JP3044495U

JP3044495U - 突起付フレキシブルプリント配線板

Info

Publication number: JP3044495U
Application number: JP1997005587U
Authority: JP
Inventors: 信和小泉
Original assignee: MARUWA CORPORATION
Current assignee: MARUWA CORPORATION
Priority date: 1997-06-16
Filing date: 1997-06-16
Publication date: 1997-12-22
Anticipated expiration: 2003-06-16

Abstract

(57)【要約】【課題】筐体との接触で生じるカバーコート層の摩耗
と絶縁破壊が防止できる可動配線用ＦＰＣの提供。【解決手段】ベースフィルム、接着剤、導体パター
ン、カバーコートの順に積層され、且つ該カバーコート
上に突起が配設されていることを特徴とする突起付フレ
キシブルプリント配線板。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、耐摩耗性と耐絶縁破壊性の優れたフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと略記する）に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＦＰＣは、その特長である可撓性を生かして電気・電子機器内の可動部に用いられることが多い。そのため、該機器の作動中、ＦＰＣは筐体としばしば接触してそのオーバーコート層が摩耗して薄くなってしまうという問題点があり、しかもその薄化した部分で絶縁破壊が生じるという問題点もある。そこで、従来はかかる問題点を解決するためポリイミド樹脂等のフィルムをカバーレイとして用いるのが一般的であった。

【０００３】しかし、ポリイミド樹脂等のフィルムからなるカバーレイには、所定のパターンに合わせた外形加工や穴開け加工、或いは接着剤の塗布、位置合せ、熱プレス等といった繁雑で高度な技術を要する工程が必要であり、しかも割高になるという別の問題点がある。そのため、安価でスクリーン印刷等で比較的容易にカバーコートしやすいソルダーレジストの使用も試みられてきたが、コスト的に魅力のあるソルダーレジストにも柔軟性を高めるために薄くコートするとコート層にムラができ、その薄いところで前記の絶縁破壊が生じてしまうという問題点があり、一方、それを避けるために厚くコートすると柔軟性がなくなるという本質的な問題点があった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の課題は上記の従来技術の問題点を解決し、ソルダーレジストを用いた安価で筐体との摩擦にも強く、そのため絶縁線破壊も生じにくいＦＰＣを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

すなわち本考案は、ベースフィルム、接着剤、導体パターン、カバーコートの順に積層され、且つ該カバーコート上に突起が配設されていることを特徴とする突起付フレキシブルプリント配線板を提供するものである。

【０００６】

【考案の実施の形態】

以下本考案のＦＰＣについて一実施例の図面にもとづき説明する。図１は本考案の突起付ＦＰＣの断面図である。図１中の１はベースフィルムであり、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の公知のベースフィルムが用いられる。２は銅箔を接着するために用いる接着剤層であり、公知のエポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリイミド系接着剤等の接着剤が用いられる。

【０００７】３は導体パターンであり、銅張積層板をサブトラクティブ法等によりパターン形成したものが用いられる。４はカバーコートであり、公知の樹脂製カバーコートが用いられるが、好ましくはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等のソルダーレジストを用いてランド部、端子部等接続に必要な部分を除く導体部を絶縁保護のため塗布（コート）することによって形成したカバーコートが用いられる。

【０００８】５は突起であり、本考案の主要部をなす構成要素である。この突起はソルダーレジストをスクリーン印刷等の印刷法により所定箇所に印刷することによって形成することができる。該ソルダーレジストとしてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等のソルダーレジストが用いられるが、硬度等の特性上、特に好ましいのはエポキシ系樹脂のソルダーレジストである。

【０００９】突起の形状は半球状（椀状）、立方体状、直方体状、台形状、各種円錐もしくは円錐台状、角錐もしくは角錐台状等目的に応じて種々の形状をとることができるが、形成法が簡便で効果の優れた半球状（椀状）のものが好ましい。突起の高さは通常０．０１〜０．０５ｍｍ、好ましくは０．０２〜０．０３ｍｍであり、突起間の距離（ピッチ）は通常０．５〜５．０ｍｍ、好ましくは１．５〜２．０ｍｍである。又、半球状の形状をとる場合はその底面直径は０．１〜３．０ｍｍのものが好ましい。

