JP3044495U - Flexible printed wiring board with protrusions - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体との接触で生じるカバーコート層の摩耗
と絶縁破壊が防止できる可動配線用ＦＰＣの提供。 【解決手段】 ベースフィルム、接着剤、導体パター
ン、カバーコートの順に積層され、且つ該カバーコート
上に突起が配設されていることを特徴とする突起付フレ
キシブルプリント配線板。 (57) [PROBLEMS] To provide an FPC for movable wiring capable of preventing abrasion and dielectric breakdown of a cover coat layer caused by contact with a housing. A flexible printed wiring board with protrusions, characterized in that a base film, an adhesive, a conductor pattern, and a cover coat are laminated in this order, and protrusions are provided on the cover coat.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【０００１】[0001]

【考案の属する技術分野】[Technical field to which the invention belongs]

本考案は、耐摩耗性と耐絶縁破壊性の優れたフレキシブルプリント配線板（以 下ＦＰＣと略記する）に関する。 The present invention relates to a flexible printed wiring board (hereinafter abbreviated as FPC) having excellent wear resistance and dielectric breakdown resistance.

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

ＦＰＣは、その特長である可撓性を生かして電気・電子機器内の可動部に用い られることが多い。そのため、該機器の作動中、ＦＰＣは筐体としばしば接触し てそのオーバーコート層が摩耗して薄くなってしまうという問題点があり、しか もその薄化した部分で絶縁破壊が生じるという問題点もある。 そこで、従来はかかる問題点を解決するためポリイミド樹脂等のフィルムをカ バーレイとして用いるのが一般的であった。 FPCs are often used for moving parts in electric and electronic devices by taking advantage of their characteristic flexibility. Therefore, during the operation of the device, the FPC often comes into contact with the housing, and the overcoat layer is worn and thinned, and dielectric breakdown occurs at the thinned portion. There is also. Therefore, conventionally, in order to solve such a problem, a film such as a polyimide resin has generally been used as a cover.

【０００３】 しかし、ポリイミド樹脂等のフィルムからなるカバーレイには、所定のパター ンに合わせた外形加工や穴開け加工、或いは接着剤の塗布、位置合せ、熱プレス 等といった繁雑で高度な技術を要する工程が必要であり、しかも割高になるとい う別の問題点がある。 そのため、安価でスクリーン印刷等で比較的容易にカバーコートしやすいソル ダーレジストの使用も試みられてきたが、コスト的に魅力のあるソルダーレジス トにも柔軟性を高めるために薄くコートするとコート層にムラができ、その薄い ところで前記の絶縁破壊が生じてしまうという問題点があり、一方、それを避け るために厚くコートすると柔軟性がなくなるという本質的な問題点があった。However, the coverlay made of a film such as a polyimide resin requires complicated and advanced technology such as outer shape processing and hole processing according to a predetermined pattern, application of adhesive, positioning, heat pressing, etc. There is another problem that the required process is required and the cost is high. For this reason, it has been attempted to use a solder resist that is inexpensive and relatively easy to cover-coat by screen printing, etc., but even a cost-attractive solder resist can be coated with a thin coat layer to increase flexibility. However, there is a problem in that the above-mentioned dielectric breakdown occurs at a thin area, and on the other hand, if it is thickly coated in order to avoid it, there is an essential problem that the flexibility is lost.

【０００４】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

本考案の課題は上記の従来技術の問題点を解決し、ソルダーレジストを用いた 安価で筐体との摩擦にも強く、そのため絶縁線破壊も生じにくいＦＰＣを提供す ることにある。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide an FPC using a solder resist, which is inexpensive and strong against friction with a housing, and therefore is unlikely to cause insulation wire breakdown.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

すなわち本考案は、ベースフィルム、接着剤、導体パターン、カバーコートの 順に積層され、且つ該カバーコート上に突起が配設されていることを特徴とする 突起付フレキシブルプリント配線板を提供するものである。 That is, the present invention provides a flexible printed wiring board with protrusions, characterized in that a base film, an adhesive, a conductor pattern, and a cover coat are laminated in this order, and protrusions are provided on the cover coat. is there.

【０００６】[0006]

【考案の実施の形態】[Embodiment of the invention]

以下本考案のＦＰＣについて一実施例の図面にもとづき説明する。 図１は本考案の突起付ＦＰＣの断面図である。 図１中の１はベースフィルムであり、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィル ム等の公知のベースフィルムが用いられる。 ２は銅箔を接着するために用いる接着剤層であり、公知のエポキシ系接着剤、 ポリエステル系接着剤、ポリイミド系接着剤等の接着剤が用いられる。 An FPC of the present invention will be described below with reference to the drawings of an embodiment. FIG. 1 is a sectional view of an FPC with protrusions according to the present invention. Reference numeral 1 in FIG. 1 denotes a base film, and a known base film such as a polyimide film or a polyester film is used. Reference numeral 2 is an adhesive layer used for adhering the copper foil, and an adhesive such as a known epoxy adhesive, polyester adhesive, polyimide adhesive or the like is used.

