JP3012753B2 - TAB package and connection method - Google Patents
TAB package and connection methodInfo
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- JP3012753B2 JP3012753B2 JP5059932A JP5993293A JP3012753B2 JP 3012753 B2 JP3012753 B2 JP 3012753B2 JP 5059932 A JP5059932 A JP 5059932A JP 5993293 A JP5993293 A JP 5993293A JP 3012753 B2 JP3012753 B2 JP 3012753B2
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はICチップを配線基板に
実装するTABパッケージ構造とその接続方法に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a TAB package structure for mounting an IC chip on a wiring board and a method of connecting the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、半導体ICは高速化、多ピン化の
傾向があり、TABによる実装も一般的に行われてきて
いる。以下図面を参照しながら従来のTABによるIC
チップの実装について説明する。図5(a),(b)は従来の
TABパッケージの断面図及び上面図である。図5にお
いて20はICチップ、21はインナーリード、22は
アウターリード、23は樹脂フィルム、24はバンプ、
25は配線であり、以上から従来のTABパッケージは
構成される。2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor ICs have tended to operate at higher speeds and have more pins, and mounting using TAB has been generally performed. Hereinafter, a conventional TAB IC will be described with reference to the drawings.
The mounting of the chip will be described. 5A and 5B are a sectional view and a top view of a conventional TAB package. In FIG. 5, 20 is an IC chip, 21 is an inner lead, 22 is an outer lead, 23 is a resin film, 24 is a bump,
Reference numeral 25 denotes a wiring, and a conventional TAB package is configured from the above.
【0003】以下に図5を用いて、従来のTABパッケ
ージのパッケージング方法を説明する。従来のTABの
パッケージング化は、インナーリード21上に形成した
バンプ24とICチップ20を接続し、アウターリード
22部の樹脂フィルム23をエッチングにより切取る。
そして、配線基板15への実装は、アウターリード22
部を特殊な治具で、基板に圧接し、はんだ16により実
装していた。A conventional TAB package packaging method will be described below with reference to FIG. In the conventional packaging of TAB, the bump 24 formed on the inner lead 21 is connected to the IC chip 20, and the resin film 23 on the outer lead 22 is cut off by etching.
The mounting on the wiring board 15 is performed by the outer leads 22.
The part was pressed against the substrate with a special jig and mounted with solder 16.
【0004】以上のように従来例では、インナーリード
21にバンプ24を転写し、ICチップ20上の電極と
接続した後、放射上に伸びた先端部でアウターリードボ
ンディングしていた。As described above, in the conventional example, the bump 24 is transferred to the inner lead 21 and connected to the electrode on the IC chip 20, and then the outer lead bonding is performed at the tip extending radially.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、ICチップ20が多ピンになった場合
や、マルチチップ実装する場合、アウタリードの間隔L
が配線基板15の配線形成限界以下にすることができな
いため、TABパッケージの大きさが大きくなり、実装
効率が上がらないという問題点を有していた。またTA
Bパッケージ内の配線部分は、特性インピーダンスが制
御できないため、伝送特性上、配線が長くなると反射な
どの高速信号の伝送には不都合なことが生じていた。さ
らに、高集積のICチップのように、大量の発熱を伴う
ICチップを実装する場合、ICチップに直接放熱フィ
ンを取り付ける等放熱経路の確保が問題となっていた。However, in the above-described configuration, when the IC chip 20 has a large number of pins or when the IC chip 20 is mounted on a multi-chip, the distance L between the outer leads is small.
However, since the size of the TAB package cannot be reduced below the wiring formation limit of the wiring board 15, the size of the TAB package increases, and the mounting efficiency does not increase. Also TA
Since the characteristic impedance of the wiring portion in the B package cannot be controlled, transmission characteristics cause inconvenience to high-speed signal transmission such as reflection when the wiring is long. Furthermore, when mounting an IC chip that generates a large amount of heat, such as a highly integrated IC chip, securing a heat radiation path such as mounting a heat radiation fin directly on the IC chip has been a problem.
