JP2947213B2 - 電子部品組立体およびその製造方法 - Google Patents
電子部品組立体およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2947213B2 JP2947213B2 JP9076314A JP7631497A JP2947213B2 JP 2947213 B2 JP2947213 B2 JP 2947213B2 JP 9076314 A JP9076314 A JP 9076314A JP 7631497 A JP7631497 A JP 7631497A JP 2947213 B2 JP2947213 B2 JP 2947213B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- component assembly
- mounting
- organic film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品組立体お
よびその製造方法に関し、特に集積回路装置が設けられ
た基板と該基板が搭載される搭載基板とを含む電子部品
組立体およびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関し、特に集積回路装置が設けられ
た基板と該基板が搭載される搭載基板とを含む電子部品
組立体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の電子部品組立体の一例が米
国特許公報第５、２０３、０７５号に開示されている。
国特許公報第５、２０３、０７５号に開示されている。
【０００３】上記公報第１０図記載の電子部品組立体で
は、可撓性基板３１が基板１３に搭載されている。可撓
性基板３１と基板１３とは半田によって接続されてい
る。可撓性基板３１と基板１３との間には該可撓性基板
３１と該基板１３とを平行にするための枠４７が設けら
れている。可撓性基板３１には集積回路装置４３が設け
られている。可撓性基板３１と基板１３との間には上記
半田または上記枠４７以外には何も設けられていない。
は、可撓性基板３１が基板１３に搭載されている。可撓
性基板３１と基板１３とは半田によって接続されてい
る。可撓性基板３１と基板１３との間には該可撓性基板
３１と該基板１３とを平行にするための枠４７が設けら
れている。可撓性基板３１には集積回路装置４３が設け
られている。可撓性基板３１と基板１３との間には上記
半田または上記枠４７以外には何も設けられていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
半田による可撓性基板と基板との接続が不良となる恐れ
があるという問題がある。可撓性基板を基板に搭載する
ときおよび該可撓性基板が基板に搭載された後において
該可撓性基板の平坦性を維持できず、該可撓性基板と基
板との間隔を一定にできないためである。
半田による可撓性基板と基板との接続が不良となる恐れ
があるという問題がある。可撓性基板を基板に搭載する
ときおよび該可撓性基板が基板に搭載された後において
該可撓性基板の平坦性を維持できず、該可撓性基板と基
板との間隔を一定にできないためである。
【０００５】また、上述の従来技術では、機械的ストレ
スや耐熱性ストレスに弱く、半田が剥離してしまったり
断線を起こしてしまうという問題がある。可撓性基板と
基板とが半田のみにより接続されているためである。
スや耐熱性ストレスに弱く、半田が剥離してしまったり
断線を起こしてしまうという問題がある。可撓性基板と
基板とが半田のみにより接続されているためである。
【０００６】さらに、上述の従来技術では、耐湿性スト
レスに弱い、すなわち、可撓性基板と基板とを接続する
半田が湿気に曝されることによって脆くなりやすいとい
う問題がある。可撓性基板と基板とを接続する半田が直
接外気に触れているためである。また、この湿気により
マイグレーションも起こしやすくなってしまうという問
題もある。
レスに弱い、すなわち、可撓性基板と基板とを接続する
半田が湿気に曝されることによって脆くなりやすいとい
う問題がある。可撓性基板と基板とを接続する半田が直
接外気に触れているためである。また、この湿気により
マイグレーションも起こしやすくなってしまうという問
題もある。
【０００７】本発明の目的は、可撓性基板と基板との接
続の信頼性がより高い電子部品組立体を提供することに
ある。
続の信頼性がより高い電子部品組立体を提供することに
ある。
【０００８】また、本発明の他の目的は、可撓性基板と
基板との間隔を一定にすることができる電子部品組立体
を提供することにある。
基板との間隔を一定にすることができる電子部品組立体
を提供することにある。
【０００９】さらに、本発明の他の目的は、可撓性基板
と基板との接続を半田のみならず他の接続部材によって