【０００７】 ３は導体パターンであり、銅張積層板をサブトラクティブ法等によりパターン 形成したものが用いられる。 ４はカバーコートであり、公知の樹脂製カバーコートが用いられるが、好まし くはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等のソルダーレジスト を用いてランド部、端子部等接続に必要な部分を除く導体部を絶縁保護のため塗 布（コート）することによって形成したカバーコートが用いられる。Reference numeral 3 denotes a conductor pattern, which is formed by patterning a copper clad laminate by a subtractive method or the like. Reference numeral 4 denotes a cover coat, which is a well-known resin cover coat, but it is preferable to use a solder resist such as acrylic resin, epoxy resin, or polyimide resin to connect the land portion and the terminal portion. A cover coat formed by coating the conductor part excluding the part for insulation protection is used.

【０００８】 ５は突起であり、本考案の主要部をなす構成要素である。 この突起はソルダーレジストをスクリーン印刷等の印刷法により所定箇所に印刷 することによって形成することができる。 該ソルダーレジストとしてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系 樹脂等のソルダーレジストが用いられるが、硬度等の特性上、特に好ましいのは エポキシ系樹脂のソルダーレジストである。Reference numeral 5 denotes a protrusion, which is a main component of the present invention. This protrusion can be formed by printing a solder resist at a predetermined position by a printing method such as screen printing. As the solder resist, acrylic resin, epoxy resin, polyimide resin, and other solder resists are used, and epoxy resin solder resists are particularly preferable in terms of characteristics such as hardness.

【０００９】 突起の形状は半球状（椀状）、立方体状、直方体状、台形状、各種円錐もしく は円錐台状、角錐もしくは角錐台状等目的に応じて種々の形状をとることができ るが、形成法が簡便で効果の優れた半球状（椀状）のものが好ましい。突起の高 さは通常０．０１〜０．０５ｍｍ、好ましくは０．０２〜０．０３ｍｍであり、 突起間の距離（ピッチ）は通常０．５〜５．０ｍｍ、好ましくは１．５〜２．０ ｍｍである。又、半球状の形状をとる場合はその底面直径は０．１〜３．０ｍｍ のものが好ましい。The shape of the protrusion can be various shapes such as hemispherical (bowl shape), cubic shape, rectangular parallelepiped shape, trapezoidal shape, various cones or truncated cone shapes, pyramids or truncated pyramids, depending on the purpose. However, it is preferable to use a hemispherical (bowl-shaped) one that is easy to form and has excellent effects. The height of the protrusions is usually 0.01 to 0.05 mm, preferably 0.02 to 0.03 mm, and the distance (pitch) between the protrusions is usually 0.5 to 5.0 mm, preferably 1.5 to 2 It is 0.0 mm. When it has a hemispherical shape, it preferably has a bottom diameter of 0.1 to 3.0 mm.

【００１０】[0010]

【作用】[Action]

可動部に設置されたＦＰＣが筐体と接触を繰り返すうち、ＦＰＣのカバーコー ト層が摩耗し、そこで絶縁破壊が起こるという問題点があることは前記したが、 本考案の突起付ＦＰＣにあってはカバーコート層の上にスクリーン印刷という簡 便な方法で設けられた突起が筐体と接触することにより、カバーコート層自体の 摩耗を防ぎ、その結果、絶縁破壊を防止することができる。又、該突起付ＦＰＣ は突起の分布と形状と材質を選ぶことによりＦＰＣにとって最も重要な柔軟性を そのまま維持できる。 While the FPC installed in the movable part repeatedly contacts the casing, the cover coat layer of the FPC wears, causing dielectric breakdown, as mentioned above. Since the protrusions provided on the cover coat layer by a simple method such as screen printing come into contact with the housing, abrasion of the cover coat layer itself can be prevented, and as a result, dielectric breakdown can be prevented. Further, in the FPC with protrusions, the flexibility, which is most important for the FPC, can be maintained as it is by selecting the distribution, shape and material of the protrusions.

【００１１】[0011]

