JP3047268B2 - ダイヤモンドチップ工具 - Google Patents
ダイヤモンドチップ工具Info
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- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/02—Circular saw blades
- B23D61/021—Types of set; Variable teeth, e.g. variable in height or gullet depth; Varying pitch; Details of gullet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤモンド粒子を焼
結して作成されるダイヤモンドチップを基板の周端に取
付けてなり、アスファルト、コンクリート等の切断に使
用されるダイヤモンドチップ工具に関する。
結して作成されるダイヤモンドチップを基板の周端に取
付けてなり、アスファルト、コンクリート等の切断に使
用されるダイヤモンドチップ工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】このダイヤモンドチップ工具では、使用
時に切り粉等がチップの取付け部付近を周方向に流れて
基板表面を削り、この部分の摩耗によりチップ自体の消
耗が進まないうちに使用不能となることが起こる。特
に、舗装道路面の切断では、アスファルト等は砂層の上
に設けられるため、切断時に工具先端が砂層内を通過す
ることになり、砂によりこの摩耗は著しいものとなる。
時に切り粉等がチップの取付け部付近を周方向に流れて
基板表面を削り、この部分の摩耗によりチップ自体の消
耗が進まないうちに使用不能となることが起こる。特
に、舗装道路面の切断では、アスファルト等は砂層の上
に設けられるため、切断時に工具先端が砂層内を通過す
ることになり、砂によりこの摩耗は著しいものとなる。
【０００３】この対策として、図３、４に示すダイヤモ
ンド工具が案出されている。図３のダイヤモンド工具５
０は、基板５１の周端部に溝部５２，…とダイヤモンド
チップ５３，…を有するセグメント部５４，…を交互に
設け、セグメント部数個所に１個所の割合で基板保護部
５５を設けたものである。この基板保護部５５は基板の
周端を斜めに形成し、ここに大型ダイヤモンドチップ５
３’を取り付け、外周形状が他のチップと同様になるよ
うにしたものである。
ンド工具が案出されている。図３のダイヤモンド工具５
０は、基板５１の周端部に溝部５２，…とダイヤモンド
チップ５３，…を有するセグメント部５４，…を交互に
設け、セグメント部数個所に１個所の割合で基板保護部
５５を設けたものである。この基板保護部５５は基板の
周端を斜めに形成し、ここに大型ダイヤモンドチップ５
３’を取り付け、外周形状が他のチップと同様になるよ
うにしたものである。
【０００４】また、図４のダイヤモンド工具６０は、前
記と同様に、基板６１の周端部に溝部６２，…とダイヤ
モンドチップ６３，…を有するセグメント部６４，…を
設け、基板保護部６５を適宜間隔で設けたものであり、
この基板保護部６５は基板の周端を斜めに形成し、ここ
にダイヤモンドチップ６３’を取付け、その外周形状も
斜めに延びるようにしたものである。
記と同様に、基板６１の周端部に溝部６２，…とダイヤ
モンドチップ６３，…を有するセグメント部６４，…を
設け、基板保護部６５を適宜間隔で設けたものであり、
この基板保護部６５は基板の周端を斜めに形成し、ここ
にダイヤモンドチップ６３’を取付け、その外周形状も
斜めに延びるようにしたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３のダイヤモンド工
具５０では、大型ダイヤモンドチップ５３’を使用する
ため、アスファルト等の切断面との接触面積が増加し、
摩擦による動力損失が増大する。さらに、切断面内で大
型チップ５３’が溝部の回転方向後端縁部分を垂直に閉
じる状態となるので、切り粉等の排出性能が低下する。
また、大型チップ５３’は、切り粉等による摩耗を避け
るため、他のチップ５３，…より硬いものとしなければ
ならない。ダイヤモンドチップは硬いものほど切削性能
が劣るという性質があり、しかも工具全体のうち一部の
みが硬いと他のチップ５３，…の切削機能が阻害される
