JP2987820B2 - ポリイミド多層膜及びその製造方法 - Google Patents
ポリイミド多層膜及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2987820B2 JP2987820B2 JP3012436A JP1243691A JP2987820B2 JP 2987820 B2 JP2987820 B2 JP 2987820B2 JP 3012436 A JP3012436 A JP 3012436A JP 1243691 A JP1243691 A JP 1243691A JP 2987820 B2 JP2987820 B2 JP 2987820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- bis
- polyamic acid
- trifluoromethyl
- soluble
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可溶性ポリイミドから
なるポリイミドの多層膜及びその製造方法、特に電子部
品、電子・光部品、光部品に用いるポリイミドの多層膜
及びその製造方法と、該製造方法において有用なポリア
ミド酸溶液に関する。
なるポリイミドの多層膜及びその製造方法、特に電子部
品、電子・光部品、光部品に用いるポリイミドの多層膜
及びその製造方法と、該製造方法において有用なポリア
ミド酸溶液に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドは耐熱性に優れているため宇
宙・航空分野を中心に多く用いられてきている。最近で
は半導体プロセス温度に耐え得るなどの優れた耐熱性の
特徴を利用し、電子部品の層間絶縁膜、多層配線板材料
などにも利用されている。これらのポリイミドには信号
の高速化の観点から低誘電率化が求められている。また
電子・光部品、光部品における光導波路としてもポリイ
ミドは期待され始めており、このポリイミドには光伝送
損失が小さいことすなわち透明性が要求されている。こ
のような低誘電率、透明性を有するポリイミドが最近種
々開発されている。例えばサムペ ジャーナル（ SAMPE
JOURNAL )７月／８月号（１９８５）の第２８頁にはい
くつかの透明性ポリイミドの例が報告されている。これ
らの透明性ポリイミドの一つの特徴として溶媒に可溶で
あることが述べられている。また本発明者らは特願平１
−２０１１７０号明細書で低誘電率で透明なフッ素化ポ
リイミドを明らかにしている。これらのポリイミドの多
くは溶媒に可溶である。
宙・航空分野を中心に多く用いられてきている。最近で
は半導体プロセス温度に耐え得るなどの優れた耐熱性の
特徴を利用し、電子部品の層間絶縁膜、多層配線板材料
などにも利用されている。これらのポリイミドには信号
の高速化の観点から低誘電率化が求められている。また
電子・光部品、光部品における光導波路としてもポリイ
ミドは期待され始めており、このポリイミドには光伝送
損失が小さいことすなわち透明性が要求されている。こ
のような低誘電率、透明性を有するポリイミドが最近種
々開発されている。例えばサムペ ジャーナル（ SAMPE
JOURNAL )７月／８月号（１９８５）の第２８頁にはい
くつかの透明性ポリイミドの例が報告されている。これ
らの透明性ポリイミドの一つの特徴として溶媒に可溶で
あることが述べられている。また本発明者らは特願平１
−２０１１７０号明細書で低誘電率で透明なフッ素化ポ
リイミドを明らかにしている。これらのポリイミドの多
くは溶媒に可溶である。
【０００３】ところでこれらの低誘電率、透明性なポリ
イミドを層間絶縁膜、光導波路として用いる場合は多層
構造にすることがしばしば要求される。すなわちポリイ
ミド膜の上層に少なくとももう一層ポリイミド膜を形成
する必要がある。しかしながらこれらの低誘電率、透明
性ポリイミドは溶媒に可溶であるという性質があるた
め、多層にするのが困難であり、これらを多層化したも
のは実現されていない。
イミドを層間絶縁膜、光導波路として用いる場合は多層
構造にすることがしばしば要求される。すなわちポリイ
ミド膜の上層に少なくとももう一層ポリイミド膜を形成
する必要がある。しかしながらこれらの低誘電率、透明
性ポリイミドは溶媒に可溶であるという性質があるた
め、多層にするのが困難であり、これらを多層化したも
のは実現されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来可溶性
ポリイミドを多層にすることは不可能であった。本発明
は低誘電率、透明性に優れた可溶性ポリイミドの多層膜
及びその製造方法、更にそれに有用なポリアミド酸溶液
を提供することを目的とする。
ポリイミドを多層にすることは不可能であった。本発明
は低誘電率、透明性に優れた可溶性ポリイミドの多層膜
及びその製造方法、更にそれに有用なポリアミド酸溶液
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明を概説すれば、本
発明の第1の発明は光部品用ポリイミド多層膜に関する
発明であって、有機溶媒に可溶なポリイミド膜の上層に
ポリイミド膜が形成されているポリイミド多層膜におい
て、有機溶媒に可溶なポリイミド膜の少なくとも一つ
が、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’
−ジアミノビフェニルが合成原料として含まれているポ
リイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物
であることを特徴とする。本発明の第２の発明は光部品
用ポリイミド多層膜の製造方法に関する発明であって、
２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジ
アミノビフェニルが合成原料として含まれているポリイ
ミド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物であ
る有機溶媒に可溶なポリイミド膜の上層にこのポリイミ
ドを溶解しない有機溶媒に溶かしたポリアミド酸溶液を
塗布し、キュアすることを特徴とする。本発明の第３の
発明はポリアミド酸溶液に関する発明であって、特定の
有機溶媒に可溶なポリイミドにおける前駆体のポリアミ
ド酸を、該ポリイミドを溶解しない有機溶媒に溶解して
なるポリアミド酸溶液において、該ポリイミドが、２，
２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミ
ノビフェニルが合成原料として含まれているポリイミ
ド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物である
ことを特徴とする。
発明の第1の発明は光部品用ポリイミド多層膜に関する
発明であって、有機溶媒に可溶なポリイミド膜の上層に
ポリイミド膜が形成されているポリイミド多層膜におい
て、有機溶媒に可溶なポリイミド膜の少なくとも一つ
が、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’
−ジアミノビフェニルが合成原料として含まれているポ
リイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物
であることを特徴とする。本発明の第２の発明は光部品
用ポリイミド多層膜の製造方法に関する発明であって、
２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジ
アミノビフェニルが合成原料として含まれているポリイ
ミド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物であ
る有機溶媒に可溶なポリイミド膜の上層にこのポリイミ
ドを溶解しない有機溶媒に溶かしたポリアミド酸溶液を
塗布し、キュアすることを特徴とする。本発明の第３の
発明はポリアミド酸溶液に関する発明であって、特定の
有機溶媒に可溶なポリイミドにおける前駆体のポリアミ
ド酸を、該ポリイミドを溶解しない有機溶媒に溶解して
なるポリアミド酸溶液において、該ポリイミドが、２，
２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミ
ノビフェニルが合成原料として含まれているポリイミ
ド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物である
ことを特徴とする。
【０００６】本発明者らは、前記の目的を達成するた
め、可溶性ポリイミド及びその前駆体であるポリアミド
酸の種々の溶媒に対する溶解性について検討した結果、
ポリイミドとポリアミド酸では溶解性に差があることを
つきとめ、更にポリイミドを溶解せず、その前駆体であ
るポリアミド酸を溶解する溶媒が存在することを見出
し、本発明を完成するに至った。
め、可溶性ポリイミド及びその前駆体であるポリアミド
酸の種々の溶媒に対する溶解性について検討した結果、
ポリイミドとポリアミド酸では溶解性に差があることを
つきとめ、更にポリイミドを溶解せず、その前駆体であ
るポリアミド酸を溶解する溶媒が存在することを見出
し、本発明を完成するに至った。
【０００７】本発明に使用する可溶性ポリイミドとして
は、すべての可溶性ポリイミドが使用できる。例えば以
下に示すテトラカルボン酸又はその誘導体とジアミンか
ら製造されるポリイミド、ポリイミド共重合体、及びポ
リイミド混合物の中で溶媒に可溶なものが挙げられる。
ただし、本発明においては、該有機溶媒に可溶なポリイ
ミドのうちの少なくとも一つはそのジアミン成分が、
２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジ
アミノビフェニルを含有していることを特徴とする。
は、すべての可溶性ポリイミドが使用できる。例えば以
下に示すテトラカルボン酸又はその誘導体とジアミンか
ら製造されるポリイミド、ポリイミド共重合体、及びポ
リイミド混合物の中で溶媒に可溶なものが挙げられる。
ただし、本発明においては、該有機溶媒に可溶なポリイ
ミドのうちの少なくとも一つはそのジアミン成分が、
２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジ
アミノビフェニルを含有していることを特徴とする。
【０００８】テトラカルボン酸並びにその誘導体として
の酸無水物、酸塩化物、エステル化物等としては次のよ
うなものが挙げられる。ここではテトラカルボン酸とし
ての例を挙げる。
の酸無水物、酸塩化物、エステル化物等としては次のよ
うなものが挙げられる。ここではテトラカルボン酸とし
ての例を挙げる。
【０００９】（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、
ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、ジ（ヘプタ
フルオロプロピル）ピロメリット酸、ペンタフルオロエ
チルピロメリット酸、ビス｛３，５−ジ（トリフルオロ
メチル）フェノキシ｝ピロメリット酸、２，３，３′，
４′−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３′，４，
４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、２，
３′，３，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテ
ル、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、２，３，６，７−テトラカルボキシナフタレン、
１，４，５，７−テトラカルボキシナフタレン、１，
４，５，６−テトラカルボキシナフタレン、３，３′，
４，４′−テトラカルボキシジフェニルメタン、３，
３′，４，４′−テトラカルボキシジフェニルスルホ
ン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、５，５′−ビス（トリフ
ルオロメチル）−３，３′，４，４′−テトラカルボキ
シビフェニル、２，２′，５，５′−テトラキス（トリ
フルオロメチル）−３，３′，４，４′−テトラカルボ
キシビフェニル、５，５′−ビス（トリフルオロメチ
ル）−３，３′，４，４′−テトラカルボキシジフェニ
ルエーテル、５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−
３，３′，４，４′−テトラカルボキシベンゾフェノ
ン、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノ
キシ｝ベンゼン、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカル
ボキシフェノキシ｝（トリフルオロメチル）ベンゼン、
ビス（ジカルボキシフェノキシ）（トリフルオロメチ
ル）ベンゼン、ビス（ジカルボキシフェノキシ）ビス
（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジカルボキシ
フェノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベンゼ
ン、３，４，９，１０−テトラカルボキシペリレン、
２，２−ビス｛４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル｝プロパン、ブタンテトラカルボン酸、シ
クロペンタンテトラカルボン酸、２，２−ビス｛４−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝ヘキサ
フルオロプロパン、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカ
ルボキシフェノキシ｝ビフェニル、ビス｛（トリフルオ
ロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ビス（トリフルオ
ロメチル）ビフェニル、ビス｛（トリフルオロメチル）
ジカルボキシフェノキシ｝ジフェニルエーテル、ビス
（ジカルボキシフェノキシ）ビス（トリフルオロメチ
ル）ビフェニルなどである。
ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、ジ（ヘプタ
フルオロプロピル）ピロメリット酸、ペンタフルオロエ
チルピロメリット酸、ビス｛３，５−ジ（トリフルオロ
メチル）フェノキシ｝ピロメリット酸、２，３，３′，
４′−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３′，４，
４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、２，
３′，３，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテ
ル、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、２，３，６，７−テトラカルボキシナフタレン、
１，４，５，７−テトラカルボキシナフタレン、１，
４，５，６−テトラカルボキシナフタレン、３，３′，
４，４′−テトラカルボキシジフェニルメタン、３，
３′，４，４′−テトラカルボキシジフェニルスルホ
ン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、５，５′−ビス（トリフ
ルオロメチル）−３，３′，４，４′−テトラカルボキ
シビフェニル、２，２′，５，５′−テトラキス（トリ
フルオロメチル）−３，３′，４，４′−テトラカルボ
キシビフェニル、５，５′−ビス（トリフルオロメチ
ル）−３，３′，４，４′−テトラカルボキシジフェニ
ルエーテル、５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−
３，３′，４，４′−テトラカルボキシベンゾフェノ
ン、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノ
キシ｝ベンゼン、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカル
ボキシフェノキシ｝（トリフルオロメチル）ベンゼン、
ビス（ジカルボキシフェノキシ）（トリフルオロメチ
ル）ベンゼン、ビス（ジカルボキシフェノキシ）ビス
（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジカルボキシ
フェノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベンゼ
ン、３，４，９，１０−テトラカルボキシペリレン、
２，２−ビス｛４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル｝プロパン、ブタンテトラカルボン酸、シ
クロペンタンテトラカルボン酸、２，２−ビス｛４−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝ヘキサ
フルオロプロパン、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカ
ルボキシフェノキシ｝ビフェニル、ビス｛（トリフルオ
ロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ビス（トリフルオ
ロメチル）ビフェニル、ビス｛（トリフルオロメチル）
ジカルボキシフェノキシ｝ジフェニルエーテル、ビス
（ジカルボキシフェノキシ）ビス（トリフルオロメチ
ル）ビフェニルなどである。
【００１０】ジアミンとしては、例えば次のものが挙げ
られる。ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノト
ルエン、２，４−ジアミノキシレン、２，４−ジアミノ
デュレン、４−（１Ｈ，１Ｈ，１１Ｈ−エイコサフルオ
ロウンデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−
（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−ブタノキシ）−１，
３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオ
ロ−１−ヘプタノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、
４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−オクタノキシ）
−１，３−ジアミノベンゼン、４−ペンタフルオロフェ
ノキシ−１，３−ジアミノベンゼン、４−（２，３，
５，６−テトラフルオロフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン、４−（４−フルオロフェノキシ）−１，３
−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−
パーフルオロ−１−ヘキサノキシ）−１，３−ジアミノ
ベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオ
ロ−１−ドデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、
ｐ−フェニレンジアミン、（２，５−）ジアミノトルエ
ン、２，３，５，６−テトラメチル−ｐ−フェニレンジ
アミン、（２，５−）ジアミノベンゾトリフルオライ
ド、ビス（トリフルオロメチル）フェニレンジアミン、
ジアミノテトラ（トリフルオロメチル）ベンゼン、ジア
ミノ（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、２，５−ジア
ミノ（パーフルオロヘキシル）ベンゼン、２，５−ジア
ミノ（パーフルオロブチル）ベンゼン、ベンジジン、
２，２′−ジメチルベンジジン、３，３′−ジメチルベ
ンジジン、３，３′−ジメトキシベンジジン、２，２′
−ジメトキシベンジジン、３，３′，５，５′−テトラ
メチルベンジジン、３，３′−ジアセチルベンジジン、
２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジ
アミノビフェニル、３，３′−ビス（トリフルオロメチ
ル）−４，４′−ジアミノビフェニル、オクタフルオロ
ベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジア
ミノジフェニルスルホン、２，２−ビス（ｐ−アミノフ
ェニル）プロパン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、１，２−ビス（アニ
リノ）エタン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキ
サフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタ
フルオロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオ
ロペンタン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフル
オロヘプタン、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）
−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−
ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、３，３′，５，５′−テトラキス（ト
リフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４，４′′−ジアミノ
−ｐ−テルフェニル、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニ
ル）ベンゼン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオ
ロメチルフェノキシ）ベンゼン、ビス（アミノフェノキ
シ）ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（アミ
ノフェノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベン
ゼン、４，４′′′−ジアミノ−ｐ−クオーターフェニ
ル、４，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル、２，２−ビス｛４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル｝プロパン、４，４′−ビス（３−アミノフェノキ
シフェニル）ジフェニルスルホン、２，２−ビス｛４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス｛４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４
−（２−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロ
プロパン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキ
シ）−３，５−ジメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロ
パン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−
３，５−ジトリフルオロメチルフェニル｝ヘキサフルオ
ロプロパン、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフ
ルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス
（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビ
フェニル、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフル
オロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４′
−ビス（３−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキ
シ）ジフェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−ア
ミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル｝
ヘキサフルオロプロパン、ビス｛（トリフルオロメチ
ル）アミノフェノキシ｝ビフェニル、ビス〔｛（トリフ
ルオロメチル）アミノフェノキシ｝フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン、ジアミノアントラキノン、１，５−ジ
アミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン、ビス
｛２−〔（アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオ
ロイソプロピル｝ベンゼンなどである。
られる。ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノト
ルエン、２，４−ジアミノキシレン、２，４−ジアミノ
デュレン、４−（１Ｈ，１Ｈ，１１Ｈ−エイコサフルオ
ロウンデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−
（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−ブタノキシ）−１，
３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオ
ロ−１−ヘプタノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、
４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−オクタノキシ）
−１，３−ジアミノベンゼン、４−ペンタフルオロフェ
ノキシ−１，３−ジアミノベンゼン、４−（２，３，
５，６−テトラフルオロフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン、４−（４−フルオロフェノキシ）−１，３
−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−
パーフルオロ−１−ヘキサノキシ）−１，３−ジアミノ
ベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオ
ロ−１−ドデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、
ｐ−フェニレンジアミン、（２，５−）ジアミノトルエ
ン、２，３，５，６−テトラメチル−ｐ−フェニレンジ
アミン、（２，５−）ジアミノベンゾトリフルオライ
ド、ビス（トリフルオロメチル）フェニレンジアミン、
ジアミノテトラ（トリフルオロメチル）ベンゼン、ジア
ミノ（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、２，５−ジア
ミノ（パーフルオロヘキシル）ベンゼン、２，５−ジア
ミノ（パーフルオロブチル）ベンゼン、ベンジジン、
２，２′−ジメチルベンジジン、３，３′−ジメチルベ
ンジジン、３，３′−ジメトキシベンジジン、２，２′
−ジメトキシベンジジン、３，３′，５，５′−テトラ
メチルベンジジン、３，３′−ジアセチルベンジジン、
２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジ
アミノビフェニル、３，３′−ビス（トリフルオロメチ
ル）−４，４′−ジアミノビフェニル、オクタフルオロ
ベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジア
ミノジフェニルスルホン、２，２−ビス（ｐ−アミノフ
ェニル）プロパン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、１，２−ビス（アニ
リノ）エタン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキ
サフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタ
フルオロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオ
ロペンタン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフル
オロヘプタン、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）
−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−
ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、３，３′，５，５′−テトラキス（ト
リフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４，４′′−ジアミノ
−ｐ−テルフェニル、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニ
ル）ベンゼン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオ
ロメチルフェノキシ）ベンゼン、ビス（アミノフェノキ
シ）ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（アミ
ノフェノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベン
ゼン、４，４′′′−ジアミノ−ｐ−クオーターフェニ
ル、４，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル、２，２−ビス｛４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル｝プロパン、４，４′−ビス（３−アミノフェノキ
シフェニル）ジフェニルスルホン、２，２−ビス｛４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス｛４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４
−（２−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロ
プロパン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキ
シ）−３，５−ジメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロ
パン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−
３，５−ジトリフルオロメチルフェニル｝ヘキサフルオ
ロプロパン、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフ
ルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス
（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビ
フェニル、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフル
オロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４′
−ビス（３−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキ
シ）ジフェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−ア
ミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル｝
ヘキサフルオロプロパン、ビス｛（トリフルオロメチ
ル）アミノフェノキシ｝ビフェニル、ビス〔｛（トリフ
ルオロメチル）アミノフェノキシ｝フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン、ジアミノアントラキノン、１，５−ジ
アミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン、ビス
｛２−〔（アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオ
ロイソプロピル｝ベンゼンなどである。
【００１１】可溶性ポリイミド層の上層に形成されるポ
リイミド層としては特に限定されることなくすべてのポ
リイミドが使用できる。
リイミド層としては特に限定されることなくすべてのポ
リイミドが使用できる。
【００１２】本発明のポリイミド多層膜の製造方法とし
ては、例えば次の方法が使用できる。シリコン、石英、
ポリイミドなどの基板の上に、可溶性ポリイミド又はそ
の前駆体であるポリアミド酸を溶媒に溶かした溶液をス
ピンコートなどの方法により塗布し、所定の温度条件で
キュアを行い、可溶性ポリイミド膜を得る。次に一層目
の可溶性ポリイミドを溶解しない溶媒をあらかじめ、試
験管試験で明らかにしておき、二層目を形成しようとす
るポリイミドの前駆体であるポリアミド酸をその溶媒に
溶かし、ポリアミド酸溶液を得る。このポリアミド酸溶
液を可溶性ポリイミドで形成されている一層目の上にス