も達成できる電子部品組立体を提供することにある。
と基板との接続を半田のみならず他の接続部材によって
も達成できる電子部品組立体を提供することにある。
【００１０】また、本発明の他の目的は、可撓性基板と
基板とを接続する半田が外気に触れ難い電子部品組立体
を提供することにある。
基板とを接続する半田が外気に触れ難い電子部品組立体
を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品組立体は、第１の基板と、この第１
の基板の上に設けられた第２の基板と、前記第１の基板
の上面と前記第２の基板の下面とを接続する接続部材
と、前記第２の基板の上面に設けられた支持部材と、前
記第１の基板と前記第２の基板との間に充填された樹脂
とを含む。
に本発明の電子部品組立体は、第１の基板と、この第１
の基板の上に設けられた第２の基板と、前記第１の基板
の上面と前記第２の基板の下面とを接続する接続部材
と、前記第２の基板の上面に設けられた支持部材と、前
記第１の基板と前記第２の基板との間に充填された樹脂
とを含む。
【００１２】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記樹脂は前記接続部材を封止することを特徴とする。
記樹脂は前記接続部材を封止することを特徴とする。
【００１３】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記支持部材の下面に前記第１の基板と前記第２の基板
との間隔を一定に保つピンを設けたことを特徴とする。
前記支持部材の下面に前記第１の基板と前記第２の基板
との間隔を一定に保つピンを設けたことを特徴とする。
【００１４】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記第２の基板に設けられた貫通孔を含み、前記ピンが前
記貫通孔を貫通していることを特徴とする。
記第２の基板に設けられた貫通孔を含み、前記ピンが前
記貫通孔を貫通していることを特徴とする。
【００１５】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記貫通孔の内側の側面に設けられた電極をさらに含
み、前記ピンと前記電極とが前記接続部材により電気的
に接続されていることを特徴とする。
前記貫通孔の内側の側面に設けられた電極をさらに含
み、前記ピンと前記電極とが前記接続部材により電気的
に接続されていることを特徴とする。
【００１６】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記第１の基板上に設けられたパッドを含み、前記ピンと
前記パッドとが前記接続部材により電気的に接続される
ことを特徴とする。
記第１の基板上に設けられたパッドを含み、前記ピンと
前記パッドとが前記接続部材により電気的に接続される
ことを特徴とする。
【００１７】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記支持部材は平坦な板部を有し、該板部が前記基板と
密着していることを特徴とする。
前記支持部材は平坦な板部を有し、該板部が前記基板と
密着していることを特徴とする。
【００１８】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記第２の基板は可撓性を有することを特徴とする。
記第２の基板は可撓性を有することを特徴とする。
【００１９】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記第２の基板上に集積回路装置が設けられていること
を特徴とする。
前記第２の基板上に集積回路装置が設けられていること
を特徴とする。
【００２０】また、本発明の他の電子部品組立体は、上
面と、下面と、複数のスルーホールとを有する基板と、
前記基板の上面と対向する下面と、この下面に設けられ
前記複数のスルーホールの各々を貫通する複数のピンと
を有する支持部材と、前記基板の下面と対向する上面
と、前記支持部材の複数のピンの各々と接続される複数
のパッドとを有する搭載基板とを含む。
面と、下面と、複数のスルーホールとを有する基板と、
前記基板の上面と対向する下面と、この下面に設けられ
前記複数のスルーホールの各々を貫通する複数のピンと
を有する支持部材と、前記基板の下面と対向する上面
と、前記支持部材の複数のピンの各々と接続される複数
のパッドとを有する搭載基板とを含む。
【００２１】本発明の電子部品組立体の製造方法は、複
数のパッドが設けられた基板と、複数の電極が設けられ
た可撓性基板と、支持部材とを含む電子部品組立体の製
造方法であって、前記基板上に設けられた前記複数のパ
ッドの各々の上に半田を設ける工程と、前記可撓性基板
の前記複数の電極と前記基板の前記複数のパッドとを対
向させて該基板上に該可撓性基板を搭載する工程と、前