ので、この工具全体としての切削性能は低下する。
具５０では、大型ダイヤモンドチップ５３’を使用する
ため、アスファルト等の切断面との接触面積が増加し、
摩擦による動力損失が増大する。さらに、切断面内で大
型チップ５３’が溝部の回転方向後端縁部分を垂直に閉
じる状態となるので、切り粉等の排出性能が低下する。
また、大型チップ５３’は、切り粉等による摩耗を避け
るため、他のチップ５３，…より硬いものとしなければ
ならない。ダイヤモンドチップは硬いものほど切削性能
が劣るという性質があり、しかも工具全体のうち一部の
みが硬いと他のチップ５３，…の切削機能が阻害される
ので、この工具全体としての切削性能は低下する。
【０００６】図４のダイヤモンド工具６０では、基板保
護部６５のダイヤモンドチップ６３’が斜めに延びるの
で、切り粉等の排出性能は優れているが、上記工具５０
と同様にして、摩擦損失の増大、切削性能の低下を生じ
る。
護部６５のダイヤモンドチップ６３’が斜めに延びるの
で、切り粉等の排出性能は優れているが、上記工具５０
と同様にして、摩擦損失の増大、切削性能の低下を生じ
る。
【０００７】本発明は、上記不都合を解消すること、す
なわち基板の摩耗を防止し、しかも摩擦損失の増大、切
削性能の低下を生じないダイヤモンドチップ工具を得る
ことを目的とするものである。
なわち基板の摩耗を防止し、しかも摩擦損失の増大、切
削性能の低下を生じないダイヤモンドチップ工具を得る
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の周端部
に、切り粉排出する溝部と先端にダイヤモンドチップを
有するセグメント部とを交互に多数設けてなるダイヤモ
ンドチップ工具において、基板保護部を３〜１０個のセ
グメント部に１個所の割合で設け、この基板保護部が、
基板の周端を回転方向の前部から後部にいくにしたがい
先端方向に延びる斜面とし、この斜面上にセラミック、
超硬合金等の耐磨耗性材よりなる薄板を設け、この薄板
の幅を、基板と同一又は大きく、かつダイヤモンドチッ
プと同一又は小さく設定し、さらにこの薄板の外周端部
をダイヤモンドチップの内周端径に位置させてなるもの
としたことを特徴とするダイヤモンドチップ工具であ
る。
に、切り粉排出する溝部と先端にダイヤモンドチップを
有するセグメント部とを交互に多数設けてなるダイヤモ
ンドチップ工具において、基板保護部を３〜１０個のセ
グメント部に１個所の割合で設け、この基板保護部が、
基板の周端を回転方向の前部から後部にいくにしたがい
先端方向に延びる斜面とし、この斜面上にセラミック、
超硬合金等の耐磨耗性材よりなる薄板を設け、この薄板
の幅を、基板と同一又は大きく、かつダイヤモンドチッ
プと同一又は小さく設定し、さらにこの薄板の外周端部
をダイヤモンドチップの内周端径に位置させてなるもの
としたことを特徴とするダイヤモンドチップ工具であ
る。
【０００９】この基板保護部は、その斜面の回転方向前
端が溝部に接し、同後端がセングメント部の弧の前端か
ら２０〜８０パーセントの位置にあるようにするとよ
い。
端が溝部に接し、同後端がセングメント部の弧の前端か
ら２０〜８０パーセントの位置にあるようにするとよ
い。
【００１０】
【実施例】このダイヤモンドチップ工具１０において、
基板１１は、鋼製円形板よりなり、周端部には、切り粉
排出する溝部１２，…と先端にダイヤモンドチップ１
３，…を有するセグメント部１４，…とを交互に多数設
けられている。
基板１１は、鋼製円形板よりなり、周端部には、切り粉
排出する溝部１２，…と先端にダイヤモンドチップ１
３，…を有するセグメント部１４，…とを交互に多数設
けられている。
【００１１】このセグメント部１４，…の３〜１０個に
１個所の割合で、望ましくは４〜６個の１個所の割合
で、基板保護部１５が設けられる。この基板保護部１５
は、基板１１の周端を回転方向の前部から後部にいくに
したがい先端方向に延びる斜面１６とし、この斜面１６
上に耐摩耗性材よりなる薄板１７をロウ付けしてなる。
ここで用いる耐摩耗性材としては、セラミック、超硬合
金、あるいは前述の従来の基板保護部に使用される硬い
ダイヤモンドチップと同様の焼結体等を用いることがで
きる。この薄板１７の幅は、基板１１と同一又は大き
く、かつダイヤモンドチップ１３，…と同一又は小さく
設定する。この薄板１７の外周端部は、ダイヤモンドチ
ップ１３，…の内周端径に位置させる。なお、薄板１７
