JP2955442B2 - セラミックス回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス回路基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，回路を形成するための
セラミックス基板を製造するセラミックス基板の製造方
法に関する。
セラミックス基板を製造するセラミックス基板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来技術】セラミックス基板は，機械的強度，絶縁抵
抗が強く，温度，湿度等の環境にも強いセラミックス特
有の優れた性質を有する。この性質を利用して，従来よ
り，セラミックス基板は，導体，誘電体等よりなる回路
を形成するための基板として用いられている。上記セラ
ミックス基板を製造する方法としては，まず，セラミッ
クス材料にバインダー，可塑剤，溶剤等を加えて混練
し，これをドクターブレード法によりシート状に成形
し，セラミックスグリーンシートを得る。次に，該セラ
ミックスグリーンシートの表面に，上記回路を形成す
る。次いで，上記セラミックスグリーンシートを，他の
セラミックスグリーンシートと共に積層し，焼成して，
セラミックス基板を得る。
抗が強く，温度，湿度等の環境にも強いセラミックス特
有の優れた性質を有する。この性質を利用して，従来よ
り，セラミックス基板は，導体，誘電体等よりなる回路
を形成するための基板として用いられている。上記セラ
ミックス基板を製造する方法としては，まず，セラミッ
クス材料にバインダー，可塑剤，溶剤等を加えて混練
し，これをドクターブレード法によりシート状に成形
し，セラミックスグリーンシートを得る。次に，該セラ
ミックスグリーンシートの表面に，上記回路を形成す
る。次いで，上記セラミックスグリーンシートを，他の
セラミックスグリーンシートと共に積層し，焼成して，
セラミックス基板を得る。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記製造方法
によれば，得られたセラミックス基板に反りが発生す
る。この反りの原因は，セラミックス材料と，回路の材
料である導体又は誘電体との焼成収縮カーブとしては大
きく異なるため，セラミックス基板と回路との収縮速度
に差が生じ，反りが発生すると考えられる。
によれば，得られたセラミックス基板に反りが発生す
る。この反りの原因は，セラミックス材料と，回路の材
料である導体又は誘電体との焼成収縮カーブとしては大
きく異なるため，セラミックス基板と回路との収縮速度
に差が生じ，反りが発生すると考えられる。
【０００４】この反りを防止する方法としては，セラミ
ックスグリーンシートを焼成する際に，その上におもし
を載置することが考えられる。しかし，この場合には，
セラミックス基板のガラス成分がおもしに付着するとい
う問題が生じる。また，他の防止対策としては，セラミ
ックスグリーンシートと，おもしの間に目砂を敷く方法
がある。しかし，この方法においても，目砂を均一な厚
みに敷くことが困難であること，一部の目砂がセラミッ
クスグリーンシートの中に入り込み，表面状態を悪化さ
せるという問題がある。そこで，本発明はかかる従来の
問題点に鑑み，反りの発生を抑制することができるセラ
ミックス基板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
ックスグリーンシートを焼成する際に，その上におもし
を載置することが考えられる。しかし，この場合には，
セラミックス基板のガラス成分がおもしに付着するとい
う問題が生じる。また，他の防止対策としては，セラミ
ックスグリーンシートと，おもしの間に目砂を敷く方法
がある。しかし，この方法においても，目砂を均一な厚
みに敷くことが困難であること，一部の目砂がセラミッ
クスグリーンシートの中に入り込み，表面状態を悪化さ
せるという問題がある。そこで，本発明はかかる従来の
問題点に鑑み，反りの発生を抑制することができるセラ
ミックス基板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，表層又は／及び内層に，
少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上
を有するセラミック回路基板を製造する方法において，
表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵
抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低
