JP2999002B2 - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
- Publication number
- JP2999002B2 JP2999002B2 JP4833991A JP4833991A JP2999002B2 JP 2999002 B2 JP2999002 B2 JP 2999002B2 JP 4833991 A JP4833991 A JP 4833991A JP 4833991 A JP4833991 A JP 4833991A JP 2999002 B2 JP2999002 B2 JP 2999002B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- heating element
- ceramic heater
- heater
- aluminum nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エンジンの始動補助手
段であるグロープラグや、ガス、灯油等の燃料を燃焼す
る燃焼機器の着火用ヒータに使用される非酸化物セラミ
ックを用いたセラミックヒータに関するものである。
段であるグロープラグや、ガス、灯油等の燃料を燃焼す
る燃焼機器の着火用ヒータに使用される非酸化物セラミ
ックを用いたセラミックヒータに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のセラミックヒータは、窒化珪素質
セラミック中に、WやW合金のコイル状の発熱体を埋設
したものや、WC、TiN、MoSi2 等の電気導電性
ペーストを印刷または塗布し、埋設したものが知られて
いる。また、窒化アルミニウム中に、WC、TiN、W
線を埋設した技術(特開昭63−88777号、特開昭
63−81787号、特開平2−183718号の公
報)も知られている。
セラミック中に、WやW合金のコイル状の発熱体を埋設
したものや、WC、TiN、MoSi2 等の電気導電性
ペーストを印刷または塗布し、埋設したものが知られて
いる。また、窒化アルミニウム中に、WC、TiN、W
線を埋設した技術(特開昭63−88777号、特開昭
63−81787号、特開平2−183718号の公
報)も知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来一般的に使用され
ている窒化珪素質セラミックは、熱伝導率が低いため、
発熱体が通電されてから、発熱部が高温に達するのに、
時間がかかる。また、使用上限温度が1300℃で、発
熱体の通電により、あるいは使用される雰囲気温度によ
り、その上限温度を越えると、表面からの酸化が極端に
進み、大気中でも酸化が進むと内部の発熱体が酸化し、
発熱体が破損する。また、例えばグロープラグとしてエ
ンジン内に使用した場合では、エロージョンにより細く
なってしまう。
ている窒化珪素質セラミックは、熱伝導率が低いため、
発熱体が通電されてから、発熱部が高温に達するのに、
時間がかかる。また、使用上限温度が1300℃で、発
熱体の通電により、あるいは使用される雰囲気温度によ
り、その上限温度を越えると、表面からの酸化が極端に
進み、大気中でも酸化が進むと内部の発熱体が酸化し、
発熱体が破損する。また、例えばグロープラグとしてエ
ンジン内に使用した場合では、エロージョンにより細く
なってしまう。
【0004】一方、発熱体にTiNやTaNなどの窒化
物を用いた発熱体を使用した場合、電位差によって窒化
珪素質セラミックが電気分解し、気孔が生じて強度が低
下したり、場合によっては発熱体の導通不良が生じる可
能性を備えていた。
物を用いた発熱体を使用した場合、電位差によって窒化
珪素質セラミックが電気分解し、気孔が生じて強度が低
下したり、場合によっては発熱体の導通不良が生じる可
能性を備えていた。
【0005】また、窒化アルミニウム質セラミックを使
用したセラミックヒータは、熱伝導率が良いため、発熱
部の温度を1300℃以上にすると、セラミックヒータ
の支持部の温度が、短時間で800℃ほどに上昇してし
まう。このため、電極取出部分でのろう付け箇所が酸化
