JP2947024B2 - Partial plating method for resin products - Google Patents

Partial plating method for resin products

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JP2947024B2
JP2947024B2 JP26022193A JP26022193A JP2947024B2 JP 2947024 B2 JP2947024 B2 JP 2947024B2 JP 26022193 A JP26022193 A JP 26022193A JP 26022193 A JP26022193 A JP 26022193A JP 2947024 B2 JP2947024 B2 JP 2947024B2
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plating layer
electroless plating
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plating
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守 加藤
成幸 高橋
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    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れた樹脂製品の部分めっき方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for partial plating of a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the surface of a resin base material which requires plating.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より、この種の樹脂製品として、車
両用のフロントグリルやバックパネル等の外装用装飾品
がある。例えば、フロントグリルにおいては、フロント
グリルの前面（意匠面）の所定部分にめっき層が形成さ
れているとともに、それ以外の部分（但し、意匠面）に
塗膜層が形成されている。このように、部分的にめっき
層を有するフロントグリルは例えば次のようにして製造
される。2. Description of the Related Art Conventionally, as this kind of resin products, there are decorative articles for exterior such as front grills and back panels for vehicles. For example, in a front grill, a plating layer is formed on a predetermined portion of the front surface (design surface) of the front grill, and a coating layer is formed on other portions (however, the design surface). Thus, a front grill partially having a plating layer is manufactured, for example, as follows.

【０００３】すなわち、まず、ＡＢＳ樹脂製のグリル本
体を、無電解めっき及び電気めっきに供する。すると、
グリル本体の表面全体に、無電解めっき層及び電気めっ
き層からなるめっき層が形成される。そして、めっき層
を残したい部分や、塗膜を形成したくない部分には、電
鋳マスクを被覆するとともに、それ以外の部分には、プ
ライマーを塗布してプライマー層を形成する。その後、
プライマー層上に所定の塗料を塗布し、塗膜層を形成す
る。そして、電鋳マスクによる被覆を解除することによ
り、上記のフロントグリルが得られる。[0003] First, a grill body made of ABS resin is subjected to electroless plating and electroplating. Then
A plating layer including an electroless plating layer and an electroplating layer is formed on the entire surface of the grill main body. Then, a portion where the plating layer is to be left or a portion where the coating film is not to be formed is covered with an electroformed mask, and a primer is applied to other portions to form a primer layer. afterwards,
A predetermined paint is applied on the primer layer to form a coating layer. Then, by releasing the covering with the electroformed mask, the above-described front grille is obtained.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、めっき層がグリル本体の全ての表面
に形成されていた。このため、めっきの不要な部分にま
でめっき層が形成されることとなり、製造コストの上昇
を招来していた。However, in the above prior art, the plating layer is formed on all surfaces of the grill main body. For this reason, a plating layer is formed even on a portion where plating is not required, which causes an increase in manufacturing cost.

【０００５】また、塗膜層は樹脂素材により構成される
のにもかかわらず、めっき層という金属素材の表面に塗
布形成しなければならない。この場合、両者間の接合は
異種素材同士の接合となるため、その接合力は小さい。
従って、従来では、両者間の接合力を向上させるべく、
めっき層と塗膜層との間にプライマーを塗布し、プライ
マー層を形成するようにしていた。このため、その工程
分だけ工数が増大するとともに、コストの上昇を招くこ
ととなっていた。また、上記のようにプライマー層を形
成したとしても、該プライマー層も樹脂素材よりなるた
め、依然として接合力の点、ひいては耐久性能の点で問
題があった。[0005] Further, although the coating layer is made of a resin material, it must be formed by coating on the surface of a metal material called a plating layer. In this case, since the joining between the two is a joining between different kinds of materials, the joining force is small.
Therefore, conventionally, in order to improve the joining force between the two,
A primer was applied between the plating layer and the coating layer to form a primer layer. For this reason, the number of man-hours is increased by the number of steps, and the cost is increased. Further, even if the primer layer is formed as described above, since the primer layer is also made of a resin material, there is still a problem in terms of bonding strength, and furthermore, durability.

【０００６】さらには、めっきの必要な部分にのみめっ
き層を形成し、不必要な部分に塗膜層を形成することが
考えられる。かかる場合において、めっきの必要な部分
が全て意匠面となることもありうる。このような場合、
電気めっき工程においては、めっきを必要とする部分を
電気的に導通させる必要があるわけであるが、その導通
のためには、意匠面側に突起を形成して導通を確保する
必要がある。すると、その突起のために、意匠性が著し
く損なわれてしまうおそれがあった。Further, it is conceivable that a plating layer is formed only on a portion where plating is necessary, and a coating layer is formed on an unnecessary portion. In such a case, all the parts required for plating may become the design surface. In such a case,
In the electroplating process, it is necessary to electrically conduct portions requiring plating, but for the conduction, it is necessary to form projections on the design surface side to ensure conduction. Then, there is a possibility that the design property is significantly impaired due to the projection.

【０００７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、樹脂基材の表面のう
ち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成され
てなる樹脂製品の部分めっき方法において、突起の形成
により意匠性が損なわれることがなく、しかも、容易
に、かつ、確実にめっきを必要とする部分にのみめっき
層を形成することのできる樹脂製品の部分めっき方法を
提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the surface of a resin substrate that requires plating. Partial plating method for a resin product in which the designability is not impaired by the formation of projections, and the plating layer can be formed easily and reliably only on the parts requiring plating. Is to provide.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明では、樹脂製の基材の表面のうち、めっ
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、断面略Ｖ字状の条溝を環状に形成する条溝
形成工程と、前記基材のめっきを必要とする部分に、意
匠面側と非意匠面側とを連通する透孔を形成する透孔形
成工程と、前記基材の非意匠面側に形成された条溝で囲
まれた部分に突起を形成する突起形成工程と、前記基材
表面の前記条溝の底部以外の部分に無電解めっき層を形
成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき工程を経
た前記基材に形成された前記無電解めっき層のうち、前
記突起に形成された前記無電解めっき層を電気的に導通
させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層を形成する電気めっき工程とを備えたこと
をその要旨としている。In order to achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, a boundary portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating is provided on a surface of a resin base material. A groove forming step of forming a groove having a substantially V-shaped cross section in an annular shape, and forming a through hole communicating between the design surface side and the non-design surface side in a portion of the base material requiring plating. A through-hole forming step, a projection forming step of forming a projection in a portion surrounded by the groove formed on the non-design surface side of the base material, and a protrusion forming step on the surface of the base material other than the bottom of the groove. An electroless plating step of forming an electrolytic plating layer, and among the electroless plating layers formed on the base material after the electroless plating step, electrically connect the electroless plating layer formed on the protrusions. To form an electroplating layer on a portion of the electroless plating layer that requires plating. And the as its gist that a electroplating process that.

