JP3006075B2 - リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法 - Google Patents
リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法Info
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- JP3006075B2 JP3006075B2 JP2307426A JP30742690A JP3006075B2 JP 3006075 B2 JP3006075 B2 JP 3006075B2 JP 2307426 A JP2307426 A JP 2307426A JP 30742690 A JP30742690 A JP 30742690A JP 3006075 B2 JP3006075 B2 JP 3006075B2
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リードの長さばらつき検出方法およびリー
ド先端部の半田の外観検査方法に関するものである。
ド先端部の半田の外観検査方法に関するものである。
（従来の技術） QFPやSOPなどのリード付チップは、マウンターにより
基板に搭載した後、リフロー装置により半田を加熱処理
し、基板に固着される。
基板に搭載した後、リフロー装置により半田を加熱処理
し、基板に固着される。
上記のようにしてチップを基板に実装する工程におい
て、カメラなどの光学手段により、チップの位置ずれ検
査や、半田の外観検査が行われる。このような検査は、
一般にカメラに取り込まれた画像の輝度分布を解析する
ことにより行われる。
て、カメラなどの光学手段により、チップの位置ずれ検
査や、半田の外観検査が行われる。このような検査は、
一般にカメラに取り込まれた画像の輝度分布を解析する
ことにより行われる。
（発明が解決しようとする課題） ところが従来、チップのθ方向（回転方向）の位置ず
れや、リードの長短のばらつきを精度よく検出する手段
や、リード先端部の半田をカメラの検査エリアの内部に
確実に取り込む手段は十分に確立されていなかったた
め、検査精度があがらない問題があった。
れや、リードの長短のばらつきを精度よく検出する手段
や、リード先端部の半田をカメラの検査エリアの内部に
確実に取り込む手段は十分に確立されていなかったた
め、検査精度があがらない問題があった。
（課題を解決するための手段） 請求項１記載の発明は、チップのモールド体の一辺か
ら延出する複数本のリードの先端部が基板の回路パター
ンに半田により接着されており、且つこの半田がリード
の先端部へ向かって吸いあげられるような緩やかな斜面
を有しており、この半田を上方のカメラにより観察する
と前記緩やかな斜面が暗く観察されることを利用したリ
ードの長さばらつき検出方法であって、リードと半田の
境界部の輝度分布のマスターパターンをコンピュータに
登録するステップと、リードの先端部を含むサーチエリ
アを設定するステップと、前記サーチエリア内にチェッ
クエリアを設定し、このチェックエリアをスキャンニン
グさせながら、このチェックエリアの画像と前記マスタ
ーパターンをマッチングさせることにより、リードの先
端部の位置を求めるステップと、前記ステップを繰り返
すことにより、他のリードの先端部の位置を求めるステ
ップと、前記先端部を結ぶ仮想線を求めるステップと、
前記仮想線に対する各リードの先端部の変位量を求め、
この変位量から各リードの過長・過短を判定するステッ
プと、を含むものである。
ら延出する複数本のリードの先端部が基板の回路パター
ンに半田により接着されており、且つこの半田がリード
の先端部へ向かって吸いあげられるような緩やかな斜面
を有しており、この半田を上方のカメラにより観察する
と前記緩やかな斜面が暗く観察されることを利用したリ
ードの長さばらつき検出方法であって、リードと半田の
境界部の輝度分布のマスターパターンをコンピュータに
登録するステップと、リードの先端部を含むサーチエリ
アを設定するステップと、前記サーチエリア内にチェッ
クエリアを設定し、このチェックエリアをスキャンニン
グさせながら、このチェックエリアの画像と前記マスタ
ーパターンをマッチングさせることにより、リードの先
端部の位置を求めるステップと、前記ステップを繰り返
すことにより、他のリードの先端部の位置を求めるステ
ップと、前記先端部を結ぶ仮想線を求めるステップと、
前記仮想線に対する各リードの先端部の変位量を求め、
この変位量から各リードの過長・過短を判定するステッ
プと、を含むものである。
請求項２記載の発明は、リード先端部の半田の外観検
査方法であって、リードと半田の境界線の輝度分布のマ
スターパターンをコンピュータに登録するステップと、
リードの先端部を含むサーチエリアを設定するステップ
と、前記サーチエリア内にチェックエリアを設定し、こ
