JP2998401B2 - 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
電気二重層コンデンサおよびその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/10—Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules
-
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-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気二重層コンデンサお
よびその製造方法に関し、特に電気二重層コンデンサの
分極性電極とその製造方法に関するものである。
よびその製造方法に関し、特に電気二重層コンデンサの
分極性電極とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電気二重層コンデンサの基本素子
（以下基本セルと称す）の断面図を図３に示す。基本セ
ルは、粉末活性炭を分極性電極８として電解液を含浸さ
せた後、一対の分極性電極８を電子絶縁性でイオン透過
性の多孔性セパレータ４を介して対向させ、集電体２ａ
およびガスケット５にて分極性電極８と電解液を保持す
るような構造になっている。この基本セルは耐電圧が電
解液の電気分解電圧に規制されるため、電気二重層コン
デンサは要求される耐電圧に応じて基本セルを直列に接
続している。電気二重層コンデンサの等価直列抵抗は数
百ｍΩ以上と高いために、おもにメモリやＩＣなどの瞬
断対策用バックアップ電源に限定して使用されている。
（以下基本セルと称す）の断面図を図３に示す。基本セ
ルは、粉末活性炭を分極性電極８として電解液を含浸さ
せた後、一対の分極性電極８を電子絶縁性でイオン透過
性の多孔性セパレータ４を介して対向させ、集電体２ａ
およびガスケット５にて分極性電極８と電解液を保持す
るような構造になっている。この基本セルは耐電圧が電
解液の電気分解電圧に規制されるため、電気二重層コン
デンサは要求される耐電圧に応じて基本セルを直列に接
続している。電気二重層コンデンサの等価直列抵抗は数
百ｍΩ以上と高いために、おもにメモリやＩＣなどの瞬
断対策用バックアップ電源に限定して使用されている。
【０００３】しかしながら、モータ駆動時のエネルギ供
給用補助電源などの用途には等価直列抵抗は小さくなけ
ればならず、一方バックアップ用途でもさらに背高の低
いものが要求されている。
給用補助電源などの用途には等価直列抵抗は小さくなけ
ればならず、一方バックアップ用途でもさらに背高の低
いものが要求されている。
【０００４】この要求を満たす可能性のあるものとし
て、特願平２−２６６４９８および特願平２−２６６４
９９に示されるような活性炭／ポリアセン系材料および
それを用いた電気二重層コンデンサがある。特願平２−
２６６４９９で示される電気二重層コンデンサは、基板
材料に導電性基板または導電性シートを使用し、この基
板上に活性炭／ポリアセン系複合材料からなる厚膜電極
を形成して、これを分極性電極として用いたものであ
る。しかし、基板材料に導電性基板または導電性シート
を用いているため、耐電圧を上げる目的で基本セルを直
列に接続する場合に基本セルを積層するような構造にな
り背高を低くできない。また、直列接続された基本セル
を一度に作ることができないという欠点を有している。
て、特願平２−２６６４９８および特願平２−２６６４
９９に示されるような活性炭／ポリアセン系材料および
それを用いた電気二重層コンデンサがある。特願平２−
２６６４９９で示される電気二重層コンデンサは、基板
材料に導電性基板または導電性シートを使用し、この基
板上に活性炭／ポリアセン系複合材料からなる厚膜電極
を形成して、これを分極性電極として用いたものであ
る。しかし、基板材料に導電性基板または導電性シート
を用いているため、耐電圧を上げる目的で基本セルを直
列に接続する場合に基本セルを積層するような構造にな
り背高を低くできない。また、直列接続された基本セル
を一度に作ることができないという欠点を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電気二重層コン
デンサでは、基板材料に導電性基板または導電性シート
を使用しており、同一基板上に電気的に絶縁された複数
個の電気二重層コンデンサの分極性電極を作ることがで
きない。そのため、基板を共有して複数個配置された電
気二重層コンデンサを同一平面内に得ることができない
という欠点を有している。また、従来の電気二重層コン
デンサを電気的に直列接続したとき基本セルを積層する
