JP2947644B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
に優れた樹脂組成物に関する。すなわち、電子・電気部
品、半導体分野等の絶縁材料、積層板材料、樹脂封止用
材料として、耐熱性、耐クラック性の向上をはかる樹脂
組成物に関わり、特に耐半田クラック性を要求される半
導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。
で耐熱性、耐クラック性の優れた樹脂組成物が求められ
ている。例えば、電気・電子部品、とりわけ半導体の分
野では、これを使用する機器、装置の小型化、薄型化に
ともなって部品を取り付ける配線基板への実装密度が高
くなる傾向にあり、また、部品そのものも多機能化の傾
向にある。これを封止する材料には、配線基板への半田
付け工程における高温半田に対して、耐熱性に優れた樹
脂組成物の開発が強く望まれている。従来、このような
用途に対する樹脂組成物、いわゆる半導体封止用樹脂組
成物としては、O-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
に代表されるエポキシ樹脂、その硬化剤としてフェノー
ルノボラック樹脂およびシリカを主成分とする樹脂組成
物が、成形性、信頼性の点で優れており、この分野での
主流となっている。
いて言えば、前述の高密度実装化の流れにより表面実装
型の半導体装置に変わりつつある。このような表面実装
型の半導体装置においては、従来の挿入型半導体装置と
違って、基板への半田付け工程で半導体装置全体が 200
℃以上の半田付け温度に曝される。この際、封止樹脂に
クラックが発生し、半導体装置の信頼性を大幅に低下さ
せるという問題が生じてきた。この半田付け時における
クラックは、半導体装置の保管中に吸湿した水分が 200
℃以上の温度で爆発的に膨張し、応力が発生し、これが
封止樹脂の強度を超えるとクラックが発生する。この
際、樹脂に加わる応力は、近似的に次式で表される。 σ=k・p・a2/t2 ただし、σ:樹脂に加わる応力 k:定数 p:水蒸気圧 a:ダイパッドの短辺の長さ t:ダイパッド下部の樹脂の厚み 従って、封止樹脂のガラス転移温度を高くし水分の膨張
により発生する応力に打ち勝つだけの十分な樹脂強度を
もたせる目的で、イミド系の樹脂が検討されてきた。し
かし、イミド系樹脂の硬化物は吸水率が増大する傾向に
有り、前述の式から考えると、樹脂に加わる応力を増大
させイミド樹脂の特徴である高強度を活かすことが出来
なくなる。従って、吸水率を小さくして半田付け時の水
蒸気圧を下げることはクラックの発生を抑える上で有効
な手段である。
時に於ける耐半田クラック性を要求される樹脂封止型半
導体装置にも適用できる、耐熱性、耐クラック性の優れ
た樹脂組成物を提供することである。本発明の第2の目
的は、絶縁材料、積層板等の耐熱性、耐クラック性の向
上をはかり、電子・電気部品にも巾広く応用できる樹脂
組成物を提供することである。
を解決するため鋭意研究を重ねた結果、イミド樹脂とし
て比較的低温度で硬化可能なポリマレイミドを使用し、
更に吸水率の低いフェノールアラルキル樹脂を併用する
ことで封止樹脂の吸水率を増大させる事なく強度を大幅
に向上させることに成功し、本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、一般式(1)で表されるポリ
マレイミドと一般式(2)で表されるフェノールアラル
キル樹脂を含む有機成分、あるいはこれらに更にエポキ
シ樹脂を含む有機成分、および無機充填剤とを含有して
なる樹脂組成物である。より詳しくは、(A)成分とし
て、 (a)一般式(1);
有機基を示し、mは2以上の整数を示す)で表されるポ
リマレイミド化合物と(b)一般式(2);
れるフェノールアラルキ樹脂、あるいはこれらの樹脂と
フェノール類との混合物とを含む有機成分および(B)
成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物、
あるいは、(A)成分として、前記の(a)のポリマレ
イミド化合物と(b)フェノールアラルキル樹脂または
これらの樹脂とフェノール類との混合物とに、さらに
(c)エポキシ樹脂を含む有機成分と(B)成分とし
て、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物であり、特
に耐半田クラック性の優れた半導体封止に好適な半導体
封止用樹脂組成物である。
として使用される(a)成分は、一般式(1)で表され
るポリマレイミド化合物である。一般式(1)で表され
るポリマレイミド化合物は、1分子中に2個以上のマレ
イミド基を有する化合物である。このようなポリマレイ
ミド化合物としては、例えば、N,N'- エチレンビスマレ
イミド、N,N'- ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N'-
(1,3-フェニレン) ビスマレイミド、N,N'-(1,4-フェニ
レン) ビスマレイミド、ビス(4- マレイミドフェニル)
メタン、ビス(4- マレイミドフェニル) エーテル、ビス
(3- クロロ-4- マレイミドフェニル) メタン、ビス(4-
マレイミドフェニル) スルホン、ビス(4- マレイミドシ