のチェックエリアをスキャンニングさせながら、このチ
ェックエリアの画像と前記マスターパターンをマッチン
グさせることにより、リードの先端部の位置を求めるス
テップと、求められたリードの先端部の位置に基づいて
半田を包含する検査エリアを設定し、この検査エリア内
の輝度分布から半田の外観検査を行うステップと、を含
むものである。
査方法であって、リードと半田の境界線の輝度分布のマ
スターパターンをコンピュータに登録するステップと、
リードの先端部を含むサーチエリアを設定するステップ
と、前記サーチエリア内にチェックエリアを設定し、こ
のチェックエリアをスキャンニングさせながら、このチ
ェックエリアの画像と前記マスターパターンをマッチン
グさせることにより、リードの先端部の位置を求めるス
テップと、求められたリードの先端部の位置に基づいて
半田を包含する検査エリアを設定し、この検査エリア内
の輝度分布から半田の外観検査を行うステップと、を含
むものである。
（作用） 上記構成において、緩やかな斜面を有する半田の光反
射特性を利用し、まずパターンマッチングによりリード
の先端部の位置を検出し、これに基づいてリードの先端
部を結ぶ仮想線を求め、更にこれからリードの長短のば
らつきを検出する。あるいは、リードの先端部を包含す
る検査エリアを設定し、この検査エリア内の輝度分布か
ら半田の外観検査を行う。
射特性を利用し、まずパターンマッチングによりリード
の先端部の位置を検出し、これに基づいてリードの先端
部を結ぶ仮想線を求め、更にこれからリードの長短のば
らつきを検出する。あるいは、リードの先端部を包含す
る検査エリアを設定し、この検査エリア内の輝度分布か
ら半田の外観検査を行う。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は観察装置の全体図である。１は基板であり、
チップ２が実装されている。３はモールド体、Ｌはモー
ルド体３の各辺から多数本延出するリード、５はこのリ
ードＬを基板１の回路パターン６に接着する半田であ
る。７はカメラ、８はリング状の光源であり、上方から
光を照射し、カメラ７に取り込まれた画像の輝度分布を
解析する。
チップ２が実装されている。３はモールド体、Ｌはモー
ルド体３の各辺から多数本延出するリード、５はこのリ
ードＬを基板１の回路パターン６に接着する半田であ
る。７はカメラ、８はリング状の光源であり、上方から
光を照射し、カメラ７に取り込まれた画像の輝度分布を
解析する。
第２図に示すように、半田５は、リードＬの先端部へ
向って吸いあげられるような緩やかな斜面を有してお
り、このような形状を有する半田５は良品と判断され
る。図示するように、上方から半田５へ照射された光ａ
は斜上方へ反射され、上方のカメラ７には入射しないこ
とから、半田５の斜面は、第３図に示すように暗く観察
される。そこで、良品の半田５の画像を基にして、第４
図に示すようなリードと半田の境界部の輝度分布のマス
ターパターンMPを予めコンピュータに登録する。また明
暗の境界部の中点Ａも登録しておく。
向って吸いあげられるような緩やかな斜面を有してお
り、このような形状を有する半田５は良品と判断され
る。図示するように、上方から半田５へ照射された光ａ
は斜上方へ反射され、上方のカメラ７には入射しないこ
とから、半田５の斜面は、第３図に示すように暗く観察
される。そこで、良品の半田５の画像を基にして、第４
図に示すようなリードと半田の境界部の輝度分布のマス
ターパターンMPを予めコンピュータに登録する。また明
暗の境界部の中点Ａも登録しておく。
第５図はチップ２の平面図であり、モールド体３の一
辺からは、４本のリードL1〜L4が延出している。第３図
に示すように、リードL1の先端部を包含する広いエリア
に、サーチエリアＳを設定する。次いでこのサーチエリ
アＳの内部にチェックエリアＣを設定し、このチェック
エリアＣをXY方向にスキャンニングさせながら、このチ
ェックエリアＣの画像と、上記マスターパターンMPをマ
ッチングさせ、最もマッチング率の良いチェックエリア
Cxを抽出し、リードL1の先端部の中点A1の座標（x1,y
1）の位置を求める。以下、同様のパターンマッチング
を繰り返すことにより、他の各リードL2〜L4の先端部の
中点A2（x2,y2）、A3（x3,y3）、A4（x4,y4）の座標の
位置を求める（第５図参照）。
辺からは、４本のリードL1〜L4が延出している。第３図
に示すように、リードL1の先端部を包含する広いエリア
に、サーチエリアＳを設定する。次いでこのサーチエリ
アＳの内部にチェックエリアＣを設定し、このチェック
エリアＣをXY方向にスキャンニングさせながら、このチ
ェックエリアＣの画像と、上記マスターパターンMPをマ
ッチングさせ、最もマッチング率の良いチェックエリア
Cxを抽出し、リードL1の先端部の中点A1の座標（x1,y
1）の位置を求める。以下、同様のパターンマッチング