【０００９】併せて、第２の発明では、第１の発明に記
載された前記透孔における、意匠面側の開口面積は非意
匠面側の開口面積よりも小さいことをその要旨としてい
る。In the second invention, the gist is that the opening area on the design surface side of the through hole described in the first invention is smaller than the opening area on the non-design surface side.

【００１０】[0010]

【作用】上記の第１の発明によれば、条溝形成工程にお
いて、樹脂製の基材の表面のうち、めっきを必要とする
部分とめっきを必要としない部分との境界線部分に、断
面略Ｖ字状の条溝が環状に形成される。また、透孔形成
工程において、基材のめっきを必要とする部分に、意匠
面側と非意匠面側とを連通する透孔が形成され、突起形
成工程においては、基材の非意匠面側に形成された条溝
で囲まれた部分に突起が形成される。さらに、無電解め
っき工程においては、基材表面の条溝の底部以外の部分
に無電解めっき層が形成される。そして、電気めっき工
程においては、無電解めっき工程を経た基材に形成され
た前記無電解めっき層のうち、突起に形成された無電解
めっき層が電気的に導通されて、無電解めっき層上のめ
っきの必要な部分に電気めっき層が形成される。According to the first aspect of the present invention, in the groove forming step, a cross section is formed on the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. A substantially V-shaped groove is formed in an annular shape. In the through-hole forming step, a through-hole communicating between the design surface side and the non-design surface side is formed in a portion of the base material requiring plating, and in the protrusion forming step, the non-design surface side of the base material is formed. A projection is formed in a portion surrounded by the groove formed in the step. Further, in the electroless plating step, an electroless plating layer is formed on a portion other than the bottom of the groove on the surface of the base material. Then, in the electroplating step, among the electroless plating layers formed on the base material that has undergone the electroless plating step, the electroless plating layer formed on the protrusions is electrically connected to the electroless plating layer. An electroplating layer is formed in a portion requiring plating.

【００１１】ここで、上記の無電解めっき工程におい
て、条溝の底部には、無電解めっき層が形成されない。
このため、電気めっき工程において、めっきの必要な部
分が電気的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの
必要な部分に電気めっき層が形成される。また、めっき
の不要な部分の無電解めっき層は除去される。さらに、
電気めっき工程に際しては、基材の非意匠面側に形成さ
れた条溝で囲まれた部分の突起に形成された無電解めっ
き層が電気的に導通される。このため、該部分の無電解
めっき層から、透孔部分の無電解めっき層を介して意匠
面側の無電解めっき層が電気的に導通される。従って、
意匠面側に突起が形成されなくとも、非意匠面側から電
気的導通が行われ、無電解めっき層上のめっきの必要な
部分に電気めっき層が形成される。そのため、意匠面側
への突起の形成による外観品質の低下が抑制される。Here, in the above electroless plating step, no electroless plating layer is formed at the bottom of the groove.
For this reason, in the electroplating step, a portion requiring plating is electrically conducted, and an electroplating layer is formed on the portion requiring plating on the electroless plating layer. In addition, the electroless plating layer in a portion that does not require plating is removed. further,
In the electroplating step, the electroless plating layer formed on the protrusions in the portion surrounded by the groove formed on the non-design surface side of the base material is electrically conducted. For this reason, the electroless plating layer on the design surface side is electrically conducted from the electroless plating layer in the portion via the electroless plating layer in the through hole portion. Therefore,
Even if no protrusion is formed on the design surface side, electrical conduction is performed from the non-design surface side, and an electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer that requires plating. Therefore, a decrease in appearance quality due to the formation of projections on the design surface side is suppressed.

【００１２】併せて、第２の発明によれば、第１の発明
の前記透孔における、意匠面側の開口面積は非意匠面側
の開口面積よりも小さくなっている。このため、意匠面
側の開口面積を可能な限り小さくしたとしても、透孔部
分には、無電解めっき層を確実に形成することが可能と
なり、非意匠面側から意匠面側への確実な電気的導通を
行うことができる。従って、結果的に意匠面側には透孔
は形成されるものの、該透孔が小さい場合には、外部か
ら認識されにくくなる。In addition, according to the second invention, the opening area on the design surface side of the through hole of the first invention is smaller than the opening area on the non-design surface side. For this reason, even if the opening area on the design surface side is made as small as possible, it is possible to form the electroless plating layer reliably in the through-hole portion, and it is possible to reliably form the electroless plating layer from the non-design surface side to the design surface side. Electrical conduction can be performed. Therefore, as a result, although a through hole is formed on the design surface side, when the through hole is small, it is difficult to be recognized from the outside.

【００１３】[0013]

【実施例】【Example】

（第１実施例）以下、本発明を樹脂製品としての車両用
のフロントグリル１に具体化した第１実施例を図１〜図
９に基づいて説明する。但し、以下の図面は、発明の理
解を容易にするための幾分模式化された部分も存在しう
るものである。(First Embodiment) A first embodiment in which the present invention is embodied in a vehicle front grille 1 as a resin product will be described below with reference to FIGS. However, the following drawings may have somewhat simplified parts for facilitating the understanding of the invention.

【００１４】車両の前面には、図１に示すようなフロン
トグリル１が装着されるようになっている。図１，２，
９に示すように、このフロントグリル１は、ＡＢＳ樹脂
製の基材としてのフロントグリル本体（以下、グリル本
体という）２を備えているとともに、その意匠面の一
部、すなわち前面の一部に形成されためっき層３（図２
では網目状に示した部分）と、同めっき層３以外（裏側
の一部を除く）の箇所に塗布形成された塗膜層４とを有
している。より詳細に説明すると、フロントグリル１
は、正面略矩形状の枠５、該枠５内において横方向に延
びる複数の副仕切り板６、枠５内において縦方向に延び
る複数の連結板７、中央部においてマークプレート（図
示せず）を取付けるための取付プレート８及び前記枠５
から取付プレート８に向かって延びる主仕切り板９等を
有している。そして、前記枠５の主として正面側部分、
主仕切り板９及び副仕切り板６の正面側部分には、前記
めっき層３が形成されている。また、取付プレート８及
び連結板７の主として正面側部分等には、前記塗膜層４
が形成されている。A front grill 1 as shown in FIG. 1 is mounted on the front of the vehicle. Figures 1, 2,
As shown in FIG. 9, the front grill 1 includes a front grill main body (hereinafter, referred to as a grill main body) 2 as a base made of ABS resin, and has a part of its design surface, that is, a part of the front surface. The formed plating layer 3 (FIG. 2)
In this case, the coating layer 4 is formed in a portion other than the plating layer 3 (excluding a part of the back side). More specifically, the front grill 1
A frame 5 having a substantially rectangular front surface, a plurality of sub-partitioning plates 6 extending in the horizontal direction in the frame 5, a plurality of connecting plates 7 extending in the vertical direction in the frame 5, and a mark plate (not shown) in the center portion Mounting plate 8 and frame 5 for mounting
And a main partition plate 9 extending toward the mounting plate 8. And, mainly the front side portion of the frame 5,
The plating layer 3 is formed on a front side portion of the main partition plate 9 and the sub partition plate 6. The coating layer 4 is mainly provided on the front side portion of the mounting plate 8 and the connecting plate 7.
Are formed.

【００１５】ここで、前記枠５の主として正面側部分及
び主仕切り板９の正面側部分のめっき層３の形成方法に
ついてのここでの説明は省略する。本実施例において
は、島状に部分めっきの施された部分、すなわち、副仕
切り板６の部分めっき方法について以下に詳細に説明す
る。Here, the description of the method of forming the plating layer 3 mainly on the front side portion of the frame 5 and the front side portion of the main partition plate 9 will be omitted. In the present embodiment, a method of partially plating an island-shaped portion, that is, a sub-partition plate 6, will be described in detail below.

【００１６】図３は副仕切り板６の一部（図２のγ部
分）を拡大して示す正面図であり、図４は図３のＸ−Ｘ
線断面図である。これらの図及び図９に示すように、グ
リル本体２の正面側（意匠面側）部分において、前記め
っき層３と塗膜層４との境界部分には、枠５及び副仕切
り板６から上下方向に突出する段差部１０が環状に形成
されている。そして、この段差部１０には、断面略Ｖ字
状の条溝１１が環状（閉曲線状）に形成されている。ま
た、副仕切り板６の裏面側（非意匠面側）が開口するよ
う、その内部は空洞化されている。FIG. 3 is an enlarged front view showing a part (γ portion in FIG. 2) of the sub-partition plate 6, and FIG.
It is a line sectional view. As shown in these figures and FIG. 9, at the front side (design side) of the grill main body 2, the boundary between the plating layer 3 and the coating layer 4 is vertically moved from the frame 5 and the sub-partition plate 6. A step portion 10 projecting in the direction is formed in an annular shape. A groove 11 having a substantially V-shaped cross section is formed in the step portion 10 in an annular shape (closed curve shape). The inside of the sub-partition plate 6 is hollowed so that the back surface side (non-design surface side) is open.

【００１７】図９に示すように、前記めっき層３は無電
解めっき層１５と、電気めっき層１６とからなってい
る。本実施例において、無電解めっき層１５はニッケル
により、厚さ「０．３〜０．４μｍ」程度に形成されて
いる。また、電気めっき層１６は、銅、ニッケル及びク
ロムの３種類の金属により厚さ「２０〜５０μｍ」程度
に形成され、多層構造をなしている。As shown in FIG. 9, the plating layer 3 comprises an electroless plating layer 15 and an electroplating layer 16. In this embodiment, the electroless plating layer 15 is formed of nickel to a thickness of about “0.3 to 0.4 μm”. Further, the electroplating layer 16 is formed of three kinds of metals of copper, nickel and chromium and has a thickness of about 20 to 50 μm, and has a multilayer structure.

【００１８】また、前記条溝１１は、それぞれ幅Ｗ１が
「０．５ｍｍ」、深さＤ１が「０．５ｍｍ」に形成され
ている。但し、幅Ｗ１は、特に限定されるものではない
が、加工上の制限から「０．２ｍｍ」以上が好ましく、
意匠性の向上を図る意味で「１．０ｍｍ」以下が好まし
い。また、深さＤ１についても、特に限定されるもので
はないが、同じく加工上の制限から「０．２ｍｍ」以上
が好ましく、グリル本体２の強度上の制約から「０．６
ｍｍ」以下が好ましい。また、幅Ｗ１に対する深さＤ１
の比（Ｄ１／Ｗ１）は「１．０」以上が好ましい。The grooves 11 have a width W1 of 0.5 mm and a depth D1 of 0.5 mm. However, the width W1 is not particularly limited, but is preferably “0.2 mm” or more in view of processing restrictions.
From the viewpoint of improving the design, the thickness is preferably "1.0 mm" or less. Also, the depth D1 is not particularly limited, but is preferably equal to or more than “0.2 mm” in view of processing restrictions, and is set to “0.6 mm” in consideration of the strength of the grill main body 2.
mm "or less. Also, the depth D1 with respect to the width W1
(D1 / W1) is preferably "1.0" or more.

【００１９】さらに、本実施例において、副仕切り板６
の下側に突出する段差部１０には、透孔１７が円錐台状
に形成されている。この透孔１７は、グリル本体２の段
階では、意匠面側に開口する部分の直径が「０．３ｍ
ｍ」程度に形成され、非意匠面側に開口する部分の直径
が「３ｍｍ」程度に形成されている。Further, in this embodiment, the sub-partition plate 6
A through hole 17 is formed in the step portion 10 projecting downward from the bottom of the step portion 10 into a truncated cone shape. At the stage of the grill main body 2, the diameter of the through-hole 17 opening to the design surface side is “0.3 m”.
m ", and the diameter of a portion opening to the non-design surface side is formed to be" 3 mm ".

【００２０】併せて、本実施例において、副仕切り板６
のグリル本体２部分の非意匠面側には、前記透孔１７を
囲むようにして、前記条溝１１と同様に、断面略Ｖ字状
の条溝１８が環状（円環状）に形成されている。In addition, in this embodiment, the sub-partition plate 6
A groove 18 having a substantially V-shaped cross section is formed on the non-design surface side of the portion of the grill main body 2 like the groove 11 so as to surround the through hole 17.

【００２１】加えて、本実施例において、前記条溝１８
で囲まれた部分のうち、前記透孔１７の近傍には、裏面
側に突出するようにして突起１９が一体的に形成されて
いる。In addition, in the present embodiment, the groove 18
A protrusion 19 is integrally formed near the through hole 17 in the portion surrounded by the circle so as to protrude to the back surface side.

【００２２】次に、上記のグリル本体２を成形するため
の金型２１について説明する。図５に示すように、金型
２１は、固定型２２及び可動型２３を備えている。そし
て、これら両型２２，２３によってグリル本体２を成形
するためのキャビティ２４が形成されている。但し、固
定型２２には、前記透孔１７を形成するための円錐台状
の突起２５が一体的に形成されており、前記条溝１８を
形成するための突起２６Ａが一体的に形成されている。
さらに、可動型２３には、前記条溝１１を形成するため
の突起２６Ｂが一体的に形成されている。また、固定型
２２には、前記突起１９を形成するための穴２７が穿設
されている。Next, a mold 21 for molding the grill main body 2 will be described. As shown in FIG. 5, the mold 21 includes a fixed mold 22 and a movable mold 23. A cavity 24 for forming the grill main body 2 is formed by the two dies 22 and 23. However, the fixed mold 22 is integrally formed with a truncated conical projection 25 for forming the through hole 17 and integrally formed with a projection 26A for forming the groove 18. I have.
Further, the movable die 23 is integrally formed with a projection 26B for forming the groove 11. A hole 27 for forming the projection 19 is formed in the fixed mold 22.

【００２３】次に、上記のフロントグリル１を製造する
に際しての作用及びその効果について説明する。但し、
ここでは、前述したように、副仕切り板６における部分
めっき方法を中心に説明する。Next, the operation and effects of manufacturing the above-described front grill 1 will be described. However,
Here, as described above, the description will be focused on the partial plating method on the sub-partition plate 6.

【００２４】まず、公知の金型成形法により、前記キャ
ビティ２４内に溶融されたＡＢＳ樹脂を射出し、充填す
る（図５参照）。樹脂が冷却され、固化されたならば、
両型２２，２３を開き、グリル本体２を取り出す。この
とき、両型２２，２３は、型開き方向と平行に、すなわ
ち、突起２５，２６Ａ，２６Ｂ等が抜ける方向に開かれ
る。このため、突起２５，２６Ａ，２６Ｂ等によって型
開きが阻害されることはなく、グリル本体２２を容易に
取り出すことができる。このようにして、所定の箇所に
条溝１１，１８が環状に形成されたグリル本体２が得ら
れる。First, the ABS resin melted into the cavity 24 is injected and filled by a known molding method (see FIG. 5). Once the resin has cooled and solidified,
The two molds 22 and 23 are opened, and the grill main body 2 is taken out. At this time, the dies 22 and 23 are opened in parallel with the opening direction of the dies, that is, in a direction in which the projections 25, 26A, 26B and the like come off. Therefore, the opening of the mold is not hindered by the projections 25, 26A, 26B and the like, and the grill main body 22 can be easily taken out. In this way, the grill main body 2 in which the grooves 11 and 18 are formed at predetermined positions in an annular shape is obtained.

【００２５】続いて、グリル本体２を無電解めっき溶液
中に浸漬し、無電解めっきを施す。このとき、図６に示
すように、条溝１１，１８の底部１１ａ，１８ａにおい
ては、隙間の間隔が狭いため、めっき溶液が到達しな
い。従って、これらの底部１１ａ，１８ａには、めっき
が施されない。換言すれば、グリル本体２表面の底部１
１ａ，１８ａを除くすべての部分には、無電解めっき層
１５が形成される。Subsequently, the grill body 2 is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, as shown in FIG. 6, the plating solution does not reach the bottoms 11a and 18a of the grooves 11 and 18 because the gaps are small. Therefore, these bottoms 11a and 18a are not plated. In other words, the bottom 1 of the surface of the grill body 2
An electroless plating layer 15 is formed on all portions except 1a and 18a.

【００２６】次に、図７に示すように、無電解めっき層
１５の形成されたグリル本体２を電気めっきに供する。
すなわち、同本体２を、所定の電気めっき溶液に複数回
浸漬するとともに、めっきを必要とする部分（副仕切り
板６の正面側部分）を電気的に導通させる。つまり、同
図に示すように、前記グリル本体２の非意匠面側に突出
する突起１９に形成された無電解めっき層１５に対し、
クリップ２８を挟み込む。そして、該クリップ２８に電
流が流される。すると、めっきを必要としない部分に形
成された無電解めっき層１５（条溝１１，１８の外周
側）は、電気めっき液によって溶解される。また、めっ
きを必要とする部分においては、無電解めっき層１５の
表面に、前述した多層構造をなす電気めっき層１６が形
成される。すなわち、突起１９に形成された無電解めっ
き層１５から透孔１７部分に形成された無電解めっき層
１５を経て、意匠面側に形成され、かつ、条溝１１内周
側に形成された無電解めっき層１５に電流が流れること
となり、該部分に電気めっき層１６が形成されるのであ
る。このようにして、めっきを必要とする部分において
のみ無電解めっき層１５及び電気めっき層１６（めっき
層３）の形成されたグリル本体２が形成される。Next, as shown in FIG. 7, the grill main body 2 on which the electroless plating layer 15 is formed is subjected to electroplating.
That is, the main body 2 is immersed in a predetermined electroplating solution a plurality of times, and a portion requiring plating (a front side portion of the sub-partition plate 6) is electrically conducted. That is, as shown in the figure, the electroless plating layer 15 formed on the protrusion 19 protruding toward the non-design surface side of the grill main body 2
The clip 28 is inserted. Then, current flows through the clip 28. Then, the electroless plating layer 15 (the outer peripheral side of the grooves 11 and 18) formed in the portion not requiring plating is dissolved by the electroplating solution. In a portion requiring plating, the electroplating layer 16 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15. That is, from the electroless plating layer 15 formed on the projection 19 through the electroless plating layer 15 formed on the through hole 17, the electroless plating layer 15 formed on the design surface side and formed on the inner peripheral side of the groove 11. An electric current flows through the electrolytic plating layer 15, and the electroplating layer 16 is formed in this portion. In this way, the grill main body 2 on which the electroless plating layer 15 and the electroplating layer 16 (plating layer 3) are formed only in the portions requiring plating is formed.

【００２７】その後、図８に示すように、めっき層３の
形成された部分を、電鋳マスク２９により被覆する。す
なわち、この電鋳マスク２９は、厚さ「数ｍｍ」の金属
製の板であって、フロントグリル１の形状に則した形状
をなしている。また、電鋳マスク２９には塗膜層４を形
成するのに必要な部分だけが開口している。この電鋳マ
スク２９の被覆により、塗膜層４を形成するのに必要な
部分が露出する。そして、図９に示すように、露出部分
に向けて、スプレー塗装を施す。この塗装により、塗膜
の必要な箇所には塗膜層４が形成される。一方、電鋳マ
スク２９により覆われた箇所には、塗膜層４が形成され
ることはない。Thereafter, as shown in FIG. 8, the portion where the plating layer 3 is formed is covered with an electroformed mask 29. That is, the electroformed mask 29 is a metal plate having a thickness of “several mm” and has a shape conforming to the shape of the front grill 1. Further, only the portions necessary for forming the coating layer 4 are opened in the electroformed mask 29. By the coating of the electroformed mask 29, a portion necessary for forming the coating layer 4 is exposed. Then, as shown in FIG. 9, spray coating is applied to the exposed portion. By this coating, a coating film layer 4 is formed at a necessary portion of the coating film. On the other hand, the coating layer 4 is not formed on the portion covered by the electroformed mask 29.

【００２８】そして、塗膜層４が形成された後、電鋳マ
スク２９の被覆を解除することにより、上記のフロント
グリル１が得られる。つまり、前記副仕切り板６のほぼ
正面側部分にめっき層３を有し、その外周部分に塗膜層
４を有するフロントグリル１が得られるのである。After the coating layer 4 is formed, the coating of the electroformed mask 29 is released, whereby the front grill 1 is obtained. In other words, the front grill 1 having the plating layer 3 substantially on the front side of the sub-partition plate 6 and the coating layer 4 on the outer peripheral portion is obtained.

【００２９】以上説明したように、本実施例によれば、
上記の無電解めっき層１５を形成するに際し、条溝１
１，１８の底部１１ａ，１８ａには、無電解めっき層１
５が形成されない。このため、電気めっき層１６を形成
するに際しては、めっきの必要な部分のみが電気的に導
通されることとなる。すなわち、めっきを必要としない
部分に形成された無電解めっき層１５は、電気めっき液
によって溶解される。また、めっきを必要とする部分に
おいては、無電解めっき層１５の表面に、前述した多層
構造をなす電気めっき層１６が形成される。そのため、
この段階で、必要な部分にのみ確実にめっき層３の形成
されたグリル本体２が得られる。従って、塗膜層４を形
成するに際し、プライマー層を介することなく、直接グ
リル本体２上に塗膜層４を形成することが可能となる。As described above, according to the present embodiment,
When forming the electroless plating layer 15, the groove 1
Electroless plating layer 1 is provided on bottoms 11a and 18a of
5 is not formed. For this reason, when forming the electroplating layer 16, only portions that require plating are electrically conducted. That is, the electroless plating layer 15 formed in a portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. In a portion requiring plating, the electroplating layer 16 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15. for that reason,
At this stage, the grill main body 2 in which the plating layer 3 is reliably formed only in the necessary portions is obtained. Therefore, when the coating layer 4 is formed, the coating layer 4 can be formed directly on the grill main body 2 without the intervention of the primer layer.

【００３０】その結果、プライマー層を形成する工程が
不要となるため、作業工数の低減及びコストの低減を図
ることができる。また、グリル本体２全面に電気めっき
層１６を形成する必要がないので、その分のコストの低
減をも図ることができる。As a result, the step of forming the primer layer is not required, so that the number of working steps and the cost can be reduced. In addition, since it is not necessary to form the electroplating layer 16 on the entire surface of the grill main body 2, the cost can be reduced accordingly.

【００３１】また、フロントグリル１においては、その
塗膜層４がグリル本体２上に直接形成されている。その
ため、該部分にはめっき層３及びプライマー層が介在さ
れていない分だけ、その膜厚が薄く形成される。その結
果、塗膜層４部分の膜厚の薄肉化を図ることができ、ひ
いては外観品質を向上させることができる。さらに、塗
膜層４及びグリル本体２は共に樹脂材料よりなるので、
塗膜層４をグリル本体２に対して強固に接合させること
ができる。従って、フロントグリル１の塗膜層４部分に
おける耐久性能の向上を図ることができる。In the front grill 1, the coating layer 4 is formed directly on the grill main body 2. Therefore, the thickness of the portion is reduced by the amount that the plating layer 3 and the primer layer are not interposed. As a result, the thickness of the coating layer 4 can be reduced, and the appearance quality can be improved. Further, since both the coating layer 4 and the grill main body 2 are made of a resin material,
The coating layer 4 can be firmly joined to the grill main body 2. Therefore, the durability of the coating layer 4 of the front grill 1 can be improved.

【００３２】併せて、本実施例では、前記正面側の条溝
１１が、塗膜層４とめっき層３との境界部となる。この
ため、境界部の見切り部分が、ジグザグ状ではなく鮮明
に形成される。その結果、見切り線をくっきりと明瞭な
ものとすることができ、ひいては外観品質のさらなる向
上を図ることができる。In addition, in this embodiment, the groove 11 on the front side serves as a boundary between the coating layer 4 and the plating layer 3. For this reason, the parting part of the boundary part is formed not in a zigzag shape but sharply. As a result, the parting line can be made clear and clear, and the appearance quality can be further improved.

【００３３】加えて、本発明の特徴部分たる電気めっき
工程に際し、本実施例では、グリル本体２の非意匠面側
に形成された条溝１８で囲まれた部分の突起１９に形成
された無電解めっき層１５が電気的に導通される。この
ため、該部分の無電解めっき層１５から、透孔１７部分
の無電解めっき層１５を介して意匠面側の無電解めっき
層１５が電気的に導通される。従って、意匠面側に別途
突起が形成されなくとも、非意匠面側から電気的導通が
行われ、無電解めっき層１５上のめっきの必要な部分に
電気めっき層１６が形成される。そのため、突起の形成
による外観品質の低下を抑制することができ、意匠性の
向上を図ることができる。In addition, during the electroplating process, which is a characteristic part of the present invention, in the present embodiment, the protrusion 19 formed on the portion surrounded by the groove 18 formed on the non-design surface side of the grill main body 2 is formed. Electrolytic plating layer 15 is electrically conducted. For this reason, the electroless plating layer 15 on the design surface side is electrically conducted from the electroless plating layer 15 in this portion via the electroless plating layer 15 in the through hole 17 portion. Therefore, even if no separate projection is formed on the design surface side, electrical conduction is performed from the non-design surface side, and the electroplating layer 16 is formed on the electroless plating layer 15 at a portion requiring plating. Therefore, a decrease in appearance quality due to the formation of the projections can be suppressed, and the design can be improved.

【００３４】併せて、本実施例によれば、前記透孔１７
における、意匠面側の開口面積は非意匠面側の開口面積
よりも小さくなっている。このため、意匠面側の開口面
積を可能な限り小さくしたとしても、透孔１７部分に
は、無電解めっき層１５を確実に形成することが可能と
なり、非意匠面側から意匠面側への確実な電気的導通を
行うことができる。従って、結果的に意匠面側には透孔
１７は形成されるものの、該透孔１７の意匠面側の開口
面積を充分小さくすることにより、外部から認識されに
くくなる。その結果、さらなる意匠性の向上を図ること
ができる。In addition, according to this embodiment, the through holes 17
In (2), the opening area on the design surface side is smaller than the opening area on the non-design surface side. For this reason, even if the opening area on the design surface side is made as small as possible, the electroless plating layer 15 can be reliably formed in the through hole 17 and the non-design surface side to the design surface side can be formed. Reliable electrical conduction can be performed. Accordingly, as a result, although the through hole 17 is formed on the design surface side, by making the opening area of the through hole 17 on the design surface side sufficiently small, the through hole 17 is hardly recognized from the outside. As a result, the design can be further improved.

【００３５】加えて、本実施例では、グリル本体２に透
孔１７を形成するとともに、非意匠面側には条溝１８を
形成する構成を採用した。このため、非意匠面側におい
て形成されるめっき層３は、条溝１８で囲まれた部分の
みで済む。従って、めっき液の全体としての使用量を少
なくすることが可能となり、ひいてはコストの低減を図
ることができる。In addition, in the present embodiment, a configuration is adopted in which the through hole 17 is formed in the grill main body 2 and the groove 18 is formed on the non-design surface side. Therefore, the plating layer 3 formed on the non-design surface side only needs to be a portion surrounded by the groove 18. Therefore, it is possible to reduce the amount of the plating solution used as a whole, and it is possible to reduce the cost.

【００３６】（第２実施例）次に、本発明を樹脂製品と
しての車両用のバックパネル５１に具体化した第２実施
例を図１０〜１３に基づいて説明する。但し、本実施例
においても、発明の主要部分は前述した第１実施例とほ
ぼ同様であるため、相違点を中心に説明する。Second Embodiment Next, a second embodiment in which the present invention is embodied in a vehicle back panel 51 as a resin product will be described with reference to FIGS. However, also in this embodiment, the main parts of the invention are almost the same as those in the first embodiment, and therefore, the description will be made focusing on the differences.

【００３７】車両の後部におけるナンバープレートが装
着される部位には、図１０に示すようなバックパネル５
１が取着される。このバックパネル５１は部分的に開口
部を有する略箱状に形成されている。バックパネル５１
はＡＢＳ樹脂製の基材としてのバックパネル本体５２
（図１１参照）を備えているとともに、その意匠面の一
部（頂部）に略矩形状に形成されためっき層５３と、同
めっき層５３以外（非意匠面を除く）の内周面に塗布形
成された塗膜層５４とを有している。なお、バックパネ
ル本体５２の上部には、横方向に延びる赤色透明の加飾
部材５５が取着されている。At the rear portion of the vehicle where the license plate is mounted, a back panel 5 as shown in FIG.
1 is attached. The back panel 51 is formed in a substantially box shape partially having an opening. Back panel 51
Is a back panel body 52 as a base material made of ABS resin.
(See FIG. 11), a plating layer 53 formed in a substantially rectangular shape on a part (top) of the design surface, and an inner peripheral surface other than the plating layer 53 (excluding the non-design surface). And a coating layer 54 formed by application. Note that a red transparent decoration member 55 extending in the lateral direction is attached to an upper portion of the back panel main body 52.

【００３８】図１２，１３に示すように、バックパネル
本体５２において、内周側及び外周側の前記めっき層５
３と塗膜層５４との境界部分には、それぞれ内周側段差
部５６及び外周側段差部５７が環状に形成されている。
そして、これら両段差部５６，５７には、断面略Ｖ字状
の条溝５８，５９，６４がそれぞれ環状（閉曲線状）に
形成されている。また、加飾部材５５にて被覆される部
分には、透孔６３が形成されている。さらに、加飾部材
５５にて被覆される部分の裏側には、非意匠面側方向、
すなわち車両前部方向へ突出する電極用突起６０が突出
形成されている（図１１参照）。加えて、前記加飾部材
５５にて被覆される部分の裏側には、透孔６３及び電極
用突起６０を囲むようにして条溝６４が環状に形成され
ている。この条溝６４により、外側へのめっきの導通が
遮断されるようになっている。As shown in FIGS. 12 and 13, in the back panel main body 52, the plating layers 5 on the inner and outer peripheral sides are formed.
An inner peripheral step 56 and an outer peripheral step 57 are formed annularly at the boundary between the coating layer 3 and the coating layer 54, respectively.
The two stepped portions 56 and 57 are formed with annular grooves (closed curves) having substantially V-shaped cross sections, respectively. Further, a through hole 63 is formed in a portion covered with the decorative member 55. Further, on the back side of the portion covered with the decorative member 55, a non-design surface side direction,
That is, the electrode projection 60 projecting toward the front of the vehicle is formed so as to project (see FIG. 11). In addition, a groove 64 is formed in an annular shape on the back side of the portion covered with the decorative member 55 so as to surround the through hole 63 and the electrode projection 60. The groove 64 blocks the conduction of plating to the outside.

【００３９】併せて、前記めっき層５３は前記実施例と
同様、無電解めっき層６１及びその上に形成された電気
めっき層６２を有している。上記のバックパネル５１を
製造するに際しても、前記実施例と同様にして製造され
る。すなわち、所定の箇所に条溝５８，５９がそれぞれ
環状に形成されたバックパネル本体５２に無電解めっき
を施す。すると、条溝５８，５９の底部５８ａ，５９ａ
においては、隙間の間隔が狭いため、めっき溶液が到達
しない。従って、これら底部５８ａ，５９ａにはめっき
が施されず、底部５８ａ，５９ａを除くすべての部分に
は、無電解めっき層６１が形成される。その後、無電解
めっき層６１が形成されたバックパネル本体５２を電気
めっきに供する。このとき、前記実施例と同様、バック
パネル本体５２に突出形成された電極用突起６０が１つ
の電極とされる。すると、めっきを必要としない部分
（内周面等）に形成された無電解めっき層６１は、電気
めっき液によって溶解される。また、めっきを必要とす
る部分（頂部）においては、無電解めっき層６１の表面
に、前述した多層構造をなす電気めっき層６２が形成さ
れる。このようにして、めっきを必要とする部分におい
てのみ無電解めっき層６１及び電気めっき層６２（めっ
き層５３）の形成されたバックパネル本体５２が形成さ
れる。In addition, the plating layer 53 has an electroless plating layer 61 and an electroplating layer 62 formed thereon, similarly to the above embodiment. When manufacturing the above-mentioned back panel 51, it is manufactured in the same manner as in the above embodiment. That is, electroless plating is applied to the back panel main body 52 in which the grooves 58 and 59 are formed at predetermined locations in an annular shape. Then, the bottom portions 58a, 59a of the groove grooves 58, 59
In, the plating solution does not reach because the gap is narrow. Therefore, plating is not applied to these bottom portions 58a and 59a, and the electroless plating layer 61 is formed on all portions except the bottom portions 58a and 59a. Thereafter, the back panel main body 52 on which the electroless plating layer 61 is formed is subjected to electroplating. At this time, similarly to the above-described embodiment, the electrode projection 60 formed on the back panel main body 52 is one electrode. Then, the electroless plating layer 61 formed on the portion that does not require plating (the inner peripheral surface or the like) is dissolved by the electroplating solution. In a portion (top portion) requiring plating, the electroplating layer 62 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 61. In this way, the back panel main body 52 on which the electroless plating layer 61 and the electroplating layer 62 (plating layer 53) are formed only in the portions requiring plating.

【００４０】その後、前記両実施例と同様に、めっき層
５３の形成された部分を、電鋳マスク（図示せず）によ
り被覆する。そして、露出した部分に向けて、スプレー
塗装を施す。この塗装により、塗膜の必要な箇所には塗
膜層５４が形成される。塗膜層５４が形成された後、電
鋳マスクの被覆を解除することにより、上記のバックパ
ネル５１が得られる。つまり、頂部にめっき層５３を有
し、内周面等に塗膜層５４を有するバックパネル５１が
得られるのである。そして、本実施例においても前記第
１実施例と同様の作用及び効果を奏する。Thereafter, similarly to the above-described embodiments, the portion where the plating layer 53 is formed is covered with an electroformed mask (not shown). Then, spray coating is performed on the exposed portion. By this coating, a coating layer 54 is formed at a necessary portion of the coating. After the coating layer 54 is formed, the covering of the electroformed mask is released, whereby the back panel 51 is obtained. That is, the back panel 51 having the plating layer 53 on the top and the coating layer 54 on the inner peripheral surface or the like is obtained. In this embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

【００４１】また、本実施例においても、電極用突起６
０は、非意匠面側に形成されているので、該突起６０に
より意匠性が損なわれることがない。さらに、非意匠面
側において形成されるめっき層５３は、条溝６４で囲ま
れた部分のみで済む。従って、めっき液の全体としての
使用量を少なくすることが可能となり、ひいてはコスト
の低減を図ることができる。In this embodiment, the electrode projections 6 are also provided.
Since 0 is formed on the non-designed surface side, the designability is not impaired by the projections 60. Further, the plating layer 53 formed on the non-design surface side only needs to be a portion surrounded by the groove 64. Therefore, it is possible to reduce the amount of the plating solution used as a whole, and it is possible to reduce the cost.

【００４２】なお、本発明は前記各実施例に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一
部を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記第１実施例では本発明を車両用のフロントグ
リル１に具体化し、第２実施例では車両用のバックパネ
ル５１に具体化したが、その外にも例えば車両用のルー
バ、車両用のピラーガーニッシュ、車両用のクォータベ
ント、車両用のマークプレート、車両用のドアミラーブ
ラケット用アウタカバー等にも具体化してもよい。ま
た、上記の樹脂製品に限定されるものではなく、部分的
にめっき層を有するその他の樹脂製品に本発明を具体化
してもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented as follows by appropriately changing a part of the configuration without departing from the spirit of the invention. (1) In the first embodiment, the present invention is embodied in the front grille 1 for a vehicle, and in the second embodiment, the present invention is embodied in the back panel 51 for a vehicle. Pillar garnish for vehicles, quarter vents for vehicles, mark plates for vehicles, outer covers for door mirror brackets for vehicles, and the like. Further, the present invention is not limited to the above resin products, and the present invention may be embodied in other resin products having a plating layer partially.

【００４３】（２）前記各実施例では、基材を構成する
樹脂素材をいずれもＡＢＳ樹脂により構成するようにし
たが、その外にも例えばポリプロピレン、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリアミド、ポリスルフォン、ポリエス
テル等の各種樹脂素材を用いてもよい。(2) In each of the above embodiments, the resin material constituting the base material is made of ABS resin. However, other than that, for example, polypropylene, polyphenylene oxide, polyamide, polysulfone, polyester, etc. Various resin materials may be used.

【００４４】（３）前記各実施例では、無電解めっき層
１５，６１をニッケルにより形成したが、その外にも銅
等により形成してもよい。また、前記実施例では、電気
めっき層１６，６２を、銅、ニッケル及びクロムの３種
類の金属により、多層構造をなすように形成したが、こ
れら以外の金属を用いてもよいし、また、多層構造とし
ない場合に具体化してもよい。(3) In each of the above embodiments, the electroless plating layers 15, 61 are formed of nickel, but may be formed of copper or the like. Further, in the above-described embodiment, the electroplating layers 16 and 62 are formed of a three-layered metal of copper, nickel and chromium so as to form a multilayer structure. However, other metals may be used. The present invention may be embodied when not having a multilayer structure.

【００４５】（４）前記各実施例では、金型２１によ
り、条溝１１，１８，５８，５９を形成するようにした
が、各条溝を、ＮＣカッター、超音波カッター等によ
り、後加工により形成してもよい。(4) In the above embodiments, the grooves 11, 18, 58, and 59 are formed by the mold 21, but the grooves are post-processed by an NC cutter, an ultrasonic cutter, or the like. May be formed.

【００４６】（５）前記第１実施例では、透孔１７を副
仕切り板６の高さ方向中央部付近に形成する場合に具体
化したが、下側に突出する段差部１０に形成する場合に
具体化してもよい。かかる場合には、フロントグリル１
の使用時において、外部から認識されにくい位置に透孔
１７が位置するため、外観品質の低下をより一層抑制す
ることができる。(5) In the first embodiment, the through hole 17 is formed near the center in the height direction of the sub-partition plate 6, but the through hole 17 is formed in the step portion 10 projecting downward. May be embodied. In such a case, the front grill 1
In use, since the through-hole 17 is located at a position that is hardly recognized from the outside, it is possible to further suppress the deterioration of the appearance quality.

【００４７】（６）前記各実施例においては、特に、塗
膜層を形成しない構成としてもよい。(6) In each of the above-described embodiments, a configuration in which a coating layer is not particularly formed may be adopted.

【００４８】[0048]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明における、
樹脂製品の部分めっき方法によれば、樹脂基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れてなる樹脂製品において、突起の形成により意匠性が
損なわれることがなく、しかも、容易に、かつ、確実に
めっきを必要とする部分にのみめっき層を形成すること
ができるという優れた効果を奏する。As described in detail above, in the present invention,
According to the method of partial plating of a resin product, in a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the resin base material that requires plating, the design is not impaired by the formation of projections, In addition, there is an excellent effect that the plating layer can be easily and reliably formed only on a portion requiring plating.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明を具体化した第１実施例におけるフロン
トグリルを示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a front grill according to a first embodiment of the present invention.

【図２】第１実施例において、フロントグリルのめっき
が施された部分を示す図であって、フロントグリルを正
面及び裏面に展開した模式図である。FIG. 2 is a diagram showing a plated portion of a front grill in the first embodiment, and is a schematic diagram in which the front grill is developed on the front and the back.

【図３】第１実施例において、フロントグリルの副仕切
り板の一部を拡大して示す正面図である。FIG. 3 is an enlarged front view showing a part of a sub-partition plate of a front grill in the first embodiment.

【図４】第１実施例における図３のＸ−Ｘ線断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view taken along line XX of FIG. 3 in the first embodiment.

【図５】第１実施例において、グリル本体を成形するた
めの金型の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a part of a mold for molding a grill main body in the first embodiment.

【図６】第１実施例において、グリル本体に無電解めっ
きを施した状態を示す部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a state where an electroless plating is applied to a grill main body in the first embodiment.

【図７】第１実施例において、無電解めっき層の形成さ
れたグリル本体に電気めっきを施した状態を示す部分断
面図である。FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a state in which electroplating is performed on a grill main body on which an electroless plating layer is formed in the first embodiment.

【図８】第１実施例において、グリル本体のめっき層の
形成された部分に電鋳マスクを被覆した状態を示す部分
断面図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a state in which a portion of the grill main body where a plating layer is formed is covered with an electroformed mask in the first embodiment.

【図９】第１実施例においてフロントグリルの副仕切り
板の主要部を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a main part of a sub-partition plate of the front grill in the first embodiment.

【図１０】本発明を具体化した第２実施例におけるバッ
クパネルを示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing a back panel according to a second embodiment of the present invention.

【図１１】第２実施例におけるバックパネル本体を示す
側断面図である。FIG. 11 is a side sectional view showing a back panel body according to a second embodiment.

【図１２】第２実施例におけるバックパネル本体のめっ
きの施される頂部等を示す部分斜視図である。FIG. 12 is a partial perspective view showing a top part and the like of a back panel body to be plated in a second embodiment.

【図１３】第２実施例における図１０のＣ−Ｃ線断面図
である。FIG. 13 is a sectional view taken along line CC of FIG. 10 in a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２…基材としてのグリル本体、３，５３…めっき層、
４，５４…塗膜層、１１，１８，５８，５９，６４…条
溝、１１ａ，１８ａ，５８ａ，５９ａ…底部、１５，６
１…無電解めっき層、１６，６２…電気めっき層、１
７，６３…透孔、１９，６０…突起、５２…基材として
のバックパネル本体。2 ... Grill body as base material, 3, 53 ... Plating layer,
4, 54: coating layer, 11, 18, 58, 59, 64: groove, 11a, 18a, 58a, 59a: bottom, 15, 6
1: electroless plating layer, 16, 62: electroplating layer, 1
7, 63: through-hole, 19, 60: projection, 52: back panel body as a base material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 舟橋 利一 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑 １番地 豊田合成 株式会社 内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23C 28/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Riichi Funabashi 1 Ochiai Ogatai, Kasuga-cho, Nishikasugai-gun, Aichi Prefecture Toyoda Gosei Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) C23C 28 / 00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 樹脂製の基材（２，５２）の表面のう
ち、めっきを必要とする部分とめっきを必要としない部
分との境界線部分に、断面略Ｖ字状の条溝（１１，１
８，５８，５９，６４）を環状に形成する条溝形成工程
と、 前記基材（２，５２）のめっきを必要とする部分に、意
匠面側と非意匠面側とを連通する透孔（１７，６３）を
形成する透孔形成工程と、 前記基材（２，５２）の非意匠面側に形成された条溝
（１８，６４）で囲まれた部分に突起（１９，６０）を
形成する突起形成工程と、 前記基材（２，５２）表面の前記条溝（１１，１８，５
８，５９，６４）の底部（１１ａ，１８ａ，５８ａ，５
９ａ）以外の部分に無電解めっき層（１５，６１）を形
成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（２，５２）に形
成された前記無電解めっき層（１５，６１）のうち、前
記突起（１９，６０）に形成された前記無電解めっき層
（１５，６１）を電気的に導通させて、前記無電解めっ
き層（１５，６１）上のめっきの必要な部分に電気めっ
き層（１６，６２）を形成する電気めっき工程とを備え
たことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。A groove (11) having a substantially V-shaped cross section is provided at a boundary between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin substrate (2, 52). , 1
8, 58, 59, 64), and a through hole for communicating the design surface side and the non-design surface side to a portion of the base material (2, 52) that requires plating. A through hole forming step of forming (17, 63); and a projection (19, 60) formed at a portion surrounded by the groove (18, 64) formed on the non-design surface side of the base material (2, 52). Forming a protrusion, and forming the grooves (11, 18, 5) on the surface of the base material (2, 52).
8, 59, 64) (11a, 18a, 58a, 5)
9a) an electroless plating step of forming an electroless plating layer (15, 61) in a part other than 9a); and the electroless plating layer (15) formed on the base material (2, 52) after the electroless plating step. , 61), the electroless plating layers (15, 61) formed on the protrusions (19, 60) are electrically conducted to perform plating on the electroless plating layers (15, 61). An electroplating step of forming an electroplating layer (16, 62) on a critical portion. 【請求項２】 前記透孔（１７）における、意匠面側の
開口面積は非意匠面側の開口面積よりも小さいことを特
徴とする請求項１に記載の樹脂製品の部分めっき方法。2. The method according to claim 1, wherein an opening area of the through hole (17) on the design surface side is smaller than an opening area of the non-design surface side.
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