記可撓性基板上に前記支持部材を搭載する工程と、前記
半田を溶融して前記複数のパッドと前記複数の電極とを
接続する工程と、前記基板と前記可撓性基板の隙間に樹
脂を充填する工程とを含む。
数のパッドが設けられた基板と、複数の電極が設けられ
た可撓性基板と、支持部材とを含む電子部品組立体の製
造方法であって、前記基板上に設けられた前記複数のパ
ッドの各々の上に半田を設ける工程と、前記可撓性基板
の前記複数の電極と前記基板の前記複数のパッドとを対
向させて該基板上に該可撓性基板を搭載する工程と、前
記可撓性基板上に前記支持部材を搭載する工程と、前記
半田を溶融して前記複数のパッドと前記複数の電極とを
接続する工程と、前記基板と前記可撓性基板の隙間に樹
脂を充填する工程とを含む。
【００２２】また、本発明の他の電子部品組立体の製造
方法は、複数のパッドが設けられた基板と、複数のスル
ーホールが設けられた可撓性基板と、複数のピンが設け
られた支持部材とを含む電子部品組立体の製造方法であ
って、前記基板上に設けられた前記複数のパッドの各々
の上に半田を設ける工程と、前記可撓性基板の前記複数
のスルーホールと前記基板の前記複数のパッドとを対向
させて該基板上に該可撓性基板を搭載する工程と、前記
可撓性基板の前記複数のスルーホールと前記支持部材の
前記複数のピンとを対向させて該可撓性基板上に該支持
部材を搭載する工程と、前記半田を溶融して前記複数の
パッドと前記複数のピンと前記複数のスルーホールとを
接続する工程と、前記基板と前記可撓性基板の隙間に樹
脂を充填する工程とを含む。
方法は、複数のパッドが設けられた基板と、複数のスル
ーホールが設けられた可撓性基板と、複数のピンが設け
られた支持部材とを含む電子部品組立体の製造方法であ
って、前記基板上に設けられた前記複数のパッドの各々
の上に半田を設ける工程と、前記可撓性基板の前記複数
のスルーホールと前記基板の前記複数のパッドとを対向
させて該基板上に該可撓性基板を搭載する工程と、前記
可撓性基板の前記複数のスルーホールと前記支持部材の
前記複数のピンとを対向させて該可撓性基板上に該支持
部材を搭載する工程と、前記半田を溶融して前記複数の
パッドと前記複数のピンと前記複数のスルーホールとを
接続する工程と、前記基板と前記可撓性基板の隙間に樹
脂を充填する工程とを含む。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に本発明の電子部品組立体の実
施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】図１を参照すると、本発明の電子部品組立
体の第一の実施の形態は、搭載基板１と、搭載基板１の
上面に設けられた有機フィルム２と、有機フィルム２の
上面に設けられたＬＳＩチップ３と、有機フィルム２の
上面に設けられたスチフナ４とを含む。
体の第一の実施の形態は、搭載基板１と、搭載基板１の
上面に設けられた有機フィルム２と、有機フィルム２の
上面に設けられたＬＳＩチップ３と、有機フィルム２の
上面に設けられたスチフナ４とを含む。
【００２５】ＬＳＩチップ３は、本実施例では、１７．
５ミリメートル四方の形状を呈し、周辺に約８００個の
入出力端子が８０マイクロメートルの間隔で配置されて
いる。ＬＳＩチップ３はこれに限定されず、種々の半導
体装置が適用できる。ＬＳＩチップ３は有機フィルム２
上に搭載されている。
５ミリメートル四方の形状を呈し、周辺に約８００個の
入出力端子が８０マイクロメートルの間隔で配置されて
いる。ＬＳＩチップ３はこれに限定されず、種々の半導
体装置が適用できる。ＬＳＩチップ３は有機フィルム２
上に搭載されている。
【００２６】有機フィルム２には複数の内部リード２
１、回路配線パターン２２および複数の外部リード２３
が設けられている。有機フィルム２にはＬＳＩチップ３
を搭載するためのデバイスホールが設けられている。よ
り好ましい形態では、デバイスホールは有機フィルム２
の中央に設けられている。有機フィルム２は耐熱性を有
し、寸法安定性が良好であり、かつ、導体と十分な密着
が得られるものが好ましい。このような有機フィルム２
の材料としては、ポリイミド、フッ素系フィルムまたは
エポキシ樹脂が適用できる。
１、回路配線パターン２２および複数の外部リード２３
が設けられている。有機フィルム２にはＬＳＩチップ３
を搭載するためのデバイスホールが設けられている。よ
り好ましい形態では、デバイスホールは有機フィルム２
の中央に設けられている。有機フィルム２は耐熱性を有
し、寸法安定性が良好であり、かつ、導体と十分な密着
が得られるものが好ましい。このような有機フィルム２
の材料としては、ポリイミド、フッ素系フィルムまたは
エポキシ樹脂が適用できる。
【００２７】複数の内部リード２１の各々は有機フィル
ム２のデバイスホールから延出し、ＬＳＩチップ３の複
数の入出力端子の各々と有機フィルム２の回路配線パタ
