JP3011640B2 - シールド掘進機のテール部クリアランスの計測方法および計測装置 - Google Patents
シールド掘進機のテール部クリアランスの計測方法および計測装置Info
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Description
ルプレートとセグメント間のクリアランス(隙間)の計
測方法およびクリアランスの計測装置に関するものであ
る。
タを得る方法として、シールド本体のテールプレートと
セグメント間のクリアランス寸法を計測して、セグメン
トに対してシールド本体がどの程度ずれているかを求め
る方法がある。
トとセグメントとのクリアランス寸法を計測する方法と
して、くさびを使用する計測方法、または超音波距離計
若しくはレーザ距離計を使用する方法がある。
すように、シールド本体のテールプレート51の内面51a
とセグメント52の外面52aとのクリアランスに、一側面
が傾斜されたくさび体53を挿入し、このくさび体53の挿
入量sから、クリアランス寸法δを計測していた。
ザ距離計)を使用する方法は、図14に示すように、シー
ルド本体のテールプレート61の内方部に超音波距離計63
を配置するとともに、この超音波距離計63からセグメン
ト62の内面62bまでの距離mと、シールド本体のテール
プレート61の内面61aまでの距離nとを検出し、これら
検出された距離の差(n−m)からさらにセグメント62
の厚さpを減じることにより、クリアランス寸法δが求
められていた。
よると、シールドの掘進とともに、計測機器(くさび体
53,超音波距離計63)を移動させる必要があり、移動中
にこれら計測機器を損傷させる危険があった。また、シ
ールド本体のテールプレート51,61の内面51a,61a
に、土砂(または水)dなどが付着している場合には、
クリアランス寸法δを正確に計測することができないと
いう問題があった。
計測機器を固定しておくことができ、さらに土砂(また
は水)の影響を受けにくいシールド掘進機のテールプレ
ートクリアランスの計測方法および計測装置を提供する
ことを目的とするものである。
め、第1発明のシールド掘進機のテールプレートクリア
ランスの計測方法は、セグメントに対してシールド本体
のテールプレートの内面と平行に平行光線を照射すると
ともにこの平行光線をテールプレートと垂直方向に走査
し、前記テールプレートと前記セグメントの下部とを撮
影し、この撮影画像において前記セグメントの下端に平
行光線が反射したことを検出すると、この平行光線の反
射検出地点と前記平行光線の走査開始地点との距離を検
出し、この距離に前記テールプレート内面と平行光線の
走査開始地点との距離を加算することにより、テールプ
レート内面とセグメント外面とのクリアランス寸法を求
めることを特徴とするものである。
プレートクリアランスの計測装置は、平行光線をセグメ
ントに対して照射する光照射装置と、この光照射装置か
ら照射される平行光線を、シールド本体のテールプレー
トの内面と平行に維持し、かつ平行光線を前記テールプ
レート内面から所定高さの走査開始位置よりテールプレ
ート内面と垂直方向に走査する走査機構と、前記走査機
構による平行光線の走査位置を検出する走査位置検出器
と、前記セグメントに照射される平行光線を撮影するカ
メラ装置と、前記カメラ装置の撮影画像において前記セ
グメントの下端に平行光線が反射したことを検出する画
像処理装置と、前記画像処理装置によりセグメントの下
端が検出されると、前記走査位置検出器による平行光線
の走査位置を平行光線の反射検出地点として記憶し、こ
の平行光線の反射検出地点と平行光線の走査開始地点と
の距離を演算し、この距離に前記テールプレート内面と
平行光線の走査開始地点との距離を加算することによ
り、テールプレート内面とセグメント外面とのクリアラ
ンス寸法を求める演算装置とを備えたことを特徴とする
ものである。
プレートクリアランスの計測方法は、シールド本体のテ
ールプレートと垂直方向に所定間隔で配置された2本の
平行光線をセグメントに対してテールプレートの内面と
平行に照射し、前記テールプレート内面と平行な光軸で
カメラ装置により平行光線が照射された前記セグメント
の側面を撮影し、この撮影画像において前記2本の平行
光線の照射位置と前記セグメントの上端位置を検出し、
2本の平行光線の照射位置間の距離により前記カメラ装
置とセグメント間の距離を演算し、この求めた距離によ
り、先に求めたセグメントの上端位置を補正し、この補