【0006】また、TABパッケージのアウターリード
の配線基板への接続は、熱圧着やはんだにより行うが、
アウターリードのばらつきを抑え、正確な位置ぎめが必
要となるため、TABパッケージの接続専用の特別な治
具や装置を必要としていた。The connection of the outer leads of the TAB package to the wiring board is performed by thermocompression bonding or soldering.
Since it is necessary to suppress variations in the outer leads and accurately position the outer leads, special jigs and devices dedicated to connecting the TAB package are required.
【0007】本発明は、上記の従来の課題を解決するも
ので、多ピンおよびマルチチップ化においても実装効率
を高めることができ、高速信号の伝送が可能であり、さ
らに放熱経路の確保が容易なTABパッケージを提供
し、特別な装置を必要としない接続方法を提供するもの
である。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and can improve the mounting efficiency even in a multi-pin and multi-chip configuration, can transmit a high-speed signal, and can easily secure a heat radiation path. And a connection method that does not require a special device.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に本発明のTABパッケージは、インナーリードと配線
基板に接続する電極、前記インナーリードと前記電極を
電気的に接続する配線層を有した第1の樹脂フィルム
と、この第1の樹脂フィルムの電極部分に開口部を有し
た第2の樹脂フィルムとを有し、前記第1の樹脂フィル
ムを屈曲した構造を有している。In order to achieve the above object, a TAB package according to the present invention has an electrode for connecting an inner lead to a wiring board, and a wiring layer for electrically connecting the inner lead to the electrode. It has a first resin film and a second resin film having an opening in an electrode portion of the first resin film, and has a structure in which the first resin film is bent.
【0009】また本発明のTABパッケージの接続方法
は、第1の樹脂フィルム上に光硬化性樹脂あるいは熱硬
化性樹脂を塗布し、仮圧着後硬化させる接続方法をと
る。Further, the connection method of the TAB package of the present invention employs a connection method in which a photocurable resin or a thermosetting resin is applied on the first resin film, and is cured after provisional compression.
【0010】[0010]
【作用】上記構成によって、ICチップ部分の下部に配
線基板に接続する電極が構成される構造となり、実装効
率が向上する。According to the above structure, an electrode connected to the wiring board is formed below the IC chip portion, and the mounting efficiency is improved.
【0011】また、第1の樹脂フィルム上の配線層、電
極が形成された面と反対面に金属層を構成し、電源ある
いはグランドと電気的に接続された構造をとることによ
り、配線層の特性インピーダンスが制御され、信号の反
射を抑えることが可能となり、ノイズの低減が図れ、高
速信号の伝送が可能となる。A metal layer is formed on the surface of the first resin film opposite to the surface on which the wiring layers and electrodes are formed, and the structure is electrically connected to a power supply or a ground. Characteristic impedance is controlled, signal reflection can be suppressed, noise can be reduced, and high-speed signal transmission can be performed.
【0012】さらに、金属板を挟み込んだ構成も容易に
実現できるため、ICチップからの放熱経路が確保さ
れ、ヒートシンク等の放熱部品の取り付けが容易にな
る。特に、ICチップをフェイスアップでインナーリー
ドと接続した場合、ICチップと金属板が直接加圧され
た状態で接触し、TABパッケージ外でヒートシンクと
接続するため、ICチップの放熱量に充分対応した放熱
経路を確保することができる。Further, since a structure in which a metal plate is sandwiched can be easily realized, a heat radiating path from the IC chip is secured and mounting of a heat radiating component such as a heat sink becomes easy. In particular, when the IC chip is connected face-up to the inner leads, the IC chip and the metal plate are in direct contact with each other in a pressurized state, and are connected to a heat sink outside the TAB package. A heat dissipation path can be secured.
