JP3018098B2 - 積層方法 - Google Patents
積層方法Info
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- JP3018098B2 JP3018098B2 JP2287340A JP28734090A JP3018098B2 JP 3018098 B2 JP3018098 B2 JP 3018098B2 JP 2287340 A JP2287340 A JP 2287340A JP 28734090 A JP28734090 A JP 28734090A JP 3018098 B2 JP3018098 B2 JP 3018098B2
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- laminated
- laminating
- solvent
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フィルム等を積層する積層方法に係わ
り、更に詳しくはフィルムを積層する方法に当たり、離
型フィルムを改良した積層方法に関するものである。
り、更に詳しくはフィルムを積層する方法に当たり、離
型フィルムを改良した積層方法に関するものである。
従来、溶剤を含有する接着剤をコーティングして、フ
ィルム状接着剤を作成する際に一回で厚く接着剤をコー
ティングしようとすると、溶剤が乾燥しにくいために、
ある程度薄いフィルム状接着剤しか得られなかった。そ
のため、厚くする場合には、薄くコーティングして、得
られたフィルム状接着剤同士をラミネートあるいは積み
重ねて厚くする方法がある。
ィルム状接着剤を作成する際に一回で厚く接着剤をコー
ティングしようとすると、溶剤が乾燥しにくいために、
ある程度薄いフィルム状接着剤しか得られなかった。そ
のため、厚くする場合には、薄くコーティングして、得
られたフィルム状接着剤同士をラミネートあるいは積み
重ねて厚くする方法がある。
この方法は、第３図に示すように、離型剤（主として
シリコーン）をコーティングした離型フイルム1aに、接
着剤２をコーティングし、乾燥器で加熱乾燥したもの
（接着剤２）に密着防止の為の保護フィルムとして、ポ
リエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム３を
ラミネートロールRa,Rbによりラミネートして（第３図
（ａ））巻取り、そして、次に離型フィルム５に接着剤
４をコーティングして、同様に乾燥器で加熱乾燥したも
の（接着剤４）に第３図（ａ）で巻取った保護フィルム
３をガイトロールＧを介して剥しながら積層させること
が出来る（第３図（ｂ））。
シリコーン）をコーティングした離型フイルム1aに、接
着剤２をコーティングし、乾燥器で加熱乾燥したもの
（接着剤２）に密着防止の為の保護フィルムとして、ポ
リエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム３を
ラミネートロールRa,Rbによりラミネートして（第３図
（ａ））巻取り、そして、次に離型フィルム５に接着剤
４をコーティングして、同様に乾燥器で加熱乾燥したも
の（接着剤４）に第３図（ａ）で巻取った保護フィルム
３をガイトロールＧを介して剥しながら積層させること
が出来る（第３図（ｂ））。
また銅箔などの金属箔に溶剤を含有する接着剤をコー
ティングして接着剤付きの銅箔を得る場合にも、やはり
同様に一回で厚く接着剤をコーティングしようとする
と、溶剤が乾燥しにくいという問題があり、銅箔上に複
数回接着剤をコーティングしても、例えば１回薄くコー
ティングして、乾燥器で加熱して乾燥して、更にその上
に接着剤をコーティングして乾燥器で加熱乾燥して厚く
コーティングしたものが得られるが、２回目にコーティ
ングした際に溶剤が乾燥された１回目の接着剤中に浸み
込み、やはり同様に乾燥しにくいという問題点が残っ
た。
ティングして接着剤付きの銅箔を得る場合にも、やはり
同様に一回で厚く接着剤をコーティングしようとする
と、溶剤が乾燥しにくいという問題があり、銅箔上に複
数回接着剤をコーティングしても、例えば１回薄くコー
ティングして、乾燥器で加熱して乾燥して、更にその上
に接着剤をコーティングして乾燥器で加熱乾燥して厚く
コーティングしたものが得られるが、２回目にコーティ
ングした際に溶剤が乾燥された１回目の接着剤中に浸み
込み、やはり同様に乾燥しにくいという問題点が残っ
た。
そこで、銅箔に接着剤をコーティングして得られた接
着剤と、離型フィルム上に接着剤をコーティングし、加
熱乾燥して得られたフィルム状接着剤を接着剤同士をラ
ミネートしてあるいは積み重ねて厚くする方法がある。
この方法は第４図に示すように、銅箔1bに接着剤をコー
ティングし、乾燥器で加熱乾燥したもの（接着剤２）
に、密着防止のための保護フィルム３をラミネートロー
ルRa,Rbによりラミネートして（第４図（ａ））巻取
り、そして次に離型フィルム５に接着剤をコーティング
して、同様に乾燥器で加熱乾燥したもの（接着剤４）に
第４図（ａ）で巻取った保護フィルム３をガイドロール
Ｇを介して剥しながら積層させることが出来る（第４図
（ｂ））。
着剤と、離型フィルム上に接着剤をコーティングし、加
熱乾燥して得られたフィルム状接着剤を接着剤同士をラ
ミネートしてあるいは積み重ねて厚くする方法がある。
この方法は第４図に示すように、銅箔1bに接着剤をコー
ティングし、乾燥器で加熱乾燥したもの（接着剤２）
に、密着防止のための保護フィルム３をラミネートロー
ルRa,Rbによりラミネートして（第４図（ａ））巻取
り、そして次に離型フィルム５に接着剤をコーティング
して、同様に乾燥器で加熱乾燥したもの（接着剤４）に
第４図（ａ）で巻取った保護フィルム３をガイドロール
Ｇを介して剥しながら積層させることが出来る（第４図
（ｂ））。
ところが、第３図（ｃ）及び第４図（ｃ）に示すよう
に、更にもう一層の離型フィルム7aまたは金属板7bに、
コーティングした接着剤６を積層しなければならない時
に、離型フイルム５の表面にコーティングされていた離
型剤が接着剤４の表面に転写し、ラミネート界面に残っ
てしまうという問題があった。
に、更にもう一層の離型フィルム7aまたは金属板7bに、
コーティングした接着剤６を積層しなければならない時
に、離型フイルム５の表面にコーティングされていた離
型剤が接着剤４の表面に転写し、ラミネート界面に残っ
てしまうという問題があった。
しかし、その後に第３図（ｄ），第４図（ｄ）に示す
ように接着剤2,4,6を硬化させ、この材料Ｘを、上記の
ようにプリント配線板用の基板材料に用いた場合に、半
田耐熱性試験を行うと、界面Ｑの接着力が十分に得られ
ず、第３図（ｅ），第４図（ｅ）に示すように、界面Ｑ
がふくれて剥離してしまうと言う問題があった。
ように接着剤2,4,6を硬化させ、この材料Ｘを、上記の
ようにプリント配線板用の基板材料に用いた場合に、半
田耐熱性試験を行うと、界面Ｑの接着力が十分に得られ
ず、第３図（ｅ），第４図（ｅ）に示すように、界面Ｑ
がふくれて剥離してしまうと言う問題があった。
また、離型フィルムの代わりに、安価で自己離型性を
有するポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム
を用いることも考えられるが、溶剤の乾燥工程での熱
と、巻取り，巻出し張力で伸び、寸法安定性に欠けると
言う問題があり、またテフロンフィルム、テドラーフィ
ルムを用いた場合には、高価であり、引き裂き抵抗が低
く製造工程中で裂け易いと言う問題があった。
有するポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム
を用いることも考えられるが、溶剤の乾燥工程での熱
と、巻取り，巻出し張力で伸び、寸法安定性に欠けると
言う問題があり、またテフロンフィルム、テドラーフィ
ルムを用いた場合には、高価であり、引き裂き抵抗が低
く製造工程中で裂け易いと言う問題があった。
この発明は、かかる従来の課題に着目して案出された
もので、離型フィルムに、耐熱性を有するフィルムと、
自己離型性を有するフィルムとをラミネートさせたラミ
ネートフィルムを使用することで、乾燥工程で熱変形を
することもなく、離型剤が転写することもないので、積
層界面の接着性も良好で、優れた半田耐熱性を有する材
料を得ることが出来る積層方法を提供することを目的と
するものである。
もので、離型フィルムに、耐熱性を有するフィルムと、
自己離型性を有するフィルムとをラミネートさせたラミ
ネートフィルムを使用することで、乾燥工程で熱変形を
することもなく、離型剤が転写することもないので、積
層界面の接着性も良好で、優れた半田耐熱性を有する材
料を得ることが出来る積層方法を提供することを目的と
するものである。
この発明は上記目的を達成するため、溶剤を含有する
接着剤を離型フィルム上に塗布し、溶剤を加熱乾燥した
後、離型フィルムを剥がして他の材料あるいは同じ材料
と接着剤を介してラミネートあるいは積み重ねて積層
し、連続的に巻付け成形する積層方法であって、前記接
着剤を少なくとも３層以上積み重ねて積層する際、３層
以上の接着剤を構成する離型フィルムに、耐熱性を有す
るポリエステルフィルムと自己離型性を有するポリエチ
レンフィルムまたはポリプロレンフィルムとを、ドライ
ラミネート或いは押出ラミネートして製造したラミネー
トフィルムを使用し、このラミネートフィルムに溶剤を
含有する接着剤を塗布し、溶剤を加熱乾燥した後、ラミ
ネートフィルムを剥がして、積層されている接着剤に加
熱乾燥した接着剤を積層することを要旨とするものであ
る。
接着剤を離型フィルム上に塗布し、溶剤を加熱乾燥した
後、離型フィルムを剥がして他の材料あるいは同じ材料
と接着剤を介してラミネートあるいは積み重ねて積層
し、連続的に巻付け成形する積層方法であって、前記接
着剤を少なくとも３層以上積み重ねて積層する際、３層
以上の接着剤を構成する離型フィルムに、耐熱性を有す
るポリエステルフィルムと自己離型性を有するポリエチ
レンフィルムまたはポリプロレンフィルムとを、ドライ
ラミネート或いは押出ラミネートして製造したラミネー
トフィルムを使用し、このラミネートフィルムに溶剤を
含有する接着剤を塗布し、溶剤を加熱乾燥した後、ラミ
ネートフィルムを剥がして、積層されている接着剤に加
熱乾燥した接着剤を積層することを要旨とするものであ
る。
この発明は上記のように構成され、離型フィルムとし
て、耐熱性を有するポリエステルフィルムと、自己離型
性を有するポリエチレンフィルムまたはポリプロレンフ
ィルムとを、ドライラミネート或いは押出ラミネートし
て製造したラミネートフィルムを使用することで、乾燥
工程で熱変形をすることもなく、離型剤が転写すること
もないので、積層界面の接着性も良好で、優れた半田耐
熱性を有する材料を得ることが出来るものである。
て、耐熱性を有するポリエステルフィルムと、自己離型
性を有するポリエチレンフィルムまたはポリプロレンフ
ィルムとを、ドライラミネート或いは押出ラミネートし
て製造したラミネートフィルムを使用することで、乾燥
工程で熱変形をすることもなく、離型剤が転写すること
もないので、積層界面の接着性も良好で、優れた半田耐
熱性を有する材料を得ることが出来るものである。
以下、添付図面に基づき、この発明の実施例を説明す
る。
る。
なお、従来例と同一構成要素は、同一符号を付して説
明は省略する。
明は省略する。
第１図（ａ）〜第１図（ｄ）及び第２図（ａ）〜第２
図（ｄ）は、この発明を実施した積層方法の製造工程を
示し、この製造工程は、第３図（ａ）〜第３図（ｅ）及
び第４図（ａ）〜第４図（ｅ）において説明した従来工
程と略同じである。
図（ｄ）は、この発明を実施した積層方法の製造工程を
示し、この製造工程は、第３図（ａ）〜第３図（ｅ）及
び第４図（ａ）〜第４図（ｅ）において説明した従来工
程と略同じである。
この発明では、上記の積層方法において使用する離型
フィルムを、耐熱性を有する（ガラス転移点70℃以上を
有する）ポリエステルフィルム（ポリエステルフィルム
のガラス転移点は81℃）と、自己離型性を有するポリエ
チレンフィルム、あるいはポリプロピレンフィルムと
を、ドライラミネート或いは押出ラミネートして製造し
たラミネートフィルム10を使用することを特徴としてい
る。
フィルムを、耐熱性を有する（ガラス転移点70℃以上を
有する）ポリエステルフィルム（ポリエステルフィルム
のガラス転移点は81℃）と、自己離型性を有するポリエ
チレンフィルム、あるいはポリプロピレンフィルムと
を、ドライラミネート或いは押出ラミネートして製造し
たラミネートフィルム10を使用することを特徴としてい
る。
即ち、乾燥工程を通した際に変形の少ない耐熱性を有
するポリエステルフィルムと、シリコーン等の離型剤を
使用することなく自己離型性を有するポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルムとを、ラミネートしたラ
ミネートフィルム10を使用することにより、乾燥工程で
熱変形をすることもなく、離型剤が転写することもない
ので、積層界面の接着性も良好で、優れた半田耐熱性を
有する材料を得ることが出来るものである。
するポリエステルフィルムと、シリコーン等の離型剤を
使用することなく自己離型性を有するポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルムとを、ラミネートしたラ
ミネートフィルム10を使用することにより、乾燥工程で
熱変形をすることもなく、離型剤が転写することもない
ので、積層界面の接着性も良好で、優れた半田耐熱性を
有する材料を得ることが出来るものである。
次に、この発明の積層方法を説明すると、厚さ50μｍ
のポリエステルフィルムにグラビアコートで、乾燥後の
厚さが３μｍになるように接着剤をコーティングし、そ
の上に厚さ25μｍのポリプロピレンフィルムをドライラ
ミネートして得られたポリエステルフィルムとポリプロ
ピレンフィルムのラミネートフィルム10、あるいは、銅
箔10aに、メチルエチルケトンを含有する接着剤を乾燥
後の厚さが50μｍになる様にコーティングし、乾燥温度
80℃で10分間乾燥器でメチルエチルケトンを乾燥させた
