JP2980724B2 - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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- JP2980724B2 JP2980724B2 JP3132102A JP13210291A JP2980724B2 JP 2980724 B2 JP2980724 B2 JP 2980724B2 JP 3132102 A JP3132102 A JP 3132102A JP 13210291 A JP13210291 A JP 13210291A JP 2980724 B2 JP2980724 B2 JP 2980724B2
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- gate
- mold
- lead frame
- molded
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の樹脂モールド部間
をスルーゲートにより連通したモールド金型に関する。
をスルーゲートにより連通したモールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５はリードフレームの樹脂モールド方
法の一例として、トランスファモールド方法によって複
数列の樹脂モールド部１０を有するマトリクスタイプの
リードフレーム１２を樹脂モールドする状態を示す。複
数列の樹脂モールド部を有するリードフレームを樹脂モ
ールドする場合は、ポットからリードフレームにランナ
ーを延設し、ランナーからそれぞれのキャビティにゲー
トを分岐させて各キャビティと連絡する方法と、ポット
に最も近いキャビティとポットとを樹脂路で連絡し、隣
接するキャビティ間にスルーゲートを設けてすべてのキ
ャビティを連絡する方法がある。図５は後者の、スルー
ゲートを利用して樹脂モールドする方法を示している。
図で１４はポット、１６はランナー、２０がスルーゲー
トである。
法の一例として、トランスファモールド方法によって複
数列の樹脂モールド部１０を有するマトリクスタイプの
リードフレーム１２を樹脂モールドする状態を示す。複
数列の樹脂モールド部を有するリードフレームを樹脂モ
ールドする場合は、ポットからリードフレームにランナ
ーを延設し、ランナーからそれぞれのキャビティにゲー
トを分岐させて各キャビティと連絡する方法と、ポット
に最も近いキャビティとポットとを樹脂路で連絡し、隣
接するキャビティ間にスルーゲートを設けてすべてのキ
ャビティを連絡する方法がある。図５は後者の、スルー
ゲートを利用して樹脂モールドする方法を示している。
図で１４はポット、１６はランナー、２０がスルーゲー
トである。
【０００３】ところで、リードフレームを樹脂モールド
する際、モールド後に金型にランナーやゲートが残って
しまうと、次回のモールドの際に樹脂モールドができな
くなるから、型開きの際にはランナーあるいはゲートを
リードフレームに付着して型開きする必要がある。ラン
ナーからゲートを分岐させて樹脂モールドするタイプの
樹脂モールド方法では、このため型開き時にエジェクタ
ピンでランナー部分を突き出すことによって金型側にラ
ンナー等が残らないようにしている。一方、スルーゲー
トによって樹脂モールドするタイプでは、スルーゲート
部分にエジェクタピンを配置することが設計上困難であ
ること等の理由からリードフレームのフレーム部を突き
出して型開きするようにしている。
する際、モールド後に金型にランナーやゲートが残って
しまうと、次回のモールドの際に樹脂モールドができな
くなるから、型開きの際にはランナーあるいはゲートを
リードフレームに付着して型開きする必要がある。ラン
ナーからゲートを分岐させて樹脂モールドするタイプの
樹脂モールド方法では、このため型開き時にエジェクタ
ピンでランナー部分を突き出すことによって金型側にラ
ンナー等が残らないようにしている。一方、スルーゲー
トによって樹脂モールドするタイプでは、スルーゲート
部分にエジェクタピンを配置することが設計上困難であ
ること等の理由からリードフレームのフレーム部を突き
出して型開きするようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スルーゲートを用いた
樹脂モールド方法では、上記のような方法によって型開
きするため、型開きの際にスルーゲート部分の樹脂が金
型に付着して金型に樹脂が残ってしまうという問題が生
じている。図６はスルーゲートを用いた樹脂モールド方
法で型開きした状態を説明的に示す。図で１８はポット
から最初の樹脂モールド部１０へ連絡するゲートで、２
０は樹脂モールド部１０、１０間を連絡するスルーゲー
トである。スルーゲート２０はリードフレーム１２の片
面側に設けられており、キャビティ２２間を連通してい
る。型開きの際に、リードフレーム１２は金型２４から
突き出されて型開きされるが、型開き時にスルーゲート
２０がリードフレーム１２から剥がれると金型２４側に
樹脂が残ってしまう。金型２４にスルーゲート２０が残
ると、樹脂の流れが妨げられ、製品不良となるから、従
来は金型を適宜クリーニングして金型に残った樹脂を除
去するようにしている。
樹脂モールド方法では、上記のような方法によって型開
きするため、型開きの際にスルーゲート部分の樹脂が金
型に付着して金型に樹脂が残ってしまうという問題が生
じている。図６はスルーゲートを用いた樹脂モールド方
法で型開きした状態を説明的に示す。図で１８はポット
から最初の樹脂モールド部１０へ連絡するゲートで、２
０は樹脂モールド部１０、１０間を連絡するスルーゲー
トである。スルーゲート２０はリードフレーム１２の片
面側に設けられており、キャビティ２２間を連通してい
る。型開きの際に、リードフレーム１２は金型２４から
突き出されて型開きされるが、型開き時にスルーゲート
２０がリードフレーム１２から剥がれると金型２４側に
樹脂が残ってしまう。金型２４にスルーゲート２０が残
ると、樹脂の流れが妨げられ、製品不良となるから、従
来は金型を適宜クリーニングして金型に残った樹脂を除
去するようにしている。
【０００５】また、従来のスルーゲートを用いた樹脂モ
ールドの場合は、スルーゲートがリードフレームに付着
した状態で型開きされたときでも、樹脂モールド後のフ
ォーミング工程等の後工程でリードフレームを搬送する
際にリードフレームからスルーゲートが脱落するという
問題点がある。すなわち、搬送時にスルーゲートが脱落
してフォーミング用の金型に落下したりすることによっ
て、装置の作動不良を招くことがある。そこで、本発明
は上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目
的とするところは、複数の樹脂モールド部間をスルーゲ
ートにより連通して樹脂モールドする場合に、金型にス
ルーゲートが残ったり、また樹脂モールド後の製品搬送
の際にスルーゲートがリードフレームから剥離したりせ
ず、樹脂モールド時や各種加工の際の問題点を回避する
ことのできるモールド金型を提供することにある。
ールドの場合は、スルーゲートがリードフレームに付着
した状態で型開きされたときでも、樹脂モールド後のフ
ォーミング工程等の後工程でリードフレームを搬送する
際にリードフレームからスルーゲートが脱落するという
問題点がある。すなわち、搬送時にスルーゲートが脱落
してフォーミング用の金型に落下したりすることによっ
て、装置の作動不良を招くことがある。そこで、本発明
は上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目
的とするところは、複数の樹脂モールド部間をスルーゲ
ートにより連通して樹脂モールドする場合に、金型にス
ルーゲートが残ったり、また樹脂モールド後の製品搬送
の際にスルーゲートがリードフレームから剥離したりせ
ず、樹脂モールド時や各種加工の際の問題点を回避する
ことのできるモールド金型を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、複数の樹脂
モールド部間がスルーゲートで連通されており、該スル
ーゲートを横切るスリット孔を設けたリードフレームを
クランプし、スルーゲートを介して各樹脂モールド部へ
樹脂を充填するモールド金型において、一方の金型面に
スルーゲートが設けられ、該スルーゲートに対向する他
方の金型面にスリットを跨いで樹脂溜まりが設けられて
おり、スルーゲートよりスリット孔を介して樹脂溜まり
に充填された樹脂によって、リードフレームを両面より
挟み込んでモールドすることを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、複数の樹脂
モールド部間がスルーゲートで連通されており、該スル
ーゲートを横切るスリット孔を設けたリードフレームを
クランプし、スルーゲートを介して各樹脂モールド部へ
樹脂を充填するモールド金型において、一方の金型面に
スルーゲートが設けられ、該スルーゲートに対向する他
方の金型面にスリットを跨いで樹脂溜まりが設けられて
おり、スルーゲートよりスリット孔を介して樹脂溜まり
に充填された樹脂によって、リードフレームを両面より
挟み込んでモールドすることを特徴とする。
【０００７】
【作用】スルーゲートを介して樹脂を充填してリードフ
レームを樹脂モールドする際に、スルーゲートからスリ
ット孔内に樹脂が充填されて樹脂モールドされる。モー
ルド金型の樹脂溜まりを設けた場合はスリット孔および
樹脂溜まりに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。こ
れによってリードフレームにスルーゲートが固着され、
型開きの際に金型にスルーゲートが付着して残留するこ
とを防止し、樹脂モールドされたリードフレームの加工
工程でスルーゲートが剥落することを防止することがで
きる。
レームを樹脂モールドする際に、スルーゲートからスリ
ット孔内に樹脂が充填されて樹脂モールドされる。モー
ルド金型の樹脂溜まりを設けた場合はスリット孔および
樹脂溜まりに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。こ
れによってリードフレームにスルーゲートが固着され、
型開きの際に金型にスルーゲートが付着して残留するこ
とを防止し、樹脂モールドされたリードフレームの加工
工程でスルーゲートが剥落することを防止することがで
きる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るモールド金
型を用いてリードフレームをクランプして樹脂モールド
した状態を示す。図２は樹脂モールド後のリードフレー
ムの平面図である。図１に示すように樹脂モールド時に
リードフレーム１２は下金型３０および上金型３２にク
ランプされ、ゲート１８から樹脂注入されて樹脂モール
ドされる。実施例のリードフレーム１２は樹脂の注入方
向に２つの樹脂モールド部１０、１０を並置したもの
で、下金型３０に設けたスルーゲート２０を介して２つ
の樹脂モールド用のキャビティに樹脂充填してモールド
される。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るモールド金
型を用いてリードフレームをクランプして樹脂モールド
した状態を示す。図２は樹脂モールド後のリードフレー
ムの平面図である。図１に示すように樹脂モールド時に
リードフレーム１２は下金型３０および上金型３２にク
ランプされ、ゲート１８から樹脂注入されて樹脂モール
ドされる。実施例のリードフレーム１２は樹脂の注入方
向に２つの樹脂モールド部１０、１０を並置したもの
で、下金型３０に設けたスルーゲート２０を介して２つ
の樹脂モールド用のキャビティに樹脂充填してモールド
される。
【０００９】スルーゲート２０は図のようにリードフレ
ーム１２の下面に沿って２つの樹脂モールド部１０、１
０を連通させる樹脂路として形成するが、リードフレー
ム１２にはこのスルーゲート２０を横切るかたちでスリ
ット孔１２ａを設ける。実施例のリードフレーム１２で
は樹脂モールド部１０とほぼ同幅で２つのスリット孔１
２ａ、１２ａを設けている。また、上金型３２にはスル
ーゲート２０に対向する位置にスリット孔１２ａを跨ぐ
樹脂溜まり３４を設ける。これによってスルーゲート２
０とスリット孔１２ａと樹脂溜まり３４は連通空間とな
る。
ーム１２の下面に沿って２つの樹脂モールド部１０、１
０を連通させる樹脂路として形成するが、リードフレー
ム１２にはこのスルーゲート２０を横切るかたちでスリ
ット孔１２ａを設ける。実施例のリードフレーム１２で
は樹脂モールド部１０とほぼ同幅で２つのスリット孔１
２ａ、１２ａを設けている。また、上金型３２にはスル
ーゲート２０に対向する位置にスリット孔１２ａを跨ぐ
樹脂溜まり３４を設ける。これによってスルーゲート２
０とスリット孔１２ａと樹脂溜まり３４は連通空間とな
る。
【００１０】図３、図４は他の実施例として上金型３２
に樹脂溜まり３４を設けず、スリット孔１２ａを設けた
リードフレーム１２をスルーゲート２０を介して樹脂モ
ールドする状態を示す。この実施例でも上記実施例と同
様にスルーゲート２０はスリット孔１２ａを跨ぐように
配置する。
に樹脂溜まり３４を設けず、スリット孔１２ａを設けた
リードフレーム１２をスルーゲート２０を介して樹脂モ
ールドする状態を示す。この実施例でも上記実施例と同
様にスルーゲート２０はスリット孔１２ａを跨ぐように
配置する。
【００１１】上記各実施例で示すリードフレームおよび
モールド金型を用いて樹脂モールドする場合は、ゲート
１８から１番目のキャビティに樹脂充填され、次いでス
ルーゲート２０から２番目のキャビティに樹脂充填され
る。スルーゲート２０とスリット孔１２ａ、樹脂溜まり
３４は連通しているからスルーゲート２０に注入された
樹脂は、２番目のキャビティに充填されると同時にスリ
ット孔１２ａおよび樹脂溜まり３４にも充填される。
モールド金型を用いて樹脂モールドする場合は、ゲート
１８から１番目のキャビティに樹脂充填され、次いでス
ルーゲート２０から２番目のキャビティに樹脂充填され
る。スルーゲート２０とスリット孔１２ａ、樹脂溜まり
３４は連通しているからスルーゲート２０に注入された
樹脂は、２番目のキャビティに充填されると同時にスリ
ット孔１２ａおよび樹脂溜まり３４にも充填される。
【００１２】図１および図２に示す実施例では、樹脂溜
まり３４を設けたことにより、樹脂モールド後はスルー
ゲート２０部分で、スルーゲート２０と樹脂溜まり３４
とでリードフレーム１２を両面から挟んだ形状でモール
ドされる。図３および図４で示す実施例では、リードフ
レーム１２のスリット孔１２ａ内に樹脂充填された形で
樹脂モールドされる。図５はスリット孔１２ａを設けた
リードフレーム１２をスルーゲート２０を介して樹脂モ
ールドする様子を示す。スルーゲート２０はスリット孔
１２ａを横切って設けているから、樹脂モールドの際に
リードフレーム１２の厚み分だけスリット孔１２ａ内に
樹脂充填されて樹脂モールドされる。
まり３４を設けたことにより、樹脂モールド後はスルー
ゲート２０部分で、スルーゲート２０と樹脂溜まり３４
とでリードフレーム１２を両面から挟んだ形状でモール
ドされる。図３および図４で示す実施例では、リードフ
レーム１２のスリット孔１２ａ内に樹脂充填された形で
樹脂モールドされる。図５はスリット孔１２ａを設けた
リードフレーム１２をスルーゲート２０を介して樹脂モ
ールドする様子を示す。スルーゲート２０はスリット孔
１２ａを横切って設けているから、樹脂モールドの際に
リードフレーム１２の厚み分だけスリット孔１２ａ内に
樹脂充填されて樹脂モールドされる。
【００１３】以上のように、実施例のリードフレームお
よびモールド金型を用いて樹脂モールドすれば、図１、
図２に示す実施例に場合はスルーゲート２０が樹脂溜ま
り３４と一体となってリードフレーム１２を挟み込んで
モールドされるからリードフレーム１２からスルーゲー
ト２０が剥落することを有効に防止することができる。
これによって、型開きの際に金型側にスルーゲート２０
が残ったりせず確実な型開きがなされ、また樹脂モール
ド後の加工工程で製品を搬送したりする際にスルーゲー
ト２０が脱落することを効果的に防止することができ
る。また、図３、図４に示す実施例の場合は、スリット
孔１２ａ内に樹脂が充填されることによりスルーゲート
２０部分でリードフレーム１２と樹脂との接触面積が大
きくなり、同様に型開きの際に金型に樹脂が残ったりス
ルーゲート２０がリードフレーム１２から剥落したりす
ることを防止することができる。なお、樹脂モールド後
の加工工程ではリードカット工程でリードフレームに固
着したスルーゲートを削除するようにするから、リード
フレームにスルーゲートを固着して樹脂モールドしても
まったく問題はない。
よびモールド金型を用いて樹脂モールドすれば、図１、
図２に示す実施例に場合はスルーゲート２０が樹脂溜ま
り３４と一体となってリードフレーム１２を挟み込んで
モールドされるからリードフレーム１２からスルーゲー
ト２０が剥落することを有効に防止することができる。
これによって、型開きの際に金型側にスルーゲート２０
が残ったりせず確実な型開きがなされ、また樹脂モール
ド後の加工工程で製品を搬送したりする際にスルーゲー
ト２０が脱落することを効果的に防止することができ
る。また、図３、図４に示す実施例の場合は、スリット
孔１２ａ内に樹脂が充填されることによりスルーゲート
２０部分でリードフレーム１２と樹脂との接触面積が大
きくなり、同様に型開きの際に金型に樹脂が残ったりス
ルーゲート２０がリードフレーム１２から剥落したりす
ることを防止することができる。なお、樹脂モールド後
の加工工程ではリードカット工程でリードフレームに固
着したスルーゲートを削除するようにするから、リード
フレームにスルーゲートを固着して樹脂モールドしても
まったく問題はない。
【００１４】なお、上記実施例においては、DIP タイプ
のリードフレームについて説明したが、スルーゲートを
利用して樹脂モールドするタイプの製品であればリード
フレームの形状はとくに限定されるものではない。ま
た、リードフレームに設けるスリット孔の形状や数等も
とくに限定されない。また、樹脂溜まりもスリット孔に
連絡して設ければよくその配置位置もとくに限定される
ものではない。また、スリット孔１２ａと樹脂溜まり３
４はリードフレームを挟む金型にそれぞれ設ければよ
く、上金型と下金型のどちらに設けてもよい。
のリードフレームについて説明したが、スルーゲートを
利用して樹脂モールドするタイプの製品であればリード
フレームの形状はとくに限定されるものではない。ま
た、リードフレームに設けるスリット孔の形状や数等も
とくに限定されない。また、樹脂溜まりもスリット孔に
連絡して設ければよくその配置位置もとくに限定される
ものではない。また、スリット孔１２ａと樹脂溜まり３
４はリードフレームを挟む金型にそれぞれ設ければよ
く、上金型と下金型のどちらに設けてもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係るモールド金型によれば、上
述したように、スルーゲート及び該スルーゲートと対向
する樹脂溜まりにスリット孔を介して充填された樹脂に
よりリードフレームを両面より一体に挟み込んでモール
ドするので、型開きの際に金型側にスルーゲートが残っ
たりせず確実な型開きが行える。 また、樹脂モールド後
のフォーミング工程等の加工工程へ製品を搬送したりす
る際にリードフレームが振動や衝撃により撓んだり捩じ
れたりしてもスルーゲートが脱落することを効果的に防
止することができる等の著効を奏する。
述したように、スルーゲート及び該スルーゲートと対向
する樹脂溜まりにスリット孔を介して充填された樹脂に
よりリードフレームを両面より一体に挟み込んでモール
ドするので、型開きの際に金型側にスルーゲートが残っ
たりせず確実な型開きが行える。 また、樹脂モールド後
のフォーミング工程等の加工工程へ製品を搬送したりす
る際にリードフレームが振動や衝撃により撓んだり捩じ
れたりしてもスルーゲートが脱落することを効果的に防
止することができる等の著効を奏する。
【図１】リードフレームを樹脂モールドする実施例の説
明図である。
明図である。
【図２】樹脂モールド後のリードフレームの平面図であ
る。
る。
【図３】リードフレームを樹脂モールドする他の実施例
の説明図である。
の説明図である。
【図４】樹脂モールド後のリードフレームの平面図であ
る。
る。
【図５】スルーゲートを用いたリードフレームの樹脂モ
ールドを示す説明図である。
ールドを示す説明図である。
【図６】スルーゲートを用いるリードフレームの樹脂モ
ールドの従来例を示す説明図である。
ールドの従来例を示す説明図である。
１０ 樹脂モールド部 １２ リードフレーム １４ ポット １６ ランナー １８ ゲート ２０ スルーゲート ２２ キャビティ ３０ 下金型 ３２ 上金型 ３４ 樹脂溜まり
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の樹脂モールド部間がスルーゲート
で連通されており、該スルーゲートを横切るスリット孔
を設けたリードフレームをクランプし、前記スルーゲー
トを介して各樹脂モールド部へ樹脂を充填するモールド
金型において、 一方の金型面に前記スルーゲートが設けられ、該スルー
ゲートに対向する他方の金型面に前記スリットを跨いで
樹脂溜まりが設けられており、前記スルーゲートより前
記スリット孔を介して前記樹脂溜まりに充填された樹脂
によって、前記リードフレームを両面より挟み込んでモ
ールドする ことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132102A JP2980724B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132102A JP2980724B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333272A JPH04333272A (ja) | 1992-11-20 |
| JP2980724B2 true JP2980724B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=15073508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3132102A Expired - Lifetime JP2980724B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980724B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5076198B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2012-11-21 | 三菱電機株式会社 | 樹脂成形部品とその製造方法 |
-
1991
- 1991-05-08 JP JP3132102A patent/JP2980724B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04333272A (ja) | 1992-11-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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