正したセグメントの上端位置に基づいてテールプレート
内面とセグメント外面とのクリアランス寸法を求めるこ
とを特徴とするものである。
プレートクリアランスの計測装置は、シールド本体のテ
ールプレートと垂直方向に所定間隔で配置された2本の
平行光線をセグメントに対してテールプレートの内面と
平行に照射する光照射装置と、前記テールプレート内面
と平行な光軸で2本の平行光線が照射された前記セグメ
ントの側面を撮影するカメラ装置と、前記カメラ装置の
撮影画像において前記2本の平行光線の照射位置と前記
セグメントの上端位置を検出し、2本の平行光線の照射
位置間の距離により前記カメラ装置とセグメント間の距
離を演算し、この求めた距離により、先に求めたセグメ
ントの上端位置を補正し、この補正したセグメントの上
端位置に基づいてテールプレート内面とセグメント外面
とのクリアランス寸法を求める演算装置とを備えたこと
を特徴とするものである。
テールプレート内面とセグメント外面とのクリアランス
寸法を、画像処理装置によりセグメントの下端が検出さ
れたときの走査位置検出器による平行光線の走査位置
を、平行光線の反射検出地点として記憶し、この平行光
線の反射検出地点と平行光線の走査開始地点との距離を
演算し、この距離に、テールプレート内面と平行光線の
走査開始地点間の距離を加算することにより求めるよう
にしているため、掘削が進むにつれて計測機器を移動さ
せる必要もなく、非接触で計測が行われ、また計測箇所
での土砂の堆積、地下水の流入などによる計測誤差が生
じることが防止される。
ド本体のテールプレート内面とセグメント外面とのクリ
アランス寸法を、カメラ装置の撮影画像において2本の
平行光線の照射位置とセグメントの上端位置を検出し、
2本の平行光線の照射位置間の距離によりカメラ装置と
セグメント間の距離を演算し、この求めた距離により、
先に求めたセグメントの上端位置を補正し、この補正し
たセグメントの上端位置に基づいて求めるようにしてい
るため、掘削が進むにつれて計測機器を移動させる必要
もなく、非接触で、かつ連続で計測が行われ、また計測
箇所での土砂の堆積、地下水の流入などによる計測誤差
が生じることが防止される。
明する。 〔第1実施例〕本実施例におけるクリアランスの計測装
置は、図1に示すように、シールド掘進機のシールド本
体のテールプレート1の内面1aと、既に施工されたセ
グメント2の外面2aとのテールクリアランス(隙間)
の寸法aを計測するものである。
行光線)Lをセグメント2に対して照射する光照射装置
であるレーザ発振器3と、このレーザ発振器3から照射
されるレーザコリメート光Lを、テールプレート内面1
aと平行に維持し、かつレーザコリメート光Lをセグメ
ント2に対して、テールプレート内面1aから所定高さ
sの走査開始位置(c点)よりテールプレート内面1a
と垂直方向に走査する走査機構4と、走査機構4による
レーザコリメート光Lの走査位置を検出する走査位置検
出器5と、走査機構4の上方からテールプレート1とセ
グメント2の下部とを撮影し、セグメント2に照射され
るレーザコリメート光Lを視認するCCDカメラ装置6
と、カメラ装置6の撮影画像を入力し、セグメント2の
下端(b点)にレーザコリメート光Lが反射したことを
検出する画像処理装置7(詳細は後述する)と、たとえ
ばコンピュータからなる演算装置8(詳細は後述する)
から構成されている。
に支持し、テールプレート内面1aと垂直方向の移動経
路を形成するレール装置11と、このレール装置11に沿っ
てレーザ発振器3を移動させるモータ12と、演算装置8
からの指令に基づきモータ12を駆動するドライバ13から
構成されている。
を図2,図3を参照しながら詳細に説明する。 〔ステップ−1〕まず、レーザコリメート光Lを照射し
ない状態で、カメラ装置6の撮影画像信号を入力し、画
像メモリAに記憶する。 〔ステップ−2〕次に、レーザコリメート光Lを照射し
た状態で、カメラ装置6の撮影画像信号を入力し、画像
メモリBに記憶する。 〔ステップ−3〕そして、画像メモリBから画像メモリ
Aの内容を減算する。 〔ステップ−4〕減算後の画像を予め設定したしきい値
によるしきい値処理を行い、設定値以上の領域を抽出す
る。 〔ステップ−5〕そして、しきい値処理において得られ
た領域が存在するか判定する。 〔ステップ−6〕存在しない場合は、走査機構4で一定
量を移動させ、ステップ−1〜ステップ−5を抽出領域
が得られるまで繰り返す。 〔ステップ−7〕ステップ−5で抽出領域が得られたと
き、つまりb点を検出したとき検出信号を演算装置8へ
出力し(ステップ−9)、計測を終了する。
(b)に示す。b点では輝度レベルがしきい値レベルを
越えている。演算装置8の動作を図4,図5を参照しな
がら詳細に説明する。 〔ステップ−1〕まず画像処理装置7によりセグメント
1の下端(b点)検出信号を入力しているかどうかを判
定する。 〔ステップ−2〕ステップ−1において下端(b点)検
出信号を入力していると、走査位置検出器5によるレー
ザコリメート光Lの走査位置をレーザコリメート光反射
検出地点(d点)として記憶する。 〔ステップ−3〕そして、このd点と上記c点との距離
rを演算する。 〔ステップ−4〕この距離rにテールプレート内面1a
とレーザコリメート光Lの走査開始地点cとの距離sを
加算し、テールプレート内面1aとセグメント外面2a
とのクリアランス寸法aを求める。
地点(c点)より上方へレーザ発振器3によりレーザコ
リメート光Lを照射しながらセグメント2を走査し、画
像処理装置7によりセグメントの下端(b点)が検出さ
れると、走査位置検出器5によるレーザコリメート光L
の走査位置を、レーザコリメート光Lの反射検出地点
(d点)として記憶し、このレーザコリメート光Lの反
射検出地点(d点)とレーザコリメート光Lの走査開始
地点(c点)との距離rを演算し、この距離rにテール
プレート内面1aとレーザコリメート光Lの走査開始地
点(c点)との距離sを加算することによりシールド本
体のテールプレート内面1aとセグメント外面2aとの
クリアランス寸法aを求める。
つれて計測機器を移動させる必要もなく、固定した状態
で計測を行うことができ、計測機器の損傷を防止するこ
とができ、さらに非接触で計測でき、さらに計測箇所で
の土砂の堆積、地下水の流入などによる計測誤差が生じ
ることを防止することができる。 〔第2実施例〕本実施例におけるクリアランスの計測装
置は、第1実施例と同様に図6に示すように、シールド
掘進機のシールド本体のテールプレート21の内面21a
と、既に施工されたセグメント22の外面22aとのテール
クリアランス(隙間)の寸法aを計測するものである。
行光線)をシールド本体のテールプレート21と垂直方向
に所定間隔で配置されたハーフミラー23とミラー24とを
使用して、2本のレーザコリメート光Lし、この2本の
レーザコリメート光Lをセグメント22の側面22cに対し
てテールプレートの内面1aと平行に照射するレーザ発
振器25と、テールプレート内面1aと平行な光軸で2本
のレーザコリメート光Lが照射されたセグメント2の側
面22cを撮影するCCDカメラ装置26と、カメラ装置26
の撮影箇所を照らす照明具27と、コンピュータ装置から
なりカメラ装置26の撮影画像を入力してテールプレート
内面21aとセグメント外面22aとのクリアランス寸法a
を求める演算装置28(詳細は後述する)から構成されて
いる。
(e点)と2本のレーザコリメート光Lのセグメント側
面22cの照射地点(f点,g点)の検出方法を図7を参
照しながら詳細に説明する。
7(a)に示すようにy方向に並んだ走査線毎に、走査
線方向(x方向)の中央の範囲(積分の範囲h)の画素
の値(輝度)を積分する。すると、図7(b)に示す輝
度積分値の特性が得られることから、暗から明に輝度積
分値が上昇した点をセグメント22の上端(e点)、輝度
積分値が突出している地点をf点,g点と特定すること
ができる。
向に512、撮影画像上のe点のy方向の座標をy0 ,
f点,g点のy方向の座標をy1 ,y2 として、カメラ
装置26とセグメント22間の距離Jと、上記座標y1 ,y
2 間の距離Wについて図8,図9に基づいて説明する。
影される範囲は距離に比例するので、カメラ装置26とセ
グメント22間の距離J1 ,J2 ,J3 (J1 <J2 <J
3 )では、たとえばW1 =200,W2 =100,W3
=50となり、図9に示すように、距離Jと距離Wとの
関係を求めることができる。
J1 に特定した場合の、y方向の座標y0 と、セグメン
ト22の上端e点とテールプレート内面21a間の距離K
を、図10に示すように、予め求めることで、図11に示す
ように、座標y0 と距離Kとの関係を求めることができ
る。
する。まず、上記画像処理によりe点,f点,g点を特
定し(ステップ−1)、座標y1 ,y2 間の距離W(=
y2 −y1 )を演算する(ステップ−2)。次に、この
距離Wから図9により実際のカメラ装置26とセグメント
