JP2946545B2 - 半導体気相成長装置の制御装置 - Google Patents
半導体気相成長装置の制御装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体気相成長装置の制御装置に関する。
［従来の技術］ 従来の半導体気相成長装置のプロセス制御方式として
は、例えば特公昭63−28495号公報に示されているよう
に、各シーケンスプロセスに対してプロセス制御情報
（たとえばシーケンス実行時間、バルブの開閉状態、ガ
スの流量、炉内温度や圧力等）を各シーケンスのプロセ
ス制御情報として実行順に並べて１つのプロセスプログ
ラム群（本発明ではレシピソースプログラムと記してい
る）を作成し、実行時には、前記プロセスプログラム群
を読み出して実行形成のシーケンス命令にデコードして
成長プロセスを実行していた。
は、例えば特公昭63−28495号公報に示されているよう
に、各シーケンスプロセスに対してプロセス制御情報
（たとえばシーケンス実行時間、バルブの開閉状態、ガ
スの流量、炉内温度や圧力等）を各シーケンスのプロセ
ス制御情報として実行順に並べて１つのプロセスプログ
ラム群（本発明ではレシピソースプログラムと記してい
る）を作成し、実行時には、前記プロセスプログラム群
を読み出して実行形成のシーケンス命令にデコードして
成長プロセスを実行していた。
［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の半導体気相成長装置のプロセス制御方
式は、成長プロセスに係るレシピプログラムの作成とレ
シピプログラムの実行を同一のコンピュータ内で処理し
ていたため、レシピプログラムの実行中にレシピプログ
ラムの作成ができない上、レシピプログラムの作成も容
易でなかった。さらにレシピプログラム（レシピソース
プログラム）を実行形式に変換しながらレシピプログラ
ムを実行していたので制御処理速度が遅いという欠点が
あった。
式は、成長プロセスに係るレシピプログラムの作成とレ
シピプログラムの実行を同一のコンピュータ内で処理し
ていたため、レシピプログラムの実行中にレシピプログ
ラムの作成ができない上、レシピプログラムの作成も容
易でなかった。さらにレシピプログラム（レシピソース
プログラム）を実行形式に変換しながらレシピプログラ
ムを実行していたので制御処理速度が遅いという欠点が
あった。
［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体気相成長装置の制御装置は、第１のコ
ンピュータ部と、第２のコンピュータ部と、前記第１の
コンピュータと前記第２のコンピュータ部との間に接続
され互いのデータのやり取りを行う双方向メモリとを有
し、 前記第１のコンピュータ部は、 （Ａ）半導体気相成長に係るプロセスを構成する各ステ
ップの実行時間と、各ステップにおける複数のガスの流
れを制御し、反応炉に導く管路網上に設けたバルブ群の
開閉状態および流路設定器群の流量値と、前記反応炉内
に流出入する複数のガスの圧力を制御する圧力設定器群
の圧力設定値と前記反応炉内の温度を制御するヒータの
温度値とを各ステップのステップ内容であるプロセス制
御情報として記述するステップ内容記述部と、 （Ｂ）前記各ステップ内容を実行順に組み合わせてマク
ロ内容として記述するマクロ記述部と、 （Ｃ）前記ステップ内容及び前記マクロ内容、前記圧力
設定器群のオン・オフ状態と前記ヒータのオン・オフ状
態と各ステップの流れを制御するシーケンス制御情報と
を実行順に並べてレシピソースプログラムを作成する手
段と、 （Ｄ）前記レシピソースプログラムを実行形式に変換
し、レシピオブジェクトプログラムを生成する手段と、 （Ｅ）前記レシピオブジェクトプログラムを前記双方向
に格納するとともに、レシピ実行のためのコマンドとを
前記双方向メモリに格納するオンライン実行手段と、 を有し、 前記第２のコンピュータ部は、前記レシピ実行のため
のコマンドを前記双方向メモリを経由して受信したとき
に、前記双方向メモリに格納されたレシピオブジェクト
プログラムを読み出して該レシピオブジェクトプログラ
ムに基づいて半導体気相成長に係るプロセス（レシピ）
を実行するレシピ実行処理部を有することを特徴とす
る。
