JP2982290B2 - 排気装置 - Google Patents
排気装置Info
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- JP2982290B2 JP2982290B2 JP2303029A JP30302990A JP2982290B2 JP 2982290 B2 JP2982290 B2 JP 2982290B2 JP 2303029 A JP2303029 A JP 2303029A JP 30302990 A JP30302990 A JP 30302990A JP 2982290 B2 JP2982290 B2 JP 2982290B2
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体製造工程に用いられる排気装置及び処
理装置に関する。
理装置に関する。
［従来の技術］ 従来から、半導体製造に係るパターン形成工程では、
ウェハ上にレジストを塗布し、レジストにパターンを露
光し、現像後エッチングして薄膜にパターンを形成して
いる。このような工程におけるレジスト塗布装置や現像
装置にはウェハ上にレジストあるいは現像液を滴下し、
ウェハを載置したチャックを高速回転させてウェハ全面
に塗布を行うスピンコータ、スピンデベロッパがある。
スピンコータあるいはスピンデベロッパは第３図に示す
ように、ウェハ１を載置し、モータ２に接続されたチャ
ックを備え、レジストあるいは現像液の供給体に接続さ
れたノズル４から滴下されるレジストあるいは現像液を
ウェハ１全面に塗布する際、ウェハ１の周縁から周囲に
液が飛散するのを防止するためカップ５が設けられる。
カップ５の下部には飛散したレジスト液あるいは現像液
がカップ５の壁にはね返って再びウェハ１に付着するの
を防止するため、飛散した液を吸収する排気系６に接続
された排気口７及び洗浄液等の排液処理装置８に接続さ
れた排水口９が設けられている。
ウェハ上にレジストを塗布し、レジストにパターンを露
光し、現像後エッチングして薄膜にパターンを形成して
いる。このような工程におけるレジスト塗布装置や現像
装置にはウェハ上にレジストあるいは現像液を滴下し、
ウェハを載置したチャックを高速回転させてウェハ全面
に塗布を行うスピンコータ、スピンデベロッパがある。
スピンコータあるいはスピンデベロッパは第３図に示す
ように、ウェハ１を載置し、モータ２に接続されたチャ
ックを備え、レジストあるいは現像液の供給体に接続さ
れたノズル４から滴下されるレジストあるいは現像液を
ウェハ１全面に塗布する際、ウェハ１の周縁から周囲に
液が飛散するのを防止するためカップ５が設けられる。
カップ５の下部には飛散したレジスト液あるいは現像液
がカップ５の壁にはね返って再びウェハ１に付着するの
を防止するため、飛散した液を吸収する排気系６に接続
された排気口７及び洗浄液等の排液処理装置８に接続さ
れた排水口９が設けられている。
このような排気系６は工場排気に接続されて排気され
るようになっている。
るようになっている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、最近省エネ対策の一貫として工場排気
を節減しており、必要な減圧が得られなかったり、ある
いは各ラインに必要に応じたレギュレータを設けなけれ
ばならなかった。しかるにコータでは5mmH2O、デベロッ
パでは10mmH2Oの減圧が必要であり、必要とする排気量
が得られないことがしばしばであった。
を節減しており、必要な減圧が得られなかったり、ある
いは各ラインに必要に応じたレギュレータを設けなけれ
ばならなかった。しかるにコータでは5mmH2O、デベロッ
パでは10mmH2Oの減圧が必要であり、必要とする排気量
が得られないことがしばしばであった。
そのため、ベンチュリ管、エジュクタあるいはコアン
ダ効果を利用した機器等を設置したものもあった。しか
し、ベンチュリ管は第４図に示すように太いパイプ10に
パイプ10内を流通する気体流の方向に吹出口11を備えた
細いパイプ12（断面積が太いパイプ10の1/3）を挿入
し、細いパイプ12から気体を送風して排気を行うもので
あって、瞬時の排気にはよいが長時間の排気には適応で
きず、エジェクタは低流量の排気には適用できるが、排
気量の多いものには適さなかった。またコアンダ効果を
利用した装置は、第５図に示すように太いパイプ13の外
周に細いパイプ14の吹出口15を設けたものであって、隣
接するノズルの気流がぶつかり合って排気効率の点で十
分ではなかった。
ダ効果を利用した機器等を設置したものもあった。しか
し、ベンチュリ管は第４図に示すように太いパイプ10に
パイプ10内を流通する気体流の方向に吹出口11を備えた
細いパイプ12（断面積が太いパイプ10の1/3）を挿入
し、細いパイプ12から気体を送風して排気を行うもので
あって、瞬時の排気にはよいが長時間の排気には適応で
きず、エジェクタは低流量の排気には適用できるが、排
気量の多いものには適さなかった。またコアンダ効果を
利用した装置は、第５図に示すように太いパイプ13の外
周に細いパイプ14の吹出口15を設けたものであって、隣
接するノズルの気流がぶつかり合って排気効率の点で十
分ではなかった。
本発明は上記の欠点を解消するためになされたもので
あって、工場排気量が少くても十分な排気量が得られ、
そのため製造効率の向上を図ることができる排気装置及
び処理装置を提供することを目的とする。
あって、工場排気量が少くても十分な排気量が得られ、
そのため製造効率の向上を図ることができる排気装置及
び処理装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するため、本発明の排気装置は、排
気流路に設けられた流量計と、流量計の検知値により流
量を調整するダンパーと、該ダンパーの調整では排気量
が不足の場合、外部から気体を流入させ排気流量を所望
値に設定する排気量増幅器とを上流から下流に向かって
順次設けたものである。
気流路に設けられた流量計と、流量計の検知値により流
量を調整するダンパーと、該ダンパーの調整では排気量
が不足の場合、外部から気体を流入させ排気流量を所望
値に設定する排気量増幅器とを上流から下流に向かって
順次設けたものである。
また、本発明の処理装置は、被処理体を保持して回転
する回転載置台と、被処理体に塗布される塗布液を被処
理体の上方から供給する塗布供給手段と、被処理体が載
置される位置より下方位置に設けられる排気口と、排気
口と工場排気系とを接続する排気流路とを有する処理装
置において、排気流路に上流から下流に向かって順次、
流量計と、流量を調整するダンパーと、ダンパーの調整
によっては排気流量が不足の場合外部から気体を流入さ
せ排気流量を所望値に設定する排気流量増幅器とを備え
たものであり、好ましくは、排気流量増幅器は圧力によ
り制御されてなり、外部からの気体を排気路に供給する
直前に気体の流速を一旦減速させる空間を有するもので
ある。
する回転載置台と、被処理体に塗布される塗布液を被処
理体の上方から供給する塗布供給手段と、被処理体が載
置される位置より下方位置に設けられる排気口と、排気
口と工場排気系とを接続する排気流路とを有する処理装
置において、排気流路に上流から下流に向かって順次、
流量計と、流量を調整するダンパーと、ダンパーの調整
によっては排気流量が不足の場合外部から気体を流入さ
せ排気流量を所望値に設定する排気流量増幅器とを備え
たものであり、好ましくは、排気流量増幅器は圧力によ
り制御されてなり、外部からの気体を排気路に供給する
直前に気体の流速を一旦減速させる空間を有するもので
ある。
［作用］ 工場排気に接続される排気装置に、流量計の検知値に
より流量を調整するためにダンパを開閉する制御装置を
設ける。そしてダンパにより排気量を調整し、排気量増
幅器により僅かな排気量であっても排気量を増量し十分
な排気量を得る。
より流量を調整するためにダンパを開閉する制御装置を
設ける。そしてダンパにより排気量を調整し、排気量増
幅器により僅かな排気量であっても排気量を増量し十分
な排気量を得る。
［実施例］ 本発明の排気装置及び処理装置を半導体製造のレジス
ト塗布装置に適用した一実施例を図面を参照して説明す
る。
ト塗布装置に適用した一実施例を図面を参照して説明す
る。
第１図に示すように、レジスト塗布装置Ｓは、真空吸
着等によって被処理体である半導体ウェハ１を載置固定
し、モータ２の回転軸に固定される上面円板状の回転載
置台であるチャック３を備える。チャック３の上方には
塗布液供給手段である吐出ノズル４が図示しない水平移
動機構に接続されて設けられ、チャック３の上方から半
導体ウェハ１の外側位置に退避できるようになってい
る。吐出ノズル４は一定量のレジストを供給するための
ベローズポンプやその他フィルタ、バルブを備えたレジ
スト供給系16に接続される。チャック３の周囲にはレジ
スト塗布時に回転する半導体ウェハ１の周縁から余剰の
レジスト液が周囲に飛散しないようにカップ５が設けら
れる。カップ５は上下動可能であって、半導体ウェハ１
の搬入出時に図示の位置より下降してチャック３が露出
し、搬入出を容易にする。さらにカップ５の下部には洗
浄液の廃液処理装置８に接続された排水口９及び回転す
る半導体ウェハ１の周縁から飛散するレジストがカップ
にはね返って再び半導体ウェハ１上に付着しないように
カップ５の下部に向って気体流を生じるよう工場排気系
17に連結された排気手段である排気装置18に接続される
排気口７を備える。
着等によって被処理体である半導体ウェハ１を載置固定
し、モータ２の回転軸に固定される上面円板状の回転載
置台であるチャック３を備える。チャック３の上方には
塗布液供給手段である吐出ノズル４が図示しない水平移
動機構に接続されて設けられ、チャック３の上方から半
導体ウェハ１の外側位置に退避できるようになってい
る。吐出ノズル４は一定量のレジストを供給するための
ベローズポンプやその他フィルタ、バルブを備えたレジ
スト供給系16に接続される。チャック３の周囲にはレジ
スト塗布時に回転する半導体ウェハ１の周縁から余剰の
レジスト液が周囲に飛散しないようにカップ５が設けら
れる。カップ５は上下動可能であって、半導体ウェハ１
の搬入出時に図示の位置より下降してチャック３が露出
し、搬入出を容易にする。さらにカップ５の下部には洗
浄液の廃液処理装置８に接続された排水口９及び回転す
る半導体ウェハ１の周縁から飛散するレジストがカップ
にはね返って再び半導体ウェハ１上に付着しないように
カップ５の下部に向って気体流を生じるよう工場排気系
17に連結された排気手段である排気装置18に接続される
排気口７を備える。
排気装置18はマノメータ等の流量計19を備え、工場排
気系17の排気量を電気信号に変換して検知する。排気流
路には開閉度を調整することによって排気流量を調整す
るためのダンパ20及び余剰のレジストが半導体ウェハ上
に飛散しない排気量に制御する排気流量増幅器21が設け
られる。排気流量増幅器21は第２図に示すように排気管
22−１及び排気管22−２間に設けられている。この排気
管22−２の外周には外部から流入させる気体であるエア
Ｅを吸入する開口即ちエア流入口23に接続されたリング
状の外周路24が設けられている。この外周路24に連通さ
れた排気管22−１及び22−２の連結部間隙には吐出口25
が形成されている。排気管22−１の排気下流端及び排気
管22−２の排気上流端にはそれぞれ排気流の下流方向に
上り勾配の斜面27−１及び27−２を設ける。斜面27−１
の方が斜面27−１より大きな傾斜角を有して空間26を作
る。この空間26において、吐出口25から排気管22−２内
に流入される空気は矢印ｂで示すように、一端吐出口25
方向に曲げられ減速された後、排気管22−２内に管壁に
沿って流入されるようになっている。このような排気流
量増幅器21のエア流入口23は圧力調整器28及びソレノイ
ド29に接続された空気弁30が設けられ、圧力調整されて
自動開閉される空気弁30によりエア流入口23に供給され
るエア量の調整を行うようになっている。さらにソレノ
イド29は流量計19の出力を入力し、ダンパ20の開閉を調
整する信号を送出する制御装置31に接続されて工場排気
系17の排気流量と調整され過不足ない排気量となるよう
になっている。
気系17の排気量を電気信号に変換して検知する。排気流
路には開閉度を調整することによって排気流量を調整す
るためのダンパ20及び余剰のレジストが半導体ウェハ上
に飛散しない排気量に制御する排気流量増幅器21が設け
られる。排気流量増幅器21は第２図に示すように排気管
22−１及び排気管22−２間に設けられている。この排気
管22−２の外周には外部から流入させる気体であるエア
Ｅを吸入する開口即ちエア流入口23に接続されたリング
状の外周路24が設けられている。この外周路24に連通さ
れた排気管22−１及び22−２の連結部間隙には吐出口25
が形成されている。排気管22−１の排気下流端及び排気
管22−２の排気上流端にはそれぞれ排気流の下流方向に
上り勾配の斜面27−１及び27−２を設ける。斜面27−１
の方が斜面27−１より大きな傾斜角を有して空間26を作
る。この空間26において、吐出口25から排気管22−２内
に流入される空気は矢印ｂで示すように、一端吐出口25
方向に曲げられ減速された後、排気管22−２内に管壁に
沿って流入されるようになっている。このような排気流
量増幅器21のエア流入口23は圧力調整器28及びソレノイ
ド29に接続された空気弁30が設けられ、圧力調整されて
自動開閉される空気弁30によりエア流入口23に供給され
るエア量の調整を行うようになっている。さらにソレノ
イド29は流量計19の出力を入力し、ダンパ20の開閉を調
整する信号を送出する制御装置31に接続されて工場排気
系17の排気流量と調整され過不足ない排気量となるよう
になっている。
以上のような構成のレジスト塗布装置を用いて半導体
ウェハにレジストを塗布する方法を説明する。
ウェハにレジストを塗布する方法を説明する。
半導体ウェハ１が図示しない搬送機構によりチャック
３上に吸着されて支持されると、カップ５は第１図に図
示のように上昇し、レジスト供給系16から所定量のレジ
ストが吐出口ノズル４を通って半導体ウェハ１上に滴下
される。そしてモータ２が高速回転例えば3000回／分
し、半導体ウェハ１の全面に亘って塗布される。そして
余剰のレジストは半導体ウェハ１の周縁から飛散され
る。この時排気装置18を作動させる。排気装置18の流量
計19により工場排気系17の排気流量を測定し、測定値が
制御装置31に入力される。制御装置31は予め入力されて
いる値と比較して、ダンパ20及び排気流量増幅器21のソ
レノイド29に出力し、ダンパ20及び空気弁30の開閉を調
整して排気流量増幅器21に供給する空気量の調整を行
い、排気流量を増幅させ工場排気系17の不足分が排気流
量増幅器21から供給されるようにする。排気流量増幅器
21に送られる空気はエア流入口23から外周路24、吐出口
25を通って空気26に送出される。この時、工場排気系17
に接続される排気管22−１及び22−２には点線ａに示す
空気流があるため、空気弁30からの空気流ｂは一旦吐出
口25の方向に押戻され減速される。減速された空気流ｂ
は空気流ａとの空気抵抗が低下され、空気抵抗によるエ
ネルギー消費は著しく減量される。そのため、空気消費
量当りの推力が大きく増幅され、大量の排気が行える。
従って僅かなエネルギーで大量の排気量が得られる。こ
の排気流量増幅器によれば例えば工場排気系の20倍まで
の排気量を得ることができる。この排気流量は余剰のレ
ジストが半導体ウェハ上に舞上がらないような排気流量
に自動的に制御、設定される。
３上に吸着されて支持されると、カップ５は第１図に図
示のように上昇し、レジスト供給系16から所定量のレジ
ストが吐出口ノズル４を通って半導体ウェハ１上に滴下
される。そしてモータ２が高速回転例えば3000回／分
し、半導体ウェハ１の全面に亘って塗布される。そして
余剰のレジストは半導体ウェハ１の周縁から飛散され
る。この時排気装置18を作動させる。排気装置18の流量
計19により工場排気系17の排気流量を測定し、測定値が
制御装置31に入力される。制御装置31は予め入力されて
いる値と比較して、ダンパ20及び排気流量増幅器21のソ
レノイド29に出力し、ダンパ20及び空気弁30の開閉を調
整して排気流量増幅器21に供給する空気量の調整を行
い、排気流量を増幅させ工場排気系17の不足分が排気流
量増幅器21から供給されるようにする。排気流量増幅器
21に送られる空気はエア流入口23から外周路24、吐出口
25を通って空気26に送出される。この時、工場排気系17
に接続される排気管22−１及び22−２には点線ａに示す
空気流があるため、空気弁30からの空気流ｂは一旦吐出
口25の方向に押戻され減速される。減速された空気流ｂ
は空気流ａとの空気抵抗が低下され、空気抵抗によるエ
ネルギー消費は著しく減量される。そのため、空気消費
量当りの推力が大きく増幅され、大量の排気が行える。
従って僅かなエネルギーで大量の排気量が得られる。こ
の排気流量増幅器によれば例えば工場排気系の20倍まで
の排気量を得ることができる。この排気流量は余剰のレ
ジストが半導体ウェハ上に舞上がらないような排気流量
に自動的に制御、設定される。
上記の説明は本発明の一実施例の説明であって、本発
明はこれに限定されず、現像装置の排気系、クリーンル
ームの排気系等の他の装置に好適に用いることができ
る。
明はこれに限定されず、現像装置の排気系、クリーンル
ームの排気系等の他の装置に好適に用いることができ
る。
［発明の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本発明の排気装置
及び処理装置は、排気系に排気流量増幅器を設けたた
め、僅かな排気量の存在で大量の排気量を得ることがで
きる。しかも流量計からの検知値により外部から供給す
る空気量を調整できるようにしたため、工場排気系の排
気量が少なくとも過不足ない排気量が得られる。製造効
率も向上でき、歩留りのよい製造を行うことができる。
及び処理装置は、排気系に排気流量増幅器を設けたた
め、僅かな排気量の存在で大量の排気量を得ることがで
きる。しかも流量計からの検知値により外部から供給す
る空気量を調整できるようにしたため、工場排気系の排
気量が少なくとも過不足ない排気量が得られる。製造効
率も向上でき、歩留りのよい製造を行うことができる。
第１図は本発明の排気装置を適用した一実施例の構成
図、第２図は第１図に示す一実施例の要部を示す図、第
３図、第４図及び第５図は従来例を示す図である。 １……半導体ウェハ（被処理体） ３……チャック（回転載置台） ４……塗布液供給手段（ノズル） ７……排気口 17……工場排気系 18……排気装置（排気手段） 19……流量計 20……ダンパ 21……排気流量増幅器 31……制御装置 Ｅ……エア（気体）
図、第２図は第１図に示す一実施例の要部を示す図、第
３図、第４図及び第５図は従来例を示す図である。 １……半導体ウェハ（被処理体） ３……チャック（回転載置台） ４……塗布液供給手段（ノズル） ７……排気口 17……工場排気系 18……排気装置（排気手段） 19……流量計 20……ダンパ 21……排気流量増幅器 31……制御装置 Ｅ……エア（気体）
Claims (4)
- 【請求項１】排気流路に設けられた流量計と、前記流量
計の検知値により流量を調整するダンパーと、該ダンパ
ーの調整では排気量が不足の場合、外部から気体を流入
させ排気流量を所望値に設定する排気量増幅器とを上流
から下流に向かって順次設けたことを特徴とする排気装
置。 - 【請求項２】被処理体を保持して回転する回転載置台
と、前記被処理体に塗布される塗布液を前記被処理体の
上方から供給する塗布供給手段と、前記被処理体が載置
される位置より下方位置に設けられる排気口と、前記排
気口と工場排気系とを接続する排気流路とを有する処理
装置において、前記排気流路に上流から下流に向かって
順次、流量計と、流量を調整するダンパーと、前記ダン
パーの調整によっては排気流量が不足の場合外部から気
体を流入させ排気流量を所望値に設定する排気流量増幅
器とを備えたことを特徴とする処理装置。 - 【請求項３】前記排気流量増幅器は圧力により制御され
てなることを特徴とする請求項第２項記載の処理装置。 - 【請求項４】前記排気流量増幅器は外部からの前記気体
を前記排気路に供給する直前に前記気体の流速を一旦減
速させる空間を有することを特徴とする請求項第２項記
載の処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303029A JP2982290B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 排気装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303029A JP2982290B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 排気装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176115A JPH04176115A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2982290B2 true JP2982290B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17916077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303029A Expired - Fee Related JP2982290B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 排気装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982290B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100033694A1 (en) * | 2008-08-01 | 2010-02-11 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP5407900B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2014-02-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 流量測定装置及び流量測定方法 |
-
1990
- 1990-11-08 JP JP2303029A patent/JP2982290B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04176115A (ja) | 1992-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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