22間の距離Jを求め(ステップ−3)、次に座標y0 を
距離Jと距離J1 の比率で乗算して距離J1 における座
標y0 ’(=y0 *J/J1 )を求め(ステップ−
4)、この座標y0’から図11により実際のセグメント2
2の上端e点のテールプレート内面21aからの距離Kを
求め(ステップ−5)、この距離Kからセグメント2の
厚みVを減算することでクリアランス寸法a(=K−
V)を求める(ステップ−6)。
置26の撮影画像において2本のレーザコリメート光Lの
照射地点(f点,g点)とセグメント22の上端位置(e
点)を検出し、f点,g点の距離Wから実際のカメラ装
置26とセグメント22間の距離Jを求め、この距離Jによ
りe点の座標y0 を補正し、この補正したe点の座標y
0 ’から実際のセグメント22の上端e点とテールプレー
ト内面21a間の距離Kを求め、この距離Kからシールド
本体のテールプレート内面21aとセグメント外面22aと
のクリアランス寸法aを求める。
機器を移動させる必要もなく、固定した状態で計測を行
うことができ、計測機器の損傷を防止することができ、
また非接触で、かつ連続で計測を行うことができ、さら
にまた計測箇所での土砂の堆積、地下水の流入などによ
る計測誤差が生じることを防止できる。またクリアラン
スが土砂でふさがれた状態であっても計測することがで
きる。
シールド本体のテールプレート内面とセグメント外面と
のクリアランス寸法を、画像処理装置によりセグメント
の下端が検出されたときの走査位置検出器による平行光
線の走査位置を平行光線の反射検出地点として記憶し、
この平行光線の反射検出地点と平行光線の走査開始地点
間の距離を演算し、この距離にテールプレート内面と平
行光線の走査開始地点間の距離を加算することにより求
めるようにしているため、掘削が進むにつれて計測機器
を移動させる必要もなく、固定した状態で計測を行うこ
とができ、計測機器の損傷を防止することができ、また
非接触で計測を行うことができ、また計測箇所での土砂
の堆積、地下水の流入などによる計測誤差が生じること
を防止できる。
体のテールプレート内面とセグメント外面とのクリアラ
ンス寸法を、カメラ装置の撮影画像において2本の平行
光線の照射位置とセグメントの上端位置を検出し、2本
の平行光線の照射位置間の距離によりカメラ装置とセグ
メント間の距離を演算し、この求めた距離により、先に
求めたセグメントの上端位置を補正し、この補正したセ
グメントの上端位置に基づいて求めるようにしているた
め、掘削が進むにつれて計測機器を移動させる必要もな
く、固定した状態で計測を行うことができ、計測機器の
損傷を防止することができ、また非接触で、かつ連続で
計測を行うことができ、また計測箇所での土砂の堆積、
地下水の流入などによる計測誤差が生じることを防止で
き、さらにクリアランスが土砂でふさがれた状態であっ
ても計測することができる。
測装置の概略構成を示す図である。
像処理装置のフローチャートである。
し出した画像図と画像の輝度積分値の特性図である。
算装置のフローチャートである。
部側面図である。
測装置の概略構成を示す図である。
し出した画像図と画像の輝度積分値の特性図である。
明図である。
メラ装置とセグメント間の距離と、画像上の2本のレー
ザコリメート光の照射位置間の距離の特性図である。
明図である。
グメント上端高さと、画像上のセグメント上端位置の特
性図である。
算装置のフローチャートである。
部断面図である。
部断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 セグメントに対してシールド本体のテー
ルプレートの内面と平行に平行光線を照射するとともに
この平行光線をテールプレートと垂直方向に走査し、前
記テールプレートと前記セグメントの下部とを撮影し、
この撮影画像において前記セグメントの下端に平行光線
が反射したことを検出すると、この平行光線の反射検出
地点と前記平行光線の走査開始地点との距離を検出し、
この距離に前記テールプレート内面と平行光線の走査開
始地点との距離を加算することにより、テールプレート
内面とセグメント外面とのクリアランス寸法を求めるこ
とを特徴とするシールド掘進機のテール部クリアランス
の計測方法。 - 【請求項2】 平行光線をセグメントに対して照射する
光照射装置と、 この光照射装置から照射される平行光線を、シールド本
体のテールプレートの内面と平行に維持し、かつ平行光
線を前記テールプレート内面から所定高さの走査開始位
