JP3020764B2 - 射出成形用フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
射出成形用フェノール樹脂成形材料Info
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- JP3020764B2 JP3020764B2 JP5118549A JP11854993A JP3020764B2 JP 3020764 B2 JP3020764 B2 JP 3020764B2 JP 5118549 A JP5118549 A JP 5118549A JP 11854993 A JP11854993 A JP 11854993A JP 3020764 B2 JP3020764 B2 JP 3020764B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフェノール樹脂の成形方
法として最も普及している射出成形において、成形時に
発生するバリが少なく且つ薄いためにバリ取りが容易で
あり、射出成形工程とバリ仕上げ工程とを連続自動化し
た場合、バリ残りがなく無人自動仕上げが効率良く、安
定して得られるフェノール樹脂成形材料に関する。
法として最も普及している射出成形において、成形時に
発生するバリが少なく且つ薄いためにバリ取りが容易で
あり、射出成形工程とバリ仕上げ工程とを連続自動化し
た場合、バリ残りがなく無人自動仕上げが効率良く、安
定して得られるフェノール樹脂成形材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、熱硬化性樹脂成形材料の代表
的なものであるフェノール樹脂成形材料は、良好な耐熱
性、電気特性、機械強度等の諸性能が、その良好な成形
性と相まって安価に得られることから種々の用途分野に
おいて用いられている。しかしながら、フェノール樹脂
成形材料は成形時においてバリが発生するため成形後バ
リ仕上げを行なうことが一般的である。従来速硬化性フ
ェノール樹脂成形材料の実用化により成形工程での生産
性向上と自動成形化が促進されたが、射出成形の高速自
動化を最大限に発揮するためにはバリの発生がネックと
なりフェノール樹脂成形品の一層の生産性向上が困難に
なっている。
的なものであるフェノール樹脂成形材料は、良好な耐熱
性、電気特性、機械強度等の諸性能が、その良好な成形
性と相まって安価に得られることから種々の用途分野に
おいて用いられている。しかしながら、フェノール樹脂
成形材料は成形時においてバリが発生するため成形後バ
リ仕上げを行なうことが一般的である。従来速硬化性フ
ェノール樹脂成形材料の実用化により成形工程での生産
性向上と自動成形化が促進されたが、射出成形の高速自
動化を最大限に発揮するためにはバリの発生がネックと
なりフェノール樹脂成形品の一層の生産性向上が困難に
なっている。
【０００３】しかし近年、射出成形工程とバリ仕上げ工
程とを連続して自動化することにより成形サイクルと同
等の短時間でバリ仕上げを行うバリ取り自動仕上げ機の
進歩に伴いバリ仕上げの容易なフェノール樹脂成形材料
が要求されている。従来は、流動性の小さい成形材料と
間隙の少ない高精度の金型の組合せにおいてバリの少な
い射出成形方法を検討している場合もある。しかし、流
動性の小さい成形材料は、大型成形品を射出成形すると
成形性が不安定であるため、このような成形用途には不
適である。高精度金型の適用にも経済的の面から限界が
あり一般的ではない。
程とを連続して自動化することにより成形サイクルと同
等の短時間でバリ仕上げを行うバリ取り自動仕上げ機の
進歩に伴いバリ仕上げの容易なフェノール樹脂成形材料
が要求されている。従来は、流動性の小さい成形材料と
間隙の少ない高精度の金型の組合せにおいてバリの少な
い射出成形方法を検討している場合もある。しかし、流
動性の小さい成形材料は、大型成形品を射出成形すると
成形性が不安定であるため、このような成形用途には不
適である。高精度金型の適用にも経済的の面から限界が
あり一般的ではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来流動性の少ない成
形材料と高精度の金型とを用いた比較的小型の成形品の
射出成形方法でしかバリの少ない射出成形が行なわれな
かったが、本発明は、あらゆる形状、大きさの成形品の
成形においてバリの少ない成形材料を得えんとして検討
し完成されたもので、その目的とするところは、射出成
形において著しくバリが少ないフェノール樹脂成形材料
を提供することにある。
形材料と高精度の金型とを用いた比較的小型の成形品の
射出成形方法でしかバリの少ない射出成形が行なわれな
かったが、本発明は、あらゆる形状、大きさの成形品の