構造になるため、薄くできないなどの欠点を有してい
る。
デンサでは、基板材料に導電性基板または導電性シート
を使用しており、同一基板上に電気的に絶縁された複数
個の電気二重層コンデンサの分極性電極を作ることがで
きない。そのため、基板を共有して複数個配置された電
気二重層コンデンサを同一平面内に得ることができない
という欠点を有している。また、従来の電気二重層コン
デンサを電気的に直列接続したとき基本セルを積層する
構造になるため、薄くできないなどの欠点を有してい
る。
【０００６】本発明の目的は、基板材料に導電層の形成
された絶縁性セラミックス基板を用いることにより、等
価直列抵抗が低く、薄くて、製造プロセスの簡易な量産
性に優れた電気二重層コンデンサを提供することにあ
る。
された絶縁性セラミックス基板を用いることにより、等
価直列抵抗が低く、薄くて、製造プロセスの簡易な量産
性に優れた電気二重層コンデンサを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁性の
セラミックス基板上に形成された導電層の上に活性炭／
ポリアセン系分極電極を形成したこと、およびこの分極
性電極を用い、これを一対，セパレータを介して分極性
電極が相対向するよう配置した電気二重層コンデンサで
あることを特徴とする。また、上述した電気二重層コン
デンサにおいて、セラミックス基板を共通化することに
より平面上に少なくとも２つ以上の電気二重層コンデン
サを配置すること，およびこれらの電気二重層コンデン
サが電気的に直列接続になるように導電層を共通にする
という特徴を有する。
セラミックス基板上に形成された導電層の上に活性炭／
ポリアセン系分極電極を形成したこと、およびこの分極
性電極を用い、これを一対，セパレータを介して分極性
電極が相対向するよう配置した電気二重層コンデンサで
あることを特徴とする。また、上述した電気二重層コン
デンサにおいて、セラミックス基板を共通化することに
より平面上に少なくとも２つ以上の電気二重層コンデン
サを配置すること，およびこれらの電気二重層コンデン
サが電気的に直列接続になるように導電層を共通にする
という特徴を有する。
【０００８】本発明における導電層の形成は、スクリー
ン印刷法でもスパッタ法でもよい。また、電解液が水溶
性の場合、導電層はＡｕ，Ｐｔなどの金属やカーボン，
ＴｉＮなどの導電体であり耐腐食性のある材料ならよ
い。電解液が有機溶媒系の場合では電解質に耐腐食性が
あるような金属材料および導電性を示す材料なら適用可
能である。
ン印刷法でもスパッタ法でもよい。また、電解液が水溶
性の場合、導電層はＡｕ，Ｐｔなどの金属やカーボン，
ＴｉＮなどの導電体であり耐腐食性のある材料ならよ
い。電解液が有機溶媒系の場合では電解質に耐腐食性が
あるような金属材料および導電性を示す材料なら適用可
能である。
【０００９】
【実施例】次に実施例により本発明について説明する。
図１は本発明の一実施例の断面図である。
図１は本発明の一実施例の断面図である。
【００１０】図１の絶縁性基板３（電気絶縁性セラミッ
ク基板）として、体積固有抵抗が１０14Ωｃｍ以上であ
り大きさが５０×５０ｍｍ2 ，厚さ０．３２ｍｍのアル
ミナ基板を用いた。このアルミナ基板３上に３２５メッ
シュのステンレス製スクリーンを用いて４０×３０ｍｍ
2 に金ペーストを印刷し、８００℃で３０分間，空気中
で熱処理することにより導電層２を形成した。このとき
の昇温速度は１時間あたり１００℃であった。次にフェ
ノール系樹脂（鐘紡（株）商品名べルパール）を２―メ
トキシエタノールに溶解し、この溶液に活性炭をフェノ
ール樹脂に対して重量比が７／３になるようにいれ、ホ
モジナイザーで混合してぺースト状にした。この活性炭
とフェノール系樹脂からなるぺーストを３２５メッシュ
のステンレス製スクリーンを用いて、導電層２上に大き
さ３０×３０ｍｍ2 に印刷した。これを１５０℃で３０
分間保持することによりぺーストを熱硬化させたのち、
電気炉で７００℃・２時間，窒素雰囲気で熱処理して導
電層２上に活性炭／ポリアセン系電極を形成して、本発
明の分極性電極１を得た。本発明の分極性電極１の厚さ
は３０μｍであり、これは走査型電子顕微鏡で断面を観
察することにより求めた。一対の分極性電極１を３０ｗ
ｔ％の硫酸中に浸漬し、１時間，硫酸と分極性電極１の
入った容器全体を真空にひくことにより、本発明の分極
性電極１ヘの電解液の含浸を行った。電解液を含浸した
一対の本発明の分極性電極１以外の部分に付着している
硫酸をよく拭き取り、端子電極６ａ，６ｂを導電層２に
圧着した後、圧着部分にバッテリーシール用のエポキシ
接着剤でコートした。これらを、電気絶縁性のプチルゴ