を繰り返すことにより、他の各リードL2〜L4の先端部の
中点A2（x2,y2）、A3（x3,y3）、A4（x4,y4）の座標の
位置を求める（第５図参照）。
次いでこれらの中点A1〜A4を結ぶ仮想線Ｋを求める。
この仮想線Ｋは、中点A1〜A4の座標を基に、最小自乗法
により簡単に求められる。次に、この仮想線Ｋの利用方
法を説明する。
この仮想線Ｋは、中点A1〜A4の座標を基に、最小自乗法
により簡単に求められる。次に、この仮想線Ｋの利用方
法を説明する。
まず第１の利用方法について説明する。チップ２はマ
ウンターにより基板１に実装されるが、チップ２は、XY
θ方向の位置ずれを有している。このうち、XY方向の位
置ずれは、リードの位置を周知の光学的手法により求め
ることにより、簡単に検出できる。またθ方向の位置ず
れ△θは、上記仮想線Ｋの基準線Ｎに対する角度を求め
ることにより検出できる。リード付チップ２の場合、回
路パターン６に接着されたリードＬの先端部の位置ずれ
が最も問題とされるが、本手段によれば、リードＬの先
端部のθ方向の位置ずれ△θを正確に検出できる利点が
ある。
ウンターにより基板１に実装されるが、チップ２は、XY
θ方向の位置ずれを有している。このうち、XY方向の位
置ずれは、リードの位置を周知の光学的手法により求め
ることにより、簡単に検出できる。またθ方向の位置ず
れ△θは、上記仮想線Ｋの基準線Ｎに対する角度を求め
ることにより検出できる。リード付チップ２の場合、回
路パターン６に接着されたリードＬの先端部の位置ずれ
が最も問題とされるが、本手段によれば、リードＬの先
端部のθ方向の位置ずれ△θを正確に検出できる利点が
ある。
次に第２の利用方法について説明する。リードL1〜L4
の長短はばらついており、過長なリードＬや、過短なリ
ードＬが存在すると、そのチップは不良品として選別す
ることが望ましい。そこで上記仮想線Ｋに対する各中点
A1〜A4の変位量を求め、この変位量が許容範囲以上であ
れば、不良品と判定すればよい。第５図において、ｅは
この許容範囲であり、リードL3の中点A3は許容範囲ｅ外
に変位しているので、不良と判定される。
の長短はばらついており、過長なリードＬや、過短なリ
ードＬが存在すると、そのチップは不良品として選別す
ることが望ましい。そこで上記仮想線Ｋに対する各中点
A1〜A4の変位量を求め、この変位量が許容範囲以上であ
れば、不良品と判定すればよい。第５図において、ｅは
この許容範囲であり、リードL3の中点A3は許容範囲ｅ外
に変位しているので、不良と判定される。
次に第３の利用方法について説明する。半田５の外観
検査は、上述したように明暗輝度の分布状態から判断さ
れる。したがって第３図に示すように、半田５を包含す
る検査エリアＱを設定し、この検査エリアＱの輝度分布
を検査するが、半田５が検査エリアＱからはみ出してい
ると、誤判断をするので、検査エリアＱは、半田５を確
実に包含できる位置に設定しなければらない。そこで上
記仮想線Ｋや、中点A1〜A4の位置を基準にして、検査エ
リアＱを設定すれば、その内部に半田５を確実に包含し
て、外観検査を行うことができる。以上のように仮想線
Ｋはチップの位置ずれ検査や半田の外観検査に利用する
ことができる。
検査は、上述したように明暗輝度の分布状態から判断さ
れる。したがって第３図に示すように、半田５を包含す
る検査エリアＱを設定し、この検査エリアＱの輝度分布
を検査するが、半田５が検査エリアＱからはみ出してい
ると、誤判断をするので、検査エリアＱは、半田５を確
実に包含できる位置に設定しなければらない。そこで上
記仮想線Ｋや、中点A1〜A4の位置を基準にして、検査エ
リアＱを設定すれば、その内部に半田５を確実に包含し
て、外観検査を行うことができる。以上のように仮想線
Ｋはチップの位置ずれ検査や半田の外観検査に利用する
ことができる。
（発明の効果） 請求項１記載の発明によれば、半田の光反射特性を利
用したパターンマッチングによりリードの先端部を結ぶ
仮想線を求め、この仮想線に基づいて各リードの長短の
ばらつきを的確に検出することができる。
用したパターンマッチングによりリードの先端部を結ぶ
仮想線を求め、この仮想線に基づいて各リードの長短の
ばらつきを的確に検出することができる。
また請求項２記載の発明によれば、半田の光反射特性
を利用して、リードの先端部を確実に包含するように検
査エリアを設定することができるので、この検査エリア
内に半田を確実に取り込んで、その輝度分布から半田の
外観検査を行うことができる。
を利用して、リードの先端部を確実に包含するように検
査エリアを設定することができるので、この検査エリア
内に半田を確実に取り込んで、その輝度分布から半田の
外観検査を行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は全体
斜視図、第２図は観察中の側面図、第３図は観察図、第