の内周端部は、通常、斜面１６の回転方向前端位置とす
るが、この前端部分を少々余すようにしても特に支障は
ない。
１個所の割合で、望ましくは４〜６個の１個所の割合
で、基板保護部１５が設けられる。この基板保護部１５
は、基板１１の周端を回転方向の前部から後部にいくに
したがい先端方向に延びる斜面１６とし、この斜面１６
上に耐摩耗性材よりなる薄板１７をロウ付けしてなる。
ここで用いる耐摩耗性材としては、セラミック、超硬合
金、あるいは前述の従来の基板保護部に使用される硬い
ダイヤモンドチップと同様の焼結体等を用いることがで
きる。この薄板１７の幅は、基板１１と同一又は大き
く、かつダイヤモンドチップ１３，…と同一又は小さく
設定する。この薄板１７の外周端部は、ダイヤモンドチ
ップ１３，…の内周端径に位置させる。なお、薄板１７
の内周端部は、通常、斜面１６の回転方向前端位置とす
るが、この前端部分を少々余すようにしても特に支障は
ない。
【００１２】この基板保護部１５は、１のセグメント部
１４の全体にわたって形成してもよいが、その一部だ
け、すなわち斜面１６の回転方向前端が溝部１２に接し
し、同後端がセングメント部１４の弧の前端から２０〜
８０パーセントの位置にあるようにする程度で十分であ
る。図示例はこの周方向長さをセグメント部の約５０パ
ーセントとしたものである。こうすると、セグメント部
１４のうち、基板保護部１５に用いない部分にはダイヤ
モンドチップ１３’を設けることができる。なおこのチ
ップ１３’は、他のチップ１３，…と同様の硬さ、切削
性能のものである。
１４の全体にわたって形成してもよいが、その一部だ
け、すなわち斜面１６の回転方向前端が溝部１２に接し
し、同後端がセングメント部１４の弧の前端から２０〜
８０パーセントの位置にあるようにする程度で十分であ
る。図示例はこの周方向長さをセグメント部の約５０パ
ーセントとしたものである。こうすると、セグメント部
１４のうち、基板保護部１５に用いない部分にはダイヤ
モンドチップ１３’を設けることができる。なおこのチ
ップ１３’は、他のチップ１３，…と同様の硬さ、切削
性能のものである。
【００１３】
【発明の効果】本発明のダイヤモンドチップ工具は、上
述のように、基板保護部が耐摩耗性材の薄板を有し、こ
の薄板の外周端が部がダイヤモンドチップの内周端径に
位置し、その幅が基板幅以上の大きさであるから、基板
が切り粉等により摩耗することは良好に防止され、長い
寿命が得られる。またこの薄板の幅はダイヤモンドチッ
プの幅以下の大きさであるから、アスファルト等の切断
面との接触は少なく、しかも薄板であるから仮に接触し
てもその摩擦は小さいものであるので、使用時の摩擦に
よる動力損失も僅少となる。また、薄板は斜面上に設け
られ、斜めに延びるので、切り粉は良好に排出され、同
時に薄板が受ける負荷を大面積で支えることになり、堅
牢性も向上する。さらに、この基板保護部は、従来のよ
うな硬いダイヤモンドチップを必要とせず、すべてのダ
イヤモンドチップを高い切削性能のものとすることがで
きるので、この工具全体の切削性能も優れたものとな
る。
述のように、基板保護部が耐摩耗性材の薄板を有し、こ
の薄板の外周端が部がダイヤモンドチップの内周端径に
位置し、その幅が基板幅以上の大きさであるから、基板
が切り粉等により摩耗することは良好に防止され、長い
寿命が得られる。またこの薄板の幅はダイヤモンドチッ
プの幅以下の大きさであるから、アスファルト等の切断
面との接触は少なく、しかも薄板であるから仮に接触し
てもその摩擦は小さいものであるので、使用時の摩擦に
よる動力損失も僅少となる。また、薄板は斜面上に設け
られ、斜めに延びるので、切り粉は良好に排出され、同
時に薄板が受ける負荷を大面積で支えることになり、堅
牢性も向上する。さらに、この基板保護部は、従来のよ
うな硬いダイヤモンドチップを必要とせず、すべてのダ
イヤモンドチップを高い切削性能のものとすることがで
きるので、この工具全体の切削性能も優れたものとな
る。
【００１４】本発明の効果を確認するため、実際にダイ
ヤモンドチップ工具を作成し、アスファルト切断を行っ
た。以下に詳細に述べる。
ヤモンドチップ工具を作成し、アスファルト切断を行っ
た。以下に詳細に述べる。
【００１５】
【実験１】１８インチ径のアスファルト用ダイヤモンド
チップ工具に本発明を応用した。溝部間隙幅を約１０ｍ
ｍ、セグメント部の数を２６とし、基板保護部を５個所