し、導通不良が生じてしまう。また、熱伝導率が良いた
め、セラミックヒータの支持部分から熱が逃げてしまう
ため、消費電力が大きくなる問題点を備えていた。
用したセラミックヒータは、熱伝導率が良いため、発熱
部の温度を1300℃以上にすると、セラミックヒータ
の支持部の温度が、短時間で800℃ほどに上昇してし
まう。このため、電極取出部分でのろう付け箇所が酸化
し、導通不良が生じてしまう。また、熱伝導率が良いた
め、セラミックヒータの支持部分から熱が逃げてしまう
ため、消費電力が大きくなる問題点を備えていた。
【0006】
【発明の目的】本発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、その目的は、発熱部の発熱速度が速く、高温時
の耐酸化性に優れ、支持部の温度を低くして電極取出部
の取出部を保護し、消費電力を低く抑えることのできる
セラミックヒータの提供にある。
もので、その目的は、発熱部の発熱速度が速く、高温時
の耐酸化性に優れ、支持部の温度を低くして電極取出部
の取出部を保護し、消費電力を低く抑えることのできる
セラミックヒータの提供にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックヒー
タは、次の技術的手段を採用した。
タは、次の技術的手段を採用した。
【0008】セラミックヒータは、非酸化物セラミック
中に、窒化物を用いた発熱体を埋設してなる。そして、
前記発熱体と接触する前記非酸化物セラミックは、窒化
アルミニウム質セラミックで形成され、前記発熱体を埋
設する発熱部を支持する支持部の前記非酸化物セラミッ
クは、窒化珪素質セラミックで形成される。
中に、窒化物を用いた発熱体を埋設してなる。そして、
前記発熱体と接触する前記非酸化物セラミックは、窒化
アルミニウム質セラミックで形成され、前記発熱体を埋
設する発熱部を支持する支持部の前記非酸化物セラミッ
クは、窒化珪素質セラミックで形成される。
【0009】また、上記の発明は、次の実施態様を採用
しうる。前記窒化アルミニウム質セラミックと前記窒化
珪素質セラミックとの間は、両者の混合物が傾斜機能を
有して介在されて接合される。
しうる。前記窒化アルミニウム質セラミックと前記窒化
珪素質セラミックとの間は、両者の混合物が傾斜機能を
有して介在されて接合される。
【0010】
【作用および発明の効果】本発明は、次の作用および発
明の効果を奏する。
明の効果を奏する。
【0011】発熱体が埋設された発熱部分は、熱伝導率
の高い窒化アルミニウム質セラミックで形成されるた
め、発熱体が通電されてから発熱部分の表面が高温に達
するまでの時間が、窒化珪素質セラミックを用いた従来
技術に比較して短くなる。
の高い窒化アルミニウム質セラミックで形成されるた
め、発熱体が通電されてから発熱部分の表面が高温に達
するまでの時間が、窒化珪素質セラミックを用いた従来
技術に比較して短くなる。
【0012】発熱体が埋設された発熱部は、高熱時にお
ける耐酸化性に優れる窒化アルミニウム質セラミックで
形成されるため、窒化珪素質セラミックを用いた従来技
術に比較して高温に晒されても内部への酸化が阻止され
る。この結果、セラミック内に埋設された発熱体の酸化
が抑えられ、発熱体の破損を防ぐことができる。
ける耐酸化性に優れる窒化アルミニウム質セラミックで
形成されるため、窒化珪素質セラミックを用いた従来技
術に比較して高温に晒されても内部への酸化が阻止され
る。この結果、セラミック内に埋設された発熱体の酸化
が抑えられ、発熱体の破損を防ぐことができる。
【0013】発熱体にTiNやTaN等の窒化物発熱体
を使用しても、発熱体を埋設する窒化アルミニウム質セ
ラミックは、電位差によって電気分解しないため、非酸
化物セラミックの強度低下がない。また電気分解によっ
て非酸化物セラミックに気孔などができないため、発熱
体の劣化が抑えられ、長期に亘って発熱体の導通不良の
発生を抑えることができる。
を使用しても、発熱体を埋設する窒化アルミニウム質セ
ラミックは、電位差によって電気分解しないため、非酸
化物セラミックの強度低下がない。また電気分解によっ
て非酸化物セラミックに気孔などができないため、発熱