ーン２２とを接続する。各内部リード２１とＬＳＩチッ
プ３の入出力端子との接続部および各内部リード２１自
体は封止樹脂２４によって封止される。
ム２のデバイスホールから延出し、ＬＳＩチップ３の複
数の入出力端子の各々と有機フィルム２の回路配線パタ
ーン２２とを接続する。各内部リード２１とＬＳＩチッ
プ３の入出力端子との接続部および各内部リード２１自
体は封止樹脂２４によって封止される。
【００２８】回路配線パターン２２は銅の表面に金メッ
キが施されて形成される。回路配線パターン２２の厚さ
は約１０〜２５マイクロメートルである。回路配線パタ
ーン２２の複数ある端部のうちの一部は複数の内部リー
ド２１の各々に接続されており、他の一部は複数の外部
リード２３の各々に接続されている。
キが施されて形成される。回路配線パターン２２の厚さ
は約１０〜２５マイクロメートルである。回路配線パタ
ーン２２の複数ある端部のうちの一部は複数の内部リー
ド２１の各々に接続されており、他の一部は複数の外部
リード２３の各々に接続されている。
【００２９】複数の外部リード２３は、回路配線パター
ン２２および内部リード２１を介してＬＳＩチップ３の
入出力端子に接続されている。複数の外部リード２３の
各々はスルーホール２３１と電極２３２とを含む。スル
ーホール２３１は有機フィルム２を貫通している。電極
２３２は、スルーホール２３１の内側面およびスルーホ
ール２３１周辺の有機フィルム２の両主面上に設けられ
ている。電極２３２の材料は銅であり、表面に金メッキ
が施されている。複数の外部リード２３は格子状に配置
されている。
ン２２および内部リード２１を介してＬＳＩチップ３の
入出力端子に接続されている。複数の外部リード２３の
各々はスルーホール２３１と電極２３２とを含む。スル
ーホール２３１は有機フィルム２を貫通している。電極
２３２は、スルーホール２３１の内側面およびスルーホ
ール２３１周辺の有機フィルム２の両主面上に設けられ
ている。電極２３２の材料は銅であり、表面に金メッキ
が施されている。複数の外部リード２３は格子状に配置
されている。
【００３０】有機フィルム２のデバイスホールの周囲に
は電源用リード２５が設けられている。電源用リード２
５はＬＳＩチップ３への電源供給用のリードであり、回
路配線パターンおよび内部リードを介してＬＳＩチップ
３の電源ピンやグランドピンに接続されている。電源用
リード２５にはスルーホールが設けられていない。
は電源用リード２５が設けられている。電源用リード２
５はＬＳＩチップ３への電源供給用のリードであり、回
路配線パターンおよび内部リードを介してＬＳＩチップ
３の電源ピンやグランドピンに接続されている。電源用
リード２５にはスルーホールが設けられていない。
【００３１】搭載基板１はガラスとエポキシの複合材か
らなるプリント基板である。搭載基板１の上面には複数
の搭載電極１１が設けられている。
らなるプリント基板である。搭載基板１の上面には複数
の搭載電極１１が設けられている。
【００３２】複数の搭載電極１１の各々は有機フィルム
２の複数の外部リード２３の各々と対向する位置に設け
られている。搭載電極１１の材料は銅または金である。
２の複数の外部リード２３の各々と対向する位置に設け
られている。搭載電極１１の材料は銅または金である。
【００３３】スチフナ４は板部４１と複数のピン４２と
を含む。スチフナ４は、有機フィルム２を搭載基板１の
方向に押し付け有機フィルム２を平坦にする。スチフナ
４にはＬＳＩチップ３と対向する位置に貫通孔４３が設
けられている。ＬＳＩチップ３は貫通孔４３に内包され
るか、または貫通孔４３を貫通する。
を含む。スチフナ４は、有機フィルム２を搭載基板１の
方向に押し付け有機フィルム２を平坦にする。スチフナ
４にはＬＳＩチップ３と対向する位置に貫通孔４３が設
けられている。ＬＳＩチップ３は貫通孔４３に内包され
るか、または貫通孔４３を貫通する。
【００３４】板部４１の材料はセラミックまたはプラス
チックである。板部４１の厚さは例えば１ミリメートル
である。板部４１は平滑性を有する下面を備えている。
チックである。板部４１の厚さは例えば１ミリメートル
である。板部４１は平滑性を有する下面を備えている。
【００３５】複数のピン４２は板部４１の下面に設けら
れている。複数のピン４２の各々は有機フィルム２の複
数の外部リード２３の各々と対向する位置に設けられて
いる。複数のピン４２の各々は導電性を有し有機フィル
ム２の各外部リード２３と配線基板１の各搭載電極１１
とを電気的に接続する。複数のピン４２の材料は金また
は銅である。複数のピン４２は全て同一の長さを有し、
直径は０．３〜０．６ミリメートルである。複数のピン
４２は格子状に配置されている。
れている。複数のピン４２の各々は有機フィルム２の複
数の外部リード２３の各々と対向する位置に設けられて
いる。複数のピン４２の各々は導電性を有し有機フィル