温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグ
リーンシートと，該セラミックスグリーンシートの焼結
温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し，
上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に
上記未焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼
結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して
荷重を加えた状態で，焼成することにより，上記セラミ
ックスグリーンシートを焼結させ，焼成体となし，その
後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシー
ト及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基
板を作製することを特徴とするセラミックス回路基板の
製造方法にある。
少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上
を有するセラミック回路基板を製造する方法において，
表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵
抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低
温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグ
リーンシートと，該セラミックスグリーンシートの焼結
温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し，
上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に
上記未焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼
結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して
荷重を加えた状態で，焼成することにより，上記セラミ
ックスグリーンシートを焼結させ，焼成体となし，その
後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシー
ト及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基
板を作製することを特徴とするセラミックス回路基板の
製造方法にある。
【０００６】本発明において最も注目すべきことは，セ
ラミックスグリーンシートの焼成の際に，セラミックス
グリーンシートの両面に未焼結グリーンシートを配置
し，かつセラミックスグリーンシートの上面に配置され
た上記未焼結グリーンシートの上に硬質多孔質体を載置
焼成することである。上記セラミックスグリーンシート
の内部又は表層には，誘電体，導体，抵抗体等よりなる
回路が形成されている。
ラミックスグリーンシートの焼成の際に，セラミックス
グリーンシートの両面に未焼結グリーンシートを配置
し，かつセラミックスグリーンシートの上面に配置され
た上記未焼結グリーンシートの上に硬質多孔質体を載置
焼成することである。上記セラミックスグリーンシート
の内部又は表層には，誘電体，導体，抵抗体等よりなる
回路が形成されている。
【０００７】上記セラミックスグリーンシートにはキャ
ビティを設けることもできる。この場合には，上記キャ
ビティ内に内部用の未焼結グリーンシートを配置するこ
とが好ましい。これにより，セラミックス基板のキャビ
ティに反りが発生することを防止することができる。上
記内部用の未焼結グリーンシートは，セラミックスグリ
ーンシートが焼成収縮した時点でキャビティ底面に荷重
が加わるようにするために，キャビティ内にその上方
向，平面方向に，セラミックスグリーンシートの焼成収
縮量に相当する空隙を設けて配置されることが好まし
い。
ビティを設けることもできる。この場合には，上記キャ
ビティ内に内部用の未焼結グリーンシートを配置するこ
とが好ましい。これにより，セラミックス基板のキャビ
ティに反りが発生することを防止することができる。上
記内部用の未焼結グリーンシートは，セラミックスグリ
ーンシートが焼成収縮した時点でキャビティ底面に荷重
が加わるようにするために，キャビティ内にその上方
向，平面方向に，セラミックスグリーンシートの焼成収
縮量に相当する空隙を設けて配置されることが好まし
い。
【０００８】上記セラミックスグリーンシートは，セラ
