JP3003480B2 - リードフレーム上への絶縁材塗布方法 - Google Patents
リードフレーム上への絶縁材塗布方法Info
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの表面
上に絶縁材を塗布する絶縁材塗布方法に関するものであ
る。
上に絶縁材を塗布する絶縁材塗布方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体装置に使用されるリード
フレームは、インナリードの前方にタブと呼ばれる部分
を有し、そのタブに半導体素子を載置して固定するよう
に形成されている。タブとインナリードとの間には若干
の隙間が形成されており、半導体素子の電極とインナリ
ードとの結線は、その隙間を跨いでボンディングワイヤ
により行われている。最近、半導体集積回路の大容量化
に伴って半導体素子の寸法が大きくなり、前記隙間を形
成する余裕がなくなると共に、樹脂封入に必要な長さを
インナリードの部分に確保することが困難になってきて
いる。
フレームは、インナリードの前方にタブと呼ばれる部分
を有し、そのタブに半導体素子を載置して固定するよう
に形成されている。タブとインナリードとの間には若干
の隙間が形成されており、半導体素子の電極とインナリ
ードとの結線は、その隙間を跨いでボンディングワイヤ
により行われている。最近、半導体集積回路の大容量化
に伴って半導体素子の寸法が大きくなり、前記隙間を形
成する余裕がなくなると共に、樹脂封入に必要な長さを
インナリードの部分に確保することが困難になってきて
いる。
【0003】このような問題を解決するために、タブを
省略し、インナリードに絶縁フィルムを介して半導体素
子を固定するようになってきている。図6は、半導体装
置の一例を示す断面図であり、この図において符号1
は、リードフレームである。このリードフレーム1は、
インナリード2とバスバ3とを有するものである。バス
バ3は、電源供給や接地を容易かつ安定にするために、
インナリード2の前方(半導体チップ側)に配設されて
いる。インナリード2およびバスバ3の下面には、絶縁
フィルム4を介して半導体素子5が取り付けられてい
る。半導体素子5の上面には、複数の電極が形成されて
いる。これらの電極と、インナリード2およびバスバ3
とには、それぞれボンディングワイヤ6の端部が固着さ
れ接続されている。
省略し、インナリードに絶縁フィルムを介して半導体素
子を固定するようになってきている。図6は、半導体装
置の一例を示す断面図であり、この図において符号1
は、リードフレームである。このリードフレーム1は、
インナリード2とバスバ3とを有するものである。バス
バ3は、電源供給や接地を容易かつ安定にするために、
インナリード2の前方(半導体チップ側)に配設されて
いる。インナリード2およびバスバ3の下面には、絶縁
フィルム4を介して半導体素子5が取り付けられてい
る。半導体素子5の上面には、複数の電極が形成されて
いる。これらの電極と、インナリード2およびバスバ3
とには、それぞれボンディングワイヤ6の端部が固着さ
れ接続されている。
【0004】このようなリ−ドフレーム1を使用した半
導体装置は、インナリード2と半導体素子5とを接続す
るボンディングワイヤ6が、バスバ3に接触する事が考
えられる。この短絡を防止するために、バスバ3表面に
は絶縁材7が配置されている。この絶縁材7の形状とし
ては、バスバ3の幅方向端部まで厚いことが機能上必要
である。絶縁材7としては、例えば絶縁性の高い接着剤
が好適に用いられる。この絶縁材7は、塗布時には溶剤
と混合してワニス状として使用されるものである。
導体装置は、インナリード2と半導体素子5とを接続す
るボンディングワイヤ6が、バスバ3に接触する事が考
えられる。この短絡を防止するために、バスバ3表面に
は絶縁材7が配置されている。この絶縁材7の形状とし
ては、バスバ3の幅方向端部まで厚いことが機能上必要
である。絶縁材7としては、例えば絶縁性の高い接着剤
が好適に用いられる。この絶縁材7は、塗布時には溶剤
と混合してワニス状として使用されるものである。
【0005】前記絶縁材7をバスバ3上に形成する方法
としては、溶媒と混合してワニス状とした絶縁材をシリ
ンダに入れ、X,Y,Zの3方向に動作可能なロボット
に前記シリンダを保持させ、ディスペンサにより絶縁を
必要とするバスバ3表面にワニス状絶縁材を吐出して塗
布し、その後乾燥のために搬送し、ホットプレートでワ
ニス状絶縁性接着剤に含まれる溶媒を蒸発させる方法な
どがある。
としては、溶媒と混合してワニス状とした絶縁材をシリ
ンダに入れ、X,Y,Zの3方向に動作可能なロボット
に前記シリンダを保持させ、ディスペンサにより絶縁を
必要とするバスバ3表面にワニス状絶縁材を吐出して塗
布し、その後乾燥のために搬送し、ホットプレートでワ
ニス状絶縁性接着剤に含まれる溶媒を蒸発させる方法な
どがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のような絶縁材の
塗布方法においては、ワニス状絶縁材をリードフレーム
表面に塗布した後、乾燥工程に移送するので、ワニス状
絶縁材がこぼれてしまうことがある。このため、比較的
少ない量のワニス状絶縁材をリードフレーム上に塗布し
ていた。このような比較的少量の絶縁材塗布で、ボンデ
ィングワイヤとインナリードの絶縁材塗布面との絶縁を
十分なものとするのは困難であるという問題あった。ま
た、ワニス状絶縁材は絶縁材より多量、例えば2倍の溶
剤を含んでいるものであるので、常温雰囲気でワニス状
絶縁材の塗布を行う場合には、乾燥工程で蒸発してしま
う溶媒分もこぼれないように塗布しなければならず、絶
縁材を厚くすることが困難であるという問題があった。
塗布方法においては、ワニス状絶縁材をリードフレーム
表面に塗布した後、乾燥工程に移送するので、ワニス状
絶縁材がこぼれてしまうことがある。このため、比較的
少ない量のワニス状絶縁材をリードフレーム上に塗布し
ていた。このような比較的少量の絶縁材塗布で、ボンデ
ィングワイヤとインナリードの絶縁材塗布面との絶縁を
十分なものとするのは困難であるという問題あった。ま
た、ワニス状絶縁材は絶縁材より多量、例えば2倍の溶
剤を含んでいるものであるので、常温雰囲気でワニス状
絶縁材の塗布を行う場合には、乾燥工程で蒸発してしま
う溶媒分もこぼれないように塗布しなければならず、絶
縁材を厚くすることが困難であるという問題があった。
【0007】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので
あり、その目的は、絶縁材のこぼれがなく乾燥が容易で
あり、リードフレーム表面に絶縁材を短時間で塗布、乾
燥することができ、絶縁材の厚膜化が可能な、リードフ
レーム上への絶縁材塗布方法を提供することである。
あり、その目的は、絶縁材のこぼれがなく乾燥が容易で
あり、リードフレーム表面に絶縁材を短時間で塗布、乾
燥することができ、絶縁材の厚膜化が可能な、リードフ
レーム上への絶縁材塗布方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第1の態様の縁材塗布方法は、半導体装置
に使用するリードフレームにおいて、リードフレーム表
面への絶縁材の塗布に際し、予めリードフレームを加熱
し、前記リードフームの表面にワニス状の絶縁材を塗布
することを特徴としている。
め、本発明の第1の態様の縁材塗布方法は、半導体装置
に使用するリードフレームにおいて、リードフレーム表
面への絶縁材の塗布に際し、予めリードフレームを加熱
し、前記リードフームの表面にワニス状の絶縁材を塗布
することを特徴としている。
【0009】上記目的を達成するため、本発明の第2の
態様の縁材塗布方法は、半導体装置に使用するリードフ
レームにおいて、リードフレーム表面への絶縁材の塗布
に際し、常温においては流動性のない熱可塑性の絶縁材
を用い、予めリードフレームを前記絶縁材の軟化温度以
上に加熱し、このリードフレームの表面に前記絶縁材を
接触させることを特徴としている。
態様の縁材塗布方法は、半導体装置に使用するリードフ
レームにおいて、リードフレーム表面への絶縁材の塗布
に際し、常温においては流動性のない熱可塑性の絶縁材
を用い、予めリードフレームを前記絶縁材の軟化温度以
上に加熱し、このリードフレームの表面に前記絶縁材を
接触させることを特徴としている。
【0010】
【発明の作用】本発明の第1の態様のリードフレーム上
への絶縁材塗布方法によれば、予め常温以上に温度を上
げたリードフレームの、絶縁を必要とするリード表面
に、溶媒を乾燥させながらワニス材絶縁材を塗布する。
への絶縁材塗布方法によれば、予め常温以上に温度を上
げたリードフレームの、絶縁を必要とするリード表面
に、溶媒を乾燥させながらワニス材絶縁材を塗布する。
【0011】本発明の第2の態様のリードフレーム上へ
の絶縁材塗布方法によれば、予め絶縁材の軟化温度以上
に温度を上げたリードフレームの、絶縁を必要とするリ
ード表面に、固形状または半固形状の熱可塑性の絶縁材
を接触させることにより、絶縁材を溶かしてリード上に
塗布する。
の絶縁材塗布方法によれば、予め絶縁材の軟化温度以上
に温度を上げたリードフレームの、絶縁を必要とするリ
ード表面に、固形状または半固形状の熱可塑性の絶縁材
を接触させることにより、絶縁材を溶かしてリード上に
塗布する。
【0012】
【実施例】以下、本発明に係るリードフレーム上への絶
縁材塗布方法を添付の図面に示す好適実施例に基づいて
詳細に説明する。
縁材塗布方法を添付の図面に示す好適実施例に基づいて
詳細に説明する。
【0013】図6は、本発明の方法により製造される半
導体装置の一例を示す断面図であり、この図において符
号1は、リードフレームである。このリードフレーム1
は、インナリード2とバスバ3とを有するものである。
インナリード2およびバスバ3の下面には、絶縁フィル