に設けた。基板保護部の周方向長さはセグメント部の約
３３パーセントとし、超硬合金製薄板を用いた。この工
具により、東京都内のアスファルトを３７ＨＰの機械を
使用して切断したところ、１ｍあたり２６〜３４秒の速
度で切断して、寿命は２，８００〜２，５００ｍであっ
た。
チップ工具に本発明を応用した。溝部間隙幅を約１０ｍ
ｍ、セグメント部の数を２６とし、基板保護部を５個所
に設けた。基板保護部の周方向長さはセグメント部の約
３３パーセントとし、超硬合金製薄板を用いた。この工
具により、東京都内のアスファルトを３７ＨＰの機械を
使用して切断したところ、１ｍあたり２６〜３４秒の速
度で切断して、寿命は２，８００〜２，５００ｍであっ
た。
【００１６】比較のため、従来の構成の工具を、本発明
工具と同様の硬さを持ったダイヤモンドチップを用いて
作成し、同様の切断をした。図３の構成の工具では、１
ｍあたり４８〜７２秒の速度で切断して、寿命は２，３
００〜１，８００ｍであった。図４の構成の工具では、
１ｍあたり３２〜４３秒の速度で切断して、寿命は１，
８００〜１，４００ｍであった
工具と同様の硬さを持ったダイヤモンドチップを用いて
作成し、同様の切断をした。図３の構成の工具では、１
ｍあたり４８〜７２秒の速度で切断して、寿命は２，３
００〜１，８００ｍであった。図４の構成の工具では、
１ｍあたり３２〜４３秒の速度で切断して、寿命は１，
８００〜１，４００ｍであった
【００１７】
【実験２】１４インチ径のアスファルト用ダイヤモンド
チップ工具に本発明を応用した。溝部間隙幅を約２ｍ
ｍ、セグメント部の数を２１とし、基板保護部を４個所
に設けた。基板保護部の周方向長さはセグメント部の約
５０パーセントとし、超硬合金製薄板を用いた。この工
具により、新潟地区のアスファルト（アスファルトの厚
さ、性質等が東京都内のものと異なる。）を３７ＨＰの
機械を使用して切断したところ、１ｍあたり１２〜１５
秒の速度で切断して、寿命は４，８００〜４，２００ｍ
であった。
チップ工具に本発明を応用した。溝部間隙幅を約２ｍ
ｍ、セグメント部の数を２１とし、基板保護部を４個所
に設けた。基板保護部の周方向長さはセグメント部の約
５０パーセントとし、超硬合金製薄板を用いた。この工
具により、新潟地区のアスファルト（アスファルトの厚
さ、性質等が東京都内のものと異なる。）を３７ＨＰの
機械を使用して切断したところ、１ｍあたり１２〜１５
秒の速度で切断して、寿命は４，８００〜４，２００ｍ
であった。
【００１８】比較のため、従来の構成の工具を、本発明
工具と同様の硬さを持ったダイヤモンドチップを用いて
作成し、同様の切断をした。図３の構成の工具では、１
ｍあたり２１〜２８秒の速度で切断して、寿命は４，３
００〜３，８００ｍであった。図４の構成の工具では、
１ｍあたり１２〜１８秒の速度で切断して、寿命は２，
２００〜１，９００ｍであった。このとき、チップは４
〜３．５ｍｍ残っていたが、基板摩耗のため使用不能と
なった。
工具と同様の硬さを持ったダイヤモンドチップを用いて
作成し、同様の切断をした。図３の構成の工具では、１
ｍあたり２１〜２８秒の速度で切断して、寿命は４，３
００〜３，８００ｍであった。図４の構成の工具では、
１ｍあたり１２〜１８秒の速度で切断して、寿命は２，
２００〜１，９００ｍであった。このとき、チップは４
〜３．５ｍｍ残っていたが、基板摩耗のため使用不能と
なった。
【図１】本発明の一実施例の部分正面図である。
【図２】前図のＩＩ−ＩＩ線拡大断面図である。
【図３】従来例の部分正面図である。
【図４】他の従来例の部分正面図である。
１０…ダイヤモンドチップ工具、１１…基板、１２…溝
部、１３…ダイヤモン
部、１３…ダイヤモン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−292166（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−51203（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−117068（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−48419（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−128724（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−88668（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−136655（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−85356（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−9511（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28D 1/24 B24D 5/00 B24D 5/08 B24D 5/12 B23D 61/02 B23D 61/04 B23D 61/06
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の周端部に、切り粉排出する溝部と
先端にダイヤモンドチップを有するセグメント部とを交
互に多数設けてなるダイヤモンドチップ工具において、
基板保護部を３〜１０個のセグメント部に１個所の割合
で設け、この基板保護部が、基板の周端を回転方向の前
部から後部にいくにしたがい先端方向に延びる斜面と
し、この斜面上にセラミック、超硬合金等の耐摩耗性材
よりなる薄板を設け、この薄板の幅を、基板と同一又は
大きく、かつダイヤモンドチップと同一又は小さく設定
し、さらにこの薄板の外周端部をダイヤモンドチップの
内周端径に位置させてなるものとしたことを特徴とする
ダイヤモンドチップ工具。 - 【請求項２】 請求項１において、基板保護部の斜面の
回転方向前端が溝部に接し、同後端がセングメント部の
弧の前端から２０〜８０パーセントの位置にあるダイヤ
モンドチップ工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098993A JP3047268B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | ダイヤモンドチップ工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098993A JP3047268B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | ダイヤモンドチップ工具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05245831A JPH05245831A (ja) | 1993-09-24 |
| JP3047268B2 true JP3047268B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=14234513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4098993A Expired - Fee Related JP3047268B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | ダイヤモンドチップ工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3047268B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000030810A1 (fr) * | 1998-11-20 | 2000-06-02 | Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. | Disque diamante et procede de production |
| CN118003219B (zh) * | 2024-04-09 | 2024-07-12 | 泉州众志新材料科技有限公司 | 一种金刚石刀头 |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4098993A patent/JP3047268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05245831A (ja) | 1993-09-24 |
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