JP3039248B2 - 表面実装の集積回路電源のリード・フレームの組立 - Google Patents
表面実装の集積回路電源のリード・フレームの組立Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、一般に、集積回路の
パッケージに関し、さらに特に高出力の多数のピンを有
する表面実装パッケージに関するものである。
パッケージに関し、さらに特に高出力の多数のピンを有
する表面実装パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】ウェ
ーハ組立は、半導体ダイの単位面積あたりの回路の密度
の増加と共に進歩し続ける。ユニットあたりの回路密度
がより高くなると、一般に、電力消費の増加に寄与し、
回路機能の増加は、入出力（Ｉ／Ｏ）ピン数の増加を招
く。発熱量の増加とピン数の増加は、半導体パッケージ
を設計する際、適合させなければならない重大な要素で
ある。
ーハ組立は、半導体ダイの単位面積あたりの回路の密度
の増加と共に進歩し続ける。ユニットあたりの回路密度
がより高くなると、一般に、電力消費の増加に寄与し、
回路機能の増加は、入出力（Ｉ／Ｏ）ピン数の増加を招
く。発熱量の増加とピン数の増加は、半導体パッケージ
を設計する際、適合させなければならない重大な要素で
ある。
【０００３】多数の半導体パッケージが、現在、高い電
力に対応するように多くの基準に適合し提供されるが、
ほとんどのものは経費や製造と材料との複雑化により高
い値段となる。例えば、セラミック結合のチップ・キャ
リアは、非常に一般的で、高出力，多数のピンを有する
パッケージであるが、半導体チップを封止する経費が極
めて高く、ここではコストが主要なポイントとなる。電
力パッケージ群の別の形態として、リード・フレーム構
造に使われるスルー・ホール電力パッケージがある。こ
の種のパッケージは、ボルテージ・レギュレータのよう
な、廉価な回路に用いられる。リード・フレーム・スル
ー・ホール・パッケージは、リードの数に制約（一般に
２０未満）があり、利用できる回路適用例の種類がかな
り少なくなる。
力に対応するように多くの基準に適合し提供されるが、
ほとんどのものは経費や製造と材料との複雑化により高
い値段となる。例えば、セラミック結合のチップ・キャ
リアは、非常に一般的で、高出力，多数のピンを有する
パッケージであるが、半導体チップを封止する経費が極
めて高く、ここではコストが主要なポイントとなる。電
力パッケージ群の別の形態として、リード・フレーム構
造に使われるスルー・ホール電力パッケージがある。こ
の種のパッケージは、ボルテージ・レギュレータのよう
な、廉価な回路に用いられる。リード・フレーム・スル
ー・ホール・パッケージは、リードの数に制約（一般に
２０未満）があり、利用できる回路適用例の種類がかな
り少なくなる。
【０００４】リード・フレームのパッケージは、半導体
パッケージを廉価にしかも簡単に製造できるものとし
て、半導体業界において周知であるが、電力消費は、典
型的には、１ワット若しくはそれ未満に制約される。仮
に、１ワット以上の電力を消費でき、外部接続のリード
数が２０以上有する廉価なパッケージが開発されると、
多大な利益がもたらされると予想できる。
パッケージを廉価にしかも簡単に製造できるものとし
て、半導体業界において周知であるが、電力消費は、典
型的には、１ワット若しくはそれ未満に制約される。仮
に、１ワット以上の電力を消費でき、外部接続のリード
数が２０以上有する廉価なパッケージが開発されると、
多大な利益がもたらされると予想できる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】簡潔に述べると、本発明
は多数のピン数を有する半導体パッケージを提供する。
リード・フレームは、少なくとも半導体パッケージの３
面から伸びる多数のリードを有する。リード・フレーム
は、第１部分，遷移部分，第２部分を有する。多数のリ
ードは、リード・フレームの第１部分に含まれる。第２
部分は、半導体パッケージの製造工程の間、リード・フ
レームの取り扱い（操作）装置に整合する。遷移部分
は、第１部分の平面と第２部分の平面との間に段差を形
成するために曲げられる。偏位は、第２部分がリード・
フレーム取り扱い装置と整合するのを確保するために高
さ調整を提供する。
は多数のピン数を有する半導体パッケージを提供する。
リード・フレームは、少なくとも半導体パッケージの３
面から伸びる多数のリードを有する。リード・フレーム
は、第１部分，遷移部分，第２部分を有する。多数のリ
ードは、リード・フレームの第１部分に含まれる。第２
部分は、半導体パッケージの製造工程の間、リード・フ
レームの取り扱い（操作）装置に整合する。遷移部分
は、第１部分の平面と第２部分の平面との間に段差を形
成するために曲げられる。偏位は、第２部分がリード・
フレーム取り扱い装置と整合するのを確保するために高
さ調整を提供する。
【０００６】
【実施例】図１は、本発明によるリード・フレームとヒ
ート・シンクを示す。２ないし３ワットの熱を消費する
能力があり、中程度のリード数のパッケージ（約１００
ないし、それ未満）に対する、大きな市場がある。電力
