JP2953338B2 - Superconducting circuit device - Google Patents
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- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、移動体用の高性能通信
装置用などに用いることができる超伝導回路装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a superconducting circuit device which can be used for a high-performance communication device for a mobile body.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の超伝導回路装置において
は、真空容器内に超伝導回路素子を収納し、同軸ケーブ
ルを用いた電気的接続手段により、超伝導回路素子と真
空容器の外部との信号の入出力を行うようにしている。
また、超伝導回路の冷却と、超伝導回路からの発熱量と
電気的接続手段を構成する部分から流入する熱量を取り
去るため、液体窒素などの寒剤を使用した冷却器または
熱機関を使った大型の冷却器で冷却を行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of superconducting circuit device, a superconducting circuit element is housed in a vacuum vessel, and the superconducting circuit element and the outside of the vacuum vessel are connected to each other by an electric connection means using a coaxial cable. Signal input and output.
In addition, in order to cool the superconducting circuit and to remove the amount of heat generated from the superconducting circuit and the amount of heat flowing in from the parts that make up the electrical connection means, a large-scale cooling device using a cryogen such as liquid nitrogen or a heat engine is used. Is cooled by a cooler.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような冷却器は、大きくかつ消費エネルギーが大きすぎ
るため、車両または人工衛星などの移動体には搭載する
ことを困難にしている。このように冷却器が大きくかつ
消費エネルギが大きくなる最大の原因は電気的接続手段
を構成する部分から流入する熱量である。この熱量を小
さくするには電気的接続手段として使用する同軸ケーブ
ルの長さを長くするなどの手法を取ることができるが、
その場合には超伝導の特質を生かした低損失性を損なっ
てしまうことになる。However, the above-described cooler is large and consumes too much energy, which makes it difficult to mount the cooler on a vehicle such as a vehicle or an artificial satellite. The largest cause of the large size of the cooler and the large energy consumption is the amount of heat flowing in from the portion constituting the electrical connection means. To reduce this amount of heat, you can take measures such as increasing the length of the coaxial cable used as the electrical connection means,
In that case, the low loss property utilizing the characteristics of superconductivity will be impaired.
【０００４】また、車両などに搭載する超伝導回路装置
では、冷却器の運転・停止を頻繁に繰り返すため、真空
容器内は室温・極低温の温度サイクルを繰り返すことに
なる。このため、この温度サイクルに対し電気的接続手
段における接続点の信頼性を確保する必要がある。しか
しながら、上記従来の同軸ケーブルを用いたものにおい
ては、同軸ケーブルと超伝導回路素子との間にコネクタ
が設けられるため、そのコネクタを用いる分だけ接続点
が多くなり、電気的接続手段における接続点の信頼性が
問題となる。Further, in a superconducting circuit device mounted on a vehicle or the like, since the operation and stop of the cooler are frequently repeated, a temperature cycle of room temperature / extremely low temperature in the vacuum vessel is repeated. Therefore, it is necessary to ensure the reliability of the connection point in the electrical connection means for this temperature cycle. However, in the case of using the above-mentioned conventional coaxial cable, a connector is provided between the coaxial cable and the superconducting circuit element. Reliability is an issue.
【０００５】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、高信頼性を有し、かつ超伝導の特質を生かした低損
失性の超伝導回路装置を提供することを第１の目的とす
る。また、電気的接続手段から流入する熱量を少なくし
て冷却器を小型化することができるようにすることを第
２の目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its first object to provide a superconducting circuit device having high reliability and low loss utilizing the characteristics of superconductivity. . It is a second object of the present invention to reduce the amount of heat flowing from the electrical connection means and to reduce the size of the cooler.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、気密容器（２）
と、この気密容器内に設けられ基板（４）上に超伝導回
路（５）が形成された超伝導回路素子（３）と、この超
伝導回路素子を冷却する冷却器（１）と、前記超伝導回
路に対し前記気密容器の外部との信号の入出力を行う電
気的接続手段とを備えた超伝導回路装置において、前記
電気的接続手段（１０〜１５）は、入出力される電気信
号に対して整合を行う入出力整合回路（１０、１１）
と、電磁界結合により前記外部と前記入出力整合回路と
の間の信号伝達を行う電磁界結合手段（１２〜１５）と
を有しており、前記電磁界結合手段の入力二次側回路お
よび出力一次側回路と前記入出力整合回路が、前記基板
上に前記超伝導回路と一体的に形成されていることを特
徴としている。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, an airtight container (2) is provided.