４図はマスターパターン図、第５図は観察中の平面図で
ある。 １……基板 ２……チップ ３……モールド体 ５……半田 ７……カメラ Ｌ……リード Ｋ……仮想線
斜視図、第２図は観察中の側面図、第３図は観察図、第
４図はマスターパターン図、第５図は観察中の平面図で
ある。 １……基板 ２……チップ ３……モールド体 ５……半田 ７……カメラ Ｌ……リード Ｋ……仮想線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ｃ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/91 G06T 1/00 - 7/00 H04N 7/18 H05K 3/32,3/34,13/08
Claims (2)
- 【請求項１】チップのモールド体の一辺から延出する複
数本のリードの先端部が基板の回路パターンに半田によ
り接着されており、且つこの半田がリードの先端部へ向
かって吸い上げられるような緩やかな斜面を有してお
り、この半田を上方のカメラにより観察すると前記緩や
かな斜面が暗く観察される半田の光反射特性を利用した
リードの長さばらつき検出方法であって、 リードと半田の境界部の輝度分布のマスターパターンを
コンピュータに登録するステップと、 リードの先端部を含むサーチエリアを設定するステップ
と、 前記サーチエリア内にチェックエリアを設定し、このチ
ェックエリアをスキャンニングさせながら、このチェッ
クエリアの画像と前記マスターパターンをマッチングさ
せることにより、リードの先端部の位置を求めるステッ
プと、 前記ステップを繰り返すことにより、他のリードの先端
部の位置を求めるステップと、 前記先端部を結ぶ仮想線を求めるステップと、 前記仮想線に対する各リードの先端部の変位量を求め、
この変位量から各リードの過長・過短を判定するステッ
プと、 を含むことを特徴とするリードの長さばらつき検出方
法。 - 【請求項２】チップのモールド体の一辺から延出する複
数本のリードの先端部が基板の回路パターンに半田によ
り接着されており、且つこの半田がリードの先端部へ向
かって吸い上げられるような緩やかな斜面を有してお
り、この半田を上方のカメラにより観察すると前記緩や
かな斜面が暗く観察される半田の光反射特性を利用した
リード先端部の半田の外観検査方法であって、 リードと半田の境界部の輝度分布のマスターパターンを
コンピュータに登録するステップと、 リードの先端部を含むサーチエリアを設定するステップ
と、 前記サーチエリア内にチェックエリアを設定し、このチ
ェックエリアをスキャンニングさせながら、このチェッ
クエリアの画像と前記マスターパターンをマッチングさ
せることにより、リードの先端部の位置を求めるステッ
プと、求められたリードの先端部の位置に基づいて半田
を包含する検査エリアを設定し、この検査エリア内の輝
度分布から半田の外観検査を行うステップと、 を含むことを特徴とするリード先端部の半田の外観検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307426A JP3006075B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307426A JP3006075B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178543A JPH04178543A (ja) | 1992-06-25 |
| JP3006075B2 true JP3006075B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=17968921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2307426A Expired - Fee Related JP3006075B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3006075B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3392227B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2003-03-31 | 株式会社日立製作所 | Ｊベンド型半導体パッケージの外観検査方法及びその装置 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2307426A patent/JP3006075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04178543A (ja) | 1992-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |