JP3004266B1

JP3004266B1 - 配線基板およびその製造方法

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Publication number: JP3004266B1
Application number: JP33812698A
Authority: JP
Inventors: 周一立野
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-11-27
Filing date: 1998-11-27
Publication date: 2000-01-31
Anticipated expiration: 2018-11-27
Also published as: JP2000164767A

Abstract

【要約】【課題】接続信頼性の高いビアホール導体を有する配
線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する厚みｔの
絶縁層２の一方の表面に、離型性フィルム６と接着層７
とをその合計厚みが絶縁層２の厚みｔの０．１５ｔ以上
となるように形成し、この絶縁層２の下面にレーザー光
を反射するシートまたは板１１を敷いて離型性フィルム
６および接着層７を介して絶縁層２にレーザー光を照射
し、このレーザー光の入射光および反射光でビアホール
８を形成し、このビアホール８内に導電性物質を充填
し、離型性フィルム６および接着層７を剥離し、絶縁層
２の表面に導体回路層３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素子
収納用パッケージなどの配線基板およびその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来技術および発明が解決しようとする課題】近年、
携帯情報端末の発達やコンピューターを持ち込んで操作
するいわゆるモバイルコンピューティングの普及によっ
て、小型、薄型且つ高精細の配線基板が求められる傾向
にある。

【０００３】従来より、例えば半導体素子を収納するパ
ッケージに使用される配線基板として、高密度の配線が
可能であるセラミック基板が多用されている。この多層
セラミック配線基板は、アルミナなどの絶縁基板と、そ
の表面に形成されたＷやＭｏなどの高融点金属からなる
配線導体とから構成されるもので、この絶縁基板の一部
に設けた凹部に半導体素子が収納され、この凹部を蓋体
によって気密に封止するものである。

【０００４】ところが、このようなセラミック配線基板
の絶縁基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質
を有することから、製造工程または搬送工程において、
セラミックスの欠けや割れなどが発生しやすく、半導体
素子の封止の気密性が損なわれることがあり、製造歩留
まりが低いなどの問題があった。また、高温での焼成に
よって焼成収縮が生じるために、得られる基板に反りな
どの変形や寸法のばらつきなどが発生しやすいという問
題もあった。

【０００５】そこで、最近では、銅箔を接着した有機樹
脂を含む絶縁基板の表面にエッチング法で微細な回路を
形成し、しかる後にこの基板を積層して多層化したプリ
ント基板や、銅などの金属粉末を含むペーストを絶縁層
に印刷して配線層を形成した後にこれを積層し、あるい
は積層後に所望位置にマイクロドリルやパンチングなど
によりビアホールを形成して、そのビア壁内にメッキ法
により金属を付着させて配線層を接続して多層化したプ
リント配線基板が提案されている。

【０００６】このようなプリント配線基板においては、
その強度を高めるために有機樹脂に対して球状あるいは
繊維状の無機材料を分散させた絶縁基板も提案されてい
る。また、配線基板を小型化するために、ビアホール導
体の径を小径化すること、ビアホール導体を任意の位置
に配置すること、あるいは配線の微細化や多層化が求め
られている。

【０００７】このようなプリント配線基板に対する要求
に対応して、最近では、各絶縁層に対してビアホールを
形成し、そのビアホール内に低抵抗金属粉末を含む導体
ペーストを充填してビアホール導体として多層配線化し
た配線基板が試作されている。

【０００８】しかしながら、マイクロドリルやパンチン
グを用いて孔を開ける方法では、ドリル径あるいはパン
チ径は最小でも０．１５ｍｍ程度であり、要求される微
細加工には適していなかった。特に、有機樹脂に対して
繊維状の無機材料を分散させた絶縁層に対してマイクロ
ドリルやパンチングを用いて孔を開ける場合、ビアホー
ルの径が小さくなると穴あけ加工中にドリルまたはパン
チング用ピンが繊維間に入り込んで折れてしまうという
問題があった。

【０００９】また、レーザー光を照射してビアホールを
形成することも提案されている。レーザー光を照射して
ビアホールを形成する場合、レーザー光の光径を制御す
ることにより、その径を任意に調整できる点で微細なビ
アホールの形成には非常に有利である。

