JP2989838B2

JP2989838B2 - ハードコート転写箔

Info

Publication number: JP2989838B2
Application number: JP1268022A
Authority: JP
Inventors: 精志池本; 一浩岩崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-10-17
Filing date: 1989-10-17
Publication date: 1999-12-13
Anticipated expiration: 2014-12-13
Also published as: JPH03130200A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はハードコート転写箔に関し、更に詳しくは各
種樹脂成形品等の表面に高硬度、耐擦傷性、耐摩耗性、
耐汚染性等に優れた表面層を容易に付与することが出来
るハードコート転写箔に関する。

（従来の技術）従来、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、その他の合成樹脂は成形性が良いこと、透
明性に優れること、軽量であること、安価であること等
の種々の利点を有し、各種工業材料、建築材料、装飾材
料、光学材料、弱電材料、化粧品容器材料、家庭材料等
の成形品として広く使用されている。

一方、この様な樹脂成形品は上記の如き種々の利点を
有するものの、ガラス、金属等に比較するとその表面硬
度が低い為、表面に傷が付き易く、又、透明性が低下し
たり、汚染性が高くなる等の問題を有している。

以上の様な各種樹脂成形品等の表面に高硬度、耐摩耗
性、耐汚染性等に優れた表面保護層を付与する方法とし
ては、電離放射線硬化型樹脂塗料を塗布硬化させる方
法、或は電離放射線硬化型樹脂塗料からなるハードコー
ト層を転写箔から転写する方法が知られている。

上記ハードコート転写箔は、基材シートの表面に離型
層を介してハードコート層を積層し、更に必要に応じて
絵柄層及び感熱接着層を積層したものであり、これらを
樹脂成形品の表面に重ね、常法によりハードコート層を
転写させるか、或は型内に配置し、その型内に樹脂を注
入成形するインモールドコーティング法によってハード
コート層を転写させている。この場合には転写時の剥離
は離型層とハードコート層との界面で起き、転写された
層の表面にはハードコート層が位置することになる。

上記従来のハードコート転写箔の場合には、転写によ
って各種物品の表面に優れた硬度のハードコート層を与
えることが出来るが、該ハードコート層は優れた表面硬
度を有するものの、表面滑り性が劣る為、外力により局
部的に応力が集中する為、耐擦傷性及び耐衝撃性が劣る
という問題がある。

この様な問題はハードコート層にスリップ剤（滑剤）
を添加することにより改良することが出来るが、かかる
スリップ剤をハードコート層に添加すると、ハードコー
ト層の物性低下が発生し、ハードコート層本来の機能が
低下し、又、透明性が低下するという問題がある。

従って、本発明の目的は上記の如き従来技術の種々の
問題点を解決し、耐擦傷性や耐衝撃性に優れたハードコ
ート層を各種物品に容易に付与することが出来るハード
コート転写箔を提供することである。

（問題点を解決する為の手段）上記目的は以下の本発明によって達成される。即ち、
本発明は、基材シートの一方の表面に剥離層を介して電
離放射線硬化型樹脂からなるハードコート層を設けたハ
ードコート転写箔において、上記剥離層が、スリップ剤
を含む電離放射線硬化型樹脂からなる2.0μｍ以下の厚
さの樹脂層であって、該樹脂層のハードコート層に対す
る接着性が基材シートに対する接着性よりも大であり、
転写時に基材シートから剥離することを特徴とするハー
ドコート転写箔である。

（作用）ハードコート転写箔の剥離層を、スリップ剤を含む2.
0μｍ以下の厚さの電離放射性硬化型樹脂からなる樹脂
層であって、該樹脂層のハードコート層に対する接着性
が基材シートに対する接着性よりも大であって、転写時
に基材シートから剥離する様に形成することによって、
転写後には転写した剥離層に外力が集中しても優れたス
リップ性を示すので、耐擦傷性や耐衝撃性に優れた表面
を与える。一方、ハードコート層はスリップ剤を含まな
い電離放射線硬化型樹脂から形成されているので、電離
放射線硬化型樹脂の本来有する優れた物性が維持され
る。