ムをガスケット５とし電解液を含浸した厚さ２５μｍの
ポリプロピレン製多孔性セパレータ４４を介して本発明
の分極性電極１が相対向するよう配置した後、上下より
１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えた状態で断面がコの字型
の金具７により固定し、本発明の電気二重層コンデンサ
を得た。
ク基板）として、体積固有抵抗が１０14Ωｃｍ以上であ
り大きさが５０×５０ｍｍ2 ，厚さ０．３２ｍｍのアル
ミナ基板を用いた。このアルミナ基板３上に３２５メッ
シュのステンレス製スクリーンを用いて４０×３０ｍｍ
2 に金ペーストを印刷し、８００℃で３０分間，空気中
で熱処理することにより導電層２を形成した。このとき
の昇温速度は１時間あたり１００℃であった。次にフェ
ノール系樹脂（鐘紡（株）商品名べルパール）を２―メ
トキシエタノールに溶解し、この溶液に活性炭をフェノ
ール樹脂に対して重量比が７／３になるようにいれ、ホ
モジナイザーで混合してぺースト状にした。この活性炭
とフェノール系樹脂からなるぺーストを３２５メッシュ
のステンレス製スクリーンを用いて、導電層２上に大き
さ３０×３０ｍｍ2 に印刷した。これを１５０℃で３０
分間保持することによりぺーストを熱硬化させたのち、
電気炉で７００℃・２時間，窒素雰囲気で熱処理して導
電層２上に活性炭／ポリアセン系電極を形成して、本発
明の分極性電極１を得た。本発明の分極性電極１の厚さ
は３０μｍであり、これは走査型電子顕微鏡で断面を観
察することにより求めた。一対の分極性電極１を３０ｗ
ｔ％の硫酸中に浸漬し、１時間，硫酸と分極性電極１の
入った容器全体を真空にひくことにより、本発明の分極
性電極１ヘの電解液の含浸を行った。電解液を含浸した
一対の本発明の分極性電極１以外の部分に付着している
硫酸をよく拭き取り、端子電極６ａ，６ｂを導電層２に
圧着した後、圧着部分にバッテリーシール用のエポキシ
接着剤でコートした。これらを、電気絶縁性のプチルゴ
ムをガスケット５とし電解液を含浸した厚さ２５μｍの
ポリプロピレン製多孔性セパレータ４４を介して本発明
の分極性電極１が相対向するよう配置した後、上下より
１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えた状態で断面がコの字型
の金具７により固定し、本発明の電気二重層コンデンサ
を得た。
【００１１】次に、第２の実施例としては、導電層２を
スパッタ法によりカーボン膜で形成したほかは、実施例
１と同様にして電気二重層コンデンサを試作した。
スパッタ法によりカーボン膜で形成したほかは、実施例
１と同様にして電気二重層コンデンサを試作した。
【００１２】次に、第３の実施例としては、実施例１に
おける導電層２をＡｕのかわりにＴｉＮで形成し、その
ほかは実施例１と同様にして電気二重層コンデンサを試
作した。
おける導電層２をＡｕのかわりにＴｉＮで形成し、その
ほかは実施例１と同様にして電気二重層コンデンサを試
作した。
【００１３】ＴｉＮの導電層２は、実施例１で用いたア
ルミナ基板に、まず室温でＤＣスパッタ法により５０ｎ
ｍのＴｉの膜をつけ、次に反応性スパッタ法によりＴｉ
Ｎの膜を形成した。このときのＴｉ膜はアルミナ基板３
からＴｉＮ膜の剥離を防ぐためのものである。反応性ス
パッタ法における混合ガスは流量比で、窒素５０％，ア
ルゴン５０％であった。
ルミナ基板に、まず室温でＤＣスパッタ法により５０ｎ
ｍのＴｉの膜をつけ、次に反応性スパッタ法によりＴｉ
Ｎの膜を形成した。このときのＴｉ膜はアルミナ基板３
からＴｉＮ膜の剥離を防ぐためのものである。反応性ス
パッタ法における混合ガスは流量比で、窒素５０％，ア
ルゴン５０％であった。
【００１４】図２は本発明の第４の実施例の断面図であ
る。図２の電気絶縁性基板として、実施例１と同じアル
ミナ基板を用いた。電気絶縁性基板３ａ上に３０×３０
ｍｍ2、電気絶縁性基板３ｂ上に３Ｏ×２０ｍｍ2のパタ
ーンを１０ｍｍの間隔をあけて２つ、３２５メッシュの
ステンレス製スクリーンを用いて金ぺーストを印刷し８
０Ｏ℃で３０分間，空気中で熱処理することにより導電
層２を形成した。このときの昇温速度は１時間あたり１
００℃であった。次に実施例１と同じ活性炭とフェノー
ル型樹脂からなるぺーストを３２５メッシュのステンレ
ス製スクリーンを用いて、導電層２上に大きさ３０×１
０ｍｍ2に２つ印刷した。ガスケット５の形状以外はす
べて実施例１と同様に行うことにより本発明の電気二重
層コンデンサを得た、本実施例では一対のアルミナ基板
の間に２個の素子が形成され直列に接続されている。ま
た、２個の素子はガスケットにより隔離されている。
る。図２の電気絶縁性基板として、実施例１と同じアル