ム4を介して半導体素子5が取り付けられている。バス
バ3は、電源供給や接地を容易かつ安定にするために、
インナリード2の前方(半導体チップ5側)に配設され
ている。半導体素子5の上面には、複数の電極が形成さ
れており、これらの電極と、インナリード2およびバス
バ3とには、それぞれボンディングワイヤ6の端部が固
着され接続されている。そして、バスバ3表面には、絶
縁材7が配置されている。
導体装置の一例を示す断面図であり、この図において符
号1は、リードフレームである。このリードフレーム1
は、インナリード2とバスバ3とを有するものである。
インナリード2およびバスバ3の下面には、絶縁フィル
ム4を介して半導体素子5が取り付けられている。バス
バ3は、電源供給や接地を容易かつ安定にするために、
インナリード2の前方(半導体チップ5側)に配設され
ている。半導体素子5の上面には、複数の電極が形成さ
れており、これらの電極と、インナリード2およびバス
バ3とには、それぞれボンディングワイヤ6の端部が固
着され接続されている。そして、バスバ3表面には、絶
縁材7が配置されている。
【0014】図1ないし図3は、本発明の第1の態様の
リードフレーム上への絶縁材塗布方法の一例を説明する
ための断面図である。
リードフレーム上への絶縁材塗布方法の一例を説明する
ための断面図である。
【0015】塗布工程に先立ち、図1に示すように絶縁
フィルム14上にインナリード12およびバスバ13を
有するリードフレーム11が形成されている。そして、
図1に示すように前記リードフレーム11を、予熱ヒー
タ18上に搬送し予備加熱する。ここで、この予熱ヒー
タ18の温度は、バスバ13の絶縁材塗布部13aを、
絶縁材17が発泡を生じない温度に設定されている。
フィルム14上にインナリード12およびバスバ13を
有するリードフレーム11が形成されている。そして、
図1に示すように前記リードフレーム11を、予熱ヒー
タ18上に搬送し予備加熱する。ここで、この予熱ヒー
タ18の温度は、バスバ13の絶縁材塗布部13aを、
絶縁材17が発泡を生じない温度に設定されている。
【0016】加熱後、図2に示すように、中空のニード
ル19の先端を前記塗布部13a上方に近接させ、塗布
部13aに所定量の絶縁材を吐出させる。前記ニードル
19は、中空であり、その上部から所定量の絶縁材が供
給されるものである。そして、ニードル19から塗布部
13aへ吐出された絶縁材は、リードフレーム11の熱
により直ちに絶縁材中の溶媒の蒸発が始まる。塗布後、
図3に示すように、別ステージの乾燥用ヒータ20上に
搬送し、溶媒の蒸発を十分に行う。上記の操作により、
バスバ13上に、ボンディングワイヤ16との接触を防
止するための絶縁材15が形成される。
ル19の先端を前記塗布部13a上方に近接させ、塗布
部13aに所定量の絶縁材を吐出させる。前記ニードル
19は、中空であり、その上部から所定量の絶縁材が供
給されるものである。そして、ニードル19から塗布部
13aへ吐出された絶縁材は、リードフレーム11の熱
により直ちに絶縁材中の溶媒の蒸発が始まる。塗布後、
図3に示すように、別ステージの乾燥用ヒータ20上に
搬送し、溶媒の蒸発を十分に行う。上記の操作により、
バスバ13上に、ボンディングワイヤ16との接触を防
止するための絶縁材15が形成される。
【0017】上記のような絶縁材塗布方法によれば、絶
縁材17がリードフレーム11に載ると直ちに溶媒の蒸
発が始まり、乾燥用ヒータ20による乾燥が短時間とな
るため、生産効率を向上させることができる。また、搬
送する途中での絶縁材のこぼれの心配がなくなり、塗布
不足の起こり得ない十分な量の絶縁材を塗布することが
できるので、歩留りが向上するとともに、絶縁部材の厚
膜化が可能となる。そのため、半導体装置に組み立てた
ときの信頼性の向上が可能となる。本発明の第1の態様
のリードフレーム上への絶縁材塗布方法は、基本的に以
上のように構成される。
縁材17がリードフレーム11に載ると直ちに溶媒の蒸
発が始まり、乾燥用ヒータ20による乾燥が短時間とな
るため、生産効率を向上させることができる。また、搬
送する途中での絶縁材のこぼれの心配がなくなり、塗布
不足の起こり得ない十分な量の絶縁材を塗布することが
できるので、歩留りが向上するとともに、絶縁部材の厚
膜化が可能となる。そのため、半導体装置に組み立てた
ときの信頼性の向上が可能となる。本発明の第1の態様
のリードフレーム上への絶縁材塗布方法は、基本的に以
上のように構成される。
【0018】次に、本発明の第2の態様のリードフレー
ム上への絶縁材塗布方法を図4および図5に基づいて詳
細に説明する。
ム上への絶縁材塗布方法を図4および図5に基づいて詳
細に説明する。
【0019】塗布工程に先立ち、図4に示すように絶縁
フィルム24上にインナリード22およびバスバ23を
有するリードフレーム21が形成されている。そして、
図4に示すように、下面に絶縁フィルム24が貼着され