（好ましい実施態様）次に好ましい実施態様を図解的に示す添付図面を参照
して本発明を更に詳細に説明する。

本発明のハードコート転写箔は、第１図示の如く、基
材シート１の一方の面に、スリップ剤を含む電離放射線
硬化型樹脂からなる剥離層２を介してハードコート層３
が形成されており、更に必要に応じてその表面にプライ
マー層４、絵柄層や金属蒸着層等の装飾層５及び／又は
感熱接着剤層６を設けることが出来る。絵柄層として
は、木目、石目等の天然物の絵柄、文字、記号、抽象
柄、全面ベタ柄等いずれの絵柄でもよく、又、金属蒸着
層は全面に設けても、部分的に設けてもよい。

上記本発明のハードコート転写箔に使用する基材シー
ト１は、従来公知のいずれの基材シートでもよく、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフ
タレート／イソフタレート共重合体、ポリブチレンテレ
フタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィ
ンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリ
デンフィルム、エチレン／ビニルアルコール共重合体フ
ィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアミドフィル
ム等のプラスチックフィルムの単層又は積層体、上質紙
上にポリオレフィンを離型層として形成したもの等の各
種の加工紙等、従来のハードコート転写箔に使用されて
いる基材シートはいずれも本発明で使用可能であるが、
特に好ましいものは10乃至100μｍ程度の厚みの２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフイルムである。

上記基材シート１の表面に設ける剥離層２が本発明を
主として特徴づけるものであって、かかる剥離層２は、
その上に設けるハードコート層３に対する接着性が基材
シート１に対する接着性よりも大である樹脂、即ち、電
離放射線硬化型樹脂である。

上記樹脂中に添加するスリップ剤としては、例えば、
シリコーン系樹脂、弗素系樹脂、シリコン変性や弗素変
性の電離放射線硬化型樹脂、各種ワックス、ステアリン
酸又はそれらの金属石鹸、高級脂肪酸アミド等の公知の
ものでよく特に限定されない。これらのスリップ剤の樹
脂に対する添加量は、樹脂の0.1乃至10重量％程度が好
適である。

上記樹脂とスリップ剤とから剥離層２を形成するに
は、上記樹脂及びスリップ剤の水分散体又は有機溶剤溶
液を調製し、この塗工液を、例えば、ブレードコーティ
ング方法、グラビアコーティング方法、ロッドコーティ
ング方法、ナイフコーティング方法、リバースロールコ
ーティング方法、スプレーコーティング方法、オフセッ
トグラビアコーティング方法、モスコーティング方法
等、任意の塗布方法により上記の基材シート上に塗布し
乾燥することによって形成される。

この際形成される剥離層２の厚みも重要であって、剥
離層２が厚すぎると、転写後のハードコート層３の表面
に厚い剥離層２がくる為、ハードコート層が本来有して
いる優れた物性が損なわれ、一方、薄すぎると本発明の
目的であるスリップ性の付与が困難になる。従って、剥
離層は２μｍ以下、好ましくは0.5乃至1.0μｍの厚みと
するべきである。

特にこれらの剥離層２は均一な厚みに形成するのが好
ましく、基材シートの延伸処理前に数μｍの厚みの剥離
層を形成しておき、その後に基材シートを２軸延伸処理
することによって剥離層の厚みを２μｍ以下として均一
な薄膜の剥離層とすることが出来る。

以上の如くして形成される剥離層２には、その他の各
種添加剤、例えば、帯電防止剤、撥水剤、撥油剤、紫外
線吸収剤、安定剤、艶消剤、導電剤、防曇剤等の各種添
加剤を添加して、ハードコート層単独では発揮し得ない
各種性能をハードコート層の本来有している各種物性を
損なうことなく付与することが出来る。

上記の如き剥離層２の上に設けるハードコート層３は
電離放射線硬化型塗料から形成する。特に好ましい電離
放射線硬化型塗料は電子線硬化型塗料及び紫外線硬化型
塗料である。

電子線硬化型塗料と紫外線硬化型塗料とは、後者が光
重合開始剤や増感剤を含有することを除いて成分的に同
様なものであり、一般的には被膜形成性成分としてその
構造中にラジカル重合性の二重結合又はエポキシ基を有
するポリマー、オリゴマー、モノマー等を主成分とし、
その他必要に応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワ
ックス、その他の添加剤を含有するものである。

本発明の目的に特に好ましいものは、被膜形成性成分
がアクリレート系の官能基を有するもの、例えば、比較
的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ア
クリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド
樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポ
リチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化
合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー又はプレポ
リマー及び反応性希釈剤としてエチル（メタ）アクリレ
ート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレ
ン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能
モノマー並びに多官能性モノマー、例えば、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオ
ール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコール
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アク
リレート、1,6−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレ
ート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート等
を比較的多量に含有するものである。

この様な多官能（メタ）アクリレート系の電離放射線
硬化型塗料を使用することによって、表面硬度、透明
性、耐摩擦性、耐擦傷性等に優れたハードコート層を形
成することが出来る。

更にこの様なハードコート層３が高い可撓性や耐収縮
性が要求される場合には、上記の硬化型塗料中に適当量
の熱可塑性樹脂、例えば、非反応性のアクリル樹脂や各
種ワックス等を添加することによってそれらの要求に応
えることが出来る。

又、上記の硬化型塗料を紫外線硬化型塗料とするに
は、この中に光重合開始剤として、アセトフェノン類、
ベンゾフェノン、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α
−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサ
ルファイド、チオキサントン類や光増感剤としてｎ−ブ
チルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホス
フィン等を混合して用いることが出来る。

以上の如き電子線又は紫外線硬化型塗料等の電離放射
線硬化型塗料は種々のグレードのものが知られ、いずれ
も市場から容易に入手出来、本発明において使用するこ
とが出来る。

又、それらの硬化方法も従来技術がそのまま使用出
来、例えば、電子線硬化の場合にはコックロフトワルト
ン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器
型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子
線加速機から放出される50乃至1,000KeV、好ましくは10
0乃至300KeVのエネルギーを有する電子線等が使用さ
れ、紫外線硬化の場合には超高圧水銀灯、高圧水銀灯、
低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタル
ハライドランプ等の光源から発する紫外線等が利用され
る。

以上の如き硬化型塗料は、例えば、ブレードコーティ
ング方法、グラビアコーティング方法、ロッドコーティ
ング方法、ナイフコーティング方法、リバースロールコ
ーティング方法、スプレーコーティング方法、オフセッ
トグラビアコーティング方法、モスコーティング方法
等、任意の塗布方法により上記の剥離層上に塗布される
が、特に塗布厚の精度、塗布表面の平滑性等に優れたグ
ラビアコーティング方法、グラビアリバースコーテイン
グ法、リバースロールコーティング方法、オフセットグ
ラビアコーティング方法等が好適である。又、ハードコ
ート層３の硬化は転写の前後でもよいし転写中でもよ
い。

又、上記の硬化型塗料の塗布量は少なすぎると十分な
表面硬度や耐擦傷性のハードコート層が得られず、又、
多すぎると硬化速度の低下や硬化時の基材シートのカー
ル等の歪が生じる為、１乃至50μｍ、特に1.5乃至20μ
ｍの範囲の厚み（乾燥時の厚み）が好適である。

本発明のハードコート転写箔は基本的には上記の構成
を有するが、そのハードコート層の表面に通常のグラビ
アインキ等によって任意の絵柄５を施すことが出来、
又、その上に又は直接に感熱接着剤層６を形成すること
が出来る。

使用する接着剤としては、感熱接着剤、感圧接着剤、
溶剤活性接着剤、電離放射線硬化型接着剤等、いずれの
接着剤も使用出来るが、好ましい接着剤は、常温では粘
着性がないが加熱時に接着性を示す感熱接着剤が好まし
く、この様な感熱接着剤を使用することにより、ハード
コート層及び接着剤層を形成した基材シートを連続的に
生産してもロール状等に巻取ることが出来るので生産性
の面から好ましい。

本発明のハードコート転写箔を使用する方法は、例え
ば、第２図示の如く行う。第１図示の本発明のハードコ
ート転写箔を任意の被転写材７の表面に接着剤層６を対
向させて重ね、熱と圧力をかけて接着剤層を活性化して
被転写材７に接着させる。次いで基材シート１を剥離す
ることによって、接着剤層６、絵柄層５、プライマー層
４、ハードコート層３及び剥離層２が一体的に被転写材
７に転写される。

尚、接着剤層を設けてない本発明のハードコート転写
箔は、被転写材がそれ自体で感熱接着性を有している場
合、例えば、熱可塑性樹脂成形品やインモールドコーテ
ィング法の場合、或は被転写材に接着層を予め設ける場
合等に有利に使用することが出来る。

本発明のハードコート転写箔によってハードコート層
が転写される被転写材は、合成樹脂成形品、金属、木
材、セラミックス、ガラス等何ら限定されない。

（効果）以上の如き本発明によれば、ハードコート転写箔の剥
離層を、スリップ剤を含む2.0μｍ以下の厚さの電離放
射線硬化型樹脂からなる樹脂層であって、該樹脂層のハ
ードコート層に対する接着性が基材シートに対する接着
性よりも大であって、転写時に基材シートから剥離する
様に形成することによって、転写後には転写した剥離層
に外力が集中しても優れたスリップ性を示すので、耐擦
傷性や耐衝撃性に優れた表面を与える。一方、ハードコ
ート層はスリップ剤を含まない電離放射線硬化型樹脂か
ら形成されているので、電離放射線硬化型樹脂の本来有
する優れた物性が維持される。

（実施例）次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。

実施例１ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｔ−60、東レ
（株）製）の表面に、電離放射線硬化型樹脂HC−Ａ（諸
星インキ製）にステアリン酸を１重量％添加したものを
乾燥時１μｍの厚みにグラバアコートし、100℃で１分
間乾燥後、更にその表面に、電離放射線硬化型樹脂HC−
Ｃ（諸星インキ製）を乾燥時10μｍの厚みに塗工し、10
0℃で１分間乾燥した。更にその表面にプライマー（諸
星インキ製）を１μｍの厚みに形成した。

上記塗工フィルムをスキャニング方式の電子線照射機
を用い、加速電圧175KV、ビーム電流36mA、照射線量10M
radで電子線を照射しハードコート層を硬化させた。

その後、アクリル樹脂系グラビアインキ（昭和インク
（株）製）で柄印刷を行い、更にその表面にアクリル系
感熱接着剤溶液（昭和インク（株）製）を乾燥時１μｍ
の厚みでグラビアコートし、100℃で１分間乾燥させて
本発明のハードコート転写箔を得た。

実施例２乃至４実施例１におけるスリップ剤を下記第１表に記載の如
く変え、他は実施例１と同様にして本発明のハードコー
ト転写箔を得た。

比較例１実施例１において、剥離層を形成せず、他は実施例１
と同様にしてハードコート転写箔を得た。

上記実施例及び比較例のハードコート転写箔を用い、
200℃×3m/min.×15Kg/cm（圧力）の条件でABS成形品の
表面にハードコート層を転写した。その後、ABS成形品
が冷えた後、ポリエステルフィルムを剥離すると、ABS
成形品表面に剥離層及びハードコート層等が転写され
た。得られた転写ハードコード層の物性は下記第２表の
通りであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のハードコート転写箔の断面を図解的に
示し、第２図は上記ハードコート転写箔を用いる転写方
法を図解的に説明する図である。 1:基材シート 2:剥離層 3:ハードコート層 4:絵柄層 5:プライマー層 6:接着剤層 7:被転写材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B44C 1/165 - 1/17

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基材シートの一方の表面に剥離層を介して
電離放射線硬化型樹脂からなるハードコート層を設けた
ハードコート転写箔において、上記剥離層が、スリップ
剤を含む電離放射線硬化型樹脂からなる2.0μｍ以下の
厚さの樹脂層であって、該樹脂層のハードコート層に対
する接着性が基材シートに対する接着性よりも大であ
り、転写時に基材シートから剥離することを特徴とする
ハードコート転写箔。
【請求項２】剥離層が0.5乃至1.0μｍの厚みである請求
項１に記載のハードコート転写箔。
【請求項３】ハードコート層の表面に、絵柄層や金属蒸
着層等の装飾層及び／又は感熱接着剤層が形成されてい
る請求項１に記載のハードコート転写箔。