【0013】配線基板端子への接続は、電極あるいは配
線基板端子上の導電性バンプが電極および配線基板端子
に接触した状態に加圧し、第1の樹脂フィルム上の光硬
化性樹脂あるいは熱硬化が配線基板と接触した状態にし
た後、光硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を重合させ、
その時のこれらの樹脂の収縮により、第1の樹脂フィル
ムが弾性変形する圧力により導電性バンプが電極、配線
基板端子両方に接触し、電気的に接合される。この接続
方法をとることにより、TABパッケージ上の最低2点
の比較的精度が要求されない位置ぎめと簡単な加圧治具
のみで、高精度の接続が実現できる。The connection to the wiring board terminals is performed by pressing the electrodes or the conductive bumps on the wiring board terminals in a state where they are in contact with the electrodes and the wiring board terminals. After being in contact with the wiring board, the photocurable resin or thermosetting resin is polymerized,
Due to the contraction of these resins at that time, the conductive bumps come into contact with both the electrodes and the wiring board terminals due to the pressure at which the first resin film is elastically deformed, and are electrically joined. By adopting this connection method, a high-precision connection can be realized only by positioning at least two points on the TAB package which does not require relatively high accuracy and a simple pressing jig.
【0014】[0014]
(実施例1)以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。(Embodiment 1) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0015】図1(a),(b),(c)は各々本発明の第1の実
施例におけるTABパッケージの折曲げ前の断面図、上
面図及び折曲げ後の断面図である。FIGS. 1 (a), 1 (b) and 1 (c) are a sectional view of a TAB package according to a first embodiment of the present invention before bending, a top view and a sectional view after bending.
【0016】図1のように本発明のTABパッケージは
構成され、1はICチップ、2はICチップ接続バン
プ、3はインナーリード、4は配線層、5は第1の樹脂
フィルム、6は電極、7は第2の樹脂フィルム、8は開
口部、9は接着剤である。As shown in FIG. 1, a TAB package according to the present invention is constituted. 1 is an IC chip, 2 is an IC chip connection bump, 3 is an inner lead, 4 is a wiring layer, 5 is a first resin film, and 6 is an electrode. And 7, a second resin film, 8 an opening, and 9 an adhesive.
【0017】本発明のTABパッケージの製造プロセス
について図1を用いて説明する。まず、第1の樹脂フィ
ルム5上に、通常のTABパッケージ作成時と同様イン
ナーリード3、配線層4を形成する。配線層4の材質は
様々なものが使用されるが、銅が代表的であり、第1の
樹脂フィルム5の材質も様々なものがあるが一般のTA
Bパッケージに用いられるポリイミド等が使用される。The manufacturing process of the TAB package of the present invention will be described with reference to FIG. First, the inner leads 3 and the wiring layers 4 are formed on the first resin film 5 in the same manner as when a normal TAB package is formed. Although various materials are used for the wiring layer 4, copper is a typical material, and there are various materials for the first resin film 5.
Polyimide or the like used for the B package is used.
【0018】通常のプロセスでは、配線基板の接続に使
用するアウターリード部と、フィルム上にテストおよび
バーンイン用端子が形成されるが、本発明では、配線層
4は配線基板に接続するための電極6に接続するよう形
成する。電極6はバーンインおよびテストに使用され
る。このインナーリード3および配線層4および電極6
が形成された第1の樹脂フィルム5の通常のTABパッ
ケージの場合と同様、インナーリード3にICチップ接
続バンプ2を形成し、ICチップ1を接続する。この状
態で通常のTABパッケージと同様バーンイン、テスト
を行うことが可能である。In a normal process, an outer lead portion used for connection of a wiring board and terminals for test and burn-in are formed on the film. According to the present invention, the wiring layer 4 is an electrode for connecting to the wiring board. 6 is formed. The electrode 6 is used for burn-in and test. The inner lead 3, the wiring layer 4, and the electrode 6
The IC chip connection bumps 2 are formed on the inner leads 3 and the IC chip 1 is connected in the same manner as in the case of the normal TAB package of the first resin film 5 on which is formed. In this state, burn-in and testing can be performed as in the case of a normal TAB package.