【実施例】【Example】

実施例１、比較例１，２ 図２に示した製造プロセスで本考案の突起付ＦＰＣを製造した。 すなわち、厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を厚さ０．０１０ｍｍの接着剤で厚さ ０．０１２５ｍｍのポリイミドフィルムベースに積層した銅張積層板を所定の大 きさに切断した後、エッチングレジストを塗布し、常法に従って露光、現像 し、それをエッチングした後、エッチングレジストを剥離する。次いでエポ キシ系樹脂のソルダーレジストを銅パターンの上面から少なくとも０．０１５ｍ ｍの高さになる厚みでカバーコートし乾燥後、その上にスクリーン印刷法でエ ポキシ系樹脂のソルダーレジストを高さ０．０２ｍｍで底面直径が０．５ｍｍの 半球状（椀状）をした突起をピッチ（突起間最短距離）１．５ｍｍの分布になる ように印刷して図１の本考案の突起付ＦＰＣを製造した。 比較例として突起を設けるかわりに従来通りソルダーレジスト１回コートした もの（比較例１）と２回コートしたもの（比較例２）を製造した。 Example 1, Comparative Examples 1 and 2 The FPC with protrusions of the present invention was manufactured by the manufacturing process shown in FIG. That is, a copper clad laminate in which a copper foil having a thickness of 0.018 mm is laminated on a polyimide film base having a thickness of 0.0125 mm with an adhesive having a thickness of 0.010 mm is cut into a predetermined size, and then an etching resist is applied. After coating, exposing and developing according to a conventional method, etching it, and then removing the etching resist. Next, cover the epoxy resin solder resist to a height of at least 0.015 mm from the upper surface of the copper pattern, dry it, and then screen print the epoxy resin solder resist to a height of 0. Manufacture the FPC with protrusions of the present invention of FIG. 1 by printing hemispherical (bowl-shaped) protrusions with a bottom diameter of 0.5 mm and a bottom diameter of 0.5 mm so that the pitch (shortest distance between protrusions) has a distribution of 1.5 mm. did. As comparative examples, instead of providing protrusions, a solder resist coated once (Comparative Example 1) and a solder resist coated twice (Comparative Example 2) were manufactured.

【００１２】 本考案の上記実施例１及び比較例１，２のＦＰＣの折り曲げ性、層間耐電圧性 、柔軟性、耐摩耗性の測定結果を表１に示す。 表１に見るように、上記４測定項目全てにわたってバランスよく優れた値を示 す本考案の実施例１に対して、比較例１は折り曲げ性と柔軟性は良いものの層間 耐電圧と耐摩耗性が劣り、又、比較例２はＦＰＣの生命ともいうべき柔軟性に欠 け、且つ製造工程も増えてコスト高になるという問題点がある。Table 1 shows the measurement results of the bendability, interlayer voltage resistance, flexibility, and wear resistance of the FPCs of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 of the present invention. As shown in Table 1, in comparison with Example 1 of the present invention, which shows excellent values in a good balance over all of the above-mentioned four measurement items, Comparative Example 1 has good bending property and flexibility, but has an interlayer withstand voltage and abrasion resistance. In addition, Comparative Example 2 has a problem that it lacks flexibility, which is the life of an FPC, and the number of manufacturing processes increases, resulting in high cost.

【００１３】[0013]

【表１】 [Table 1]

【００１４】[0014]

【考案の効果】[Effect of the invention]

本考案は、可動配線用のＦＰＣが柔軟性等の特性を維持したまま、筐体との擦 れによって生じるカバーコート層の摩耗、その薄化部に発生する絶縁破壊を防止 することができ、しかもその突起付ＦＰＣを工業的且つ簡便に提供できるという 効果を有する。 The present invention can prevent abrasion of the cover coat layer caused by rubbing with the casing and dielectric breakdown occurring in the thinned portion while maintaining the characteristics such as flexibility of the FPC for movable wiring. Moreover, there is an effect that the FPC with the protrusion can be provided industrially and easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本考案の突起付ＦＰＣの一例を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing an example of an FPC with protrusions according to the present invention.

【図２】本考案の突起付ＦＰＣを製造するのに用いられ
る製造プロセスの一例を示す概略工程図である。FIG. 2 is a schematic process drawing showing an example of a manufacturing process used to manufacture the FPC with protrusions of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ベースフィルム ２ 接着剤 ３ 導体パターン ４ カバーコート ５ 突起 ６ 銅箔 ７ エッチングレジスト 1 Base Film 2 Adhesive 3 Conductor Pattern 4 Cover Coat 5 Protrusion 6 Copper Foil 7 Etching Resist

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】[Utility model registration claims] 【請求項１】 ベースフィルム、接着剤、導体パター
ン、カバーコートの順に積層され、且つ該カバーコート
上に突起が配設されていることを特徴とする突起付フレ
キシブルプリント配線板。1. A flexible printed wiring board with protrusions, characterized in that a base film, an adhesive, a conductor pattern, and a cover coat are laminated in this order, and protrusions are provided on the cover coat. 【請求項２】 ベースフィルム、接着剤、導体パター
ン、カバーコートの順に積層され、且つ該カバーコート
上にソルダーレジストをスクリーン印刷することによっ
て形成された高さが０．０１〜０．０５ｍｍの突起が各
突起間の最短距離（ピッチ）０．５〜５．０ｍｍで配設
されていることを特徴とする突起付フレキシブルプリン
ト配線板。2. A protrusion having a height of 0.01 to 0.05 mm, which is formed by laminating a base film, an adhesive, a conductor pattern, and a cover coat in this order, and screen-printing a solder resist on the cover coat. Is provided at a shortest distance (pitch) of 0.5 to 5.0 mm between the protrusions. A flexible printed wiring board with protrusions. 【請求項３】 突起の形状が底面の直径が０．１〜３．
０ｍｍの半球状である請求項２記載の突起付フレキシブ
ルプリント配線板。3. The shape of the protrusion has a bottom diameter of 0.1 to 3.
The flexible printed wiring board with protrusions according to claim 2, which has a hemispherical shape of 0 mm.