ミックス材料をバインダー，可塑剤，溶剤等の混合剤と
混練し，これをシート状に成形したものである。上記セ
ラミックスグリーンシートとしては，１０００℃以下の
温度で焼結する低温焼結基板材料を用いる。上記低温焼
結基板材料としては，ガラス，ガラスセラミック等を用
いる。
ミックス材料をバインダー，可塑剤，溶剤等の混合剤と
混練し，これをシート状に成形したものである。上記セ
ラミックスグリーンシートとしては，１０００℃以下の
温度で焼結する低温焼結基板材料を用いる。上記低温焼
結基板材料としては，ガラス，ガラスセラミック等を用
いる。
【０００９】上記導体としては，Ａｇ系ペースト，Ａｕ
系ペースト等を用いる。上記誘電体としては，Ｐｂペロ
ブスカイト系ペースト，ＢａＴｉＯ3 系ペースト等を用
いる。
系ペースト等を用いる。上記誘電体としては，Ｐｂペロ
ブスカイト系ペースト，ＢａＴｉＯ3 系ペースト等を用
いる。
【００１０】上記未焼結グリーンシートは，上記セラミ
ックスグリーンシートの上面及び下面に配置される。未
焼結グリーンシートは，上記セラミックスグリーンシー
トの焼結温度では焼結しない，アルミナ，ムライト等の
材料を用いたものである。上記硬質多孔質体としては，
ハニカム構造のセラミック又は金属，空孔率の多いセラ
ミック板又は金属等がある。上記硬質多孔質体の空孔率
は３０％以上であることが好ましい。３０％未満の場合
には，焼成の際にセラミックスグリーンシートの脱バイ
ンダーを妨げるおそれがある。
ックスグリーンシートの上面及び下面に配置される。未
焼結グリーンシートは，上記セラミックスグリーンシー
トの焼結温度では焼結しない，アルミナ，ムライト等の
材料を用いたものである。上記硬質多孔質体としては，
ハニカム構造のセラミック又は金属，空孔率の多いセラ
ミック板又は金属等がある。上記硬質多孔質体の空孔率
は３０％以上であることが好ましい。３０％未満の場合
には，焼成の際にセラミックスグリーンシートの脱バイ
ンダーを妨げるおそれがある。
【００１１】セラミックスグリーンシートの上に載置さ
れる未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体は，セラミ
ックスグリーンシートに対し均等な荷重を与えるもので
ある。上記荷重とは，未焼結グリーンシート及び硬質多
孔質体がセラミックスグリーンシートの上面に与える単
位面積当たりの圧力をいう。上記荷重は０．５ｇ／ｃｍ
2 以上であることが好ましい。０．５ｇ／ｃｍ2 未満の
場合には，セラミックス基板の反りを抑制することが困
難である。
れる未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体は，セラミ
ックスグリーンシートに対し均等な荷重を与えるもので
ある。上記荷重とは，未焼結グリーンシート及び硬質多
孔質体がセラミックスグリーンシートの上面に与える単
位面積当たりの圧力をいう。上記荷重は０．５ｇ／ｃｍ
2 以上であることが好ましい。０．５ｇ／ｃｍ2 未満の
場合には，セラミックス基板の反りを抑制することが困
難である。
【００１２】
【作用及び効果】本発明においては，セラミックスグリ
ーンシートの上に未焼結グリーンシート及び硬質多孔質
体を載置して，セラミックスグリーンシートを焼成して
いる。そのため，セラミックスグリーンシートは，その
上面側から均等に荷重を受けながら焼結する。それ故，
反りが少ないセラミックス基板を得ることができる。
ーンシートの上に未焼結グリーンシート及び硬質多孔質
体を載置して，セラミックスグリーンシートを焼成して
いる。そのため，セラミックスグリーンシートは，その
上面側から均等に荷重を受けながら焼結する。それ故，
反りが少ないセラミックス基板を得ることができる。
【００１３】また，セラミックスグリーンシートの上面
側及び下面側には未焼結グリーンシートが配置されてい
る。そのため，セラミックスグリーンシート中のガラス
成分が硬質多孔質体に付着することがない。また，硬質
多孔質体は多孔質構造を有するため，セラミックスグリ
ーンシート及び未焼結グリーンシート中のバインダーを
外方に蒸散させやすい。そのため，セラミックスグリー
ンシートの内部まで十分に焼結させることができる。
側及び下面側には未焼結グリーンシートが配置されてい
る。そのため，セラミックスグリーンシート中のガラス
成分が硬質多孔質体に付着することがない。また，硬質
多孔質体は多孔質構造を有するため，セラミックスグリ
ーンシート及び未焼結グリーンシート中のバインダーを
外方に蒸散させやすい。そのため，セラミックスグリー
ンシートの内部まで十分に焼結させることができる。
【００１４】また，上記未焼結グリーンシートは，焼成
による脱バインダー終了後に目砂状の微粉末となる。そ
のため，焼成後の未焼結グリーンシートは，セラミック
ス基板の表面から容易に剥離し易い状態となる。従っ
て，焼成により得られた焼成体を軽く叩く等の容易な操
作により，未焼結グリーンシートを上記焼成体から除去
することができる。本発明によれば，反りの発生を抑制
することができるセラミックス基板の製造方法を提供す
ることができる。
による脱バインダー終了後に目砂状の微粉末となる。そ
のため，焼成後の未焼結グリーンシートは，セラミック
ス基板の表面から容易に剥離し易い状態となる。従っ
て，焼成により得られた焼成体を軽く叩く等の容易な操
作により，未焼結グリーンシートを上記焼成体から除去
することができる。本発明によれば，反りの発生を抑制
することができるセラミックス基板の製造方法を提供す
ることができる。
【００１５】
実施例１ 本発明のセラミックス基板の製造方法について，図１〜
図４を用いて説明する。本例の製造方法により得られた
多層板３は，図１に示すごとく，複数のセラミックス基
板３１，３２，３３を積層してなる。多層板３の内部に
は，コンデンサ４と，導体５が充填されたバイアホール
３８，３９とが設けられている。上記コンデンサ４は，
導体パターン５２，５３を介して，バイアホール３８，
３９と導通している。バイアホール３８，３９は，多層
板３の下面側に設けられた端子５１，５４と電気的に接
続している。
図４を用いて説明する。本例の製造方法により得られた
多層板３は，図１に示すごとく，複数のセラミックス基
板３１，３２，３３を積層してなる。多層板３の内部に
は，コンデンサ４と，導体５が充填されたバイアホール
３８，３９とが設けられている。上記コンデンサ４は，
導体パターン５２，５３を介して，バイアホール３８，
３９と導通している。バイアホール３８，３９は，多層
板３の下面側に設けられた端子５１，５４と電気的に接
続している。
【００１６】次に，上記セラミックス基板の製造方法に
ついて説明する。まず，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2
─Ｂ2 Ｏ3 系ガラス６０重量％とアルミナ４０重量％と
を混合してなるセラミックス材料に，バインダー，可塑
剤，溶剤を加えて混練し，これをドクターブレード法に
より成形し，厚さ０．３ｍｍのセラミックスグリーンシ
ートを得た。
ついて説明する。まず，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2
─Ｂ2 Ｏ3 系ガラス６０重量％とアルミナ４０重量％と
を混合してなるセラミックス材料に，バインダー，可塑
剤，溶剤を加えて混練し，これをドクターブレード法に
より成形し，厚さ０．３ｍｍのセラミックスグリーンシ
ートを得た。
【００１７】次に，図２に示すごとく，上記セラミック
スグリーンシート３１０に，バイアホール３８，３９を
穿設し，該バイアホール３８，３９内に導体５を充填し
た。次いで，セラミックスグリーンシート３１０の上面
側に，導体パターン５３，コンデンサ４，及び導体パタ
ーン５２を順次印刷した。また，セラミックスグリーン
シート３１０の下面には端子５１，５４を形成した。
スグリーンシート３１０に，バイアホール３８，３９を
穿設し，該バイアホール３８，３９内に導体５を充填し
た。次いで，セラミックスグリーンシート３１０の上面
側に，導体パターン５３，コンデンサ４，及び導体パタ
ーン５２を順次印刷した。また，セラミックスグリーン
シート３１０の下面には端子５１，５４を形成した。
【００１８】導体パターン５２，５３，端子５１，５
４，及び導体５としては，Ａｇ系ペーストを用いた。コ
ンデンサ４としては，誘電体としてのＰｂペロブスカイ
ト系ペーストを用いた。次に，上記セラミックスグリー
ンシート３１０の上に，上記と同様に成形されたセラミ
ックスグリーンシート３２０，３３０を積層し，図３に
示す積層体３０を得た。
４，及び導体５としては，Ａｇ系ペーストを用いた。コ
ンデンサ４としては，誘電体としてのＰｂペロブスカイ
ト系ペーストを用いた。次に，上記セラミックスグリー
ンシート３１０の上に，上記と同様に成形されたセラミ
ックスグリーンシート３２０，３３０を積層し，図３に
示す積層体３０を得た。
【００１９】次に，図４に示すごとく，上記積層体３０
の上面側及び下面側に未焼結グリーンシート１１，１２
を配置し，これらをセッター６の上に配置した。未焼結
グリーンシート１１，１２は，アルミナ粉末１００重量
％よりなる未焼結材料に，バインダー，可塑剤，溶剤を
加えて混練し，これをドクターブレード法により厚さ
０．２５ｍｍのシート状に成形したものである。
の上面側及び下面側に未焼結グリーンシート１１，１２
を配置し，これらをセッター６の上に配置した。未焼結
グリーンシート１１，１２は，アルミナ粉末１００重量
％よりなる未焼結材料に，バインダー，可塑剤，溶剤を
加えて混練し，これをドクターブレード法により厚さ
０．２５ｍｍのシート状に成形したものである。
【００２０】次いで，上記未焼結グリーンシート１１の
上面側に，硬質多孔質体２を載置して，上記積層体３０
に均等に荷重を加えた状態で，９００℃以下にて焼成し
た。これにより，上記セラミックスグリーンシートを焼
結させ，焼成体を得た。硬質多孔質体２は，空孔率７５
％のハニカム板である。また，積層体３０には，未焼結
シート１１及び多孔質体２により１０ｇ／ｃｍ2 の荷重
が均等に与えられる。その後，硬質多孔質体２及び未焼
結グリーンシート１１，１２を除去して，セラミックス
基板３１，３２，３３からなる多層板３を得た（図
１）。
上面側に，硬質多孔質体２を載置して，上記積層体３０
に均等に荷重を加えた状態で，９００℃以下にて焼成し
た。これにより，上記セラミックスグリーンシートを焼
結させ，焼成体を得た。硬質多孔質体２は，空孔率７５
％のハニカム板である。また，積層体３０には，未焼結
シート１１及び多孔質体２により１０ｇ／ｃｍ2 の荷重
が均等に与えられる。その後，硬質多孔質体２及び未焼
結グリーンシート１１，１２を除去して，セラミックス
基板３１，３２，３３からなる多層板３を得た（図
１）。
【００２１】実施例２ 本例の製造方法により得られた多層板３６は，図５，図
６に示すごとく，複数のセラミックス基板３１，３２，
３３を積層してなる。最上層のセラミックス基板３３に
は，電子部品搭載用のキャビティ３５が設けられてい
る。キャビティ３５の周囲には，Ａｕペーストよりなる
ワイヤーボンディングパッド５０が設けられている。
６に示すごとく，複数のセラミックス基板３１，３２，
３３を積層してなる。最上層のセラミックス基板３３に
は，電子部品搭載用のキャビティ３５が設けられてい
る。キャビティ３５の周囲には，Ａｕペーストよりなる
ワイヤーボンディングパッド５０が設けられている。
【００２２】上記多層板３６を製造するに当たっては，
まず，実施例１と同様に成形されたセラミックスグリー
ンシートを打ち抜き加工して，キャビティ３５を形成す
る。次いで，キャビティ３５の周囲にＡｕペーストによ
りワイヤーボンディングパッド５０を印刷する。次い
で，上記セラミックスグリーンシートを，他のセラミッ
クスグリーンシートの上に配置し，積層体とした。
まず，実施例１と同様に成形されたセラミックスグリー
ンシートを打ち抜き加工して，キャビティ３５を形成す
る。次いで，キャビティ３５の周囲にＡｕペーストによ
りワイヤーボンディングパッド５０を印刷する。次い
で，上記セラミックスグリーンシートを，他のセラミッ
クスグリーンシートの上に配置し，積層体とした。
【００２３】次いで，図７に示すごとく，上記積層体３
６０に形成されたキャビティ３５の中に，内部用の未焼
結グリーンシート１３を配置した。該内部用の未焼結グ
リーンシート１３は，キャビティ３５における上方向，
左右方向の空間内に，セラミックスグリーンシートの焼
成収縮量に相当する空隙３５０，３５１を設けて配置さ
れる。
６０に形成されたキャビティ３５の中に，内部用の未焼
結グリーンシート１３を配置した。該内部用の未焼結グ
リーンシート１３は，キャビティ３５における上方向，
左右方向の空間内に，セラミックスグリーンシートの焼
成収縮量に相当する空隙３５０，３５１を設けて配置さ
れる。
【００２４】これにより，セラミックスグリーンシート
が焼成収縮するために，セラミックスグリーンシートが
焼成収縮した時点でキャビティ３５の底面及びセラミッ
クス基板３３の表面に１０ｇ／ｃｍ2 の荷重が均等に加
わるようにした。その後，実施例１と同様にして，未焼
結グリーンシート１１，１２，セッター６，及び硬質多
孔質体２を用いて，多層板３６を作製した。その他は，
実施例１と同様である。
が焼成収縮するために，セラミックスグリーンシートが
焼成収縮した時点でキャビティ３５の底面及びセラミッ
クス基板３３の表面に１０ｇ／ｃｍ2 の荷重が均等に加
わるようにした。その後，実施例１と同様にして，未焼
結グリーンシート１１，１２，セッター６，及び硬質多
孔質体２を用いて，多層板３６を作製した。その他は，
実施例１と同様である。
【００２５】実施例３ 本例においては，セラミックスグリーンシートの焼成の
際に用いる未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体を種
々に変えて，セラミックス基板の多層板を作製した（試
料１〜１５）。そして，その外観評価をし，その結果を
表１に示した。試料１〜１２は，内部にコンデンサを設
けた，実施例１と同様の多層板である。試料１３〜１５
は，キャビティを設けた，実施例２と同様の多層板であ
る。上記試料１〜１５は，表１に示すごとく，セラミッ
クスグリーンシートの積層体の焼成時の条件を種々に変
えて作製されたものである。
際に用いる未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体を種
々に変えて，セラミックス基板の多層板を作製した（試
料１〜１５）。そして，その外観評価をし，その結果を
表１に示した。試料１〜１２は，内部にコンデンサを設
けた，実施例１と同様の多層板である。試料１３〜１５
は，キャビティを設けた，実施例２と同様の多層板であ
る。上記試料１〜１５は，表１に示すごとく，セラミッ
クスグリーンシートの積層体の焼成時の条件を種々に変
えて作製されたものである。
【００２６】焼成の際に用いる硬質多孔質体としては，
ハニカム板，アルミナ板，アルミナ目砂を用いた。アル
ミナ板とアルミナ目板を共に用いる場合には，未焼結グ
リーンシートの上面にアルミナ目砂を敷き，その上にア
ルミナ板を配置した（試料２）。未焼結グリーンシート
としては，実施例１と同様の未焼結グリーンシートを用
いた。
ハニカム板，アルミナ板，アルミナ目砂を用いた。アル
ミナ板とアルミナ目板を共に用いる場合には，未焼結グ
リーンシートの上面にアルミナ目砂を敷き，その上にア
ルミナ板を配置した（試料２）。未焼結グリーンシート
としては，実施例１と同様の未焼結グリーンシートを用
いた。
【００２７】同表中，「空孔率」とは，硬質多孔質体の
空孔率をいう。「荷重」は，積層板の上面に加えられる
荷重をいう。試料１３のキャビティ内には内部用の未焼
結グリーンシートが載置されており，その荷重は，セラ
ミックスグリーンシートが焼成収縮した時点でキャビテ
ィ３５の底面及びセラミックス基板３３の表面に１０ｇ
／ｃｍ2 の荷重が均等に加わるようにした。「＊」は，
積層板に加わる荷重が，未焼結グリーンシートだけの重
さに由来することを示す。
空孔率をいう。「荷重」は，積層板の上面に加えられる
荷重をいう。試料１３のキャビティ内には内部用の未焼
結グリーンシートが載置されており，その荷重は，セラ
ミックスグリーンシートが焼成収縮した時点でキャビテ
ィ３５の底面及びセラミックス基板３３の表面に１０ｇ
／ｃｍ2 の荷重が均等に加わるようにした。「＊」は，
積層板に加わる荷重が，未焼結グリーンシートだけの重
さに由来することを示す。
【００２８】上記評価をした結果，試料１〜試料５，試
料１３，試料１４（未焼結グリーンシート使用，硬質多
孔質体の空孔率３０％以上，荷重０．５ｇ／ｃｍ2 以
上）は，多層板の反りは７０μｍ以下であった。また，
キャビティ内にも未焼結グリーンシートを載置した試料
１３の多層板は，キャビティの反りも３０μｍと僅かで
あった。そして，試料１〜５，７，１３の多層板は外観
も良好であった。
料１３，試料１４（未焼結グリーンシート使用，硬質多
孔質体の空孔率３０％以上，荷重０．５ｇ／ｃｍ2 以
上）は，多層板の反りは７０μｍ以下であった。また，
キャビティ内にも未焼結グリーンシートを載置した試料
１３の多層板は，キャビティの反りも３０μｍと僅かで
あった。そして，試料１〜５，７，１３の多層板は外観
も良好であった。
【００２９】一方，試料８，９，１０，１５（荷重０．
５ｇ／ｃｍ2 未満）は，多層板の反りが９０μｍ以上で
あった。試料１４，１５（キャビティ内の未焼結グリー
ンシート無し）は，キャビティ３５の反りが１２０μｍ
以上であった。図８に，キャビティ３５に反りが発生し
た多層板３９（試料１４）を示す。試料６（空孔率０％
の硬質多孔質体使用）は，セラミックス基板の脱バイン
ダーが不十分であった。
５ｇ／ｃｍ2 未満）は，多層板の反りが９０μｍ以上で
あった。試料１４，１５（キャビティ内の未焼結グリー
ンシート無し）は，キャビティ３５の反りが１２０μｍ
以上であった。図８に，キャビティ３５に反りが発生し
た多層板３９（試料１４）を示す。試料６（空孔率０％
の硬質多孔質体使用）は，セラミックス基板の脱バイン
ダーが不十分であった。
【００３０】試料１１（セラミックスグリーンシートの
上面に直接硬質多孔質体を載置した）は，硬質多孔質体
としてのアルミナ板にセラミックスグリーンシートの材
料が付着した。また，試料１２（セラミックスグリーン
シートの上面に目砂を敷いた）は，多層板の表面に目砂
が付着した。
上面に直接硬質多孔質体を載置した）は，硬質多孔質体
としてのアルミナ板にセラミックスグリーンシートの材
料が付着した。また，試料１２（セラミックスグリーン
シートの上面に目砂を敷いた）は，多層板の表面に目砂
が付着した。
【００３１】これらのことは，以下のことを示す。即
ち，セラミックスグリーンシートの積層板の両面に未焼
結グリーンシートを配置すること，及び積層板の上に該
未焼結グリーンシートを介在させて硬質多孔質体を載置
することにより，セラミックス基板の反りを抑制するこ
とができる。また，キャビティ内にも未焼結グリーンシ
ートを載置して，キャビティの底面に荷重を加えること
により，キャビティの反りを抑制することができる。ま
た，セラミックスグリーンシートの上面への荷重は０．
５ｇ／ｃｍ2 以上，硬質多孔質体の空孔率は３０％以上
であることが好ましいことがわかる。
ち，セラミックスグリーンシートの積層板の両面に未焼
結グリーンシートを配置すること，及び積層板の上に該
未焼結グリーンシートを介在させて硬質多孔質体を載置
することにより，セラミックス基板の反りを抑制するこ
とができる。また，キャビティ内にも未焼結グリーンシ
ートを載置して，キャビティの底面に荷重を加えること
により，キャビティの反りを抑制することができる。ま
た，セラミックスグリーンシートの上面への荷重は０．
５ｇ／ｃｍ2 以上，硬質多孔質体の空孔率は３０％以上
であることが好ましいことがわかる。
【００３２】
【表１】
【図１】実施例１のセラミックス基板の断面図。
【図２】実施例１のセラミックス基板の製造方法を示す
説明図。
説明図。
【図３】図２に続く，製造工程説明図。
【図４】実施例１のセラミックスグリーンシートの焼成
方法を示す説明図。
方法を示す説明図。
【図５】実施例２のセラミックス基板の断面図。
【図６】実施例２のセラミックス基板の平面図。
【図７】実施例２のセラミックスグリーンシートの焼成
方法を示す説明図。
方法を示す説明図。
【図８】実施例３における，試料１４の多層板の反り具
合を示す説明図。
合を示す説明図。
１１，１２，１３．．．未焼結グリーンシート， ２．．．硬質多孔質体， ３，３６．．．多層板， ３１，３２，３３．．．セラミックス基板， ３１０，３２０，３３０．．．セラミックスグリーンシ
ート， ３５．．．キャビティ， ４．．．コンデンサ， ５０．．．ワイヤーボンディングパッド， ６．．．セッター，
ート， ３５．．．キャビティ， ４．．．コンデンサ， ５０．．．ワイヤーボンディングパッド， ６．．．セッター，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中居 俊博 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属セラミックス内 (56)参考文献 特開 昭60−246269（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C04B 35/64
Claims (6)
- 【請求項１】 表層又は／及び内層に，少なくとも誘電
体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミ
ック回路基板を製造する方法において， 表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵
抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低
温で焼結する低温焼結基板材料からなる セラミックスグ
リーンシートと，該セラミックスグリーンシートの焼結
温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し， 上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に
上記未焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼
結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して
荷重を加えた状態で，焼成することにより，上記セラミ
ックスグリーンシートを焼結させ，焼成体となし， その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーン
シート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回
路基板を作製することを特徴とするセラミックス回路基
板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記未焼結グリーン
シートはアルミナであることを特徴とするセラミックス
回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１において，上記硬質多孔質体の
空孔率は３０％以上であることを特徴とするセラミック
ス回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１において，上記硬質多孔質体は
ハニカム板であることを特徴とするセラミックス回路基
板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１において，上記焼成時の荷重は
０．５ｇ／ｃｍ2 以上であることを特徴とするセラミッ
クス回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１において，上記セラミックスグ
リーンシートはキャビティを有し，該キャビティ内に
は，未焼結グリーンシートが配置されていることを特徴
とするセラミックス回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146927A JP2955442B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | セラミックス回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146927A JP2955442B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | セラミックス回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06329476A JPH06329476A (ja) | 1994-11-29 |
| JP2955442B2 true JP2955442B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=15418725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5146927A Expired - Lifetime JP2955442B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | セラミックス回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2955442B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3601671B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2004-12-15 | 株式会社村田製作所 | 複合積層体の製造方法 |
| JP3687484B2 (ja) * | 1999-06-16 | 2005-08-24 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法および未焼成セラミック基板 |
| JP3554962B2 (ja) | 1999-10-28 | 2004-08-18 | 株式会社村田製作所 | 複合積層体およびその製造方法 |
| JP3709802B2 (ja) | 2001-03-28 | 2005-10-26 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP4599783B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2010-12-15 | 株式会社村田製作所 | 低温焼成セラミック回路基板の製造方法 |
| JP2003249756A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Kyocera Corp | ガラスセラミック基板の製造方法 |
| CN100418769C (zh) * | 2002-11-25 | 2008-09-17 | 京瓷株式会社 | 压电陶瓷、促动器及其制造方法、印刷头及喷墨打印机 |
| CN115557795A (zh) * | 2022-09-07 | 2023-01-03 | 广东环波新材料有限责任公司 | 一种低温共烧陶瓷基板烧平方法 |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP5146927A patent/JP2955442B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06329476A (ja) | 1994-11-29 |
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