【００１０】ところが、レーザー光を照射する場合、レ
ーザー光をｆ−θレンズなどで集光して配線基板へ照射
するために、ビアホールの形状はレーザー光の入射側の
絶縁層表面の穴径が大きく、出射側の穴径が小さくな
る。すなわち、絶縁層の両面におけるビアホールの穴径
に大きな差が生じることになる。このようなビアホール
へ導電性物質を充填する場合において、出射側の穴径を
設計値に合わせると、入射側の穴径が設計値より大きく
なり、場合によっては近接するビアホール導体間で短絡
が発生し、回路パターン間の短絡不良の原因になるとい
う問題があった。一方、入射側の穴径を設計値に合わせ
ると、出射側の穴径が小さくなり、配線層との接触面積
が小さくなり、抵抗増加、導通不良の原因になるという
問題があった。

【００１１】また、絶縁層が繊維やガラスクロスなどで
複合されている場合、これらの複合物質の絶縁層内での
粗密によってビアホールの穴径や形状が大きく左右さ
れ、均一なビアホールが形成できない。このようなビア
ホールへ導電性物質を充填すると、穴径の小さい部分で
は導電性物質の充填不良や配線層との接触不良の原因に
なり、穴径が大きすぎると近接するビアホール間での短
絡不良の原因になるという問題があった。

【００１２】したがって、本発明は絶縁層に形成される
ビアホールの寸法精度を高め、微細配線が可能で信頼性
に優れる携帯情報端末やモバイルコンピューターに最適
な小型、薄型且つ高精細の配線基板およびその製造方法
を提供するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な課題について鋭意検討した結果、レーザー光照射によ
りビアホールを形成する工程において、絶縁層のレーザ
ー光出射側に金属などのレーザー光を反射する材質でで
きたシートまたは板を敷いてレーザー光をこのシートま
たは板で反射させて絶縁層の裏面側へ反射光を照射し、
もってビアホール形状を鼓状に加工することにより、ビ
アホール形状にばらつきがなく、導体材料との接触不良
や短絡不良などがない信頼性の高いビアホールが形成さ
れることを見出し、本発明に至った。

【００１４】すなわち、本発明の配線基板は、少なくと
も有機樹脂を含有する絶縁層にビアホールを形成すると
共に、このビアホール内に低抵抗金属粉末を含む導電性
物質を充填してビアホール導体とし、このビアホール導
体と電気的に接続されるように前記絶縁層表面に導体回
路層を形成した配線基板において、前記ビアホールを鼓
状に形成するとともに、前記配線回路層を前記絶縁層表
面に埋め込んで形成してなることを特徴とするものであ
る。

【００１５】また、本発明の配線基板の製造方法は、少
なくとも有機樹脂を含有する厚みｔの未硬化状態または
半硬化状態の絶縁層の一方の表面に、離型性フィルムと
接着層とをその合計厚みが前記絶縁層の厚みｔの０．１
５ｔ以上となるように形成する工程と、前記絶縁層の下
面にレーザー光を反射するシートまたは板を敷いて前記
離型性フィルムおよび接着層を介して前記絶縁層にレー
ザー光を照射して、このレーザー光の入射光および反射
光でビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内に
低抵抗金属粉末を含む導体ペーストを充填する工程と、
前記離型性フィルムおよび接着層を剥離する工程と、前
記絶縁層の表面に転写法によって導体回路層を前記絶縁
層表面に埋め込んで形成することを特徴とするものであ
る。

【００１６】さらに、前記レーザー光を反射するシート
または板が銅、銀、アルミニウム、またはステンレスの
うちのいずれか１種から成ることが望ましい。

【００１７】さらにまた、前記接着層の厚みが２〜３０
μｍで、前記離型性フィルムと接着層との合計厚みが１
２〜１３０μｍであることが望ましい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図１により説明す
る。図１は、本発明における配線基板の一例を示す概略
図である。本発明の配線基板１は、図１に示すように、
少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層２にビアホール８
を形成すると共に、このビアホール８内に導電性物質を
充填してビアホール導体４とし、このビアホール導体４
に電気的に接続されるように絶縁層２の表面に導体回路
層３を形成したものである。

【００１９】絶縁層２を構成する材料としては、少なく
とも有機樹脂を含有するもので、エポキシ系樹脂、トリ
アジン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フェノール系樹
脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂など一般に回路基
板に使用される樹脂が用いられるが、特にＰＰＥ（ポリ
フェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドト
リアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、フェノール樹脂、ポリアミドビスマレイミド樹脂が
望ましく、とりわけ原料として室温でワニス状になる熱
硬化性樹脂であることが望ましい。