体の劣化が抑えられ、長期に亘って発熱体の導通不良の
発生を抑えることができる。
【0014】発熱部を支持する支持部は、熱伝導率の低
い窒化珪素質セラミックで形成されるため、発熱部が高
温になっても支持部の電極取出部が低い温度に抑えられ
る。このため、支持部のろう付け等の破損が防がれる。
また、発熱体の発生した熱が支持部から逃げないため、
支持部までを窒化アルミニウム質セラミックで形成した
従来技術に比較して、発熱体の消費電力を低く抑えるこ
とができる。
い窒化珪素質セラミックで形成されるため、発熱部が高
温になっても支持部の電極取出部が低い温度に抑えられ
る。このため、支持部のろう付け等の破損が防がれる。
また、発熱体の発生した熱が支持部から逃げないため、
支持部までを窒化アルミニウム質セラミックで形成した
従来技術に比較して、発熱体の消費電力を低く抑えるこ
とができる。
【0015】なお、窒化アルミニウム質セラミックと窒
化珪素質セラミックとの間を、傾斜機能を持たせた両者
の混合物を介在されて接合することにより、熱膨張率の
異なる2種のセラミックを強固に接合することができ
る。
化珪素質セラミックとの間を、傾斜機能を持たせた両者
の混合物を介在されて接合することにより、熱膨張率の
異なる2種のセラミックを強固に接合することができ
る。
【0016】
【実施例】次に、本発明のセラミックヒータを、図に示
す一実施例に基づき説明する。
す一実施例に基づき説明する。
【0017】〔実施例の構成〕図1ないし図7は第1実
施例を示すもので、図1はセラミックヒータの生の状態
での分解斜視図、図2はセラミックヒータの斜視図を示
す。セラミックヒータ1は、非酸化物セラミック2中
に、通電によって発熱するTiN(窒化物)を用いた発
熱体3を埋設したものである。
施例を示すもので、図1はセラミックヒータの生の状態
での分解斜視図、図2はセラミックヒータの斜視図を示
す。セラミックヒータ1は、非酸化物セラミック2中
に、通電によって発熱するTiN(窒化物)を用いた発
熱体3を埋設したものである。
【0018】セラミックヒータ1は、2枚の未焼結セラ
ミック板4の一方にペースト状の発熱体3を印刷し、そ
して2枚の未焼結セラミック板4によって発熱体3を挟
み、挟んだ状態で加圧、焼結したものである。そして、
発熱体3を埋設した発熱部5が窒化アルミニウム質セラ
ミック6で、電極取出し側の支持部7が窒化珪素質セラ
ミック8である。この窒化アルミニウム質セラミック6
と窒化珪素質セラミック8とは、傾斜機能を有した両者
の混合物9を介して接合されている。
ミック板4の一方にペースト状の発熱体3を印刷し、そ
して2枚の未焼結セラミック板4によって発熱体3を挟
み、挟んだ状態で加圧、焼結したものである。そして、
発熱体3を埋設した発熱部5が窒化アルミニウム質セラ
ミック6で、電極取出し側の支持部7が窒化珪素質セラ
ミック8である。この窒化アルミニウム質セラミック6
と窒化珪素質セラミック8とは、傾斜機能を有した両者
の混合物9を介して接合されている。
【0019】セラミックヒータ1の製造方法を簡単に説
明する。 a)本実施例の窒化アルミニウム質セラミック6は、粒
界成分が2vol %以下で、熱伝導率が120W/mK以
上のもので、この窒化アルミニウム質セラミック6を形
成するために、平均粒径1.0μmのAlN粉末100
wt%に対して、平均粒径1.0μmのY2 0 3粉末を
2wt%加え、さらにバインダーとしてワックス3wt
%を加え、エチルアルコール中で4時間混合し、この泥
体を噴霧乾燥により造粒し、平均粒径60μmの流動性
の良い第1造粒粉末を作る。 b)窒化珪素質セラミック8を形成するために、平均粒
径1.0μmのSi3 N4 粉末100wt%に対して、
平均粒径1.0μmのY2 0 3粉末3wt%と平均粒径
1.0μmのAl2 0 3粉末3wt%を加え、さらにバ
インダーとしてワックス3wt%を加え、エチルアルコ
ール中で4時間混合し、この泥体を噴霧乾燥により造粒
し、平均粒径60μmの流動性の良い第2造粒粉末を作
る。 c)上記の第1造粒粉末と第2造粒粉末を用いて、3種
の混合物9(Si3N 4 /AlN=25/75、50/