ム２の各外部リード２３と配線基板１の各搭載電極１１
とを電気的に接続する。複数のピン４２の材料は金また
は銅である。複数のピン４２は全て同一の長さを有し、
直径は０．３〜０．６ミリメートルである。複数のピン
４２は格子状に配置されている。
【００３６】スチフナ４のピン４２は、有機フィルム２
の電源用リード２５に対向する位置には設けられていな
い。有機フィルム２の電源用リード２５が設けられてい
る位置は内層に設けられた配線の密度が高いため、ま
た、ＬＳＩチップ３との接続点の近傍であるため、有機
フィルム２と搭載基板１との間隔が均一に保たれやすい
ためである。
の電源用リード２５に対向する位置には設けられていな
い。有機フィルム２の電源用リード２５が設けられてい
る位置は内層に設けられた配線の密度が高いため、ま
た、ＬＳＩチップ３との接続点の近傍であるため、有機
フィルム２と搭載基板１との間隔が均一に保たれやすい
ためである。
【００３７】配線基板１上の複数の搭載電極１１の各々
の上には半田５が設けられている。半田５は有機フィル
ム２の複数の外部リード２３の各々と、スチフナ４の複
数のピン４２の各々と、搭載基板１の複数の搭載電極１
１各々とを互いに接続する。
の上には半田５が設けられている。半田５は有機フィル
ム２の複数の外部リード２３の各々と、スチフナ４の複
数のピン４２の各々と、搭載基板１の複数の搭載電極１
１各々とを互いに接続する。
【００３８】有機フィルム２と搭載基板１との間には樹
脂６が充填される。樹脂６は、有機フィルム２と搭載基
板１とを一体化させる。樹脂６の材料は搭載基板１およ
び有機フィルム２と熱伝導係数が類似の値を有するもの
が好ましい。具体的には、エポキシ系樹脂が適用でき
る。
脂６が充填される。樹脂６は、有機フィルム２と搭載基
板１とを一体化させる。樹脂６の材料は搭載基板１およ
び有機フィルム２と熱伝導係数が類似の値を有するもの
が好ましい。具体的には、エポキシ系樹脂が適用でき
る。
【００３９】次に、本発明の電子部品組立体の製造方法
について図面を参照して詳細に説明する。
について図面を参照して詳細に説明する。
【００４０】図２（ａ）を参照すると、第１の工程にお
いて、搭載基板１上に設けられた複数の搭載電極１１の
各々の上に半田５が設けられる。半田５はスクリーン印
刷等によって搭載電極１１に塗布される。
いて、搭載基板１上に設けられた複数の搭載電極１１の
各々の上に半田５が設けられる。半田５はスクリーン印
刷等によって搭載電極１１に塗布される。
【００４１】図２（ｂ）を参照すると、第２の工程にお
いて、搭載基板１の上にＬＳＩチップ３が実装された有
機フィルム２が搭載される。有機フィルム２の複数の外
部リード２３の各々の電極２３２と搭載基板１上の複数
の搭載電極１１の各々とが対向するように位置合わせが
行われた後、搭載される。有機フィルム２の複数の外部
リード２３の各々の電極２３２は、配線基板１上の複数
の搭載電極１１の各々に設けられた半田５と当接させら
れる。
いて、搭載基板１の上にＬＳＩチップ３が実装された有
機フィルム２が搭載される。有機フィルム２の複数の外
部リード２３の各々の電極２３２と搭載基板１上の複数
の搭載電極１１の各々とが対向するように位置合わせが
行われた後、搭載される。有機フィルム２の複数の外部
リード２３の各々の電極２３２は、配線基板１上の複数
の搭載電極１１の各々に設けられた半田５と当接させら
れる。
【００４２】図２（ｃ）を参照すると、第３の工程にお
いて、有機フィルム２の上にスチフナ４が搭載される。
スチフナ４の複数のピン４２の各々と対応する有機フィ
ルム２の複数の外部リード２３の各々とが対向するよう
にスチフナ４の位置合わせが行われ、スチフナ４の各ピ
ン４２が有機フィルム２の各スルーホール２３１の内部
に挿入される。各ピン４２は各スルーホール２３１を貫
通し、該ピン４２の先端は搭載電極１１上の半田５と当
接する。リフロー法によって半田５を溶融させ、スチフ
ナ４の各ピン４２と、有機フィルム２の各外部リード
と、配線基板１の搭載電極１１とを機械的かつ電気的に
接続する。
いて、有機フィルム２の上にスチフナ４が搭載される。
スチフナ４の複数のピン４２の各々と対応する有機フィ
ルム２の複数の外部リード２３の各々とが対向するよう
にスチフナ４の位置合わせが行われ、スチフナ４の各ピ
ン４２が有機フィルム２の各スルーホール２３１の内部
に挿入される。各ピン４２は各スルーホール２３１を貫
通し、該ピン４２の先端は搭載電極１１上の半田５と当
接する。リフロー法によって半田５を溶融させ、スチフ
ナ４の各ピン４２と、有機フィルム２の各外部リード
と、配線基板１の搭載電極１１とを機械的かつ電気的に
接続する。
【００４３】図２（ｄ）を参照すると、第４の工程にお
いて、有機フィルム２と搭載基板１との隙間が樹脂で埋
め込まれ、硬化させられる。このとき、有機フィルム２
はスチフナ４によって搭載基板１の方向に押圧されてい