【0019】次に、第1の樹脂フィルム5上の電極6の
配置と同様の配置の開口部8を金型によるパンチングあ
るいはエッチングにより形成した第2の樹脂フィルム7
を用意する。第2の樹脂フィルム7の材質は、通常のT
ABパッケージに用いられるものである必要はなく、配
線層4の外部との絶縁層の役割を果たせばよく、開口部
8の形成が容易であれば良い。このような構成の第2の
樹脂フィルム7は第1の樹脂フィルム5の電極6上に接
着する。この接着は、接着剤あるいは熱圧着により行
う。Next, an opening 8 having the same arrangement as the arrangement of the electrodes 6 on the first resin film 5 is formed by punching or etching with a die.
Prepare The material of the second resin film 7 is a normal T
It does not need to be used for the AB package, but only needs to function as an insulating layer with the outside of the wiring layer 4 and it is only necessary to form the opening 8 easily. The second resin film 7 having such a configuration is adhered on the electrode 6 of the first resin film 5. This bonding is performed by an adhesive or thermocompression bonding.
【0020】その後、第1の樹脂フィルム5の配線層4
を形成した面の裏面側に接着剤9を塗布し、図1(c)に
示すように第1の樹脂フィルム5を屈曲させ接着する。
この接着剤は、ICチップ1とインナーリードボンディ
ング部を封止する役割も果たし、ICチップ1とインナ
ーリード3との接続信頼性を確保する。第2の樹脂フィ
ルム7の大きさは、第1の樹脂フィルム5を屈曲させ、
配線基板と接触する面の大きさがあれば充分である。After that, the wiring layer 4 of the first resin film 5
An adhesive 9 is applied to the back surface side of the surface on which is formed, and the first resin film 5 is bent and bonded as shown in FIG.
This adhesive also serves to seal the IC chip 1 and the inner lead bonding portion, and secures connection reliability between the IC chip 1 and the inner lead 3. The size of the second resin film 7 is such that the first resin film 5 is bent,
It is sufficient if the size of the surface in contact with the wiring board is sufficient.
【0021】このように本実施例におけるTABパッケ
ージは、配線層4とICチップ1を接続するインナーリ
ード3の下部に電極6がある構造を簡単にとることがで
き、簡単なプロセスで、多ピンIC、マルチチップでも
高密度実装が可能となる。As described above, the TAB package according to the present embodiment can easily adopt a structure in which the electrode 6 is provided below the inner lead 3 for connecting the wiring layer 4 and the IC chip 1, and a multi-pin structure can be realized by a simple process. High-density mounting is possible even for ICs and multi-chips.
【0022】第1の実施例における効果を従来例との比
較により(表1)に示す。(表1)において、電極6の
配置を50MIL格子のグリッドアレイ状に配置した場合
である。チップサイズは(数1)を用いて導出した。ま
た実装領域を正方形と仮定し、従来例の実装領域の一辺
はアウターリードピッチを0.3mm、実装領域を各辺
6mmのスペースとして導出した。(表1)よりチップ
I/O数が多くなればなるほど、従来のTABパッケー
ジを用いた場合に較べ、大きな効果が得られる。The effect of the first embodiment is shown in Table 1 in comparison with the conventional example. In Table 1, the electrodes 6 are arranged in a grid array of 50 MIL lattice. The chip size was derived using (Equation 1). Also, assuming that the mounting area is a square, one side of the conventional mounting area was derived as a space having an outer lead pitch of 0.3 mm, and the mounting area was defined as a space of 6 mm on each side. As shown in Table 1, the greater the number of chip I / Os, the greater the effect obtained as compared with the case where a conventional TAB package is used.
【0023】[0023]
【表1】 [Table 1]
【0024】[0024]
【数1】 なお、本実施例では、第1の樹脂フィルム5を屈曲させ
るが、屈曲点での配線層4の断線等が考えられるが、予
め第1の樹脂フィルム5の屈曲する部分にスリットを設
けるか、屈曲部の配線厚みを部分的に増すか、あるいは
両方の対応により信頼性を向上させることができる。(Equation 1) In the present embodiment, the first resin film 5 is bent, but disconnection of the wiring layer 4 at the bending point may be considered. However, it is necessary to provide a slit in the bent portion of the first resin film 5 in advance. The reliability can be improved by partially increasing the wiring thickness of the bent portion, or by coping with both.