50、75/25)を作り、それぞれをV型ミキサーで
混合し、Si3 N4 /AlN=25/75の第3造粒粉
末と、Si3 N 4 /AlN=50/50の第4造粒粉末
と、Si3 N4 /AlN=75/25の第5造粒粉末と
を作る。 d)上記によって作られた第1〜第5造粒粉末を、それ
ぞれ図3に示すような形状に形成し、第1造粒粉末体1
0、第3造粒粉末体11、第4造粒粉末体12、第5造
粒粉末体13、第2造粒粉末体14の順で配置してプレ
ス成形によって一体化し、図4に示すような未焼結セラ
ミック板4を作成する。 e)本実施例の発熱体3は、図5に示すような形状のス
クリーンを形成し、別に、TiN粉末(純度99.5
%、平均粒度1.3μm)60wt%と、窒化アルミニ
ウム粉末(純度99.9%、平均粒度1.0μm)40
wt%とを、アセトンを媒体として混合し、バインダー
としてブチルカルビドールで800ポイズに粘調したペ
ーストを作成する。そして、このペーストを、図4に示
した未焼結セラミック板4の一方の面に印刷する(図6
参照)。なお、TiNは、AlN等を混ぜることによっ
て抵抗値の調節が容易である。さらに、この抵抗値調節
によって母材との熱膨張率マッチングを図ることができ
る。 f)リード電極15は、図7に示すような形状のスクリ
ーンを形成する。そして、WC粉末(純度99%、平均
粒度1μm)80wt%と、窒化珪素粉末(純度99%
以上、平均粒度1.0μm)20wt%とを、アセトン
を媒体として混合し、バインダーとしてブチルカルビド
ールで800ポイズに粘調したペーストを作成する。そ
して、このペーストを、図6に示した発熱体3の印刷の
電極取出側に重ねて印刷する(図1参照)。その後、他
方の未焼結セラミック板4を重ね、上記d)のプレス成
形圧より高い圧力でプレスし、一体化する。 g)一体化した成形体を、600℃で1時間、N2 ガス
中で樹脂抜きし、この成形体の表面に剥型剤であるBN
を均一に塗布する。 h)BNが塗布された成形体を、ホットプレスカーボン
型にセットし、ホットプレス条件が、圧力250kg/
cm2 、1800℃で1時間保持し、焼成体を得る。 i)この焼結体をバレル研磨機で外周を研磨し、リード
電極15が露出する。そして、露出したリード電極15
に無電解Niメッキを施し、図2に示すように、リード
電極15に外部リード16をBAg−8によりろう付け
を行う。
明する。 a)本実施例の窒化アルミニウム質セラミック6は、粒
界成分が2vol %以下で、熱伝導率が120W/mK以
上のもので、この窒化アルミニウム質セラミック6を形
成するために、平均粒径1.0μmのAlN粉末100
wt%に対して、平均粒径1.0μmのY2 0 3粉末を
2wt%加え、さらにバインダーとしてワックス3wt
%を加え、エチルアルコール中で4時間混合し、この泥
体を噴霧乾燥により造粒し、平均粒径60μmの流動性
の良い第1造粒粉末を作る。 b)窒化珪素質セラミック8を形成するために、平均粒
径1.0μmのSi3 N4 粉末100wt%に対して、
平均粒径1.0μmのY2 0 3粉末3wt%と平均粒径
1.0μmのAl2 0 3粉末3wt%を加え、さらにバ
インダーとしてワックス3wt%を加え、エチルアルコ
ール中で4時間混合し、この泥体を噴霧乾燥により造粒
し、平均粒径60μmの流動性の良い第2造粒粉末を作
る。 c)上記の第1造粒粉末と第2造粒粉末を用いて、3種
の混合物9(Si3N 4 /AlN=25/75、50/
50、75/25)を作り、それぞれをV型ミキサーで
混合し、Si3 N4 /AlN=25/75の第3造粒粉
末と、Si3 N 4 /AlN=50/50の第4造粒粉末
と、Si3 N4 /AlN=75/25の第5造粒粉末と
を作る。 d)上記によって作られた第1〜第5造粒粉末を、それ
ぞれ図3に示すような形状に形成し、第1造粒粉末体1
0、第3造粒粉末体11、第4造粒粉末体12、第5造
粒粉末体13、第2造粒粉末体14の順で配置してプレ
ス成形によって一体化し、図4に示すような未焼結セラ
ミック板4を作成する。 e)本実施例の発熱体3は、図5に示すような形状のス
クリーンを形成し、別に、TiN粉末(純度99.5
%、平均粒度1.3μm)60wt%と、窒化アルミニ