【００１０】

【作用】

可動部に設置されたＦＰＣが筐体と接触を繰り返すうち、ＦＰＣのカバーコート層が摩耗し、そこで絶縁破壊が起こるという問題点があることは前記したが、本考案の突起付ＦＰＣにあってはカバーコート層の上にスクリーン印刷という簡便な方法で設けられた突起が筐体と接触することにより、カバーコート層自体の摩耗を防ぎ、その結果、絶縁破壊を防止することができる。又、該突起付ＦＰＣは突起の分布と形状と材質を選ぶことによりＦＰＣにとって最も重要な柔軟性をそのまま維持できる。

【００１１】

【実施例】

実施例１、比較例１，２図２に示した製造プロセスで本考案の突起付ＦＰＣを製造した。すなわち、厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を厚さ０．０１０ｍｍの接着剤で厚さ０．０１２５ｍｍのポリイミドフィルムベースに積層した銅張積層板を所定の大きさに切断した後、エッチングレジストを塗布し、常法に従って露光、現像し、それをエッチングした後、エッチングレジストを剥離する。次いでエポキシ系樹脂のソルダーレジストを銅パターンの上面から少なくとも０．０１５ｍｍの高さになる厚みでカバーコートし乾燥後、その上にスクリーン印刷法でエポキシ系樹脂のソルダーレジストを高さ０．０２ｍｍで底面直径が０．５ｍｍの半球状（椀状）をした突起をピッチ（突起間最短距離）１．５ｍｍの分布になるように印刷して図１の本考案の突起付ＦＰＣを製造した。比較例として突起を設けるかわりに従来通りソルダーレジスト１回コートしたもの（比較例１）と２回コートしたもの（比較例２）を製造した。

【００１２】本考案の上記実施例１及び比較例１，２のＦＰＣの折り曲げ性、層間耐電圧性、柔軟性、耐摩耗性の測定結果を表１に示す。表１に見るように、上記４測定項目全てにわたってバランスよく優れた値を示す本考案の実施例１に対して、比較例１は折り曲げ性と柔軟性は良いものの層間耐電圧と耐摩耗性が劣り、又、比較例２はＦＰＣの生命ともいうべき柔軟性に欠け、且つ製造工程も増えてコスト高になるという問題点がある。

【００１３】

【表１】

【００１４】

【考案の効果】

本考案は、可動配線用のＦＰＣが柔軟性等の特性を維持したまま、筐体との擦れによって生じるカバーコート層の摩耗、その薄化部に発生する絶縁破壊を防止することができ、しかもその突起付ＦＰＣを工業的且つ簡便に提供できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の突起付ＦＰＣの一例を示す断面図であ
る。

【図２】本考案の突起付ＦＰＣを製造するのに用いられ
る製造プロセスの一例を示す概略工程図である。

【符号の説明】

１ベースフィルム２接着剤３導体パターン４カバーコート５突起６銅箔７エッチングレジスト

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルム、接着剤、導体パター
ン、カバーコートの順に積層され、且つ該カバーコート
上に突起が配設されていることを特徴とする突起付フレ
キシブルプリント配線板。
【請求項２】ベースフィルム、接着剤、導体パター
ン、カバーコートの順に積層され、且つ該カバーコート
上にソルダーレジストをスクリーン印刷することによっ
て形成された高さが０．０１〜０．０５ｍｍの突起が各
突起間の最短距離（ピッチ）０．５〜５．０ｍｍで配設
されていることを特徴とする突起付フレキシブルプリン
ト配線板。
【請求項３】突起の形状が底面の直径が０．１〜３．
０ｍｍの半球状である請求項２記載の突起付フレキシブ
ルプリント配線板。