JP2993566B2 - Carrier for electronic components - Google Patents
Carrier for electronic componentsInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、配線基板に電子部品を自動的に装着するマ
ウント機器に、順次部品を供給する電子部品用搬送体に
関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component carrier that sequentially supplies components to a mounting device that automatically mounts electronic components on a wiring board.
＜従来技術＞ 電子部品のチップ化、フラット化が進む中で、電子部
品の高速自動処理の要望も高まり、テーピング搬送方式
を軸とした電子部品キャリアシステムの技術革新が求め
られている。<Prior Art> With the progress of chipping and flattening of electronic components, demands for high-speed automatic processing of electronic components have increased, and technical innovation of electronic component carrier systems centering on a taping transport system has been required.
従来から、テーピング搬送方式には、種々の形態のも
のがあるが、製造コストや取扱いの簡便性などから粘着
剤を用いて電子部品をテーピングすることが広く行われ
ている。例えば、透孔と送り孔とを長さ方向に規則的な
ピッチで列設してなるテープ状搬送基体の裏面側に、前
記透孔部から粘着面が臨むように粘着テープを貼り合
せ、透孔部から臨んでなる該テープの粘着面にて所望の
チップ状電子部品を固着することにより部品を精度よく
配列固定して搬送している。2. Description of the Related Art Conventionally, there are various types of taping and conveying systems, and taping of electronic components using an adhesive has been widely performed because of manufacturing costs and easy handling. For example, an adhesive tape is stuck on the back side of a tape-shaped transport base in which through-holes and feed holes are arranged at regular intervals in the length direction so that the adhesive surface faces from the through-holes. By fixing a desired chip-shaped electronic component on the adhesive surface of the tape facing the hole, the components are accurately arranged and fixed and transported.
＜発明が解決せんとする課題＞ しかして、近年、チップ状の如き電子部品は、そのパ
ッケージングに使用される封止材料として、低応力タイ
プのシリコーン系樹脂を含んだものが増加している。従
来、上述の如き粘着固定式の搬送体において、電子部品
を固定している粘着剤層には、一般にアクリル系、ゴム
系の如き感圧接着性を有する粘着剤が使用されていた
が、このような粘着剤では、近年とみに増加しているシ
リコーン系樹脂を含んだ電子部品面との接着強度は充分
なものではない。このために、搬送用部材に外的な衝撃
などが加わると、搬送基体が薄肉製のフイルム状物であ
ることも相俟って、往々にして電子部品の脱落を招くと
いう問題が生じ、その改善が要望されていた。<Problems to be Solved by the Invention> However, in recent years, the number of electronic components such as chips containing a low-stress type silicone resin as an encapsulating material used for packaging has been increasing. . Conventionally, in the pressure-sensitive adhesive-type carrier as described above, the pressure-sensitive adhesive layer such as an acrylic-based or rubber-based pressure-sensitive adhesive is generally used for the pressure-sensitive adhesive layer fixing the electronic component. With such a pressure-sensitive adhesive, the bonding strength with an electronic component surface containing a silicone-based resin, which has been increasing recently, is not sufficient. For this reason, when an external impact or the like is applied to the transporting member, the transport base is often made of a thin film-like material, which often causes a problem that the electronic components fall off. Improvement was requested.
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は上述の如き情況に鑑み鋭意検討の結果なされ
たもので、その要旨とするところは、シリコーン系粘着
ポリマーを10重量％以上含む粘着剤層が搬送用帯状体に
設けられており、かつ該粘着剤層の垂直接着力が1000g/
10φ以下であると共にその保持力が2mm以下であること
を特徴とする電子部品用搬送体である。<Means for Solving the Problems> The present invention has been made as a result of intensive studies in view of the circumstances described above, and the gist of the present invention is that an adhesive layer containing 10% by weight or more of a silicone-based adhesive polymer is used for transportation. It is provided on the belt-like body, and the vertical adhesive force of the adhesive layer is 1000 g /
An electronic component carrier having a diameter of 10 mm or less and a holding force of 2 mm or less.
＜発明の構成及び作用＞ 本発明は粘着剤層を介して電子部品を搬送用帯状体に
固着するものであり、搬送基材をなす搬送用帯状体とし
ては、テーピング搬送方式として適用されている形状の
ものが幅広く使用できる。尚、搬送用帯状体には、電子
部品の静電気破壊を防ぐために導電性処理を施しておく
ことが推奨される。<Structure and Function of the Invention> The present invention is to fix an electronic component to a transport strip via an adhesive layer, and the transport strip forming a transport base material is applied as a taping transport method. A wide variety of shapes can be used. It is recommended that the transport strip be subjected to a conductive treatment in order to prevent electrostatic breakdown of electronic components.
しかして、本発明においては、電子部品を固着する粘
着剤層として、シリコーン系粘着ポリマーを含む粘着剤
が使用される。Thus, in the present invention, an adhesive containing a silicone-based adhesive polymer is used as the adhesive layer for fixing the electronic component.
ここにシリコーン系粘着ポリマーは、ポリシロキサン
結合（−Si−Ｏ−Si−Ｏ）ｎを構成単位とする線状、立
体状ポリマーであるシリコーンゴムとシリコーン樹脂と
を混合、相互反応、縮合等させて得られるもので、例え
ば、SiO2単位とR3SiO2単位（Ｒはメチル基、エチル基、
フェニル基、ビニル基などの置換ないし非置換の一価炭
化水素基）からなる共重合体とＲ′2SiO単位（Ｒ′は前
記Ｒと同様の有機基から選択される一価炭化水素基）よ
りなる分子鎖末端が水酸基ないしビニル基などであるポ
リシロキサンとを縮合させてなる重量平均分子量約150,
000〜500,000、粘度約100〜140,000cps（at.25℃）のも
のが挙げられる。かかるシリコーン系粘着ポリマーは、
他の公知の粘着ポリマーと組み合せて使用できるが、ポ
リマー成分中にシリコーン系粘着ポリマーが10重量％以
上、好ましくは30重量％以上含まれていることが必要で
ある。シリコーン系粘着ポリマーが10重量％に満たない
と、粘着剤層の表面にシリコーン系粘着ポリマーが均一
に移行しにくいために、本発明の目的とする接着特性を
充分に発現することができず、外的な衝撃によって電子
部品が脱落することがあるので、好ましくないものであ
る。シリコーン系粘着ポリマーと組み合せて使用できる
他の粘着ポリマーとしては、アクリル系、ゴム系のポリ
マーが挙げられるが、このように異種のポリマー成分を
組み合せた場合には、それらポリマー成分を共架橋可能
な架橋剤によって共架橋させて、粘着剤に分離現象が起
生して接着特性が低下するのを防止することが望まし
い。例えばアクリル系粘着ポリマーとを組み合せたとき
には、過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルパーオキサイドの如き有機過酸化物など
の架橋剤によってポリマー成分を共架橋させるのがよ
い。その他、本発明に使用される粘着剤には、必要に応
じて充填剤、安定剤、老化防止剤などが添加され、過度
な粘着性を有するものに調整される。しかして本発明に
おいては、粘着剤層は、シリコーン系粘着ポリマーを所
定重量部数含むことにより、シリコーン面に対する接着
強度が良好なものであるが、一方において電子部品の自
動マウント機への供給時に、電子部品を円滑に取り外せ
ることが、高速処理の要請から望まれる。従って、180
度引き剥がし粘着力（対シリコーン面）が100g/20mm幅
以上、好ましくは300g/20mm幅以上とされ、充分な接着
強度とされることが望ましいが、垂直接着力が1000g/10
φ以下、好ましくは700g/10φ以下の値となるように調
整されていることが必要である。さらに本発明において
は、粘着剤層の保持力（対シリコーン面）が2mm以下と
なるように設計されていることが必要である。すなわ
ち、本発明において粘着剤層は、垂直接着力が1000g/10
φ以下の値とされていると共にその保持力が2mm以下と
されていることにより、自動マウント機への供給に際し
ては電子部品の円滑な取り外しが行なえると共に搬送体
に外的な衝撃が加わったときにはその衝撃応力に抗して
電子部品に位置ズレが生じるのを防ぐことができ、電子
部品の位置精度が向上し、電子部品の自動高速処理の信
頼性がすぐれる搬送体を提供する。Here, the silicone-based adhesive polymer is obtained by mixing, interacting, condensing, etc., a silicone resin and a linear or three-dimensional polymer having a polysiloxane bond (—Si—O—Si—O) n as a structural unit. For example, an SiO 2 unit and an R 3 SiO 2 unit (R is a methyl group, an ethyl group,
A copolymer composed of a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group such as a phenyl group or a vinyl group) and an R ′ 2 SiO unit (R ′ is a monovalent hydrocarbon group selected from the same organic groups as R above) Weight average molecular weight of about 150, obtained by condensing a polysiloxane having a molecular chain terminal having a hydroxyl group or a vinyl group.
000-500,000 and a viscosity of about 100-140,000 cps (at 25 ° C.). Such silicone-based adhesive polymer,
Although it can be used in combination with other known pressure-sensitive adhesive polymers, it is necessary that the polymer component contains 10% by weight or more, preferably 30% by weight or more of a silicone-based pressure-sensitive adhesive polymer. When the amount of the silicone-based pressure-sensitive adhesive polymer is less than 10% by weight, the silicone-based pressure-sensitive adhesive polymer is difficult to uniformly transfer to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and thus the desired adhesive properties of the present invention cannot be sufficiently exhibited. This is not preferable because the electronic component may fall off due to an external impact. Other adhesive polymers that can be used in combination with the silicone-based adhesive polymer include acrylic-based and rubber-based polymers, but when such different types of polymer components are combined, these polymer components can be co-crosslinked. It is desirable to co-crosslink with a crosslinking agent to prevent the adhesive from deteriorating due to separation phenomenon. For example, when combined with an acrylic adhesive polymer, it is preferable to co-crosslink the polymer component with a crosslinking agent such as benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, or an organic peroxide such as t-butyl peroxide. In addition, a filler, a stabilizer, an antioxidant and the like are added to the pressure-sensitive adhesive used in the present invention, if necessary, so that the pressure-sensitive adhesive has an excessive tackiness. Thus, in the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has a good adhesion strength to the silicone surface by including a predetermined amount of the silicone-based pressure-sensitive polymer, but on the other hand, when the electronic component is supplied to an automatic mounting machine, Smooth removal of electronic components is desired from the demand for high-speed processing. Therefore, 180
The peel strength (to the silicone surface) is 100 g / 20 mm width or more, preferably 300 g / 20 mm width or more, and it is desirable that the adhesive strength is sufficient, but the vertical adhesive strength is 1000 g / 10
It must be adjusted to have a value of φ or less, preferably 700 g / 10φ or less. Further, in the present invention, it is necessary that the pressure-sensitive adhesive layer is designed to have a holding force (to the silicone surface) of 2 mm or less. That is, in the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has a vertical adhesive force of 1000 g / 10.
With a value of φ or less and a holding force of 2 mm or less, when supplying to an automatic mounting machine, electronic components can be smoothly removed and external impact was applied to the carrier. Sometimes, it is possible to prevent a displacement of an electronic component from being generated against the impact stress, to improve the positional accuracy of the electronic component, and to provide a carrier having high reliability in automatic high-speed processing of the electronic component.
上記において粘着力は、JIS−Z0237に規定する被着体
としてシリコーン塗布量30g/m2の剥離紙を使用したもの
であり、保持力は、同JIS−Z0237に規定する測定方法に
おいて試験板として前記と同様のシリコーン塗布量にて
表面処理したステンレス板を用いて、貼付面積10×20m
m、荷重1.0kg、温度100℃で測定したときの値である。
また、垂直接着力は、固着された電子部品面に対して10
φの吸着ノズルで垂直に吸引したときの引張応力の値で
ある。Adhesion in the above is obtained by using the release paper of the silicone coated amount 30 g / m 2 as a adherend prescribed in JIS-Z0237, the holding force, as a test plate in the measurement method prescribed in JIS-Z0237 Using a stainless steel plate surface-treated with the same silicone coating amount as above, the affixed area 10 × 20m
It is a value measured at a load of 1.0 kg and a temperature of 100 ° C.
In addition, the vertical adhesive force is 10
It is the value of tensile stress when vertically sucked by the suction nozzle of φ.
本発明の搬送体は、上述の如く構成され、粘着剤層と
電子部品面とは良好な接着力にて接着しているが、これ
により粘着剤層の電子部品面に対する接着力が搬送用帯
状体に対する接着力よりも高い場合には、電子部品を取
り外すときに粘着剤が電子部品面に移着する。本発明に
おいては、搬送用帯状体面にシリコーン処理を施すなど
して、粘着剤層の該帯状体に対する接着力を高くしても
よいものであるが、粘着剤を電子部品面に移着させるこ
とによって、配線基板への部品の仮付けを同時に行うよ
うにすると、作業上効率的である。The carrier of the present invention is configured as described above, and the pressure-sensitive adhesive layer and the electronic component surface are adhered with good adhesive strength. If the adhesive strength to the body is higher, the adhesive is transferred to the surface of the electronic component when the electronic component is removed. In the present invention, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to the belt-like body may be increased by, for example, applying a silicone treatment to the surface of the belt-like body for conveyance. Therefore, if the parts are temporarily attached to the wiring board at the same time, it is efficient in operation.
＜発明の効果＞ 本発明は以上の如く構成されているので、シリコーン
系樹脂を含んだ電子部品面に対しても、搬送体として充
分な接着強度を確保することができるから、外的な衝撃
によっても配列固定された電子部品の脱落の虞がなく、
信頼性の高い電子部品の搬送供給が行えるという特徴を
有する。<Effects of the Invention> Since the present invention is configured as described above, it is possible to secure a sufficient adhesive strength as a carrier even on the surface of an electronic component containing a silicone resin, so that an external impact Also, there is no risk of the electronic components fixed in the arrangement falling off,
It has the feature that highly reliable transport and supply of electronic components can be performed.
＜実施例＞ 次に、本発明の実施例につき説明する。実施例に使用
した搬送体を添付図面を参照しつつ説明すると、第１図
において、１は透孔11,…と送り孔12,…とを略並行状態
で規則的なピッチで備える幅30mm、厚み約180μｍの紙
製搬送気体（表面にアルミ箔を貼着してある）、２は6m
m幅とされたプラスチックフイルム（表面にアルミ箔を
貼着してある）からなるテープ支持体20のアルミ箔面に
厚み100μｍの粘着剤層21を設けてなる粘着テープであ
り、該テープ２は基体１の裏面側に前記透孔11,…を覆
い、前記送り孔12,…を覆わないように貼り合せたもの
である。これら基体１とテープ２とから搬送用帯状体が
構成されており、基体の前記透孔部から臨まされてなる
粘着テープ２の粘着剤層21が電子部品固着用部面をなし
ている。そして、この固着用部面をなす基体１の透孔11
該当位置上に電子部品（封止樹脂としてシリコーン系樹
脂を含有せるIC）３を配置し、第２図に示す如く、テー
プ２に基体１の厚み分に相当する変形を与えて固着させ
た。上記において、粘着剤層21は、アクリル酸ｎ−ブチ
ル97重量％とアクリル酸３重量％とを共重合させて得た
重量平均分子量約40万のアクリル系粘着ポリマーと、第
１表に示す配合割合のシリコーン系ポリマーとからなる
ものを使用し、実施例２以下の混合系においては、過酸
化ベンゾイル1.5重量部を配合し、トルエンにて粘度調
整して固形分30重量％とした。シリコーン系ポリマー
は、東レシリコーン（株）製SH4280で、粘度約100,000c
ps（at.25℃）、固形分約60重量％からなるものを使用
した。<Example> Next, an example of the present invention will be described. The carrier used in the embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a width of 30 mm, which has through holes 11,... And feed holes 12,. Carrier gas made of paper with a thickness of about 180μm (aluminum foil is stuck on the surface), 2 is 6m
An adhesive tape having a 100 μm-thick adhesive layer 21 provided on the aluminum foil surface of a tape support 20 made of a plastic film having a width of m (an aluminum foil is stuck on the surface). On the rear surface side of the base 1, the through holes 11,... Are bonded so as not to cover the feed holes 12,. The substrate 1 and the tape 2 constitute a transport strip, and the adhesive layer 21 of the adhesive tape 2 exposed from the through-hole of the substrate forms an electronic component fixing portion surface. Then, the through-holes 11 of the base 1 forming the fixing portion surface are formed.
An electronic component (IC containing a silicone resin as a sealing resin) 3 was arranged on the corresponding position, and the tape 2 was fixed to the tape 2 by applying a deformation corresponding to the thickness of the base 1 as shown in FIG. In the above, the pressure-sensitive adhesive layer 21 is composed of an acrylic pressure-sensitive adhesive polymer having a weight average molecular weight of about 400,000 obtained by copolymerizing 97% by weight of n-butyl acrylate and 3% by weight of acrylic acid, and a compound shown in Table 1. In the mixed system of Example 2 and the following, 1.5 parts by weight of benzoyl peroxide was blended, and the viscosity was adjusted with toluene to obtain a solid content of 30% by weight. The silicone polymer is SH4280 manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.
ps (at. 25 ° C) and a solid content of about 60% by weight were used.
このように配合してなる粘着剤の各物性値及び耐衝撃
性試験を行った結果につき、第１表に示す。Table 1 shows the physical properties of the pressure-sensitive adhesive thus formulated and the results of the impact resistance test.
第１図は本発明の実施例に使用した搬送用部材を示す部
分斜視図、第２図は第１図において電子部品を固着した
状態を示す幅方向横断説明図である。 １……搬送基体、11……透孔、12……送り孔、２……粘
着テープ、20……テープ支持体、21……粘着剤層、３…
…電子部品FIG. 1 is a partial perspective view showing a conveying member used in an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a transverse cross-sectional explanatory view showing a state where an electronic component is fixed in FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Conveyance base material, 11 ... Transparent hole, 12 ... Sending hole, 2 ... Adhesive tape, 20 ... Tape support, 21 ... Adhesive layer, 3 ...
… Electronic components
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−4297（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−145269（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−113998（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−50398（ＪＰ，Ａ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-56-4297 (JP, A) JP-A-59-145269 (JP, A) JP-A-60-113998 (JP, A) 50398 (JP, A)
Claims (1)
含む粘着剤層が搬送用帯状体に設けられており、かつ該
粘着剤層の垂直接着力が1000g/10φ以下であると共にそ
の保持力が2mm以下であることを特徴とする電子部品用
搬送体。An adhesive layer containing 10% by weight or more of a silicone-based adhesive polymer is provided on a transporting belt, and the adhesive layer has a vertical adhesive force of 1000 g / 10φ or less and a holding force of 1000 g / 10φ or less. A carrier for electronic components, which is not more than 2 mm.
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|---|---|---|---|
| JP63021470A JP2993566B2 (en) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | Carrier for electronic components |
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH01199867A JPH01199867A (en) | 1989-08-11 |
| JP2993566B2 true JP2993566B2 (en) | 1999-12-20 |
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-
1988
- 1988-02-01 JP JP63021470A patent/JP2993566B2/en not_active Expired - Lifetime
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