ウム粉末(純度99.9%、平均粒度1.0μm)40
wt%とを、アセトンを媒体として混合し、バインダー
としてブチルカルビドールで800ポイズに粘調したペ
ーストを作成する。そして、このペーストを、図4に示
した未焼結セラミック板4の一方の面に印刷する(図6
参照)。なお、TiNは、AlN等を混ぜることによっ
て抵抗値の調節が容易である。さらに、この抵抗値調節
によって母材との熱膨張率マッチングを図ることができ
る。 f)リード電極15は、図7に示すような形状のスクリ
ーンを形成する。そして、WC粉末(純度99%、平均
粒度1μm)80wt%と、窒化珪素粉末(純度99%
以上、平均粒度1.0μm)20wt%とを、アセトン
を媒体として混合し、バインダーとしてブチルカルビド
ールで800ポイズに粘調したペーストを作成する。そ
して、このペーストを、図6に示した発熱体3の印刷の
電極取出側に重ねて印刷する(図1参照)。その後、他
方の未焼結セラミック板4を重ね、上記d)のプレス成
形圧より高い圧力でプレスし、一体化する。 g)一体化した成形体を、600℃で1時間、N2 ガス
中で樹脂抜きし、この成形体の表面に剥型剤であるBN
を均一に塗布する。 h)BNが塗布された成形体を、ホットプレスカーボン
型にセットし、ホットプレス条件が、圧力250kg/
cm2 、1800℃で1時間保持し、焼成体を得る。 i)この焼結体をバレル研磨機で外周を研磨し、リード
電極15が露出する。そして、露出したリード電極15
に無電解Niメッキを施し、図2に示すように、リード
電極15に外部リード16をBAg−8によりろう付け
を行う。
【0020】以上によって、外部リード16が接続され
たセラミックヒータ1が形成される。なお、本実施例の
セラミックヒータ1は、電極間抵抗値が125Ωであっ
た。
たセラミックヒータ1が形成される。なお、本実施例の
セラミックヒータ1は、電極間抵抗値が125Ωであっ
た。
【0021】〔実施例の作用と効果〕本実施例のセラミ
ックヒータ1は、発熱部5の窒化アルミニウム質セラミ
ック6は、熱伝導率が高い(170W/mK)ため、発
熱部5の温度上昇性に優れる。具体的に、本実施例のセ
ラミックヒータ1は、各リード電極15に100ボルト
を印加した際の発熱部5の昇温速度は印加後5秒後で8
00℃に達し、40秒後で1300℃に達した。
ックヒータ1は、発熱部5の窒化アルミニウム質セラミ
ック6は、熱伝導率が高い(170W/mK)ため、発
熱部5の温度上昇性に優れる。具体的に、本実施例のセ
ラミックヒータ1は、各リード電極15に100ボルト
を印加した際の発熱部5の昇温速度は印加後5秒後で8
00℃に達し、40秒後で1300℃に達した。
【0022】また、発熱部5の温度が1300℃の時の
支持部7の温度は500℃であった。この結果、支持部
7を強制冷却しなくても、リード電極15と外部リード
16との接続部分のろう付けの軟化や酸化を防ぎ、リー
ド電極15と外部リード16との接続部分における通電
不良の発生を防ぐことができる。
支持部7の温度は500℃であった。この結果、支持部
7を強制冷却しなくても、リード電極15と外部リード
16との接続部分のろう付けの軟化や酸化を防ぎ、リー
ド電極15と外部リード16との接続部分における通電
不良の発生を防ぐことができる。
【0023】また、支持部7が熱伝導率の低い窒化珪素
質セラミック8(17W/mK)であり、支持部7から
熱が逃げるのを防げるため、消費電力が従来に比較して
抑えることができる。
質セラミック8(17W/mK)であり、支持部7から
熱が逃げるのを防げるため、消費電力が従来に比較して
抑えることができる。
【0024】TiNを用いた発熱体3を埋設する窒化ア
ルミニウム質セラミック6は、窒化珪素質セラミックと
異なり、電気分解によってセラミックに気泡等が生じな
い。このため、窒化アルミニウム質セラミック6の強度
を長期に亘って維持することができる。また、発熱体3
を埋設するセラミックに気孔等が生じないため、発熱体
3の劣化を防ぎ、発熱体3の導通不良の発生を防ぐこと
ができる。
ルミニウム質セラミック6は、窒化珪素質セラミックと
異なり、電気分解によってセラミックに気泡等が生じな