成形においてバリの少ない成形材料を得えんとして検討
し完成されたもので、その目的とするところは、射出成
形において著しくバリが少ないフェノール樹脂成形材料
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂１００重量部に対し粒子径が１５０〜５００μｍと３
〜５０μｍの無機充填材をそれぞれ１０〜５０重量部、
５〜３０重量部配合し、加熱混練して製造されることを
特徴とする射出成形用フェノール樹脂成形材料に関する
ものである。
脂１００重量部に対し粒子径が１５０〜５００μｍと３
〜５０μｍの無機充填材をそれぞれ１０〜５０重量部、
５〜３０重量部配合し、加熱混練して製造されることを
特徴とする射出成形用フェノール樹脂成形材料に関する
ものである。
【０００６】本発明を用いて、フェノール樹脂としてノ
ボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂
等であり、他の樹脂又は化合物で変性してもよい。本発
明においては、各種成形品用途に応じ、上記フェノール
樹脂及び上記粒径の充填材を種々組合せることにより、
射出成形においてバリの少ないことを特長とする速硬化
性樹脂成形材料、高耐熱性成形材料、耐電食性成形材料
あるいは耐衝撃性成形材料等を提供することができる。
ボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂
等であり、他の樹脂又は化合物で変性してもよい。本発
明においては、各種成形品用途に応じ、上記フェノール
樹脂及び上記粒径の充填材を種々組合せることにより、
射出成形においてバリの少ないことを特長とする速硬化
性樹脂成形材料、高耐熱性成形材料、耐電食性成形材料
あるいは耐衝撃性成形材料等を提供することができる。
【０００７】ここでいう無機充填材はアルミナ、水酸化
アルミニウム、タルク、クレー、マイカ、硫酸バリウ
ム、炭酸カルシウム、ガラス粉、シリカ等であり、粒径
１００〜５００μｍと３〜３０μｍの無機充填材をフェ
ノール樹脂１００重量部に対してそれぞれ１０〜５０重
量部、５〜３０重量部組み合わせることにより使用する
ことができる。無機充填材の粒径が３〜３０μｍのみの
場合あるいは１００〜５００μｍのみの場合では成形時
に金型パーティング面でのバリ発生防止には効果が少な
い。同様に、フェノール樹脂１００重量部に対して、粒
径１００〜５００μｍ、３〜３０μｍの無機充填材がそ
れぞれ１０重量部未満、５重量部未満では金型パーティ
ング面でのバリ発生防止には効果が小さい。また、それ
ぞれ５０重量部超、３０重量部超では、他方が所定量で
あっても、バリ発生防止効果が小さいか、成形品強度が
低下する傾向がある。例えば、フェノール樹脂１００重
量部に対して粒径１００〜５００μｍの無機充填材が１
０重量部程度で、３〜３０μｍの無機充填材が３０重量
部を越える場合、あるいは、粒径１００〜５００μｍの
無機充填材が５０重量部を越え、３〜３０μｍの無機充
填材が５重量部程度の場合、バリ発生防止には効果が小
さく、所定量を大きく越えると成形品強度も低下するよ
うになる。一方、フェノール樹脂１００重量部に対して
粒径１００〜５００μｍの無機充填材が５０重量部程度
で、３〜３０μｍの無機充填材が３０重量部を越える場
合、あるいは、粒径１００〜５００μｍの無機充填材が
５０重量部を越え、３〜３０μｍの無機充填材が３０重
量部程度の場合、バリ防止効果はよいが、成形品強度が
低下するようになる。無機充填材として上記粒径として
外のもを含有してもよいことは当然である。
アルミニウム、タルク、クレー、マイカ、硫酸バリウ
ム、炭酸カルシウム、ガラス粉、シリカ等であり、粒径
１００〜５００μｍと３〜３０μｍの無機充填材をフェ
ノール樹脂１００重量部に対してそれぞれ１０〜５０重
量部、５〜３０重量部組み合わせることにより使用する
ことができる。無機充填材の粒径が３〜３０μｍのみの
場合あるいは１００〜５００μｍのみの場合では成形時
に金型パーティング面でのバリ発生防止には効果が少な
い。同様に、フェノール樹脂１００重量部に対して、粒
径１００〜５００μｍ、３〜３０μｍの無機充填材がそ
れぞれ１０重量部未満、５重量部未満では金型パーティ
ング面でのバリ発生防止には効果が小さい。また、それ
ぞれ５０重量部超、３０重量部超では、他方が所定量で
あっても、バリ発生防止効果が小さいか、成形品強度が
低下する傾向がある。例えば、フェノール樹脂１００重
量部に対して粒径１００〜５００μｍの無機充填材が１
０重量部程度で、３〜３０μｍの無機充填材が３０重量
部を越える場合、あるいは、粒径１００〜５００μｍの
無機充填材が５０重量部を越え、３〜３０μｍの無機充
填材が５重量部程度の場合、バリ発生防止には効果が小
さく、所定量を大きく越えると成形品強度も低下するよ
