JP2965569B2 - プラスチック基材のエツチング前処理 - Google Patents
プラスチック基材のエツチング前処理Info
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は金属によるメツキのためのプラスチツク材料
の表面の調整において使用するための溶剤組成物、かか
る溶剤組成物を用いてプラスチツク材料の表面を調製す
るための方法、及びかかる方法によってメツキのために
調整した表面を有するプラスチツク材料の基材を包含す
る金属メツキ製品に関するものである。
の表面の調整において使用するための溶剤組成物、かか
る溶剤組成物を用いてプラスチツク材料の表面を調製す
るための方法、及びかかる方法によってメツキのために
調整した表面を有するプラスチツク材料の基材を包含す
る金属メツキ製品に関するものである。
発明の背景 金属でメツキしたプラスチツク材料の製品に対する需
要は増大しつつある。このような製品は固体金属の外観
と共にプラスチツク材料の軽さと比較的低い価格を兼ね
備えている。その上、金属被覆は、さもなければ遥かに
重く且つ価格も高い固体金属ハウジングによって提供し
うるのみの本質的に電磁力のしゃへいを提供することが
できるから、エレクトロニックス工業においては、電子
装置に対するケーシングの形態にある金属メツキしたプ
ラスチツクに対する需要が増大しつつある。
要は増大しつつある。このような製品は固体金属の外観
と共にプラスチツク材料の軽さと比較的低い価格を兼ね
備えている。その上、金属被覆は、さもなければ遥かに
重く且つ価格も高い固体金属ハウジングによって提供し
うるのみの本質的に電磁力のしゃへいを提供することが
できるから、エレクトロニックス工業においては、電子
装置に対するケーシングの形態にある金属メツキしたプ
ラスチツクに対する需要が増大しつつある。
電気的に非伝導性であるプラスチツク材料は、プラス
チツク材料の表面のエツチング、エツチングした表面へ
のたとえばパラジウム又は白金のような貴金属のきわめ
て薄い層（たとえば、分子的な厚さの層）の付与による
表面の増感、自己触媒的無電流溶液を用いる増感した表
面への、たとえば銅のような、導電性金属の被覆の付
与、及び電気分解による更に厚い金属被覆の形成を包含
する手順によって、メツキすることができる。
チツク材料の表面のエツチング、エツチングした表面へ
のたとえばパラジウム又は白金のような貴金属のきわめ
て薄い層（たとえば、分子的な厚さの層）の付与による
表面の増感、自己触媒的無電流溶液を用いる増感した表
面への、たとえば銅のような、導電性金属の被覆の付
与、及び電気分解による更に厚い金属被覆の形成を包含
する手順によって、メツキすることができる。
プラスチツク材料の表面を、金属メツキとの結合の形
成を可能ならしめるものは、その表面のエツチングであ
ると考えられるから、上記エツチング工程はきわめて重
要なことである。一般にエツチングに先行して、アルカ
リ洗浄剤混合物を用いる脱脂を行なう。洗浄後に、プラ
スチツク材料の表面を一般に、溶剤で、たとえば英国特
許第1,544,456号に記すように塩素化溶剤の水溶液で、
予備エツチングする。溶剤予備エツチングは、プラスチ
ツク表面とその上にメツキした金属の間の付着を向上さ
せるためのものであるけれども、すべてのプラスチツク
材料に対して必要とすることはなく、たとえば、ある種
の品級のアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（AB
S）樹脂は溶剤予備エツチング工程を必要としない。溶
剤予備エツチングを行なうか否かにかかわらず、プラス
チツク材料にクロム酸エツチングを施すが、きわめて微
細な表面亀裂の形成によってプラスチツク材料の表面の
外観が変化し始めるのは、このクロム酸エツチングの間
である。この微細な亀裂がかぎとなって、その後にメツ
キした金属層がプラスチツク表面との強固な結合を形成
することを可能ならしめる。
成を可能ならしめるものは、その表面のエツチングであ
ると考えられるから、上記エツチング工程はきわめて重
要なことである。一般にエツチングに先行して、アルカ
リ洗浄剤混合物を用いる脱脂を行なう。洗浄後に、プラ
スチツク材料の表面を一般に、溶剤で、たとえば英国特
許第1,544,456号に記すように塩素化溶剤の水溶液で、
予備エツチングする。溶剤予備エツチングは、プラスチ
ツク表面とその上にメツキした金属の間の付着を向上さ
せるためのものであるけれども、すべてのプラスチツク
材料に対して必要とすることはなく、たとえば、ある種
の品級のアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（AB
S）樹脂は溶剤予備エツチング工程を必要としない。溶
剤予備エツチングを行なうか否かにかかわらず、プラス
チツク材料にクロム酸エツチングを施すが、きわめて微
細な表面亀裂の形成によってプラスチツク材料の表面の
外観が変化し始めるのは、このクロム酸エツチングの間
である。この微細な亀裂がかぎとなって、その後にメツ
キした金属層がプラスチツク表面との強固な結合を形成
することを可能ならしめる。
クロム酸エツチング後に、しかし金属メツキ工程前
に、プラスチツク材料の表面を十分に洗浄する。
に、プラスチツク材料の表面を十分に洗浄する。
溶剤予備エツチングのために一般的に用いられる塩素
化溶剤は周知の汚染物質であり、それ故、溶剤予備エツ
チング工程に対して、環境的にあまり有害でない、代わ
りとなる溶剤組成物を見出そうとする試みが行なわれて
いる。
化溶剤は周知の汚染物質であり、それ故、溶剤予備エツ
チング工程に対して、環境的にあまり有害でない、代わ
りとなる溶剤組成物を見出そうとする試みが行なわれて
いる。
発明の要約 本発明はここに、金属でメツキするためのプラスチツ
ク材料の表面の調整において使用するための溶剤組成物
を提供するが、該溶剤組成物は （ｉ）一般式 R1COO・（CH2CH2O）ｎ・R2 （１） 式中で R1はＨ又は低級アルキルであり、 R2は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ii）界面活性剤を含有する水溶液から成
っている。
ク材料の表面の調整において使用するための溶剤組成物
を提供するが、該溶剤組成物は （ｉ）一般式 R1COO・（CH2CH2O）ｎ・R2 （１） 式中で R1はＨ又は低級アルキルであり、 R2は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ii）界面活性剤を含有する水溶液から成
っている。
成分（ｉ）及び（ii）は水性の媒体中に溶解しなけれ
ばならない。かくして、必要ならば、成分（ｉ）を （ａ）一般式 HO・（CH2CH2O）ｍ・R3 （２） 式中で R3は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ）一般式 CH3・（OH）CH・CH2（OC3H6）ｐ・R4 （３） 式中で R4は低級アルキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、 の化合物から選択する成分（iii）によって可溶化する
ことができる。
ばならない。かくして、必要ならば、成分（ｉ）を （ａ）一般式 HO・（CH2CH2O）ｍ・R3 （２） 式中で R3は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ）一般式 CH3・（OH）CH・CH2（OC3H6）ｐ・R4 （３） 式中で R4は低級アルキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、 の化合物から選択する成分（iii）によって可溶化する
ことができる。
さらに本発明は、金属でメツキするためのプラスチツ
ク材料の表面の調整のための方法をも提供するが、この
方法は該表面に対して本発明の溶剤組成物を付与するこ
とから成っている。
ク材料の表面の調整のための方法をも提供するが、この
方法は該表面に対して本発明の溶剤組成物を付与するこ
とから成っている。
さらに本発明は本発明の方法によってメツキのための
調整が施してある表面を有しているプラスチツク材料の
基材を包含する金属メツキした製品を提供する。
調整が施してある表面を有しているプラスチツク材料の
基材を包含する金属メツキした製品を提供する。
一般式（１）の化合物は、本発明において使用する場
合に、プラスチツク基材の溶剤予備エツチングにおいて
有効であり、しかも従来用いられた塩素化溶剤よりも環
境的な有害性が遥かに小さいことが認められている。そ
の上、本発明は、工業的な実施における経済性と安全性
の点で重要な考慮事項である、低い蒸発速度と高い引火
点を有している作用成分を使用する溶剤組成物の処方を
可能とする。
合に、プラスチツク基材の溶剤予備エツチングにおいて
有効であり、しかも従来用いられた塩素化溶剤よりも環
境的な有害性が遥かに小さいことが認められている。そ
の上、本発明は、工業的な実施における経済性と安全性
の点で重要な考慮事項である、低い蒸発速度と高い引火
点を有している作用成分を使用する溶剤組成物の処方を
可能とする。
好適な具体化の説明 “低級アルキル”という表現は１〜６炭素原子を有す
る直鎖及び枝分れアルキル基を包含する。“比較的小さ
い整数”という表現は１〜５の数をすべて包含する。
る直鎖及び枝分れアルキル基を包含する。“比較的小さ
い整数”という表現は１〜５の数をすべて包含する。
好適な一般式（１）の化合物中では、R1はＨ又はメチ
ル（CH3）であり、R2はメチル、エチル（C2H5）又はC3
〜C6アルキル、特にプロピル（C3H7）又はブチル（C
4H9）であり、且つｎは１、２又は３である。
ル（CH3）であり、R2はメチル、エチル（C2H5）又はC3
〜C6アルキル、特にプロピル（C3H7）又はブチル（C
4H9）であり、且つｎは１、２又は３である。
成分（ｉ）としては、ジエチレン グリコール モノ
ブチル エーテル アセテート（CH3COO・CH2CH2OCH2CH
2O・C4H9）、ジエチレングリコール モノエチル エー
テル アセテート（CH3COO・CH2CH2OCH2CH2O・C2H5）又
はそれらの混合物の使用が好ましい。
ブチル エーテル アセテート（CH3COO・CH2CH2OCH2CH
2O・C4H9）、ジエチレングリコール モノエチル エー
テル アセテート（CH3COO・CH2CH2OCH2CH2O・C2H5）又
はそれらの混合物の使用が好ましい。
溶剤組成物中の成分（ｉ）の適当な濃度は、この分野
の熟練者によれば、プラスチツク基材の予備エツチング
を行なうべき条件を考慮して、容易に選択することがで
きる。低い成分（ｉ）の濃度を用いることもできるが、
自動化した工場においては許容できない可能性がある、
長い浸漬時間、及び／又は、蒸発あるいは加水分解によ
る材料の損失を増大させる、比較液高い温度を必要とす
るおそれがある。比較的高い成分（ｉ）の濃度をも溶剤
組成物中で使用することができ且つ引続くメツキ工程の
間におけるプラスチツク表面への金属の申し分のない付
着を与えるように浸漬時間と温度を調節することができ
る。いうまでもなく、高濃度の使用は、高い材料の消費
及びのちのメツキ工程に成分（ｉ）が持ち込まれてそこ
で使用する薬品の作用を妨害する危険を生じさせる。
の熟練者によれば、プラスチツク基材の予備エツチング
を行なうべき条件を考慮して、容易に選択することがで
きる。低い成分（ｉ）の濃度を用いることもできるが、
自動化した工場においては許容できない可能性がある、
長い浸漬時間、及び／又は、蒸発あるいは加水分解によ
る材料の損失を増大させる、比較液高い温度を必要とす
るおそれがある。比較的高い成分（ｉ）の濃度をも溶剤
組成物中で使用することができ且つ引続くメツキ工程の
間におけるプラスチツク表面への金属の申し分のない付
着を与えるように浸漬時間と温度を調節することができ
る。いうまでもなく、高濃度の使用は、高い材料の消費
及びのちのメツキ工程に成分（ｉ）が持ち込まれてそこ
で使用する薬品の作用を妨害する危険を生じさせる。
一指針として、ジエチレン グリコール モノエチル
エーテル アセテートは水性溶剤組成物中で重量で20
〜25％の濃度で使用することが好ましい。ジエチレン
グリコール モノブチル エーテル アセテートは重量
で約6.5％（しかしながら、いうまでもなく、これは使
用する温度によって異なる）というその溶解度限界まで
の水溶液の状態で使用することができる。このような比
較的低い溶解度は必然的に良い浸漬時間の使用を伴なう
けれども、ジエチレン グリコール モノブチル エー
テル アセテートの溶解度は温度を上げることによって
増大させることができる。しかしながら、長い浸漬時間
と高い温度は自動化した工場においては実際的でなく、
それ故、カツプリング化合物、特に前記一般式（２）又
は（３）の可溶化化合物を、ジエチレン グリコール
モノブチル エーテル アセテート又は一般式（１）の
他の高級同族体（すなわち、R2が３以上の炭素原子を有
するアルキルである場合のもの）の濃度を高めるために
実際に使用することが好ましい。式（２）及び（３）の
化合物はエツチング処理において得られる表面亀裂を向
上させるためにも役立つものと思われる。
エーテル アセテートは水性溶剤組成物中で重量で20
〜25％の濃度で使用することが好ましい。ジエチレン
グリコール モノブチル エーテル アセテートは重量
で約6.5％（しかしながら、いうまでもなく、これは使
用する温度によって異なる）というその溶解度限界まで
の水溶液の状態で使用することができる。このような比
較的低い溶解度は必然的に良い浸漬時間の使用を伴なう
けれども、ジエチレン グリコール モノブチル エー
テル アセテートの溶解度は温度を上げることによって
増大させることができる。しかしながら、長い浸漬時間
と高い温度は自動化した工場においては実際的でなく、
それ故、カツプリング化合物、特に前記一般式（２）又
は（３）の可溶化化合物を、ジエチレン グリコール
モノブチル エーテル アセテート又は一般式（１）の
他の高級同族体（すなわち、R2が３以上の炭素原子を有
するアルキルである場合のもの）の濃度を高めるために
実際に使用することが好ましい。式（２）及び（３）の
化合物はエツチング処理において得られる表面亀裂を向
上させるためにも役立つものと思われる。
カツプリング又は可溶化化合物の存在は、一般に、た
とえばジエチレン グリコール モノエチル エーテル
アセテートのような、比較的低級な一般式（１）の同
族体のみを含有する溶剤組成物に対しては必須である。
とえばジエチレン グリコール モノエチル エーテル
アセテートのような、比較的低級な一般式（１）の同
族体のみを含有する溶剤組成物に対しては必須である。
好適な一般式（２）の化合物は、その中でR3がメチ
ル、エチル、プロピル又はブチルであり、且つｎは１、
２又は３であるものである。好適な一般式（３）の化合
物は、その中でR4がメチル、エチル、プロピル又はブチ
ルであり且つｐが０、１又は２であるものである。
ル、エチル、プロピル又はブチルであり、且つｎは１、
２又は３であるものである。好適な一般式（３）の化合
物は、その中でR4がメチル、エチル、プロピル又はブチ
ルであり且つｐが０、１又は２であるものである。
一般に、一般式（２）の化合物は一般式（３）のもの
よりも好適である。成分（iii）として用いるために特
に好適な化合物はジエチレン グリコール モノブチル
エーテル（HO・CH2・CH2OCH2・CH2O・C4H9）である。
よりも好適である。成分（iii）として用いるために特
に好適な化合物はジエチレン グリコール モノブチル
エーテル（HO・CH2・CH2OCH2・CH2O・C4H9）である。
本発明の溶剤組成物は界面活性剤、好ましくは陰イオ
ン界面活性剤を含有する。界面活性剤は低起泡性である
こともまた好ましい。好適な界面活性剤は硫酸２−エチ
ルヘキシルであり、これは商品名ナイアプループ08又は
タージトール08下に、重量で38.5〜40.5％のナトリウム
塩、C4H9・CH（C2H5）CH2SO4・Naを含有する水溶液とし
て市販されており、この界面活性剤は著るしい気泡を生
じることがなく且つ成分（ｉ）を可溶化することができ
るものと思われる。（すなわち、後記実施例４において
証明するように、完全に又は部分的に成分（iii）に置
き換える付加的な可溶化剤の使用を考慮することができ
る。）しかしながら、たとえばC4H9CH（C2H5）C2H4CH
（SO4Na）C2H4CH（C2H5）２（タージトール７）、C4H9C
H（C2H5）C2H4CH（SO4Na）CH2CH（CH3）２（タージトー
ル４）及びダウレツクス2Alの商品名下にナトリウム塩
として市販されているドデシル化ジフエニルエーテルジ
スルホン酸塩を包含する。その他の界面活性剤を考慮す
ることができるが、最後に挙げた界面活性剤は、かなり
の気泡を生じるおそれがあり且つそれ自体成分（ｉ）を
可溶化するものとは思わなれない。
ン界面活性剤を含有する。界面活性剤は低起泡性である
こともまた好ましい。好適な界面活性剤は硫酸２−エチ
ルヘキシルであり、これは商品名ナイアプループ08又は
タージトール08下に、重量で38.5〜40.5％のナトリウム
塩、C4H9・CH（C2H5）CH2SO4・Naを含有する水溶液とし
て市販されており、この界面活性剤は著るしい気泡を生
じることがなく且つ成分（ｉ）を可溶化することができ
るものと思われる。（すなわち、後記実施例４において
証明するように、完全に又は部分的に成分（iii）に置
き換える付加的な可溶化剤の使用を考慮することができ
る。）しかしながら、たとえばC4H9CH（C2H5）C2H4CH
（SO4Na）C2H4CH（C2H5）２（タージトール７）、C4H9C
H（C2H5）C2H4CH（SO4Na）CH2CH（CH3）２（タージトー
ル４）及びダウレツクス2Alの商品名下にナトリウム塩
として市販されているドデシル化ジフエニルエーテルジ
スルホン酸塩を包含する。その他の界面活性剤を考慮す
ることができるが、最後に挙げた界面活性剤は、かなり
の気泡を生じるおそれがあり且つそれ自体成分（ｉ）を
可溶化するものとは思わなれない。
溶剤組成物の各成分の相対的な割合は、使用の条件に
従って調節することができる。成分（ｉ）の重量で１部
当りに重量で0.625〜2.5部の界面活性剤成分（ii）と重
量で0.5〜２部の可溶化成分（iii）（使用する場合に
は）を存在させることが好ましい。典型的な溶剤組成物
は１部の成分（ｉ）、1.33部の成分（ii）及び１部の成
分（iii）を含有している。成分（ｉ）、（ii）及び（i
ii）の合計濃度は一般に、少なくとも溶剤組成物の重量
で20％であり、典型的には重量で40％に至るまで又はそ
れ以上であってもよい。
従って調節することができる。成分（ｉ）の重量で１部
当りに重量で0.625〜2.5部の界面活性剤成分（ii）と重
量で0.5〜２部の可溶化成分（iii）（使用する場合に
は）を存在させることが好ましい。典型的な溶剤組成物
は１部の成分（ｉ）、1.33部の成分（ii）及び１部の成
分（iii）を含有している。成分（ｉ）、（ii）及び（i
ii）の合計濃度は一般に、少なくとも溶剤組成物の重量
で20％であり、典型的には重量で40％に至るまで又はそ
れ以上であってもよい。
いいかえれば、本発明の好適組成物は、水溶液とし
て、50〜250、特に96〜168ml/の成分（ｉ）、50〜20
0、特に96〜144ml/の成分（ii）、（たとえば公称40
％の溶液として供給されるものとして）及び50〜200、
特に96〜144ml/の可溶化剤、特に成分（iii）を包含
することができる。これらの濃度は（ｉ）ジエチレン
グリコール モノブチル エーテル アセテート、（i
i）ナイアプループ08及び（iii）ジエチレン グリコー
ル モノブチル エーテルから成る組成物に対して、特
に適している。
て、50〜250、特に96〜168ml/の成分（ｉ）、50〜20
0、特に96〜144ml/の成分（ii）、（たとえば公称40
％の溶液として供給されるものとして）及び50〜200、
特に96〜144ml/の可溶化剤、特に成分（iii）を包含
することができる。これらの濃度は（ｉ）ジエチレン
グリコール モノブチル エーテル アセテート、（i
i）ナイアプループ08及び（iii）ジエチレン グリコー
ル モノブチル エーテルから成る組成物に対して、特
に適している。
さらに、本発明は成分（ｉ）、成分（ii）及び、必要
ならば、成分（iii）を含有する濃厚混合物（典型的に
は400ml/乃至250ml/、あるいはそれ以下の含水量を
もつもの）の提供をも意図しているが、これは最終使用
者への輸送に対して一層経済的であり、必要に応じ、使
用前に水で希釈することができる。
ならば、成分（iii）を含有する濃厚混合物（典型的に
は400ml/乃至250ml/、あるいはそれ以下の含水量を
もつもの）の提供をも意図しているが、これは最終使用
者への輸送に対して一層経済的であり、必要に応じ、使
用前に水で希釈することができる。
成分（ｉ）、（ii）及び（iii）は、いずれも、２種
以上の適切な記載化合物の混合物から成っていてもよい
ということは、この分野の熟練者には明白なことであろ
う。さらにまた、１種以上の、付加的な、悪影響を与え
ない成分もまた、その使用を排除するものではない。
以上の適切な記載化合物の混合物から成っていてもよい
ということは、この分野の熟練者には明白なことであろ
う。さらにまた、１種以上の、付加的な、悪影響を与え
ない成分もまた、その使用を排除するものではない。
本発明による溶剤組成物は、種々のプラスチツク材
料、たとえばポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエ
ステル及びABS樹脂、の表面の予備エツチングに使用す
ることができる。
料、たとえばポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエ
ステル及びABS樹脂、の表面の予備エツチングに使用す
ることができる。
プラスチツク材料の表面は、その後の段階におけるプ
ラスチツク表面とその上にメツキすべき金属の間の申し
分のない付着を確実にするために十分な温度と時間にお
いて水性の溶剤組成物中にプラスチツク材料の表面を浸
漬することによって、処理することが好ましい。プラス
チツク材料の表面は、50〜60℃、典型的には55℃の温度
において、２〜５分、一層好ましくは３〜５分間にわた
って、溶剤組成物中に浸漬することが好ましい。溶剤組
成物から取出して洗浄したのち、プラスチツク材料の表
面をクロム酸でエツチングすると、それが前記のように
表面亀裂の外観を生じさせ、次いで再び洗浄を行なう。
エツチングした表面を次いで、常法に従って、たとえば
貴金属による増感工程、それに続いての無電流溶液から
の導電性金属被覆の付与及びその後の最終的な、さらに
厚い金属被覆の電着によって、メツキすることができ
る。
ラスチツク表面とその上にメツキすべき金属の間の申し
分のない付着を確実にするために十分な温度と時間にお
いて水性の溶剤組成物中にプラスチツク材料の表面を浸
漬することによって、処理することが好ましい。プラス
チツク材料の表面は、50〜60℃、典型的には55℃の温度
において、２〜５分、一層好ましくは３〜５分間にわた
って、溶剤組成物中に浸漬することが好ましい。溶剤組
成物から取出して洗浄したのち、プラスチツク材料の表
面をクロム酸でエツチングすると、それが前記のように
表面亀裂の外観を生じさせ、次いで再び洗浄を行なう。
エツチングした表面を次いで、常法に従って、たとえば
貴金属による増感工程、それに続いての無電流溶液から
の導電性金属被覆の付与及びその後の最終的な、さらに
厚い金属被覆の電着によって、メツキすることができ
る。
予備エツチングが進行するにつれて、溶剤水溶液中の
作用化合物は、たとえばプラスチツク材料表面による吸
引及び吸引のような、多くの理由によって、濃度が低く
なる。この作用化合物の損失を補正するために、必要に
応じ、比較的高い濃度の作用化合物を含有する維持溶液
を、予備エツチング溶液に対して添加することができ
る。維持溶液の組成は、予備エツチングさせる成分の
量、大きさ及び形態を包含する、多くの要因に依存す
る。しかしながら、一指針として、典型的な維持溶液
は、200〜400ml/のジエチレン グリコール モノブ
チル エーテル アセテート（本明細書中ではブチル
ジグリコール アセテートとも記す）、200〜300ml/
のジエチレン グリコール モノブチル エーテル（ブ
チル カルビトール；“カルビトール”は商品名であ
る）及び200〜300ml/のハイアプループ08溶液（重量
で38.5〜40.5％の作用化合物）を含有することができ、
維持溶液の残りの部分は水である。
作用化合物は、たとえばプラスチツク材料表面による吸
引及び吸引のような、多くの理由によって、濃度が低く
なる。この作用化合物の損失を補正するために、必要に
応じ、比較的高い濃度の作用化合物を含有する維持溶液
を、予備エツチング溶液に対して添加することができ
る。維持溶液の組成は、予備エツチングさせる成分の
量、大きさ及び形態を包含する、多くの要因に依存す
る。しかしながら、一指針として、典型的な維持溶液
は、200〜400ml/のジエチレン グリコール モノブ
チル エーテル アセテート（本明細書中ではブチル
ジグリコール アセテートとも記す）、200〜300ml/
のジエチレン グリコール モノブチル エーテル（ブ
チル カルビトール；“カルビトール”は商品名であ
る）及び200〜300ml/のハイアプループ08溶液（重量
で38.5〜40.5％の作用化合物）を含有することができ、
維持溶液の残りの部分は水である。
本発明を以下の実施例によって例証する。
実施例１ 80ml/のブチル ジグリコール アセテート、80ml/
のナイアプループ08及び80ml/のブチルカルビトー
ルを含有する予備エツチング水溶液を調製した。この溶
液を55℃に加熱して、充填剤を含有するポリカーボネー
ト（GEプラスチツクからのレキサン920A品級）の板を溶
液中に２、３、４又は５分間浸漬し、その後に板を洗浄
したのち、500g/のクロム酸（CrO3）と350g/の濃硫
酸を含有するエツチング溶液中に75℃において20分間浸
漬した。次いで板を再び水で洗浄し且つクロム酸を中和
した。次いでパラジウムの薄層を板に付与し、その上に
無電流法により銅とニツケルを被覆した。（初期金属析
出物を通して認めることができる亀裂模様をおおい隠す
ことがないように、通常の最終的な厚い被覆の電着は省
いた。） 乾燥後、板を目視により調べ且つ金属被覆の付着を測
定した。その結果を第１表中に要約する。
のナイアプループ08及び80ml/のブチルカルビトー
ルを含有する予備エツチング水溶液を調製した。この溶
液を55℃に加熱して、充填剤を含有するポリカーボネー
ト（GEプラスチツクからのレキサン920A品級）の板を溶
液中に２、３、４又は５分間浸漬し、その後に板を洗浄
したのち、500g/のクロム酸（CrO3）と350g/の濃硫
酸を含有するエツチング溶液中に75℃において20分間浸
漬した。次いで板を再び水で洗浄し且つクロム酸を中和
した。次いでパラジウムの薄層を板に付与し、その上に
無電流法により銅とニツケルを被覆した。（初期金属析
出物を通して認めることができる亀裂模様をおおい隠す
ことがないように、通常の最終的な厚い被覆の電着は省
いた。） 乾燥後、板を目視により調べ且つ金属被覆の付着を測
定した。その結果を第１表中に要約する。
実施例２ 100ml/のブチル ジグリコール アセテート、100m
l/のブチルカルビトール、100ml/のナイアプループ
08及び仕上げの水を含有する予備エツチング溶液を調製
した。
l/のブチルカルビトール、100ml/のナイアプループ
08及び仕上げの水を含有する予備エツチング溶液を調製
した。
この溶液中にポリカーボネートの板を55℃において
２、３、４又は５分間浸漬したのち、実施例１に記すよ
うにしてさらに処理した。その結果を第２表中に要約す
る。
２、３、４又は５分間浸漬したのち、実施例１に記すよ
うにしてさらに処理した。その結果を第２表中に要約す
る。
実施例３ 120ml/のブチル ジグリコール アセテート、120m
l/のブチルカルビトール及び100ml/のナイアプルー
プ08を含有する予備エツチング溶液を調製して水で仕上
げた。ポリカーボネートの板を溶液中に55℃において
２、３、４又は５分間浸漬したのち、実施例１に記すよ
うにしてさらに処理した。
l/のブチルカルビトール及び100ml/のナイアプルー
プ08を含有する予備エツチング溶液を調製して水で仕上
げた。ポリカーボネートの板を溶液中に55℃において
２、３、４又は５分間浸漬したのち、実施例１に記すよ
うにしてさらに処理した。
各板は良好な付着と良好な亀裂模様を示した。
実施例４ 132ml/のブチル グリコール アセテート及び255m
l/のナイアプループ08溶液（水中で重量で38〜40％）
を含有する溶液を調製した。この溶液中にポリカーボネ
ートの板を55℃において１、２、３、４及び５分間浸漬
したのち、実施例１に記すようにしてさらに処理した。
l/のナイアプループ08溶液（水中で重量で38〜40％）
を含有する溶液を調製した。この溶液中にポリカーボネ
ートの板を55℃において１、２、３、４及び５分間浸漬
したのち、実施例１に記すようにしてさらに処理した。
各板は良好な付着と良好な亀裂模様を示した。
純粋に例としてのみ本発明を上に説明したが、本発明
の範囲内で細部の変更を行なうことができるということ
を了解すべきである。
の範囲内で細部の変更を行なうことができるということ
を了解すべきである。
本発明の主な特徴および態様を記すと次のとおりであ
る。
る。
1.金属によるメツキのためのプラスチツク材料の表面の
調整において使用するための溶剤組成物にして、 （ｉ）一般式 R1COO・（CH2CH2O）ｎ・R2 （１） 式中で R1はＨ又は低級アルキルであり、 R2は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ii）界面活性剤を含有する水溶液を含ん
で成り、 但し成分（ｉ）が、R2が３又はそれ以上の炭素原子を
もつアルキルである化合物を包含していない場合には、
組成物は（iii） （ａ）一般式 HO・（CH2CH2O）ｍ・R3 （２） 式中で R3は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ） 一般式 CH3・（OH）CH・CH2（OC3H6）ｐ・R4 式中で R4は低級アレキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、 の化合物からなる群から選択した化合物をも含有するこ
とを特徴とする、該溶剤組成物。
調整において使用するための溶剤組成物にして、 （ｉ）一般式 R1COO・（CH2CH2O）ｎ・R2 （１） 式中で R1はＨ又は低級アルキルであり、 R2は低級アルキルであり、且つ ｎは比較的小さい整数である、 の化合物及び（ii）界面活性剤を含有する水溶液を含ん
で成り、 但し成分（ｉ）が、R2が３又はそれ以上の炭素原子を
もつアルキルである化合物を包含していない場合には、
組成物は（iii） （ａ）一般式 HO・（CH2CH2O）ｍ・R3 （２） 式中で R3は低級アルキルであり、且つ ｍは比較的小さい整数である、 の化合物、及び（ｂ） 一般式 CH3・（OH）CH・CH2（OC3H6）ｐ・R4 式中で R4は低級アレキルであり、且つ ｐはゼロ又は比較的小さい整数である、 の化合物からなる群から選択した化合物をも含有するこ
とを特徴とする、該溶剤組成物。
2.R1はＨ又はメチルであり、R2はメチル、エチル、プロ
ピル又はブチルであり且つｎは１、２又は３である場合
の一般式（１）の化合物を含有する、上記１に記載の溶
剤組成物。
ピル又はブチルであり且つｎは１、２又は３である場合
の一般式（１）の化合物を含有する、上記１に記載の溶
剤組成物。
3.成分（ｉ）はジエチレン グリコール モノブチル
エーテル アセテート、ジエチレン グリコール モノ
エチル エーテル アセテート及びそれらの混合物から
成るグループから選択する、上記２に記載の溶剤組成
物。
エーテル アセテート、ジエチレン グリコール モノ
エチル エーテル アセテート及びそれらの混合物から
成るグループから選択する、上記２に記載の溶剤組成
物。
4.陰イオン界面活性剤を含有する上記１に記載の溶剤組
成物。
成物。
5.界面活性剤として２−エチルヘキシル硫酸ナトリウム
を含有する、上記１に記載の溶剤組成物。
を含有する、上記１に記載の溶剤組成物。
6.成分（ｉ）はR2が３又はそれ以上の炭素原子を有する
アルキルである場合の化合物から成り、該溶剤組成物は
（iii）（ａ）上記１に記載の式（２）の化合物及び
（ｂ）上記１に記載の式（３）の化合物から成るグルー
プから選択した可溶化化合物をも含有する、上記１に記
載の溶剤組成物。
アルキルである場合の化合物から成り、該溶剤組成物は
（iii）（ａ）上記１に記載の式（２）の化合物及び
（ｂ）上記１に記載の式（３）の化合物から成るグルー
プから選択した可溶化化合物をも含有する、上記１に記
載の溶剤組成物。
7.R3はメチル、エチル、プロピル又はブチルであり、ｍ
は１、２、又は３である場合の一般式（２）の化合物を
含有する、上記６に記載の溶剤組成物。
は１、２、又は３である場合の一般式（２）の化合物を
含有する、上記６に記載の溶剤組成物。
8.一般式（２）の化合物はジエチレン グリコール ブ
チル エーテルである、上記７に記載の溶剤組成物。
チル エーテルである、上記７に記載の溶剤組成物。
9.プラスチツク材料の表面に上記１又は６記載の溶剤組
成物を付与することを特徴とする、金属によるメツキの
ために該表面を調整するための方法。
成物を付与することを特徴とする、金属によるメツキの
ために該表面を調整するための方法。
10.上記９記載の方法によってメツキのために調整した
表面を有するプラスチツク材料の基材を包含する金属メ
ツキ製品。
表面を有するプラスチツク材料の基材を包含する金属メ
ツキ製品。
11.（ｉ）上記１記載の式（１）の化合物、（ii）界面
活性剤及び（iii）上記１記載の式（２）又は（３）の
化合物を含有する、水による希釈によってエツチング前
溶剤組成物を調製するために用いることができる濃厚
物。
活性剤及び（iii）上記１記載の式（２）又は（３）の
化合物を含有する、水による希釈によってエツチング前
溶剤組成物を調製するために用いることができる濃厚
物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−118771（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−134825（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−5855（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−252691（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−204884（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−109225（ＪＰ，Ａ) 特公 昭46−41479（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23C 18/22 C08J 7/02 Z
Claims (4)
- 【請求項１】金属によるメツキのためのプラスチツク材
料の表面の調整において使用するための溶剤組成物にし
て、 （ｉ）一般式 R1COO・（CH2CH2O）ｎ・R2 （１） 式中で R1はＨ又は１〜６個の炭素原子を有する直鎖及び枝分れ
アルキル基であり、 R2は１〜６個の炭素原子を有する直鎖及び枝分れアルキ
ル基であり、且つ ｎは１〜５の数である、 の化合物及び（ii）界面活性剤を含有する水溶液を含ん
で成り、 但し成分（ｉ）が、R2が３又はそれ以上の炭素原子をも
つアルキルである化合物を包含していない場合には、組
成物は（iii） 一般式 HO・（CH2CH2O）ｍ・R3 （２） 式中で R3は１〜６個の炭素原子を有する直鎖及び枝分れアルキ
ル基であり、且つ ｍは１〜５の数である、 の化合物からなる群から選択した化合物をも含有するこ
とを特徴とする、該溶剤組成物。 - 【請求項２】プラスチツク材料の表面に特許請求の範囲
第１項記載の溶剤組成物を付与することを特徴とする、
金属によるメツキのために該表面を調整するための方
法。 - 【請求項３】特許請求の範囲第２項記載の方法によって
メツキのために調整した表面を有するプラスチツク材料
の基材を包含する金属メツキ製品。 - 【請求項４】（ｉ）特許請求の範囲第１項記載の式
（１）の化合物、（ii）界面活性剤及び（iii）特許請
求の範囲第１項記載の式（２）の化合物を含有する、水
による希釈によってエツチング前溶剤組成物を調製する
ために用いることができる濃厚物。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8722643 | 1987-09-25 | ||
| GB878722643A GB8722643D0 (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Pre-etch conditioning of plastics substrate |
| GB878730038A GB8730038D0 (en) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | Pre-etch conditioning of plastics substrate |
| GB8730038 | 1987-12-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123078A JPH01123078A (ja) | 1989-05-16 |
| JP2965569B2 true JP2965569B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=26292784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63236637A Expired - Lifetime JP2965569B2 (ja) | 1987-09-25 | 1988-09-22 | プラスチック基材のエツチング前処理 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0309243B1 (ja) |
| JP (1) | JP2965569B2 (ja) |
| CA (1) | CA1335703C (ja) |
| DE (1) | DE3883332T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4775557A (en) * | 1987-11-09 | 1988-10-04 | Enthone, Incorporated | Composition and process for conditioning the surface of polycarbonate resins prior to metal plating |
| US5049230A (en) * | 1988-11-07 | 1991-09-17 | Jp Laboratories, Inc. | Single step pre-swelling and etching of plastics for plating |
| US5015329A (en) * | 1988-11-07 | 1991-05-14 | Jp Laboratories, Inc. | Pre-swelling and etching of plastics for plating |
| US4941940A (en) * | 1988-11-07 | 1990-07-17 | Jp Laboratories, Inc. | Pre-swelling and etching of plastics for plating |
| JPH03115584A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-16 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | ポリカーボネート樹脂へのめっき方法 |
| DE4221948C1 (de) * | 1992-07-02 | 1993-10-21 | Schering Ag | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen und Verwendung |
| EP2639332A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
| JP6367606B2 (ja) * | 2013-09-09 | 2018-08-01 | 上村工業株式会社 | 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4125649A (en) * | 1975-05-27 | 1978-11-14 | Crown City Plating | Pre-etch conditioning of polysulfone and other polymers for electroless plating |
| ZA77897B (en) * | 1976-04-13 | 1977-12-28 | Kollmorgen Corp | Liquid seeders and catalyzation processes for electroless metal deposition |
| JPS575855A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Kakihara Kogyo Kk | Formation of metal film onto electric unconductive resin |
| JPS58189365A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 化学メッキ用アンダーコート組成物 |
| JPS61252691A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | キヤノン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| DE3708909A1 (de) * | 1986-04-02 | 1987-10-15 | Werner Dreisoerner Gmbh | Entfettungs- und korrosionsschutzmittel |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP63236637A patent/JP2965569B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-22 CA CA 578149 patent/CA1335703C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-22 EP EP19880308797 patent/EP0309243B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-22 DE DE19883883332 patent/DE3883332T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01123078A (ja) | 1989-05-16 |
| DE3883332D1 (de) | 1993-09-23 |
| EP0309243B1 (en) | 1993-08-18 |
| DE3883332T2 (de) | 1994-03-17 |
| EP0309243A1 (en) | 1989-03-29 |
| CA1335703C (en) | 1995-05-30 |
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