ンピュータ部と、第２のコンピュータ部と、前記第１の
コンピュータと前記第２のコンピュータ部との間に接続
され互いのデータのやり取りを行う双方向メモリとを有
し、 前記第１のコンピュータ部は、 （Ａ）半導体気相成長に係るプロセスを構成する各ステ
ップの実行時間と、各ステップにおける複数のガスの流
れを制御し、反応炉に導く管路網上に設けたバルブ群の
開閉状態および流路設定器群の流量値と、前記反応炉内
に流出入する複数のガスの圧力を制御する圧力設定器群
の圧力設定値と前記反応炉内の温度を制御するヒータの
温度値とを各ステップのステップ内容であるプロセス制
御情報として記述するステップ内容記述部と、 （Ｂ）前記各ステップ内容を実行順に組み合わせてマク
ロ内容として記述するマクロ記述部と、 （Ｃ）前記ステップ内容及び前記マクロ内容、前記圧力
設定器群のオン・オフ状態と前記ヒータのオン・オフ状
態と各ステップの流れを制御するシーケンス制御情報と
を実行順に並べてレシピソースプログラムを作成する手
段と、 （Ｄ）前記レシピソースプログラムを実行形式に変換
し、レシピオブジェクトプログラムを生成する手段と、 （Ｅ）前記レシピオブジェクトプログラムを前記双方向
に格納するとともに、レシピ実行のためのコマンドとを
前記双方向メモリに格納するオンライン実行手段と、 を有し、 前記第２のコンピュータ部は、前記レシピ実行のため
のコマンドを前記双方向メモリを経由して受信したとき
に、前記双方向メモリに格納されたレシピオブジェクト
プログラムを読み出して該レシピオブジェクトプログラ
ムに基づいて半導体気相成長に係るプロセス（レシピ）
を実行するレシピ実行処理部を有することを特徴とす
る。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
マスタCPU部10には、コマンドやデータを入力するキ
ーボード21データの表示やプログラム表示を行うCRT22,
レシピプログラムやシステムを制御するプログラムを格
納する外部メモリ23,スレーブCPU40とデータ交換を行う
双方向メモリ30とが接続されている。
ーボード21データの表示やプログラム表示を行うCRT22,
レシピプログラムやシステムを制御するプログラムを格
納する外部メモリ23,スレーブCPU40とデータ交換を行う
双方向メモリ30とが接続されている。
スレーブCPU40にはシーケンスの実行制御やプロセス
の状態表示を行うコンソール51,サセプタの供給・取出
しを行うロード・ロック部52,反応炉80に導く複数のガ
スの流れを制御するガスミキサ部60,反応炉80内の温度
を制御するヒータ70が接続されている。
の状態表示を行うコンソール51,サセプタの供給・取出
しを行うロード・ロック部52,反応炉80に導く複数のガ
スの流れを制御するガスミキサ部60,反応炉80内の温度
を制御するヒータ70が接続されている。
マスタCPU10にはシステム全体を制御するメインプロ
グラム11,各ステップの制御情報を記述するステップ内
容記述部12,ステップ内容を実行順に組合わせるマクロ
記述部13,ステップ内容とマクロ記述とを実行順に組み
合わせてレシピソースプログラムを作成するレシピソー
スプログラム作成部14,レシピソースプログラムを実行
形式に変換してレシピプログラムを作成するコンパイル
部15,レシピオブジェクトプログラムの実行を制御する
オンライン実行部16で構成されている。
グラム11,各ステップの制御情報を記述するステップ内
容記述部12,ステップ内容を実行順に組合わせるマクロ
記述部13,ステップ内容とマクロ記述とを実行順に組み
合わせてレシピソースプログラムを作成するレシピソー
スプログラム作成部14,レシピソースプログラムを実行
形式に変換してレシピプログラムを作成するコンパイル
部15,レシピオブジェクトプログラムの実行を制御する
オンライン実行部16で構成されている。
スレーブCPU部40はスレーブCPU全体の動作モードを制
御するモードプログラム41,レシピオブジェクトプログ
ラムを双方向メモリより読み出して実行するレシピ実行
処理部42,バルブの状態やガスの流量表示を行うプロセ
ス状態表示部43で構成される。
御するモードプログラム41,レシピオブジェクトプログ
ラムを双方向メモリより読み出して実行するレシピ実行