【0025】また、本発明のTABパッケージの封止
は、ICチップあるいはTABパッケージ全体で行い、
従来のTABパッケージと同じである。さらに本発明の
TABパッケージの配線基板への実装は、通常のSMT
部品の実装と同様に可能である。Further, the sealing of the TAB package of the present invention is performed on the entire IC chip or TAB package.
It is the same as the conventional TAB package. Further, the mounting of the TAB package of the present invention on a wiring board is performed by using a normal SMT
This is possible in the same way as mounting components.
【0026】なお、本実施例において、接着剤9を塗布
したが、樹脂シートによりねつ圧着しても良い。この場
合接着剤の塗布と比較して、容易に接着層の厚さが制御
できる。また第2の樹脂フィルム7を用いたが、樹脂の
塗布でもよい。この場合、新たな第2の樹脂フィルム7
を製造する必要がなくなる。Although the adhesive 9 is applied in this embodiment, the adhesive 9 may be pressed by a resin sheet. In this case, the thickness of the adhesive layer can be easily controlled as compared with the application of the adhesive. Although the second resin film 7 is used, resin may be applied. In this case, a new second resin film 7
Need to be manufactured.
【0027】(実施例2)図2(a),(b)は第2の実施例
におけるTABパッケージの折り曲げ前の断面図と折り
曲げ後の側断面図である。本実施例が実施例1と異なる
点は、配線層4および電極6の裏面に導体層11が形成
されており、導体層11は配線層4の電源あるいはグラ
ンドとスルーホール10により電気的に接続されている
点である。この場合の導体層11の大きさは、配線層
4、インナーリード3の下部に存在している大きさであ
れば充分である。このように導体層11を設けることに
より、配線層4の特性インピーダンスが決まる。特性イ
ンピーダンス値は、配線層4と導体層11の間に設けら
れた第1の樹脂フィルム5の比誘電率と、その厚みによ
り決定される。Embodiment 2 FIGS. 2A and 2B are a sectional view of a TAB package according to a second embodiment before bending and a side sectional view after bending. This embodiment is different from the first embodiment in that a conductor layer 11 is formed on the back surface of the wiring layer 4 and the electrode 6, and the conductor layer 11 is electrically connected to a power source or ground of the wiring layer 4 by a through hole 10. That is the point. In this case, the size of the conductor layer 11 is sufficient as long as it is present below the wiring layer 4 and the inner leads 3. By providing the conductor layer 11 in this manner, the characteristic impedance of the wiring layer 4 is determined. The characteristic impedance value is determined by the relative permittivity and the thickness of the first resin film 5 provided between the wiring layer 4 and the conductor layer 11.
【0028】以上のようなTABパッケージ構造とする
ことにより、従来のTABパッケージでは、配線層やイ
ンナーリード部の特性インピーダンスが不安定であった
が、本実施例におけるTABパッケージでは、特性イン
ピーダンス値を任意に設定することが可能となり、伝送
信号の反射が抑えられ、高速信号の高品位伝送が可能と
なる。With the TAB package structure as described above, the characteristic impedance of the wiring layer and the inner lead portion was unstable in the conventional TAB package, but the characteristic impedance value of the TAB package in the present embodiment was reduced. It can be set arbitrarily, reflection of transmission signals is suppressed, and high-quality transmission of high-speed signals becomes possible.
【0029】(実施例3)図3(a),(b)は第3の実施例
におけるTABパッケージの折り曲げ前の断面図と折り
曲げ後の側断面図である。本実施例が実施例1と異なる
点は、屈曲させた樹脂フィルム15間に金属板12が挟
み込まれ、第1の樹脂フィルム5外にはみ出した構造を
有している点である。(Embodiment 3) FIGS. 3A and 3B are a sectional view of a TAB package according to a third embodiment before bending and a side sectional view after bending. This embodiment is different from the first embodiment in that the metal plate 12 is sandwiched between the bent resin films 15 and has a structure protruding outside the first resin film 5.
【0030】金属板12を挟み込むことにより、ヒート
シンクやヒートパイプ等の放熱部品13を容易に取り付
けることができる。図3に示すようにICチップ1をフ
ェイスアップに接続することにより、より放熱効果を高
めることができる。この放熱効果は、従来のTABの場
合、ICチップ1に放熱部品を直接取り付けるしか方法
が無いため、ICチップ1の発熱量によっては、TAB
パッケージ化が不可能なものも存在したが、本実施例で
は、放熱経路が充分に確保でき、放熱部品に制限がなく
なり、かなりの発熱量をもつICチップ1のTABパッ
ケージ化が可能になる。By sandwiching the metal plate 12, a heat radiating component 13 such as a heat sink or a heat pipe can be easily attached. By connecting the IC chip 1 face up as shown in FIG. 3, the heat radiation effect can be further enhanced. In the case of the conventional TAB, the only way to dissipate the heat is to attach a heat dissipating component directly to the IC chip 1.
Although some packages cannot be packaged, in the present embodiment, a sufficient heat radiation path can be secured, the heat radiation components are not limited, and the TAB package of the IC chip 1 having a considerable amount of heat generation becomes possible.
【0031】(実施例4)図4は第4の実施例における
TABパッケージの配線基板への接続図である。本実施
例が実施例1と異なる点は、第2の樹脂フィルム7の代
わりに光硬化性樹脂14を塗布して用いた点と、電極6
上あるいは配線基板15上の配線基板接続端子16上に
導電性バンプ17を形成した点にある。(Embodiment 4) FIG. 4 is a connection diagram of a TAB package to a wiring board in a fourth embodiment. This embodiment is different from the first embodiment in that a photocurable resin 14 is applied and used instead of the second resin film 7 and that the electrode 6
The conductive bumps 17 are formed on the wiring board connection terminals 16 on the wiring board 15 or on the wiring board 15.
【0032】このような構成をとるTABパッケージの
配線基板15への接続方法を以下に説明する。A method of connecting the TAB package having such a configuration to the wiring board 15 will be described below.
【0033】光硬化性樹脂14が塗布されたTABパッ
ケージを、加圧治具18により、配線基板15へ仮接続
する。このとき、第1の樹脂フィルム5は、配線層4、
電極6が形成されているため、第1の樹脂フィルム5の
みより高い弾性率をもつ。そこで、加圧治具18により
第1の樹脂フィルム5を導電性バンプ17が電極6と配
線基板端子16に充分接触する圧力で加圧し、固定す
る。加圧治具18は特殊なものは必要とせず、TABパ
ッケージを固定、加圧するだけでよく、加圧力もさほど
必要でない。また導電性バンプ17の材質は、加圧治具
18により弾性変形あるいは塑性変形してもどちらでも
よく、導電性の金属あるいは樹脂等いずれでもよい。ま
た、高弾性率金属を用いた場合でも、導電性バンプ17
が電極6と配線基板端子16との接触に要する力は大き
くないため、電極6と配線基板端子16に悪影響を及ぼ
すことはない。The TAB package coated with the photocurable resin 14 is temporarily connected to the wiring board 15 by the pressing jig 18. At this time, the first resin film 5 is
Since the electrode 6 is formed, only the first resin film 5 has a higher elastic modulus. Therefore, the first resin film 5 is pressed and fixed by the pressing jig 18 at a pressure at which the conductive bumps 17 sufficiently contact the electrodes 6 and the wiring board terminals 16. The pressing jig 18 does not need to be special, but only needs to fix and pressurize the TAB package, and does not require much pressing force. The material of the conductive bump 17 may be either elastic deformation or plastic deformation by the pressing jig 18, and may be any of conductive metal and resin. Further, even when a metal having a high elastic modulus is used, the conductive bumps 17 may be used.
