JP3045913B2 - 半導体レーザ装置とその製造方法 - Google Patents
半導体レーザ装置とその製造方法Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光情報処理、光計測お
よび光通信等の分野において使用される半導体レーザ装
置とその製造方法に関する。
よび光通信等の分野において使用される半導体レーザ装
置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のテレビジョン信号を記録再生する
ための磁気ヘッドによるビデオテープ方式に対して、光
学ヘッドを使用し、情報を含む媒体上に収束した光ビー
ムを照射し、媒体から反射された光を検出して媒体の情
報内容を映像や音として再生する光ディスク方式の普及
が最近著しくなってきた。媒体としてはオーディオ分野
ではコンパクトディスク、ビデオ分野ではレーザディス
クがよく知られており、光ディスクから情報を読み出す
ために光学ヘッドとして半導体レーザ装置を用いた光ピ
ックアップ装置が用いられる。これらの半導体レーザ応
用による光記録再生技術は大型のコンピュータネットワ
ーク、またはパーソナルコンピュータにおけるデータ記
憶にも適用できるものとしていわゆるマルチメディヤと
呼ばれる高度情報社会の中枢を担う技術として発展しつ
つある。
ための磁気ヘッドによるビデオテープ方式に対して、光
学ヘッドを使用し、情報を含む媒体上に収束した光ビー
ムを照射し、媒体から反射された光を検出して媒体の情
報内容を映像や音として再生する光ディスク方式の普及
が最近著しくなってきた。媒体としてはオーディオ分野
ではコンパクトディスク、ビデオ分野ではレーザディス
クがよく知られており、光ディスクから情報を読み出す
ために光学ヘッドとして半導体レーザ装置を用いた光ピ
ックアップ装置が用いられる。これらの半導体レーザ応
用による光記録再生技術は大型のコンピュータネットワ
ーク、またはパーソナルコンピュータにおけるデータ記
憶にも適用できるものとしていわゆるマルチメディヤと
呼ばれる高度情報社会の中枢を担う技術として発展しつ
つある。
【０００３】図５はその光ピックアップ装置の一例の構
成を示すものであり、図において１は光ディスク、２は
対物レンズ、３は対物レンズ２を動かすアクチュエー
タ、４は反射鏡、５はビームスプリッタ、６は３ビーム
発生グレーティング、７は半導体レーザ、８は受光素
子、９はレーザ出射光、１０は光ディスク１により変調
され反射されて戻ってきた信号光である。上述のように
従来の光ピックアップ装置では半導体レーザ７、３ビー
ム発生グレーティング６、ビームスプリッタ５、受光素
子８、反射鏡４および対物レンズ２がそれぞれ別個の部
品から構成されており、部品点数が多く、かつコストが
高くなるという課題があった。
成を示すものであり、図において１は光ディスク、２は
対物レンズ、３は対物レンズ２を動かすアクチュエー
タ、４は反射鏡、５はビームスプリッタ、６は３ビーム
発生グレーティング、７は半導体レーザ、８は受光素
子、９はレーザ出射光、１０は光ディスク１により変調
され反射されて戻ってきた信号光である。上述のように
従来の光ピックアップ装置では半導体レーザ７、３ビー
ム発生グレーティング６、ビームスプリッタ５、受光素
子８、反射鏡４および対物レンズ２がそれぞれ別個の部
品から構成されており、部品点数が多く、かつコストが
高くなるという課題があった。
【０００４】この課題を改善するために発明者らは、図
６に示すように上述した別個の部品類を集積化し、一体
化して長期信頼性および量産性に優れた半導体レーザ装
置および光ピックアップ装置を提案した。図６におい
て、１１は図５における半導体レーザ７、３ビーム発生
グレーティング６、ビームスプリッタ５、受光素子８を
一体に集積化し、ホログラム素子等の光学部品１２を備
えた半導体レーザ装置である。
６に示すように上述した別個の部品類を集積化し、一体
化して長期信頼性および量産性に優れた半導体レーザ装
置および光ピックアップ装置を提案した。図６におい
て、１１は図５における半導体レーザ７、３ビーム発生
グレーティング６、ビームスプリッタ５、受光素子８を
一体に集積化し、ホログラム素子等の光学部品１２を備