るため、封入された樹脂による圧力によって有機フィル
ム２の一部が盛り上がり、搭載基板１と有機フィルム２
との間隔が均一でなくなるのを防ぐことができる。
いて、有機フィルム２と搭載基板１との隙間が樹脂で埋
め込まれ、硬化させられる。このとき、有機フィルム２
はスチフナ４によって搭載基板１の方向に押圧されてい
るため、封入された樹脂による圧力によって有機フィル
ム２の一部が盛り上がり、搭載基板１と有機フィルム２
との間隔が均一でなくなるのを防ぐことができる。
【００４４】このように、本実施の形態では、有機フィ
ルム２の上にスチフナ４を搭載したため、スチフナ４の
重さにより有機フィルム２が配線基板１の方向に押し付
けられ、この結果、有機フィルム２をより平坦にするこ
とができる。また、スチフナ４が有する強度によって有
機フィルム２に加えられる外力を削減できるため、機械
的ストレス対する配線基板１と有機フィルム２との接続
の信頼性の低下を防ぐことができる。
ルム２の上にスチフナ４を搭載したため、スチフナ４の
重さにより有機フィルム２が配線基板１の方向に押し付
けられ、この結果、有機フィルム２をより平坦にするこ
とができる。また、スチフナ４が有する強度によって有
機フィルム２に加えられる外力を削減できるため、機械
的ストレス対する配線基板１と有機フィルム２との接続
の信頼性の低下を防ぐことができる。
【００４５】また、スチフナ４にピン４２を設け、該ピ
ン４２を有機フィルム２のスルーホール２３１を貫通さ
せるとともに半田５によりピン４２と電極２３２と搭載
電極１１とを接続固定させたため、配線基板１と有機フ
ィルム２との間隔を有機フィルム２の全域にわたって均
一にすることができる。
ン４２を有機フィルム２のスルーホール２３１を貫通さ
せるとともに半田５によりピン４２と電極２３２と搭載
電極１１とを接続固定させたため、配線基板１と有機フ
ィルム２との間隔を有機フィルム２の全域にわたって均
一にすることができる。
【００４６】さらに、搭載基板１と有機フィルム２との
間を樹脂６により埋め、スチフナ４のピン４２と、有機
フィルム２の電極２３２と、搭載基板１の搭載電極１１
とを接続する半田５を封止したため、半田５が外気に触
れることがなくなり、この結果、電子部品組立体の耐湿
性ストレスに対する信頼性を向上させるとともにマイグ
レーションの発生をも防ぐことができる。
間を樹脂６により埋め、スチフナ４のピン４２と、有機
フィルム２の電極２３２と、搭載基板１の搭載電極１１
とを接続する半田５を封止したため、半田５が外気に触
れることがなくなり、この結果、電子部品組立体の耐湿
性ストレスに対する信頼性を向上させるとともにマイグ
レーションの発生をも防ぐことができる。
【００４７】本実施の形態では、スチフナ４のピン４２
を有機フィルム２の電源用リード２５に対向する位置に
は設けない構成としたが、電源用リード２５にもスルー
ホールを設け、スチフナ４の該スルーホールと対向する
位置にピン４２を設けるようにしてもよい。
を有機フィルム２の電源用リード２５に対向する位置に
は設けない構成としたが、電源用リード２５にもスルー
ホールを設け、スチフナ４の該スルーホールと対向する
位置にピン４２を設けるようにしてもよい。
【００４８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明で
は、有機フィルムの上にスチフナを搭載したため、スチ
フナの重さにより有機フィルムが配線基板の方向に押し
付けられ、この結果、有機フィルムをより平坦にするこ
とができる。また、スチフナが有する強度によって有機
フィルムに加えられる外力を削減できるため、機械的ス
トレス対する配線基板と有機フィルムとの接続の信頼性
の低下を防ぐことができる。
は、有機フィルムの上にスチフナを搭載したため、スチ
フナの重さにより有機フィルムが配線基板の方向に押し
付けられ、この結果、有機フィルムをより平坦にするこ
とができる。また、スチフナが有する強度によって有機
フィルムに加えられる外力を削減できるため、機械的ス
トレス対する配線基板と有機フィルムとの接続の信頼性
の低下を防ぐことができる。
【００４９】また、スチフナにピンを設け、該ピンを有
機フィルムのスルーホールを貫通させるとともに半田に
よりピンと電極と搭載電極とを接続固定させたため、配
線基板と有機フィルムとの間隔を有機フィルムの全域に
わたって均一にすることができるという効果も本発明に
はある。
機フィルムのスルーホールを貫通させるとともに半田に
よりピンと電極と搭載電極とを接続固定させたため、配
線基板と有機フィルムとの間隔を有機フィルムの全域に
わたって均一にすることができるという効果も本発明に
はある。
【００５０】さらに、搭載基板と有機フィルムとの間を
樹脂により埋め、スチフナのピンと有機フィルムの電極
と搭載基板の搭載電極とを接続する半田を封止したた
め、半田が外気に触れることがなくなり、この結果、電