パッケージは、一般に、以下に示すカテゴリーにおいて
仕様を満足しない：１）リードの数，２）経費，３）製
造の複雑化。しかし、リード数と電力消費の要求を満足
する多くの異なった種類のパッケージは存在するが、製
造の複雑化またはパッケージの経費において要求を満た
さない。
ート・シンクを示す。２ないし３ワットの熱を消費する
能力があり、中程度のリード数のパッケージ（約１００
ないし、それ未満）に対する、大きな市場がある。電力
パッケージは、一般に、以下に示すカテゴリーにおいて
仕様を満足しない：１）リードの数，２）経費，３）製
造の複雑化。しかし、リード数と電力消費の要求を満足
する多くの異なった種類のパッケージは存在するが、製
造の複雑化またはパッケージの経費において要求を満た
さない。
【０００７】リード・フレームのパッケージは、半導体
パッケージの技術において周知である。リード・フレー
ムのパッケージは、一般に、低コストで，容易に製造で
き，パッケージのこの形における高い信頼性のために、
安い半導体部品に使われる。リード・フレームのパッケ
ージは、現在、市場でリード数と電力消費の面で共に満
足していない。新しいリード・フレームのパッケージを
設計する場合に、経費を低くし維持する際の重要な要因
は、現存する製造工程や装置との両立性である。これら
の問題は、リード・フレームのパッケージ製造工程の簡
素化および経費の低減を維持しつつ、本発明によって解
決される。
パッケージの技術において周知である。リード・フレー
ムのパッケージは、一般に、低コストで，容易に製造で
き，パッケージのこの形における高い信頼性のために、
安い半導体部品に使われる。リード・フレームのパッケ
ージは、現在、市場でリード数と電力消費の面で共に満
足していない。新しいリード・フレームのパッケージを
設計する場合に、経費を低くし維持する際の重要な要因
は、現存する製造工程や装置との両立性である。これら
の問題は、リード・フレームのパッケージ製造工程の簡
素化および経費の低減を維持しつつ、本発明によって解
決される。
【０００８】図１は、半導体パッケージを形成するため
にヒート・シンク１２に結合されたリード・フレーム１
１を示す。本発明の好適な実施例として、リード・フレ
ーム１１およびヒート・シンク１２は銅または銅の合金
から形成されるが、他の熱伝導性および導電性の材料も
用いることができる。リード・フレーム１１は、複数の
リード部材１３を有し、集積回路と結合する。リード・
フレーム１１は、リード部材１３を有し、それぞれのリ
ード部材は、最低、半導体の３つの側面から伸び、３つ
のグループを形成し、中間のグループは他の２つのグル
ープとそれぞれ直交する。それぞれ個々のリード部材１
３のリードは、タイ・バー３０によってお互いにそれぞ
れの位置が決まる。タイ・バー３０は、製造工程中に取
り除かれ、その結果リード部材１３は互いに電気的に絶
縁されることは既知である。リード部材１３を半導体パ
ッケージの３ないし、それ以上の側面から伸ばすこと
は、パッケージに装着したリード・フレームのリード、
または、ピンの数を増やすのに効果的な方法である。ヒ
ート・シンク１２は、十分な大きさと熱伝導特性を有す
るものが選ばれる。
にヒート・シンク１２に結合されたリード・フレーム１
１を示す。本発明の好適な実施例として、リード・フレ
ーム１１およびヒート・シンク１２は銅または銅の合金
から形成されるが、他の熱伝導性および導電性の材料も
用いることができる。リード・フレーム１１は、複数の
リード部材１３を有し、集積回路と結合する。リード・
フレーム１１は、リード部材１３を有し、それぞれのリ
ード部材は、最低、半導体の３つの側面から伸び、３つ
のグループを形成し、中間のグループは他の２つのグル
ープとそれぞれ直交する。それぞれ個々のリード部材１
３のリードは、タイ・バー３０によってお互いにそれぞ
れの位置が決まる。タイ・バー３０は、製造工程中に取
り除かれ、その結果リード部材１３は互いに電気的に絶
縁されることは既知である。リード部材１３を半導体パ
ッケージの３ないし、それ以上の側面から伸ばすこと
は、パッケージに装着したリード・フレームのリード、
または、ピンの数を増やすのに効果的な方法である。ヒ
ート・シンク１２は、十分な大きさと熱伝導特性を有す
るものが選ばれる。
【０００９】特定の応用に対し、リード・フレーム１１
およびヒート・シンク１２の双方が複数のリード・フレ
ーム、または、複数のヒート・シンクを有する帯状に形
成されることは、当業者に明らかである。リード・フレ
ーム、または、ヒート・シンクを帯状に形成する目的
は、製造効率を高めることであり、それはリード・フレ
ームを作る際の標準的な技法である。
およびヒート・シンク１２の双方が複数のリード・フレ
ーム、または、複数のヒート・シンクを有する帯状に形
成されることは、当業者に明らかである。リード・フレ
ーム、または、ヒート・シンクを帯状に形成する目的
は、製造効率を高めることであり、それはリード・フレ
ームを作る際の標準的な技法である。
【００１０】ヒート・シンク１２の第１表面１４は、集
積回路を載置する領域である。複数のリード１３は、ヒ
ート・シンク１２上を予め定める距離だけ浮かされ、ヒ