うになる。一方、フェノール樹脂１００重量部に対して
粒径１００〜５００μｍの無機充填材が５０重量部程度
で、３〜３０μｍの無機充填材が３０重量部を越える場
合、あるいは、粒径１００〜５００μｍの無機充填材が
５０重量部を越え、３〜３０μｍの無機充填材が３０重
量部程度の場合、バリ防止効果はよいが、成形品強度が
低下するようになる。無機充填材として上記粒径として
外のもを含有してもよいことは当然である。
【０００８】このようなフェノール樹脂成形材料は、フ
ェノール樹脂、硬化剤、有機系充填材、無機系充填材に
離型剤、着色剤等の添加剤を配合し、ロール、ヘンシェ
ルミキサー、押出機、２軸押出機等を用いて均一に混練
を行ない冷却粉砕することにより安定して製造すること
ができる。
ェノール樹脂、硬化剤、有機系充填材、無機系充填材に
離型剤、着色剤等の添加剤を配合し、ロール、ヘンシェ
ルミキサー、押出機、２軸押出機等を用いて均一に混練
を行ない冷却粉砕することにより安定して製造すること
ができる。
【０００９】
【作用】本発明の配合組成に従うと、種々の形状大きさ
の成形品の成形において、従来の市販フェノール樹脂成
形材料に比べて、金型のエアベントからのバリ発生が１
／４以下に少なくなり、パーティング面に過剰なバリの
流出がないので、デフラッシャー仕上げ機でのバリ取り
時間が１／２以下で効率良くバリ取り仕上げが出来、仕
上げ工程の大幅な短縮による生産性向上が図れる。ま
た、成形時に発生するバリが少ないので金型にバリが残
ることが原因で起こる充填不良品の発生及び金型トラブ
ルがなくなる。なお、無機充填材の粒径が３〜３０μｍ
のみの場合あるいは１００〜５００μｍのみの場合には
バリ防止効果が小さく、これらを組み合わせた場合には
バリ発生が減少する理由は、金型パーティング面近くで
１００〜５００μｍの粒径の無機充填材の隙間に３〜３
０μｍの粒径の無機充填材が入り込み、その結果、これ
らの充填材により樹脂の流れが遮断され、樹脂が金型パ
ーティング面から流出するのを防止するためと考えられ
る。
の成形品の成形において、従来の市販フェノール樹脂成
形材料に比べて、金型のエアベントからのバリ発生が１
／４以下に少なくなり、パーティング面に過剰なバリの
流出がないので、デフラッシャー仕上げ機でのバリ取り
時間が１／２以下で効率良くバリ取り仕上げが出来、仕
上げ工程の大幅な短縮による生産性向上が図れる。ま
た、成形時に発生するバリが少ないので金型にバリが残
ることが原因で起こる充填不良品の発生及び金型トラブ
ルがなくなる。なお、無機充填材の粒径が３〜３０μｍ
のみの場合あるいは１００〜５００μｍのみの場合には
バリ防止効果が小さく、これらを組み合わせた場合には
バリ発生が減少する理由は、金型パーティング面近くで
１００〜５００μｍの粒径の無機充填材の隙間に３〜３
０μｍの粒径の無機充填材が入り込み、その結果、これ
らの充填材により樹脂の流れが遮断され、樹脂が金型パ
ーティング面から流出するのを防止するためと考えられ
る。
【００１０】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を説明
する。 ＜実施例＞ 蓚酸触媒のノボラック型フェノール樹脂１００重量部に
対してヘキサメチレンテトラミン１８重量部、粒径が２
００〜２５０μｍの炭酸カルシウム２０重量部、粒径が
５〜５０μｍのシリカ１０重量部、木粉５５重量部及び
離型剤、着色剤等の添加剤１４重量部を混合し、ロール
で混練しフェノール樹脂成形材料を得た。この成形材料
を図１に示すような金型１を用いて射出成形し、成形品
２を得た。パーティング面３を中心に成形品２に発生し
たバリの総面積は １.５ｃｍ２であった。
する。 ＜実施例＞ 蓚酸触媒のノボラック型フェノール樹脂１００重量部に
対してヘキサメチレンテトラミン１８重量部、粒径が２
００〜２５０μｍの炭酸カルシウム２０重量部、粒径が
５〜５０μｍのシリカ１０重量部、木粉５５重量部及び
離型剤、着色剤等の添加剤１４重量部を混合し、ロール
で混練しフェノール樹脂成形材料を得た。この成形材料
を図１に示すような金型１を用いて射出成形し、成形品
２を得た。パーティング面３を中心に成形品２に発生し
たバリの総面積は １.５ｃｍ２であった。
【００１１】＜比較例１＞ 蓚酸触媒のノボラック型フェノール樹脂１００重量部に
対してヘキサメチレンテトラミン１８重量部、粒径が５
〜５０μｍのシリカ３０重量部、木粉５５重量部及び離
型剤、着色剤等の添加剤１４重量部を混合し、ロールで
混練しフェノール樹脂成形材料を得た。この成形材料を
実施例と同様に射出成形した。成形品に発生したバリの
総面積は １１.０ｃｍ2 であった。
対してヘキサメチレンテトラミン１８重量部、粒径が５
〜５０μｍのシリカ３０重量部、木粉５５重量部及び離
型剤、着色剤等の添加剤１４重量部を混合し、ロールで
混練しフェノール樹脂成形材料を得た。この成形材料を
実施例と同様に射出成形した。成形品に発生したバリの
総面積は １１.０ｃｍ2 であった。
【００１２】＜比較例２＞ 蓚酸触媒のノボラック型フェノール樹脂１００重量部に
対してヘキサメチレンテトラミン１８重量部、粒径が２
００〜２５０μｍの炭酸カルシウム３０重量部、木粉５
５重量部及び離型剤、着色剤等の添加剤１４重量部を混
合し、ロールで混練しフェノール樹脂成形材料を得た。
この成形材料を実施例と同様に射出成形した。成形品に
発生したバリの総面積は １０.０ｃｍ2 であった。
対してヘキサメチレンテトラミン１８重量部、粒径が２
００〜２５０μｍの炭酸カルシウム３０重量部、木粉５
５重量部及び離型剤、着色剤等の添加剤１４重量部を混
合し、ロールで混練しフェノール樹脂成形材料を得た。
この成形材料を実施例と同様に射出成形した。成形品に
発生したバリの総面積は １０.０ｃｍ2 であった。
【００１３】
【発明の効果】以上の効果から明らかなように、本発明
のフェノール樹脂成形材料は、これを用いて射出成形し
た場合、バリ発生の極めて小さい成形品を得ることがで
きる。従って、射出成形とバリ仕上げとの工程を接続し
て省力化をはかった射出成形による成形品生産方式にお
いて、バリの無い成形品が安定して効率良く得られ、生
産性向上に対して大きく寄与するものである。
のフェノール樹脂成形材料は、これを用いて射出成形し
た場合、バリ発生の極めて小さい成形品を得ることがで
きる。従って、射出成形とバリ仕上げとの工程を接続し
て省力化をはかった射出成形による成形品生産方式にお
いて、バリの無い成形品が安定して効率良く得られ、生
産性向上に対して大きく寄与するものである。
【図１】 フェノール樹脂成形材料を射出成形した状態
を示す金型断面図。
を示す金型断面図。
１ 金型 ２ 成形品 ３ パーティング面
Claims (1)
- 【請求項１】 無機充填材を含有するフェノール樹脂成
形材料において、フェノール樹脂１００重量部に対して
粒径１５０〜５００μｍの無機充填材及び粒径３〜５０
μｍの無機充填材をそれぞれ１０〜５０重量部、５〜３
０重量部含有することを特徴とする射出成形用フェノー
ル樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5118549A JP3020764B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 射出成形用フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5118549A JP3020764B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 射出成形用フェノール樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06329920A JPH06329920A (ja) | 1994-11-29 |
| JP3020764B2 true JP3020764B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=14739339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5118549A Expired - Fee Related JP3020764B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 射出成形用フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3020764B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2292685B1 (en) | 2009-09-07 | 2012-06-27 | The Procter & Gamble Company | Bottle cap made from a material comprising polypropylene, particulate calcium carbonate and additives |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5118549A patent/JP3020764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06329920A (ja) | 1994-11-29 |
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