子部品組立体の耐湿性ストレスに対する信頼性を向上さ
せるとともにマイグレーションの発生をも防ぐことがで
きるという効果が本発明にはある。
樹脂により埋め、スチフナのピンと有機フィルムの電極
と搭載基板の搭載電極とを接続する半田を封止したた
め、半田が外気に触れることがなくなり、この結果、電
子部品組立体の耐湿性ストレスに対する信頼性を向上さ
せるとともにマイグレーションの発生をも防ぐことがで
きるという効果が本発明にはある。
【図１】本発明の第一の実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
１ 搭載基板 １１ 搭載電極 ２ 有機フィルム ２１ 内部リード ２２ 回路配線パターン ２３ 外部リード ２４ 封止樹脂 ３ ＬＳＩチップ ４ スチフナ ４１ 板部 ４２ ピン ５ 半田 ６ 樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の基板と、 この第１の基板の上に設けられた第２の基板と、 前記第１の基板の上面と前記第２の基板の下面とを接続
する接続部材と、 前記第２の基板の上面に設けられた支持部材と、 前記第１の基板と前記第２の基板との間に充填された樹
脂とを含み、 前記支持部材の下面に前記第１の基板と前記第２の基板
との間隔を一定に保つピンを設けたことを特徴とする電
子部品組立体。 - 【請求項２】 前記第２の基板に設けられた貫通孔を含
み、 前記ピンが前記貫通孔を貫通していることを特徴とする
請求項１記載の電子部品組立体。 - 【請求項３】 前記貫通孔の内側の側面に設けられた電
極をさらに含み、前記ピンと前記電極とが前記接続部材
により電気的に接続されていることを特徴とする請求項
２記載の電子部品組立体。 - 【請求項４】 前記第１の基板上に設けられたパッドを
含み、 前記ピンと前記パッドとが前記接続部材により電気的に
接続されることを特徴とする請求項１記載の電子部品組
立体。 - 【請求項５】 上面と、下面と、複数のスルーホールと
を有する基板と、前記基板の上面と対向する下面と、こ
の下面に設けられ前記複数のスルーホールの各々を貫通
する複数のピンとを有する支持部材と、 前記基板の下面と対向する上面と、前記支持部材の複数
のピンの各々と接続される複数のパッドとを有する搭載
基板とを含むことを特徴とする電子部品組立体。 - 【請求項６】 複数のパッドが設けられた基板と、複数
の電極が設けられた可撓性基板と、支持部材とを含む電
子部品組立体の製造方法において、 前記基板上に設けられた前記複数のパッドの各々の上に
半田を設ける工程と、前記可撓性基板の前記複数の電極
と前記基板の前記複数のパッドとを対向させて該基板上
に該可撓性基板を搭載する工程と、 前記可撓性基板上に前記支持部材を搭載する工程と、 前記半田を溶融して前記複数のパッドと前記複数の電極
とを接続する工程と、前記基板と前記可撓性基板の隙間
に樹脂を充填する工程とを含むことを特徴とする電子部
品組立体の製造方法。 - 【請求項７】 複数のパッドが設けられた基板と、複数
のスルーホールが設けられた可撓性基板と、複数のピン
が設けられた支持部材とを含む電子部品組立体の製造方
法において、 前記基板上に設けられた前記複数のパッドの各々の上に
半田を設ける工程と、前記可撓性基板の前記複数のスル
ーホールと前記基板の前記複数のパッドとを対向させて
該基板上に該可撓性基板を搭載する工程と、 前記可撓性基板の前記複数のスルーホールと前記支持部
材の前記複数のピンとを対向させて該可撓性基板上に該
支持部材を搭載する工程と、 前記半田を溶融して前記複数のパッドと前記複数のピン
と前記複数のスルーホールとを接続する工程と、 前記基板と前記可撓性基板の隙間に樹脂を充填する工程
とを含むことを特徴とする電子部品組立体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9076314A JP2947213B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| US09/048,215 US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 1998-03-26 | Electronic-circuit assembly |
| CA002233385A CA2233385C (en) | 1997-03-27 | 1998-03-26 | Electronic-circuit assembly and manufacturing method thereof |