ミナ基板を用いた。電気絶縁性基板３ａ上に３０×３０
ｍｍ2、電気絶縁性基板３ｂ上に３Ｏ×２０ｍｍ2のパタ
ーンを１０ｍｍの間隔をあけて２つ、３２５メッシュの
ステンレス製スクリーンを用いて金ぺーストを印刷し８
０Ｏ℃で３０分間，空気中で熱処理することにより導電
層２を形成した。このときの昇温速度は１時間あたり１
００℃であった。次に実施例１と同じ活性炭とフェノー
ル型樹脂からなるぺーストを３２５メッシュのステンレ
ス製スクリーンを用いて、導電層２上に大きさ３０×１
０ｍｍ2に２つ印刷した。ガスケット５の形状以外はす
べて実施例１と同様に行うことにより本発明の電気二重
層コンデンサを得た、本実施例では一対のアルミナ基板
の間に２個の素子が形成され直列に接続されている。ま
た、２個の素子はガスケットにより隔離されている。
【００１５】本実施例では同一基板に一度に２個の素子
を形成した構造並に製造方法につき説明したが基板上に
形成する導電層を変更することに２個以上の素子を直列
に接続した電気二重層コンデンサを容易に得ることがで
きる。
を形成した構造並に製造方法につき説明したが基板上に
形成する導電層を変更することに２個以上の素子を直列
に接続した電気二重層コンデンサを容易に得ることがで
きる。
【００１６】次に本発明の実施例と比較するための従来
例を次のとおり作製した。すなわち、基板３に厚さ０．
５ｍｍのカーボンを用いたことと、金具７と基板３との
接触部分をビニルテープで電気的に絶縁したこと以外
は、実施例１と同様にして電気二重層コンデンサを得
た。
例を次のとおり作製した。すなわち、基板３に厚さ０．
５ｍｍのカーボンを用いたことと、金具７と基板３との
接触部分をビニルテープで電気的に絶縁したこと以外
は、実施例１と同様にして電気二重層コンデンサを得
た。
【００１７】本発明の電気二重層コンデンサに対し、電
気特性の中の静電容量，等価直列抵抗（ＥＳＲ）につい
て測定を行った。結果を表１に示す。
気特性の中の静電容量，等価直列抵抗（ＥＳＲ）につい
て測定を行った。結果を表１に示す。
【００１８】静電容量の測定は、コンデンサに定格電圧
（耐圧の９０％）を１時間印加したのち１ｍＡの定電流
放電を行い、コンデンサの端子電圧が定格電圧の６０％
から５０％へ変化するまでの時間を測定することにより
求めた。また、等価直列抵抗は１ｋＨｚの周波数におけ
るインピーダンスを交流４端子法により測定して求め
た。
（耐圧の９０％）を１時間印加したのち１ｍＡの定電流
放電を行い、コンデンサの端子電圧が定格電圧の６０％
から５０％へ変化するまでの時間を測定することにより
求めた。また、等価直列抵抗は１ｋＨｚの周波数におけ
るインピーダンスを交流４端子法により測定して求め
た。
【００１９】本発明の電気二重層コンデンサは比較例に
くらべ、電気特性は同等以上であるといえる。実施例４
の電気二重層コンデンサは基本セルを２つ導電層２を共
通にすることにより電気的に直列接続したものである
が、ＥＳＲは実施例１の基本セルを２つたしあわせたも
のよりも低い。本発明の電気二重層コンデンサの厚さ耐
圧に依らず１．８ｍｍ（電極端子は除く）であり、耐圧
が高くなることにより基本セルの数が増えても基板平面
上に基本セルを並べることができるため基本セル厚の一
定な背高の低い電気二重層コンデンサを得ることができ
た。実施例４において複数個の電気二重層コンデンサを
製造することが確認できたことから、実施例４の電気二
重層コンデンサを並列に配列しＳＯＰタイプの電気二重
層コンデンサを製造することは可能である。
くらべ、電気特性は同等以上であるといえる。実施例４
の電気二重層コンデンサは基本セルを２つ導電層２を共
通にすることにより電気的に直列接続したものである
が、ＥＳＲは実施例１の基本セルを２つたしあわせたも
のよりも低い。本発明の電気二重層コンデンサの厚さ耐
圧に依らず１．８ｍｍ（電極端子は除く）であり、耐圧
が高くなることにより基本セルの数が増えても基板平面
上に基本セルを並べることができるため基本セル厚の一
定な背高の低い電気二重層コンデンサを得ることができ
た。実施例４において複数個の電気二重層コンデンサを
製造することが確認できたことから、実施例４の電気二
重層コンデンサを並列に配列しＳＯＰタイプの電気二重
層コンデンサを製造することは可能である。
【００２０】
【表１】
【００２１】本発明の電気二重層コンデンサの分極性電
極および製造方法を用いることにより、同一基板に一度
に電極と集電体を形成でき、電気的に直列接続された基
本セルを同時に、また簡易に製造することが可能であ
る。
極および製造方法を用いることにより、同一基板に一度
に電極と集電体を形成でき、電気的に直列接続された基
本セルを同時に、また簡易に製造することが可能であ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明な分極性電極
を用いることにより電気二重層コンデンサの背高を低く
できる。また、本発明の分極性電極およびその製造方法
を用いることで、複数個の電気二重層コンデンサを電気
的に直列接続しても、ＥＳＲが小さく背高の低い電気二
重層コンデンサを、一つの電気二重層コンデンサを製造
するのと同じ工数で製造することが可能である。
を用いることにより電気二重層コンデンサの背高を低く
できる。また、本発明の分極性電極およびその製造方法
を用いることで、複数個の電気二重層コンデンサを電気
的に直列接続しても、ＥＳＲが小さく背高の低い電気二
重層コンデンサを、一つの電気二重層コンデンサを製造
するのと同じ工数で製造することが可能である。
【図１】本発明の一実施例の耐圧が１Ｖである電気二重
層コンデンサの断面図である。
層コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の耐圧が２Ｖである電気二
重層コンデンサの断面図である。
重層コンデンサの断面図である。
【図３】従来の電気二重層コンデンサの基本セルの断面
図である。
図である。
１ 本発明の分極性電極 ２ 導電層 ２ａ 集電体 ３，３ａ，３ｂ 電気絶縁性基板 ４ 多孔性セパレータ ５ ガスケット ６ａ，６ｂ 端子電極 ７ 金具 ８ 従来の分極性電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−53527（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−226019（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−27112（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/155 H01G 9/016 H01G 9/058
Claims (5)
- 【請求項１】 一対の分極性電極と電解液とを有する電
気二重層コンデンサにおいて、電気絶縁性セラミック基
板と、該基板の片面上に形成された導電層と、該導電層
上に合成された活性炭／ポリアセン系分極性電極とを有
することを特徴とする電気二重層コンデンサ。 - 【請求項２】 同一の電気絶縁性セラミック基板に複数
個の前記分極性電極が形成された２枚の該基板間に複数
個の電気二重層コンデンサ素子が形成されていることを
特徴とする請求項１記載の電気二重層コンデンサ。 - 【請求項３】 ２枚の前記基板間に形成された前記複数
個の電気二重層コンデンサ素子が前記基板に形成された
前記導電層により直列に接続され、かつ、前記電気二重
層コンデンサ素子はガスケットにより隔離されているこ
とを特徴とする請求項１および請求項２記載の電気二重
層コンデンサ。 - 【請求項４】 電気絶縁性セラミックス基板の片面に導
電層を形成する工程と、前記導電層上に活性炭とフェノ
ール系樹脂からなるぺーストを印刷し、熱処理して活性
炭／ポリアセン系分極性電極を形成する工程と、前記分
極性電極に電解液を含浸させる工程と、前記セラミック
ス基板の片面に形成された前記分極性電極の一対をセパ
レータを介して前記一対の分極性電極が対向するよう配
置する工程と、端子電極を前記導電層に取り付けた後、
全体をガスケットにより封止する工程とを含むことを特
徴とする電気二重層コンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 第１の電気絶縁性セラミックス基板の片
面に導電層を形成する工程と、該導電層上に２つに分割
された活性炭／ポリアセン系分極性電極を形成する工程
と、前記第１の電気絶縁性セラミックス基板に形成され
た前記分極性電極に対応する位置の第２の電気絶縁性セ
ラミックス基板の片面に２つに分割された導電層および
活性炭／ポリアセン系分極性電極を形成する工程と、前
記第１，第２の電気絶縁性セラミックス基板に形成され
た前記分極性電極に電解液を含浸する工程と、前記第
１，第２の電気絶縁性セラミックス基板に形成された前
記分極性電極がセパレータを介して相対向するよう配置
する工程と、前記第２の電気絶縁性セラミックス基板上
に形成された２つに分割された前記導電層の各々に端子
電極を取り付けた後、全体をガスケットにより封止する
工程とを含むことを特徴とする電気二重層コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP4038922A JP2998401B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
| US08/022,314 US5369546A (en) | 1992-02-26 | 1993-02-25 | Electric double layer capacitor and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4038922A JP2998401B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
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| JPH05308034A JPH05308034A (ja) | 1993-11-19 |
| JP2998401B2 true JP2998401B2 (ja) | 2000-01-11 |
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ID=12538720
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|---|---|---|---|
| JP4038922A Expired - Fee Related JP2998401B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
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| US6201685B1 (en) * | 1998-10-05 | 2001-03-13 | General Electric Company | Ultracapacitor current collector |
| TW523767B (en) * | 2000-09-11 | 2003-03-11 | Nec Tokin Corp | Electrical double layer capacitor |
| JP2004327887A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサアレイ又は電池アレイ |
| US8414805B2 (en) * | 2004-08-16 | 2013-04-09 | Electromaterials, Inc. | Porous carbon foam composites, applications, and processes of making |
| FR2890785A1 (fr) * | 2005-09-15 | 2007-03-16 | Batscap Sa | Dispositif de stockage d'energie electrique comprenant une couche barriere de protection du collecteur |
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| US8081418B2 (en) * | 2007-06-05 | 2011-12-20 | California Institute Of Technology | Low temperature double-layer capacitors |
| WO2009022351A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Indian Institute Of Science | A composition of electrode material in the form of a coating and a process thereof |
| KR100922855B1 (ko) * | 2007-10-25 | 2009-10-27 | 킴스테크날리지 주식회사 | 쿼지바이폴라 구조를 갖는 적층형 전기화학셀 |
| FR2927728A1 (fr) * | 2008-02-19 | 2009-08-21 | Batscap Sa | Ensemble de stockage d'energie electrique multipistes. |
| US8705225B2 (en) * | 2009-03-31 | 2014-04-22 | Tdk Corporation | Electric double layer capacitor with non-equal areas of the active material layers of the positive electrode and the negative electrode |
