JP2977001B2 - ドリルの切削状態監視装置 - Google Patents
ドリルの切削状態監視装置Info
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- JP2977001B2 JP2977001B2 JP4244126A JP24412692A JP2977001B2 JP 2977001 B2 JP2977001 B2 JP 2977001B2 JP 4244126 A JP4244126 A JP 4244126A JP 24412692 A JP24412692 A JP 24412692A JP 2977001 B2 JP2977001 B2 JP 2977001B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板などの被
切削板を切削する工作機械のドリルの切削状態監視装置
に関する。
切削板を切削する工作機械のドリルの切削状態監視装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント基板の穴開け作業を行う
時、ドリルは現状では極細い径を使用している。そのた
め、加工中に折れが発生する率が多くなっている。そこ
で、これを適確に検知して工作機械の動作を停止するこ
とは、プリント基板を保護する上で不可欠である。ま
た、ドリルの切削状態を常時監視することは作業能率の
向上を図る意味でも望ましい。
時、ドリルは現状では極細い径を使用している。そのた
め、加工中に折れが発生する率が多くなっている。そこ
で、これを適確に検知して工作機械の動作を停止するこ
とは、プリント基板を保護する上で不可欠である。ま
た、ドリルの切削状態を常時監視することは作業能率の
向上を図る意味でも望ましい。
【０００３】ところで、従来、ドリルの折れを検知する
場合、例えば光ファイバセンサーのための発光素子と受
光素子とを工作機械の昇降板に形成した貫通孔の周側壁
の適宜な箇所にそれぞれ対向して設け、ドリルの折れを
直接的に検知していた。
場合、例えば光ファイバセンサーのための発光素子と受
光素子とを工作機械の昇降板に形成した貫通孔の周側壁
の適宜な箇所にそれぞれ対向して設け、ドリルの折れを
直接的に検知していた。
【０００４】しかしながら、光ファイバセンサーでドリ
ルの折れを直接監視する方法は、ドリルの径が細く成る
に従い、加工や組み立て精度が著しく難しくなり、また
経年変化による光軸のズレや切粉によるセンシングミス
等により、誤動作が生ずると言う欠点があった。
ルの折れを直接監視する方法は、ドリルの径が細く成る
に従い、加工や組み立て精度が著しく難しくなり、また
経年変化による光軸のズレや切粉によるセンシングミス
等により、誤動作が生ずると言う欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の欠点に鑑み、ＡＥセンサーを簡単に取り付ける
ことができ、またＡＥセンサーの誤動作の心配がなく、
またＡＥ信号を安定かつ反復的に検出することができ、
さらに、多層プリント基板の切削部位を容易に検出する
ことができ、加えて、摩耗した圧接盤を簡単に交換する
とができるドリルの切削状態監視装置を得ることであ
る。
な従来の欠点に鑑み、ＡＥセンサーを簡単に取り付ける
ことができ、またＡＥセンサーの誤動作の心配がなく、
またＡＥ信号を安定かつ反復的に検出することができ、
さらに、多層プリント基板の切削部位を容易に検出する
ことができ、加えて、摩耗した圧接盤を簡単に交換する
とができるドリルの切削状態監視装置を得ることであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のドリルの切削状
態監視装置は、高速回転するスピンドル６を内装する昇
降円筒体５と、この昇降円筒体５の下面に一体的に固定
され、一端部側側には貫通孔４が形成され、一方、他端
部側は前記昇降円筒体５から突出する昇降板３と、この
昇降板の下面に固定的に設けられ、かつ、昇降板が下降
した際に被切削板と当接する円筒状の圧接盤８と、昇降
板の前記昇降円筒体５から突出する他端部側に取付けら
れ、かつ、ドリルの切削により発生する少なくとも被切
削板２の振動を前記圧接盤８および昇降板３を介し電気
信号に変えるＡＥセンサー１１と、このＡＥセンサーと
電気的に接続し、該ＡＥセンサーからの電気信号を分析
して前記ドリルの破損や折れの状態を診断する診断装置
本体１３とから成り、前記円筒状の圧接盤８は、固着具
９を介して前記昇降板３の下面に取り外し可能に固定さ
れ、また前記診断装置本体１３には、アナログ／デジタ
ル変換器１５を介し、該変換器１５によって発生した多
層プリント基板２の導体層の位置を示す電気信号をカウ
ントする切削部位検出器１４が電気的に接続しているこ
とを特徴とする。
態監視装置は、高速回転するスピンドル６を内装する昇
降円筒体５と、この昇降円筒体５の下面に一体的に固定
され、一端部側側には貫通孔４が形成され、一方、他端
部側は前記昇降円筒体５から突出する昇降板３と、この
昇降板の下面に固定的に設けられ、かつ、昇降板が下降
した際に被切削板と当接する円筒状の圧接盤８と、昇降
板の前記昇降円筒体５から突出する他端部側に取付けら
れ、かつ、ドリルの切削により発生する少なくとも被切
削板２の振動を前記圧接盤８および昇降板３を介し電気
信号に変えるＡＥセンサー１１と、このＡＥセンサーと
電気的に接続し、該ＡＥセンサーからの電気信号を分析
して前記ドリルの破損や折れの状態を診断する診断装置
本体１３とから成り、前記円筒状の圧接盤８は、固着具
９を介して前記昇降板３の下面に取り外し可能に固定さ
れ、また前記診断装置本体１３には、アナログ／デジタ
ル変換器１５を介し、該変換器１５によって発生した多
層プリント基板２の導体層の位置を示す電気信号をカウ
ントする切削部位検出器１４が電気的に接続しているこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】まず昇降板が下降し、圧接盤の下面がプリント
基板の表面に当接する。次にスピンドルが高速回転しな
がら下降し始め、ドリルによりプリント基板の穴開け作
業が行われる。この時ドリルの切削によりＡＥ信号（振
動）が発生し、切削中その振動は圧接盤を介して伝播
し、ＡＥセンサーへと伝わって行く。ＡＥセンサーは伝
播してきた振動を受け、これを電気信号に変える。そし
て、この電気信号は、診断装置本体により電圧の変化と
して分析把握され、その波形が監視状態で診断される。
基板の表面に当接する。次にスピンドルが高速回転しな
がら下降し始め、ドリルによりプリント基板の穴開け作
業が行われる。この時ドリルの切削によりＡＥ信号（振
動）が発生し、切削中その振動は圧接盤を介して伝播
し、ＡＥセンサーへと伝わって行く。ＡＥセンサーは伝
播してきた振動を受け、これを電気信号に変える。そし
て、この電気信号は、診断装置本体により電圧の変化と
して分析把握され、その波形が監視状態で診断される。
【０００８】しかして、ＡＥセンサーで捕捉される弾性
波うち、多層プリント基板の導体層と絶縁層の切削波の
区別により、切削部位検出器で導体層の位置を示す電気
信号をカウントし、実際のドリルの位置あるいは多層プ
リント基板の切削部位を検出する。
波うち、多層プリント基板の導体層と絶縁層の切削波の
区別により、切削部位検出器で導体層の位置を示す電気
信号をカウントし、実際のドリルの位置あるいは多層プ
リント基板の切削部位を検出する。
【０００９】
【実施例】以下、図面に示す実施例により、本発明を詳
細に説明する。図１ないし図４に示す第１実施例に於い
て、１は被切削板、本実施例ではプリント基板２の表面
に穴開け作業を行うために使用される工作機械の主要部
である。
細に説明する。図１ないし図４に示す第１実施例に於い
て、１は被切削板、本実施例ではプリント基板２の表面
に穴開け作業を行うために使用される工作機械の主要部
である。
【００１０】３はプリント基板２と水平に対向する昇降
板で、この昇降板３の一端部側には貫通孔４が形成され
ている。一方、昇降板３の一端部側は、図１で示すよう
に昇降円筒体５から水平方向に突出している。昇降円筒
体（プレッシャーフット）５は昇降板３の上面に垂直状
態に設けられ、切粉を吸収する。この昇降円筒体５の下
端部は前記貫通孔４を囲むように昇降板に一体的に設け
られている。
板で、この昇降板３の一端部側には貫通孔４が形成され
ている。一方、昇降板３の一端部側は、図１で示すよう
に昇降円筒体５から水平方向に突出している。昇降円筒
体（プレッシャーフット）５は昇降板３の上面に垂直状
態に設けられ、切粉を吸収する。この昇降円筒体５の下
端部は前記貫通孔４を囲むように昇降板に一体的に設け
られている。
【００１１】６は昇降円筒体５内に昇降動可能に設けら
れ、かつ、図示しない駆動モータの駆動力を動力源とし
て高速回転するスピンドルである。このスピンドル６の
先端部にはプリント基板２を切削するドリル７が一体に
取付けられている。スピンドル６は高速回転することが
できるように、その軸受部がエアーベアリング方式にな
っている。
れ、かつ、図示しない駆動モータの駆動力を動力源とし
て高速回転するスピンドルである。このスピンドル６の
先端部にはプリント基板２を切削するドリル７が一体に
取付けられている。スピンドル６は高速回転することが
できるように、その軸受部がエアーベアリング方式にな
っている。
【００１２】８は昇降板３の下面に固定的に取付けら
れ、かつ、昇降板３が下降した際にプリント基板２の上
面と当接する圧接盤である。この圧接盤８は、本実施例
では円筒状の形態を使用している。しかし、その形態は
角型の形態でも良い。しかして、圧接盤８はプリント基
板の表面を保護することができるように（圧接しても傷
が付かないように）比較的に巾広に形成され、また材質
も被切削板に対応したものが用いられている。すなわ
ち、圧接板８は被切削板の種類に対応して任意に交換す
ることができる。
れ、かつ、昇降板３が下降した際にプリント基板２の上
面と当接する圧接盤である。この圧接盤８は、本実施例
では円筒状の形態を使用している。しかし、その形態は
角型の形態でも良い。しかして、圧接盤８はプリント基
板の表面を保護することができるように（圧接しても傷
が付かないように）比較的に巾広に形成され、また材質
も被切削板に対応したものが用いられている。すなわ
ち、圧接板８は被切削板の種類に対応して任意に交換す
ることができる。
【００１３】圧接盤８の周縁部よりの部位には複数個の
固着具用取付け孔９が形成されていると共に、その中心
部には比較的大径のドリル用中心孔１０が形成されてい
る。
固着具用取付け孔９が形成されていると共に、その中心
部には比較的大径のドリル用中心孔１０が形成されてい
る。
【００１４】１１は昇降板３の突出上面に支持板１２を
介して取付けられ、かつ、ドリル７の切削により発生す
る少なくともプリント基板２の振動を受け、これを電気
信号に変えるセンサーである。このセンサーは、本実施
例ではＡＥセンサーを用いている。
介して取付けられ、かつ、ドリル７の切削により発生す
る少なくともプリント基板２の振動を受け、これを電気
信号に変えるセンサーである。このセンサーは、本実施
例ではＡＥセンサーを用いている。
【００１５】ここで「ＡＥ」について簡単に説明する
と、一般に「ＡＥ」とは、固体が変形あるいは破壊する
際に、それまで蓄えられていたひずみエネルギーが解放
されて弾性波（超音波等）の生じる現象をいう。そし
て、ここで「ＡＥセンサー」とは、ドリルで被切削板を
切削する際に生じる超音波などの弾性波を受け、これを
電気信号に変える変換器を言う。なお、センサー１１は
昇降板３に直接取付けても良い。またセンサーとしては
加速度センサーを用いることもできる。
と、一般に「ＡＥ」とは、固体が変形あるいは破壊する
際に、それまで蓄えられていたひずみエネルギーが解放
されて弾性波（超音波等）の生じる現象をいう。そし
て、ここで「ＡＥセンサー」とは、ドリルで被切削板を
切削する際に生じる超音波などの弾性波を受け、これを
電気信号に変える変換器を言う。なお、センサー１１は
昇降板３に直接取付けても良い。またセンサーとしては
加速度センサーを用いることもできる。
【００１６】１３はセンサー１１と電気的に接続し、該
センサーからの電気信号を電圧の変化として分析して切
削中のドリルの破損や折れの状態を診断する診断装置本
体である。この診断装置本体１３は中央演算処理装置
Ｃ．Ｐ．Ｕを有し、表示装置やプリンターがこの中央演
算処理装置Ｃ．Ｐ．Ｕに接続している。
センサーからの電気信号を電圧の変化として分析して切
削中のドリルの破損や折れの状態を診断する診断装置本
体である。この診断装置本体１３は中央演算処理装置
Ｃ．Ｐ．Ｕを有し、表示装置やプリンターがこの中央演
算処理装置Ｃ．Ｐ．Ｕに接続している。
【００１７】１４はアナログ／テシタル変換器１５を介
して接続し、該変換器１５によって発生した多層プリン
ト基板２の導体層Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５の位置
を示す電気信号をカウントする切削部位検出器である。
１６は中央演算処理装置Ｃ．Ｐ．Ｕと接続する表示装置
である。
して接続し、該変換器１５によって発生した多層プリン
ト基板２の導体層Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５の位置
を示す電気信号をカウントする切削部位検出器である。
１６は中央演算処理装置Ｃ．Ｐ．Ｕと接続する表示装置
である。
【００１８】上記構成に於いては、図２で示すようにま
ず昇降板３が下降し、圧接盤８の下面がプリント基板２
の表面に当接する。次にスピンドル６が高速回転しなが
ら下降し始め、ドリル７によりプリント基板２の穴開け
作業が行われる。この時ドリル７の切削によりＡＥ信号
（振動）が発生し、切削中その振動は圧接盤８および昇
降板３を介して伝播し、ＡＥセンサー１１へと伝わって
行く。ＡＥセンサー１１は伝播してきた振動を受け、こ
れを電気信号に変える。そして、この電気信号は、診断
装置本体により電圧の変化として分析把握され、その波
形が監視状態で診断される。
ず昇降板３が下降し、圧接盤８の下面がプリント基板２
の表面に当接する。次にスピンドル６が高速回転しなが
ら下降し始め、ドリル７によりプリント基板２の穴開け
作業が行われる。この時ドリル７の切削によりＡＥ信号
（振動）が発生し、切削中その振動は圧接盤８および昇
降板３を介して伝播し、ＡＥセンサー１１へと伝わって
行く。ＡＥセンサー１１は伝播してきた振動を受け、こ
れを電気信号に変える。そして、この電気信号は、診断
装置本体により電圧の変化として分析把握され、その波
形が監視状態で診断される。
【００１９】しかして、上記診断は、例えば地震計の針
で示される如く、図３で示す波形を表示装置などで常時
見ることにより行われる。すなわち、符号ａは昇降板３
が下降し、圧接盤８がプリント基板２に接触を開始した
時、符号ｂは圧接盤８がプリント基板２に完全に密着し
た時点である。これらの符号ａとｂによって示される時
間の間では昇降円筒体５の吸込みによるノイズの増大を
見ることができる。
で示される如く、図３で示す波形を表示装置などで常時
見ることにより行われる。すなわち、符号ａは昇降板３
が下降し、圧接盤８がプリント基板２に接触を開始した
時、符号ｂは圧接盤８がプリント基板２に完全に密着し
た時点である。これらの符号ａとｂによって示される時
間の間では昇降円筒体５の吸込みによるノイズの増大を
見ることができる。
【００２０】次に符号ｃと符号ｄの間は、ドリル７によ
る切削時のＡＥ信号を見ることができる。前記符号ｂと
この符号ｃによって示される時間の間では圧接盤８がプ
リント基板２の表面にぴったりとフイットしているの
で、その波形は平常なものとなっている。
る切削時のＡＥ信号を見ることができる。前記符号ｂと
この符号ｃによって示される時間の間では圧接盤８がプ
リント基板２の表面にぴったりとフイットしているの
で、その波形は平常なものとなっている。
【００２１】そして、符号ｅは圧接盤８がプリント基板
２から離脱する時点を示し、この時の波形（機械音）で
ある。今仮に符号ａないし符号ｅに示される時間までを
１サイクルとすれば、符号ｃと符号ｄに示される時の間
に仮想線によって囲まれた波形Ｗが存在するか否かを表
示装置１６などで監視すれば、ドリルの破損あるいは折
れを診断することができる。
２から離脱する時点を示し、この時の波形（機械音）で
ある。今仮に符号ａないし符号ｅに示される時間までを
１サイクルとすれば、符号ｃと符号ｄに示される時の間
に仮想線によって囲まれた波形Ｗが存在するか否かを表
示装置１６などで監視すれば、ドリルの破損あるいは折
れを診断することができる。
【００２２】しかして、たとえば多層プリント基板２を
ドリル７で切削する際、ＡＥセンサー１１で捕捉される
弾性波うち、図４で示すように多層プリント基板２の導
体層Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５と絶縁層Ｄ１、Ｄ
２、、Ｄ３、Ｄ４、Ｃ５の切削波の区別に基づいて、切
削部位検出器１４で導体層の位置を示す電気信号をカウ
ントし、実際のドリル７の位置あるいは多層プリント基
板２の切削部位を検出することができる。
ドリル７で切削する際、ＡＥセンサー１１で捕捉される
弾性波うち、図４で示すように多層プリント基板２の導
体層Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５と絶縁層Ｄ１、Ｄ
２、、Ｄ３、Ｄ４、Ｃ５の切削波の区別に基づいて、切
削部位検出器１４で導体層の位置を示す電気信号をカウ
ントし、実際のドリル７の位置あるいは多層プリント基
板２の切削部位を検出することができる。
【００２３】したがって、この実施例に於いては、ドリ
ル７を多層プリント基板２の所望する部位まで送り込む
ことができる。
ル７を多層プリント基板２の所望する部位まで送り込む
ことができる。
【００２４】次に図５ないし図８に示す本発明の他の実
施例に付き説明する。なお、これらの実施例の説明に於
いて、前記本発明の実施例と同一の部分には同一の符号
を付し、重複する説明を省略する。
施例に付き説明する。なお、これらの実施例の説明に於
いて、前記本発明の実施例と同一の部分には同一の符号
を付し、重複する説明を省略する。
【００２５】図５および図６に示す第２実施例に於い
て、前記本発明の実施例と主に異なる点はセンサーの取
付け箇所である。すなわち、センサー１１Ａは昇降板３
Ａの他端部側の下面に固定的に取付けられており、昇降
板３Ａが下降した際にセンサー１１Ａが直接プリント基
板２Ａの表面に接触する。
て、前記本発明の実施例と主に異なる点はセンサーの取
付け箇所である。すなわち、センサー１１Ａは昇降板３
Ａの他端部側の下面に固定的に取付けられており、昇降
板３Ａが下降した際にセンサー１１Ａが直接プリント基
板２Ａの表面に接触する。
【００２６】このように構成すると、ドリル７Ａよる切
削時及び切削中のＡＥ信号（振動）は、直接プリント基
板２ＡからＡＥセンサー１１Ａへと伝わって行く。した
がって、診断装置本体１３Ａは、第１実施例と同様に電
圧の変化を正確に分析把握することができる。
削時及び切削中のＡＥ信号（振動）は、直接プリント基
板２ＡからＡＥセンサー１１Ａへと伝わって行く。した
がって、診断装置本体１３Ａは、第１実施例と同様に電
圧の変化を正確に分析把握することができる。
【００２７】図７及び図８に示す第３実施例に於いて、
前記本発明の実施例と主に異なる点は昇降板３Ｂを昇降
円筒体５Ｂの大きさ（直径）と同じくし、一方、圧接盤
８Ｂに昇降円筒体５Ｂから水平方向に突出する支持アー
ム２０を形成し、該支持アーム２０の上面にＡＥセンサ
ー１１Ｂを取付けた点である。
前記本発明の実施例と主に異なる点は昇降板３Ｂを昇降
円筒体５Ｂの大きさ（直径）と同じくし、一方、圧接盤
８Ｂに昇降円筒体５Ｂから水平方向に突出する支持アー
ム２０を形成し、該支持アーム２０の上面にＡＥセンサ
ー１１Ｂを取付けた点である。
【００２８】このように構成すると、ドリル７Ｂによる
切削時及び切削中のＡＥ信号（振動）は、プリント基板
２Ｂから圧接盤８Ｂを介しＡＥセンサー１１Ｂへと伝わ
って行く。したがって、診断装置本体１３Ｂは、前記第
１実施例と同様に電圧の変化を正確に分析把握すること
ができる。
切削時及び切削中のＡＥ信号（振動）は、プリント基板
２Ｂから圧接盤８Ｂを介しＡＥセンサー１１Ｂへと伝わ
って行く。したがって、診断装置本体１３Ｂは、前記第
１実施例と同様に電圧の変化を正確に分析把握すること
ができる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
あっては、次に列挙するような効果がある。
あっては、次に列挙するような効果がある。
【００３０】（１）ＡＥセンサーを取付けるために昇降
板等に加工を施したり、あるいは昇降板等に発光素子や
受光素子を精度良く取付ける必要もない。したがって、
ＡＥセンサーを昇降板または圧接盤に簡単に取り付ける
ことができる。
板等に加工を施したり、あるいは昇降板等に発光素子や
受光素子を精度良く取付ける必要もない。したがって、
ＡＥセンサーを昇降板または圧接盤に簡単に取り付ける
ことができる。
【００３１】（２）経年変化や切粉を原因とするＡＥセ
ンサーの誤動作がない。
ンサーの誤動作がない。
【００３２】（３）ＡＢ信号を安定かつ反復的に検出す
ることができる。すなわち、ＡＢ信号をドリルや被切削
板の形状に係わらず、常に正確に信号として検出するこ
とができる。
ることができる。すなわち、ＡＢ信号をドリルや被切削
板の形状に係わらず、常に正確に信号として検出するこ
とができる。
【００３３】（４）多層プリント基板の切削部位を容易
に検出することができる。
に検出することができる。
【００３４】（５）昇降板の下面に圧接盤が取外し可能
に設けられいるので、圧接盤が摩耗した場合はもちろん
のこと、被切削板の種類に対応してその表面を保護する
ために任意に交換することができる。
に設けられいるので、圧接盤が摩耗した場合はもちろん
のこと、被切削板の種類に対応してその表面を保護する
ために任意に交換することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す概略各説明図。
【図２】第１実施例に於ける作動状態の概略説明図。
【図３】第１実施例に於けるドリルの状態を監視するた
めの概略説明図。
めの概略説明図。
【図４】多層プリント基板に於けるドリルの位置を検出
するための概略説明図。
するための概略説明図。
【図５】および
【図６】本発明の第２実施例を示す概略各説明図。
【図７】および
【図８】本発明の第３実施例を示す概略各説明図。
２、２Ａ、２Ｂ…プリント基板、３、３Ａ、３Ｂ…昇降
板、５、５Ｂ…昇降円筒体、６…スピンドル、７、７
Ａ、７Ｂ…ドリル、８、８Ｂ…圧接盤、１１、１１Ａ、
１１Ｂ…センサー、１３、１３Ａ、１３Ｂ…診断装置本
体、１４…切削部位検出器、２０…支持アーム。
板、５、５Ｂ…昇降円筒体、６…スピンドル、７、７
Ａ、７Ｂ…ドリル、８、８Ｂ…圧接盤、１１、１１Ａ、
１１Ｂ…センサー、１３、１３Ａ、１３Ｂ…診断装置本
体、１４…切削部位検出器、２０…支持アーム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B26F 1/16 B23B 49/00 B23Q 17/09 B23Q 17/22
Claims (4)
- 【請求項１】 高速回転するスピンドル６を内装する昇
降円筒体５と、この昇降円筒体５の下面に一体的に固定
され、一端部側側には貫通孔４が形成され、一方、他端
部側は前記昇降円筒体５から突出する昇降板３と、この
昇降板の下面に固定的に設けられ、かつ、昇降板が下降
した際に被切削板と当接する円筒状の圧接盤８と、昇降
板の前記昇降円筒体５から突出する他端部側に取付けら
れ、かつ、ドリルの切削により発生する少なくとも被切
削板２の振動を前記圧接盤８および昇降板３を介し電気
信号に変えるＡＥセンサー１１と、このＡＥセンサーと
電気的に接続し、該ＡＥセンサーからの電気信号を分析
して前記ドリルの破損や折れの状態を診断する診断装置
本体１３とから成り、前記円筒状の圧接盤８は、固着具
９を介して前記昇降板３の下面に取り外し可能に固定さ
れ、また前記診断装置本体１３には、アナログ／デジタ
ル変換器１５を介し、該変換器１５によって発生した多
層プリント基板２の導体層の位置を示す電気信号をカウ
ントする切削部位検出器１４が電気的に接続しているこ
とを特徴とするドリルの切削状態監視装置。 - 【請求項２】 請求項１に於いて、ＡＥセンサー１１
は、昇降板の他端部側の上面に固定された支持板１２を
介して取付けられていることを特徴とするドリルの切削
状態監視装置。 - 【請求項３】 請求項１に於いて、ＡＥセンサー１１Ａ
は、昇降板の他端部側の下面に固定されていることを特
徴とするドリルの切削状態監視装置。 - 【請求項４】 高速回転するスピンドル６を内装する昇
降円筒体５Ｂと、この昇降円筒体５Ｂの下面に一体的に
固定され、かつ、中心部に貫通孔４を有する昇降板３Ｂ
と、この昇降板の下面に固定的に設けられ、かつ、昇降
板が下降した際に被切削板と当接する円筒状の圧接盤８
Ｂと、この圧接盤８Ｂの周壁部の適宜部位から水平方向
に突出する支持アーム２０の上面に取付けられ、かつ、
ドリル７の切削により発生する少なくとも被切削板２Ｂ
の振動を前記圧接盤８Ｂを介し電気信号に変えるＡＥセ
ンサー１１Ｂと、このＡＥセンサー１１Ｂと電気的に接
続し、該ＡＥセンサー１１Ｂからの電気信号を分析して
前記ドリルの破損や折れの状態を診断する診断装置本体
１３Ｂとから成り、前記円筒状の圧接盤８Ｂは、固着具
９を介して前記昇降板３Ｂの下面に取り外し可能に固定
され、また前記診断装置本体１３Ｂには、アナログ／デ
ジタル変換器１５を介し、該変換器１５によって発生し
た多層プリント基板２Ｂの導体層の位置を示す電気信号
をカウントする切削部位検出器１４が電気的に接続して
いることを特徴とするドリルの切削状態監視装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4244126A JP2977001B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | ドリルの切削状態監視装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4244126A JP2977001B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | ドリルの切削状態監視装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190791A JPH06190791A (ja) | 1994-07-12 |
| JP2977001B2 true JP2977001B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=17114154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4244126A Expired - Fee Related JP2977001B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | ドリルの切削状態監視装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2977001B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5320114B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2013-10-23 | 本田技研工業株式会社 | 円筒状ワーク切断装置と、切断用刃具の欠損判定方法 |
| CN103831862B (zh) * | 2012-11-20 | 2016-09-21 | 深南电路有限公司 | Pcb钻靶机及其使用方法 |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP4244126A patent/JP2977001B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06190791A (ja) | 1994-07-12 |
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