えた半導体レーザ装置である。
【０００５】つぎにこの光学部品１２を備えた半導体レ
ーザ装置１１の詳細な構造を図７に示す。図７におい
て、１３は半導体レーザチップ、１４はシリコン基板等
よりなる放熱板、１４ａは放熱板１４の一部に形成され
た受光素子、１５は枠体、１６は外部リード、１７は半
導体レーザチップ１３より発生したレーザ出射光、１８
は保護板、１９は保護板１８および枠体１５で構成され
る樹脂パッケージである。
ーザ装置１１の詳細な構造を図７に示す。図７におい
て、１３は半導体レーザチップ、１４はシリコン基板等
よりなる放熱板、１４ａは放熱板１４の一部に形成され
た受光素子、１５は枠体、１６は外部リード、１７は半
導体レーザチップ１３より発生したレーザ出射光、１８
は保護板、１９は保護板１８および枠体１５で構成され
る樹脂パッケージである。
【０００６】上記構成において、半導体レーザチップ１
３は枠体１５および保護板１８よりなる中空の樹脂パッ
ケージ１９内に収められ、その上部開口面に光学部品１
２を接着剤１２０によって固定し、外部からの湿気の浸
入を防止している。
３は枠体１５および保護板１８よりなる中空の樹脂パッ
ケージ１９内に収められ、その上部開口面に光学部品１
２を接着剤１２０によって固定し、外部からの湿気の浸
入を防止している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半導体レーザ装置では、光学部品１２と枠体１５とが
図７に見られるように接着剤１２０によって平面的に接
着されているためにその接着面の距離が短く、外部から
水分や湿気が浸入するおそれがあった。図８は従来の構
造を有する半導体レーザ装置を温度６０℃、相対湿度９
０％の環境下において保存した場合の受光素子１４ａの
暗電流（リーク電流）の時間経過を測定した一例を示し
たものである。図８に示すように、このような従来の構
造では受光素子１４ａの特性が劣化しやすいという課題
があった。
の半導体レーザ装置では、光学部品１２と枠体１５とが
図７に見られるように接着剤１２０によって平面的に接
着されているためにその接着面の距離が短く、外部から
水分や湿気が浸入するおそれがあった。図８は従来の構
造を有する半導体レーザ装置を温度６０℃、相対湿度９
０％の環境下において保存した場合の受光素子１４ａの
暗電流（リーク電流）の時間経過を測定した一例を示し
たものである。図８に示すように、このような従来の構
造では受光素子１４ａの特性が劣化しやすいという課題
があった。
【０００８】本発明は上記課題を解決するものであり、
長期信頼性に優れた半導体レーザ装置とその製造方法を
提供することを目的とする。
長期信頼性に優れた半導体レーザ装置とその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体レーザ装置は、主として半導体レー
ザチップと、同半導体レーザチップを内部に収納する枠
体と保護板とよりなる樹脂パッケージと、同樹脂パッケ
ージの上面に設けられた光学部品とからなる半導体レー
ザ装置であって、前記枠体の上面内周部に前記光学部品
の厚みより小さい段差を有する切り欠き部を設け、少な
くとも同切り欠き部の側面と前記光学部品の側面の間は
第１の接着剤で接合され、前記光学部品の側面から前記
枠体の上面にわたっては第２の接着剤で接合されている
ものである。また、本発明の半導体レーザ装置は、主と
して半導体レーザチップと、同半導体レーザチップを内
部に収納する枠体と保護板とよりなる樹脂パッケージ
と、同樹脂パッケージの上面に設けられた凸状脚部を有
する光学部品とからなる半導体レーザ装置であって、前
記枠体の周囲上面部に堀状溝が設けられ、同堀状溝と前
記光学部品の凸状脚部が嵌合され、前記堀状溝と前記凸
状脚部のすべての間は第１の接着剤で接合し、前記光学
部品の側面から前記枠体の上面にわたっては第２の接着
剤で接合されているものである。さらに、本発明の半導
体レーザ装置の製造方法は、枠体と保護板とよりなる樹
脂パッケージ内に半導体基板を設置し、前記半導体基板
の上に半導体レーザチップを設け、同半導体チップと外
部リードとの配線処理を行った後、前記枠体の上面部に
設けられた切り欠き部または凹部に第１の接着剤を充填