クロヘキシル) メタン、1,4-ビス(4- マレイミドフェニ
ル) シクロヘキサン、1,4-ビス (マレイミドメチル) シ
クロヘキサン、1,4-ビス (マレイミドメチル) ベンゼ
ン、1,3-ビス(4- マレイミドフェノキシ) ベンゼン、1,
3-ビス(3- マレイミドフェノキシ) ベンゼン、ビス[4-
(3- マレイミドフェノキシ) フェニル]メタン、ビス
[4-(4- マレイミドフェノキシ) フェニル]メタン、1,
1-ビス[4-(3- マレイミドフェノキシ) フェニル]エタ
ン、1,1-ビス[4-(4- マレイミドフェノキシ) フェニ
ル]エタン、1,2-ビス[4-(3- マレイミドフェノキシ)
フェニル]エタン、1,2-ビス[4-(4- マレイミドフェノ
キシ) フェニル]エタン、2,2-ビス[4-(3- マレイミド
フェノキシ) フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(4- マ
レイミドフェノキシ) フェニル]プロパン、2,2-ビス
[4-(3- マレイミドフェノキシ) フェニル]ブタン、2,
2-ビス[4-(4- マレイミドフェノキシ) フェニル]ブタ
ン、2,2-ビス[4-(3- マレイミドフェノキシ) フェニ
ル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス
[4-(4- マレイミドフェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,
3,3-ヘキサフルオロプロパン、4,4'- ビス(3- マレイミ
ドフェノキシ) ビフェニル、4,4'- ビス(4- マレイミド
フェノキシ) ビフェニル、ビス[4-(3- マレイミドフェ
ノキシ) フェニル]ケトン、ビス[4-(4- マレイミドフ
ェノキシ) フェニル]ケトン、ビス[4-(3- マレイミド
フェノキシ) フェニル]スルフィド、ビス[4-(4- マレ
イミドフェノキシ) フェニル]スルフィド、ビス[4-(3
- マレイミドフェノキシ) フェニル]スルホキシド、ビ
ス[4-(4- マレイミドフェノキシ) フェニル]スルホキ
シド、ビス[4-(3- マレイミドフェノキシ)フェニル]
スルホン、ビス[4-(4- マレイミドフェノキシ) フェニ
ル]スルホン、ビス[4-(3- マレイミドフェノキシ) フ
ェニル]エーテル、ビス[4-(4- マレイミドフェノキ
シ) フェニル]エーテル、ポリマレイミドフェニルメチ
レン、及び一般式(5):
レイミド化合物が挙げられる。また、これらのポリマレ
イミド化合物は、単独で用いても2種類以上を混合して
用いてもよい。
(A)として使用される(b)成分は、一般式(2)で
表されるフェノールアラルキル樹脂または該樹脂とフェ
ノール類との混合物であり、一般式(2)で表されるフ
ェノールアラルキル樹脂を単独またはこれに更に、1分
子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を
併用してもよい。本発明において、一般式(2)で表さ
れるフェノールアラルキル樹脂は、一般式(2−A)
ルフェノールアラルキル樹脂または一般式(2−B)
ールアラルキル樹脂である。フェノールアラルキル樹脂
は一般式 (2) でnが特に0〜5の整数であるものが低
軟化点を有し、流動性が優れた好ましい樹脂である。こ
れらのフエノールアラルキル樹脂は一般式(6)
基を示す)で表されるアラルキルアルコール誘導体にフ
ェニルフェノールまたは一般式(7);
とにより得ることができる。
キルアルコール誘導体としては、α,α'-ジヒドロキシ
-p- キシレン、α,α'-ジメトキシ-p- キシレン、α,
α'-ジエトキシ-p- キシレン、α,α'-ジ-n- プロポキ
シ-p- キシレン、α,α'-ジイソプロポキシ-p- キシレ
ン、α,α'-ジ-n-ブトキシ-p- キシレン、α,α'-ジ-
sec- ブトキシ-p- キシレン、α,α'-ジイソブトキシ-
p- キシレン等が挙げられる。また、本発明に使用され
るフェニルフェノールは、o-フェニルフェノール、m-フ
ェニルフェノールおよびp-フェニルフェノールである。
さらに、本発明に使用される一般式(7)で表されるナ
フトールは、α−ナフトールおよびβ−ナフトールが挙
げられる。
またはフェニルフェノールとの反応は、アラルキルアル
コール誘導体の1molに対して、ナフトールまたはフ
ェニルフェノールを通常、1.3〜20mol、好まし
くは1.5〜10molの範囲で用い、酸触媒の存在下
に110℃以上、好ましくは130〜180℃の範囲で
加熱、反応させる。 酸触媒としは、無機または有機の
酸、例えば、塩酸、硫酸、燐酸などの鉱酸、塩化亜鉛、
塩化アルミニウム、塩化第二錫、塩化第二鉄などのフリ
ーデルクラフツ型触媒、メタンスルホン酸、p−トルエ
ンスルホン酸などの有機スルホン酸、ジメチル硫酸、ジ
エチル硫酸などの硫酸エステル、トリフロロメタンスル
ホン酸、三ふっ化ほう素などの超強酸等を単独で、ある
いは併用して使用する。触媒の使用量は、ナフトールま
たはフェニルフェノールおよびアラルキルアルコール誘
導体の総重量の約0.0001〜10重量%、好ましく
は0.001〜1重量%程度である。反応が進行するに
つれ、生成するハロゲン化水素、水またはアルコールは
系外に留去する。反応終了後、未反応ナフトールまたは
フェニルフェノールは真空蒸留など任意の方法で除去す
ればよい。
表されるフェノールアラルキル樹脂と併用できる1分子
中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール
化合物としては、フェノールおよびまたは置換フェノー
ルとアルデヒド類との反応生成物である一般式(3)
ルキル基を示し、rは1以上の整数である)で表される
ノボラック型フェノール樹脂が最も好ましく用いられ
が、これ以外のフェノール化合物、例えば、一般式
(8)および(9);
ルキル樹脂、とくに上記式でqが0〜5の整数である流
動性が優れ低軟化点を有する樹脂、およびトリヒドロキ
シフェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタン、
アルカンテトラキスフェノール等の多価フェノール類が
挙げられる。
キル樹脂に、前記フェノール化合物を併用する場合の両
者の割合は、前者 100重量部に対して後者0〜 100重量
部の範囲で使用することが好ましい。更に、有機成分
(A)として(c)成分を含む場合、(c)成分として
使用されるエポキシ樹脂は、耐熱性、電気特性の点から
フェノールおよびまたは置換フェノールとアルデヒド類
との反応生成物であるノボラック型フェノール樹脂より
誘導される一般式(4);
を示し、pは1以上の整数を示す)で表されるエポキシ
樹脂が最も好ましく用いられるが、1分子中に少なくと
も2個のエポキシ基を有するものであれば全て使用可能
である。具体的には、1分子中に2個以上の活性水素を
有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例えば、ビ
スフェノールA、ビスフェノールF、レゾルシン、ビス
ヒドロキシジフェニルエーテル、ビスヒドロキシビフェ
ニル、テトラブロムビスフェノールA、トリヒドロキシ
フェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタン、ア
ルカンテトラキスフェノール等の多価フェノール類;エ
チレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、
ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の
多価アルコール類;エチレンジアミン、アニリン、ビス
(4−アミノフェニル)メタン等のアミン類;アジピン
酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸類とエ
ピクロルヒドリンまたは2−メチルエピクロルヒドリン
を反応させて得られるエポキシ樹脂、および一般式(1
0)(11):
キシ樹脂、好ましくは上記式でxが0〜5の整数である
エポキシ樹脂が低軟化性を有し、流動性がよいものとし
て挙げられる。これらのエポキシ樹脂の1種類または2
種類以上が使用される。また、前記のエポキシ樹脂は、
オイル状、ゴム状等のシリコーン化合物で変性して使用
することもできる。例えば、特開昭 62-270617号、特開
昭 62-273222号に開示されたごとく、エポキシ樹脂とビ
ニルポリマーとの反応物中にシリコーンポリマーの微粒
子を分散させることにより製造されるシリコーン変性エ
ポキシ樹脂である。
いては、(a)成分の一般式(1)で表されるポリマレ
イミド化合物と(b)成分の一般式(2)で表されるフ
ェノールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類と
の混合物の配合量は、通常、(a)成分100 重量部に対
して、(b)成分が10〜500 重量部、好ましくは25〜30
0 重量部の範囲である。また、本発明の組成物におい
て、(A)成分が(c)成分を含む場合には、(a)成
分の一般式(1)で表されるポリマレイミド化合物、
(b)成分の一般式(2)で表されるフェノールアラル
キル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物および
(c)成分のエポキシ樹脂の配合量は、(a)成分100
重量部に対して、(b)成分と(c)成分の合計量が10
〜500 重量部、好ましくは25〜300 重量部であり、
(b)成分の一般式(2)で表されるフェノールアラル
キル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物に対し
て(c)成分のエポキシ樹脂が当量比で0.1〜10 の範
囲、好ましくは0.5〜2.0の範囲である。 本発明におい
て樹脂組成物を通常のように配合、混練させてもよい
し、ポリマレイミド化合物を上記、(b)成分または
(b)成分と(c)成分の混合物の一部または全部に予
め溶解させておいてもよく、またこれらを反応させたプ
レポリマーとして使用してもよい。
使用される無機充填剤は、無機質の粉体、または繊維体
の物が使用可能で、例えば、結晶性シリカ、溶融シリ
カ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体;ガラス繊維、カーボン繊維等の繊
維体があるが、熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性、
溶融性のシリカ粉末が好ましい。さらに、成形時の流動
性の点から球形、または球形と不定形のシリカ粉末の混
合物が好ましい。(B)成分の無機充填剤の配合量は、
(a)成分の一般式(1)で表されるポリマレイミド化
合物と(b)成分の一般式(2)で表されるフェノール
アラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物
の合計量、あるいはこれに(c)成分のエポキシ樹脂を
加えた合計量100 重量部に対して、100〜900重量部であ
ることが必要であり、好ましくは200〜600重量部であ
る。また上記の無機充填剤は、機械的強度、耐熱性の点
から、樹脂との接着性向上の目的でカップリング剤を併
用することが好ましく、かかるカップリング剤として
は、シラン系、チタネート系、アルミネート系およびジ
ルコアルミネート系等のカップリング剤が使用できる。
その中でもシラン系カップリング剤が好ましく、特に、
反応性の官能基を有するシラン系カップリング剤が最も
好ましい。かかるシラン系カップリング剤の例として
は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−
アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、3−アニリノプロピルトリメト
キシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等を挙げることができ、これらの1種類または2種
類以上が使用される。これらのシラン系カップリング剤
は、予め無機充填剤表面に吸着ないしは反応により固定
されていることが好ましい。
あたっては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、2−メチルイミダゾール、
2−メチル−4−エチルイミダゾール、2−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類;トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、N−メチルモルホリン等
のアミン類;トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類;
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類;1,8−ジアザ−ビシクロ
(5,4,0)ウンデセン−7およびその誘導体が挙げ
られる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても2種類
以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過酸
化物やアゾ化合物を併用することもできる。これら硬化
促進剤の含有量は、(a)成分の一般式(1)で表され
るポリマレイミド化合物と(b)成分の一般式(2)で
表されるフェノールアラルキル樹脂または該樹脂とフェ
ノール類との混合物の合計量、あるいはこれに(c)成
分のエポキシ樹脂を加えた合計量に対して、0.01〜10重
量%の範囲である。
に応じてジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレ
ート、o,o'- ジアリルビスフェノールA等のイミド樹脂
に対して一般的に使用される反応性希釈剤;各種シリコ
ーンオイル;脂肪酸、脂肪酸塩、ワックスなどの離型
剤;ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃剤;カー
ボンブラック等の着色剤等を配合し、混合・混練し、成
形材料とすることができる。
る。なお、実施例において、組成物の性能の試験方法は
次の通りである。 ・ガラス転移温度:TMA 法 ・曲げ強さ及び、曲げ弾性率:JIS K-6911 ・吸水率:曲げ試験用の試験片を用い、65℃、95%の恒
温恒湿槽に 168時間放置した後の重量増加を測定。 ・VPSテスト:試験用の半導体装置を65℃、95%の恒
温恒湿槽に 168時間放置した後、直ちに260 ℃の溶融半
田浴に投入し、パッケージ樹脂にクラックの発生した半
導体装置の数を数えた。(分子はクラックの発生した半
導体装置の数、分母は試験に供した半導体装置の総
数)。
ル樹脂) 攪拌機、温度計、ディーンスターク共沸トラップ、及び
冷却器を装着した反応装置に、α,α’−ジメトキシ−
p−キシレン:332 g(2.0 mol)とo-フェニルフェノー
ル:550 g(3.0 mol)、メタンスルホン酸2.1 g(0.25%)を
装入し、攪拌を行いながら 150〜160 ℃で4時間反応を
行った。生成するメタノールは順次トラップし、系外へ
除去した。反応終了後、未反応o-フェニルフェノールお
よびメタンスルホン酸を減圧蒸留により除去し 595g の
o-フェニルフェノールアラルキル樹脂を得た。高速液体
クロマトグラフィーによる樹脂の組成はn=0 が20.1 %
、n=1が16.9 %、n=2 が13.3 % 、n=3が10.8 %、n≧4
が38.9 %、であった。この樹脂のヒドロキシ当量は283.
8 g/eqであった。また軟化点は94℃であった。
ル樹脂) 合成例1と同様の反応装置に、α,α’−ジヒドロキシ
−p−キシレン:207.3g(1.5 mol)とp-フェニルフェノ
ール: 510 g(3.0 mol)、メタンスルホン酸0.35g(0.05
%)を装入し、攪拌を行いながら 150〜160 ℃で4時間反
応を行った。生成する水は順次トラップし、系外へ除去
した。反応終了後、未反応p-フェニルフェノールおよび
メタンスルホン酸を減圧蒸留により除去し 395 gのp-フ
ェニルフェノールアラルキル樹脂を得た。高速液体クロ
マトグラフィーによる樹脂の組成はn=0 が22.3 % 、n=1
が18.3 %、n=2 が15.4 % 、n=3が11.7 %、n≧4 が32.3
%、であった。この樹脂のヒドロキシ当量は299.0 g/eq
であった。また軟化点は 105℃であった。
脂) 合成例1と同様の反応装置に、α,α’−ジメトキシ−
p−キシレン:249 g(1.5 mol)とα−ナフトール:1,08
0 g(7.5 mol)、メタンスルホン酸4.65 g(0.05%)を装入
し、攪拌を行いながら 150〜160 ℃で4時間反応を行っ
た。生成するメタノールは順次トラップし、系外へ除去
した。 反応終了後、未反応ナフトールを減圧蒸留によ
り除去し 470 gのα−ナフトールアラルキル樹脂を得
た。高速液体クロマトグラフィーによる樹脂の組成はn=
0 が61.5 % 、n=1が18.2 %、n=2 が8.7 % 、n≧3 が11.
6 %、であった。この樹脂のヒドロキシ当量は207.2g/eq
であった。また軟化点は72℃であった。
脂) 合成例1と同様の反応装置に、α,α’−ジヒドロキシ
−p−キシレン:207.3g(1.5 mol)とβ−ナフトール:
2,160 g(15 mol)、メタンスルホン酸1.18 g(0.05 %)を
装入し、攪拌を行いながら 150〜160 ℃で4時間反応を
行った。 生成する水は順次トラップし、系外へ除去し
た。反応終了後、未反応ナフトールを減圧蒸留により除
去し 438 gのβ−ナフトールアラルキル樹脂を得た。高
速液体クロマトグラフィーによる樹脂の組成はn=0 が8
3.4 % 、n=1が9.2 %、n=2 が4.6 % 、n≧3 が2.8 %、で
あった。この樹脂のヒドロキシ当量は202.6 g/eqであっ
た。また軟化点は42℃であった。
ェルミキサーで混合し、さらに 100〜130 ℃の熱ロール
にて3分間溶融・混練した。この混合物を冷却、粉砕
し、打錠して成形用樹脂組成物を得た。なお、第1表中
で使用した原料で、合成例1〜4によるもの以外は、次
のものを使用した。 ・フェノール化合物;ノボラック型フェノール 樹脂
(PN-80 、日本化薬(株)製) ・エポキシ樹脂;o−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂(EOCN-1020、日本化薬(株)製)。 ・無機充填剤;球形溶融シリカ(ハリミックS-CO、
(株)マイクロン製)50重量部と不定形溶融シリカ(ヒ
ューズレックス RD-8 (株)龍森製)50重量部との混合
物。 ・シランカップリング剤(SZ-6083、東レダウコーニン
グシリコーン(株)製) 以上のようにして得られた成形用樹脂組成物を用いてト
ランスファー成形( 180℃、30kg/cm2、3分間)によ
り、物性測定用の試験片を成形した。また、フラットパ
ッケージ型半導体装置用リードフレームの素子搭載部
に、試験用素子(10mm×10mm角)を搭載した後トランス
ファー成形( 180℃、30kg/cm2、3分間)により、試験
用半導体装置を得た。これらの試験用成形物は、各試験
を行う前に、 180℃で6時間、後硬化を行った。
に、本発明による樹脂組成物は、吸水性を損なう事なく
イミド樹脂の耐熱性を効率良く付与することのできる。
従って、この樹脂組成物でリフローおよびフロー半田付
け方法が適用される表面実装型の半導体装置を封止した
場合、優れた耐半田クラック性を示し、信頼性の高い樹
脂封止型半導体装置を得ることができ、工業的に有益な
発明である。
Claims (7)
- 【請求項1】 (A)成分として、(a)一般式(1) 【化1】 (式中、R1は少なくとも2個の炭素原子を有するm価
の有機基を示し、mは2以上の整数を示す)で表される
ポリマレイミド化合物と、 (b)一般式(2); 【化2】 (式中、Xは 【化3】 【化4】 の2価の基を示し、nは0〜100の整数を示す)で表
されるフェニルフェノールアラルキル樹脂またはナフト
ールアラルキル樹脂、あるいはこれらの樹脂とフェノー
ル類との混合物とを含む有機成分および (B)成分として、無機充填剤を含有してなる樹脂組成
物。 - 【請求項2】 (A)成分として、(a)一般式(1) 【化5】 (式中、R1は少なくとも2個の炭素原子を有するm価
の有機基を示し、mは2以上の整数を示す)で表される
ポリマレイミド化合物と、 (b)一般式(2); 【化6】 (式中、Xは 【化7】 【化8】 の2価の基を示し、nは0〜100の整数を示す)で表
されるフェニルフェノールアラルキル樹脂またはナフト
ールアラルキル樹脂、あるいはこれらの樹脂とフェノー
ル類との混合物とを含む有機成分と、 (c)エポキシ樹脂とを含む有機成分および (B)成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組
成物。 - 【請求項3】フェノールアラルキル樹脂が、一般式(2
−A) 【化9】 (式中、nは0〜100の整数を示す)で表されるフェ
ニルフェノールアラルキル樹脂である請求項1または2
記載の樹脂組成物。 - 【請求項4】フェノールアラルキル樹脂が、一般式(2
−B) 【化10】 (式中、nは0〜100の整数を示す)で表されるナフ
トールアラルキル樹脂である請求項1または2記載の樹
脂組成物。 - 【請求項5】 (b)成分においてフェノールアラルキ
ル樹脂と混合物を形成するフェノール類が、フェノール
およびまたは置換フェノールとアルデヒド類との反応生
成物である一般式(3) 【化11】 (式中、R2は水素原子、水酸基または炭素数1〜9の
アルキル基を示し、rは1以上の整数である)で表され
るノボラック型フェノール樹脂を含有するものである請
求項1〜4記載の樹脂組成物。 - 【請求項6】 エポキシ樹脂(C)が、フェノールおよ
び、置換フェノールとアルデヒド類との反応生成物であ
るノボラック型フェノール樹脂より誘導される一般式
(4); 【化11】 (式中、R2は水素原子または炭素数1〜9のアルキル
基を示し、pは1以上の整数を示す)で表されるエポキ
シ樹脂である請求項2の樹脂組成物。 - 【請求項7】 請求項1〜6記載の樹脂組成物から実質
的になる半導体封止用組成物。
Priority Applications (1)
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JP19179591A JP2947644B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-31 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (5)
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JP2-211545 | 1990-08-13 | ||
JP21154590 | 1990-08-13 | ||
JP21583790 | 1990-08-17 | ||
JP2-215837 | 1990-08-17 | ||
JP19179591A JP2947644B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-31 | 樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
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JP07279964A Division JP3120320B2 (ja) | 1990-08-13 | 1995-10-27 | プリプレグおよび積層板 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH05148412A JPH05148412A (ja) | 1993-06-15 |
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Family Applications (1)
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-
1991
- 1991-07-31 JP JP19179591A patent/JP2947644B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH05148412A (ja) | 1993-06-15 |
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