JP2945345B2 - テープ構造光ファイバー心線 - Google Patents
テープ構造光ファイバー心線Info
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Description
をバンドリング材の硬化物で平面状に束ねたテープ構造
光ファイバー心線に関する。 【0002】 【従来の技術】従来、樹脂による1次および2次被覆の
施された光ファイバー素線を平面上に複数本並べ、樹脂
で固めて断面が長方形のテープ状にしたテープ構造光フ
ァイバー(テープ構造心線)が知られている。この光フ
ァイバー素線を束ねて、テープ状構造となるための材料
(テープ化材)をバンドリング材という。このバンドリ
ング材として、従来は熱可塑性樹脂であるナイロン等が
使用されていたが、近年生産向上を目的に紫外線等の放
射線による硬化性樹脂が検討されるようになった。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】かかるバンドリング材
として用いる硬化性樹脂に要求される特性を検討すると
下記のものが挙げられる。 硬化速度が速く生産性の良いこと 硬化物が十分な強度および柔軟性を有すること 硬化物が広い温度範囲に於て物性変化の少ないこと 硬化物の経時的物性変化が少なく長期信頼性に優れる
こと 硬化物が酸・アルカリ等の耐薬品性に優れること 硬化物の吸湿性および吸水性が低いこと 硬化物の表面が平滑で摩擦係数が小さいこと 【0004】上記のうち特にが光ファイバー用硬化性
バンドリング材としては必要である。すなわち、テープ
構造心線をポリエチレン製スロットに挿入したスロット
構造光ファイバーケーブルがよく知られているが、スロ
ット材であるポリエチレンとテープ構造心線との動摩擦
係数が小さいことが光ファイバーの伝送損失を低下させ
る。またスロット構造光ファイバーケーブルを製造する
際テープ構造心線は高温下にさらされる為、高温経時後
も上述のように動摩擦係数が小さくなければならない。
またテープ構造心線どうし、すなわちバンドリング材の
硬化物間の摩擦係数が大きいと、ケーブルを曲げた時、
伝送損失が増加する為、テープ構造心先同志の摩擦係数
も小さいことが必要である。 【0005】しかしながら従来のバンドリング材には、
前記全ての要求特性を充分に満足するものはなく、特に
上記の特性がバンドリング材として重要であることは
本発明者らが新たに見出した点であり、本発明は上記の
全ての要求特性を満足する光ファイバー用硬化性バンド
リング材を用いたテープ構造光ファイバー心線を提供す
ることを目的とする。 【0006】 【課題を解決するための手段】かかる実状に鑑み、本発
明者は前記問題点を解決すべく種々検討した結果、特定
の構造を有するポリエーテルポリウレタン、エチレン性
不飽和モノマーおよび重合開始剤を配合してなり、その
硬化物とポリエチレンとの動摩擦係数が0.4以下であ
ると、前記の要求特性を満足する優れたバンドリング材
となることを見出し、これを用いることで本発明を完成
した。 【0007】すなわち、本発明は、樹脂による1次およ
び2次被膜の施された光ファイバー素線を平面状に複数
本並べ、バンドリング材の硬化物で固めて断面が長方形
のテープ状にしたテープ構造光ファイバー心線であっ
て、上記バンドリング材が次の成分(a)、(b)およ
び(c): (a)エチレン性不飽和基を有する1種もしくは2種以
上のポリエーテルポリウレタンでその全構造中にテトラ
メチレンオキシ構造を40〜85重量%含有するポリエ
ーテルポリウレタン、(b)エチレン性不飽和モノマー
および(c)重合開始剤を含有してなり(但し、ビスフ
ェノールA・エピクロルヒドリンとアクリル酸とからな
るエポキシアクリレートをエチレン性不飽和モノマーと
して含有するものを除く)、そして上記硬化物とポリエ
チレンとの動摩擦係数が0.4以下であることを特徴と
するテープ構造光ファイバー心線を提供するものであ
る。 【0008】本発明に用いられる(a)成分は、エチレ
ン性不飽和基を有する1種もしくは2種以上のポリエー
テルポリウレタンである。かかるエチレン性不飽和基と
しては、例えばビニル基、(メタ)アクリロイル基、
(メタ)アクリルアミド基、ビニルウレタン基、ビニル
エーテル基、ビニルスルフイド基等が挙げられるが、特
に(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリルアミド基
が好ましい。 【0009】これらのポリエーテルポリウレタン中に
は、全構造中にテトラメチレンオキシ構造を40〜85
重量%(以下、単に%と略す)含有する。テトラメチレ
ンオキシ構造が40%未満であると硬化物の低温におけ
るヤング率が上昇し好ましくない。また85%を超える
と、組成物の粘度が高くなりすぎる、組成物が室温で結
晶を析出し、相分離をおこす等の問題を生じる。かかる
テトラメチレンオキシ構造は、1種のポリエーテルポリ
ウレタン中に所定割合含有していてもよいし、2種以上
のポリエーテルウレタンの混合物中に所定割合含有され
ていてもよい。従って、(a)成分のポリエーテルポリ
ウレタン中には、テトラメチレンオキシ構造を有するポ
リエーテルポリウレタンが少なくとも一種含まれるもの
である。 【0010】このようなテトラメチレンオキシ構造を有
するポリエーテルポリウレタンを構成するエーテル系ジ
オール(以下、「特定のエーテル系ジオール」と称す)
としては、ポリテトラメチレングリコール、テトラ
ヒドロフランとテトラヒドロフラン以外の環状エーテル
との共重合ジオール等が挙げられる。本発明において
は、ポリエーテルポリウレタン中のテトラメチレンオキ
シ構造が所定量になる限り、前記および以外のエー
テル系ジオールおよびポリエーテル系ジアミンを併用す
ることができ、例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ビスフエノールAのアルキレンオキサイド付加物、
ビスフエノールFのアルキレンオキサイド付加物、エチ
レンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合ジオール
等が挙げられ、就中エチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ビスフエノールAのアルキレンオキサイ
ド付加物、ポリオキシプロピレンジアミン、および「ジ
エフアーミンD−230」「同D−400」「同D−2
000」(ジエフアーソンケミカル社製)等の市販品と
して得られるポリエーテル系ジアミンを用いることが好
ましい。上記に用いるテトラヒドロフラン以外の環状
エーテルとしては、プロピレンオキサイド、エチレンオ
キサイド、ブチレンオキサイド、メチルテトラヒドロフ
ラン、オキセタン、置換オキセタン、オキセパン等が挙
げられ、就中プロピレンオキサイドおよび/またはメチ
ルテトラヒドロフランを用いることが好ましい。これら
の特定のエーテル系ジオールは併用することもでき、例
えば、ポリテトラメチレングリコールとテトラヒドロフ
ラン−プロピレンオキサイド共重合ジオールとの混合物
が挙げられる。本発明において、(a)成分のポリエー
テルポリウレタンの数平均分子量は通常1000〜10
000、好ましくは3000〜8000である。 【0011】本発明に用いられる(b)成分のうち一官
能ビニルモノマーとしては、2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エ
チルジエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−
エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メ
タ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)
アクリレート、メチルトリエチレンジグリコール(メ
タ)アクリレート、イロボルニル(メタ)アクリレー
ト、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタ
ム、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、イソブトキシ
メチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メ
タ)アクリルアミド、t−オクチル(メタ)アクリルア
ミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジ
エチルアミノエチル(メタ)アクリレート、(メタ)ア
クリロイルモルホリン、ジシクロペンテニル(メタ)ア
クリレート、ジシクロペンテニル8メタ)アクリレー
ト、トリシクロデカニル(メタ)アクリレートおよび下
記の式(I)〜(III)で表される化合物を挙げること
ができる。 【0012】 【化1】 【0013】[式中、R1は水素原子またはメチル基で
あり、R2は炭素原子数2〜6、好ましくは2〜4のア
ルキレン基であり、R3は水素原子または炭素原子数1
〜12、好ましくは1〜9のアルキル基であり、mは0
〜12、好ましくは1〜8である。] 【0014】 【化2】 【0015】[式中、R1は前記のとおりであり、R4は
炭素原子数2〜8、好ましくは2〜5のアルキレン基で
あり、pは1〜8、好ましくは1〜4である。] 【0016】 【化3】 【0017】[式中、R1、R4およびpは前記のとおり
であり、R5は水素原子またはメチル基である。] 【0018】本発明に用いられる(b)成分のうち多官
能ビニルモノマーとしては、トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アク
リレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)ア
クリレート、ジシクロペンタジエンジ(メタ)アクリレ
ート、ジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート。トリ
ス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メ
タ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、ビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテルに(メタ)アクリレートを
付加させたエポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられ
る。 【0019】またビニルエーテル類、ビニルスルフィド
類、ビニルウレタン類、ビニルウレア類等も本発明にお
いて(b)成分として用いることができる。上記各種の
エチレン性不飽和モノマーにおいては、上記構造式
(I)〜(III)で表される化合物、ビニルピロリド
ン、ビニルカプロラクタム等が硬化性をさらに向上させ
る点で好ましい。本発明において、脂環式構造を有する
エチレン性不飽和モノマーを含有せしめることにより、
硬化物の耐水性、耐熱水性、耐酸性、耐アルカリ性等が
さらに向上し、長期信頼性がより向上する。かかる脂環
式構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、好
ましい例としてイロボルニル(メタ)アクリレート、ジ
シクロペンテニル(メタ)アクリレート、トリシクロデ
カニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)
アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メ
タ)アクリレート等が挙げられ、中でも特にイソビルニ
ルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアク
リレートが好ましい。 【0020】本発明に用いられる(c)成分の重合開始
剤としては、特に限定されず、例えば1−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−2
−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフ
ェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒ
ド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミ
ン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−ク
ロロベンゾフェノン、4,4’−ジメトキシベンゾフェ
ノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケ
トン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソ
プロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロ
パン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フ
ェニルプロパン−1−オン、チオキサントン系化合物、
2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルホリノ−プロパン−1−オン、2,4,6−トリメ
チルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が
挙げられ、特に好ましくは1−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタノール、2−
メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モ
ルホリノ−プロパン−1−オン、2,4,6−トリメチル
ベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げ
られる。 【0021】これらの光重合開始剤は1種または2種以
上を組合わせて用いられ、必要に応じて本発明の硬化を
妨げない範囲でアミン系化合物等の増感剤(光重合促進
剤)を併用することができる。また、光重合開始剤以外
に熱重合開始剤を用いることもできる。 【0022】本発明の(a)成分であるポリエーテルポ
リウレタンに含まれる、テトラメチレンオキシ構造を有
するポリエーテルポリウレタン(以下、「ポリマー
(a)」と称す)は、以下に例示するような方法により
製造することができる。 【0023】製法−1 特定のエーテル系ジオールとジイソシアネートとを反応
させて得られる中間生成物の官能基に、エチレン性不飽
和基含有化合物を反応させる方法。 製法−2 ジイソシアネートとエチレン性不飽和基含有化合物を反
応させて得られる中間生成物の官能基に特定のエーテル
系ジオールを反応させる方法。 製法−3 ジイソシアネート、特定のエーテル系ジオールおよびエ
チレン性不飽和基含有化合物を同時に反応させる方法。 製法−4 特定のエーテル系ジオールとイソシアネート基とエチレ
ン性不飽和基含有化合物とを反応させる方法。 【0024】上記製法で用いられるエチレン性不飽和基
含有化合物としては、例えば水酸基、アミノ基、イソシ
アネート基、カルボキシル基、酸ハライド基、エポキシ
基等を有する、ビニル系、(メタ)アクリル系、(メ
タ)アクリルアミド系、ビニルエーテル系、ビニルスル
フィド系等のエチレン性不飽和基含有化合物を挙げるこ
とができる。 【0025】上記水酸基を有するエチレン性不飽和基含
有化合物としては、例えば2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレー
ト、グリセリンジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリ
スリトールモノヒドロキシペタ(メタ)アクリレート、
1,4−プタンジオールモノ(メタ)アクリレート、4
−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリ
メチロールエタンジ(メタ)アクリレート;アルキルブ
リシジルエーテル、アリールグリシジルエーテル、グリ
シジル(メタ)アクリレート等のグリシジル基勧誘化合
物と(メタ)アクリル酸との付加反応により得られる化