【００２０】また、上記有機樹脂にガラス繊維を補強材
として含浸させた有機樹脂も好適に用いられる。この
時、ガラス繊維は織布または不織布として含有されるこ
とが望ましい。特に、均一なビアホール８を形成するた
めに、織布の繊維の一部をほぐし織布の厚さを均一にす
る解繊を施したものが望ましい。また、絶縁層中にガラ
ス繊維が３０〜７０体積％の割合で含まれることが望ま
しい。

【００２１】さらに、絶縁層２の強度を高めるために、
上記有機樹脂に無機質フィラーを添加することもでき
る。無機質フィラーとしては、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、
ＡｌＮなどが好適に用いられる。フィラーの形状は平均
粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μ
ｍ以下の略球状の粉末が用いられる。また、場合によっ
ては、高誘電率のフィラーを用いることによって、絶縁
層２の誘電率を高めることも可能である。さらに、有機
樹脂と無機質フィラーの体積比率を８５：１５〜１５：
８５の比率で適宜配合することにより、絶縁層２の熱膨
張係数を調整することができる。

【００２２】本発明の配線基板１では、ビアホール８の
両側の端面のホール径を中心より大きくすることが重要
である。この条件は、厚み５０μｍ以上、特に１００μ
ｍ以上、更には１５０μｍ以上の絶縁層２に対しても寸
法精度のよいビアホール８を形成でき、また、径９０μ
ｍ以下、特に８０μｍ以下のビアホール８を形成する場
合においても寸法精度のよいビアホールを形成できる。

【００２３】このように、ビアホール８の両端面のビア
ホール径を中心部より大きくすることにより、ビアホー
ル８の端面と導体回路層３が接触する面積が大きくな
り、回路パターンの短絡不良が減少する。また、導体材
料の充填不良も少なくなる。これらにより、配線回路の
信頼性が向上するとともに、ビアホール８のピッチを狭
くすることができ、微細配線が可能となる。

【００２４】ビアホール導体４は、例えば銅、アルミニ
ウム、金、銀などから選ばれる少なくとも１種または２
種以上の合金を主体とする低抵抗金属粉末を含む導体か
ら形成される。低抵抗金属としては、特に銅または銅を
含む合金が望ましく、充填される低抵抗金属粉末は平均
粒径が０．１〜１０μｍのものが望ましい。

【００２５】また、場合によっては、上記金属以外にも
回路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金などの高抵抗の
金属を混合または合金化したものを用いてもよい。さら
に、低抵抗化のために、前記低抵抗金属よりも低融点の
金属、例えば半田や錫などの低融点金属を導体組成物中
に含んでもよい。また、ビアホール導体中には上記の低
抵抗金属以外に、金属粉末間の結合材あるいは金属粉末
の充填性を向上させるために結合剤および溶剤が添加さ
れる。

【００２６】導体回路層３は、銅などの低抵抗金属から
なる金属箔や銅、アルミニウム、金、銀などの低抵抗金
属粉末を含む導体から形成される。低抵抗化の上では、
金属箔から構成されることが望ましい。

【００２７】さらに、絶縁層２を積層して多層配線基板
とすることもできる。多層配線基板の構成としては、ガ
ラス繊維含有絶縁層を用いることが基板の強度向上の点
で望ましいが、その場合、内部層にガラス繊維含有有機
樹脂を配置し、その最外層に有機樹脂または無機質フィ
ラー添加有機樹脂を用いることが望ましい。

【００２８】これはガラス繊維含浸有機樹脂の吸水率が
０．２％であり、アラミド繊維を含浸したものの吸水率
が２〜３％であるのに対して耐吸湿性は高いが、ガラス
繊維含浸有機樹脂を多湿雰囲気で長時間保持するとガラ
ス繊維と樹脂との界面に水分が拡散し、導体回路層３が
酸化されるため、最外層としては水分の進入を防止する
有機樹脂または無機質フィラー添加有機樹脂を用いるこ
とが望ましい。なお、この最外層の厚みは１０〜３００
μｍ、特に４０〜１００μｍであることが望ましい。