ピンコートなどの方法により塗布後、キュアし二層目を
得る。必要があれば同様にして、三層目以上の多層膜を
形成する。
ては、例えば次の方法が使用できる。シリコン、石英、
ポリイミドなどの基板の上に、可溶性ポリイミド又はそ
の前駆体であるポリアミド酸を溶媒に溶かした溶液をス
ピンコートなどの方法により塗布し、所定の温度条件で
キュアを行い、可溶性ポリイミド膜を得る。次に一層目
の可溶性ポリイミドを溶解しない溶媒をあらかじめ、試
験管試験で明らかにしておき、二層目を形成しようとす
るポリイミドの前駆体であるポリアミド酸をその溶媒に
溶かし、ポリアミド酸溶液を得る。このポリアミド酸溶
液を可溶性ポリイミドで形成されている一層目の上にス
ピンコートなどの方法により塗布後、キュアし二層目を
得る。必要があれば同様にして、三層目以上の多層膜を
形成する。
【００１３】本発明では可溶性ポリイミドを上層に可溶
性ポリイミドを溶解しない溶媒に溶かしたポリアミド酸
を使用するところに特徴があり、その他の製造方法に関
する点は一般のポリイミド多層膜の製造方法が使用でき
る。
性ポリイミドを溶解しない溶媒に溶かしたポリアミド酸
を使用するところに特徴があり、その他の製造方法に関
する点は一般のポリイミド多層膜の製造方法が使用でき
る。
【００１４】本発明のポリアミド酸溶液の製造方法とし
ては、例えば次の方法が使用できる。例えば有機溶媒に
可溶なポリイミドの合成原料であるジアミンと酸二無水
物をこのポリイミドを溶解せずその前駆体であるポリア
ミド酸を溶解する有機溶媒中で、通常の方法で重合する
ことで製造することができる。また上記有機溶媒で重合
度が上がらない場合は、通常のアミド系溶媒などで高分
子量のポリアミド酸を合成した後、再沈殿法などでポリ
アミド酸を単離した後このポリイミドを溶解せずその前
駆体であるポリアミド酸を溶解する有機溶媒に溶解して
目的とするポリアミド酸溶液を得ることができる。
ては、例えば次の方法が使用できる。例えば有機溶媒に
可溶なポリイミドの合成原料であるジアミンと酸二無水
物をこのポリイミドを溶解せずその前駆体であるポリア
ミド酸を溶解する有機溶媒中で、通常の方法で重合する
ことで製造することができる。また上記有機溶媒で重合
度が上がらない場合は、通常のアミド系溶媒などで高分
子量のポリアミド酸を合成した後、再沈殿法などでポリ
アミド酸を単離した後このポリイミドを溶解せずその前
駆体であるポリアミド酸を溶解する有機溶媒に溶解して
目的とするポリアミド酸溶液を得ることができる。
【００１５】
【実施例】以下いくつかの実施例を用いて本発明を更に
詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。
詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。
【００１６】実施例１ 表面が酸化シリコン層である直径３インチのシリコンウ
ェハ上にジアミンとして２，２′−ビス（トリフルオロ
メチル）−４，４′−ジアミノビフェニル、酸無水物と
して２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−
ヘキサフルオロプロパン二無水物を用いて製造した可溶
性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸の１５wt％Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶液を加熱後の膜
厚が１０μｍになるようにスピンコート法により塗布し
た後最高温度３５０℃で熱処理をした。このようにして
１層目の可溶性ポリイミド膜を作製した。この可溶性ポ
リイミド及びその前駆体であるポリアミド酸の小片を種
々の溶媒が入った試験管に入れ、溶解性を試験した。そ
の結果を表１に示す。
ェハ上にジアミンとして２，２′−ビス（トリフルオロ
メチル）−４，４′−ジアミノビフェニル、酸無水物と
して２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−
ヘキサフルオロプロパン二無水物を用いて製造した可溶
性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸の１５wt％Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶液を加熱後の膜
厚が１０μｍになるようにスピンコート法により塗布し
た後最高温度３５０℃で熱処理をした。このようにして
１層目の可溶性ポリイミド膜を作製した。この可溶性ポ
リイミド及びその前駆体であるポリアミド酸の小片を種
々の溶媒が入った試験管に入れ、溶解性を試験した。そ
の結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】 表１ （溶媒に可溶な場合は○、不溶な場合は×） ──────────────────────────────────── 溶 媒 実施例１の可溶性 実施例１の ポリイミド ポリアミド酸 ──────────────────────────────────── メタノール × ○ エタノール × ○ ｎ−ブタノール × ○ ｎ−ペンタノール × ○ ｎ−ヘキサノール × ○ ｎ−ヘプタノール × ○ ｎ−オクタノール × ○ ジエチレングリコー ○ ○ ルジエチルエーテル メチルイソブチルケトン × ○ ジエチレングリコー ○ ○ ルジメチルエーテル ビス（２−ブトキシ × × エチル）エーテル アセトフェノン ○ ○ イソオクチルアセテート × × 1,２−ジアセトキシエタン ○ ○ シクロヘキサノール × × アセトン ○ ○ テトラヒドロフラン ○ ○ 酢酸エチル ○ ○ ベンゼン × × ヘキサン × × ───────────────────────────────────
【００１８】アルコール系溶媒、メチルイソブチルケト
ンはポリイミドを溶かさず、ポリアミド酸を溶かすこと
が判った。そこで次にこの可溶性ポリイミドの前駆体で
あるポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコール溶液
を調製し、加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピン
コート法により塗布した後最高温度３５０℃で熱処理を
した。その結果膜厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層
膜を形成することができた。二層膜の断面を走査型電子
顕微鏡で観察した結果、両層の界面が溶媒に侵されるこ
となく形成していることを確認した。
ンはポリイミドを溶かさず、ポリアミド酸を溶かすこと
が判った。そこで次にこの可溶性ポリイミドの前駆体で
あるポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコール溶液
を調製し、加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピン
コート法により塗布した後最高温度３５０℃で熱処理を
した。その結果膜厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層
膜を形成することができた。二層膜の断面を走査型電子
顕微鏡で観察した結果、両層の界面が溶媒に侵されるこ
となく形成していることを確認した。
【００１９】実施例２ 実施例１において第２層の可溶性ポリイミドの前駆体で
あるポリアミド酸溶液の溶媒をｎ−ヘキシルアルコール
からメチルイソブチルケトンに置き換えて、実施例１と
同様に行い、膜厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜
を形成することができた。
あるポリアミド酸溶液の溶媒をｎ−ヘキシルアルコール
からメチルイソブチルケトンに置き換えて、実施例１と
同様に行い、膜厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜
を形成することができた。
【００２０】実施例３〜１０ 実施例１において第１層の可溶性ポリイミドの前駆体の
ポリアミド酸及び第２層のポリイミドの前駆体のポリア
ミド酸として２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニルと表２に記した酸無水物
から製造されるポリアミド酸を用いて、実施例１と同様
に行い、膜厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜を形
成することができた。
ポリアミド酸及び第２層のポリイミドの前駆体のポリア
ミド酸として２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニルと表２に記した酸無水物
から製造されるポリアミド酸を用いて、実施例１と同様
に行い、膜厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜を形
成することができた。
【００２１】
【表２】 表 ２ ──────────────────────────────────── 実施例 第１層可溶性ポリイミド前駆 第２層ポリイミド前駆体に使 体に使用した酸無水物 用した酸無水物 ──────────────────────────────────── 実施例３ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝１：０ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ──────────────────────────────────── 実施例４ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝１：０ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２ ──────────────────────────────────── 実施例５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝１：０ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝７：３ ──────────────────────────────────── 実施例６ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝１：０ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝６：４ ──────────────────────────────────── 実施例７ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝１：０ ──────────────────────────────────── 実施例８ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ──────────────────────────────────── 実施例９ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２ ──────────────────────────────────── 実施例10 ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝７：３ ──────────────────────────────────── ＊６ＦＤＡ；２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−ヘキサフル オロプロパン二無水物 ＊ＰＭＤＡ；ピロメリット酸二無水物
【００２２】実施例１１ 三角フラスコに２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無水物を8.８８ｇ
（２0.０mmol) と２，２′−ビス（トリフルオロメチ
ル）−４，４′−ジアミノビフェニルを6.４０ｇ、及び
ＤＭＡｃを１００ｇ加えた。この混合物を窒素雰囲気
下、室温で三日間かくはんし、ポリアミド酸のＤＭＡｃ
溶液を得た。このものをアルミニウム板上にスピンコー
ティングし、窒素雰囲気下で７０℃で２時間、１６０℃
で１時間、２５０℃で３０分間、更に３５０℃で１時間
加熱キュアした。このアルミニウム板を１０％ＨＣｌ水
溶液に浸し、アルミニウム板を溶解してポリイミドフィ
ルムが得られた。またポリアミド酸のＤＭＡｃ溶液を水
中に滴下し、析出した白色ポリマー状固体をろ過後乾燥
し、ポリアミド酸を得た。この可溶性ポリイミド及びそ
の前駆体であるポリアミド酸の小片を種々の溶媒が入っ
た試験管に入れ、溶解性を試験した。その結果を表１に
示す。アルコール系溶媒、メチルイソブチルケトンはポ
リイミドを溶かさず、ポリアミド酸を溶かすことが判っ
た。そこで次にこの可溶性ポリイミドの前駆体であるポ
リアミド酸をｎ−ヘキシルアルコール溶液に溶かし、本
発明のポリアミド酸１５wt％溶液を得た。
ェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無水物を8.８８ｇ
（２0.０mmol) と２，２′−ビス（トリフルオロメチ
ル）−４，４′−ジアミノビフェニルを6.４０ｇ、及び
ＤＭＡｃを１００ｇ加えた。この混合物を窒素雰囲気
下、室温で三日間かくはんし、ポリアミド酸のＤＭＡｃ
溶液を得た。このものをアルミニウム板上にスピンコー
ティングし、窒素雰囲気下で７０℃で２時間、１６０℃
で１時間、２５０℃で３０分間、更に３５０℃で１時間
加熱キュアした。このアルミニウム板を１０％ＨＣｌ水
溶液に浸し、アルミニウム板を溶解してポリイミドフィ
ルムが得られた。またポリアミド酸のＤＭＡｃ溶液を水
中に滴下し、析出した白色ポリマー状固体をろ過後乾燥
し、ポリアミド酸を得た。この可溶性ポリイミド及びそ
の前駆体であるポリアミド酸の小片を種々の溶媒が入っ
た試験管に入れ、溶解性を試験した。その結果を表１に
示す。アルコール系溶媒、メチルイソブチルケトンはポ
リイミドを溶かさず、ポリアミド酸を溶かすことが判っ
た。そこで次にこの可溶性ポリイミドの前駆体であるポ
リアミド酸をｎ−ヘキシルアルコール溶液に溶かし、本
発明のポリアミド酸１５wt％溶液を得た。
【００２３】アルミニウム板上に形成した可溶性ポリイ
ミド膜上にこのポリアミド酸溶液を加熱後の膜厚が１０
μｍになるようにスピンコート法により塗布した後最高
温度３５０℃で熱処理をした。その結果膜厚２０μｍの
可溶性ポリイミドの二層膜が形成できた。二層膜の断面
を走査型電子顕微鏡で観察した結果、両層の界面が溶媒
に侵されることなく形成していることを確認した。
ミド膜上にこのポリアミド酸溶液を加熱後の膜厚が１０
μｍになるようにスピンコート法により塗布した後最高
温度３５０℃で熱処理をした。その結果膜厚２０μｍの
可溶性ポリイミドの二層膜が形成できた。二層膜の断面
を走査型電子顕微鏡で観察した結果、両層の界面が溶媒
に侵されることなく形成していることを確認した。
【００２４】実施例１２ 実施例１１において可溶性ポリイミドの前駆体であるポ
リアミド酸溶液の溶媒をｎ−ヘキシルアルコールからメ
チルイソブチルケトンに置き換えて、実施例１１と同様
に行い、ポリアミド酸溶液を得た。また同様にして膜厚
２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜を形成することが
できた。
リアミド酸溶液の溶媒をｎ−ヘキシルアルコールからメ
チルイソブチルケトンに置き換えて、実施例１１と同様
に行い、ポリアミド酸溶液を得た。また同様にして膜厚
２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜を形成することが
できた。
【００２５】実施例１３〜１６ 実施例１１において可溶性ポリイミドの前駆体のポリア
ミド酸として２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニルと表３に記した酸無水物
から製造されるポリアミド酸を用いて、実施例１１と同
様に行い、ポリアミド酸溶液を得た。また同様にして膜
厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜を形成すること
ができた。
ミド酸として２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニルと表３に記した酸無水物
から製造されるポリアミド酸を用いて、実施例１１と同
様に行い、ポリアミド酸溶液を得た。また同様にして膜
厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜を形成すること
ができた。
【００２６】実施例１７〜２０ 実施例１２において可溶性ポリイミドの前駆体のポリア
ミド酸として２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニルと表３に記した酸無水物
から製造されるポリアミド酸を用いて、実施例１２と同
様に行い、ポリアミド酸溶液を得た。また同様にして膜
厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜を形成すること
ができた。
ミド酸として２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニルと表３に記した酸無水物
から製造されるポリアミド酸を用いて、実施例１２と同
様に行い、ポリアミド酸溶液を得た。また同様にして膜
厚２０μｍの可溶性ポリイミドの二層膜を形成すること
ができた。
【００２７】
【表３】 表 ３ ────────────────────────── 実 施 例 ポリイミド前駆体に使用した酸無水物 ────────────────────────── 実施例１３ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：０ ────────────────────────── 実施例１４ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２ ────────────────────────── 実施例１５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝７：３ ────────────────────────── 実施例１６ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝６：４ ────────────────────────── 実施例１７ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ────────────────────────── 実施例１８ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２ ────────────────────────── 実施例１９ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝７：３ ────────────────────────── 実施例２０ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝６：４ ──────────────────────────
【００２８】実施例２１ 実施例１で得られた可溶性ポリイミドの二層膜の上層
に、実施例１で使用した可溶性ポリイミドの前駆体であ
るポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコール溶液を
加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコート法に
より塗布した後最高温度３５０℃で熱処理をした。その
結果膜厚３０μｍの可溶性ポリイミドの三層膜が形成で
きた。三層膜の断面を走査型電子顕微鏡で観察した結
果、各層の界面が溶媒に侵されることなく形成している
ことを確認した。
に、実施例１で使用した可溶性ポリイミドの前駆体であ
るポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコール溶液を
加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコート法に
より塗布した後最高温度３５０℃で熱処理をした。その
結果膜厚３０μｍの可溶性ポリイミドの三層膜が形成で
きた。三層膜の断面を走査型電子顕微鏡で観察した結
果、各層の界面が溶媒に侵されることなく形成している
ことを確認した。
【００２９】比較例１ 実施例１又は１１において可溶性ポリイミドの前駆体で
あるポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコール溶液
の代りに可溶性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の１５％ＤＭＡｃ溶液を用い、実施例１又は１１と同様
に多層膜の作製を試みた。しかし１層目の可溶性ポリイ
ミド膜が溶解し、多層膜は作製できなかった。
あるポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコール溶液
の代りに可溶性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の１５％ＤＭＡｃ溶液を用い、実施例１又は１１と同様
に多層膜の作製を試みた。しかし１層目の可溶性ポリイ
ミド膜が溶解し、多層膜は作製できなかった。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば可
溶性ポリイミドの上層にポリイミド層を有する構造を持
つポリイミド多層膜が提供できる。本多層膜を用いて低
光損失埋め込み型ポリイミド光導波路、低誘電率ポリイ
ミド多層配線板などの製造が可能である。
溶性ポリイミドの上層にポリイミド層を有する構造を持
つポリイミド多層膜が提供できる。本多層膜を用いて低
光損失埋め込み型ポリイミド光導波路、低誘電率ポリイ
ミド多層配線板などの製造が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−219641（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−297038（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−219235（ＪＰ，Ａ) 特公 昭46−34238（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭43−3036（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 C08L 79/08 C09D 179/04 - 179/08
Claims (4)
- 【請求項１】 有機溶媒に可溶なポリイミド膜の上層に
ポリイミド膜が形成されているポリイミド多層膜におい
て、有機溶媒に可溶なポリイミド膜の少なくとも一つ
が、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’
−ジアミノビフェニルが合成原料として含まれているポ
リイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物
であることを特徴とする光部品用ポリイミド多層膜。 - 【請求項２】 ２，２’−ビス（トリフルオロメチル）
−４，４’−ジアミノビフェニルが合成原料として含ま
れているポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイ
ミド混合物である、有機溶媒に可溶なポリイミド膜の上
層にこのポリイミドを溶解しない有機溶媒に溶かしたポ
リアミド酸溶液を塗布し、キュアすることを特徴とする
光部品用ポリイミド多層膜の製造方法。 - 【請求項３】 有機溶媒に溶かしたポリアミド酸溶液の
ポリアミド酸として、２，２’−ビス（トリフルオロメ
チル）−４，４’−ジアミノビフェニルが合成原料とし
て含まれているポリアミド酸、ポリアミド酸共重合体、
又はポリアミド酸混合物を使用することを特徴とする請
求項２に記載の光部品用ポリイミド多層膜の製造方法。 - 【請求項４】 特定の有機溶媒に可溶なポリイミドにお
ける前駆体のポリアミド酸を、該ポリイミドを溶解しな
い有機溶媒に溶解してなるポリアミド酸溶液において、
該ポリイミドが、２，２’−ビス（トリフルオロメチ
ル）−４，４’−ジアミノビフェニルが合成原料として
含まれているポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポ
リイミド混合物であることを特徴とするポリアミド酸溶
液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012436A JP2987820B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | ポリイミド多層膜及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012436A JP2987820B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | ポリイミド多層膜及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04235034A JPH04235034A (ja) | 1992-08-24 |