| FR9803822A FR2766615B1 (fr) | 1997-03-27 | 1998-03-27 | Assemblage de circuit electronique et son procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9076314A JP2947213B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270503A JPH10270503A (ja) | 1998-10-09 |
| JP2947213B2 true JP2947213B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=13601922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9076314A Expired - Fee Related JP2947213B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2947213B2 (ja) |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP9076314A patent/JP2947213B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10270503A (ja) | 1998-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5773884A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| US5561323A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| JP4828164B2 (ja) | インタポーザおよび半導体装置 | |
| US7285446B2 (en) | Mounting structure of semiconductor chip, semiconductor device and method of making the semiconductor device | |
| US5633533A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| JP2001127186A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法と半導体装置 | |
| JPH10242210A (ja) | 集積回路装置の実装構造およびその製造方法 | |
| JPH09298255A (ja) | セラミック回路基板及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP2001156246A (ja) | 集積回路チップの実装構造および実装方法 | |
| JPH10223826A (ja) | 半導体装置の実装構造および実装方法 | |
| JP2000269369A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000031327A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US6208022B1 (en) | Electronic-circuit assembly | |
| JP2000277649A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3099768B2 (ja) | 電子部品組立体およびその製造方法 | |
| JP2947213B2 (ja) | 電子部品組立体およびその製造方法 | |
| JP2768315B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2658967B2 (ja) | 電子パッケージ組立体用支持部材およびこれを用いた電子パッケージ組立体 | |
| JP3099767B2 (ja) | 電子部品組立体およびその製造方法 | |
| JPH11163054A (ja) | 半導体装置の構造及びその製造方法 | |
| JP4030220B2 (ja) | 半導体チップの実装構造 | |
| JP2748771B2 (ja) | フィルムキャリア半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2705658B2 (ja) | 電子デバイス組立体およびその製造方法 | |
| JP2904274B2 (ja) | Ｌｓｉパッケージの実装方法 | |
| JP3604250B2 (ja) | 半導体装置実装体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990601 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |