカーボネート２
０重量部のペレットをドライブレンドし、Ｌ／Ｄ＝２８
の単軸の押出機により押出し、通常のＴダイ押出成形機
により成形し、厚み４０μｍの単層フィルムを得た。

【００８６】実施例３テレフタル酸／イソフタル酸＝３０．０／７０．０（モ
ル比）の割合からなるジカルボン酸５０モル％と、１，
４−ブタンジオール５０モル％とのコポリエステル８０
重量部、およびビスフェノールＡ型ポリカーボネート２
０重量部のペレットを混合し、口径３２ｍｍの押出機と
口径４０ｍｍの押出機を連結して押出し、Ｔダイ押出成
形機より成形し、厚み４０μｍの単層フィルムを得た。

【００８７】実施例４テレフタル酸／イソフタル酸＝８０．０／２０．０（モ
ル比）の割合からなるジカルボン酸５０モル％と、１，
４−ブタンジオール５０モル％とのコポリエステル８０
重量部、およびビスフェノールＡ型ポリカーボネート２
０重量部を用いる以外、実施例１と同様にして、厚み４
０μｍの単層フィルムを得た。

【００８８】実施例５テレフタル酸５０モル％と、１，４−ブタンジオール／
２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロ
パン＝９０／１０（モル比）の割合からなるジオール５
０モル％とのコポリエステル８０重量部、およびビスフ
ェノールＡ型ポリカーボネート２０重量部を用いる以
外、実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層フィル
ムを得た。

【００８９】実施例６実施例２のコポリエステル７０重量部、およびビスフェ
ノールＡ型ポリカーボネート３０重量部を用いる以外、
実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層フィルムを
得た。

【００９０】実施例７実施例２のコポリエステル９０重量部、およびビスフェ
ノールＡ型ポリカーボネート１０重量部を用いる以外、
実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層フィルムを
得た。

【００９１】実施例８実施例２のコポリエステル６０重量部、およびビスフェ
ノールＡ型ポリカーボネート４０重量部を用いる以外、
実施例１と同様にして、厚み４０μｍの単層フィルムを
得た。

【００９２】比較例１１，４−ブタンジオール５０モル％とテレフタル酸５０
モル％とから得られたポリブチレンテレフタレートを予
め溶融混合し、マスターバッチを得た。このマスターバ
ッチにポリカーボネートを添加することなく、実施例１
と同様にして、膜厚４０μｍの単層フィルムを得た。

【００９３】比較例２実施例１のコポリエステルにポリカーボネートを添加す
ることなく、実施例１と同様にして、膜厚４０μｍの単
層フィルムを得た。

【００９４】比較例３比較例１のポリブチレンテレフタレート８０重量部、実
施例１で用いたポリカーボネート２０重量部を用いる以
外、実施例１と同様にして、膜厚４０μｍの単層フィル
ムを得た。

【００９５】比較例４実施例５で得られたコポリエステルにポリカーボネート
を添加することなく、実施例１と同様にして、膜厚４０
μｍの単層フィルムを得た。

【００９６】比較例５テレフタル酸５０モル％と、ジエチレングリコール／エ
チレングリコール＝４０／６０（モル比）からなるジオ
ール５０モル％とのコポリエステルを得た。得られたコ
ポリエステルの融点は１７７℃であった。コポリエステ
ルを、実施例１と同様にして成形し、膜厚４０μｍの単
層フィルムを得た。

【００９７】比較例６エチレングリコール５０モル％と、テレフタル酸／イソ
フタル酸＝５５／４５（モル比）の割合からなるジカル
ボン酸５０モル％とのコポリエステルを得た。得られた
コポリエステルの融点は２２０℃であった。コポリエス
テルを、実施例１と同様にして成形し、膜厚４０μｍの
単層フィルムを得た。

【００９８】比較例７エチレングリコールジオール５０モル％とテレフタル酸
／イソフタル酸＝３２／６８（モル比）の割合からなる
ジカルボン酸５０モル％とのコポリエステルを得た。得
られたコポリエステルの融点は１９０℃であった。コポ
リエステルを、実施例１と同様にして成形し、膜厚４０
μｍの単層フィルムを得た。

【００９９】比較例８エチレングリコール／１，４−シクロヘキサンジメタノ
ール＝４１／５９（モル比）の割合からなるジオール５
０モル％と、テレフタル酸５０モル％とのコポリエステ
ルを得た。得られたコポリエステルの融点は２２８℃で
あった。

【０１００】コポリエステルを、実施例１と同様にして
成形し、膜厚４０μｍの単層フィルムを得た。

【０１０１】実施例１〜８、及び比較例１〜８で得られ
た単層フィルム又は複合フィルムのヒートシール性、耐
熱性、破断伸度を以下のようにして測定した。なお、融
点は、コポリエステル（ａ）について測定した。

【０１０２】ヒートシール性：実施例１〜８、及び比較
例１〜８で得られたフィルムと、延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルム（膜厚１２μｍ）とをイソシアネー
ト系のドライラミネート剤を使用して貼り合わせ、得ら
れた複合フィルムのうちポリエチレンテレフタレートフ
ィルム側からヒートシールした。

【０１０３】ヒートシール条件は温度４水準（１４０
℃、１６０℃、１８０℃、２００℃）、圧力１ｋｇ／ｃ
ｍ²、時間１秒である。ヒートシール強度の測定は、剥
離速度３００ｍｍ／分、剥離幅１５ｍｍの条件で行なっ
た。測定点数は２０点（機械方向１０点、機械方向に対
して直角方向１０点）であり、各測定での破断までの最
大値をヒートシール強度とし、この平均値を算出した。
測定条件はＪＩＳＺ１７０７に準拠した。

【０１０４】耐熱性：熱風乾燥機内に試料フィルムを入
れ、温度１２０℃、時間３０分の条件で熱処理し、熱処
理前後でのヘイズ値の変化をＪＩＳ７１０５に準拠し
て測定するとともに、熱処理後の白化度を下記の基準で
目視で判定した。

【０１０５】優：殆ど変化が認められない良：僅に変化が認められるが、実用上問題がない可：白化度が大きく実用上問題がある不可：著しく白化し、実用上かなり問題がある破断伸度：ＪＩＳＺ１７０７に準拠した。但し、引張
速度は１００ｍｍ／分で行なった。サンプル形状はＪＩ
ＳＺ１７０２に準拠した。

【０１０６】表１及び表２に、各実施例及び比較例のフ
ィルムにおけるヒートシール層の組成を示す。また、表
３及び表４に、実施例１〜８、及び比較例１〜８で用い
たコポリエステルの融点、各フィルムのヒートシール
性、耐熱性および破断伸度の測定結果を示す。

【０１０７】なお、表１及び表２中、ＢＤは１，４−ブ
タンジオール、ＨＰＰは２，２−ビス（４−ヒドロキシ
エトキシフェニル）プロパン、ＤＥＧはジエチレングリ
コール、ＥＧはエチレングリコール、ＣＨＤＭは１，４
−シクロヘキサンジメタノール、ＴＦＡはテレフタル
酸、ＩＦＡはイソフタル酸を示す。

【０１０８】また、破断伸度の項において、ＭＤは機械
方向の強度、ＴＤは機械方向に対して直角方向の強度を
示す。

【０１０９】さらに、実施例１と比較例２におけるヒー
トシール強度のヒートシール温度依存性の相関図を図に
示す。

【０１１０】

【表１】

【０１１１】

【表２】

【０１１２】

【表３】

【０１１３】

【表４】表３及び４から明らかなように、実施例以外のフィルム
は、ヒートシール性を有するものは耐熱性に劣り、耐熱
性に優れるものはヒートシール性に劣る。また、比較例
のフィルムは、全体として白化度も大きい。

【０１１４】実施例９実施例２と同様の樹脂組成物と、直鎖状低密度ポリエチ
レン（ＬＬＤＰＥ）と、接着性樹脂層を構成する、無水
マレイン酸をグラフト共重合したエチレン酢酸ビニル共
重合体を、マルチマニホールドタイプのインフレーショ
ン方式を用いて、３種３層の共押出成形を行った。得ら
れた複合フィルムの層構成は、ＬＬＤＰＥ／接着性樹脂
層／ヒートシール層＝８０μｍ／１０μｍ／２０μｍで
あり、総膜厚は１００〜１１０μｍであった。

【０１１５】比較例９実施例９に対応する比較例として、直鎖状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）を通常のＴダイ押出機を用いて押
出成形に付し、膜厚１００〜１１０μｍの単層フィルム
を得た。

【０１１６】実施例９で得られた多層フィルムと、比較
例９で得られたＬＬＤＰＥ単層フィルムとを用いて、次
のようにして、ラミネートチューブとして一般に好適な
多層フィルムを作製した。

【０１１７】実施例９及び比較例９で得られたフィルム
を、それぞれ、エチレン−アクリル酸エチル共重合体
（ＥＥＡ）を介して、アルミニウム（Ａｌ、９μｍ）と
押出しラミネーションした。

【０１１８】このフィルムに、薄紙（５０ｇ／ｍ²）
を、ＥＥＡを介して押出しラミネーションした後、さら
にこの外面に実施例９又は比較例９で得られたフィルム
をドライラミネートした。

【０１１９】得られたフィルムの層構成は、実施例９の
フィルムを用いた複合フィルムでは、（内層側）ヒート
シール層／接着性樹脂層／ＬＬＤＰＥ／ＥＥＡ／Ａｌ／
ＥＥＡ／薄紙／ドライラミネート層／ＬＬＤＰＥ／接着
性樹脂層／ヒートシール層（外層側）であり、比較例９
のフィルムを用いた複合フィルムでは、（内層側）ＬＬ
ＤＰＥ／ＥＥＡ／Ａｌ／ＥＥＡ／薄紙／ドライラミネー
ト層／ＬＬＤＰＥ（外層側）である。ラミネートチュー
ブ用多層フィルムの総膜厚は３５０〜３８０μｍであっ
た。

【０１２０】得られた多層フィルムを１００ｍｍ幅にス
リットし、円筒状に丸め、端部を超音波シールした。超
音波シールは、５００Ｗ、シール時間０．５秒、圧力２
ｋｇ／ｃｍ²の条件で行なった。シール部の幅は１０ｍ
ｍである。この円筒形チューブの片方の開放端に口金を
付け、さらに他方の開放端を、前記と同様にして超音波
シールし、長さ２００ｍｍのラミネートチューブを得
た。

【０１２１】このラミネートチューブの中に、ｌ−メン
トール３００ｍｌを封入し、４０℃、９０％ＲＨの環境
下に５００時間放置した。その後、内層側のＥＥＡ／Ａ
ｌ間に剥離端を作り、ラミネート（押出ラミネート）強
度を測定した。結果を表５に示す。

【０１２２】

【表５】実施例１０実施例２と同様の樹脂組成物と、ナイロン６（Ｎｙ−
６）と、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物（ＥＶＯ
Ｈ）と、接着性樹脂層としての、無水マレイン酸をグラ
フト共重合したエチレン−酢酸ビニル共重合体とを共押
出成形した。得られた複合フィルムの層構成は、Ｎｙ−
６／ＥＶＯＨ／接着性樹脂層／ヒートシール層＝６０μ
ｍ／２０μｍ／１０μｍ／３０μｍであり、総膜厚は１
２０μｍであった。

【０１２３】比較例１０実施例２の樹脂組成物に代えて、酢酸ビニル含有量５モ
ル％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、溶融粘
度２．３ｇ／１０分）を用いる以外、実施例１０と同様
にして、層構成が、Ｎｙ−６／ＥＶＯＨ／接着性樹脂層
／ヒートシール層＝６０μｍ／２０μｍ／１０μｍ／３
０μｍ、総膜厚が１２０μｍのフィルムを作製した。

【０１２４】そして、実施例１０および比較例１０で得
られたフィルムを、真空成形機（新醍醐株式会社製）を
用いて、上部ヒーター温度１８０℃、予備加熱時間０．
５秒、圧空圧力２．５ｋｇ／ｃｍ²の条件で真空圧空成
形した。金型は口径１００ｍｍ、深さ１０ｍｍである。

【０１２５】得られた口径１００ｍｍ、深さ１０ｍｍの
容器に、純水５０ｍｌを入れ、蓋材を、以下のようにし
てヒートシールした。実施例１０の容器に対しては、蓋
材として、Ｏ−Ｎｙ（１５μｍ）と、実施例４と同様に
して作製した樹脂組成物からなるフィルム（２０μｍ）
とをラミネートしたフィルムを用い、ヒートシールし
た。また、比較例１０の容器に対しては、蓋材として、
Ｏ−Ｎｙ（１５μｍ）と、比較例１０で用いたＥＶＡか
らなるフィルム（２０μｍ）をラミネートしたフィルム
を用い、ヒートシールした。ヒートシールは、温度１６
０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²、時間１秒の条件で行った。

【０１２６】純水を封入した容器を、８０℃、３０分の
ボイル処理に供し、その直後に開封し、パネラー１０人
による官能試験を行ったところ、実施例１０のフィルム
を用いた容器では、全員が無臭と判定した。これに対し
て、比較例１０のフィルムを用いた容器では、６人がオ
レフィン臭があると判定した。

【０１２７】実施例１１実施例２と同様の樹脂組成物と、接着性樹脂層(2) を構
成する、無水マレイン酸をグラフト共重合したエチレン
−酢酸ビニル共重合体と、エチレン−酢酸ビニル共重合
体鹸化物（ＥＶＯＨ）と、接着性樹脂層 (1)を構成す
る、無水マレイン酸をグラフト共重合した変性ポリプロ
ピレンと、ポリプロピレン（ＰＰ）とを共押出成形し、
容器の成形に供する厚手の複合シートを作製した。

【０１２８】得られた複合シートの層構成は、ＰＰ層／
接着性樹脂層(1) ／ＥＶＯＨ／接着性樹脂層(2) ／ヒー
トシール層＝５００μｍ／２２μｍ／１１０μｍ／２２
μｍ／３５０μｍであり、総膜厚は約１ｍｍであった。

【０１２９】比較例１１実施例２の樹脂組成物に代えて、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ、融点１７４℃）を用いる以外、実施例１１と同様に
して、層構成が、ＰＰ／接着性樹脂層(1) ／ＥＶＯＨ／
接着性樹脂層(2) ／ＰＰ＝３５０μｍ／２２μｍ／１１
０μｍ／５００μｍ、総膜厚が約１ｍｍのフィルムを作
製した。

【０１３０】実施例１１および比較例１１で得られた厚
手の多層シートを、ヒーター移動タイプの真空圧空プラ
グアシスト成形機（センバ鉄工（株）製、ＶＡＳ−３３
Ｐ、型絞り圧力１０ｔ）を用いて真空圧空プラグアシス
ト成形に付し、成形容器を作製した。金型の寸法は、口
径９０ｍｍ、底径６０ｍｍ、深さ６７．５ｍｍである。
成形のタイミングチャートは、ヒーターバック時間２
秒、プラグ移動時間３．５秒、成形時間０．５秒であっ
た。成形は、金型温度６０℃、プラグ温度８０℃、ヒー
ター温度４００℃、予備加熱時間２０秒、圧空圧力２．
５ｋｇ／ｃｍ²＋真空で行なった。

【０１３１】得られた成形品に対して、透明性、偏肉、
表面荒れ、光沢の４項目について評価した。透明性はヘ
イズメーターを使用して評価し、偏肉は胴部分の膜厚を
測定することにより行った。表面荒れは目視で判定し、
光沢はグロスメーターを使用して評価した。結果を表６
に示す。

【０１３２】

【表６】表６より明らかなように、実施例１１の多層シートは実
用上問題なく成形性できた。

【０１３３】さらに無臭性の試験を行なうため、各成形
品に純水２５０ｍｌを封入した。蓋材としては、実施例
１１の多層シートを用いた成形品では、前記実施例１０
で作製した蓋材を、比較例１１の多層シートを用いた成
形品では、比較例１０で作製した蓋材を使用した。

【０１３４】純水を封入した成形品を、温度１１０℃、
時間２０分でレトルト処理し、レトルト処理直後に開封
し、パネラー１０人による官能試験を行ったところ、実
施例１１の多層シートを用いた容器では全員が無臭と判
定した。これに対して、比較例１１の多層シートを用い
た容器では８人がオレフィン臭があると判定した。

【０１３５】実施例１２実施例２と同様の樹脂組成物を、紙（１００ｇ／ｍ²）
上に押出してラミネーションした。層構成は、紙／ヒー
トシール層（３０μｍ）である。

【０１３６】比較例１２延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ、３
０μｍ）を紙（１００ｇ／ｍ²）にドライラミネーショ
ンした。

【０１３７】比較例１３ポリエチレン（ＰＥ）を３０μｍの膜厚で、紙（１００
ｇ／ｍ²）に押出しラミネートした。

【０１３８】実施例１２、比較例１２および１３で得ら
れたフィルムを、温度１６０℃、時間０．５秒、圧力２
ｋｇ／ｃｍ²の条件でヒートシール試験に供した。ヒー
トシール強度の測定結果を表７に示す。

【０１３９】

【表７】さらに、実施例１２と比較例１３のフィルムを用いて、
内部にｐ−ジクロロベンゼン２ｇを封入した、１００ｍ
ｍ角の四方ヒートシール袋を作製した。

【０１４０】得られたヒートシール袋を、４０℃、９０
％ＲＨの環境下に５００時間放置した。その後、実施例
１２と比較例１３のフィルムを構成する紙とヒートシー
ルフィルム層の間に剥離開始端を形成し、ラミネート
（押出ラミネート）強度を測定した。結果を前記表５に
示す。

【０１４１】実施例１３実施例２の樹脂組成物に代えてポリプロピレンを、接着
性樹脂(2) に代えて接着性樹脂(1) を用い、実施例１１
と同様にして、ＰＰ層／接着性樹脂層(1) ／ＥＶＯＨ／
接着性樹脂層(1) ／ＰＰ層からなる３種５層の共押出し
多層シート（総膜厚約１ｍｍ）を得た。この多層シート
に、実施例３で得られた単層フィルムをドライラミネー
ションし、層構成が、ＰＰ層／接着性樹脂層(1) ／ＥＶ
ＯＨ／接着性樹脂層(1) ／ＰＰ層／ヒートシール層の複
合シートを得た。

【０１４２】比較例１４実施例１３で用いた、層構成がＰＰ層／接着性樹脂層
(1) ／ＥＶＯＨ／接着性樹脂層(1) ／ＰＰ層の複合シー
トを用いた。

【０１４３】実施例１３及び比較例１４の多層シート
を、実施例１１および比較例１１に準じて真空圧空プラ
グアシスト成形した。そして、実施例１３の多層シート
を用いた成形品には実施例１０で作製した蓋材を、比較
例１４の多層シートを用いた成形品には比較例１０で作
製した蓋材を使用して、純水を封入した成形品を、実施
例１０と同様にして作製した。温度８０℃、時間４０分
でボイルする以外、実施例１０と同様にして、無臭性試
験を行ったところ、実施例１３の多層シートを用いた容
器では、１０人全員が無臭と判定した。これに対して、
比較例１４の多層シートを用いた容器では、７人がオレ
フィン臭があると判定した。

【０１４４】実施例１４二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥ
Ｔ、１２μｍ）と、軟質アルミニウム（Ａｌ、９μｍ）
と、実施例２で得られた単層フィルムとをドライラミネ
ーションし、層構成が、ＰＥＴ／Ａｌ／ヒートシール層
の複合フィルムを得た。

【０１４５】比較例１５実施例２で得られた単層フィルムに代えて、低密度ポリ
エチレン樹脂（ＬＤＰＥ）を通常のＴダイ押出成形に附
して得られたフィルム（４０μｍ）を用いる以外、実施
例１４と同様にして、層構成がＰＥＴ／Ａｌ／ＬＤＰＥ
のフィルムを作製した。このフィルム構成体はレトルト
パウチとして使用されることが多い。

【０１４６】実施例１４と比較例１５で得られたフィル
ムを用いて、純水を封入した袋を作製し、温度１２１
℃、時間４０分のレトルト処理に供し、レトルト処理直
後に、実施例１０と同様にして、無臭性試験を行ったと
ころ、実施例１４のフィルムを用いた袋では、１０人全
員が無臭と判定した。これに対して、比較例１５のフィ
ルムを用いた袋では、６人がオレフィン臭があると判定
した。

【０１４７】比較例１６実施例２で得られた単層フィルムに代えて、比較例６で
得られたフィルムを用いる以外、実施例１４と同様にし
て、層構成がＰＥＴ／Ａｌ／ヒートシール層のフィルム
を作製した。

【０１４８】実施例１４と比較例１６で得られたフィル
ムを、温度１７０℃、時間０．５秒、圧力２ｋｇ／ｃｍ
²の条件で上面加熱式のヒートシール試験機によりヒー
トシールした。ヒートシール強度の結果を表７に示す。

【０１４９】比較例１７実施例２で得られた単層フィルムに代えて、比較例５で
得られたフィルムを用いる以外、実施例１４と同様にし
て、層構成がＰＥＴ／Ａｌ／ヒートシール層のフィルム
を得た。

【０１５０】実施例１４と比較例１７で得られたフィル
ムを、比較例１６と同様にしてヒートシールした。ヒー
トシール強度の結果を表７に示す。

【０１５１】さらに、実施例１４と比較例１７の各々の
フィルムを、上記と同様にしてヒートシールし、純水２
５０ｍｌが封入された、２００ｍｍ×１５０ｍｍの四方
シール袋を作製し、温度１２１℃、時間４０分の条件で
レトルト処理した。

【０１５２】実施例１４の四方シール袋はレトルト処理
によっても何ら変化が認められなかったが、比較例１７
の四方シール袋では、レトルト処理により変形し、その
変形が回復しなかった。

【０１５３】実施例１５二軸延伸ナイロン６フィルム（Ｏ−Ｎｙ、１５μｍ）に
塩化ビニリデン−アクリル酸エステル共重合体を、乾燥
後の膜厚２〜３μｍにコーティングし、フィルム（ＫＯ
Ｎ）を得た。このフィルムのＯ−Ｎｙ面に、実施例２で
得られた単層フィルムをドライラミネートし、層構成
が、ＫＯＮ／ヒートシール層の複合フィルムを得た。

【０１５４】比較例１８実施例２で得られた単層フィルムに代えて、ヒートシー
ル性を有するフィルム（東レ合成（株）製、トレファン
ＮＯＴ３９３１、膜厚６０μｍ）を用いる以外、実施例
１５と同様にして、層構成ＫＯＮ／ヒートシール層のフ
ィルムを得た。

【０１５５】実施例１５及び比較例１８のそれぞれのフ
ィルムを、温度１７０℃、時間１秒、圧力１ｋｇ／ｃｍ
²の条件でヒートシールして、純水２００ｍｌを封入し
た、１５０ｍｍ×２５０ｍｍの四方シール袋を作成し
た。ヒートシール部の幅は１０ｍｍであった。得られた
四方ヒートシール袋を温度１１０℃、時間２０分のレト
ルト処理に供し、実施例１０および比較例１０と同様に
して、無臭性試験を行なったところ、実施例１５のフィ
ルムを用いた袋では、１０人全員が無臭と判定した。こ
れに対して、比較例１８のフィルムを用いた袋では、６
人がオレフィン臭があると判定した。

【０１５６】また、前記と同様にして、白米（洗ったも
の）５０ｍｌに対して純水５０ｍｌを封入し、温度１２
１℃、時間４０分の条件でレトルト処理すると共に、白
米を炊き、パネラー１０人による無臭性の官能試験を行
ったところ、実施例１５のフィルムを用いた袋では、１
０人全員が無臭と判定した。これに対して、比較例１８
のフィルムを用いた袋では、８人がオレフィン臭がある
と判定した。

【０１５７】実施例１６長繊維パルプ系の紙（３００ｇ／ｍ²）の片側に低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を膜厚２０μｍに押出しラミ
ネートし、他方の面にエチレン−アクリル酸エチル共重
合体（ＥＥＡ）を膜厚２０μｍに押出しラミネートし、
軟質アルミニウム（Ａｌ、９μｍ）と押出しラミネーシ
ョンを行った。これに実施例２で得られた単層フィルム
をドライラミネーションした。層構成は、ＬＤＰＥ／紙
／ＥＥＡ／Ａｌ／ヒートシール層である。

【０１５８】比較例１９実施例２で得られた単層フィルムに代えて、低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）からなるフィルム（４０μｍ）を
用いる以外、実施例１６と同様にして、層構成がＬＤＰ
Ｅ／紙／ＥＥＡ／ＬＤＰＥのフィルムを得た。

【０１５９】このような層構成のフィルムは紙容器とし
て一般に用いられる。

【０１６０】実施例１６及び比較例１９で得られたフィ
ルムを用いて、底面１００×１００ｍｍ、高さ１５０ｍ
ｍ（屋根部を除く）のゲールトップ型紙容器を作製し
た。端部のヒートシール方法は、一般にヘミング方式と
称されている方法で折り返し、フィルム構成体の断面が
内容物に対して露出しないようにした。ヒートシール条
件は、温度１９０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²、時間１．５
秒である。なお、実施例１６では、ヒートシール面同士
をヒートシールし、比較例１９ではＬＤＰＥ面同士をヒ
ートシールした。

【０１６１】ゲールトップ型紙容器の中に生オレンジジ
ュース２５０ｍｌを封入した。封入時の生オレンジジュ
ースの温度は約８０℃であった。そして、前記フィルム
のｄ−リモネンに対する吸着量を調べた。すなわち、生
オレンジジュースを封入したゲールトップ型紙容器を５
０℃の環境下に放置し、２日、７日および２８日経過し
た後、フィルムのうち内容物と接する層の単位質量当た
りのｄ−リモネンの吸着量をガスクロマトグラフで測定
した。結果を表８に示す。

【０１６２】

【表８】比較例２０実施例２で得られた単層フィルムに代えて、比較例８で
作製したフィルム（４０μｍ）を用いる以外、実施例１
６と同様にして、層構成がＬＤＰＥ／紙／ＥＥＡ／ヒー
トシール層のフィルムを得た。

【０１６３】フィルムを用いて、比較例１９と同様のゲ
ールトップ型紙容器を作製し、比較例１９と同様に生オ
レンジジュース２５０ｍｌを約８０℃で封入した。しか
しながら、ヒートシール性が不良のため、生オレンジジ
ュースの封入時に液漏れが生じた。

【０１６４】実施例１７二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ、２０μｍ）
と、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｐ
ＥＴ、１２μｍ）にアルミニウム（Ａｌ）を厚み５００
オングストロームに真空蒸着したフィルム（ＶＭ−ＰＥ
Ｔ）とをドライラミネーションした。得られたドライラ
ミネートフィルムに実施例２で得られた単層フィルムを
ドライラミネーションし、層構成が、ＯＰＰ層／ＶＭ−
ＰＥＴ層／ヒートシール層の複合フィルムを得た。

【０１６５】比較例２１実施例２で得られた単層フィルムに代えて、エチレン−
α−オレフィン共重合体（ＣＰＰ）からなるヒートシー
ルフィルム（東レ合成（株）製、トレファンＴ３９３
１、６０μｍ）を用いる以外、実施例１７と同様にし
て、層構成が、ＯＰＰ／ＶＭ−ＰＥＴ／ＣＰＰのフィル
ムを得た。

【０１６６】なお、このよう層構成のフィルムは、透明
な高温高圧殺菌処理用袋として使用される場合が多い。

【０１６７】実施例１７及び比較例２１で得られたフィ
ルムを、温度１７０℃、時間１秒、圧力１ｋｇ／ｃｍ²
の条件でそれぞれヒートシールし、ｌ−メントール５０
ｍｌを封入した、１００×１５０ｍｍの四方ヒートシー
ル袋を作製した。

【０１６８】得られた四方ヒートシール袋を、実施例９
および比較例９と同様に温度４０℃、湿度９０％ＲＨの
環境下に２５０時間放置し、その後、ＶＭ−ＰＥＴ層と
ヒートシール層の間で剥離開始端を形成し、ラミネート
強度を測定した。結果を表５に示す。

【０１６９】実施例１８二軸延伸ナイロン６フィルム（Ｏ−Ｎｙ、１８μｍ）に
塩化ビニリデン−アクリル酸エステル共重合体を膜厚２
〜３μｍにコーティングし、コーティングフィルム（Ｋ
ＯＮ）を得た。ＫＯＮの片面に低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ）を膜厚４０μｍに押出しコーティングし、他方
の面に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を１００μｍに
押出しコーティングした。得られた積層フィルムのＬＤ
ＰＥ（１００μｍ）面に、実施例２と同様の樹脂組成物
を用いて予め作製した膜厚６０μｍの単層フィルムをド
ライラミネーションし、層構成が、ＬＤＰＥ（４０μ
ｍ）／ＫＯＮ／ＬＤＰＥ（１００μｍ）／ヒートシール
層の複合フィルムを得た。

【０１７０】比較例２２実施例１８で用いた膜厚６０μｍの単層フィルムに代え
て、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる
フィルム（６０μｍ）を用いる以外、実施例１８と同様
にして、層構成が、ＬＤＰＥ（４０μｍ）／ＫＯＮ／Ｌ
ＤＰＥ（１００μｍ）／ＥＶＡのフィルムを得た。

【０１７１】なお、このような層構成のフィルムは、透
明な高温高圧殺菌処理袋として使用される場合が多い。

【０１７２】実施例１８と比較例２２のそれぞれのフィ
ルムを、比較例１８と同様の条件で四方ヒートシール袋
を作成し、純水２００ｍｌを８０℃の充填温度で充填
し、封入した。袋を温度４０℃、湿度９０ＲＨ％の環境
下に２５０時間放置した後、実施例１０および比較例１
０と同様に１０人のパネラーによる無臭性の試験を行っ
たところ、実施例１８のフィルムを用いた袋では、１０
人全員が無臭と判定した。これに対して、比較例２２の
フィルムを用いた袋では、７人がオレフィン臭があると
判定した。

【０１７３】実施例１９実施例２と同様にして作製した膜厚２０μｍの単層フィ
ルムを、雲流紙（２０ｇ／ｍ²）とドライラミネーショ
ンした。層構成は、雲流紙／ヒートシール層である。

【０１７４】比較例２３低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム（２０μｍ）
を、雲流紙（２０ｇ／ｍ²）とドライラミネーションし
た。なお、このような層構成のフィルムは、和菓子など
の包装に用いられる。

【０１７５】実施例１９および比較例２３で得られたフ
ィルムを温度１６０℃、時間１秒、圧力１ｋｇ／ｃｍ²
でヒートシールし、５０×５０ｍｍ角の四方ヒートシー
ル袋を作製した。四方ヒートシール袋の中にはレモン香
料１００ｍｇを封入した。この四方ヒートシール袋を温
度４０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に放置し、香りが漏
れるまでの時間を測定した。結果を表９に示す。

【０１７６】

【表９】実施例２０塩化ビニリデン系共重合体（ＰＶＤＣ）をコーティング
したセロハン（ＫＴ、２６μｍ）と、二軸延伸ナイロン
６フィルム（Ｏ−Ｎｙ、１５μｍ）と、実施例２で得ら
れた単層フィルム４０μｍとをドライラミネーション
し、層構成が、ＫＴ／Ｏ−Ｎｙ／ヒートシール層の複合
フィルムを得た。

【０１７７】比較例２４実施例２で得られた単層フィルムに代えて、低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）からなるフィルム（４０μｍ）を
用いる以外、実施例２０と同様にして層構成が、ＫＴ／
Ｏ−Ｎｙ／ＬＤＰＥのフィルムを得た。

【０１７８】なお、実施例２０および比較例２４におい
て、ラミネートする前にＫＴのＰＶＤＣ層にスクライブ
を入れて、欠陥を生成させておいた。

【０１７９】このような層構成のフィルムは、高級味噌
などの包装に用いられる。

【０１８０】実施例２０および比較例２４で得られたフ
ィルムを温度１６０℃、時間１秒、圧力１ｋｇ／ｃｍ²
でヒートシールし、１５０×１５０ｍｍ角の四方ヒート
シール袋を作製した。四方ヒートシール袋の中には、い
か塩辛およびｌ−メントールを封入した。この四方ヒー
トシール袋を温度４０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に放
置し、香りが漏れるまでの時間を測定した。結果を表９
に記す。

【０１８１】また、実施例２０および比較例２４のフィ
ルムの酸素透過度をＡＳＴＭＤ−１４３４−５８に準
拠して測定した。結果を表１０に記す。

【０１８２】

【表１０】表１０から明らかなように、実施例２０のフィルムは、
比較例２４のフィルムよりも酸素バリアー性が優れてい
る。このことから、高級味噌用途などに対して有効であ
る。また、実施例２０のフィルムを使用すると、ＫＴの
ＰＶＤＣ面に傷が付くような場合にも、高いバリア性を
確保できる。

【０１８３】実施例２１長繊維パルプ系の紙（３００ｇ／ｍ²）の片側にエチレ
ン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）を膜厚１５μ
ｍに押出しコーティングし、軟質アルミニウム（Ａｌ、
９μｍ）とドライラミネーションを行った。次いで、得
られたラミネートフィルムに、実施例３で得られた単層
フィルムをドライラミネーションし、層構成が、紙／Ｅ
ＥＡ／Ａｌ／ヒートシール層の複合フィルムを得た。

【０１８４】比較例２５実施例３で得られた単層フィルムに代えて、低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）からなるフィルム（４０μｍ）を
用いる以外、実施例２１と同様にして、層構成が、紙／
ＥＥＡ／Ａｌ／ヒートシール層の複合フィルムを得た。

【０１８５】なお、このような層構成のフィルムは一般
に羊かん等の包装に用いられる。

【０１８６】実施例２１および比較例２５で得られたフ
ィルムを幅１２０ｍｍにスリットし、温度１９０℃、時
間１秒、圧力１ｋｇ／ｃｍ²でヒートシールし、ガゼッ
ト製袋し、チューブを作製した。このチューブに加熱流
動状態の羊かんを充填した。作業は順調に行われ、特に
問題はなかった。

【０１８７】また、実施例２１と比較例２５のフィルム
を温度１９０℃、時間１秒、圧力１ｋｇ／ｃｍ²でヒー
トシールし、１５０×１５０ｍｍ角の四方ヒートシール
袋を作製した。なお、実施例２１と比較例２５のフィル
ムを構成する軟質アルミニウムには、故意にピンホール
を各１５０個程度開けておいた。四方ヒートシール袋の
中に抹茶粉末５０ｇを封入し、温度４０℃、湿度９０％
ＲＨの環境下に放置し、香りが漏れるまでの時間を測定
した。結果を前記表９に示す。

【０１８８】表９より明らかなように、実施例２１のフ
ィルムを用いると、Ａｌ薄膜にピンホールが生じていて
も、香りが飛散しない。

【０１８９】実施例２２二軸延伸ナイロン６フィルム（Ｏ−Ｎｙ、１８μｍ）に
塩化ビニリデン−酢酸ビニル共重合体を膜厚２〜３μｍ
にコーティングしたフィルム（ＫＯＮ）の片側に、実施
例１で得られた単層フィルムをドライラミネーションす
ると共に、他方の面に実施例２で得られた単層フィルム
をドライラミネーションした。得られた複合フィルムの
層構成は、ヒートシール層(1) ／ＫＯＮ／ヒートシール
層(2) である。なお、実施例１で得られた単層フィルム
はヒートシール層(1) を構成し、実施例２で得られた単
層フィルムはヒートシール層(2) を構成する。

【０１９０】比較例２６実施例１で得られた単層フィルムに代えて、低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）からなるフィルム（４０μｍ）を
用い、実施例２で得られた単層フィルムに代えて、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなるフィルム
（４０μｍ）を用いる以外、実施例２２と同様にして、
層構成が、ヒートシール層(1) ／ＫＯＮ／ヒートシール
層(2) の複合フィルムを得た。

【０１９１】なお、このような層構成のフィルムは、透
明な液体のステック包装として使用されることが多い。
ヒートシール方法は、内外面をヒートシールする所謂封
等張りである。