| JP2987820B2 true JP2987820B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=11805247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012436A Expired - Lifetime JP2987820B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | ポリイミド多層膜及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2987820B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010077084A2 (ko) * | 2008-12-30 | 2010-07-08 | 주식회사 코오롱 | 폴리이미드 필름 |
| CN102282196A (zh) * | 2008-12-30 | 2011-12-14 | 可隆股份有限公司 | 聚酰亚胺薄膜 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3702593B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2005-10-05 | 宇部興産株式会社 | フッ素含有ポリイミド、基板積層体およびポリアミック酸溶液 |
| JP4181921B2 (ja) * | 2003-05-19 | 2008-11-19 | 日東電工株式会社 | ポリマー光導波路 |
| TWI491649B (zh) * | 2007-04-13 | 2015-07-11 | Ube Industries | Polyimide film with smoothness |
| CN109367177A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-02-22 | 江苏亿超工程塑料有限公司 | 一种用于工程塑料法兰的复合贴片 |
| CN109353096A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-02-19 | 江苏亿超工程塑料有限公司 | 一种用于工程塑料法兰的耐水复合贴片 |
| CN112094425A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-18 | 太原科技大学 | 表面致密型低介电常数多孔聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 |
| CN114507374B (zh) * | 2022-03-16 | 2023-08-01 | 东南大学 | 一种氟化镁/聚酰亚胺材料及其制备方法 |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP3012436A patent/JP2987820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010077084A2 (ko) * | 2008-12-30 | 2010-07-08 | 주식회사 코오롱 | 폴리이미드 필름 |
| WO2010077084A3 (ko) * | 2008-12-30 | 2010-10-07 | 주식회사 코오롱 | 폴리이미드 필름 |
| CN102282196A (zh) * | 2008-12-30 | 2011-12-14 | 可隆股份有限公司 | 聚酰亚胺薄膜 |
| CN102282196B (zh) * | 2008-12-30 | 2014-05-07 | 可隆股份有限公司 | 聚酰亚胺薄膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04235034A (ja) | 1992-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5808386B2 (ja) | ポリイミド、それから形成されるコーティング組成物、およびそれらの使用 | |
| US5108201A (en) | Polyimide optical waveguide | |
| US5089593A (en) | Polyimide containing 4,4'-bis(4-amino-2-trifluoromethylphenoxy)-biphenyl moieties | |
| JP4498382B2 (ja) | アミン酸エステルオリゴマー、それを含有するポリイミド樹脂のための前駆体組成物、及び使用 | |
| JPS58180530A (ja) | 新規なフツ素含有ポリアミドおよびポリイミド | |
| JPS60104129A (ja) | フッ素含有ポリアミド酸誘導体及びポリイミドの製造方法 | |
| JP2987820B2 (ja) | ポリイミド多層膜及びその製造方法 | |
| US5177176A (en) | Soluble pseudo rod-like polyimides having low coefficient of thermal expansion | |
| US5133989A (en) | Process for producing metal-polyimide composite article | |
| JP3079113B2 (ja) | ４，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニルおよびシロキサンジアミン部分を含むポリイミド共重合体 | |
| JP3687044B2 (ja) | 共重合ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JP3976532B2 (ja) | 高分子光導波路基板用多層ポリイミドフィルム、高分子光導波路基板用ポリイミド積層体および高分子光導波路 | |
| JPS61181829A (ja) | 低熱膨張性樹脂材料 | |
| JP3019166B2 (ja) | ポリイミド多層膜の製造方法 | |
| JP2519228B2 (ja) | 無色透明ポリイミド成形体およびその製法 | |
| JP2003041189A (ja) | ワニスおよび架橋ポリイミド | |
| KR100244980B1 (ko) | 실록산 폴리이미드 전구체 조성물 | |
| JPH0812763A (ja) | 新規ポリアミドイミド共重合体、その製造方法、それを含む被膜形成材料およびパターン形成方法 | |
| JP3293146B2 (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 | |
| JP2662425B2 (ja) | ポリイミドイソインドロキナゾリンジオン及びその前駆体の製造法 | |
| KR100360709B1 (ko) | 실록산폴리이미드전구체조성물및그제조방법 | |
| JPH04328126A (ja) | 半導体用保護膜、及びその製造方法 | |
| KR100560109B1 (ko) | 폴리아미드산 및 폴리이미드의 제조방법 | |
| JP2007099843A (ja) | 新規なポリイミド樹脂 | |
| KR100288845B1 (ko) | 후막공정이용이한감광성폴리이미드전구체 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071008 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081008 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091008 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101008 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101008 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111008 Year of fee payment: 12 |