処理部42,バルブの状態やガスの流量表示を行うプロセ
ス状態表示部43で構成される。
第２図（ａ）〜（ｃ）は双方向メモリ30の内容につい
て示したものである。
て示したものである。
第２図（ａ）は全体の構成を示し、相互通信エリア，
プロセス状態テーブル，シーケンステーブル及びステッ
プ内容テーブルで構成される。
プロセス状態テーブル，シーケンステーブル及びステッ
プ内容テーブルで構成される。
第２図（ｂ）はシーケンステーブルの構成を示し、各
ステップの実行内容が、シーケンスの順に並べられてい
る。
ステップの実行内容が、シーケンスの順に並べられてい
る。
第２図（ｃ）は各ステップの構成を示し各ステップは
コマンド内容，ステップ内容テーブル番号及びステップ
時間で構成されている。
コマンド内容，ステップ内容テーブル番号及びステップ
時間で構成されている。
第３図（ａ）はコマンド内容の一覧表を示し、第３図
（ｂ）は１つのステップ内容テーブル番号の示すステッ
プ内容をし、各ステップ内容は第２図（ａ）のステップ
内容テーブルに格納されている。
（ｂ）は１つのステップ内容テーブル番号の示すステッ
プ内容をし、各ステップ内容は第２図（ａ）のステップ
内容テーブルに格納されている。
又第４図（ａ）はステップ内容記述部12で作成したス
テップ内容記述の例であり、第４図（ｂ）はステップ内
容記述を組み合わせて作ったマクロ記述の例である。
テップ内容記述の例であり、第４図（ｂ）はステップ内
容記述を組み合わせて作ったマクロ記述の例である。
第５図は作成したステップ内容記述とマクロ記述及び
シーケンス制御命令を用いて作成したレシピソースプロ
グラムの例である。
シーケンス制御命令を用いて作成したレシピソースプロ
グラムの例である。
次に本実施例の動作について図を参照して詳細に説明
する。
する。
まずマスタCPU10においてメインプログラム11を起動
し、キーボード21によりステップ内容記述部12に制御を
移す。
し、キーボード21によりステップ内容記述部12に制御を
移す。
本ステップ内容記述部12で第４図（ａ）に示すよう
に、各ステップ毎にステップ番号［STEP＝番号］，ステ
ップ実行時間［TIME＝時：分：秒］，バルブ開番号［VA
LVE:番号，番号，……］，流量設定［MFC:MFC01＝流量
……］，圧力設定量［APC1＝圧力……］，ヒータ温度
［RF＝温度］を各ステップ毎に設定し外部メモリ23に格
納する。
に、各ステップ毎にステップ番号［STEP＝番号］，ステ
ップ実行時間［TIME＝時：分：秒］，バルブ開番号［VA
LVE:番号，番号，……］，流量設定［MFC:MFC01＝流量
……］，圧力設定量［APC1＝圧力……］，ヒータ温度
［RF＝温度］を各ステップ毎に設定し外部メモリ23に格
納する。
次にマクロ記述部13に制御を渡しマクロ記述動作に移
る。第４図（ｂ）に示すように［マクロ名＝ステップ番
号，ステップ番号……］マクロを定義し、外部メモリ23
に格納する。
る。第４図（ｂ）に示すように［マクロ名＝ステップ番
号，ステップ番号……］マクロを定義し、外部メモリ23
に格納する。
さらにある成長プロセスを実行するレシピソースプロ
グラムを作成するためにレシピプログラム作成部14を起
動する。
グラムを作成するためにレシピプログラム作成部14を起
動する。
レシピプログラム作成部14では、ステップ内容記述部
12で作成した各ステップ，マクロ記述部13で作成したマ
クロ，圧力設定器群のオン・オフ状態［APC ON/OF
F］，ヒータオン・オフ状態［RF ON/OFF］及びシーケ
ンス制御命令［REPEAT/UNTIL,END］とを実行順に並べて
第５図に示すようなレシピ・ソース・プログラムを作成
する。
12で作成した各ステップ，マクロ記述部13で作成したマ
クロ，圧力設定器群のオン・オフ状態［APC ON/OF
F］，ヒータオン・オフ状態［RF ON/OFF］及びシーケ
ンス制御命令［REPEAT/UNTIL,END］とを実行順に並べて
第５図に示すようなレシピ・ソース・プログラムを作成
する。
さらに、作成したレシピソースプログラムを外部メモ
リ23に保存し、メインプログラム11はコンパイル部15を
起動する。
リ23に保存し、メインプログラム11はコンパイル部15を
起動する。