ート・シンク１２上へ伸張される。好適な実施例におい
て、予め定める距離は、複数のリード部材１３がボンデ
ィング工程中、可撓性を有し完全に曲げられないように
選択される。ボンディング工程は、ヒート・シンク１２
上に伸びる各リード部材１３の一部分から、第１表面１
４上に裁置された集積回路（図示せず）の対応するコン
タクト・パッドへワイヤを結合することから構成され
る。下向きの圧力は、ワイヤ・ボンディング中、各リー
ド部材１３上に与えられ、リードを曲げ、表面１４に接
触する原因となる。圧力が開放されると、各リードはほ
ぼもとの位置に戻る。予め定める距離は、リード・フレ
ーム１１の材料の作用，リード・フレーム１１の厚み，
およびヒート・シンク１２から伸びるリード部材１３の
長さの関数である。
積回路を載置する領域である。複数のリード１３は、ヒ
ート・シンク１２上を予め定める距離だけ浮かされ、ヒ
ート・シンク１２上へ伸張される。好適な実施例におい
て、予め定める距離は、複数のリード部材１３がボンデ
ィング工程中、可撓性を有し完全に曲げられないように
選択される。ボンディング工程は、ヒート・シンク１２
上に伸びる各リード部材１３の一部分から、第１表面１
４上に裁置された集積回路（図示せず）の対応するコン
タクト・パッドへワイヤを結合することから構成され
る。下向きの圧力は、ワイヤ・ボンディング中、各リー
ド部材１３上に与えられ、リードを曲げ、表面１４に接
触する原因となる。圧力が開放されると、各リードはほ
ぼもとの位置に戻る。予め定める距離は、リード・フレ
ーム１１の材料の作用，リード・フレーム１１の厚み，
およびヒート・シンク１２から伸びるリード部材１３の
長さの関数である。
【００１１】前もって、ヒート・シンク１２の延長部分
のリード部材１３の一部分の下に、ボンディング工程中
にリード部材１３が曲がらないように補助機構が設置さ
れる。製造の立場から、補助機構をリード部材１３の下
に設置することは、リード数が多い場合あるいは、リー
ド部材１３が３、４箇所の側面から伸びる場合、難しく
とても扱いにくく、その結果、組立サイクル・タイムを
増加する。上述した方法は、補助機構の必要性を除去
し、製造を簡略にし、それにより、組立サイクル・タイ
ムを削減する。
のリード部材１３の一部分の下に、ボンディング工程中
にリード部材１３が曲がらないように補助機構が設置さ
れる。製造の立場から、補助機構をリード部材１３の下
に設置することは、リード数が多い場合あるいは、リー
ド部材１３が３、４箇所の側面から伸びる場合、難しく
とても扱いにくく、その結果、組立サイクル・タイムを
増加する。上述した方法は、補助機構の必要性を除去
し、製造を簡略にし、それにより、組立サイクル・タイ
ムを削減する。
【００１２】パッケージ組立工程の間、ヒート・シンク
１２の上にリード・フレーム１１を支持する方法とし
て、いくつかの既知の方法がある。リード・フレームを
支持する目的は、半導体パッケージ製造後、リード・フ
レーム１１をヒート・シンク１２から物理的に絶縁する
ことである。第１の方法は、リード・フレーム１１とヒ
ート・シンク１２との間に絶縁材料を配置することであ
る。絶縁材料の厚さは、リード・フレーム１１と、ヒー
ト・シンク１２との間の予め定める距離に対応する。好
適な実施例として、機械的な方法がヒート・シンク１２
の上にリード・フレーム１１を支持するために使用され
る。
１２の上にリード・フレーム１１を支持する方法とし
て、いくつかの既知の方法がある。リード・フレームを
支持する目的は、半導体パッケージ製造後、リード・フ
レーム１１をヒート・シンク１２から物理的に絶縁する
ことである。第１の方法は、リード・フレーム１１とヒ
ート・シンク１２との間に絶縁材料を配置することであ
る。絶縁材料の厚さは、リード・フレーム１１と、ヒー
ト・シンク１２との間の予め定める距離に対応する。好
適な実施例として、機械的な方法がヒート・シンク１２
の上にリード・フレーム１１を支持するために使用され
る。
【００１３】ヒート・シンク１２は、リード・フレーム
１１の延長部分１７の２本の腕に相当する、延長部分１
６の２本の腕を有する。それぞれの腕１６上のスタッド
１５は、リードフレーム１１のそれぞれの腕の開口部に
一列に整合する。それぞれのスタッド１５は、それぞれ
の腕１７の対応する開口部に相当する部分を通して伸
び、リード・フレーム１１をヒート・シンク１２に固定
する。リード・フレーム１１とヒート・シンク１２との
間の予め定める距離は、いくつかの方法によって形成さ
れる。第１に、リード・フレーム１１がヒート・シンク
１２に留められ、領域１４上に予め定める距離だけ離れ
て支持される場合、延長部分１６のような腕の厚みは、
領域１４に相当するヒート・シンクの材料の厚みより厚
く（予め定める距離だけ）作ることができる。第２に、
開口部分を含む延長部分１７のような腕の一部分は、予
め定める距離と等しい偏位を持たせるために変形するこ
とができる。言い換えれば、開口部分は、リード・フレ
ームの平面より予め定める距離だけ下方にある。最後
に、第１および第２の組み合わせた方法が、リード・フ
レーム１１とヒート・シンク１２との間の予め定める距
離を形成するために使用される。延長部分１６，１７の