もの（接着剤２）に、密着防止の為の保護フィルムとし
て厚さ30μｍのポリエチレンフィルムをラミネートロー
ルRa,Rbによりラミネートして巻取る（第１図（ａ）あ
るいは第２図（ｂ）参照）。
のポリエステルフィルムにグラビアコートで、乾燥後の
厚さが３μｍになるように接着剤をコーティングし、そ
の上に厚さ25μｍのポリプロピレンフィルムをドライラ
ミネートして得られたポリエステルフィルムとポリプロ
ピレンフィルムのラミネートフィルム10、あるいは、銅
箔10aに、メチルエチルケトンを含有する接着剤を乾燥
後の厚さが50μｍになる様にコーティングし、乾燥温度
80℃で10分間乾燥器でメチルエチルケトンを乾燥させた
もの（接着剤２）に、密着防止の為の保護フィルムとし
て厚さ30μｍのポリエチレンフィルムをラミネートロー
ルRa,Rbによりラミネートして巻取る（第１図（ａ）あ
るいは第２図（ｂ）参照）。
次に前述のラミネートフィルム11に乾燥後の厚さが50
μｍになる様に接着剤をコーティングし、乾燥温度80℃
で10分間乾燥器でメチルエチルケトンを乾燥させたもの
（接着剤４）に、第１図（ａ）、あるいは第２図（ａ）
にて巻取ったものを巻出しポリエチレンフィルム３をガ
イドロールＧを介して剥がしながらラミネートして積層
させることができる（第１図（ｂ）、第２図（ｂ）参
照）。
μｍになる様に接着剤をコーティングし、乾燥温度80℃
で10分間乾燥器でメチルエチルケトンを乾燥させたもの
（接着剤４）に、第１図（ａ）、あるいは第２図（ａ）
にて巻取ったものを巻出しポリエチレンフィルム３をガ
イドロールＧを介して剥がしながらラミネートして積層
させることができる（第１図（ｂ）、第２図（ｂ）参
照）。
そして、第１図（ｃ）に示すように、更にもう１層の
接着剤層（厚さ50μｍ）を積層させる場合にも、同様に
ラミネートフィルム12の上にコーティング、乾燥させた
もの（接着剤６）をラミネートフィルム11をはがしなが
ら積層させる。
接着剤層（厚さ50μｍ）を積層させる場合にも、同様に
ラミネートフィルム12の上にコーティング、乾燥させた
もの（接着剤６）をラミネートフィルム11をはがしなが
ら積層させる。
あるいは、第２図（ｃ）に示すように、金属板12aを
積層させる場合にも、第２図（ｂ）で巻取ったものを、
ラミネートフィルム11を剥がしながら積層させる。この
方法により、従来のように、ラミネート界面には、離型
剤が転写することはなく、接着剤（2,4,6）を加熱硬化
させて第１図（ｄ）、第２図（ｄ）に示す様な積層物Ｘ
を得たが、積層界面の接着性は良好であり、第３図
（ｅ）、第４図（ｅ）に示すような半田耐熱性試験（26
0℃×180秒）時に、ふくれが発生することはなかった。
積層させる場合にも、第２図（ｂ）で巻取ったものを、
ラミネートフィルム11を剥がしながら積層させる。この
方法により、従来のように、ラミネート界面には、離型
剤が転写することはなく、接着剤（2,4,6）を加熱硬化
させて第１図（ｄ）、第２図（ｄ）に示す様な積層物Ｘ
を得たが、積層界面の接着性は良好であり、第３図
（ｅ）、第４図（ｅ）に示すような半田耐熱性試験（26
0℃×180秒）時に、ふくれが発生することはなかった。
この発明は、上記のように溶剤を含有する接着剤を離
型フィルム上に塗布し、溶剤を加熱乾燥した後、離型フ
ィルムを剥がして他の材料あるいは同じ材料と接着剤を
介してラミネートあるいは積み重ねて積層し、連続的に
巻付け成形する積層方法であって、前記接着剤を少なく
とも３層以上積み重ねて積層する際、３層以上の接着剤
を構成する離型フィルムに、耐熱性を有するポリエステ
ルフィルムと自己離型性を有するポリエチレンフィルム
またはポリプロレンフィルムとを、ドライラミネート或
いは押出ラミネートして製造したラミネートフィルムを
使用し、このラミネートフィルムに溶剤を含有する接着
剤を塗布し、溶剤を加熱乾燥した後、ラミネートフィル
ムを剥がして、積層されている接着剤に加熱乾燥した接
着剤を積層するようにしたので、以下のような優れた効
果を奏するものである。
型フィルム上に塗布し、溶剤を加熱乾燥した後、離型フ
ィルムを剥がして他の材料あるいは同じ材料と接着剤を
介してラミネートあるいは積み重ねて積層し、連続的に
巻付け成形する積層方法であって、前記接着剤を少なく
とも３層以上積み重ねて積層する際、３層以上の接着剤
を構成する離型フィルムに、耐熱性を有するポリエステ
ルフィルムと自己離型性を有するポリエチレンフィルム
またはポリプロレンフィルムとを、ドライラミネート或
いは押出ラミネートして製造したラミネートフィルムを
使用し、このラミネートフィルムに溶剤を含有する接着
剤を塗布し、溶剤を加熱乾燥した後、ラミネートフィル
ムを剥がして、積層されている接着剤に加熱乾燥した接