However, since the force required for contact between the electrode 6 and the wiring board terminal 16 is not large, it does not adversely affect the electrode 6 and the wiring board terminal 16.
【0034】そして、導電性バンプ17が電極6と配線
基板端子16に接触している範囲で、光を照射し、光硬
化性樹脂14を硬化させる。光硬化性樹脂14を硬化さ
せることにより、光硬化性樹脂14は硬化に伴い収縮
し、第1の樹脂フィルム5を弾性変形させながら、配線
基板15と第1の樹脂フィルム5は接着し、導電性バン
プは電極6と配線基板端子16に加圧された状態とな
り、電気的、機械的接続が可能となる。Then, light is irradiated to cure the photocurable resin 14 in a range where the conductive bumps 17 are in contact with the electrodes 6 and the wiring board terminals 16. By curing the photo-curable resin 14, the photo-curable resin 14 contracts with the curing, and the first resin film 5 is elastically deformed while the wiring substrate 15 and the first resin film 5 are adhered to each other. The conductive bumps are pressed against the electrodes 6 and the wiring board terminals 16, and electrical and mechanical connections can be made.
【0035】以上の接続方法をとることにより、はんだ
を用いた接続のように加熱、洗浄という工程が不要とな
るとともに、従来のTABパッケージの接続で必要であ
った、高精度位置ぎめ装置、接続治具が不必要となり、
大量生産にも迅速に対応できる。また、微細接続も簡単
に実現できる。さらにTABパッケージと配線基板への
接続部分が封止された構造になるため、接続信頼性は大
幅に向上する。By adopting the above connection method, the steps of heating and cleaning are not required unlike the connection using solder, and the high-precision positioning device and connection required for connection of the conventional TAB package are eliminated. Jigs are unnecessary,
It can respond quickly to mass production. Further, fine connection can be easily realized. Further, since the connection portion between the TAB package and the wiring board is sealed, the connection reliability is greatly improved.
【0036】また本実施例において光硬化性樹脂14の
代わりに熱硬化性樹脂を用いることも可能である。この
場合光照射しにくい部分への接続も熱により行うことが
できる。また本実施例における接続方法は、パッド状電
極を有する樹脂フィルムの接続に有効である。In this embodiment, a thermosetting resin can be used instead of the photocurable resin 14. In this case, the connection to a portion where light irradiation is difficult can be made by heat. The connection method in this embodiment is effective for connection of a resin film having a pad-like electrode.
【0037】[0037]
【発明の効果】以上のように本発明は、配線および基板
に接続する電極を第1の樹脂フィルム上に形成し、電極
部分に開口部を有する第2の樹脂フィルムと第1の樹脂
フィルムを接着し、第1の樹脂フィルムを折り曲げ、接
着し、電極がICチップの下部になるように構成された
TABパッケージとすることにより、多ピンICチップ
やマルチチップのTAB実装においても実装効率が向上
する。As described above, according to the present invention, an electrode connected to a wiring and a substrate is formed on a first resin film, and a second resin film having an opening at an electrode portion and a first resin film are formed. Adhesion, bending of the first resin film, adhesion, and a TAB package configured so that the electrodes are under the IC chip improve the mounting efficiency in multi-pin IC chip and multi-chip TAB mounting. I do.
【0038】さらに、第1のフィルムに電源あるいはグ
ランドと電気的に接続された導体層あるいは金属板を挟
み込む構成をとることにより、配線の伝送特性の向上
と、放熱特性に優れたTABパッケージが実現できるも
のである。Further, by adopting a configuration in which a conductor layer or a metal plate electrically connected to a power supply or a ground is sandwiched between the first film, the transmission characteristics of the wiring are improved, and a TAB package having excellent heat radiation characteristics is realized. You can do it.
