JP3005294B2 - グリッドアレイ検査システム及び方法 - Google Patents

グリッドアレイ検査システム及び方法

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JP3005294B2 JP7511758A JP51175894A JP3005294B2 JP 3005294 B2 JP3005294 B2 JP 3005294B2 JP 7511758 A JP7511758 A JP 7511758A JP 51175894 A JP51175894 A JP 51175894A JP 3005294 B2 JP3005294 B2 JP 3005294B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 1.発明の分野 本発明は自動グリッドアレイ検査システムに関し、詳
しくは、半導体デバイスのパッケージの寸法及び外形上
の特性を測定するための自動的な、非接触の検査システ
ムに関する。
2.関連する技術の説明 より高速により多くの機能を実行しながら、プリント
基板上での占有スペースがより小さいことが半導体に要
求されることから、プリント基板の表面に直に実装され
る半導体パッケージの開発と展開がされてきた。半導体
デバイスは、高度の機能を提供するために、入力、出
力、電源、グランドといった多くの接続端子を備えなけ
ればならない。複雑な半導体の入出力接続端子の数が増
えて、最も細かいピッチを採用しても、半導体の側面の
限られた領域では接続できない場合に、グリッドアレイ
パッケージが必要になる。また、プロセッサチップのよ
うな複雑な半導体のパッケージが物理的に大きくなるに
つれて、高速動作のためにチップからパッドへの導線路
の長さを最小化する必要がある。
半導体のサイズを減らして動作速度を増すためには、
基板の表面に接触するこれらの接続端子が互いに近接し
（ファインピッチ）、しかも基板に近接していなければ
ならないので、非常に狭くて機械的に弱いリードとなら
ざるを得ない。全ての接続端子が短絡等の接続不良無し
に基板のパッドと接触するには、リードの長さと外形が
非常に重要である。もし、１本又は複数本のリードが長
すぎると、１本又は複数本の他のリードと基板のパッド
との接触の信頼性が確保されない。１又は複数のリード
に位置ずれや曲りがあると、パッドに接触できなかった
り、隣接パッドに短絡したりする。したがって、各接続
端子のXY位置だけでなく、高さ及び形状が半導体パッケ
ージ設計上の製造許容誤差の範囲内にあることが非常に
重要である。このように、接続ピン又はボールの許容さ
れるXY位置、そしてピン又はボールのパッケージ本体に
対する高さ（同一平面上にあること（coplanarity））
のために、厳密に製造許容誤差が要求される。また、ピ
ングリッドアレイは、他のパッケージタイプでは生じな
かったような不良（例えば、ピンの複曲折（compound b
end）を生じ得る。
さらに、検査コストを最小限に維持するには、検査方
法が高速でなければならない。半導体は多くの接続端子
（しばしば200〜400個）を有し、物理的スペースも大き
い（一辺３インチ（76mm）にもなる）ので、センサ、構
造、及びアルゴリズムがこのような要求をサポートしな
ければならない。
従来のシステムは、フラットパッケージ（QFP）や単
一アウトライン（single outline）集積回路のように、
パッケージの周囲にリードが設けられた半導体パッケー
ジのリード寸法が正しいことを測定するための装置を提
供した。目視可能な画像化によって壊れたリード、リー
ドの欠如、曲がったリード、折れたリードの特定に用い
られるデータが得られた。
このような測定に必要な方法およびアルゴリズムはよ
く知られているが、パッケージの底部領域の全体にわた
って多数の位置に接続端子が配置されたピン又は突起グ
リッドアレイの構造と要求に適してはいない。
このように、従来のカメラを基本とするシステム及び
技術は位置と高さの測定を同時に行うために必要な三次
元データを提供しない。側面画像は内部リードの測定の
ためのメカニズムを提供せず、底面画像は高さ情報を提
供しない。
点レーザ三角測量（point laser triangulation）シ
ステムは、適当な高さ情報を提供するが、測定領域と速
度に限界があるため、量産テストには遅すぎる。
他の技術、例えば構造光（structured light）三角測
量は、通常は検査されるべき広範な製品に要求される精
度及び汎用性に欠ける。
従来の方法によるピングリッドアレイにおける複曲折
の同定は信頼性に欠けると共に非効率的であることが分
かっている。複曲折が発生すると、ピンの中間部が曲が
りながら、ピンの先はデバイスからの突出軸に非常に近
い状態にある。この結果、ピンに曲がりが生じていない
場合に比べて、ピンの先端が低くなる。しかし、曲がっ
たピンの先端の高さの差は、全てのピンの高さのばらつ
きに比べてさほど大きくない。したがって、複曲折はピ
ンの先端の高さ測定だけでは検出することができない。
また、従来の検査システムはサイズが大きい。その結
果、システムの設置面積（footprint）が大きくなり、
部品の製造・検査ラインへの適用が難しかった。
結局、ボールグリッドの物理的特性に起因して、正確
な位置データを計算するのが難しかった。半田ボールの
表面は光っており、かつ滑らかであり、パッケージのボ
ール位置の表面に対して徐々に傾斜していることから、
高さ測定が難しい。
したがって、グリッドアレイ製造の品質管理を改善す
るためには、自動グリッドアレイ検査システムが必要で
ある。このシステムは、グリッド上のボール及びピンの
二次元位置、それぞれの高さ、及び同一平面性（coplan
arity）をコスト効果的に（cost effective）、かつ100
％検査で測定しなければならない。さらに、このシステ
ムは高速かつ高精度に検査を行わなければならない。
発明の要旨 上述の従来技術の限界を克服するために、そしてこの
明細書を読み理解するにつれて明らかになるであろう他
の限界を克服するために、本発明はボール及びピングリ
ッドアセンブリーの検査のための高速、高精度の三次元
検査システムを開示する。高速、高解像度の三次元スキ
ャナーと画像システムが高さ情報の収集に使用される。
集められたデータは、概略パッケージ寸法といっしょ
に、高さ及び位置測定のために解析される。三次元スキ
ャナは一方向にのみスキャンするので、グリッドアレイ
全体をカバーするためには継続的な位置変更（スキャ
ン）が必要である。計測（metorology−grade）ステー
ジユニットがレーザの位置決めに用いられる。動き制御
システムがコンピュータから受けたコマンドに応答して
計測ステージの動きを制御する。このようにして、レー
ザスキャナシステムの視野は検査されるパッケージの寸
法に合わせられ、パッケージ全体の検査が可能になる。
スキャン（走査）されるアレイは手動または自動で検
査プラットフォームに置かれる。手動モードでは、アレ
イは手動で固定具に装着され、画像処理用ハードウェア
が起動する。固定具は検査されるグリッドアレイパッケ
ージのサイズに合った凹部を有するプレートからなる。
凹部のサイズは種々のサイズのグリッドアレイに合うよ
うに調節することができる。
自動移載（pick and place）システムが、グリッドア
レイパッケージをステージ上の固定具に装着するのに用
いられる。部品（parts）は単一トレイ、トレイスタッ
カ、チューブ、又は他のキャリアで供給される。自動シ
ステムは部品をパッケージし直す（repackage）能力を
も備えている。こうして、検査後に部品はトレイチュー
ブに戻され、良または不良にしたがって並べられる。第
３の構成では、部品の製造・検査ラインに組み込むこと
ができるように、検査モジュールが小さく設計されてい
る。
高さ及び位置測定に加えて、グリッドアレイ検査シス
テムはエレメント間隔、リードの高さ、同一平面性、離
間（standoff）、グリッドピッチ、ボール径、ボール位
置、そしてパッケージの反りをも測定することができ
る。本発明は、ピングリッドアレイに固有の起こりやす
い欠陥である複曲折の存在を高い精度で判別する高速ア
ルゴリズム手段をも含んでいる。
これらの、そして他の種々の本発明の特長および新規
な点は、添付の請求の範囲に示されている。しかしなが
ら、本発明、その長所、及び目的をより良く理解するた
めには、図面と詳細な説明を参照すべきであり、そこに
は本発明による装置の実施例が図示され、記述されてい
る。
図面の簡単な説明 ここで図面を参照するが、各図における参照番号は対
応する部材を示している。
図１はグリッドアレイ検査システムのシステム図、 図２はグリッドアレイ検査システムのブロック図、 図３は本発明の一実施形態で使用されるデュアル検出
器のブロック図、 図４はピングリッドアレイパッケージの平面図、 図5A〜5Cはグリッドアレイ検査システムによってピン
の位置を検出する方法を示す図、 図6A及び6Bは複曲折したピンの側面図および平面図、 図７は複曲折したピンの位置を検出する第１および第
２の方法を示す図、 図８は複曲折したピンの位置を検出する第３および第
４の方法を示す図、 図９は複曲折したピンの位置を検出する第３の方法か
ら得られた径方向特性値（radial profile）を示す図、 図10は複曲折したピンの位置を検出するための接線方
向特性値（tangential profile）方法を示す図、 図11は径方向特性値方法によって得られた暗から明、
そして明から暗への変化を示す図、 図12はボールグリッドの位置を検出する方法を示す
図、そして、 図13はボールと、整列済み及び未整列のウインドーと
の特性値を示す図である。
発明の詳細な説明 以下の好ましい実施態様の説明において、添付図面が
参照される。図面には本発明を実施する際の具体的な実
施形態が図示されている。他の実施形態についても、構
造上の変更によって本発明の範囲から外れることなく実
現できることが理解されるべきである。
本発明はグリッドアレイ検査システムを提供する。こ
の検査システムはボールグリッドアレイとピングリッド
アレイの両方に関する高さ及び位置データを特定する。
図１は本発明によるシステム10を例示している。検査
されるグリッドアレイ12は、走査レーザ16の上方に配置
された検査プラットフォーム14にセットされる。グリッ
ドアレイ12は手動で又は自動的に取り扱われる。手動の
場合は単に手でグリッドアレイ12を固定具18にセットす
る。固定具18は、検査されるグリッドアレイパッケージ
12のサイズの凹部を有するプレートからなる。凹部のサ
イズは種々のサイズのグリッドアレイ12に合わせて調節
することができる。
自動システム（図示せず）は、グリッドアレイパッケ
ージ12を検査プラットフォーム14に装着するために、移
載（pick and place）モジュールを使用する。グリッド
アレイパッケージ12は単一のトレイ、トレイスタッカ、
又は他のキャリアで供給される。自動システムはグリッ
ドアレイパッケージ12をパッケージし直す（repackag
e）能力をも備えている。このようにして、検査後は、
グリッドアレイパッケージ12は出力キャリアに戻され、
良または不良にしたがって並べられる。
好ましくは、グリッドアレイ検査システム10はグリッ
ドアレイを照射する三次元スキャナ16を備えている。こ
れは、例えば、Donald J.Svetkoffに与えられ、後にSyn
thetic Vision Systems,Inc.に譲渡された米国特許No.
5,024,529号に記載されている。この法人（Inc.）は、
本発明の譲受人が完全に所有する子会社である。
三次元スキャナシステムは、レンズエレメントと共に
音響・光（acousto−optic）デフレクタを備え、変調レ
ーザ光のビームを対象物に対して走査することにより、
テレセントリック（telecentric）な平面走査を生み出
す。それからシステムは、対象物からの反射光を、位置
センシング方位を有する小エリア位置検出器に与える。
対象物から散乱した光はまずテレセントリック受光レン
ズによって集められる。空間及び偏光フィルタ面が備え
られ、集められた光の偏光及び受容角が制御される。縮
小又はフォーカスレンズがフィルタ面のすぐ後ろに配置
され、対物レンズとして使用される。レンズシステムは
比較的長い焦点距離を有するネガティブシリンダレンズ
と比較的短い焦点距離を有するフィールドレンズとを含
んでいる。シリンダレンズと縮小レンズは検出器の位置
センシング方位の画像を拡大し、フィールドレンズは比
較的大きい視野を提供する。検出器は、側面（ラテラ
ル）効果フォトダイオードのような光検出器、又は矩形
ラテラル効果検出器である。プリアンプが一対の電気信
号を与え、これから信号処理回路が光スポットの中心を
計算する。
多数のピンまたはボールをカバーする画像データのラ
インが高速（約2000ライン／秒）で供給される。各ライ
ンは512個の８ビット高さデータと８ビット輝度（グレ
ースケール）データを有し、電子走査の方向におけるピ
ンまたはボールグリッドの位置を測定するのに用いられ
る。
三次元スキャナ16の解像度（ピクセルサイズ）は通
常、Ｘ軸方向が0.001インチ（0.025mm）であり、Ｙ軸方
向はボールグリッドアレイの場合0.00025インチ（0.006
3mm）、ピングリッドアレイの場合が0.001インチ（0.02
5mm）である。この結果、ボールグリッドアレイについ
ては0.064インチ（1.63mm）、ピングリッドアレイにつ
いては0.256インチ（6.5mm）の範囲となる。しかし、Ｘ
およびＺピクセルサイズはシステムのエレクトロニクス
を少し調節することによって変更され得る。三次元スキ
ャナ16は0.0005秒当たり少なくとも512ピクセル走査線
（すなわち、少なくとも1,200,000ピクセル／秒）の走
査速度を有する。レーザビームの位置はレーザエレクト
ロニクス30と固体（音響・光（acousto−optic））装置
とによって制御される。
三次元スキャナ16は１方向にだけ走査し、グリッドア
レイ12は三次元スキャナシステム16のスキャン幅より大
きいので、三次元スキャナ16はグリッドアレイ12の全体
をカバーするように動かされる必要がある。したがっ
て、三次元スキャナ16は計測（metorology−grade）位
置決めシステム20に装着される。計測位置決めシステム
20は三次元スキャナ16と、スキャナ位置決めステージ22
と、みかげ石（granite）のベース24と、ステージ22の
位置を制御する制御エレクトロニクス26とを含んでい
る。三次元スキャナ16の動きがデータの精度に直接影響
するので、位置決めステージ22は正確に制御され、高い
分解能を有する必要がある。
図２は検査システムのブロック図を示す。計測ユニッ
トの制御エレクトロニクス26は精密動作制御ユニット38
によって駆動され、この精密動作制御ユニット38はコン
ピュータ40から命令を受けて翻訳する。スキャナ位置決
めステージ22は必要に従って変化する動作範囲を提供す
る。好ましい実施形態では、Ｘ方向に８インチ（203m
m）、Ｙ方向に４インチ（102mm）の動作範囲を有し、分
解能は0.1ミクロンである。
分離したスキャナインタフェース42が高速画像の捕捉
とタイミングを提供する。ビデオメモリボード44が、ス
キャナ16からの画像データの記憶と画像のビット処理と
のために使用される。ビデオメモリ44からのデータはオ
プションの画像プロセッサ46に送られ、コンピュータ40
に画像を表示させるためにVGAグラフィック（graphic
s）48によってオーバーレイされる。コンピュータ40に
集められたデータを操作するのに用いられる。こうして
グリッドアレイ検査システム10は二次元の（輝度）デー
タおよび三次元の（高さ）データを提供することができ
る。コンピュータを含むすべての制御エレクトロニクス
はベース20に収納されている。
図３は、さらに閉塞（occlusion）効果と鏡面反射を
減らし、二次反射に起因するエラーを低減するデュアル
検出器の構成を示している。レーザ50はグリッドアレイ
パッケージ52を走査する。第１レシーバ54および第２レ
シーバ56が走査画像を集め、情報をレーザスキャナエレ
クトロニクス58に送る。その後、画像は表示のためにコ
ンピュータ60に送られる。
ピングリッドアレイ検査 本発明の一実施形態において、グリッド検査アセンブ
リは図４に示すようなピングリッドアセンブリ70に関す
るデータを集める。検査システム10は、三次元スキャナ
16で照射されたイメージについて、ピクセル（画素）ご
とに高速、高精度のデータ収集を行う。
図5A〜5Cを参照しながら、ピン配置の特定について説
明する。オペレータは先ず検査されるピングリッドアレ
イのタイプを確認し、その確認コードをコンピュータに
入力する。図5Aに示すように、コンピュータは確認コー
ドをデータファイルからの荒いグリッド82に合わせる。
図5Bに示すように、荒いグリッド82は、各ピクセル86
についての高さ測定値に対応する予め定めた寸法のブロ
ックからなる。各ピクセル86は、大まかには、0.001イ
ンチ×0.002インチの領域に対応している。０から255の
グレースケール範囲、したがって０から0.255インチの
ピン高さ測定可能である。
ピクセル86の高さデータに対応する個々の値が各ピン
84の高さおよび位置の特定を容易にする。図5Cはピン84
の先端88の位置を示している。ピン84の荒い位置が一旦
決まれば、ピン84の先端88に対応するピクセル86の画像
の細かいサーチ90をアルゴリズムが実行する。ピン84の
先端88の高さデータは、グリッドアレイパッケージ80の
底面92に対応する周囲の高さデータより顕著に大きくな
る。一旦、高さおよび位置データが決まれば、同一平面
性と退行（regression）のプロットが行われて分析され
る。グリッドアレイパッケージが、高さ、位置、同一平
面性、および退行に関する限界を越えて外れていること
が検出されると除かれるように、アルゴリズム内に限界
が設定される。
図6Aは典型的な複曲折100の側面図である。本発明の
二次元および三次元画像処理がピングリッドアレイパッ
ケージ104上のピン102の複曲折100の検出を可能にす
る。図6Bは複曲折100の上面図である。複曲折は一般
に、ピングリッドアレイのベースと先端との間の高さデ
ータによって特徴づけられる。リードのほとんど垂直な
スロープがレーザエネルギを散乱させることに起因し
て、センサが高さデータから常に正確に複曲折を検出す
るとはかぎらない。しかし、この現象によれば、複曲折
の二次元（輝度）画像は、複曲折が存在する箇所の暗部
によって特長付けられる。それゆえ、複曲折検出の手法
は、二次元（輝度）イメージと二次元（高さ）イメージ
とを活用する。
複曲折を特定するために５つの方法を現在使用され
る。図７に示す第１の方法は、三次元画像における特定
されたピンの先端112の周囲のピクセル110の値間の高さ
レベルを解析するアルゴリズムを使用する。ヒストグラ
ム手法を用いて、アルゴリズムは、ピンの周囲の着目領
域に比較的多くの高輝度ピクセルがあれば複曲折114が
存在すると判断する。
第２の方法は第１の方法に似ており、輝度画像を解析
する。ヒストグラム手法を用いて、アルゴリズムは、着
目領域に比較的多くの暗いピクセルがあれば複曲折114
が存在すると判断する。
図８に示す第３の方法は、三次元画像におけるピンの
先端120の周囲の径方向形状測定の実行を含んでいる。
ピンの先端120から外へ延びるピクセルのライン124に沿
って高さピクセル値122が加算される。複曲折126が存在
しない限り、各ラインに沿っての高さピクセル値の合計
（Ｚ特性値）はほぼ同じになる。複曲折の周囲の径方向
特性値においては、ピンの軸線から突出している部分に
高いピクセル値が得られることから、レベルが変化して
他の径方向特性値から外れる。
図９は径方向特性値の変化を示している。複曲折の箇
所で山部130を有する曲線が図示されている。
第４の方法は第３の方法に似ているが、輝度データを
使用する。径方向特性値は最小値を見つけるために解析
される。比較的低い値が複曲折の存在を示している。
最後の方法は、先端の周囲の接線方向（tangent）の
特性値からの測定を含んでいる。図10は、この方法を示
している。ピン154の先端の接線であり、互いに平行な
２本のピクセルライン150,152が選択される。先端を越
えてピン154の片側へ延びる接線の部分156に対応する各
ピクセルの高さ値が加算される。接線の方向をピン154
の周りに回転しながら、さらに測定される。接線方向の
特性値が計算され、暗から明への変化、および明から暗
への変化が得られる。図11は暗から明へのグラフ160、
および明から暗へのグラフ162を示している。複曲折の
位置は各グラフにおいて変化のエッジ部に見出だされ
る。これらの暗から明へ、および明から暗へのエッジ部
の微分値を用いて位置を決定し、比較することにより、
複曲折の特定の信頼性が高くなる。複曲折130の位置決
めは、暗から明への変化部分が明から暗への変化部分と
並んだときに生ずる。接線方向の特性値による方法は他
の方法より、微妙な複曲折の位置をよりよく示す。
５つの方法から得られる位置パラメータはファジイ論
理を用いて各方法の重みで結合される。複曲折の最も特
徴的な特定は接線方向特性値とＺ特性値による方法に頼
っている。したがって、好ましい実施形態において、第
１、第２、及び第４の方法の重みはゼロであるか又はゼ
ロに近い。しかし、他の方法の重み値は変更可能であ
る。
ボールグリッドアレイ検査 本発明の別の実施形態ではボールグリッドアレイが検
査される。前述の実施形態と同様に、オペレータは先ず
検査されるボールグリッドアレイのタイプを確認し、コ
ンピュータにその確認コードを入力する。コンピュータ
は確認コードをデータファイルからの荒いグリッドに合
わせる。
各ボールの荒い位置が確認された後、各半田ボールの
位置が対応するXY投影（projection）（特性値）のマッ
チングによって決められる。
図12はボールグリッドの位置を検出する方法を示して
いる。マッチングは各特性値入力200をとり、これに重
み係数202を掛け、得られた複数の値を204で加算するこ
とにより行われる。このプロセスは、それぞれの可能性
のある位置と半田ボールの位置に対応する最大合計に応
じた位置とについて繰り返される。サブピクセル位置を
得るために３サンプル補間法（interpolation）が使用
される。このプロセスはＸおよびＹ特性値について同じ
である。
ボールの位置を見つけるために用いられるアルゴリズ
ムは人工ニューラルネット、但しニューロンが一つだけ
のもののアルゴリズムに類似している。ニューラルネッ
トの用語では、単一エレメント、単一レイヤーのパーセ
プトロンと呼ばれている。重み係数202は、ボールの位
置が求まったときに高い出力206を与えるように最適化
されている。重み係数202の最適化はウィドローホフ（W
idrow−Hoff）方程式を用いて行われる。ウィドローホ
フ方程式はニューロンが一つだけのときのバックプロパ
ゲーションアルゴリズムに等しい。
図13は、ボールについての典型的な特性値210、整列
された（aligned）ウィンドー212及び未整列（unaligne
d）のウィンドー214を示している。ウィンドーの幅（le
ngth）はパーセプトロンへの入力の数に依存している。
パーセプトロンは整列ウィンドー212のときは正の出力
を与え、未整列ウィンドー214のときは負の出力を与え
る。
ウィンドー位置ｊでのパーセプトロンの出力は次式で
与えられる。
ここで、Ｎはパーセプトロンへの入力の数、Ｐ（ｉ）
は特性値のｉ番目の要素、Wiはパーセプトロンのｉ番目
の係数である。
重み係数はウィンドーを半田ボールの位置に整列させ
るように最適化される。ウィンドーが半田ボールの位置
に整列しているとき、ｊ＝j0であり、Ojは１に等しくな
る。ウィンドーが半田ボールの位置に整列していないい
とこ、Ojは−１に等しくなる。したがって、パーセプト
ロンの出力はウィンドーが整列しているときだけ正にな
る。適合プロセスはこれらの値を望ましい出力として用
い、係数をウィンドーホフ方程式に従って調節する。ウ
ィンドーホフ方程式は次のように表される。
ここで、Ｄはオフセットｊにおける望ましい出力であ
り、μは適合スピードを設定する定数である。Ｗの二重
添字ｎ及びｎ＋１は繰り返しの前後の値を示している。
ウィドローホフルールは重み係数を最適化するために繰
り返し適用される。
半田ボールの正確な位置が一旦決まれば、各半田ボー
ルの高さが決まる。その後、同一平面性および退行デー
タが集められ、ボールグリッドアセンブリが所望の仕様
からのずれについて解析される。高さ及び位置の測定に
加えて、グリッドアレイ検査システムはエレメント間
隔、リード高さ、同一平面性、離間（standoff）、グリ
ッドピッチ、ボール径、ボール位置、そしてパッケージ
の反りをも高さ及び位置データから測定することができ
る。
以上説明した本発明の好ましい実施形態は、図解及び
詳細説明を目的としている。開示した形態そのものに本
発明を限定する意図はない。多くの改変及び変更が上記
の開示から可能である。本発明の範囲はこの詳細な説明
に限定されず、むしろ添付の請求の範囲によって決ま
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−320062（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−153997（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−13908（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 G01N 21/88

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気接続端子アレイの三次元検査を高速に
    行うために、該電気接続端子アレイに関する第１の方向
    から得られた高さデータで表された第１組のデータ値を
    生成するステップと、第１の方向からの高さデータをア
    ルゴリズムで処理するステップとを含んでいる方法にお
    いて、 （ａ）前記アレイの確認コードに基いて、前記接続端子
    の各々の荒い位置を決定するステップと、 （ｂ）前記アルゴリズムにより前記第１の方向からの高
    さデータを処理して、前記ステップ（ａ）で決定された
    前記接続端子の荒い位置に基づいて、前記接続端子の各
    々の正確な位置を決定するステップとを含むことを特徴
    とする方法。
  2. 【請求項２】前記接続端子の各々の荒い位置を決定する
    ステップ（ａ）も前記アルゴリズムによって実行される
    請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】前記電気接続端子アレイに関する第２の方
    向から得られた高さデータで表された第２組のデータ値
    を生成するステップと、前記アルゴリズムにより前記第
    １及び第２の方向からの高さデータを処理して、前記ス
    テップ（ａ）で決定された前記接続端子の荒い位置に基
    づいて、前記接続端子の各々の正確な位置を決定するス
    テップとを含む請求項１記載の方法。
  4. 【請求項４】電気接続端子アレイの三次元検査を高速に
    行うために、該電気接続端子アレイに関する第１の方向
    から得られた高さデータで表された第１組のデータ値を
    生成する手段と、第１の方向からの高さデータをアルゴ
    リズムで処理する手段とを備えている装置において、 前記アレイの確認コードに基いて、前記接続端子の各々
    の荒い位置を決定する手段と、 前記アルゴリズムにより前記第１の方向からの高さデー
    タを処理して、前記決定された前記接続端子の荒い位置
    に基づいて、前記接続端子の各々の正確な位置を決定す
    る手段とを備えることを特徴とする装置。
  5. 【請求項５】前記接続端子の各々の荒い位置を決定する
    手段は、前記アルゴリズムを含んでいる請求項４記載の
    装置。
  6. 【請求項６】前記電気接続端子アレイに関する第２の方
    向から得られた高さデータで表された第２組のデータ値
    を生成する手段と、前記アルゴリズムにより前記第１及
    び第２の方向からの高さデータを処理して、前記決定さ
    れた前記接続端子の荒い位置に基づいて、前記接続端子
    の各々の正確な位置を決定する手段とを備える請求項４
    記載の装置。
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