し、前記切り欠き部の厚さよりも大きい厚さの光学部品
の一部を前記切り欠き部に、または光学部品に形成され
た凸状脚部を前記凹部に嵌合させて、前記切り欠き部ま
たは前記凹部と前記光学部品との間に備えられたクリア
ランスにより前記半導体チップに対する前記光学部品の
位置調整を行った後硬化接着し、つぎに第２の接着剤を
前記光学部品の側面から前記枠体の上面にわたって充填
し、硬化接着させるものである。
に、本発明の半導体レーザ装置は、主として半導体レー
ザチップと、同半導体レーザチップを内部に収納する枠
体と保護板とよりなる樹脂パッケージと、同樹脂パッケ
ージの上面に設けられた光学部品とからなる半導体レー
ザ装置であって、前記枠体の上面内周部に前記光学部品
の厚みより小さい段差を有する切り欠き部を設け、少な
くとも同切り欠き部の側面と前記光学部品の側面の間は
第１の接着剤で接合され、前記光学部品の側面から前記
枠体の上面にわたっては第２の接着剤で接合されている
ものである。また、本発明の半導体レーザ装置は、主と
して半導体レーザチップと、同半導体レーザチップを内
部に収納する枠体と保護板とよりなる樹脂パッケージ
と、同樹脂パッケージの上面に設けられた凸状脚部を有
する光学部品とからなる半導体レーザ装置であって、前
記枠体の周囲上面部に堀状溝が設けられ、同堀状溝と前
記光学部品の凸状脚部が嵌合され、前記堀状溝と前記凸
状脚部のすべての間は第１の接着剤で接合し、前記光学
部品の側面から前記枠体の上面にわたっては第２の接着
剤で接合されているものである。さらに、本発明の半導
体レーザ装置の製造方法は、枠体と保護板とよりなる樹
脂パッケージ内に半導体基板を設置し、前記半導体基板
の上に半導体レーザチップを設け、同半導体チップと外
部リードとの配線処理を行った後、前記枠体の上面部に
設けられた切り欠き部または凹部に第１の接着剤を充填
し、前記切り欠き部の厚さよりも大きい厚さの光学部品
の一部を前記切り欠き部に、または光学部品に形成され
た凸状脚部を前記凹部に嵌合させて、前記切り欠き部ま
たは前記凹部と前記光学部品との間に備えられたクリア
ランスにより前記半導体チップに対する前記光学部品の
位置調整を行った後硬化接着し、つぎに第２の接着剤を
前記光学部品の側面から前記枠体の上面にわたって充填
し、硬化接着させるものである。
【００１０】
【作用】したがって本発明によれば、枠体に凹部または
堀状溝を設け、まずその凹部または堀状溝に第１の接着
剤を充填して光学部品を嵌合させ、凹部または堀状溝に
備えられたクリアランスにより半導体レーザチップに対
する光学部品の位置調整を行うことができるのできわめ
て正確な位置調整を容易に行うことができる。また第２
の接着剤としてきわめて耐湿性、耐水性および強固な接
着力を有する気密用接着剤を用いることにより、長期信
頼性に優れた半導体レーザ装置を得ることができる。
堀状溝を設け、まずその凹部または堀状溝に第１の接着
剤を充填して光学部品を嵌合させ、凹部または堀状溝に
備えられたクリアランスにより半導体レーザチップに対
する光学部品の位置調整を行うことができるのできわめ
て正確な位置調整を容易に行うことができる。また第２
の接着剤としてきわめて耐湿性、耐水性および強固な接
着力を有する気密用接着剤を用いることにより、長期信
頼性に優れた半導体レーザ装置を得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例における半導体レー
ザ装置とその製造方法について、図１〜図４を参照しな
がら説明する。なお、図６および図７に示した装置の構
成要素と対応する要素には同じ符号を付した。
ザ装置とその製造方法について、図１〜図４を参照しな
がら説明する。なお、図６および図７に示した装置の構
成要素と対応する要素には同じ符号を付した。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例を示すもので
あり、その構造が図７に示す従来例と異なる点は、図１
からも明らかなように、樹脂パッケージ１９を構成する
枠体１５に凹部２０を設け、厚みが凹部２０の段差より
大きい光学部品１２を凹部２０に挿入し、凹部２０の平
坦部および側壁部で枠体１５と光学部品１２とを接着固
定したことにある。
あり、その構造が図７に示す従来例と異なる点は、図１
からも明らかなように、樹脂パッケージ１９を構成する
枠体１５に凹部２０を設け、厚みが凹部２０の段差より
大きい光学部品１２を凹部２０に挿入し、凹部２０の平
坦部および側壁部で枠体１５と光学部品１２とを接着固
定したことにある。
【００１３】また、ホログラムパターン（図示せず）等
をその片面または両面に備える光学部品１２と枠体１５
とを、第１の接着剤２１と第２の接着剤２２とによっ
て、それぞれ別工程において三次元的に接合しているこ
とにある。
をその片面または両面に備える光学部品１２と枠体１５
とを、第１の接着剤２１と第２の接着剤２２とによっ
て、それぞれ別工程において三次元的に接合しているこ
とにある。
【００１４】つぎに、第１の実施例の半導体レーザ装置
１１の製造方法の概略について説明する。
１１の製造方法の概略について説明する。
【００１５】上面に外部リード等が形成された保護板１
８と凹部２０が形成された枠体１５は樹脂パッケージ１
９として一体にモールド成形され、そのほぼ中央に一部
に受光素子１４ａが形成されかつヒートシンクの機能を
有するシリコン基板等の放熱板１４を設置し、その上面
に半導体レーザチップ１３をダイボンドする。つぎに半
導体レーザチップ１３や信号光を受光する受光素子１４
ａと外部リード１６との配線処理を行ったのち、枠体１
５の凹部２０の部分にアクリル樹脂等よりなる紫外線硬
化型の第１の接着剤２１を少量塗布し、光学部品１２を
凹部２０にはめ込み位置制御装置により半導体レーザチ
ップ１３と光学部品１２の位置合わせを行う。このと
き、光学部品１２と枠体１５との間には適当なクリアラ
ンスが生じるように凹部２０を設けてあるため、正確な
位置合わせが可能となる。また、位置合わせ工程中に光
学部品１２の下端周辺と凹部２０は第１の接着剤によっ
て隙間なく埋められ、紫外線を照射することにより硬化
し、接着、固定される。ついで、光学部品１２の側面か
ら枠体１５の上面にかけて熱硬化性または常温硬化性の
エポキシ接着剤等よりなる第２の接着剤２２を充填し、
硬化することによって、光学部品１２と樹脂パッケージ
１９は気密な中空部２３をその内部に形成し、両者の接
着面が２種類の接着剤によって三次元的に接着されてい
るため、半導体レーザチップ１３および受光素子１４ａ
を湿度や水分等の外部環境から保護することができる。
８と凹部２０が形成された枠体１５は樹脂パッケージ１
９として一体にモールド成形され、そのほぼ中央に一部
に受光素子１４ａが形成されかつヒートシンクの機能を
有するシリコン基板等の放熱板１４を設置し、その上面
に半導体レーザチップ１３をダイボンドする。つぎに半
導体レーザチップ１３や信号光を受光する受光素子１４
ａと外部リード１６との配線処理を行ったのち、枠体１
５の凹部２０の部分にアクリル樹脂等よりなる紫外線硬
化型の第１の接着剤２１を少量塗布し、光学部品１２を
凹部２０にはめ込み位置制御装置により半導体レーザチ
ップ１３と光学部品１２の位置合わせを行う。このと
き、光学部品１２と枠体１５との間には適当なクリアラ
ンスが生じるように凹部２０を設けてあるため、正確な
位置合わせが可能となる。また、位置合わせ工程中に光
学部品１２の下端周辺と凹部２０は第１の接着剤によっ
て隙間なく埋められ、紫外線を照射することにより硬化
し、接着、固定される。ついで、光学部品１２の側面か
ら枠体１５の上面にかけて熱硬化性または常温硬化性の
エポキシ接着剤等よりなる第２の接着剤２２を充填し、
硬化することによって、光学部品１２と樹脂パッケージ
１９は気密な中空部２３をその内部に形成し、両者の接
着面が２種類の接着剤によって三次元的に接着されてい
るため、半導体レーザチップ１３および受光素子１４ａ
を湿度や水分等の外部環境から保護することができる。
【００１６】つぎに本発明の第２の実施例について説明
する。図２は第２の実施例における半導体レーザ装置を
示すものであり、第１の実施例と相違する点は第１の実
施例における凹部２０に代えて枠体１５に堀状溝２４を
設け、光学部品１２の周囲に枠体１５の堀状溝２４に嵌
合するように凸部２５を設けた点である。
する。図２は第２の実施例における半導体レーザ装置を
示すものであり、第１の実施例と相違する点は第１の実
施例における凹部２０に代えて枠体１５に堀状溝２４を
設け、光学部品１２の周囲に枠体１５の堀状溝２４に嵌
合するように凸部２５を設けた点である。
【００１７】第２の実施例の製造方法は第１の実施例の
場合とほぼ同様であるが、まず枠体１５の堀状溝２４に
第１の接着剤２１を少量充填し、ついで光学部品１２の
凸部２５を堀状溝２４に嵌合させ、その間に生じたクリ
アランスを利用して位置制御装置により半導体レーザチ
ップ１３と光学部品１２との位置合わせを行う。そのあ
と紫外線を照射して、第１の接着剤２１を硬化させ、第
２の接着剤２２を光学部品１２の周囲側面と枠体１５の
上面にかけて充填し、硬化させて、光学部品１２と樹脂
パッケージ１９との間に気密な中空部２３を形成する。
場合とほぼ同様であるが、まず枠体１５の堀状溝２４に
第１の接着剤２１を少量充填し、ついで光学部品１２の
凸部２５を堀状溝２４に嵌合させ、その間に生じたクリ
アランスを利用して位置制御装置により半導体レーザチ
ップ１３と光学部品１２との位置合わせを行う。そのあ
と紫外線を照射して、第１の接着剤２１を硬化させ、第
２の接着剤２２を光学部品１２の周囲側面と枠体１５の
上面にかけて充填し、硬化させて、光学部品１２と樹脂
パッケージ１９との間に気密な中空部２３を形成する。
【００１８】第２の実施例の場合、第１の接着剤２１が
形成する接着沿面距離が長く、かつ複雑な三次元構造を
形成しているため、その気密性がさらに高いものとな
り、半導体レーザチップ１３を湿度や水分等の外部環境
から完全に保護することができる。
形成する接着沿面距離が長く、かつ複雑な三次元構造を
形成しているため、その気密性がさらに高いものとな
り、半導体レーザチップ１３を湿度や水分等の外部環境
から完全に保護することができる。
【００１９】なお、本発明において第１の接着剤にアク
リル樹脂等の紫外線硬化型接着剤を使用したのは、半導
体レーザチップ１３に対する光学部品１２の位置制御中
に加熱や接着剤の粘度上昇などが好ましくなく、位置合
わせ終了後は紫外線により迅速に硬化させるためであ
り、この目的が達成されるならばアクリル樹脂以外の接
着剤を用いることも可能である。したがって、第１の接
着剤２１は光学部品１２の位置合わせ後の固定が主たる
目的であるが、外部環境から半導体レーザチップ１３を
保護する耐湿性と気密性を備えることも重要である。ま
た、エポキシ樹脂等よりなる第２の接着剤２２について
は、樹脂パッケージ１９と光学部品１２とによる中空部
２３の気密性を保持することがきわめて重要であり、樹
脂パッケージ１９と光学部品１２の構成材料に適した材
質の第２の接着剤２２が選択されなければならない。
リル樹脂等の紫外線硬化型接着剤を使用したのは、半導
体レーザチップ１３に対する光学部品１２の位置制御中
に加熱や接着剤の粘度上昇などが好ましくなく、位置合
わせ終了後は紫外線により迅速に硬化させるためであ
り、この目的が達成されるならばアクリル樹脂以外の接
着剤を用いることも可能である。したがって、第１の接
着剤２１は光学部品１２の位置合わせ後の固定が主たる
目的であるが、外部環境から半導体レーザチップ１３を
保護する耐湿性と気密性を備えることも重要である。ま
た、エポキシ樹脂等よりなる第２の接着剤２２について
は、樹脂パッケージ１９と光学部品１２とによる中空部
２３の気密性を保持することがきわめて重要であり、樹
脂パッケージ１９と光学部品１２の構成材料に適した材
質の第２の接着剤２２が選択されなければならない。
【００２０】つぎに、本発明の第１の実施例および第２
の実施例の半導体レーザ装置を温度６０℃、相対湿度９
０％の環境下において保存した場合の、受光素子１４ａ
の暗電流（リーク電流）の時間経過を測定した結果の一
例を、図３および図４にそれぞれ示す。図８に示す従来
の半導体レーザ装置の信頼性試験結果に比較し、いずれ
も受光素子１４ａのリーク電流の増大は見られず、長期
信頼性が大幅に向上していることがわかる。
の実施例の半導体レーザ装置を温度６０℃、相対湿度９
０％の環境下において保存した場合の、受光素子１４ａ
の暗電流（リーク電流）の時間経過を測定した結果の一
例を、図３および図４にそれぞれ示す。図８に示す従来
の半導体レーザ装置の信頼性試験結果に比較し、いずれ
も受光素子１４ａのリーク電流の増大は見られず、長期
信頼性が大幅に向上していることがわかる。
【００２１】このように、上記実施例によれば、樹脂パ
ッケージ１９を構成する枠体１５に凹部２０または堀状
溝２４を設け、光学部品１２を第１の接着剤２１と第２
の接着剤２２とによって接着しているために、中空部２
３の気密性が高くなり、半導体レーザチップ１３および
受光素子１４ａの特性の信頼性を大幅に向上させること
ができる。
ッケージ１９を構成する枠体１５に凹部２０または堀状
溝２４を設け、光学部品１２を第１の接着剤２１と第２
の接着剤２２とによって接着しているために、中空部２
３の気密性が高くなり、半導体レーザチップ１３および
受光素子１４ａの特性の信頼性を大幅に向上させること
ができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、主として半導体レーザチップ
と、半導体レーザチップを内部に収納する枠体と保護板
とよりなる樹脂パッケージと、その樹脂パッケージの上
面に接着剤を介して設けられた光学部品とからなる半導
体レーザ装置であって、枠体に凹部または堀状溝を設け
ることにより枠体と光学部品が三次元的な接合面を構成
するものであり、きわめて長期信頼性に優れた半導体レ
ーザ装置を提供することができる。
と、半導体レーザチップを内部に収納する枠体と保護板
とよりなる樹脂パッケージと、その樹脂パッケージの上
面に接着剤を介して設けられた光学部品とからなる半導
体レーザ装置であって、枠体に凹部または堀状溝を設け
ることにより枠体と光学部品が三次元的な接合面を構成
するものであり、きわめて長期信頼性に優れた半導体レ
ーザ装置を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における半導体レーザ装
置の断面図
置の断面図
【図２】同第２の実施例における半導体レーザ装置の断
面図
面図
【図３】同第１の実施例の半導体レーザ装置の信頼性を
測定した特性図
測定した特性図
【図４】同第２の実施例の半導体レーザ装置の信頼性を
測定した特性図
測定した特性図
【図５】従来の光ピックアップ装置の概略構成図
【図６】改善された従来の光ピックアップ装置の概略構
成図
成図
【図７】従来の半導体レーザ装置の断面図
【図８】従来の半導体レーザ装置の信頼性を測定した特
性図
性図
１２ 光学部品 １３ 半導体レーザチップ １５ 枠体 １８ 保護板 １９ 樹脂パッケージ ２０ 凹部 ２１ 第１の接着剤 ２２ 第２の接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 昭男 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工 業株式会社内 (72)発明者 太田 一成 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工 業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−48446（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−153539（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−37935（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−199052（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−185240（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/02
Claims (3)
- 【請求項１】 主として半導体レーザチップと、同半導
体レーザチップを内部に収納する枠体と保護板とよりな
る樹脂パッケージと、同樹脂パッケージの上面に設けら
れた光学部品とからなる半導体レーザ装置であって、前
記枠体の上面内周部に前記光学部品の厚みより小さい段
差を有する切り欠き部を設け、少なくとも同切り欠き部
の側面と前記光学部品の側面の間は第１の接着剤で接合
され、前記光学部品の側面から前記枠体の上面にわたっ
ては第２の接着剤で接合されていることを特徴とする半
導体レーザ装置。 - 【請求項２】 主として半導体レーザチップと、同半導
体レーザチップを内部に収納する枠体と保護板とよりな
る樹脂パッケージと、同樹脂パッケージの上面に設けら
れた凸状脚部を有する光学部品とからなる半導体レーザ
装置であって、前記枠体の周囲上面部に堀状溝が設けら
れ、同堀状溝と前記光学部品の凸状脚部が嵌合され、前
記堀状溝と前記凸状脚部のすべての間は第１の接着剤で
接合し、前記光学部品の側面から前記枠体の上面にわた
っては第２の接着剤で接合されていることを特徴とする
半導体レーザ装置。 - 【請求項３】 枠体と保護板とよりなる樹脂パッケージ
内に半導体基板を設置し、前記半導体基板の上に半導体
レーザチップを設け、同半導体チップと外部リードとの
配線処理を行った後、前記枠体の上面部に設けられた切
り欠き部または凹部に第１の接着剤を充填し、前記切り
欠き部の厚さよりも大きい厚さの光学部品の一部を前記
切り欠き部に、または光学部品に形成された凸状脚部を
前記凹部に嵌合させて、前記切り欠き部または前記凹部
と前記光学部品との間に備えられたクリアランスにより
前記半導体チップに対する前記光学部品の位置調整を行
った後硬化接着し、つぎに第２の接着剤を前記光学部品
の側面から前記枠体の上面にわたって充填し、硬化接着
させる半導体レーザ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5329052A JP3045913B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 半導体レーザ装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5329052A JP3045913B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 半導体レーザ装置とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183414A JPH07183414A (ja) | 1995-07-21 |
| JP3045913B2 true JP3045913B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=18217081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5329052A Expired - Fee Related JP3045913B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 半導体レーザ装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3045913B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10319767B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component including an optical member fixed with adhesive |
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-
1993
- 1993-12-24 JP JP5329052A patent/JP3045913B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10319767B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component including an optical member fixed with adhesive |
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| JPH07183414A (ja) | 1995-07-21 |
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