【００２９】次に、本発明の配線基板の製造方法を図２
に基づいて説明する。まず、前述した有機樹脂からなる
絶縁層２の未硬化状態または半硬化状態（Ｂステージ状
態）であるプリプレグ５（図２（ａ））の片方の表面
に、接着層７を介して離型性フィルム６を接着する（図
２（ｂ））。Ｂステージ状態のプリプレグ５に対してレ
ーザー加工を行なうのは、樹脂成分が未硬化状態の方が
分解しやすくレーザー加工を容易に行なうことができる
ためである。また、離型性フィルムの効果を高める上で
は、プリプレグ５のレーザー照射による分解温度が離型
性フィルムのレーザー照射による分解温度よりも低くな
るように、プリプレグ５の硬化度を設定することが望ま
しい。

【００３０】ガラス繊維含浸プリプレグ５を形成する場
合、前述した有機樹脂に、トルエン、酢酸ブチル、メチ
ルエチルケトン、イソプロピルアルコール、メタノール
などの溶媒を添加して１００〜３０００ポイズの粘度を
有する有機樹脂スラリーを作製する。作製した有機樹脂
スラリーに、例えばＥガラスやＳガラスの織布または不
織布を浸し、ガラスに有機樹脂を含浸させる。その後、
４０〜１００℃で０．５〜５時間加熱乾燥する。また、
レーザー加工時に、ガラス繊維と樹脂の分解、蒸発温度
が異なるために、孔の形状が不均一になることを防止す
るには、プリプレグ５中のガラス繊維の分散性が高いこ
とが望ましい。また、プリプレグ５には市販のプリプレ
グを使用してもよい。

【００３１】また、無機フィラーを含む有機樹脂シート
でプリプレグ５を形成する場合、有機樹脂または有機樹
脂と無機フィラーとからなる組成物を混錬機や３本ロー
ルなどの手段によって充分に混合し、これを圧延法、押
し出し法、射出法、ドクターブレード法などによってシ
ート状に成形した後、有機樹脂を半硬化させる。半硬化
には、有機樹脂が熱可塑性樹脂の場合には、加熱下で混
合したものを冷却し、熱硬化性樹脂の場合には、完全硬
化するに充分な温度よりも低い温度に加熱すればよい。

【００３２】離型性フィルム６は、ＰＥＴ、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、アクリルなどのようにシート状
に形成できるものが使用できる。特に、ＰＥＴとポリエ
チレンが好適に使用できる。

【００３３】接着層７は、アクリル系、エポキシ系など
通常糊となるもの、および紫外光を照射することにより
粘着性を失うタイプの接着剤が使用できる。また、接着
層７の厚みは２〜３０μｍであることが望ましい。これ
は、接着層７がないかもしくは２μｍより薄い場合、絶
縁層２と離型性フィルム６の密着性が悪くなり、密着の
悪い部分にレーザー光が照射されると、絶縁層表面近傍
のレーザー照射部の周辺部分に変質および変形（スミ
ア）が生じるためである。また、接着層７の厚みが３０
μｍ以上になると、離型性フィルム６を絶縁層２から剥
離する時に絶縁層２上に接着層７が部分的に残り、樹脂
を硬化する際に残留した接着層７がカーボンとして残留
し、配線基板を多層化する場合、積層不良の原因になる
からである。

【００３４】離型性フィルム６と接着層７の合計厚みは
１２〜１３０μｍであることが望ましい。厚みが１２μ
ｍより薄いと、レーザー加工時に離型性フィルムの効果
が充分に発揮されないためであり、また厚みが１３０μ
ｍより厚くなると離型性フィルム６および７に孔を開け
ることが困難となるためである。なお、生産性を向上さ
せる上では、離型性フィルム６と接着層７の合計厚みは
１００μｍ以下、さらには５０μｍ以下であることが望
ましい。

【００３５】次に、離型性フィルム６を接着したプリプ
レグ５に対して、レーザー加工により直径０．０５〜
０．３ｍｍ程度のビアホール８を形成する（図２
（ｃ））。レーザー加工を行なう際に、図３に示すよう
に、予め試料支持体９にビアホールの１〜６倍程度大き
い孔１０を開けた後、ビアホール８を形成する位置が孔
１０の直上となるようにプリプレグ５を載置する。この
支持体９の下にレーザー光を反射する材質で構成された
シートまたは板１１を敷く。この反射板１１により穿孔
されたビアホールを通過したレーザービームを反射させ
ることにより、プリプレグ５の裏面側についても加工が
ほどこされ、裏面側の穴径が表面側の０．８〜１．０倍
で中心部が窪んだ鼓状のビアホール８が形成できる。