たリードフレーム21をヒータ28上に搬送し加熱す
る。ここで、このヒータ28は、リードフレーム21の
塗布部23aを絶縁材27の軟化温度以上にするもので
ある。加熱が十分なされた後に、図5に示すように、塗
布部23aに棒状絶縁材29を接触させる。棒状絶縁材
29は、絶縁材27を形成するためのもので、熱可塑性
があり加熱されたリードフレーム21に接触する前は固
形のものである。絶縁材29としては、例えばポリアミ
ドイミド系が用いられ、この絶縁材29には溶媒が殆ど
あるいは全く含まれていない。すなわち、この棒状絶縁
材29は、加熱された塗布部23aにその先端が接触す
ると、所定量が軟化し液状となり、塗布部23aを被覆
し、その後塗布部23aが低温化するとともに固化する
ものである。
フィルム24上にインナリード22およびバスバ23を
有するリードフレーム21が形成されている。そして、
図4に示すように、下面に絶縁フィルム24が貼着され
たリードフレーム21をヒータ28上に搬送し加熱す
る。ここで、このヒータ28は、リードフレーム21の
塗布部23aを絶縁材27の軟化温度以上にするもので
ある。加熱が十分なされた後に、図5に示すように、塗
布部23aに棒状絶縁材29を接触させる。棒状絶縁材
29は、絶縁材27を形成するためのもので、熱可塑性
があり加熱されたリードフレーム21に接触する前は固
形のものである。絶縁材29としては、例えばポリアミ
ドイミド系が用いられ、この絶縁材29には溶媒が殆ど
あるいは全く含まれていない。すなわち、この棒状絶縁
材29は、加熱された塗布部23aにその先端が接触す
ると、所定量が軟化し液状となり、塗布部23aを被覆
し、その後塗布部23aが低温化するとともに固化する
ものである。
【0020】上記のような絶縁材塗布方法によれば、リ
ードフレーム21が棒状絶縁材29と接触後に常温とな
ると絶縁材27が形成されるため、塗布後の乾燥工程を
必要としない。また、絶縁材27が所定塗布部以外に流
れてしまうことがないので、絶縁材27の膜厚を、従来
の膜厚の2倍ないし4倍とすることができる。そのた
め、信頼性の向上に貢献することがでる。また、絶縁材
29には溶媒が殆どあるいは全く含まれていないので、
雰囲気を良好に保つことが容易になる。
ードフレーム21が棒状絶縁材29と接触後に常温とな
ると絶縁材27が形成されるため、塗布後の乾燥工程を
必要としない。また、絶縁材27が所定塗布部以外に流
れてしまうことがないので、絶縁材27の膜厚を、従来
の膜厚の2倍ないし4倍とすることができる。そのた
め、信頼性の向上に貢献することがでる。また、絶縁材
29には溶媒が殆どあるいは全く含まれていないので、
雰囲気を良好に保つことが容易になる。
【0021】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明第1
の態様のリードフレーム上への絶縁材塗布方法によれ
ば、予めリードフレームを加熱し、前記リードフレーム
の表面にワニス状の絶縁材を塗布するので、絶縁材がリ
ードフレームに載置されると直ちに溶媒の蒸発が始ま
り、絶縁材が乾燥し固着する時間が短縮される。そのた
め、生産性を向上させることができる。また、搬送する
途中での絶縁材のこぼれの心配がなく、歩留りを向上さ
せることができる。また、絶縁部材の厚膜化が可能とな
るため、ボンディングワイヤとリードフレームのインナ
リードとの短絡を防止でき、半導体装置に組み立てたと
きの信頼性の向上が可能となる。
の態様のリードフレーム上への絶縁材塗布方法によれ
ば、予めリードフレームを加熱し、前記リードフレーム
の表面にワニス状の絶縁材を塗布するので、絶縁材がリ
ードフレームに載置されると直ちに溶媒の蒸発が始ま
り、絶縁材が乾燥し固着する時間が短縮される。そのた
め、生産性を向上させることができる。また、搬送する
途中での絶縁材のこぼれの心配がなく、歩留りを向上さ
せることができる。また、絶縁部材の厚膜化が可能とな
るため、ボンディングワイヤとリードフレームのインナ
リードとの短絡を防止でき、半導体装置に組み立てたと
きの信頼性の向上が可能となる。
【0022】本発明の第2の態様のリードフレーム上へ
の絶縁材塗布方法によれば、常温においては流動性のな
い熱可塑性の絶縁材を、予め加熱したリードフレームの
表面に接触させて塗布するので、接触塗布後にリードフ
レームが常温となると絶縁材が固化し、絶縁材塗布後の
乾燥工程を必要としない。また、絶縁部材の厚膜化が容
易であり、かつまた、ワイヤボンディング部と隣接した
位置においてもワイヤボンディング部に絶縁材が流れて
しまうことがないので、ボンディングワイヤとリードフ
レームのインナリードとの短絡を防止でき、半導体装置
に組み立てたときの信頼性の向上が可能となる。
の絶縁材塗布方法によれば、常温においては流動性のな
い熱可塑性の絶縁材を、予め加熱したリードフレームの
表面に接触させて塗布するので、接触塗布後にリードフ
レームが常温となると絶縁材が固化し、絶縁材塗布後の
