JP2959876B2 - Thermal head structure - Google Patents
Thermal head structureInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録装置に用いら
れるサーマルヘッドの構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a thermal head used in a thermal recording apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】図4は従来の感熱記録装置に用いられる
サーマルヘッドの一例の概略構造を示す斜視図、図5は
図4のAの部分の詳細な構造を示す側面図であり、図に
おいて、1はアルミナ基板で、複数の発熱抵抗体からな
るサーマルヘッドアレイ11,外部からの信号によりサ
ーマルヘッドアレイ11から任意の発熱抵抗体を選択す
る制御回路(図示せず),サーマルヘッドアレイ11の
各発熱抵抗体に外部の電源を供給するための電極(図示
せず),制御回路と外部回路とを接続するための電極
(図示せず)等が配設されている。2は基板ベース、3
は押え金具、4はねじ、5はフレキシブル基板、6はそ
え板、7はシリコンゴムである。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a perspective view showing a schematic structure of an example of a thermal head used in a conventional thermal recording apparatus, and FIG. 5 is a side view showing a detailed structure of a portion A in FIG. Reference numeral 1 denotes an alumina substrate, a thermal head array 11 including a plurality of heating resistors, a control circuit (not shown) for selecting an arbitrary heating resistor from the thermal head array 11 based on an external signal, and a thermal head array 11. An electrode (not shown) for supplying external power to each heating resistor, an electrode (not shown) for connecting a control circuit to an external circuit, and the like are provided. 2 is the substrate base, 3
Reference numeral 4 denotes a screw, reference numeral 4 denotes a screw, reference numeral 5 denotes a flexible substrate, reference numeral 6 denotes a support plate, and reference numeral 7 denotes silicon rubber.
【0003】アルミナ基板1に配設された電極は、押え
金具3により一部が基板ベース2に締め付けられて固定
され、シリコンゴム7を介してアルミナ基板1に圧接さ
れたフレキシブル基板5に配設された電極を介して外部
回路に接続されており、外部回路からフレキシブル基板
5を経て信号が送られてくると、制御回路により信号が
指示する発熱抵抗体がサーマルヘッドアレイ11から選
択され、この発熱抵抗体の接地側導線が接地され、外部
の電源から電流が供給されて、サマルヘッドアレイ11
の所定部分が加熱され、このサーマルヘッドアレイ11
に接触しながら送り出される感熱紙に記録が行われる。[0003] The electrodes disposed on the alumina substrate 1 are partially fixed to the substrate base 2 by means of a holding metal 3 and are disposed on a flexible substrate 5 pressed against the alumina substrate 1 via a silicon rubber 7. When a signal is sent from the external circuit via the flexible substrate 5 to the external circuit, the heating circuit indicated by the signal is selected from the thermal head array 11 by the control circuit. The ground-side conductor of the heating resistor is grounded, and a current is supplied from an external power supply to the thermal head array 11.
Of the thermal head array 11 is heated.
The recording is performed on the thermal paper that is sent out while contacting the paper.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、上記のような従来のサーマルヘッドの構造では、
部品点数や工数が多くかかり、コスト高になる点にあ
る。すなわち、アルミナ基板1と基板ベース2とフレキ
シブル基板5の他に、フレキシブル基板5を基板ベース
2に固定しアルミナ基板1に圧接するのに、押え金具3
とねじ4とシリコンゴム7を用いる必要があり構成部品
点数が多くなる。また、フレキシブル基板5のアルミナ
基板1への完全な圧接を確保するため多数のねじが必要
になり、且つ、1個のねじ4に対し押え金具3,フレキ
シブル基板5,基板ベース2にそれぞれねじ穴を開ける
必要があり、このねじ穴を開けるのに要する工数と、ね
じ締めに要する工数とが必要になり、コストが高くな
る。また、従来の構造では、アルミナ基板1をシリコン
ゴム7で押さえ込む構造のため、接触面が大きく、熱に
よる膨張が生じると自由に動きが取れず、熱反りが発生
する等の問題点があった。The problem to be solved is that the structure of the conventional thermal head as described above,
The number of parts and man-hours are large and the cost is high. That is, in addition to the alumina substrate 1, the substrate base 2, and the flexible substrate 5, the presser fitting 3 is used for fixing the flexible substrate 5 to the substrate base 2 and pressing the flexible substrate 5 against the alumina substrate 1.
, Screws 4 and silicon rubber 7 must be used, which increases the number of components. Also, a large number of screws are required to secure the complete press-contact of the flexible substrate 5 to the alumina substrate 1, and each of the screws 4 has a holding hole 3, a flexible substrate 5, and a screw hole in the substrate base 2. In this case, the number of steps required to form the screw hole and the number of steps required to tighten the screw are required, which increases the cost. Further, in the conventional structure, since the alumina substrate 1 is held down by the silicon rubber 7, there is a problem that the contact surface is large, and if the expansion occurs due to heat, it cannot move freely, and thermal warpage occurs. .
【0005】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたもので、構成部品点数が少なく、加工工数,組立工
数を削減でき、安価に製造できるサーマルヘッドの構造
を得ることを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has as its object to provide a thermal head structure which can be manufactured at a low cost with a reduced number of components, a reduced number of processing steps and assembly steps.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係わるサーマル
ヘッドの構造は、基板ベースのアルミナ基板を固定する
平板部に一体に、該平板部に固定したアルミナ基板の面
に向かい合い該アルミナ基板の面との間にフレキシブル
基板を挟んで保持できる隙間を有する先端部分を備えた
フレキシブル基板固定部を設け、フレキシブル基板を上
記フレキシブル基板固定部の先端部分と上記平板部に固
定したアルミナ基板の面との間に挟んで保持し、フレキ
シブル基板固定部の表面に沿って曲げて取り付け、アル
ミナ基板の電極に該電極に対応するフレキシブル基板の
電極を、フレキシブル基板の曲げ応力により圧接するこ
とを特徴としている。The structure of the thermal head according to the present invention is such that the surface of the alumina substrate fixed to the flat plate portion is integrally formed on the surface of the alumina substrate fixed to the flat plate portion. A flexible substrate fixing portion having a tip portion having a gap capable of holding the flexible substrate therebetween is provided between the flexible substrate fixing portion and the alumina substrate surface fixed to the flat plate portion. It is characterized in that it is sandwiched and held, bent and attached along the surface of the flexible substrate fixing portion, and the electrode of the flexible substrate corresponding to the electrode is pressed against the electrode of the alumina substrate by the bending stress of the flexible substrate.
【0007】[0007]
【作用】上記の構造とすることにより、押え金具とねじ
及びシリコンゴムを不要にでき、構成部品点数を減らせ
ると共に、ねじ穴開けとねじ締めに要する工数を削減で
きる。The above structure eliminates the need for a holding bracket, a screw, and silicone rubber, thereby reducing the number of components and the number of steps required for drilling and tightening a screw.
【0008】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図1は本発明の一実施例を示す側面図で、図におい
て、1,5は図5の同一符号と同一または相当するもの
を示し、20は基板ベースであり、アルミナ基板1を固
定する平板部201と、この平板部201に一体に設け
た先端部分とが、アルミナ基板1の面に向かい合い先端
部分とアルミナ基板1の面との間に、フレキシブル基板
5を挟んで保持できる隙間を有するフレキシブル基板固
定部202とが備えられている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing an embodiment of the present invention. In the drawings, reference numerals 1 and 5 denote the same or corresponding components as those in FIG. 5, and reference numeral 20 denotes a substrate base, which is a flat plate for fixing an alumina substrate 1. The portion 201 and a front end portion provided integrally with the flat plate portion 201 face the surface of the alumina substrate 1 and have a gap between the front end portion and the surface of the alumina substrate 1 that can hold the flexible substrate 5 therebetween. A substrate fixing part 202 is provided.
【0009】そして、基板ベース20の平板部201に
アルミナ基板1が固定され、フレキシブル基板5がフレ
キシブル基板固定部202の先端部分とアルミナ基板1
の面の間に挟まれて保持され、フレキシブル基板固定部
202の表面に沿って曲げられて取り付けられ、アルミ
ナ基板1の電極に、この電極に対応するフレキシブル基
板5の電極がフレキシブル基板5の曲げ応力によって圧
接され、アルミナ基板1の電極がフレキシブル基板5の
電極を介して外部と接続される。Then, the alumina substrate 1 is fixed to the flat plate portion 201 of the substrate base 20, and the flexible substrate 5 is connected to the distal end portion of the flexible substrate fixing portion 202 by the alumina substrate 1.
Are held between the surfaces of the flexible substrate fixing portion 202, and are bent along the surface of the flexible substrate fixing portion 202. The electrodes of the flexible substrate 5 corresponding to the electrodes are attached to the electrodes of the alumina substrate 1. The electrodes of the alumina substrate 1 are pressed against each other by the stress and are connected to the outside via the electrodes of the flexible substrate 5.
【0010】図2,図3はそれぞれ本発明の他の実施例
を示す側面図で、図において、図1と同一符号は同一ま
たは相当するものを示し、8はゴムシート、9はシリコ
ンゴムである。この図2,図3に示すような構造とする
と、ゴムシート8あるいはシリコンゴム9の弾性によ
り、フレキシブル基板5の電極とアルミナ基板1の電極
との間で、より良好な接触が得られることになる。FIGS. 2 and 3 are side views showing another embodiment of the present invention. In the figures, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same or corresponding elements, 8 denotes a rubber sheet, and 9 denotes silicone rubber. is there. With the structure shown in FIGS. 2 and 3, better contact between the electrode of the flexible substrate 5 and the electrode of the alumina substrate 1 can be obtained by the elasticity of the rubber sheet 8 or the silicon rubber 9. Become.
【0011】[0011]
【発明の効果】以上説明したように本発明のサーマルヘ
ッドの構造は、構成部品点数を減らせると共に、ねじ穴
加工及びねじで押え金具を均一に締め付ける必要がなく
なり、工数削減とコストの低減を図ることができ、フレ
キシブル基板全長にわたって良好な電極の接触が得られ
ると共に、アルミナ基板をはめ込む構造とし動き易くし
ているので、熱膨張による熱反りを防止できる等の効果
がある。As described above, the structure of the thermal head according to the present invention can reduce the number of components and eliminate the necessity of drilling holes and uniformly tightening the holding bracket with screws, thereby reducing man-hours and costs. As a result, good contact of the electrodes can be obtained over the entire length of the flexible substrate, and since the structure is such that the alumina substrate is fitted to facilitate movement, there is an effect that thermal warpage due to thermal expansion can be prevented.
【図1】本発明の一実施例を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の他の実施例を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing another embodiment of the present invention.
【図3】本発明の他の実施例を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing another embodiment of the present invention.
【図4】従来のサーマルヘッドの一例の概略構造を示す
斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a schematic structure of an example of a conventional thermal head.
【図5】図4のAの部分の詳細な構造を示す側面図であ
る。FIG. 5 is a side view showing a detailed structure of a portion A in FIG. 4;
1 アルミナ基板 5 フレキシブル基板 8 ゴムシート 9 シリコンゴム 20 基板ベース 201 平板部 202 フレキシブル基板固定部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Alumina substrate 5 Flexible substrate 8 Rubber sheet 9 Silicon rubber 20 Substrate base 201 Flat plate part 202 Flexible substrate fixing part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−190138(JP,A) 特開 平5−8420(JP,A) 実開 平2−142039(JP,U) 実開 平1−127750(JP,U) 実開 平3−116509(JP,U) 実開 平4−5671(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B41J 2/345 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-58-190138 (JP, A) JP-A-5-8420 (JP, A) JP-A-2-142039 (JP, U) JP-A-1 127750 (JP, U) JP-A-3-116509 (JP, U) JP-A-4-5671 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B41J 2/345
Claims (1)
ドアレイ、外部からの信号により上記サーマルヘッドア
レイから任意の発熱抵抗体を選択する制御回路、上記サ
ーマルヘッドアレイの各発熱抵抗体に外部から電源を供
給するための電極、上記制御回路と外部回路とを接続す
るための電極が配設されたアルミナ基板が基板ベースに
固定され、上記アルミナ基板に配設された電極がフレキ
シブル基板に配設された電極を介して外部回路と接続さ
れるサーマルヘッドの構造において、基板ベースがアル
ミナ基板を固定する平板部と、該平板部に固定したアル
ミナ基板の面に向かい合い該アルミナ基板の面との間に
フレキシブル基板を挟んで保持できる隙間を有する先端
部分を有し上記平板部に一体に設けられたフレキシブル
基板固定部とを備え、フレキシブル基板が上記フレキシ
ブル基板固定部の先端部分と上記平板部に固定したアル
ミナ基板の面の間に挟まれて保持され、上記フレキシブ
ル基板固定部の表面に沿って曲げられて取り付けられる
ことにより、上記アルミナ基板の電極に該電極に対応す
るフレキシブル基板の電極がフレキシブル基板の曲げ応
力により圧接されることを特徴とするサーマルヘッドの
構造。1. A thermal head array comprising a plurality of heating resistors, a control circuit for selecting an arbitrary heating resistor from the thermal head array based on an external signal, and an external power supply for each heating resistor of the thermal head array. An alumina substrate provided with an electrode for supplying the control circuit and an electrode for connecting the control circuit to an external circuit is fixed to a substrate base, and an electrode provided on the alumina substrate is provided on a flexible substrate. In the structure of the thermal head connected to an external circuit via the electrode, the substrate base is fixed between the flat plate portion fixing the alumina substrate and the surface of the alumina substrate fixed to the flat plate portion between the surface of the alumina substrate. A flexible substrate fixing portion having an end portion having a gap capable of holding the flexible substrate therebetween and having the flexible plate fixedly provided on the flat plate portion. By holding the flexible substrate sandwiched between the tip of the flexible substrate fixing portion and the surface of the alumina substrate fixed to the flat plate portion, the flexible substrate is bent along the surface of the flexible substrate fixing portion and attached, A structure of a thermal head, wherein an electrode of a flexible substrate corresponding to the electrode is pressed against the electrode of the alumina substrate by bending stress of the flexible substrate.
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JP16908091A JP2959876B2 (en) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | Thermal head structure |
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1991
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