| KR101101455B1 (ko) * | 2010-05-20 | 2012-01-03 | 삼성전기주식회사 | 전기 이중층 커패시터 패키지 및 그 제조방법 |
| TWI528391B (zh) * | 2012-01-24 | 2016-04-01 | Taiwan Green Point Entpr Co | Supercapacitor module and its making method |
| JP2014090039A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電気化学デバイス |
| KR102220538B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2021-02-24 | 경희대학교 산학협력단 | 유기 반도체 재료를 포함하는 전극, 전극의 제조 방법 및 상기 전극을 포함하는 슈퍼 커패시터 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5953693B2 (ja) * | 1977-10-04 | 1984-12-26 | 松下電器産業株式会社 | 電気二重層キヤパシタ−の製造法 |
| GB2139813B (en) * | 1983-04-19 | 1987-09-23 | Murata Manufacturing Co | Electric double layer capacitor |
| JPS6027112A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | 松下電器産業株式会社 | 電気二重層キヤパシタ |
| FR2583916B1 (fr) * | 1985-06-25 | 1990-01-12 | Europ Composants Electron | Cellule pour condensateur a double couche electrique et procede de fabrication d'une telle cellule |
| US4868712A (en) * | 1987-02-04 | 1989-09-19 | Woodman John K | Three dimensional integrated circuit package |
| JPH0770448B2 (ja) * | 1987-03-13 | 1995-07-31 | 松下電器産業株式会社 | 分極性電極の製造法 |
| JPH02266499A (ja) * | 1989-04-06 | 1990-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 目的地案内誘導装置 |
| JPH0752703B2 (ja) * | 1989-06-02 | 1995-06-05 | 株式会社村田製作所 | 電気二重層コンデンサ |
| JPH065658B2 (ja) * | 1989-07-29 | 1994-01-19 | いすゞ自動車株式会社 | 電気二重層コンデンサセルの配設構造 |
| JPH0666235B2 (ja) * | 1989-09-02 | 1994-08-24 | いすゞ自動車株式会社 | 電気二重層コンデンサ |
| JPH03241725A (ja) * | 1990-02-19 | 1991-10-28 | Nec Corp | 電気二重層コンデンサ |
| US5172307A (en) * | 1990-03-23 | 1992-12-15 | Nec Corporation | Activated carbon/polyacene composite and process for producing the same |
-
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- 1992-02-26 JP JP4038922A patent/JP2998401B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-02-25 US US08/022,314 patent/US5369546A/en not_active Expired - Fee Related
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| US5369546A (en) | 1994-11-29 |
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