【０１９２】実施例２２と比較例２６のフィルムを幅３
０ｍｍにスリットし、チューブ状に丸めて端部をヒート
シールした。その際、いずれのフィルムも、ヒートシー
ル層(2) がチューブの内面に位置するように加工した。
ヒートシールの加熱は外側からのみであり、ヒートシー
ル条件は、温度１６０℃、時間０．５秒、圧力２ｋｇ／
ｃｍ²である。ヒートシール部の幅は５ｍｍであり、ス
テックの寸法は１２ｍｍ×１００ｍｍであった。

【０１９３】得られたチューブに液体を充填機により充
填したところ、比較例２６のフィルムでは充填機により
ラインで蛇行したが、実施例２２のフィルムは蛇行する
ことなく、円滑に充填できた。この理由として、実施例
２２のフィルムの方が、比較例２６のフィルムよりも剛
性が高いためであると推定される。剛性の目安となる、
引張弾性率の値を表１１に示す。なお、弾性率は、ＪＩ
ＳＺ１７０７に準じて測定した。

【０１９４】

【表１１】さらに、内容物として、ｌ−メントール５０ｍｌを封入
し、実施例９および比較例９と同様に、温度４０℃、湿
度５０％ＲＨの下に５００時間放置した後、ヒートシー
ル強度を測定したところ、表７に示す結果を得た。

【０１９５】実施例２３実施例２と同様の樹脂組成物と、耐衝撃性ポリスチレン
（ＨＩＰＳ）と、接着性樹脂層を構成する、無水マレイ
ン酸をグラフト共重合したエチレン酢酸ビニル共重合体
樹脂とを共押出成形した。得られた複合フィルムの層構
成は、ＨＩＰＳ層／接着性樹脂層／ヒートシール層＝２
００μｍ／２０μｍ／１８０μｍであり、総膜厚は４０
０μｍであった。

【０１９６】比較例２７実施例２と同様の樹脂組成物に代えて、低密度ポリエチ
レン（ＬＤＰＥ）を用いる以外、実施例２３と同様にし
て、層構成が、ＨＩＰＳ層／接着性樹脂層／ＬＤＰＥ層
＝２００μｍ／２０μｍ／１８０μｍの複合フィルムを
得た。

【０１９７】実施例２３および比較例２７で得られた複
合フィルムを、実施例１１及び比較例１１と同様にし
て、真空圧空プラグアシスト成形に付し、容器を作製し
た。

【０１９８】なお、このような容器はコーヒー用フレッ
シュミルク、ゼリーなどに好適に用いられる。

【０１９９】得られた真空圧空プラグアシスト成形品の
偏肉を、実施例１１及び比較例１１と同様にして評価し
たところ、２５０〜２６０μｍであった。実施例２３の
フィルムを使用しても実施例１１のフィルムと比べて成
形性は変化しなかった。

【０２００】さらに、実施例１０および比較例１０で作
製した蓋材を用い、実施例１０および比較例１０と同様
にして、真空圧空プラグアシスト成形品にｌ−メントー
ル５０ｍｌを封入し、温度４０℃、湿度５０％ＲＨの環
境下で放置し、ｌ−メントールが洩れるまでの時間を測
定した。結果を表９に示す。

【０２０１】実施例２４実施例１と同様の樹脂組成物をヒートシール層、ポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ）を基材層（耐熱性樹脂
層）とする複合フィルムを次のようにして作製した。す
なわち、平均粒径５〜１０μｍのシリカ微粉末を０．３
重量％含む実施例１と同様の樹脂組成物と、ＰＢＴとを
各々別の押出機を用いてマルチマニホールドダイによ
り、２種２層の共押出し複合フィルムを作製した。得ら
れた複合フィルムの層構成は、ＰＢＴ層／ヒートシール
層＝約３０μｍ／約４０μｍであり、総膜厚は８０〜７
０μｍであった。

【０２０２】なお、この例では、ＰＢＴ層とヒートシー
ル層とを接着する接着性樹脂を、特に必要としなかっ
た。

【０２０３】実施例２５〜３０実施例２４で用いた樹脂組成物に代えて、平均粒径５〜
１０μｍのシリカ微粉末を０．３重量％含む下記の樹脂
組成物を用いる以外、実施例２４と同様にして、複合フ
ィルムを作製した。

【０２０４】実施例２５：実施例２の樹脂組成物実施例２６：実施例３の樹脂組成物実施例２７：実施例４の樹脂組成物実施例２８：実施例５の樹脂組成物実施例２９：実施例６の樹脂組成物実施例３０：実施例７の樹脂組成物これらの複合フィルムは、いずれも層構成が、ＰＢＴ層
／ヒートシール層＝約３０μｍ／約４０μｍであり、総
膜厚は８０〜７０μｍである。なお、これらの例でも、
ＰＢＴ層とヒートシール層とを接着する接着性樹脂は、
特に必要でなかった。

【０２０５】実施例２４〜３０で得られた複合フィルム
のヒートシール面同士を、実施例１〜７と同様のヒート
シール条件でヒートシールし、ヒートシール強度を測定
すると共に、破断伸度を測定した。結果を表１２に示
す。

【０２０６】

【表１２】表１２から明らかなように、実施例２４〜３０の複合フ
ィルムは、ヒートシール強度が大きいだけでなく、延伸
処理されていなくても、破断伸度が大きい。また、表３
および４との対比から明らかなように、実施例１〜７の
単層フィルムよりも破断伸度が大きい。

【０２０７】実施例３１〜３７実施例２５で得られた複合フィルムのうちＰＢＴ層の面
に、下記のフィルムをそれぞれ、ドライラミネーション
し、複合フィルムを得た。

【０２０８】実施例３１：一軸延伸ポリプロピレンフィ
ルム（ＯＰＰ、２０μｍ）実施例３２：二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰ
Ｐ、２０μｍ）実施例３３：二軸延伸ＯＰＰフィルムに塩化ビニリデン
系共重合体を乾燥後の膜厚２〜３μｍにコーティングし
たフィルム（ＫＯＰ）実施例３４：二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（ＰＥＴ、１２μｍ）実施例３５：二軸延伸ＰＥＴフィルムに塩化ビニリデン
系共重合体を乾燥後の膜厚２〜３μｍにコーティングし
たフィルム（Ｋ−ＰＥＴ）実施例３６：二軸延伸ナイロン６フィルム（Ｏ−Ｎｙ、
１５μｍ）実施例３７：二軸延伸Ｏ−Ｎｙフィルムに塩化ビニリデ
ン系共重合体を乾燥後の膜厚２〜３μｍにコーティング
したフィルム（ＫＯＮ）実施例３１〜３７で得られた複合フィルムのヒートシー
ル面同士を、前記と同様にして、ヒートシール強度と破
断伸度を測定した。結果を表１３に示す。

【０２０９】

【表１３】表１３から明らかなように、実施例３１〜３７の複合フ
ィルムは、ヒートシール強度および破断伸度が大きい。

【０２１０】実施例３８〜４０実施例２で用いた樹脂組成物と、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）と、接着性樹脂層を構成する、無水マ
レイン酸をグラフト共重合したエチレン−酢酸ビニル共
重合体と、下記のポリマーを共押出し成形に供し、層構
成が、ポリマー層／接着樹脂層／ＰＢＴ層／ヒートシー
ル層＝４０／１０／２０／２０の複合フィルムを得た。

【０２１１】実施例３８：ポリプロピレン（ＰＰ）実施例３９：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）実施例４０：ナイロン６（Ｎｙ−６）実施例３８〜４０で得られた複合フィルムのヒートシー
ル面同士を、前記と同様にして、ヒートシール強度と破
断伸度を測定した。結果を表１４に示す。

【０２１２】

【表１４】表１４から明らかなように、実施例３８〜４０の複合フ
ィルムは、ヒートシール強度が大きいだけでなく、延伸
処理されていなくても破断伸度が大きい。

【０２１３】実施例４１〜４３実施例２で用いたポリカーボネートに代えて、分子量の
異なるポリカーボネート［三菱瓦斯化学（株）製、Ｓ−
１０００；分子量１００００］（実施例４１）、ポリカ
ーボネート［三菱瓦斯化学（株）製、Ｅ−２０００；分
子量２００００］（実施例４２）、ポリカーボネート
［三菱瓦斯化学（株）製、Ｓ−３０００；分子量３００
００］（実施例４３）を用いる以外、実施例２と同様の
塑性割合の混合物を調製し、実施例２と同様にして、厚
み４０μｍの単層フィルムを得た。

【０２１４】得られた各フィルムは、実施例２で得た単
層フィルムと同様のヒートシール強度、白化度、破断伸
度を示した。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１と比較例２におけるヒートシール温度
とヒートシール強度との関係を示すグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＣ０８Ｌ 69/00 Ｃ０８Ｌ 69/00 // Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｃ０８Ｌ 67:00 69:00 (56)参考文献特開昭61−136549（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−252419（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−63718（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−210124（ＪＰ，Ａ) 特開昭53−94537（ＪＰ，Ａ) 特開昭57−39928（ＪＰ，Ａ) 特開昭49−29377（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−101028（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08J 5/18 CFD C08L 67/02 C08L 69/00 B32B 27/10

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）脂肪族ジオール、脂環族ジオール
および芳香族ジオールから選択され、かつ少なくとも脂
肪族Ｃ _4-6 ジオールを含む２種以上のジオール成分と、
テレフタル酸とから誘導され、かつ融点が１５０〜２１
０℃の範囲にあるコポリエステル、および（ｂ）ポリカ
ーボネートを含むポリエステル系樹脂組成物であって、
前記脂肪族Ｃ _4-6 ジオールと他のジオールとの割合が、
脂肪族Ｃ _4-6 ジオール／他のジオール＝５０〜９０／５
０〜１０（モル比）であり、かつ実質的にポリ（１，４
−ブチレンテレフタレート）を含まないポリエステル系
樹脂組成物。
【請求項２】（ａ）脂肪族Ｃ _4-6 ジオールと、少なく
ともテレフタル酸を含む二種以上のジカルボン酸とから
誘導され、かつ融点が１５０〜２１０℃の範囲にあるコ
ポリエステルおよび（ｂ）ポリカーボネートを含むポリ
エステル系樹脂組成物であって、（ａ）コポリエステル
又は７０〜９０重量％、および（ｂ）ポリカーボネート
又は３０〜１０重量％を含有し、かつ実質的にポリ
（１，４−ブチレンテレフタレート）を含まないポリエ
ステル系樹脂組成物。
【請求項３】脂肪族Ｃ _4-6ジオールが１，４−ブタン
ジオールである請求項１又は２記載のポリエステル系樹
脂組成物。
【請求項４】ジオール成分が、１，４−ブタンジオー
ルおよび２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニ
ル）プロパンである請求項１記載のポリエステル系樹脂
組成物。
【請求項５】コポリエステルが、ジオール成分５０モ
ル％と、テレフタル酸５０モル％との共重合ポリエステ
ルである請求項１記載のポリエステル系樹脂組成物。
【請求項６】コポリエステルが、１，４−ブタンジオ
ール５０モル％と、テレフタル酸／他のジカルボン酸＝
５〜９５／９５〜５（モル比）の割合からなるジカルボ
ン酸成分５０モル％との共重合ポリエステルである請求
項２記載のポリエステル系樹脂組成物。
【請求項７】ポリカーボネートが、下記一般式［Ｖ］【化１】（式中、Ｒ₈およびＲ₉は、同一又は異なって、水素原
子、低級アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を
示す)で表される反復単位を有する請求項１又は２記載
のポリエステル系樹脂組成物。
【請求項８】請求項１又は２記載のポリエステル系樹
脂組成物で形成されたヒートシール性を有するフィル
ム。
【請求項９】請求項１又は２記載のポリエステル系樹
脂組成物で形成された層の一方の面に、少なくとも１つ
の基材層が積層されている請求項８記載のヒートシール
性を有するフィルム。
【請求項１０】基材層が、少なくとも耐熱性樹脂層を
含む請求項９記載のヒートシール性を有するフィルム。
【請求項１１】基材層が、耐熱性樹脂層と、オレフィ
ン系ポリマー、ポリエステル、およびナイロン系ポリマ
ーから選択されたポリマーとで構成されている請求項９
記載のヒートシール性を有するフィルム。
【請求項１２】耐熱性樹脂層が、ポリブチレンテレフ
レート層である請求項１０又は１１記載のヒートシール
性を有するフィルム。