着剤を積層するようにしたので、以下のような優れた効
果を奏するものである。
．乾燥工程で伸びたり、皺の発生等の熱変形をするこ
とがなく、従って積層体を巻付けた場合にも、積層界面
で膨れ等が無く、界面剥離を防止できる。
とがなく、従って積層体を巻付けた場合にも、積層界面
で膨れ等が無く、界面剥離を防止できる。
．従来のように、離型剤が転写することもないので特
に３層以上の接着剤を積層する場合にも積層界面の接着
性も良好で、優れた半田耐熱性を有する材料を得ること
ができる。
に３層以上の接着剤を積層する場合にも積層界面の接着
性も良好で、優れた半田耐熱性を有する材料を得ること
ができる。
．ラミネートフィルムを剥がす時、ラミネートフィル
ムは伸びが小さいので剥がし易く、また剥がした部分の
変形が小さいので、連続的に巻取り成形が可能となる。
ムは伸びが小さいので剥がし易く、また剥がした部分の
変形が小さいので、連続的に巻取り成形が可能となる。
第１図（ａ）〜第１図（ｄ）及び第２図（ａ）〜第２図
（ｄ）は、この発明を実施した積層方法の製造工程を示
す説明図、第３図（ａ）〜第３図（ｅ）及び第４図
（ａ）〜第４図（ｅ）は、従来の積層方法の製造工程を
示す説明図である。 10……ポリエステルフィルムと、ポリエチレンフィル
ム、またはポリプロピレンフィルムとをラミネートした
ラミネートフィルム。
（ｄ）は、この発明を実施した積層方法の製造工程を示
す説明図、第３図（ａ）〜第３図（ｅ）及び第４図
（ａ）〜第４図（ｅ）は、従来の積層方法の製造工程を
示す説明図である。 10……ポリエステルフィルムと、ポリエチレンフィル
ム、またはポリプロピレンフィルムとをラミネートした
ラミネートフィルム。
フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭61−145632（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭63−7156（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00
Claims (1)
- 【請求項１】溶剤を含有する接着剤を離型フィルム上に
塗布し、溶剤を加熱乾燥した後、離型フィルムを剥がし
て他の材料あるいは同じ材料と接着剤を介してラミネー
トあるいは積み重ねて積層し、連続的に巻付け成形する
積層方法であって、 前記接着剤を少なくとも３層以上積み重ねて積層する
際、３層以上の接着剤を構成する離型フィルムに、耐熱
性を有するポリエステルフィルムと自己離型性を有する
ポリエチレンフィルムまたはポリプロレンフィルムと
を、ドライラミネート或いは押出ラミネートして製造し
たラミネートフィルムを使用し、このラミネートフィル
ムに溶剤を含有する接着剤を塗布し、溶剤を加熱乾燥し
た後、ラミネートフィルムを剥がして、積層されている
接着剤に加熱乾燥した接着剤を積層する積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287340A JP3018098B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287340A JP3018098B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 積層方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04161330A JPH04161330A (ja) | 1992-06-04 |
| JP3018098B2 true JP3018098B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=17716108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287340A Expired - Lifetime JP3018098B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3018098B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10114036A (ja) * | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP2287340A patent/JP3018098B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04161330A (ja) | 1992-06-04 |
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