乾燥工程を必要としない。また、絶縁部材の厚膜化が容
易であり、かつまた、ワイヤボンディング部と隣接した
位置においてもワイヤボンディング部に絶縁材が流れて
しまうことがないので、ボンディングワイヤとリードフ
レームのインナリードとの短絡を防止でき、半導体装置
に組み立てたときの信頼性の向上が可能となる。
【図1】 本発明に係る絶縁材塗布方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図2】 本発明に係る絶縁材塗布方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図3】 本発明に係る絶縁材塗布方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図4】 本発明に係る絶縁材塗布方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図5】 本発明に係る絶縁材塗布方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図6】 本発明に係る絶縁材塗布方法により製造され
るリードフレームの一例を示す断面図である。
るリードフレームの一例を示す断面図である。
1,11,21 リードフレーム 2,12,22 インナリード 3,13,23 バスバ 13a,23a 塗布部 4,14,24 絶縁フィルム 5 半導体素子 6 ボンディングワイヤ 7,17,27 絶縁材 18 予熱ヒータ 19 ニードル 20 乾燥用ヒータ 28 ヒータ 29 棒状絶縁材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小 山 秀 幸 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (72)発明者 川 村 敏 雄 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日 立電線株式会社 電線工場内 (56)参考文献 特開 平5−206363(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項1】半導体装置に使用するリードフレームにお
いて、 リードフレーム表面への絶縁材の塗布に際し、予めリー
ドフレームを加熱し、前記リードフームの表面にワニス
状の絶縁材を塗布することを特徴とするリードフレーム
上への絶縁材塗布方法。 - 【請求項2】半導体装置に使用するリードフレームにお
いて、 リードフレーム表面への絶縁材の塗布に際し、常温にお
いては流動性のない熱可塑性の絶縁材を用い、予めリー
ドフレームを前記絶縁材の軟化温度以上に加熱し、この
リードフレームの表面に前記絶縁材を接触させることを
特徴とするリードフレーム上への絶縁材塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27664993A JP3003480B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | リードフレーム上への絶縁材塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27664993A JP3003480B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | リードフレーム上への絶縁材塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07130942A JPH07130942A (ja) | 1995-05-19 |
JP3003480B2 true JP3003480B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=17572400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27664993A Expired - Fee Related JP3003480B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | リードフレーム上への絶縁材塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3003480B2 (ja) |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP27664993A patent/JP3003480B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07130942A (ja) | 1995-05-19 |
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