【００３６】前記レーザー光を反射させるシートまたは
板１１は銅、アルミニウム、ステンレス、銀、または金
などのうちの１種であることが望ましく、レーザーの反
射光率、経済性から銅、アルミニウム、またはステンレ
スを好適に使用できる。

【００３７】また、ビアホール８の形成に使用されるレ
ーザーは、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザ一あるいは
エキシマレーザーなどの公知のレーザーが使用できる
が、特に金属により反射された時に反射光が絶縁層２を
加工することのできる充分なエネルギーを有している炭
酸ガスレーザーが好適である。

【００３８】次に、同図（ｄ）に示すように、形成した
ビアホール８に対して、導体ペーストを充填してビアホ
ール導体４を形成する。導体ペーストは、前述した低抵
抗金属粉末１００重量部に対して、エポキシ、セルロー
スなどの有機樹脂を０．１〜５重量部、酢酸ブチル、イ
ソプロピルアルコール、オクタノール、テルピネオー
ル、トルエン、キシレンなどの溶剤を４〜１０重量部の
組成からなることが望ましい。場合によっては、ビアホ
ール導体４を充填した後、６０〜１４０℃で加熱処理を
行ない、ペースト中の溶剤および樹脂分を分解、揮散除
去することもできる。

【００３９】次に、同図（ｅ）に示すように、プリプレ
グ５から離型性フィルム６および接着層７を剥離する。
この時、離型性フィルム６および接着層７部分に埋め込
まれた導体も離型性フィルム６および接着層７とともに
剥離する。

【００４０】次に、同図（ｆ）に示すように、プリプレ
グ５の表面に、導体回路層３を形成する。導体回路層３
の形成には、銅などの金属箔を絶縁層１２に接着剤で貼
り付けた後に、回路パターンのレジストを形成して酸な
どによって不要な部分の金属をエッチング除去するか、
予め打ち抜きした金属箔を貼りつけるなどの方法があ
る。他の方法としては、絶縁層１２の表面に導体ペース
トを回路パターンにスクリーン印刷や、フォトレジスト
法などによって形成して乾燥した後、加圧して配線回路
を絶縁層表面に埋め込みプリプレグ５に密着させること
で形成できる。特に、配線回路をフィルム、ガラス、金
属板上にメッキ、金属箔を形成し、これをエッチングし
て回路パターンを形成し、プリプレグ５上に加圧しなが
ら転写することにより配線回路を絶縁層表面に埋め込ん
で形成することができる。この方法は、特に多層化時、
積層時の導体回路層による積層不良を防止できる点で有
効である。

【００４１】最後に、同図（ｇ）に示すように、１５０
〜３００℃の硬化温度で加熱して絶縁層の有機樹脂を完
全に硬化させる。また、多層配線基板とする場合は、
（ｅ）の工程のプリプレグ５を所望の枚数位置合わせし
た後に積層し硬化処理を行えばよい。この時、プリプレ
グ５の積層方法としては、前述の通り内部層をガラス樹
脂含有プリプレグとし、最外層を有機樹脂または無機質
フィラー添加プリプレグとすることが望ましい。絶縁基
板の内部層と最外層とは、いずれも半硬化状態で接着さ
れ、且つ同時に硬化されるために、ガラスを含まない最
外層が、内部層から剥離することはなく、多層配線基板
を作製することができる。

【００４２】

【実施例】ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂（熱
膨張率測定によるガラス転移点１６５〜１８５℃）を含
むスラリー（溶媒トルエン）をガラス織布に含浸させた
後、乾燥させ、表１に示す厚みのガラス繊維含浸プリプ
レグを準備した。なお、含有比率は、ＰＰＥ樹脂５０体
積％、ガラスの織布５０体積％とした。このプリプレグ
の片面に、表１に示す厚みのアクリル系粘着層（厚みｔ
２）を介してＰＥＴフィルム（厚みｔ１）を接着した。

【００４３】このプリプレグをレーザーによるビア加工
するために、装置のテーブル上に厚み１ｍｍの銅箔を敷
き、その上に厚み３ｍｍのアクリル板を置き、プリプレ
グに加工するのと同じパターンで１００μｍφの孔を開
けた。