置よりテールプレート内面と垂直方向に走査する走査機
構と、 前記走査機構による平行光線の走査位置を検出する走査
位置検出器と、 前記セグメントに照射される平行光線を撮影するカメラ
装置と、 前記カメラ装置の撮影画像において前記セグメントの下
端に平行光線が反射したことを検出する画像処理装置
と、 前記画像処理装置によりセグメントの下端が検出される
と、前記走査位置検出器による平行光線の走査位置を平
行光線の反射検出地点として記憶し、この平行光線の反
射検出地点と平行光線の走査開始地点との距離を演算
し、この距離に前記テールプレート内面と平行光線の走
査開始地点との距離を加算することにより、テールプレ
ート内面とセグメント外面とのクリアランス寸法を求め
る演算装置とを備えたことを特徴とするシールド掘進機
のテール部クリアランスの計測装置。 - 【請求項3】 シールド本体のテールプレートと垂直方
向に所定間隔で配置された2本の平行光線をセグメント
に対してテールプレートの内面と平行に照射し、前記テ
ールプレート内面と平行な光軸でカメラ装置により平行
光線が照射された前記セグメントの側面を撮影し、この
撮影画像において前記2本の平行光線の照射位置と前記
セグメントの上端位置を検出し、2本の平行光線の照射
位置間の距離により前記カメラ装置とセグメント間の距
離を演算し、この求めた距離により、先に求めたセグメ
ントの上端位置を補正し、この補正したセグメントの上
端位置に基づいてテールプレート内面とセグメント外面
とのクリアランス寸法を求めることを特徴とするシール
ド掘進機のテール部クリアランスの計測方法。 - 【請求項4】 シールド本体のテールプレートと垂直方
向に所定間隔で配置された2本の平行光線をセグメント
に対してテールプレートの内面と平行に照射する光照射
装置と、 前記テールプレート内面と平行な光軸で2本の平行光線
が照射された前記セグメントの側面を撮影するカメラ装
置と、 前記カメラ装置の撮影画像において前記2本の平行光線
の照射位置と前記セグメントの上端位置を検出し、2本
の平行光線の照射位置間の距離により前記カメラ装置と
セグメント間の距離を演算し、この求めた距離により、
先に求めたセグメントの上端位置を補正し、この補正し
たセグメントの上端位置に基づいてテールプレート内面
とセグメント外面とのクリアランス寸法を求める演算装
置とを備えたことを特徴とするシールド掘進機のテール
部クリアランスの計測装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7135551A JP3011640B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | シールド掘進機のテール部クリアランスの計測方法および計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7135551A JP3011640B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | シールド掘進機のテール部クリアランスの計測方法および計測装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH08327356A JPH08327356A (ja) | 1996-12-13 |
JP3011640B2 true JP3011640B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=15154441
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---|---|---|---|---|
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CN113358046B (zh) * | 2021-05-19 | 2023-04-14 | 上海隧道工程有限公司 | 盾尾间隙的视觉测量方法及其*** |
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1995
- 1995-06-02 JP JP7135551A patent/JP3011640B2/ja not_active Expired - Fee Related
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