A superconducting circuit element (3) provided in the airtight container and having a superconducting circuit (5) formed on a substrate (4); a cooler (1) for cooling the superconducting circuit element; In a superconducting circuit device comprising: a superconducting circuit; and an electric connection means for inputting and outputting a signal to and from the outside of the hermetic container, the electric connection means ( 10 to 15) includes an electric signal to be input and output. Input / output matching circuits (10, 11) for matching
And, by electromagnetic coupling, the outside and the input / output matching circuit
And electromagnetic field coupling means (12 to 15) for performing signal transmission between the input and output circuits of the electromagnetic field coupling means.
And a primary output circuit and the input / output matching circuit are formed integrally with the superconducting circuit on the substrate.
【０００７】[0007]
【０００８】請求項２に記載の発明においては、気密容
器（２）内に設けられ、基板（４）上に超伝導回路
（５）が形成された超伝導回路素子（３）と、この超伝
導回路素子を冷却する冷却器（１）と、前記気密容器に
設けられた第１、第２のコネクタ（６、７）と、前記第
１のコネクタから前記超伝導回路に信号の入力を行う第
１の信号伝達手段（１２、１３）と、前記超伝導回路か
ら前記第２のコネクタに信号の出力を行う第２の信号伝
達手段（１４、１５）と、前記第１の信号伝達手段から
前記超伝導回路に入力される信号の整合を行う第１の整
合回路（１０）と、前記超伝導回路から前記第２の信号
伝達手段に出力される信号の整合を行う第２の整合回路
（１１）とを備え、前記第１の信号伝達手段は、前記第
１のコネクタに入力一次回路（１２）が接続され前記第
１の整合回路に入力二次回路（１３）が接続され電磁界
結合により前記入力一次回路と前記入力二次回路間の信
号伝達を行う第１の電磁界結合手段であり、 前記第２の
信号伝達手段は、前記第２の整合回路に出力一次回路
（１４）が接続され前記第２のコネクタに出力二次回路
（１５）が接続され電磁界結合により前記出力一次回路
と前記出力二次回路間の信号伝達を行う第２の電磁界結
合手段であって、 前記入力二次回路と前記出力一次回路
と前記第１、第２の整合回路が、前記基板上に前記超伝
導回路と一体的に形成されていることを特徴としてい
る。なお、上記各手段のカッコ内の符号は、後述する実
施例記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 [0008] In the invention described in claim 2, provided in the airtight container (2) in a substrate (4) on the superconducting circuit (5) Superconducting circuit elements are formed (3), the super A cooler (1) for cooling a conductive circuit element, first and second connectors (6, 7) provided in the hermetic container, and input of a signal from the first connector to the superconducting circuit. First signal transmission means ( 12, 13); second signal transmission means ( 14, 15) for outputting a signal from the superconducting circuit to the second connector; and the first signal transmission. A first matching circuit for matching a signal input from the means to the superconducting circuit; and a second matching circuit for matching a signal output from the superconducting circuit to the second signal transmitting means. Circuit (11), wherein the first signal transmission means includes the first
The input primary circuit (12) is connected to the
The input secondary circuit (13) is connected to the matching circuit of
The coupling provides a signal between the input primary circuit and the input secondary circuit.
The first electromagnetic field coupling means for transmitting the signal ,
The signal transmission means outputs an output primary circuit to the second matching circuit.
(14) connected to the second connector and an output secondary circuit
(15) is connected to the output primary circuit by electromagnetic coupling.
And a second electromagnetic field coupling for transmitting a signal between the output and the output secondary circuit.
Combining means, said input secondary circuit and said output primary circuit
And the first and second matching circuits are formed integrally with the superconducting circuit on the substrate. The symbols in parentheses of each of the above means are the actual
It shows the correspondence with the specific means described in the examples.
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【００１２】[0012]
【発明の作用効果】請求項１、２に記載の発明によれ
ば、入出力される電気信号に対して整合を行う入出力整
合回路を設けるとともに、この入出力整合回路を基板上
に超伝導回路と一体的に形成しているから、電気的接続
手段における接続点を減少させて電気的接続手段におけ
る接続点の信頼性を向上させるとともに、超伝導の特質
を生かした低損失性の超伝導回路装置とすることができ
る。また、前記電気的接続手段として電磁界結合手段を
用いているから、流入熱量を低減して、冷却器の小型化
を図ることができる。 According to the first and second aspects of the present invention, an input / output matching circuit for matching input / output electric signals is provided, and the input / output matching circuit is superconductive on a substrate. Because it is formed integrally with the circuit, it reduces the number of connection points in the electrical connection means, improves the reliability of the connection points in the electrical connection means, and has low-loss superconductivity utilizing the characteristics of superconductivity. It can be a circuit device. Further, an electromagnetic coupling means is provided as the electrical connection means.
Because it is used, the amount of inflow heat is reduced and the cooler is downsized.
Can be achieved.
【００１３】[0013]
【００１４】[0014]
【００１５】[0015]
（第１実施例）図１に高効率移動体通信システムに使わ
れる受信機のフロントエンドに応用した超伝導回路装置
の構成を示す。図１において、真空容器２内には、冷却
器１により超伝導平面回路が動作可能となる温度に冷却
された超伝導平面回路素子３が収納されている。この超
伝導平面回路素子３は、誘電体基板４上に超伝導平面回
路５等が形成されて構成されている。なお、本実施例に
おいては、超伝導平面回路５は高周波信号を処理する超
伝導平面フィルタ回路であって、特に１〜３ＧＨｚのバ
ンドパスフィルタとして用いられている。(First Embodiment) FIG. 1 shows a configuration of a superconducting circuit device applied to a front end of a receiver used in a high-efficiency mobile communication system. In FIG. 1, a superconducting planar circuit element 3 cooled to a temperature at which a superconducting planar circuit can be operated by a cooler 1 is housed in a vacuum vessel 2. The superconducting planar circuit element 3 is configured by forming a superconducting planar circuit 5 and the like on a dielectric substrate 4. In this embodiment, the superconducting planar circuit 5 is a superconducting planar filter circuit for processing a high-frequency signal, and is particularly used as a bandpass filter of 1 to 3 GHz.
【００１６】真空容器２には、気密型の入力用コネクタ
６と気密型の出力用コネクタ７が設けられている。そし
て、真空容器２の外部との信号の入出力を行うために、
入出力用コネクタ６、７と超伝導平面回路素子３とのそ
れぞれの間にボンデイングワイヤ８、９が設けられてい
る。このボンディングワイヤ８、９は、断面積が非常に
小さいものであるため、これによる熱の流入を同軸ケー
ブルを用いたものに比べて著しく低減することができ
る。なお、ボンディングワイヤとしては、断面長方形
（例えば１００μｍ×１０μｍ）のものを用いており、
このような形状により、表皮効果によって高周波信号を
流しやすくすることができる。The vacuum container 2 is provided with an airtight input connector 6 and an airtight output connector 7. Then, in order to input and output signals to and from the outside of the vacuum vessel 2,
Bonding wires 8, 9 are provided between the input / output connectors 6, 7 and the superconducting planar circuit element 3, respectively. Since the bonding wires 8 and 9 have a very small cross-sectional area, the inflow of heat due to this is significantly reduced as compared with the case where a coaxial cable is used. In addition, a rectangular cross section (for example, 100 μm × 10 μm) is used as the bonding wire.
With such a shape, a high-frequency signal can be easily transmitted by a skin effect.
【００１７】また、ボンディングワイヤ８、９を用いる
ことによって生じる損失を低減するために、超伝導平面
回路５の入出力部分に、入出力信号の整合を行う整合回
路１０、１１が設けられている。この整合回路１０、１
１は、超伝導平面回路５とともに誘電体基板４上に超伝
導平面回路として一体的に形成されている。図２に、上
記構成のもののブロックダイヤグラムを示す。従来の同
軸ケーブルを用いた電気的接続手段に対し、ボンディン
グワイヤ８、９が用いられるとともに、その損失低減の
ために整合回路１０、１１が設けられている点で異なっ
ている。In order to reduce the loss caused by using the bonding wires 8, 9, matching circuits 10, 11 for matching input / output signals are provided at the input / output portion of the superconducting planar circuit 5. . The matching circuits 10, 1
1 is formed integrally with the superconducting planar circuit 5 on the dielectric substrate 4 as a superconducting planar circuit. FIG. 2 shows a block diagram of the above configuration. The difference is that bonding wires 8 and 9 are used and matching circuits 10 and 11 are provided to reduce the loss of the electrical connection means using a conventional coaxial cable.
【００１８】なお、従来のものにおいては、入出力用コ
ネクタと超伝導平面回路素子とのそれぞれの間に同軸ケ
ーブルが用いられ、さらに同軸ケーブルと超伝導平面回
路素子との間にもコネクタが設けられているため、その
コネクタを用いる分だけ接続点が多くなるのに対し、上
記実施例においては、整合回路１０、１１を超伝導平面
回路５と同一の誘電体基板４上に一体的に形成している
から、電気的接続手段における接続点を相対的に減少さ
せることができる。このことにより、室温・極低温の温
度サイクルを繰り返す環境下において、電気的接続手段
における接続点の信頼性を向上させることができる。 （第２実施例）上記第１実施例においては、ボンディン
グワイヤ８、９により信号伝達を行うものを示したが、
本実施例では、非接触の電磁界結合を用う電磁界結合手
段を用いている。In the prior art, a coaxial cable is used between the input / output connector and the superconducting planar circuit element, and a connector is provided between the coaxial cable and the superconducting planar circuit element. Therefore, in the above embodiment, the matching circuits 10 and 11 are integrally formed on the same dielectric substrate 4 as the superconducting planar circuit 5 while the number of connection points is increased by the use of the connector. Therefore, the number of connection points in the electrical connection means can be relatively reduced. This makes it possible to improve the reliability of the connection point in the electrical connection means in an environment where a temperature cycle of room temperature and extremely low temperature is repeated. (Second Embodiment) In the first embodiment, the signal transmission by the bonding wires 8 and 9 has been described.
In this embodiment, an electromagnetic field coupling means using non-contact electromagnetic field coupling is used.
【００１９】この実施例における超伝導回路装置の構成
を図３に示し、そのブロックダイヤグラムを図４に示
す。電磁界結合手段は、非接触の電磁界結合を行う一次
回路、二次回路により構成されており、入力回路側は、
入力用コネクタ６に入力一次回路１２が接続され、整合
回路１０に入力二次回路１３が接続されている。また、
出力回路側は、整合回路１１に出力一次回路１４が接続
され、出力用コネクタ７に出力二次回路１５が接続され
ている。FIG. 3 shows the configuration of the superconducting circuit device in this embodiment, and FIG. 4 shows a block diagram thereof. The electromagnetic field coupling means is composed of a primary circuit and a secondary circuit that perform non-contact electromagnetic field coupling, and the input circuit side includes:
The input primary circuit 12 is connected to the input connector 6, and the input secondary circuit 13 is connected to the matching circuit 10. Also,
On the output circuit side, an output primary circuit 14 is connected to the matching circuit 11, and an output secondary circuit 15 is connected to the output connector 7.
【００２０】なお、整合回路１０、１１は、非接触の電
磁界結合手段を用いることによって生じる損失を低減す
るために設けられており、この整合回路１０、１１およ
び電磁界結合手段における入力二次回路１３、出力一次
回路１４は、超伝導平面回路５とともに誘電体基板４上
に超伝導平面回路として一体的に形成されている。上記
のように非接触の電気的接続手段１２〜１５を用いるこ
とによって、そのものからの熱の流入量を著しく低減す
ることができる。また、非接触の構成としているから電
気的接続手段における接続点を一層低減し、その信頼性
を向上させることができる。The matching circuits 10 and 11 are provided to reduce the loss caused by using the non-contact electromagnetic field coupling means. The input circuits in the matching circuits 10 and 11 and the electromagnetic field coupling means are provided. The circuit 13 and the output primary circuit 14 are formed integrally with the superconducting planar circuit 5 on the dielectric substrate 4 as a superconducting planar circuit. By using the non-contact electrical connection means 12 to 15 as described above, the amount of heat inflow from itself can be significantly reduced. Further, since the contactless structure is employed, the number of connection points in the electric connection means can be further reduced, and the reliability thereof can be improved.
【００２１】上述したように、ボンディングワイヤ８、
９あるいは非接触の電磁界結合手段１２〜１５を用いる
ことによって、電気的接続手段を構成する部分から流入
する熱量が小さくなり、従って、冷却器１として、熱機
関を使った小型の冷却器を使うことができる。また、電
気的接続手段を構成する整合回路１０、１１（第２実施
例においては整合回路１０、１１に加えて入力二次回路
１３、出力一次回路１４）を超伝導平面回路で作ること
によって、これらを常伝導体で作ったときに比べ、損失
を小さくすることができる。As described above, the bonding wires 8,
9 or the use of the non-contact electromagnetic coupling means 12 to 15 reduces the amount of heat flowing from the portion constituting the electric connection means. Therefore, a small cooler using a heat engine is used as the cooler 1. Can be used. Further, by forming the matching circuits 10 and 11 (in the second embodiment, the input secondary circuit 13 and the output primary circuit 14 in addition to the matching circuits 10 and 11) constituting the electrical connection means by a superconducting planar circuit, The loss can be made smaller than when these are made of a normal conductor.
【００２２】以上のことから、車両または人工衛星など
の移動体に搭載が可能な、小型で高信頼性を有し、超伝
導の特質を生かした低損失性を実現した超伝導回路装置
を構成することができる。なお、真空容器２は真空断熱
を行う断熱容器として用いられるものであるが、真空容
器１以外に、気密容器内に断熱材を設けるようにしたも
のを用いてもよい。From the above, a superconducting circuit device which is small, has high reliability, and realizes low-loss characteristics utilizing the characteristics of superconductivity, which can be mounted on a moving object such as a vehicle or an artificial satellite is constructed. can do. The vacuum container 2 is used as a heat insulating container for performing vacuum heat insulation. However, other than the vacuum container 1, a device in which a heat insulating material is provided in an airtight container may be used.
【図１】本発明の第１実施例を示す、高効率移動体通信
システムに使われる受信機のフロントエンドの構成図で
ある。FIG. 1 is a configuration diagram of a front end of a receiver used in a high-efficiency mobile communication system according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示すもののブロクダイヤグラムを示す図
である。FIG. 2 shows a block diagram of the one shown in FIG.
【図３】本発明の第２実施例を示す、高効率移動体通信
システムに使われる受信機のフロントエンドの構成図で
ある。FIG. 3 is a configuration diagram of a front end of a receiver used in a high-efficiency mobile communication system according to a second embodiment of the present invention.
【図４】図３に示すもののブロクダイヤグラムを示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing a block diagram of the one shown in FIG. 3;
１…冷却器、２…真空容器、３…超伝導平面回路素子、
４…誘電体基板、５…超伝導平面回路、６、７…入出力
コネクタ、８、９…ボンディングワイヤ、１０、１１…
入出力整合回路、１２…入力一次回路、１３…入力二次
回路、１４…出力一次回路、１５…出力二次回路。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Cooler, 2 ... Vacuum container, 3 ... Superconducting plane circuit element,
4: dielectric substrate, 5: superconducting planar circuit, 6, 7: input / output connector, 8, 9: bonding wire, 10, 11 ...
Input / output matching circuit, 12: input primary circuit, 13: input secondary circuit, 14: output primary circuit, 15: output secondary circuit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−216673（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−163998（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−22810（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−61712（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−22822（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 39/04 H01L 39/02 H01R 4/68 H03H 7/38 H01L 39/00 H01L 39/24 H03H 7/38 H01P 1/203 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-6-216673 (JP, A) JP-A-6-163998 (JP, A) JP-A-7-22810 (JP, A) JP-A-6-21610 61712 (JP, A) JP-A-7-22822 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 39/04 H01L 39/02 H01R 4/68 H03H 7/38 H01L 39/00 H01L 39/24 H03H 7/38 H01P 1/203
Claims (2)
基板上に超伝導回路が形成された超伝導回路素子と、こ
の超伝導回路素子を冷却する冷却器と、前記超伝導回路
に対し前記気密容器の外部との信号の入出力を行う電気
的接続手段とを備えた超伝導回路装置において、 前記電気的接続手段は、入出力される電気信号に対して
整合を行う入出力整合回路と、電磁界結合により前記外
部と前記入出力整合回路との間の信号伝達を行う電磁界
結合手段とを有しており、前記電磁界結合手段の入力二次側回路および出力一次側
回路と前記 入出力整合回路が、前記基板上に前記超伝導
回路と一体的に形成されていることを特徴とする超伝導
回路装置。An airtight container, a superconducting circuit element provided in the airtight container and having a superconducting circuit formed on a substrate, a cooler for cooling the superconducting circuit element, A superconducting circuit device comprising: an electrical connection unit for inputting and outputting a signal to and from the outside of the hermetic container; And the outside by electromagnetic coupling
Electromagnetic field for signal transmission between unit and input / output matching circuit
And an input secondary circuit and an output primary side of the electromagnetic field coupling means.
A superconducting circuit device , wherein a circuit and the input / output matching circuit are formed integrally with the superconducting circuit on the substrate.
回路が形成された超伝導回路素子と、 この超伝導回路素子を冷却する冷却器と、 前記気密容器に設けられた第１、第２のコネクタと、 前記第１のコネクタから前記超伝導回路に信号の入力を
行う第１の信号伝達手段と、 前記超伝導回路から前記第２のコネクタに信号の出力を
行う第２の信号伝達手段と、 前記第１の信号伝達手段から前記超伝導回路に入力され
る信号の整合を行う第１の整合回路と、 前記超伝導回路から前記第２の信号伝達手段に出力され
る信号の整合を行う第２の整合回路とを備え、前記第１の信号伝達手段は、前記第１のコネクタに入力
一次回路が接続され前記第１の整合回路に入力二次回路
が接続され電磁界結合により前記入力一次回路と前記入
力二次回路間の信号伝達を行う第１の電磁界結合手段で
あり、 前記第２の信号伝達手段は、前記第２の整合回路に出力
一次回路が接続され前記第２のコネクタに出力二次回路
が接続され電磁界結合により前記出力一次回路と前記出
力二次回路間の信号伝達を行う第２の電磁界結合手段で
あって、 前記入力二次回路と前記出力一次回路と 前記第１、第２
の整合回路が、前記基板上に前記超伝導回路と一体的に
形成されていることを特徴とする超伝導回路装置。2. A superconducting circuit element provided in a hermetic container and having a superconducting circuit formed on a substrate; a cooler for cooling the superconducting circuit element; A second connector; first signal transmitting means for inputting a signal from the first connector to the superconducting circuit; and a second signal for outputting a signal from the superconducting circuit to the second connector. A transmission unit; a first matching circuit that matches a signal input from the first signal transmission unit to the superconducting circuit; and a signal output from the superconducting circuit to the second signal transmission unit. A second matching circuit for performing matching, wherein the first signal transmission means inputs the signal to the first connector.
A primary circuit is connected and an input secondary circuit is connected to the first matching circuit.
Are connected to the input primary circuit by electromagnetic coupling.
The first electromagnetic coupling means for transmitting signals between the force secondary circuits
And the second signal transmission means outputs the signal to the second matching circuit.
A primary circuit is connected and an output secondary circuit is connected to the second connector.
And the output primary circuit and the output
The second electromagnetic coupling means for transmitting signals between the force secondary circuits
The input secondary circuit, the output primary circuit, and the first and second circuits .
Wherein the matching circuit is formed integrally with the superconducting circuit on the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064268A JP2953338B2 (en) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | Superconducting circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP7064268A JP2953338B2 (en) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | Superconducting circuit device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264846A JPH08264846A (en) | 1996-10-11 |
| JP2953338B2 true JP2953338B2 (en) | 1999-09-27 |
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1995
- 1995-03-23 JP JP7064268A patent/JP2953338B2/en not_active Expired - Fee Related
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