い。このため、窒化アルミニウム質セラミック6の強度
を長期に亘って維持することができる。また、発熱体3
を埋設するセラミックに気孔等が生じないため、発熱体
3の劣化を防ぎ、発熱体3の導通不良の発生を防ぐこと
ができる。
【0025】発熱体3を埋設する窒化アルミニウム質セ
ラミック6は耐酸化性に優れるため、高温に晒されても
内部への酸化が阻止される。この結果、セラミック内に
埋設された発熱体3の酸化が抑えられ、発熱体3の破損
を防ぐことができる。また、エロージョンにより細くな
ることが防がれる。
ラミック6は耐酸化性に優れるため、高温に晒されても
内部への酸化が阻止される。この結果、セラミック内に
埋設された発熱体3の酸化が抑えられ、発熱体3の破損
を防ぐことができる。また、エロージョンにより細くな
ることが防がれる。
【0026】窒化アルミニウム質セラミック6と窒化珪
素質セラミック8との間を、傾斜機能を持たせた両者の
混合物9を介在されて接合したため、熱膨張率の異なる
2種のセラミックを強固に接合することができる。
素質セラミック8との間を、傾斜機能を持たせた両者の
混合物9を介在されて接合したため、熱膨張率の異なる
2種のセラミックを強固に接合することができる。
【0027】〔第2実施例〕図8および図9は第2実施
例を示すもので、図8は未焼結セラミックヒータの分解
斜視図、図9はセラミックヒータに埋設される発熱体の
印刷パターンである。
例を示すもので、図8は未焼結セラミックヒータの分解
斜視図、図9はセラミックヒータに埋設される発熱体の
印刷パターンである。
【0028】本実施例のセラミックヒータ1は、発熱体
3がTaNの薄い層を細く蛇行させたもので、TaNは
TiNに比較して約5倍の抵抗値を示す。なお、本実施
例は、リード電極15部分を太く設けることによって抵
抗値を減らし、TaN層のみでリード電極15を形成し
たものである。
3がTaNの薄い層を細く蛇行させたもので、TaNは
TiNに比較して約5倍の抵抗値を示す。なお、本実施
例は、リード電極15部分を太く設けることによって抵
抗値を減らし、TaN層のみでリード電極15を形成し
たものである。
【0029】本実施例のセラミックヒータ1の製造方法
を簡単に説明する。本実施例のセラミックヒータ1は、
第1実施例の製造方法で示したe)、f)の工程を、次
のj)の工程に置き換えたものである。
を簡単に説明する。本実施例のセラミックヒータ1は、
第1実施例の製造方法で示したe)、f)の工程を、次
のj)の工程に置き換えたものである。
【0030】j)本実施例の発熱体3は、図9に示すよ
うな形状のスクリーンを形成し、別に、TaN粉末(純
度99.5%、平均粒度1.0μm)80wt%と、窒
化アルミニウム粉末(純度99.9%、平均粒度1.0
μm)20wt%とを、アセトンを媒体として混合し、
バインダーとしてブチルカルビドールで800ポイズに
粘調したペーストを作成する。そして、このペースト
を、未焼結セラミック板4の一方の面に印刷する(図8
参照)。
うな形状のスクリーンを形成し、別に、TaN粉末(純
度99.5%、平均粒度1.0μm)80wt%と、窒
化アルミニウム粉末(純度99.9%、平均粒度1.0
μm)20wt%とを、アセトンを媒体として混合し、
バインダーとしてブチルカルビドールで800ポイズに
粘調したペーストを作成する。そして、このペースト
を、未焼結セラミック板4の一方の面に印刷する(図8
参照)。
【0031】続いて、ペーストの印刷された未焼結セラ
ミック板4に、未焼結セラミック板4を重ね、高い圧力
{第1実施例のd)のプレス成形圧より高い圧力}を加
えて一体化する。
ミック板4に、未焼結セラミック板4を重ね、高い圧力
{第1実施例のd)のプレス成形圧より高い圧力}を加
えて一体化する。
【0032】その後、第1実施例のf)の工程へ進み、
セラミックヒータ1が形成される。
セラミックヒータ1が形成される。
【0033】〔変形例〕セラミックヒータの表面に、S
iC、Si3 N4 、サイアロンなどの耐食性の材料をコ
ーティングして、耐久性の向上を図っても良い。
iC、Si3 N4 、サイアロンなどの耐食性の材料をコ