コンパイル部15はレシピソースプログラムを実行形式
のレシピオブジェクトプログラムに変換後、外部メモリ
23に格納する。
のレシピオブジェクトプログラムに変換後、外部メモリ
23に格納する。
次に、メインプログラム11はオンライン実行部16に制
御を移す。実際のレシピオブジェクトプログラム実行動
作について説明する。
御を移す。実際のレシピオブジェクトプログラム実行動
作について説明する。
オンライン実行部16はサセプタの導入，取り出しとレ
シピの実行を行う。まずサセプタの導入指令を与える
と、第２図（ａ）に示す双方向メモリ30の相互通信エリ
アにサセプタ導入コマンドを設定し、スレーブCPUのモ
ードプログラムを起動し、レシピ実行処理部42に制御を
渡す。
シピの実行を行う。まずサセプタの導入指令を与える
と、第２図（ａ）に示す双方向メモリ30の相互通信エリ
アにサセプタ導入コマンドを設定し、スレーブCPUのモ
ードプログラムを起動し、レシピ実行処理部42に制御を
渡す。
レシピ実行制御部42はロードロック部52を制御して反
応炉80へサセプタの導入を行う。
応炉80へサセプタの導入を行う。
次にサセプタ導入が完了するとモードプログラム41に
制御を移し、双方向メモリ30の相互通信エリアに完了フ
ラグをセットし、サセプタ導入動作を完了する。
制御を移し、双方向メモリ30の相互通信エリアに完了フ
ラグをセットし、サセプタ導入動作を完了する。
さらにオンライン実行部16は、レシピを実行するため
に外部メモリ23より指定されたレシピオブジェクトプロ
グラムを読み出し、双方向メモリ30のシーケンステーブ
ルエリアに、各ステップの内容をステップ内容テーブル
に書き込む。
に外部メモリ23より指定されたレシピオブジェクトプロ
グラムを読み出し、双方向メモリ30のシーケンステーブ
ルエリアに、各ステップの内容をステップ内容テーブル
に書き込む。
次に、レシピ実行コマンドを相互通信エリアにセット
して、スレーブCPUのモードプログラムを起動し、レシ
ピ実行処理部42およびプロセス状態表示部43に制御を渡
す。
して、スレーブCPUのモードプログラムを起動し、レシ
ピ実行処理部42およびプロセス状態表示部43に制御を渡
す。
レシピ実行処理部42は双方向メモリ30のシーケンス・
テーブルより、第２図（ｂ）に示すようにシーケンス順
に第２図（ｃ）に示すコマンド内容，ステップ内容番
号，ステップ時間を読み出し、第３図（ａ）に示すコマ
ンド内容及び第３図（ｂ）に示すようステップ内容番号
によって決まるステップ内容に従って、バルブ群の開
閉，流量設定器の流量設定，圧力設定器のオン・オフと
圧力設定，ヒータオン・オフと温度設定を実行する。
テーブルより、第２図（ｂ）に示すようにシーケンス順
に第２図（ｃ）に示すコマンド内容，ステップ内容番
号，ステップ時間を読み出し、第３図（ａ）に示すコマ
ンド内容及び第３図（ｂ）に示すようステップ内容番号
によって決まるステップ内容に従って、バルブ群の開
閉，流量設定器の流量設定，圧力設定器のオン・オフと
圧力設定，ヒータオン・オフと温度設定を実行する。
この動作をシーケンステーブルに従って各ステップ毎
に実行し、一連の成長プロセスを完遂させる。
に実行し、一連の成長プロセスを完遂させる。
レシピの実行が完了するとモードプログラム41に移り
レシピ実行完了フラグを相互通信エリアにセットし、完
了をオンライン実行部16に知らせる。
レシピ実行完了フラグを相互通信エリアにセットし、完
了をオンライン実行部16に知らせる。
さらにこのレシピ実行中にプロセス状態表示部43はバ
ルブの開閉状態、ガスの流量を計測し、コンソールにプ
ロセス状態を表示するとともに双方向メモリ30のプロセ
ス状態テーブルにもプロセス状態を書き込みメインCPU
側にプロセスの状態が監視できるようにする。
ルブの開閉状態、ガスの流量を計測し、コンソールにプ
ロセス状態を表示するとともに双方向メモリ30のプロセ
ス状態テーブルにもプロセス状態を書き込みメインCPU
側にプロセスの状態が監視できるようにする。
次にオンライン実行部16はサセプタの取出し動作に移
る。
る。
サセプタ導入の動作と同じように取出しコマンドを双
方向メモリ30の相互通信エリアにセットしスレーブCPU4
0のモードプログラム41を呼び出し、レシピ実行制御部4
2に制御を渡す。
方向メモリ30の相互通信エリアにセットしスレーブCPU4
0のモードプログラム41を呼び出し、レシピ実行制御部4
2に制御を渡す。
レシピ実行制御部42はロードロック部52を制御して反
応炉80からサセプタを取り出す。
応炉80からサセプタを取り出す。
これによりスレーブCPU40がレシピ実行中でも、メイ
ンCPU20はオンライン実行部16でプロセスの状態を監視
するだけでよく、実際のレシピ実行動作には直接的に関
係しないので、ステップ内容記述部12,マクロ記述部13,
レシピプログラム作成部14を起動することにより、レシ
ピプログラムの作成を並列に実行することが容易にでき
る上、マクロ記述によりレシピソースプログラムの作成
が容易にできる。
ンCPU20はオンライン実行部16でプロセスの状態を監視
するだけでよく、実際のレシピ実行動作には直接的に関
係しないので、ステップ内容記述部12,マクロ記述部13,
レシピプログラム作成部14を起動することにより、レシ
ピプログラムの作成を並列に実行することが容易にでき
る上、マクロ記述によりレシピソースプログラムの作成
が容易にできる。
さらにレシピ・ソース・プログラムを実行形式のレシ
ピオブジェクトプログラムに変換しているのでレシピ実
行処理部42の処理速度が増大する。
ピオブジェクトプログラムに変換しているのでレシピ実
行処理部42の処理速度が増大する。
［発明の効果］ 本発明の半導体気相成長装置の制御装置はマスタCPU
でマクロ記述を利用してレシピソースプログラムを作成
後、レシピソースプログラムを実行形式に変換して実行
用レシピオブジェクトプログラムを作り、双方向メモリ
を介してスレーブCPUに送り、スレーブCPU側で実行用レ
シピオブジェクトプログラムを読み出しレシピを実行で
きるため、レシピソースプログラムの作成が効率良く行
える上レシピプログラムの作成とレシピの実行が同時に
行えるという効果がある。
でマクロ記述を利用してレシピソースプログラムを作成
後、レシピソースプログラムを実行形式に変換して実行
用レシピオブジェクトプログラムを作り、双方向メモリ
を介してスレーブCPUに送り、スレーブCPU側で実行用レ
シピオブジェクトプログラムを読み出しレシピを実行で
きるため、レシピソースプログラムの作成が効率良く行
える上レシピプログラムの作成とレシピの実行が同時に
行えるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図
（ａ）〜（ｃ）は双方向メモリの内容を示す模式図、第
３図（ａ），（ｂ）はコマンド内容及びステップ内容を
示す模式図、第４図（ａ），（ｂ）はステップ内容およ
びマクロ記述例を示す模式図、第５図はレシピソースプ
ログラムの一例を示す模式図である。 10……マスタCPU、11……メインプログラム、12……ス
テップ内容記述部、13……マクロ記述部、14……レシピ
プログラム作成部、15……コンパイル部、16……オンラ
イン実行部、21……キーボード、22……CRT、23……外
部メモリ、30……双方向メモリ、40……スレーブCPU、4
1……モードプログラム、42……レシピ実行処理部、51
……コンソール、52……ロードロック、60……ガスミキ
サ、70……ヒータ、80……反応炉。
（ａ）〜（ｃ）は双方向メモリの内容を示す模式図、第
３図（ａ），（ｂ）はコマンド内容及びステップ内容を
示す模式図、第４図（ａ），（ｂ）はステップ内容およ
びマクロ記述例を示す模式図、第５図はレシピソースプ
ログラムの一例を示す模式図である。 10……マスタCPU、11……メインプログラム、12……ス
テップ内容記述部、13……マクロ記述部、14……レシピ
プログラム作成部、15……コンパイル部、16……オンラ
イン実行部、21……キーボード、22……CRT、23……外
部メモリ、30……双方向メモリ、40……スレーブCPU、4
1……モードプログラム、42……レシピ実行処理部、51
……コンソール、52……ロードロック、60……ガスミキ
サ、70……ヒータ、80……反応炉。
Claims (1)
- 【請求項１】第１のコンピュータ部と、第２のコンピュ
ータ部と、前記第１のコンピュータと前記第２のコンピ
ュータ部との間に接続され互いのデータのやり取りを行
う双方向メモリとを有し、 前記第１のコンピュータ部は、 （Ａ）半導体気相成長に係るプロセスを構成する各ステ
ップの実行時間と、各ステップにおける複数のガスの流
れを制御し、反応炉に導く管路網上に設けたバルブ群の
開閉状態および流路設定器群の流量値と、前記反応炉内
に流出入する複数のガスの圧力を制御する圧力設定器群
の圧力設定値と前記反応炉内の温度を制御するヒータの
温度値とを各ステップのステップ内容であるプロセス制
御情報として記述するステップ内容記述部と、 （Ｂ）前記各ステップ内容を実行順に組み合わせてマク
ロ内容として記述するマクロ記述部と、 （Ｃ）前記ステップ内容及び前記マクロ内容、前記圧力
設定器群のオン・オフ状態と前記ヒータのオン・オフ状
態と各ステップの流れを制御するシーケンス制御情報と
を実行順に並べてレシピソースプログラムを作成する手
段と、 （Ｄ）前記レシピソースプログラムを実行形式に変換
し、レシピオブジェクトプログラムを生成する手段と、 （Ｅ）前記レシピオブジェクトプログラムを前記双方向
メモリに格納するとともに、レシピ実行のためのコマン
ドとを前記双方向メモリに格納するオンライン実行手段
と、 を有し、 前記第２のコンピュータ部は、前記レシピ実行のための
コマンドを前記双方向メモリを経由して受信したとき
に、前記双方向メモリに格納されたレシピオブジェクト
プログラムを読み出して該レシピオブジェクトプログラ
ムに基づいて半導体気相成長に係るプロセス（レシピ）
を実行するレシピ実行処理部を有することを特徴とする
半導体気相成長装置の制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21650589A JP2946545B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体気相成長装置の制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21650589A JP2946545B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体気相成長装置の制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380187A JPH0380187A (ja) | 1991-04-04 |
| JP2946545B2 true JP2946545B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=16689482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21650589A Expired - Fee Related JP2946545B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体気相成長装置の制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946545B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6502866B1 (en) | 1999-05-26 | 2003-01-07 | Osaka Gas Co., Ltd. | One-touch joint for flexible tube |
| CN103911602A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司 | 化学气相沉积设备的控制*** |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP21650589A patent/JP2946545B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0380187A (ja) | 1991-04-04 |
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Legal Events
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