【0039】また、光硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂
により、配線基板とTABパッケージを接着し接続する
方法をとることにより、従来のTABパッケージの実装
に必要だった特別な装置を必要とせず、クリーンでかつ
微細ピッチの高信頼性接続が実現できるものである。Further, by adopting a method of bonding and connecting the wiring board and the TAB package with a photo-curing resin or a thermosetting resin, a special device required for mounting the conventional TAB package is not required. A clean and highly reliable connection with a fine pitch can be realized.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の第1の実施例におけるTABパッケー
ジの断面図及び上面図FIG. 1 is a sectional view and a top view of a TAB package according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2の実施例におけるTABパッケー
ジの断面図及び上面図FIG. 2 is a sectional view and a top view of a TAB package according to a second embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第3の実施例におけるTABパッケー
ジの断面図及び上面図FIG. 3 is a sectional view and a top view of a TAB package according to a third embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第4の実施例におけるTABパッケー
ジの配線基板への接続図FIG. 4 is a connection diagram of a TAB package to a wiring board according to a fourth embodiment of the present invention.
【図5】従来のTABパッケージの断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional TAB package.
【符号の説明】 1 ICチップ 2 ICチップ接続バンプ 3 インナーリード 4 配線層 5 第1の樹脂フィルム 6 電極 7 第2の樹脂フィルム 8 開口部 9 接着剤[Description of Signs] 1 IC chip 2 IC chip connection bump 3 Inner lead 4 Wiring layer 5 First resin film 6 Electrode 7 Second resin film 8 Opening 9 Adhesive
Claims (5)
ドと配線層と、配線基板に接続される電極が同一面上に
形成された可とう性を有する第1の樹脂フィルムと、 この第1の樹脂フィルムの電極位置と同位置に開口部を
有した第2の樹脂フィルムとを有し、前記第1の樹脂フ
ィルムを屈曲した構造を特徴とするTABパッケージ。An inner lead for connecting to an IC chip, a wiring layer, a flexible first resin film having electrodes connected to a wiring board formed on the same surface; A TAB package, comprising: a second resin film having an opening at the same position as an electrode position of the resin film, wherein the first resin film is bent.
層と電極が形成された裏面に導体層が形成され、配線層
の電源あるいはグランドと前記導体層が電気的に接続さ
れたことを特徴とするTABパッケージ。2. A conductive layer is formed on the back surface of the first resin film on which the wiring layer and the electrode are formed, and the power supply or ground of the wiring layer is electrically connected to the conductive layer. TAB package characterized by the above-mentioned.
線層の電源あるいはグランドと電気的に接続された金属
板を介して第1の樹脂フィルム同士が接着され、前記金
属板が第1の樹脂フィルム外にはみ出した構造を特徴と
するTABパッケージ。3. The first resin film is adhered to the first resin film via a metal plate electrically connected to a power supply or a ground of a wiring layer on the first resin film according to claim 1, and the metal plate is bonded to the first resin film. 1. A TAB package characterized by a structure protruding outside the resin film.
端子上に導電性バンプを形成するステップと、 この第1の樹脂フィルム上に光硬化樹脂を塗布するステ
ップと、 加圧治具により前記導電性バンプが前記電極および配線
基板端子に接触する範囲で加圧し、前記導電性バンプを
配線基板に仮接続するステップと、 その後光照射により樹脂フィルムと配線基板を接着し、
前記導電性バンプと配線基板端子とが接続するステップ
とを備えたTABパッケージの接続方法。4. A step of forming a conductive bump on an electrode on a resin film or a terminal of a wiring board; a step of applying a photo-curing resin on the first resin film; Pressurizing the conductive bumps to the extent that they contact the electrodes and the wiring board terminals, temporarily connecting the conductive bumps to the wiring board, and then bonding the resin film and the wiring board by light irradiation,
Connecting the conductive bump to a wiring board terminal.
脂であり、加圧治具による仮接続後、熱により硬化させ
ることにより配線基板端子と接続するTABパッケージ
接続方法。5. A TAB package connection method in which the photocurable resin according to claim 4 is a thermosetting resin, and after being temporarily connected by a pressing jig, is cured by heat to connect to a wiring board terminal.
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