ーティングして、耐久性の向上を図っても良い。
【0034】100Vが通電される例えばファンヒータ
の石油霧化用ヒータ、着火用ヒータ等に使用されるセラ
ミックヒータに本発明を適応した例を示したが、グロー
プラグや、キャブレター加熱用のセラミックヒータに本
発明を適応しても良い。
の石油霧化用ヒータ、着火用ヒータ等に使用されるセラ
ミックヒータに本発明を適応した例を示したが、グロー
プラグや、キャブレター加熱用のセラミックヒータに本
発明を適応しても良い。
【0035】本実施例では、発熱体を印刷によって設け
たが、発熱体をシート状に設けてセラミック内に埋設し
ても良い。
たが、発熱体をシート状に設けてセラミック内に埋設し
ても良い。
【0036】図中に示す材質や数値、形状、製造方法
は、一例を示したものであって、本発明は実施例の材質
や数値、形状、製造方法に限定されるものではない。
は、一例を示したものであって、本発明は実施例の材質
や数値、形状、製造方法に限定されるものではない。
【図1】第1実施例のセラミックヒータの生の状態での
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図2】第1実施例のセラミックヒータの斜視図であ
る。
る。
【図3】第1実施例の未焼結セラミック板の分解斜視図
である。
である。
【図4】第1実施例の未焼結セラミック板の斜視図であ
る。
る。
【図5】発熱体の印刷パターンである。
【図6】発熱体の印刷された未焼結セラミック板の斜視
図である。
図である。
【図7】リード電極の印刷パターンである。
【図8】第2実施例のセラミックヒータの分解斜視図で
ある。
ある。
【図9】発熱体の印刷パターンである。
1 セラミックヒータ 2 非酸化物セラミック 3 発熱体 5 発熱部 6 窒化アルミニウム質セラミック 7 支持部 8 窒化珪素質セラミック 9 混合物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−183708(JP,A) 特開 昭59−60126(JP,A) 特開 平3−196484(JP,A) 特開 昭61−62718(JP,A) 特開 昭61−174172(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05B 3/14 F23Q 7/00 H05B 3/18 H05B 3/20
Claims (2)
- 【請求項1】 非酸化物セラミック中に、窒化物を用い
た発熱体を埋設したセラミックヒータにおいて、前記発
熱体と接触する前記非酸化物セラミックは、窒化アルミ
ニウム質セラミックで形成され、前記発熱体を埋設する
発熱部を支持する支持部の前記非酸化物セラミックは、
窒化珪素質セラミックで形成されたことを特徴とするセ
ラミックヒータ。 - 【請求項2】 前記窒化アルミニウム質セラミックと前
記窒化珪素質セラミックとの間は、両者の混合物が傾斜
機能を有して介在されて接合された、請求項1のセラミ
ックヒータ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4833991A JP2999002B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | セラミックヒータ |
US07/832,315 US5264681A (en) | 1991-02-14 | 1992-02-07 | Ceramic heater |
DE4204288A DE4204288C2 (de) | 1991-02-14 | 1992-02-13 | Elektrische Heizvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4833991A JP2999002B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | セラミックヒータ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04284387A JPH04284387A (ja) | 1992-10-08 |
JP2999002B2 true JP2999002B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=12800647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4833991A Expired - Fee Related JP2999002B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-03-13 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2999002B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5087416B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2012-12-05 | 日本碍子株式会社 | セラミックスヒータ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP4833991A patent/JP2999002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04284387A (ja) | 1992-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5264681A (en) | Ceramic heater | |
CN101228396B (zh) | 钎焊构造体、陶瓷加热器以及热线点火塞 | |
EP0427675B1 (en) | Glow-plug for internal combustion engines and method of fabrication thereof | |
KR20110065472A (ko) | 세라믹 히터 | |
JP2022523485A (ja) | 巻きタバコ加熱ユニット及び電気加熱式の喫煙具 | |
JPH1112040A (ja) | セラミックヒータ、その製造方法、及びセラミックグロープラグ | |
JPH07135067A (ja) | 窒化珪素質セラミックヒータ | |
US7020952B2 (en) | Method for producing a glow plug | |
US6204481B1 (en) | Glow plug with ceramic heating element having electrode attached thereto | |
JP2006024394A (ja) | セラミックヒータおよびグロープラグ | |
JP2999002B2 (ja) | セラミックヒータ | |
JP2998999B2 (ja) | セラミックヒータ | |
JP2848880B2 (ja) | 高温加熱素子、その製造方法およびセラミツク加熱装置の製造方法 | |
JP3078418B2 (ja) | セラミック発熱体 | |
JP4803651B2 (ja) | セラミックヒータの製造方法およびグロープラグの製造方法 | |
JP2018129211A (ja) | セラミックヒータ及びグロープラグ | |
JP3551635B2 (ja) | セラミックス抵抗発熱体及びその製造方法 | |
JP3807813B2 (ja) | セラミックヒータ及びセラミックグロープラグ | |
JP3439807B2 (ja) | セラミック発熱体 | |
JP2003293869A (ja) | セラミックヒータ及びその製造方法 | |
JPH08273815A (ja) | 自己制御型セラミックヒーター | |
JP2002093550A (ja) | ヒーター内蔵セラミックス部材及びその製造方法 | |
JP2002289327A (ja) | セラミックヒータ及びそれを備えるグロープラグ | |
JP3160226B2 (ja) | セラミックヒータ | |
JPH04129189A (ja) | セラミックヒータ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |