JP2972295B2 - Copper and copper alloy surface treatment method - Google Patents
Copper and copper alloy surface treatment methodInfo
- Publication number
- JP2972295B2 JP2972295B2 JP2212285A JP21228590A JP2972295B2 JP 2972295 B2 JP2972295 B2 JP 2972295B2 JP 2212285 A JP2212285 A JP 2212285A JP 21228590 A JP21228590 A JP 21228590A JP 2972295 B2 JP2972295 B2 JP 2972295B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- methylbenzimidazole
- copper
- alkyl
- aqueous solution
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
- C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
- C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は銅及び銅合金の表面に耐熱性に優れた化成被
膜を形成する方法に関するものであり、特に硬質プリン
ト配線板及びフレキシブルプリント配線板における回路
部のプリフラックス処理として好適な方法を提供するも
のである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a chemical conversion film having excellent heat resistance on the surface of copper and a copper alloy, and more particularly to a circuit in a hard printed wiring board and a flexible printed wiring board. The present invention provides a method suitable for pre-flux treatment of a part.
従来の技術 銅あるいは銅合金の表面に、２位長鎖アルキルイミダ
ゾール化合物の被膜を形成する表面処理方法が、特公昭
46−17046号、同48−11454号、同48−25621号、同49−1
983号、同49−26183号、同58−22545号、同61−41988号
及び特開昭61−90492号公報に記載されている。2. Description of the Related Art A surface treatment method for forming a coating of a 2-position long-chain alkylimidazole compound on the surface of copper or a copper alloy is disclosed in
46-17046, 48-11454, 48-25621, 49-1
No. 983, No. 49-26183, No. 58-22545, No. 61-41988 and JP-A No. 61-90492.
また銅あるいは銅合金の表面にベンズイミダゾール系
化合物の化成被膜を形成する方法として、特開昭58−50
1281号公報に５−メチルベンズイミダゾールを用いる処
理が開示されている。As a method of forming a conversion coating of a benzimidazole compound on the surface of copper or a copper alloy, Japanese Patent Application Laid-Open No.
No. 1281 discloses a treatment using 5-methylbenzimidazole.
発明が解決しようとする課題 近時プリント配線板に対する電子部品の接合方法とし
て、表面実装法が多く採用されるようになり、チップ部
品の仮止め、部品装置の両面装着あるいはチップ部品と
ディスクリート部品の混載などにより、プリント配線板
が高温下に曝されるようになった。Problems to be Solved by the Invention Recently, a surface mounting method has been widely used as a method for joining electronic components to a printed wiring board, and temporarily fixing chip components, mounting both sides of a component device, or combining a chip component with a discrete component. Due to mixed loading, printed wiring boards have been exposed to high temperatures.
しかしながら、従来知られている２位長鎖アルキルイ
ミダゾールの化成被膜を銅回路部に形成したものは、室
温近辺においては安定しているが高温下では変色し、時
としてはんだ付けに支障を来す惧れがあった。However, a conversion film of a conventionally known 2-position long-chain alkylimidazole formed on a copper circuit portion is stable at around room temperature, but discolors at high temperatures, and sometimes hinders soldering. There was fear.
また特開昭58−501281号公報に記載の表面処理方法
は、５−メチルベンズイミダゾールが水に比較的溶け易
いため、好ましい膜厚と認められる0.08μｍ以上の化成
被膜を形成することができず、加熱時における下地保護
の役割を果し難いものであった。Further, the surface treatment method described in JP-A-58-501281 cannot form a conversion film having a thickness of 0.08 μm or more, which is regarded as a preferable film thickness, because 5-methylbenzimidazole is relatively easily soluble in water. However, it was difficult to perform the role of protecting the underlayer during heating.
このようにプリント配線板の表面実装法に対応して、
銅金属の表面により耐熱性に優れたプリフラックス被膜
を形成することが望まれていた。Thus, corresponding to the surface mounting method of the printed wiring board,
It has been desired to form a pre-flux coating having excellent heat resistance on the surface of copper metal.
課題を解決するための手段 本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意試験を重ね
た結果、銅あるいは銅合金の表面に、下記の一般式Ｉで
示される２−アルキル−４−メチルベンズイミダゾール
化合物と下記の一般式IIで示される２−アルキル−５−
メチルベンズイミダゾール化合物の両者（以下２−アル
キル−メチルベンズイミダゾール混合物という） （但し、式中R1は炭素数３以上のアルキル基を示す） 及び有機酸の夫々を含む水溶液を接触させることによっ
て、耐熱性に優れた化成被膜が得られることを見い出
し、本発明を完遂するに至った。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive tests in view of such circumstances, and as a result, have found that 2-alkyl-4-methylbenz represented by the following general formula I is formed on the surface of copper or a copper alloy. An imidazole compound and a 2-alkyl-5 represented by the following general formula II
Both of methylbenzimidazole compounds (hereinafter referred to as a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture) (Wherein, R 1 represents an alkyl group having 3 or more carbon atoms) and contacting an aqueous solution containing each of an organic acid and an organic acid to form a conversion coating film having excellent heat resistance, thereby completing the present invention. I came to.
本発明方法の実施において用いられる２−アルキル−
メチルベンズイミダゾール混合物の代表的なものとして
は、２−プロピル−４−メチルベンズイミダゾールと２
−プロピル−５−メチルベンズイミダゾールの混合物、
２−ブチル−４−メチルベンズイミダゾールと２−ブチ
ル−５−メチルベンズイミダゾールの混合物、２−ペン
チル−４−メチルベンズイミダゾールと２−ペンチル−
５−メチルベンズイミダゾールの混合物、２−ヘキシル
−４−メチルベンズイミダゾールと２−ヘキシル−５−
メチルベンズイミダゾールの混合物、２−ヘプチル−４
−メチルベンズイミダゾールと２−ヘプチル−５−メチ
ルベンズイミダゾールの混合物、２−オクチル−４−メ
チルベンズイミダゾールと２−オクチル−５−メチルベ
ンズイミダゾールの混合物、２−ノニル−４−メチルベ
ンズイミダゾールと２−ノニル−５−メチルベンズイミ
ダゾールの混合物、２−ウンデシル−４−メチルベンズ
イミダゾールと２−ウンデシル−５−メチルベンズイミ
ダゾールの混合物、２−ヘプタデシル−４−メチルベン
ズイミダゾールと２−ヘプタデシル−５−メチルベンズ
イミダゾールの混合物並びにこれらの塩である。2-alkyl- used in the practice of the method of the present invention
Representative examples of methylbenzimidazole mixtures include 2-propyl-4-methylbenzimidazole and 2
A mixture of -propyl-5-methylbenzimidazole,
A mixture of 2-butyl-4-methylbenzimidazole and 2-butyl-5-methylbenzimidazole, 2-pentyl-4-methylbenzimidazole and 2-pentyl-
A mixture of 5-methylbenzimidazole, 2-hexyl-4-methylbenzimidazole and 2-hexyl-5
Mixture of methylbenzimidazole, 2-heptyl-4
A mixture of -methylbenzimidazole and 2-heptyl-5-methylbenzimidazole, a mixture of 2-octyl-4-methylbenzimidazole and 2-octyl-5-methylbenzimidazole, 2-nonyl-4-methylbenzimidazole and 2 Mixture of nonyl-5-methylbenzimidazole, mixture of 2-undecyl-4-methylbenzimidazole and 2-undecyl-5-methylbenzimidazole, 2-heptadecyl-4-methylbenzimidazole and 2-heptadecyl-5-methyl A mixture of benzimidazoles and their salts.
２−アルキル−４−メチルベンズイミダゾール化合物
は、2,3−ジアミノトルエンと対応するカルボン酸を加
熱縮合することにより容易に得られ、一方２−アルキル
−５−メチルベンズイミダゾール化合物は、3,4−ジア
ミノトルエンと対応するカルボン酸を加熱縮合すること
により容易に得られる。前記の方法により夫々単独に得
られた２−アルキル−４−メチルベンズイミダゾール化
合物と２−アルキル−５−メチルベンズイミダゾール化
合物を2:8ないし8:2の割合で混合することにより、本発
明方法において用いられる２−アルキル−メチルベンズ
イミダゾール混合物が得られる。2-Alkyl-4-methylbenzimidazole compounds are readily obtained by heat-condensing 2,3-diaminotoluene with the corresponding carboxylic acids, while 2-alkyl-5-methylbenzimidazole compounds are 3,4 -Easily obtained by heat-condensing diaminotoluene with the corresponding carboxylic acid. By mixing the 2-alkyl-4-methylbenzimidazole compounds and the 2-alkyl-5-methylbenzimidazole compounds respectively obtained by the above-mentioned methods in a ratio of 2: 8 to 8: 2, the method of the present invention is carried out. To obtain the 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture used in the above.
また2,3−ジアミノトルエン及び3,4−ジアミノトルエ
ンの混合物とカルボン酸を反応させることにより、本発
明方法において用いられる２−アルキル−メチルベンズ
イミダゾール混合物を容易に得ることができる。By reacting a mixture of 2,3-diaminotoluene and 3,4-diaminotoluene with a carboxylic acid, a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture used in the method of the present invention can be easily obtained.
但し、炭素数が３より少ないアルキル基を有する２−
アルキル−メチルベンズイミダゾール混合物を用いた場
合、銅金属の表面に形成された化成被膜の一部が溶出す
る傾向があり、また炭素数が大きいアルキル基を持つ２
−アルキル−メチルベンズイミダゾール混合物を使用す
ると、２−アルキル−メチルベンズイミダゾール混合物
を溶解して処理液を造る際に大量の有機酸が必要になる
ため、前記混合物のうち２−ペンチル−４−メチルベン
ズイミダゾールと２−ペンチル−５−メチルベンズイミ
ダゾールの混合物、２−ヘキシル−４−メチルベンズイ
ミダゾールと２−ヘキシル−５−メチルベンズイミダゾ
ールの混合物、２−ヘプチル−４−メチルベンズイミダ
ゾールと２−ヘプチル−５−メチルベンズイミダゾール
の混合物、２−オクチル−４−メチルベンズイミダゾー
ルと２−オクチル−５−メチルベンズイミダゾールの混
合物、２−ノニル−４−メチルベンズイミタゾールと２
−ノニル−５−メチルベンズイミダゾールの混合物、２
−ウンデシル−４−メチルベンズイミダゾールと２−ウ
ンデシル−５−メチルベンズイミダゾールの混合物及び
これらの塩が特に好適である。However, 2- having an alkyl group having less than 3 carbon atoms
When an alkyl-methylbenzimidazole mixture is used, a part of the chemical conversion film formed on the surface of copper metal tends to elute, and a compound having an alkyl group having a large carbon number tends to elute.
When an alkyl-methylbenzimidazole mixture is used, a large amount of an organic acid is required when dissolving the 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture to prepare a treatment solution, so that 2-pentyl-4-methyl is used in the mixture. Mixture of benzimidazole and 2-pentyl-5-methylbenzimidazole, mixture of 2-hexyl-4-methylbenzimidazole and 2-hexyl-5-methylbenzimidazole, 2-heptyl-4-methylbenzimidazole and 2-heptyl A mixture of -5-methylbenzimidazole, a mixture of 2-octyl-4-methylbenzimidazole and 2-octyl-5-methylbenzimidazole, a mixture of 2-nonyl-4-methylbenzimidazole and
A mixture of -nonyl-5-methylbenzimidazole, 2
Mixtures of -undecyl-4-methylbenzimidazole and 2-undecyl-5-methylbenzimidazole and their salts are particularly preferred.
２−アルキル−４−メチルベンズイミダゾールと２−
アルキル−５−メチルベンズイミダゾールの混合比を、
2:8ないし8:2の範囲として処理した場合の金属表面の化
成被膜は、半田濡れ性に優れている。2-alkyl-4-methylbenzimidazole and 2-
The mixing ratio of alkyl-5-methylbenzimidazole is
The conversion coating on the metal surface when treated in the range of 2: 8 to 8: 2 has excellent solder wettability.
本発明方法の実施に当っては、水に対して２−アルキ
ル−メチルベンズイミダゾール混合物を0.01〜５％の範
囲、好ましくは0.1〜２％の割合で添加し、これらを水
に溶解させるために、有機酸を加えて２−アルキル−メ
チルベンズイミダゾール混合物を水に可溶な塩とすれば
よい。In carrying out the method of the present invention, a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture is added to water in a range of 0.01 to 5%, preferably 0.1 to 2%, to dissolve them in water. An organic acid may be added to convert the 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture into a water-soluble salt.
本発明方法の実施において用いられる有機酸として
は、蟻酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、カプリン酸、グ
リコール酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香
酸、パラブチル安息香酸、パラトルエンスルフォン酸、
ピクリン酸、サリチル酸、ｍ−トルイル酸、蓚酸、琥珀
酸、マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等が
あり、水に対して0.01〜15％の範囲、好ましくは0.2〜
５％の割合で添加すれば良い。The organic acids used in the practice of the method of the present invention include formic acid, acetic acid, lactic acid, propionic acid, capric acid, glycolic acid, acrylic acid, benzoic acid, paranitrobenzoic acid, parabutylbenzoic acid, paratoluenesulfonic acid,
Picric acid, salicylic acid, m-toluic acid, oxalic acid, succinic acid, maleic acid, fumaric acid, tartaric acid, adipic acid, etc., in the range of 0.01 to 15% with respect to water, preferably 0.2 to
It may be added at a rate of 5%.
本発明方法を実施するには、銅あるいは銅合金の表面
に研磨、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄等の処理を行
ったのち、金属表面を処理液中に浸漬するかあるいは金
属表面に処理液を塗布または噴霧すれば良い。In order to carry out the method of the present invention, the surface of copper or a copper alloy is polished, degreased, soft-etched, or subjected to a treatment such as acid cleaning, and then the metal surface is immersed in the treatment liquid or the treatment liquid is applied to the metal surface. It may be applied or sprayed.
本発明方法における銅あるいは銅合金の表面に２−ア
ルキル−メチルベンズイミダゾール混合物及び有機酸を
含む水溶液を接触させる工程は、水溶液の温度を約20℃
から60℃とし、接触時間を１秒ないし数分間接触させれ
ば良い。In the method of the present invention, the step of contacting the surface of the copper or copper alloy with an aqueous solution containing a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture and an organic acid is performed by adjusting the temperature of the aqueous solution to about 20 ° C
To 60 ° C. for a contact time of one second to several minutes.
本発明者等は前記特定発明の方法において、金属表面
に生じる２−アルキル−メチルベンズイミダゾール混合
物の化成被膜に、さらに耐熱性を付与する試みを行った
結果、２−アルキル−メチルベンズイミダゾール混合物
及び有機酸を含む水溶液に少なくとも亜鉛化合物あるい
は銅化合物のいずれか一種を添加した水溶液を銅あるい
は銅合金の表面に接触させる方法（以下「一段処理法」
という）によって所期の目的を達成することができる。The present inventors have made an attempt to further impart heat resistance to a conversion coating of a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture formed on a metal surface in the method of the specific invention, and as a result, a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture and A method in which an aqueous solution containing at least one of a zinc compound and a copper compound added to an aqueous solution containing an organic acid is brought into contact with the surface of copper or a copper alloy (hereinafter, referred to as “one-step treatment method”)
Can achieve the intended purpose.
また同様の化成被膜の耐熱性の更なる向上は銅あるい
は銅合金の表面に２−アルキル−メチルベンズイミダゾ
ール混合物及び有機酸を含む水溶液を接触させ、続いて
前記処理が行われた金属表面に少なくとも亜鉛化合物あ
るいは銅化合物のいずれか一種を含む水溶液を接触させ
る方法（以下「二段処理法」という）によっても得るこ
とができる。Further, a further improvement in the heat resistance of a similar chemical conversion coating can be achieved by bringing an aqueous solution containing a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture and an organic acid into contact with the surface of copper or a copper alloy, and then at least contacting the metal surface subjected to the treatment. It can also be obtained by a method of contacting an aqueous solution containing any one of a zinc compound and a copper compound (hereinafter, referred to as “two-stage treatment method”).
これらの方法に使用することができる亜鉛化合物の代
表的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、
蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、安息香酸亜鉛、サ
リチル酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であ
り、また銅化合物の代表的なものとしては、塩化第一
銅、塩化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、酢酸銅、硫酸
銅、硝酸銅、臭化銅等であり、いずれも水に対して0.02
〜10％の範囲、好ましくは0.1〜５％の割合で添加すれ
ばよい。Representative zinc compounds that can be used in these methods include zinc oxide, zinc formate, zinc acetate,
Zinc oxalate, zinc lactate, zinc citrate, zinc benzoate, zinc salicylate, zinc sulfate, zinc nitrate, zinc phosphate, etc. Representative copper compounds include cuprous chloride, cupric chloride , Copper hydroxide, copper phosphate, copper acetate, copper sulfate, copper nitrate, copper bromide, etc.
It may be added in the range of 10% to 10%, preferably 0.1% to 5%.
また、この場合亜鉛化合物あるいは銅化合物を含む水
溶液に有機酸、無機酸及びアンモニア水あるいはアミン
類等の緩衝作用を有する物質を添加して、溶液のpHを安
定にすることが好ましい。In this case, it is preferable to add a buffering substance such as an organic acid, an inorganic acid and aqueous ammonia or an amine to an aqueous solution containing a zinc compound or a copper compound to stabilize the pH of the solution.
本発明の一段処理法は、２−アルキル−メチルベンズ
イミダゾール混合物及び有機酸を含む水溶液に、少なく
とも亜鉛化合物あるいは銅化合物のいずれか一種を添加
したものを用いる以外は特定発明と全く同様の方法によ
って行うことができる。The one-step treatment method of the present invention is the same as the specific invention except that at least one of a zinc compound and a copper compound is added to an aqueous solution containing a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture and an organic acid. It can be carried out.
また本発明の二段処理法において、２−アルキル−メ
チルベンズイミダゾール混合物と有機酸を含む水溶液を
銅あるいは銅合金の表面に接触したのち、化成被膜が形
成された金属表面を少なくとも亜鉛化合物あるいは銅化
合物のいずれか一種を含む水溶液に約20℃ないし60℃の
温度で５秒ないし数分間浸漬すれば良い。Further, in the two-step treatment method of the present invention, after the aqueous solution containing a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture and an organic acid is brought into contact with the surface of copper or a copper alloy, the metal surface on which the chemical conversion coating is formed is treated with at least a zinc compound or copper. It may be immersed in an aqueous solution containing any one of the compounds at a temperature of about 20 ° C. to 60 ° C. for 5 seconds to several minutes.
本発明方法においては、特定発明に亜鉛化合物、銅化
合物、ニッケル化合物及びコバルト化合物を二種以上添
加して実施することもできる。In the method of the present invention, two or more zinc compounds, copper compounds, nickel compounds and cobalt compounds may be added to the specific invention.
また本発明方法の実施において、化成被膜上に熱可塑
性樹脂の二層構造を形成し、耐熱性を向上させることも
可能である。In the practice of the method of the present invention, it is also possible to form a two-layer structure of a thermoplastic resin on the chemical conversion film to improve heat resistance.
即ち銅あるいは銅合金の表面に２−アルキル−メチル
ベンズイミダゾール混合物の化成被膜を形成したのち、
ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン樹
脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体及
び芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、脂環族炭
化水素樹脂等の炭化水素樹脂などからなる耐熱性に優れ
た熱可塑性樹脂をトルエン、酢酸エチル、IPA等の溶媒
に溶解し、ロールコーター法等により化成被膜上に膜厚
１〜30μ、好ましくは２〜20μの厚みになるように均一
に塗布し、化成被膜と熱可塑性樹脂の二層構造を形成す
ればよい。That is, after forming a conversion coating of a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture on the surface of copper or a copper alloy,
Rosin, rosin derivatives such as rosin esters, terpene resins, terpene resin derivatives such as terpene phenol resins and aromatic hydrocarbon resins, aliphatic hydrocarbon resins, hydrocarbon resins such as alicyclic hydrocarbon resins, etc. Dissolve the excellent thermoplastic resin in a solvent such as toluene, ethyl acetate, IPA, etc., and apply uniformly on the chemical conversion film by a roll coater method or the like to a thickness of 1 to 30 μm, preferably 2 to 20 μm, What is necessary is just to form the two-layer structure of the chemical conversion film and the thermoplastic resin.
作 用 銅あるいは銅合金の表面に、２−アルキル−メチルベ
ンズイミダゾール混合物及び有機酸を含む水溶液を接触
させると、２−アルキル−メチルベンズイミダゾール混
合物と銅との錯体形成反応及び２−アルキル−メチルベ
ンズイミダゾール混合物間の水素結合とファンデルワー
ルス力の両作用により、局部的に銅錯体となった２−ア
ルキル−メチルベンズイミダゾール混合物の化成被膜が
銅表面上に形成される。Effect When a surface of copper or a copper alloy is brought into contact with an aqueous solution containing a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture and an organic acid, a complex-forming reaction between the 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture and copper and the 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture occur. Due to both the effects of hydrogen bonding between the benzimidazole mixtures and van der Waals forces, a conversion coating of the 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture locally converted to a copper complex is formed on the copper surface.
このようにして形成された化成被膜を放置しあるいは
加熱すると銅表面からの銅の移行が起こり、２−アルキ
ル−メチルベンズイミダゾール混合物の大部分が２−ア
ルキル−メチルベンズイミダゾール銅錯体となり、２−
アルキル−メチルベンズイミダゾールからなる化成被膜
は共役したベンゼン環を含むので、熱的に安定している
ものと思われる。When the thus formed chemical conversion coating is left or heated, migration of copper from the copper surface occurs, and most of the 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture becomes a 2-alkyl-methylbenzimidazole copper complex,
The conversion coating consisting of alkyl-methylbenzimidazole appears to be thermally stable because it contains conjugated benzene rings.
銅金属の表面に２−アルキル−４−メチルベンズイミ
ダゾールと２−アルキル−５−メチルベンズイミダゾー
ルの混合物からなる化成被膜を形成した場合、夫々の化
合物を単独で処理した場合に比べて、はんだ濡れ性に優
れた化成被膜が得られるが、その理由については定かで
ない。When a conversion coating composed of a mixture of 2-alkyl-4-methylbenzimidazole and 2-alkyl-5-methylbenzimidazole was formed on the surface of copper metal, the solder wettability was higher than when each compound was treated alone. A conversion coating with excellent properties can be obtained, but the reason is not clear.
銅あるいは銅合金の表面に２−アルキル−メチルベン
ズイミダゾール混合物及び有機酸を含む水溶液を接触さ
せ、続いて前記処理がされた金属表面を亜鉛化合物を含
む水溶液に接触させると、亜鉛化合物を含む水溶液から
亜鉛が化成被膜中に取り込まれて、一部２−アルキル−
メチルベンズイミダゾール銅錯体が含まれるものの、大
部分が銅錯体よりも熱的にかなり安定な２−アルキル−
メチルベンズイミダゾール亜鉛錯体からなる化成被膜が
さらに形成されるので耐熱性が向上すると考えられる。When an aqueous solution containing a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture and an organic acid is brought into contact with the surface of copper or a copper alloy, and then the treated metal surface is brought into contact with an aqueous solution containing a zinc compound, an aqueous solution containing a zinc compound is obtained. Zinc is taken into the chemical conversion coating from
Methylbenzimidazole copper complexes are included, but 2-alkyl- which is largely thermally more stable than copper complexes
It is considered that the heat resistance is improved because a chemical conversion film composed of a methylbenzimidazole zinc complex is further formed.
銅あるいは銅合金の表面に２−アルキル−メチルベン
ズイミダゾール混合物、有機酸及び亜鉛化合物を含む水
溶液を接触させる場合には、２−アルキル−メチルベン
ズイミダゾールの化成被膜が金属表面に形成される過程
において、亜鉛が化成被膜中に取り込まれ、２−アルキ
ル−メチルベンズイミダゾール亜鉛錯体を形成するた
め、化成被膜の耐熱性が向上すると考えられる。When an aqueous solution containing a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture, an organic acid and a zinc compound is brought into contact with the surface of copper or a copper alloy, a conversion coating of 2-alkyl-methylbenzimidazole is formed on the metal surface during the process. Since zinc is taken into the chemical conversion film to form a 2-alkyl-methylbenzimidazole zinc complex, it is considered that the heat resistance of the chemical conversion film is improved.
また、銅あるいは銅合金の表面に２−アルキル−メチ
ルベンズイミダゾール混合物、有機酸及び銅化合物を含
む水溶液を接触させる場合には、２−アルキル−メチル
ベンズイミダゾールの化成被膜が金属表面に形成される
過程において、水溶液中の銅イオンが２−アルキル−メ
チルベンズイミダゾール銅錯体の生成を促進し、化成被
膜の形成速度が早まる。In addition, when an aqueous solution containing a 2-alkyl-methylbenzimidazole mixture, an organic acid and a copper compound is brought into contact with the surface of copper or a copper alloy, a conversion coating of 2-alkyl-methylbenzimidazole is formed on the metal surface. In the process, the copper ions in the aqueous solution promote the formation of the 2-alkyl-methylbenzimidazole copper complex, and the formation rate of the chemical conversion film is increased.
銅イオンを水溶液から化成被膜に供給すると、２−ア
ルキル−メチルベンズイミダゾール銅錯体の均質な化成
被膜を生じ、化成被膜中の錯体化していない２−アルキ
ル−メチルベンズイミダゾールの比率を減少させること
により、化成被膜の耐熱性が向上すると思われる。Supplying copper ions from the aqueous solution to the conversion coating results in a homogeneous conversion coating of the 2-alkyl-methylbenzimidazole copper complex and by reducing the proportion of uncomplexed 2-alkyl-methylbenzimidazole in the conversion coating. It is thought that the heat resistance of the chemical conversion film is improved.
実施例 以下実施例及び比較例によって、本発明方法を具体的
に説明する。Examples Hereinafter, the method of the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples.
なお、これらの試験において金属表面における化成被
膜の厚さは、所定の大きさの試験片を0.5％塩酸水溶液
に浸漬して、ベンズイミダゾール化合物を抽出し、紫外
線分光光度計を用いてこの抽出液中に含まれるイミダゾ
ール類の濃度を測定し、化成被膜の厚さに換算したもの
である。In these tests, the thickness of the chemical conversion coating on the metal surface was determined by immersing a test piece of a predetermined size in a 0.5% hydrochloric acid aqueous solution to extract a benzimidazole compound, and using an ultraviolet spectrophotometer to extract the extract. The concentration of imidazoles contained therein was measured and converted to the thickness of a chemical conversion film.
またはんだ濡れ時間は、テストピース（5mm×50mm×
0.3mmの銅板）を脱脂し、次いでソフトエッチングした
のち、各処理液による処理及び加熱処理を行い、測定直
前にポストフラックス〔商品名「JS−64」（株）弘輝
製〕に浸漬して、はんだ濡れ性試験器（SAT−2000、
（株）レスカ製）を使用して測定したものであり、その
測定条件は、はんだ温度240℃，浸漬深さ2mm,浸漬スピ
ード16mm/secとした。The solder wetting time was measured using a test piece (5 mm x 50 mm x
After degreased and then soft-etched, a treatment with each treatment solution and heat treatment were performed, and immediately before the measurement, they were immersed in post-flux (trade name "JS-64" (manufactured by Hiroki Corporation)). Solder wettability tester (SAT-2000,
(Manufactured by Resca Co., Ltd.) under the following conditions: solder temperature: 240 ° C., immersion depth: 2 mm, immersion speed: 16 mm / sec.
実施例１ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ペンチル−４−メチルベンズイミダゾール0.
5％、２−ペンチル−５−メチルベンズイミダゾール0.5
％、酢酸2.5％及び酢酸亜鉛0.5％を含む水溶液に、液温
50℃で45秒間浸漬して取り出し水洗した。Example 1 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was treated with 2-pentyl-4-methylbenzimidazole.
5%, 2-pentyl-5-methylbenzimidazole 0.5
%, Acetic acid 2.5% and zinc acetate 0.5%
It was immersed at 50 ° C. for 45 seconds, taken out and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.15μｍであった。The chemical conversion coating thickness on the surface of the test piece thus obtained was 0.15 μm.
前記処理を行ったテストピースの処理直後のもの及び
96時間室温で放置したもの並びに温度60℃、湿度95％RH
の恒温恒湿器に入れて96時間加熱したもののそれぞれに
ついて、無加熱及び200℃の温度で10分間加熱した場合
のはんだ濡れ性を測定したところ、そのはんだ濡れ時間
は表１に示したとおりであった。Immediately after the processing of the test piece subjected to the above processing; and
96 hours at room temperature, temperature 60 ℃, humidity 95% RH
The solder wettability was measured for each of those heated for 96 hours in a constant temperature and humidity oven, when not heated and heated at a temperature of 200 ° C. for 10 minutes, and the solder wettability was as shown in Table 1. there were.
実施例２ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ヘプチル−４−メチルベンズイミダゾール1.
2％、２−ヘプチル−５−メチルベンズイミダゾール0.8
％、蟻酸6.0％及び酢酸亜鉛1.5％を含む水溶液に、液温
40℃で12秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 2 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was treated with 2-heptyl-4-methylbenzimidazole 1.
2%, 2-heptyl-5-methylbenzimidazole 0.8
% Aqueous solution containing 6.0% formic acid and 1.5% zinc acetate.
It was immersed at 40 ° C. for 12 seconds and taken out and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.16μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表２に
示したとおりであった。The conversion coating thickness on the test piece surface obtained in this way was 0.16 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 2.
実施例３ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ノニル−４−メチルベンズイミダゾール0.3
％、２−ノニル−５−メチルベンズイミダゾール0.2
％、蟻酸5.0％及び酢酸亜鉛0.8％を含む水溶液に、液温
40℃で10秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 3 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was treated with 2-nonyl-4-methylbenzimidazole 0.3
%, 2-nonyl-5-methylbenzimidazole 0.2
%, Formic acid 5.0% and zinc acetate 0.8%
It was immersed at 40 ° C. for 10 seconds, taken out and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.20μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表３に
示したとおりであった。The conversion coating thickness on the test piece surface obtained in this manner was 0.20 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 3.
実施例４ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−オクチル−４−メチルベンズイミダゾール0.
35％、２−オクチル−５−メチルベンズイミダゾール0.
15％、蟻酸4.0％及び酢酸亜鉛0.8％を含む水溶液に、液
温40℃で13秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 4 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was treated with 2-octyl-4-methylbenzimidazole.
35%, 2-octyl-5-methylbenzimidazole 0.
It was immersed in an aqueous solution containing 15%, formic acid 4.0% and zinc acetate 0.8% at a liquid temperature of 40 ° C. for 13 seconds, taken out, and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.20μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表４に
示したとおりであった。The chemical conversion coating thickness on the surface of the test piece thus obtained was 0.20 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 4.
実施例５ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ウンデシル−４−モチルベンズイミダゾール
0.03％、２−ウンデシル−５−メチルベンズイミダゾー
ル0.07％、酢酸9.2％及び塩化亜鉛0.7％を含む水溶液
に、液温40℃で60秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 5 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was subjected to 2-undecyl-4-motilbenzimidazole.
It was immersed in an aqueous solution containing 0.03%, 0.07% of 2-undecyl-5-methylbenzimidazole, 9.2% of acetic acid and 0.7% of zinc chloride at a liquid temperature of 40 ° C for 60 seconds, taken out, and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.18μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表５に
示したとおりであった。The conversion coating thickness on the test piece surface obtained in this manner was 0.18 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 5.
実施例６ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ペンチル−４−メチルベンズイミダゾール0.
2％、２−ペンチル−５−メチルベンズイミダゾール0.8
％、酢酸2.5％及び塩化第二銅0.5％を含む水溶液に、液
温50℃で18秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 6 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was treated with 2-pentyl-4-methylbenzimidazole.
2%, 2-pentyl-5-methylbenzimidazole 0.8
%, Acetic acid 2.5%, and cupric chloride 0.5% were immersed at a liquid temperature of 50 ° C. for 18 seconds, taken out, and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.18μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表６に
示したとおりであった。The conversion coating thickness on the test piece surface obtained in this manner was 0.18 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 6.
実施例７ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ヘプチル−４−メチルベンズイミダゾール0.
64％、２−ヘプチル−５−メチルベンズイミダゾール0.
16％、蟻酸6.0％及び酢酸銅0.2％を含む水溶液に、液温
50℃で８秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 7 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was treated with 2-heptyl-4-methylbenzimidazole.
64%, 2-heptyl-5-methylbenzimidazole 0.
Liquid temperature containing 16%, formic acid 6.0% and copper acetate 0.2%
It was immersed at 50 ° C. for 8 seconds, taken out and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.26μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表７に
示したとおりであった。The conversion coating thickness on the test piece surface obtained in this manner was 0.26 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 7.
実施例８ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ノニル−４−メチルベンズイミダゾール0.12
％、２−ノニル−５−メチルベンズイミダゾール0.08
％、酢酸5.0％及び塩化第二銅0.1％を含む水溶液に、液
温50℃で７秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 8 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was treated with 2-nonyl-4-methylbenzimidazole 0.12
%, 2-nonyl-5-methylbenzimidazole 0.08
%, Acetic acid 5.0% and cupric chloride 0.1% were immersed at a liquid temperature of 50 ° C. for 7 seconds and taken out and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.28μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表８に
示したとおりであった。The conversion coating thickness on the test piece surface obtained in this manner was 0.28 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 8.
実施例９ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ウンデシル−４−メチルベンズイミダゾール
0.07％、２−ウンデシル−５−メチルベンズイミダゾー
ル0.03％、酢酸9.2％及び塩化第二銅0.2％を含む水溶液
に、液温40℃で30秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 9 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was subjected to 2-undecyl-4-methylbenzimidazole.
It was immersed in an aqueous solution containing 0.07%, 0.03% of 2-undecyl-5-methylbenzimidazole, 9.2% of acetic acid and 0.2% of cupric chloride at a liquid temperature of 40 ° C. for 30 seconds, taken out, and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.18μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表９に
示したとおりであった。The chemical conversion coating thickness on the test piece surface thus obtained was 0.18 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 9.
実施例10 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ヘプタデシル−４−メチルベンズイミダゾー
ル0.06％、２−ヘプタデシル−５−メチルベンズイミダ
ゾール0.04％、酢酸18.5％及び酢酸銅0.3％を含む水溶
液に、液温40℃で50秒間浸漬して取り出し水洗した。 Example 10 An aqueous solution containing 0.06% of 2-heptadecyl-4-methylbenzimidazole, 0.04% of 2-heptadecyl-5-methylbenzimidazole, 18.5% of acetic acid, and 0.3% of copper acetate was subjected to a degreased and soft-etched copper plate test piece. Was immersed at a liquid temperature of 40 ° C. for 50 seconds, taken out and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.20μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表10に
示したとおりであった。The conversion coating thickness on the test piece surface obtained in this manner was 0.20 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 10.
実施例11 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ペンチル−４−メチルベンズイミダゾール0.
6％、２−ペンチル−５−メチルベンズイミダゾール0.4
％及び酢酸2.5％を含む水溶液に、液温50℃で40秒間浸
漬して取り出し水洗した。続いて酢酸亜鉛2.0％、酢酸
0.09％及びアンモニア0.04％を含む水溶液に、前記テス
トピースを液温50℃で30秒間浸漬して取り出し水洗し
た。 Example 11 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was subjected to 2-pentyl-4-methylbenzimidazole 0.
6%, 2-pentyl-5-methylbenzimidazole 0.4
% And acetic acid 2.5% for 40 seconds at a liquid temperature of 50 ° C., taken out, and washed with water. Then, zinc acetate 2.0%, acetic acid
The test piece was immersed in an aqueous solution containing 0.09% and 0.04% of ammonia at a liquid temperature of 50 ° C. for 30 seconds, taken out, and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.12μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表11に
示したとおりであった。The chemical conversion coating thickness on the surface of the test piece thus obtained was 0.12 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 11.
実施例12 前記実施例において、酢酸亜鉛、酢酸及びアンモニア
を含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同
様の処理を行ったところ、テストピース表面の化成被膜
は0.16μｍであり、そのはんだ濡れ性試験を測定した結
果は、表12に示したとおりであった。 Example 12 Except that the treatment with the aqueous solution containing zinc acetate, acetic acid and ammonia was not performed in the above-described example, when the same treatment was performed, the chemical conversion film on the test piece surface was 0.16 μm, and the The results of the sex test were as shown in Table 12.
実施例13 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ヘプチル−４−メチルベンズイミダゾール0.
3％、２−ヘプチル−５−メチルベンズイミダゾール0.2
及び蟻酸0.7％を含む水溶液に、液温40℃で25秒間浸漬
して取り出し水洗した。続いて酢酸銅2.0％、酢酸0.09
％及びアンモニア0.04％を含む水溶液に、前記テストピ
ースを液温50℃で30秒間浸漬して取り出し水洗した。こ
のようにして得られたテストピース表面の化成被膜厚は
0.15μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表13に示し
たとおりであった。 Example 13 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was treated with 2-heptyl-4-methylbenzimidazole.
3%, 2-heptyl-5-methylbenzimidazole 0.2
Then, it was immersed in an aqueous solution containing 0.7% formic acid at a liquid temperature of 40 ° C. for 25 seconds, taken out, and washed with water. Subsequently, copper acetate 2.0% and acetic acid 0.09
% And ammonia at 0.04%, and the test piece was immersed at a liquid temperature of 50 ° C. for 30 seconds, taken out, and washed with water. The conversion coating thickness on the test piece surface obtained in this way is
It was 0.15 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 13.
実施例14 実施例13において、酢酸銅、酢酸及びアンモニアを含
む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く同様の
処理を繰り返したところ、テストピース表面の化成被膜
は0.17μｍであり、そのはんだ濡れ性試験を測定した結
果は、表14に示したとおりであった。 Example 14 Except that the treatment with the aqueous solution containing copper acetate, acetic acid and ammonia was not performed in Example 13, the completely same treatment was repeated, and the chemical conversion film on the test piece surface was 0.17 μm, and the The results of the sex test were as shown in Table 14.
実施例15 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板テストピー
スを、２−ノニル−４−メチルベンズイミダゾール0.4
％、２−ノニル−５−メチルベンズイミダゾール0.1％
及び蟻酸5.0％を含む水溶液に、液温50℃で30秒間浸漬
して取り出し水洗した。 Example 15 A copper plate test piece that had been degreased and soft-etched was subjected to 2-nonyl-4-methylbenzimidazole 0.4
%, 2-nonyl-5-methylbenzimidazole 0.1%
And a solution containing 5.0% formic acid at a liquid temperature of 50 ° C. for 30 seconds, taken out, and washed with water.
続いて塩化第二銅2.0％、酢酸0.09％及びアンモニア
0.04％を含む水溶液に、前記テストピースを液温50℃で
30秒間浸漬して取り出し水洗した。Subsequently, cupric chloride 2.0%, acetic acid 0.09% and ammonia
Place the test piece in an aqueous solution containing 0.04% at a liquid temperature of 50 ° C.
It was immersed for 30 seconds, taken out and washed with water.
このようにして得られたテストピース表面の化成被膜
厚は0.19μｍであり、はんだ濡れ性試験の結果は表15に
示したとおりであった。The chemical conversion coating thickness on the test piece surface thus obtained was 0.19 μm, and the results of the solder wettability test were as shown in Table 15.
実施例16 実施例15において、塩化第二銅、酢酸及びアンモニア
を含む水溶液による処理を行わなかった以外は、全く実
施例15と同様の処理を行ったところ、テストピース表面
の化成被膜は0.20μｍであり、そのはんだ濡れ性試験を
測定した結果は、表16に示したとおりであった。 Example 16 In Example 15, except that the treatment with an aqueous solution containing cupric chloride, acetic acid and ammonia was not performed, the same treatment as in Example 15 was performed, and the conversion coating on the test piece surface was 0.20 μm The result of the measurement of the solder wettability test was as shown in Table 16.
比較例１ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板のテストピ
ースを、２−ウンデシルイミダゾール1.0％及び酢酸1.6
％を含む水溶液に、液温50℃で20秒間浸漬して取り出し
水洗したところ、テストピース表面の化成被膜厚は0.23
μｍであり、前記各実施例と同様にしてはんだ濡れ性を
調べた結果は表17に示したとおりであった。 Comparative Example 1 A test piece of a copper plate which had been degreased and soft-etched was treated with 1.0% of 2-undecylimidazole and 1.6% of acetic acid.
% In an aqueous solution containing 50% at a liquid temperature of 50 ° C. for 20 seconds, taken out, and washed with water.
μm, and the results of examination of the solder wettability in the same manner as in each of the above Examples were as shown in Table 17.
比較例２ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板のテストピ
ースを、２−ペンチルベンズイミダゾール1.0％、酢酸
2.5％及び塩化第二銅0.5％を含む水溶液に、液温50℃で
15秒間浸漬して取り出し水洗したところ、テストピース
表面の化成被膜厚は0.17μｍであり、前記各実施例と同
様にしてはんだ濡れ性を調べた結果は表18に示したとお
りであった。 Comparative Example 2 A test piece of a copper plate subjected to a degreasing and soft etching treatment was prepared using 2-pentylbenzimidazole 1.0%, acetic acid
To an aqueous solution containing 2.5% and 0.5% cupric chloride at a liquid temperature of 50 ° C
After dipping for 15 seconds and taking out and washing with water, the chemical conversion coating film thickness on the test piece surface was 0.17 μm, and the results of investigating the solder wettability in the same manner as in the above Examples were as shown in Table 18.
比較例３ 脱脂及びソフトエッチング処理をした銅板のテストピ
ースを、２−ノニル−４−メチルベンズイミダゾール0.
5％、蟻酸1.6％及び酢酸亜鉛0.8％を含む水溶液に、液
温40℃で７秒間浸漬して取り出し水洗したところ、テス
トピース表面の化成被膜厚は0.20μｍであり、前記各実
施例と同様にしてはんだ濡れ性を調べた結果は表19に示
したとおりであった。 Comparative Example 3 A test piece of a copper plate subjected to a degreasing and soft etching treatment was treated with 2-nonyl-4-methylbenzimidazole 0.1%.
When immersed in an aqueous solution containing 5%, 1.6% formic acid and 0.8% zinc acetate for 7 seconds at a liquid temperature of 40 ° C. for 7 seconds and taken out and washed with water, the chemical conversion film thickness on the test piece surface was 0.20 μm, which was the same as in each of the above Examples. Table 19 shows the results of the examination of the solder wettability.
発明の効果 本発明方法によれば、銅あるいは銅合金の表面にアル
キルベンズイミダゾール化合物を主成分とする耐熱性に
優れた化成被膜を形成することができ、特にプリント配
線板の表面実装法におけるはんだ付け性を改善しうるも
のである。 Effect of the Invention According to the method of the present invention, it is possible to form a conversion coating excellent in heat resistance containing an alkylbenzimidazole compound as a main component on the surface of copper or a copper alloy. It can improve the attaching property.
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23C 22/52 Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) C23C 22/52
Claims (4)
Ｉで示される２−アルキル−４−メチルベンズイミダゾ
ール化合物、下記の一般式IIで示される２−アルキル−
５−メチルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む
水溶液を接触させることを特徴とする銅及び銅合金の表
面処理方法。 （但し、式中R1は炭素数３以上のアルキル基を示す）1. A 2-alkyl-4-methylbenzimidazole compound represented by the following general formula I and a 2-alkyl-methylbenzimidazole compound represented by the following general formula II are formed on the surface of copper or a copper alloy.
A surface treatment method for copper and a copper alloy, comprising contacting an aqueous solution containing a 5-methylbenzimidazole compound and an organic acid. (Wherein, R 1 represents an alkyl group having 3 or more carbon atoms)
Ｉで示される２−アルキル−４−メチルベンズイミダゾ
ール化合物、下記の一般式IIで示される２−アルキル−
５−メチルベンズイミダゾール化合物、有機酸及び亜鉛
化合物あるいは銅化合物を含む水溶液を接触させること
を特徴とする銅及び銅合金の表面処理方法。 （但し、式中R1は炭素数３以上のアルキル基を示す）2. A 2-alkyl-4-methylbenzimidazole compound represented by the following general formula I and a 2-alkyl-methylbenzimidazole compound represented by the following general formula II are formed on the surface of copper or a copper alloy.
A surface treatment method for copper and a copper alloy, which comprises contacting an aqueous solution containing a 5-methylbenzimidazole compound, an organic acid and a zinc compound or a copper compound. (Wherein, R 1 represents an alkyl group having 3 or more carbon atoms)
Ｉで示される２−アルキル−４−メチルベンズイミダゾ
ール化合物、下記の一般式IIで示される２−アルキル−
５−メチルベンズイミダゾール化合物及び有機酸を含む
水溶液を接触させ、続いて前記処理が行われた金属表面
に銅化合物あるいは亜鉛化合物を含む水溶液を接触させ
ることを特徴とする銅及び銅合金の表面処理方法。 （但し、式中R1は炭素数３以上のアルキル基を示す）3. A 2-alkyl-4-methylbenzimidazole compound represented by the following general formula I and a 2-alkyl-methyl-benzimidazole compound represented by the following general formula II on a surface of copper or a copper alloy.
A surface treatment of copper and a copper alloy, comprising bringing an aqueous solution containing a 5-methylbenzimidazole compound and an organic acid into contact, and subsequently contacting an aqueous solution containing a copper compound or a zinc compound with the metal surface subjected to the treatment. Method. (Wherein, R 1 represents an alkyl group having 3 or more carbon atoms)
ール化合物、２−アルキル−５−メチルベンズイミダゾ
ール化合物の混合比を2:8ないし8:2の範囲にしたことを
特徴とする請求項（１）、請求項（２）、及び請求項
（３）に記載の方法。4. The method according to claim 1, wherein the mixing ratio of the 2-alkyl-4-methylbenzimidazole compound and the 2-alkyl-5-methylbenzimidazole compound is in the range of 2: 8 to 8: 2. ), Claims (2) and (3).
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212285A JP2972295B2 (en) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Copper and copper alloy surface treatment method |
| US07/611,660 US5173130A (en) | 1989-11-13 | 1990-11-13 | Process for surface treatment of copper and copper alloy |
| KR1019900018311A KR100208555B1 (en) | 1989-11-13 | 1990-11-13 | Surface treatment method for copper and copper alloys |
| EP90312379A EP0428383A1 (en) | 1989-11-13 | 1990-11-13 | Process for surface treatment of copper and copper alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212285A JP2972295B2 (en) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Copper and copper alloy surface treatment method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499285A JPH0499285A (en) | 1992-03-31 |
| JP2972295B2 true JP2972295B2 (en) | 1999-11-08 |
Family
ID=16620070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212285A Expired - Lifetime JP2972295B2 (en) | 1989-11-13 | 1990-08-10 | Copper and copper alloy surface treatment method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2972295B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2834885B2 (en) * | 1990-11-07 | 1998-12-14 | 四国化成工業株式会社 | Copper and copper alloy surface treatment method |
| TW200907107A (en) * | 2007-07-20 | 2009-02-16 | Mec Co Ltd | Surface treating agent |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2212285A patent/JP2972295B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0499285A (en) | 1992-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5173130A (en) | Process for surface treatment of copper and copper alloy | |
| EP0627499B1 (en) | Agent for treating surfaces of copper and copper alloys | |
| JP3547028B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment agent | |
| TWI241872B (en) | Improved coating for silver plated circuits | |
| JPH07243054A (en) | Surface treating agent for copper and copper alloy | |
| JP3277025B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment agent | |
| JP4647073B2 (en) | Method of soldering copper and copper alloy | |
| JP2686168B2 (en) | Surface treatment method for copper and copper alloy and surface treatment agent for soldering | |
| JP2972295B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment method | |
| JP2834885B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment method | |
| JP3367743B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment agent | |
| JPH0480375A (en) | Surface treatment of copper and alloy thereof | |
| JP2834884B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment method | |
| JPH04206681A (en) | Printed circuit board and surface processing method thereof | |
| JP2849216B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment method | |
| JP2834776B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment method | |
| KR100208555B1 (en) | Surface treatment method for copper and copper alloys | |
| JPH0569914B2 (en) | ||
| JPH06173022A (en) | Surface treating agent for copper and copper alloy | |
| JPH04183874A (en) | Surface treatment of copper and copper alloy | |
| JP3398296B2 (en) | Copper and copper alloy surface treatment agent | |
| JP3205927B2 (en) | A method for forming a surface protective agent and a surface protective film for a copper-gold coexisting substrate. | |
| JP2561150B2 (en) | Surface treatment method for copper and copper alloys | |
| JPH06264258A (en) | Surface treating agent for copper and copper alloy | |
| JPH05163585A (en) | Surface treatment of copper and copper alloy |