JP2956244B2 - 医療用フィルムまたはシート - Google Patents
医療用フィルムまたはシートInfo
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- film
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- polyethylene resin
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- Apparatus For Disinfection Or Sterilisation (AREA)
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、柔軟性、透明性、安全
性に優れたポリエチレンフィルムまたはシートの耐熱性
を向上し、かつ容易にヒートシールが可能で、実用上必
要なヒートシール強度を有する医療用フィルムまたはシ
ートに関する。
性に優れたポリエチレンフィルムまたはシートの耐熱性
を向上し、かつ容易にヒートシールが可能で、実用上必
要なヒートシール強度を有する医療用フィルムまたはシ
ートに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、医療用分野には、ガラス、ポリエ
チレン、ポリプロピレンなどからなる硬質の容器と可塑
剤を含むポリ塩化ビニルからなる軟質の袋が知られてい
る。しかし前者は内溶液を滴下する際に通気針または通
気孔付きの輸液セットを用いて空気を導入せねばならな
いために、導入空気による内溶液に汚染を生じる心配が
ある。一方、後者の軟質性を有する袋は内容液の滴下と
ともに袋自体が大気圧によって変形するため空気の導入
が不要であり、安全性、運搬や使用後の廃棄処理等に便
利性があり普及しはじめている。しかし、素材としての
ポリ塩化ビニルに含まれる可塑剤や添加剤等の溶出があ
り問題点がある。
チレン、ポリプロピレンなどからなる硬質の容器と可塑
剤を含むポリ塩化ビニルからなる軟質の袋が知られてい
る。しかし前者は内溶液を滴下する際に通気針または通
気孔付きの輸液セットを用いて空気を導入せねばならな
いために、導入空気による内溶液に汚染を生じる心配が
ある。一方、後者の軟質性を有する袋は内容液の滴下と
ともに袋自体が大気圧によって変形するため空気の導入
が不要であり、安全性、運搬や使用後の廃棄処理等に便
利性があり普及しはじめている。しかし、素材としての
ポリ塩化ビニルに含まれる可塑剤や添加剤等の溶出があ
り問題点がある。
【０００３】これに対し、柔軟性、透明性、安全性など
の点でポリエチレンを原料とした医療用袋が提案されて
いるが、耐熱性に限界があるために滅菌温度が上げられ
ず、よって処理時間が長くなったり、あるいはクリーン
度の高い雰囲気下で処理するなど滅菌工程での種々の対
応が必要とされていた。また、耐熱性の高い樹脂として
熱可塑性樹脂の中でも融点の高い樹脂、例えば局法で認
められているポリプロピレン（ＰＰ）があげられ、硬質
容器としては使用されているが、低温時の衝撃強度の弱
さなどの問題点もあって、未だ袋としての使用例は無
い。
の点でポリエチレンを原料とした医療用袋が提案されて
いるが、耐熱性に限界があるために滅菌温度が上げられ
ず、よって処理時間が長くなったり、あるいはクリーン
度の高い雰囲気下で処理するなど滅菌工程での種々の対
応が必要とされていた。また、耐熱性の高い樹脂として
熱可塑性樹脂の中でも融点の高い樹脂、例えば局法で認
められているポリプロピレン（ＰＰ）があげられ、硬質
容器としては使用されているが、低温時の衝撃強度の弱
さなどの問題点もあって、未だ袋としての使用例は無
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般にポリエチレンを
放射線等で架橋させて耐熱性を向上させる方法はよく知
られているが、耐熱性（形状保持性）向上だけの目的で
は有効であるが、このような場合は次の２次加工工程に
おけるヒートシール性が著しく低下してしまい、充分な
ヒートシール強度が得られないのが実状であった。また
本発明で述べるような厚み１００〜８００μと非常に厚
いフィルムまたはシートをヒートシールするため外部よ
りの熱加熱を行なうと外表面部が溶融し、シート部の厚
みが極度に薄肉化して、実用的な袋としてのシール強度
を低下させてしまい大きな問題であった。以上のことか
ら、本発明はこれらの問題点がなく、すなわち安全性、
衛生性が良好であるのみならず、柔軟性、透明性に優
れ、かつ高温での滅菌に耐えられる耐熱性についても優
れると同時に、加工性の一つであるヒートシール性を有
する医療用フィルムまたはシートを得ることを目的とす
る。
放射線等で架橋させて耐熱性を向上させる方法はよく知
られているが、耐熱性（形状保持性）向上だけの目的で
は有効であるが、このような場合は次の２次加工工程に
おけるヒートシール性が著しく低下してしまい、充分な
ヒートシール強度が得られないのが実状であった。また
本発明で述べるような厚み１００〜８００μと非常に厚
いフィルムまたはシートをヒートシールするため外部よ
りの熱加熱を行なうと外表面部が溶融し、シート部の厚
みが極度に薄肉化して、実用的な袋としてのシール強度
を低下させてしまい大きな問題であった。以上のことか
ら、本発明はこれらの問題点がなく、すなわち安全性、
衛生性が良好であるのみならず、柔軟性、透明性に優
れ、かつ高温での滅菌に耐えられる耐熱性についても優
れると同時に、加工性の一つであるヒートシール性を有
する医療用フィルムまたはシートを得ることを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に鋭意研究を行なった結果、特に厚みの厚いフィルムま
たはシートに限定し、かつ材料面においても限定し、か
つ架橋の程度を示すゲル分率をコントロールすることに
よって解決できることを見出した。この知見にもとづ
き、厚み１００〜８００μ、密度０．８９０〜０．９３
５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローインデックス（ＭＦＲ）
０．１〜８．０ｇ／10分を有するポリエチレンフィルム
またはシートをゲル分率１０〜５０％の範囲に架橋させ
ることによって本発明を完成させた。以下、本発明を具
体的に説明する。
に鋭意研究を行なった結果、特に厚みの厚いフィルムま
たはシートに限定し、かつ材料面においても限定し、か
つ架橋の程度を示すゲル分率をコントロールすることに
よって解決できることを見出した。この知見にもとづ
き、厚み１００〜８００μ、密度０．８９０〜０．９３
５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローインデックス（ＭＦＲ）
０．１〜８．０ｇ／10分を有するポリエチレンフィルム
またはシートをゲル分率１０〜５０％の範囲に架橋させ
ることによって本発明を完成させた。以下、本発明を具
体的に説明する。
【０００６】（Ａ）ポリエチレン樹脂 本発明に使われるポリエチレン樹脂は以下に述べるポリ
エチレン樹脂（Ｉ）、またはポリエチレン樹脂（II）の
それぞれ単独使用または両者の混合物（組成物）でもよ
い。よって本発明のポリエチレン樹脂は密度０．８９０
〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 であり、好ましくは０．８９０
〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 であり、特に０．８９０〜０．
９２７ｇ／ｃｍ3 が好適である。密度が０．８９０ｇ／
ｃｍ3 未満のポリエチレンは未だ工業的に一般に製造さ
れておらず、また０．９３５ｇ／ｃｍ3 を超えると得ら
れたフィルムまたはシートが著しく硬くなり、また強度
面でも低下して実用上好ましくない。またメルトフロー
インデックス（以下、ＭＦＲで示す）は０．１〜８．０
ｇ／10分であり、好ましくは０．２〜７ｇ／10分であ
り、特に０．３〜５ｇ／10分が好適である。ＭＦＲが
０．１ｇ／10分未満では成形加工時の加工性が著しく低
下し、特に厚みが１５０〜８００μ程度の比較的薄いフ
ィルムやシートを成形すると表面が肌荒れして良質なも
のが得られなかった。また加工性を改良するため滑剤等
の添加剤を加えると得られた製品で使用する時、内容液
中に溶出して微粒子が多くなって好ましくない。またＭ
ＦＲが８．０ｇ／10分を超えると加工性は良好だが、得
られたフィルムまたはシートの衝撃強度が小さくなって
実用に適さず、また電子線等で架橋しても強度的に大き
な改良は見られなかった。
エチレン樹脂（Ｉ）、またはポリエチレン樹脂（II）の
それぞれ単独使用または両者の混合物（組成物）でもよ
い。よって本発明のポリエチレン樹脂は密度０．８９０
〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 であり、好ましくは０．８９０
〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 であり、特に０．８９０〜０．
９２７ｇ／ｃｍ3 が好適である。密度が０．８９０ｇ／
ｃｍ3 未満のポリエチレンは未だ工業的に一般に製造さ
れておらず、また０．９３５ｇ／ｃｍ3 を超えると得ら
れたフィルムまたはシートが著しく硬くなり、また強度
面でも低下して実用上好ましくない。またメルトフロー
インデックス（以下、ＭＦＲで示す）は０．１〜８．０
ｇ／10分であり、好ましくは０．２〜７ｇ／10分であ
り、特に０．３〜５ｇ／10分が好適である。ＭＦＲが
０．１ｇ／10分未満では成形加工時の加工性が著しく低
下し、特に厚みが１５０〜８００μ程度の比較的薄いフ
ィルムやシートを成形すると表面が肌荒れして良質なも
のが得られなかった。また加工性を改良するため滑剤等
の添加剤を加えると得られた製品で使用する時、内容液
中に溶出して微粒子が多くなって好ましくない。またＭ
ＦＲが８．０ｇ／10分を超えると加工性は良好だが、得
られたフィルムまたはシートの衝撃強度が小さくなって
実用に適さず、また電子線等で架橋しても強度的に大き
な改良は見られなかった。
【０００７】ポリエチレン樹脂（Ｉ）は、主鎖の炭素数
１０００個当たりの短鎖分岐の数は１〜７０個であり、
かつ密度は０．８９０〜０．９５０ｇ／ｃｍ3 である線
状ポリエチレン樹脂もしくは線状低密度ポリエチレン樹
脂である。この樹脂はいずれもエチレンと炭素数が３〜
１２個（好ましくは、３〜８個）のα−オレフィンとを
いわゆるフィリップス触媒またはチーグラー触媒または
チーグラー触媒等の存在下で共重合することによって工
業的に広く製造されているものである。また該α−オレ
フィンの好ましいものとしては、プロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１およびオク
テン−１があげられる。
１０００個当たりの短鎖分岐の数は１〜７０個であり、
かつ密度は０．８９０〜０．９５０ｇ／ｃｍ3 である線
状ポリエチレン樹脂もしくは線状低密度ポリエチレン樹
脂である。この樹脂はいずれもエチレンと炭素数が３〜
１２個（好ましくは、３〜８個）のα−オレフィンとを
いわゆるフィリップス触媒またはチーグラー触媒または
チーグラー触媒等の存在下で共重合することによって工
業的に広く製造されているものである。また該α−オレ
フィンの好ましいものとしては、プロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１およびオク
テン−１があげられる。
【０００８】ポリエチレン樹脂（II）は、ラジカル触媒
を用いて製造されいるもので、一般には高圧下（通常７
００〜３０００kg／ｃｍ2）においてエチレンを重合す
ることによって製造されるもので、工業的に高圧法ポリ
エチレン樹脂として広く利用されている。このポリエチ
レン樹脂（II）は、密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／
ｃｍ3 であり、長鎖の分岐を有するものであり、長鎖の
分岐とは、主鎖に対して充分比較し得る程度の長さを有
し、たとえば炭素数が１５以上（一般には３０個以上）
の分岐を有する。
を用いて製造されいるもので、一般には高圧下（通常７
００〜３０００kg／ｃｍ2）においてエチレンを重合す
ることによって製造されるもので、工業的に高圧法ポリ
エチレン樹脂として広く利用されている。このポリエチ
レン樹脂（II）は、密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／
ｃｍ3 であり、長鎖の分岐を有するものであり、長鎖の
分岐とは、主鎖に対して充分比較し得る程度の長さを有
し、たとえば炭素数が１５以上（一般には３０個以上）
の分岐を有する。
【０００９】（Ｂ）フィルムまたはシートの成形法 本発明のフィルムまたはシートはチューブ状でも良く、
これらを製造するには、水冷式または空冷式インフレー
ション法、Ｔ−ダイ法などがあげられる。また成形する
温度は樹脂温度として本発明の前記ポリエチレン樹脂が
溶融する温度で実施する必要があり、この温度範囲は通
常１５０〜２３０℃（好ましくは１６０〜２００℃）で
ある。またフィルムないしシートの厚みは１００〜８０
０μであり、１５０〜７００μが好ましく、とりわけ１
５０〜５００μが好適である。１００μ未満では衝撃強
度が弱く、実用上問題があり、一方、８００μを超える
と柔軟性が著しく低下して医療用袋としての実用性に劣
る。
これらを製造するには、水冷式または空冷式インフレー
ション法、Ｔ−ダイ法などがあげられる。また成形する
温度は樹脂温度として本発明の前記ポリエチレン樹脂が
溶融する温度で実施する必要があり、この温度範囲は通
常１５０〜２３０℃（好ましくは１６０〜２００℃）で
ある。またフィルムないしシートの厚みは１００〜８０
０μであり、１５０〜７００μが好ましく、とりわけ１
５０〜５００μが好適である。１００μ未満では衝撃強
度が弱く、実用上問題があり、一方、８００μを超える
と柔軟性が著しく低下して医療用袋としての実用性に劣
る。
【００１０】（Ｃ）架橋法電子線照射装置は、日新ハイ
ボルテージ株式会社製のＥＰＳ−７５０型を用いて照射
を行なった。加速電圧は５００kvで、線量が５Mradであ
る場合、電子流は４．９３mV、速度１．２ｍ／min 、照
射幅１１６cm、照射雰囲気は空気中で常温にて電子線を
照射した。
ボルテージ株式会社製のＥＰＳ−７５０型を用いて照射
を行なった。加速電圧は５００kvで、線量が５Mradであ
る場合、電子流は４．９３mV、速度１．２ｍ／min 、照
射幅１１６cm、照射雰囲気は空気中で常温にて電子線を
照射した。
【００１１】（Ｄ）ゲル分率測定法 ステンレス製のメッシュに試料（３．５×３．５cm；フ
ィルム）をいれ、沸騰トルエンで２時間加熱還流し抽出
を行なった。さらに減圧乾燥後の抽出残渣を重量百分率
で算出しゲル分率とした。
ィルム）をいれ、沸騰トルエンで２時間加熱還流し抽出
を行なった。さらに減圧乾燥後の抽出残渣を重量百分率
で算出しゲル分率とした。
【００１２】（Ｅ）ヒートシール法及びヒートシール強
度測定法 本フィルムまたはシートのヒートシール方法は、２枚の
フィルムまたはシートを重ねて、両側より加熱した板に
より加圧して数秒保持してから外し、冷却することによ
って容易にヒートシールすることが出来る。今回の実験
に使用したシール条件は、シール温度１４０℃、シール
圧力３．０kg／ｃｍ2 （ゲージ圧）、シール時間２．５
秒で行なった。シール幅３mm、テスター産業株式会社製
の上下熱板加熱式のヒートシール試験機を使用した。一
方、ヒートシール強度の測定は、ＪＩＳ Ｚ１７０７に
従って測定した。
度測定法 本フィルムまたはシートのヒートシール方法は、２枚の
フィルムまたはシートを重ねて、両側より加熱した板に
より加圧して数秒保持してから外し、冷却することによ
って容易にヒートシールすることが出来る。今回の実験
に使用したシール条件は、シール温度１４０℃、シール
圧力３．０kg／ｃｍ2 （ゲージ圧）、シール時間２．５
秒で行なった。シール幅３mm、テスター産業株式会社製
の上下熱板加熱式のヒートシール試験機を使用した。一
方、ヒートシール強度の測定は、ＪＩＳ Ｚ１７０７に
従って測定した。
【００１３】（Ｆ）医療用袋の製造 高圧加熱滅菌テストやフィルムまたはシートの落下強度
を測定するために得られたフィルムまたはシートまたは
チューブ状物を一般の袋を製造する際に行なわれる方法
を適用して、適宜所定の形状および寸法に製袋し、注出
入口（口栓）を取り付けることによって医療用袋を製造
することが出来る。図１は本発明によって得られたフィ
ルムまたはシートを使用した代表的な医療用袋の正面図
である。本発明のフィルムまたはシートを使用して医療
用袋を製造するに当たり、図１の医療用袋の上融着部２
および下融着部３および袋部１と注出入口４を設ける
際、シールは一般に行なわれる熱シールをする。熱シー
ルは２枚のフィルムまたはシートのそれぞれ外面よりシ
ールバーで加熱し、両側から内面にまで熱を伝達して内
面が溶融して融着する。この時高い温度で熱シールする
と外表面部が容易に溶融して、流動し易くなるためシー
ル部分のフィルムまたはシート厚みが極度に薄肉化して
しまい、このためシール強度や袋の落下強度を著しく低
下させてしまう問題があった。しかし、本発明による架
橋したフィルムでは高い温度で熱シールを行なっても、
樹脂面でのゴム弾性的な効果が大きくなっており（溶融
張力の増加）、上記のようなシール部分の低下を防いで
いることも本発明の大きな特徴である。
を測定するために得られたフィルムまたはシートまたは
チューブ状物を一般の袋を製造する際に行なわれる方法
を適用して、適宜所定の形状および寸法に製袋し、注出
入口（口栓）を取り付けることによって医療用袋を製造
することが出来る。図１は本発明によって得られたフィ
ルムまたはシートを使用した代表的な医療用袋の正面図
である。本発明のフィルムまたはシートを使用して医療
用袋を製造するに当たり、図１の医療用袋の上融着部２
および下融着部３および袋部１と注出入口４を設ける
際、シールは一般に行なわれる熱シールをする。熱シー
ルは２枚のフィルムまたはシートのそれぞれ外面よりシ
ールバーで加熱し、両側から内面にまで熱を伝達して内
面が溶融して融着する。この時高い温度で熱シールする
と外表面部が容易に溶融して、流動し易くなるためシー
ル部分のフィルムまたはシート厚みが極度に薄肉化して
しまい、このためシール強度や袋の落下強度を著しく低
下させてしまう問題があった。しかし、本発明による架
橋したフィルムでは高い温度で熱シールを行なっても、
樹脂面でのゴム弾性的な効果が大きくなっており（溶融
張力の増加）、上記のようなシール部分の低下を防いで
いることも本発明の大きな特徴である。
【００１４】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳しく
説明する。なお、実施例および比較例において、密度は
ＪＩＳ Ｋ７１１２のＤ法に従い、２３℃±０．１℃の
温度において測定した。また柔軟性はＡＳＴＭ Ｄ−８
８２に準拠し、引張弾性率を測定した。さらに透明性は
内容液を充填した後、１２５℃の温度で２０分間高圧蒸
気滅菌処理をし、４０℃熱間処理を行なった後にＡＳＴ
Ｍ Ｄ−１００３法に準じてヘイズ（Ｈａｚｅ）を求め
て評価した。さらに熱収縮率は、ＪＩＳ Ｚ１７０９に
従って１２５℃の温度において縦方向について測定し
た。
説明する。なお、実施例および比較例において、密度は
ＪＩＳ Ｋ７１１２のＤ法に従い、２３℃±０．１℃の
温度において測定した。また柔軟性はＡＳＴＭ Ｄ−８
８２に準拠し、引張弾性率を測定した。さらに透明性は
内容液を充填した後、１２５℃の温度で２０分間高圧蒸
気滅菌処理をし、４０℃熱間処理を行なった後にＡＳＴ
Ｍ Ｄ−１００３法に準じてヘイズ（Ｈａｚｅ）を求め
て評価した。さらに熱収縮率は、ＪＩＳ Ｚ１７０９に
従って１２５℃の温度において縦方向について測定し
た。
【００１５】また外観については先に述べた方法で加熱
滅菌後シワの発生、変形および破袋の状態を観察した。
落下強度については図１に示した医療用袋（横幅１４０
mm、長さ２７０mm）を作り、５００ccの水を充填して上
記条件で加熱滅菌後、２ｍの高さよりコンクリート面に
落下させた時の破袋の状況より判断し、下記の４ランク
で示した。 ◎：非常に良好、○：良好、△：やや不良、×：不良
滅菌後シワの発生、変形および破袋の状態を観察した。
落下強度については図１に示した医療用袋（横幅１４０
mm、長さ２７０mm）を作り、５００ccの水を充填して上
記条件で加熱滅菌後、２ｍの高さよりコンクリート面に
落下させた時の破袋の状況より判断し、下記の４ランク
で示した。 ◎：非常に良好、○：良好、△：やや不良、×：不良
【００１６】ポリエチレン樹脂（Ｉ）として主鎖の炭素
数１０００個当たりのエチル基の数が６個であり、ＭＦ
Ｒが１．０ｇ／10分であり、密度０．９４７ｇ／ｃｍ3
であるエチレンとブテン−１との共重合体（以下「ＰＥ
（ａ）」と云う）、および主鎖の炭素数１０００当たり
のブチル基が１８個であり、ＭＦＲが４．０ｇ／10分で
あり密度０．９２１ｇ／ｃｍ3であるエチレンとヘキセ
ン−１との共重合体（以下「ＰＥ（ｂ）」と云う）およ
び主鎖の炭素数１０００個当たりのエチル基の数が４８
個であり、ＭＦＲが２．０ｇ／10分であり、密度が０．
８９５ｇ／ｃｍ3 であるエチレンとブテン−１との共重
合体（以下「ＰＥ（ｃ）」と云う）を使った。比較のた
め主鎖の炭素数１０００個当たりのエチル基の数が５個
であり、ＭＦＲが１２ｇ／10分であるエチレンとブテン
−１との共重合体（以下「ＰＥ（ｄ）」と云う）を使用
した。
数１０００個当たりのエチル基の数が６個であり、ＭＦ
Ｒが１．０ｇ／10分であり、密度０．９４７ｇ／ｃｍ3
であるエチレンとブテン−１との共重合体（以下「ＰＥ
（ａ）」と云う）、および主鎖の炭素数１０００当たり
のブチル基が１８個であり、ＭＦＲが４．０ｇ／10分で
あり密度０．９２１ｇ／ｃｍ3であるエチレンとヘキセ
ン−１との共重合体（以下「ＰＥ（ｂ）」と云う）およ
び主鎖の炭素数１０００個当たりのエチル基の数が４８
個であり、ＭＦＲが２．０ｇ／10分であり、密度が０．
８９５ｇ／ｃｍ3 であるエチレンとブテン−１との共重
合体（以下「ＰＥ（ｃ）」と云う）を使った。比較のた
め主鎖の炭素数１０００個当たりのエチル基の数が５個
であり、ＭＦＲが１２ｇ／10分であるエチレンとブテン
−１との共重合体（以下「ＰＥ（ｄ）」と云う）を使用
した。
【００１７】ポリエチレン樹脂（II）として、いずれも
フリーラジカル触媒を使用していわゆる高圧法で製造し
たＭＦＲが０．３ｇ／10分であり、密度が０．９１７ｇ
／ｃｍ3 であるポリエチレン樹脂（以下「ＬＤＰＥ
（Ａ）」と云う）およびＭＦＲが３．０ｇ／10分であ
り、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3 であるポリエチレン樹
脂（以下「ＬＤＰＥ（Ｂ）」と云う）およびＭＦＲが
５．０ｇ／10分であり、密度が０．９２８ｇ／ｃｍ3 で
あるポリエチレン樹脂（以下「ＬＤＰＥ（Ｃ）」と云
う）を用いた。
フリーラジカル触媒を使用していわゆる高圧法で製造し
たＭＦＲが０．３ｇ／10分であり、密度が０．９１７ｇ
／ｃｍ3 であるポリエチレン樹脂（以下「ＬＤＰＥ
（Ａ）」と云う）およびＭＦＲが３．０ｇ／10分であ
り、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3 であるポリエチレン樹
脂（以下「ＬＤＰＥ（Ｂ）」と云う）およびＭＦＲが
５．０ｇ／10分であり、密度が０．９２８ｇ／ｃｍ3 で
あるポリエチレン樹脂（以下「ＬＤＰＥ（Ｃ）」と云
う）を用いた。
【００１８】組成物（混合物）として、いずれも各組成
成分をあらかじめ５分間ヘンシェルミキサーを用い、得
られた各混合物を樹脂温度が１８０℃において一軸押出
機（スクリュー径６５mmφ）を使用して混練しながらペ
レット状の組成物を製造した。各組成成分の組成割合お
よび種類ならびに得られた各組成物の略称を表１に示
す。
成分をあらかじめ５分間ヘンシェルミキサーを用い、得
られた各混合物を樹脂温度が１８０℃において一軸押出
機（スクリュー径６５mmφ）を使用して混練しながらペ
レット状の組成物を製造した。各組成成分の組成割合お
よび種類ならびに得られた各組成物の略称を表１に示
す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表２、表３に各フィルムおよびシートの厚
みおよび使用樹脂または組成物を示したが、成形方法と
して水冷式インフレーション法で行なった（実施例１〜
６、比較例１〜６）。またＴ−ダイ法によって実施例７
〜１０、比較例７〜１０を成形した。
みおよび使用樹脂または組成物を示したが、成形方法と
して水冷式インフレーション法で行なった（実施例１〜
６、比較例１〜６）。またＴ−ダイ法によって実施例７
〜１０、比較例７〜１０を成形した。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【表３】
【００２３】以上の実施例および比較例の結果から本発
明の医療用フィルムまたはシートは柔軟性、透明性に優
れているだけでなく１２５℃の滅菌にも耐え得る耐熱性
を有すると同時に、優れたヒートシール性があることが
明らかである。
明の医療用フィルムまたはシートは柔軟性、透明性に優
れているだけでなく１２５℃の滅菌にも耐え得る耐熱性
を有すると同時に、優れたヒートシール性があることが
明らかである。
【００２４】
【発明の効果】本発明により、１２５℃の高温滅菌にも
耐え得る品質の安定したポリエチレン製医療用バッグの
生産が可能となる。
耐え得る品質の安定したポリエチレン製医療用バッグの
生産が可能となる。
【図１】本発明を使用した医療用袋の説明図である。
１ 袋部 ２ 上融着部 ３ 下融着部 ４ 注出入口（口栓） ５ 境界線 ５ａ 端部 ５ｂ 末端部 ６ 吊孔 ７ 融着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 卓男 神奈川県川崎市川崎区千鳥町３番２号 昭和電工株式会社 川崎樹脂研究所内 (72)発明者 斎藤 好正 神奈川県川崎市川崎区千鳥町３番２号 昭和電工株式会社 川崎樹脂研究所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) A61L 31/00 A61J 1/10
Claims (1)
- 【請求項１】 厚み１００〜８００μ、密度０．８９０
〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローインデックス
（ＭＦＲ）０．１〜８．０ｇ／10分を有するポリエチレ
ンフィルムまたはシートをゲル分率１０〜５０％の範囲
に架橋させることにより１．０kg／１５mm幅以上のヒー
トシール強度を有することを特徴とする医療用フィルム
またはシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074050A JP2956244B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 医療用フィルムまたはシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074050A JP2956244B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 医療用フィルムまたはシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282165A JPH04282165A (ja) | 1992-10-07 |
| JP2956244B2 true JP2956244B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=13535971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074050A Expired - Fee Related JP2956244B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 医療用フィルムまたはシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2956244B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014054298A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Toppan Printing Co Ltd | 滅菌用包装袋 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3074050A patent/JP2956244B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04282165A (ja) | 1992-10-07 |
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