【００４４】そして、このアクリル板上にプリプレグを
置き、このプリプレグに炭酸ガスレーザーを用い、表１
に示すレーザー照射条件で７０μｍのビアホールを形成
し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペー
ストを充填してビアホール導体を形成後、前記ＰＥＴフ
ィルムおよびアクリル系粘着層を剥離した。

【００４５】一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂からなる転写シートの表面に接着剤を塗布して
粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの
銅箔を一面に接着した。その後、フォトレジストを塗布
し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬
して非パターン部をエッチング除去して導体回路層を形
成した。なお、作製した導体回路層は、線幅が３０μ
ｍ、配線と配線との間隔を３０μｍとした。

【００４６】そして、プリプレグの表面に配線パターン
を形成した転写シートを重ね合わせて圧着し、転写シー
トのみを剥離して導体回路層を転写し、導体回路層をプ
リプレグ表面に埋め込んだ。

【００４７】得られたプリプレグについて、２００℃で
１時間、２０ｋｇ／ｃｍ²の荷重をかけた状態で加熱し
て完全硬化させて配線基板を作製した。

【００４８】得られた配線基板について、実体顕微鏡を
用いて変形や変質の有無の確認およびビアホールの一方
の端面側のホール径ｄ１および他方の端面側のホール径
ｄ２（ｄ１≧ｄ２）の測定を行った。その結果を表１に
示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】表１の結果から明らかなように、ビアホー
ルを形成する場合に反射板を用いずにすり鉢状に形成し
たものは接続不良が発生するものの、本発明のようにビ
アホールを反射板を用いて鼓状に形成したものは、スミ
アが若干発生する程度で接続信頼性の高いビアホールが
形成できた。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明の配線基板
によれば、ビアホールを鼓状に形成したことから、均一
な形状を有するビアホールが形成でき、導電性物質の充
填不良や配線層との接触不良を防止することができ、ま
た近接するビアホール間での短絡不良を防止することが
できる。

【００５２】また、本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、離型性フィルムおよび接着層を介して絶縁層にレー
ザー光の入射光と反射光でビアホールを形成することか
ら、鼓状のビアホールを正確かつ容易に形成することが
でき、接続信頼性の高いビアホールが形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の概略断面図である。

【図２】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
図である。

【図３】本発明の配線基板のビアホール形成時の磁器の
支持方法を示すための図である。

【符号の説明】

１：配線基板、２：絶縁層、３：導体回路層、４：ビア
ホール導体、５：プリプレグ、６：離型性フィルム、
７：接着層、８：ビアホール、９：支持体、１０：孔、
１１：反射板、１２：転写シート

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層にビ
アホールを形成すると共に、このビアホール内に低抵抗
金属粉末を含む導電性物質を充填してビアホール導体と
し、このビアホール導体と電気的に接続されるように前
記絶縁層表面に導体回路層を形成した配線基板におい
て、前記ビアホールを鼓状に形成するとともに、前記配
線回路層を前記絶縁層表面に埋め込んで形成してなるこ
とを特徴とする配線基板。
【請求項２】少なくとも有機樹脂を含有する厚みｔの未
硬化状態または半硬化状態の絶縁層の一方の表面に、離
型性フィルムと接着層とをその合計厚みが前記絶縁層の
厚みｔの０．１５ｔ以上となるように形成する工程と、
前記絶縁層の下面にレーザー光を反射するシートまたは
板を敷いて前記離型性フィルムおよび接着層を介して前
記絶縁層にレーザー光を照射して、このレーザー光の入
射光および反射光でビアホールを形成する工程と、前記
ビアホール内に低抵抗金属粉末を含む導体ペーストを充
填する工程と、前記離型性フィルムおよび接着層を剥離
する工程と、前記絶縁層の表面に転写法によって導体回
路層を前記絶縁層表面に埋め込んで形成する工程とを具
備する配線基板の製造方法。
【請求項３】前記レーザー光を反射するシートまたは板
が銅、銀、アルミニウム、またはステンレスのうちのい
ずれか１種から成ることを特徴とする請求項２に記載の
配線基板の製造方法。
【請求項４】前記接着層の厚みが２〜３０μｍで、前記
離型性フィルムと接着層との合計厚みが１２〜１３０μ
ｍであることを特徴とする請求項２に記載の配線基板の
製造方法。