ような腕は、組立工程中に取り除かれ、リード・フレー
ム１１とヒート・シンク１２との間のあらゆる結合を除
去する。上述した絶縁材料を用いた方法も、機構的な方
法もともにリード・フレーム１１をヒート・シンク１２
上に支持する手段を用いる。組立コストを維持し、ある
いは削減する際の標準化は、大容量のパッケージには重
要である。異なった製品に対し、リード・フレーム１１
とヒート・シンク１２との間の距離を変化させること
は、製造工程に問題が起こるであろう。リード・フレー
ム１１およびヒート・シンク１２を扱う機械は、特定の
偏位が予めセットされる。リード・フレーム１１とヒー
トシンク１２との間の距離（または、偏位）を変えるこ
とは、新しい偏位が設定される度に機械の調整が余儀な
くされる。調整による機械の停止によって、経費は増加
する、従って、パッケージ内でいかなる偏位も補正で
き、その結果機械を調節する必要のないようにすること
が重要である。
１１の延長部分１７の２本の腕に相当する、延長部分１
６の２本の腕を有する。それぞれの腕１６上のスタッド
１５は、リードフレーム１１のそれぞれの腕の開口部に
一列に整合する。それぞれのスタッド１５は、それぞれ
の腕１７の対応する開口部に相当する部分を通して伸
び、リード・フレーム１１をヒート・シンク１２に固定
する。リード・フレーム１１とヒート・シンク１２との
間の予め定める距離は、いくつかの方法によって形成さ
れる。第１に、リード・フレーム１１がヒート・シンク
１２に留められ、領域１４上に予め定める距離だけ離れ
て支持される場合、延長部分１６のような腕の厚みは、
領域１４に相当するヒート・シンクの材料の厚みより厚
く（予め定める距離だけ）作ることができる。第２に、
開口部分を含む延長部分１７のような腕の一部分は、予
め定める距離と等しい偏位を持たせるために変形するこ
とができる。言い換えれば、開口部分は、リード・フレ
ームの平面より予め定める距離だけ下方にある。最後
に、第１および第２の組み合わせた方法が、リード・フ
レーム１１とヒート・シンク１２との間の予め定める距
離を形成するために使用される。延長部分１６，１７の
ような腕は、組立工程中に取り除かれ、リード・フレー
ム１１とヒート・シンク１２との間のあらゆる結合を除
去する。上述した絶縁材料を用いた方法も、機構的な方
法もともにリード・フレーム１１をヒート・シンク１２
上に支持する手段を用いる。組立コストを維持し、ある
いは削減する際の標準化は、大容量のパッケージには重
要である。異なった製品に対し、リード・フレーム１１
とヒート・シンク１２との間の距離を変化させること
は、製造工程に問題が起こるであろう。リード・フレー
ム１１およびヒート・シンク１２を扱う機械は、特定の
偏位が予めセットされる。リード・フレーム１１とヒー
トシンク１２との間の距離（または、偏位）を変えるこ
とは、新しい偏位が設定される度に機械の調整が余儀な
くされる。調整による機械の停止によって、経費は増加
する、従って、パッケージ内でいかなる偏位も補正で
き、その結果機械を調節する必要のないようにすること
が重要である。
【００１４】リード・フレーム１１は、３つの異なった
部分に区分される。第１部分１８，遷移部分１９，第２
部分２１となる。好適な実施例において、第１部分１８
は、複数のリード１３および腕の延長部分１７を含む。
第２部分２１はリード・フレーム操作器具に結合する。
遷移部分１９は、第２部分に偏位を加え、リード・フレ
ーム操作器具の整合を確実にする。この例において、リ
ード・フレーム１１とヒート・シンク１２との間の予め
定める距離は、接着の工程の間標準距離から減じられ、
複数のリード部材１３が曲げられ、ヒート・シンク１２
（曲げられてはいない）に接触することが可能になる。
リード・フレーム１１の偏位は、仮に、リード・フレー
ム１１が、リード・フレーム１１とヒート・シンク１２
との間の標準距離を設定するためのリード・フレーム操
作器具と一列であるとすると使われる。遷移部分１９は
曲げられて、第１部分１８の面と、第２部分２１の面と
の間の偏位を形成する。偏位は、リード・フレーム操作
器具に結合するために第２部分２１を整合するための補
正を与える。好適な実施例において、第１部分１８と第
２部分２１の平面は平行である。偏位を有するリード・
フレームを予め形成することは、標準的な製造工程を許
容し、リード・フレーム１１とヒート・シンク１２との
間の距離を自由に使用できる。
部分に区分される。第１部分１８，遷移部分１９，第２
部分２１となる。好適な実施例において、第１部分１８
は、複数のリード１３および腕の延長部分１７を含む。
第２部分２１はリード・フレーム操作器具に結合する。
遷移部分１９は、第２部分に偏位を加え、リード・フレ
ーム操作器具の整合を確実にする。この例において、リ
ード・フレーム１１とヒート・シンク１２との間の予め
定める距離は、接着の工程の間標準距離から減じられ、
複数のリード部材１３が曲げられ、ヒート・シンク１２
（曲げられてはいない）に接触することが可能になる。
リード・フレーム１１の偏位は、仮に、リード・フレー
ム１１が、リード・フレーム１１とヒート・シンク１２
との間の標準距離を設定するためのリード・フレーム操
作器具と一列であるとすると使われる。遷移部分１９は
曲げられて、第１部分１８の面と、第２部分２１の面と
の間の偏位を形成する。偏位は、リード・フレーム操作
器具に結合するために第２部分２１を整合するための補
正を与える。好適な実施例において、第１部分１８と第
２部分２１の平面は平行である。偏位を有するリード・
フレームを予め形成することは、標準的な製造工程を許
容し、リード・フレーム１１とヒート・シンク１２との
間の距離を自由に使用できる。
【００１５】リード・フレーム１１の偏位は、さらに問
題が起こる。その問題は、封止工程において起こる。鋳
型に注入された封止材料（プラスチックのような）は、
リード・フレーム１１およびヒート・シンク１２の一部
を封入する。標準的なリード・フレーム組立工程におい
て、リード・フレーム１１は平らで、封止材料は平らな
面と平行な鋳型に注入される、実際、リード・フレーム
表面の一部は、鋳型への注入経路の防壁として利用され
る。この注入経路は、第２部分２１および遷移部分１９
と交差し、第１部分１８に達する単なる単一の平面でな
くなる。スロット２２はこの問題を解決し、標準的なリ
ード・フレームの組立工程が用いられるのを許容する。
スロット２２は、第２部分２１と遷移部分１９とを介し
て、第１部分１８に達する。スロット２２は、遷移部分
１９と第２部分２１に干渉せずに、第１部分１８への経
路を生成する。
題が起こる。その問題は、封止工程において起こる。鋳
型に注入された封止材料（プラスチックのような）は、
リード・フレーム１１およびヒート・シンク１２の一部
を封入する。標準的なリード・フレーム組立工程におい
て、リード・フレーム１１は平らで、封止材料は平らな
面と平行な鋳型に注入される、実際、リード・フレーム
表面の一部は、鋳型への注入経路の防壁として利用され
る。この注入経路は、第２部分２１および遷移部分１９
と交差し、第１部分１８に達する単なる単一の平面でな
くなる。スロット２２はこの問題を解決し、標準的なリ
ード・フレームの組立工程が用いられるのを許容する。
スロット２２は、第２部分２１と遷移部分１９とを介し
て、第１部分１８に達する。スロット２２は、遷移部分
１９と第２部分２１に干渉せずに、第１部分１８への経
路を生成する。
【００１６】複数の開口部２３はヒート・シンク内に形
成され、ヒート・シンク材料の除去を容易にする。複数
の開口部２３（または、切り取り部分）は、除去される
材料の経路の境界内に位置する。複数の開口部２３の間
の材料のみ剪断されるか切られ、ヒート・シンク１２の
一部が除去され、それによってトリミングを要求する必
要がなくなる。
成され、ヒート・シンク材料の除去を容易にする。複数
の開口部２３（または、切り取り部分）は、除去される
材料の経路の境界内に位置する。複数の開口部２３の間
の材料のみ剪断されるか切られ、ヒート・シンク１２の
一部が除去され、それによってトリミングを要求する必
要がなくなる。
【００１７】図２に、図１のヒート・シンクと結合する
リード・フレームの断面図を示す。リード・フレーム１
１は、矢印２３に示されるように、ヒート・シンクの上
方の予め定める距離に支持される。図１に示される支持
方法は、高い部分２４を有する延長部分１６のような腕
を有する。高い部分２４は、ヒート・シンク１２の上方
の予め定める距離に位置する。高い部分２４上の、スタ
ッド１５の延長部分１６のような腕は、リード・フレー
ム１１の開口部分と一致するように突き通る。スタッド
１５は、リード・フレーム１１を支えるようにヒート・
シンク１２上方の決められた距離に支持され高い部分２
４につながれる。
リード・フレームの断面図を示す。リード・フレーム１
１は、矢印２３に示されるように、ヒート・シンクの上
方の予め定める距離に支持される。図１に示される支持
方法は、高い部分２４を有する延長部分１６のような腕
を有する。高い部分２４は、ヒート・シンク１２の上方
の予め定める距離に位置する。高い部分２４上の、スタ
ッド１５の延長部分１６のような腕は、リード・フレー
ム１１の開口部分と一致するように突き通る。スタッド
１５は、リード・フレーム１１を支えるようにヒート・
シンク１２上方の決められた距離に支持され高い部分２
４につながれる。
【００１８】第２部分２１は、第１部分１８からの偏位
によってリード・フレーム操作器具と整合する。遷移部
分１９は、曲げられて偏位を導出する。第２部分の平面
は、第１部分の平面と平行である。
によってリード・フレーム操作器具と整合する。遷移部
分１９は、曲げられて偏位を導出する。第２部分の平面
は、第１部分の平面と平行である。
【００１９】図３に、本発明によるリード・フレームの
パッケージの組立図を示す。
パッケージの組立図を示す。
【００２０】表面実装のリード・フレームのパッケージ
２６の底面図に、パッケージ２６の３方向から伸びる、
複数のリード２７（リード・フレーム１１のリード部材
と一致する。）を示す。複数のリード２７は、曲げられ
て表面と結合する（表面は、パッケージ２６の外側）。
好適な実施例では、それぞれのリードの一部は表面に接
して使用され、温度または熱伝導材料２８として、同一
平面上にヒート・シンクの第２表面に位置する。温度伝
導材料２８は、パッケージ２６をパッケージ２６の外部
表面に、はり付ける手段を提供する。好適な実施例で
は、温度伝導材料は半田である（錫と鉛の化合物）。半
田は、外部表面と接着または固定する場合用いられる。
封止材料３１は、表面実装のリード・フレームのパッケ
ージ２６の内部の集積回路を保護する。封止材料３１
は、ヒート・シンク２９や複数のリード２７（または、
リード・フレーム）とパッケージ２６とを接着により保
持する。
２６の底面図に、パッケージ２６の３方向から伸びる、
複数のリード２７（リード・フレーム１１のリード部材
と一致する。）を示す。複数のリード２７は、曲げられ
て表面と結合する（表面は、パッケージ２６の外側）。
好適な実施例では、それぞれのリードの一部は表面に接
して使用され、温度または熱伝導材料２８として、同一
平面上にヒート・シンクの第２表面に位置する。温度伝
導材料２８は、パッケージ２６をパッケージ２６の外部
表面に、はり付ける手段を提供する。好適な実施例で
は、温度伝導材料は半田である（錫と鉛の化合物）。半
田は、外部表面と接着または固定する場合用いられる。
封止材料３１は、表面実装のリード・フレームのパッケ
ージ２６の内部の集積回路を保護する。封止材料３１
は、ヒート・シンク２９や複数のリード２７（または、
リード・フレーム）とパッケージ２６とを接着により保
持する。
【００２１】今まで、高出力の応用例のための、リード
数の多いリード・フレームのパッケージについて記載し
た。リード・フレームのパッケージは、リードの数を増
大させ、半田可能な表面を有する集積型ヒート・シンク
を有し、標準リード・フレーム製造工程に従い、かつ低
価格である。
数の多いリード・フレームのパッケージについて記載し
た。リード・フレームのパッケージは、リードの数を増
大させ、半田可能な表面を有する集積型ヒート・シンク
を有し、標準リード・フレーム製造工程に従い、かつ低
価格である。
【図１】図１は、本発明によるリード・フレームおよび
ヒート・シンクを示す。
ヒート・シンクを示す。
【図２】図２は、２−２の方向からみた図１のリード・
フレームおよびヒート・シンクの断面図である。
フレームおよびヒート・シンクの断面図である。
【図３】図３は、本発明によるリード・フレームのパッ
ケージの外観図である。
ケージの外観図である。
１１ リード・フレーム １２ ヒート・シンク １３ リード １５ スタッド １８ 第１部分 １９ 遷移部分 ２１ 第２部分 ２２ スロット ２３ 開口部 ２４ 高い部分 ２６ パッケージ ２７ 複数のリード ２８ 熱伝導性被覆物 ２９ ヒート・シンク ３０ タイ・バー ３１ 封止材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ローリアン・タッカー・カーネイ アメリカ合衆国アリゾナ州ギルバート、 イースト・サゲブラッシュ・ストリート 602 (72)発明者 ギャリー・シー・ジョンソン アメリカ合衆国アリゾナ州テンペ、イー スト・ジェミニ・ドライブ2015 (72)発明者 ウィリアム・エム・ストーム アメリカ合衆国アリゾナ州チャンドラ ー、ウエスト・ギラ・レーン2667 (56)参考文献 特開 平４−299849（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−281645（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−288450（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 23/48
Claims (3)
- 【請求項１】 ヒート・シンクを含む半導体パッケージ
に使用されるリード・フレームであって： 少なくとも３つの集合に形成され、前記３つの集合のう
ち１つは他の２つの集合と実質的に直交する複数の分割
されたリード部材； 前記複数の分割されたリード部材を相互接続するタイ・
バー手段； 前記複数リード部材を収容するリード・フレームの第１
部分； 前記第１部分に対してオフセットとなる、リード・フレ
ームの第２部分； および前記リード・フレームの遷移部分であって、前記
遷移部分は前記第１部分と前記第２部分との間に形成さ
れ、前記遷移部分は、前記第２部分の平面が前記第１部
分の上方の予め定める距離に位置するように、前記第１
部分と前記第２部分との間に前記オフセット分を形成す
るために曲げられる、前記リード・フレームの遷移部
分； から構成されることを特徴とするリード・フレーム。 - 【請求項２】 集積回路を搭載する第１表面および熱伝
導被覆物（２８）を有する第２表面を含むヒート・シン
ク（２９）； リード・フレーム（１１）は、前記ヒート・シンク（２
９）と結合し、前記リード・フレーム（１１）であっ
て： 少なくとも３つの集合に形成され、１つの集合は他の２
つの集合と実質的に直交するように形成された複数のリ
ード（１３）； 前記複数のリード（１３）を収容する前記リード・フレ
ーム（１１）の第１部分（１８）； 前記第１部分に対しオフセットを有する前記リード・フ
レーム（１１）の第２部分（２１）； 前記オフセットを形成するために前記第１（１８）およ
び第２（２１）部分との間の遷移部分（１９）；および
前記第２部分（２１）中に形成され、前記遷移部分（１
９）を通って前記第１部分へ伸びるスロット（２２）で
あって、前記第１部分（１９）へ封止材料を注入する経
路を提供する前記スロット（２２）； から構成されることを特徴とするリード・フレームのパ
ッケージ。 - 【請求項３】 スロットが前記第2部分と前記遷移部分
を介し、前記第一部分に伸張することを特徴とする請求
項1記載のリード・フレーム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US98505592A | 1992-12-03 | 1992-12-03 | |
| US985055 | 1992-12-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216292A JPH06216292A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3039248B2 true JP3039248B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=25531149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5338977A Expired - Lifetime JP3039248B2 (ja) | 1992-12-03 | 1993-12-03 | 表面実装の集積回路電源のリード・フレームの組立 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5587883A (ja) |
| JP (1) | JP3039248B2 (ja) |
| KR (1) | KR940016724A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084178A (en) * | 1998-02-27 | 2000-07-04 | Hewlett-Packard Company | Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU) |
| US5926370A (en) * | 1998-10-29 | 1999-07-20 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for a modular integrated apparatus for multi-function components |
| US6198630B1 (en) | 1999-01-20 | 2001-03-06 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for electrical and mechanical attachment, and electromagnetic interference and thermal management of high speed, high density VLSI modules |
| US7380721B2 (en) * | 2006-08-22 | 2008-06-03 | Honeywell International Inc. | Low-cost compact bar code sensor |
| ITUB20155696A1 (it) * | 2015-11-18 | 2017-05-18 | St Microelectronics Srl | Dispositivo a semiconduttore, corrispondenti procedimenti di produzione ed uso e corrispondente apparecchiatura |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3922712A (en) * | 1974-05-01 | 1975-11-25 | Gen Motors Corp | Plastic power semiconductor flip chip package |
| US3930114A (en) * | 1975-03-17 | 1975-12-30 | Nat Semiconductor Corp | Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure |
| US4158745A (en) * | 1977-10-27 | 1979-06-19 | Amp Incorporated | Lead frame having integral terminal tabs |
| US4480262A (en) * | 1982-07-15 | 1984-10-30 | Olin Corporation | Semiconductor casing |
| JPS59135753A (ja) * | 1983-01-25 | 1984-08-04 | Toshiba Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| IT1185410B (it) * | 1985-10-10 | 1987-11-12 | Sgs Microelettronica Spa | Metodo e contenitore perfezionato per dissipare il calore generato da una piastrina a circuito integrato |
| KR960006710B1 (ko) * | 1987-02-25 | 1996-05-22 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체집적회로장치 및 그 제조방법과 그 실장방법 |
| US4849857A (en) * | 1987-10-05 | 1989-07-18 | Olin Corporation | Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding |
| US4916506A (en) * | 1988-11-18 | 1990-04-10 | Sprague Electric Company | Integrated-circuit lead-frame package with low-resistance ground-lead and heat-sink means |
| JPH02292836A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Nippon Steel Corp | Ｉｃチップ実装用フィルムキャリア |
| US5041902A (en) * | 1989-12-14 | 1991-08-20 | Motorola, Inc. | Molded electronic package with compression structures |
| US5028741A (en) * | 1990-05-24 | 1991-07-02 | Motorola, Inc. | High frequency, power semiconductor device |
| US5049973A (en) * | 1990-06-26 | 1991-09-17 | Harris Semiconductor Patents, Inc. | Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s) |
| US5210440A (en) * | 1991-06-03 | 1993-05-11 | Vlsi Technology, Inc. | Semiconductor chip cooling apparatus |
| IT1252136B (it) * | 1991-11-29 | 1995-06-05 | St Microelectronics Srl | Struttura di dispositivo a semiconduttore con dissipatore metallico e corpo in plastica, con mezzi per una connessione elettrica al dissipatore di alta affidabilita' |
| JP2708320B2 (ja) * | 1992-04-17 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | マルチチップ型半導体装置及びその製造方法 |
| US5420758A (en) * | 1992-09-10 | 1995-05-30 | Vlsi Technology, Inc. | Integrated circuit package using a multi-layer PCB in a plastic package |
| US5387554A (en) * | 1992-09-10 | 1995-02-07 | Vlsi Technology, Inc. | Apparatus and method for thermally coupling a heat sink to a lead frame |
-
1993
- 1993-09-20 KR KR1019930018999A patent/KR940016724A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-12-03 JP JP5338977A patent/JP3039248B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-11-13 US US08/557,667 patent/US5587883A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06216292A (ja) | 1994-08-05 |
| KR940016724A (ko) | 1994-07-23 |
| US5587883A (en) | 1996-12-24 |
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