合物;下記の構造式で表される(メタ)アクリレート 【0026】 【化4】【0027】(式中、R6は水素原子またはメチル基で
あり、nは1〜5である);N−メチレール(メタ)ア
クリルアミド、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、
2−ヒドロキシエチルビニルスルフィド等が挙げられ
る。アミノ基を有するエチレン性不飽和基含有化合物と
しては、例えばアミノエチル(メタ)アクリレート,N
−メチルアミノエチル(メタ)アクリレート、(メタ)
アクリルアミド、N−tert−オクチルアクリルアミ
ド等が挙げられる。 【0028】イソシアネート基を有するエチレン性不飽
和基含有化合物としては、例えばビニルイソシアネー
ト、イソプロペニルイソシアネート、アリルイソシアネ
ート等が挙げられ、カルボキシル基を有するエチレン性
不飽和基含有化合物としては(メタ)アクリル酸等が挙
げられ、酸ハライド基を有するエチレン性不飽和基含有
化合物としては(メタ)アクリル酸クロライド、(メ
タ)アクリル酸ブロマイド等の(メタ)アクリル酸ハラ
イドが挙げられ、エポキシ基を有するエチレン性不飽和
基含有化合物としてはグリシジル(メタ)アクリレー
ト、アリルグリシジルエーテル、N−ビニルグリシジル
ウレタン,N−イソプロペニルグリシジルウレタン、ビ
ニルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルスルフィド
等が挙げられる。 【0029】上記製法で用いられるジイソシアネートと
しては、例えば2,4−トルエンジイソシアネート、2,
6−トルエンジイソシアネート、1,3−キシレンジイ
ソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、1,
5−ナフタレンジイソシアネート、m−フェニレンジイ
ソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、3,
3’−ジメチル−4,4’−ジフェニルメタンジイソシ
アネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、3,3’−ジメチルフェニレンジイソシアネート、
4,4’−ビフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネー
ト、水添ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げら
れる。これらのジイソシアネートの中でも好ましくは、
2,4−トルエンジイソシアネート、2,6−トルエンジ
イソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソフォロンジイソシアネート等である。これらジ
イソシアネートは、単独で用いても、2種以上併用して
もよい。 【0030】次に上記製法1の好ましい実施態様を示
す。特定のエーテル計ジオールの水酸基1当量あたりの
ジイソシアネートの使用量は、約0.5〜2モルであ
る。この反応においては、通常、ナフテン酸銅、ナフテ
ン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ラウリル酸n−ブチル
スズ、トリエチルアミン等の触媒を反応物の総量100
重量部に対して0.01〜1.0重量ブ用いて反応を行な
う。この反応における反応温度は、通常、0〜80℃で
ある。このようにして得られる仲介生成物の官能基に対
してエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させる
が、エチレン性不飽和基を有する化合物の使用量は、該
中間生成物の官能基1当量に対して約1モルであり、そ
の反応条件は、前記の中間生成物をつくる反応条件と同
様である。 【0031】次に上記製法2の好ましい実施態様を示
す。ジイソシアネート1モルに対してエチレン性不飽和
基を有する化合物約1モルを製法1と同様の反応条件で
反応させて得られる中間生成物の官能基1当量に対して
特定のエーテル系ジオールの水酸基が約1当量となるよ
うに使用し、製法1と同様の反応条件で反応させる。 【0032】次に上記製法3の好ましい実施態様を示
す。特定のエーテル系ジオール1モルに対してジイソシ
アネート0.5〜2モルおよびエチレン性不飽和基を有
する化合物0.5〜2モルを製法1と同様の反応条件で
反応させる。 【0033】上記製法1〜3の実施に際しては、ジオー
ルに対して二官能基以外のポリオール、ジイソシアネー
トに対して二官能以外のポリイソシアネートを生成物が
ゲル化しない程度に併用することができ、通常、その併
用量は、ジオールまたはジイソシアネート100重量部
に対して5下ら0重量部である。ここにおける二官能以
外のポリオールとしては、例えばグリセリンとプロピレ
ンオキサイドの付加生成物、グリセリン、1,2,3−ペ
ンタントリオール、1,2,3−ブタントリオール、トリ
(2−ヒドロキシポリオキシプロピル)ポリシロキサ
ン、ポリカプロラクトントリオール、ポリカプロラクト
ンテトラオール、一分子中に2個を超える数の水酸基を
有する液状ポリブタジエンまたはこの化合物の水添物等
を挙げることができる。また、二官能以外のポリイソシ
アネートとしては、例えばポリメチレンポリフェニルイ
ソシアネート、トリフェニルメタン4,4’,4''−トリ
イソシアネート等を挙げることができる。 【0034】次に上記製法4の好ましい実施態様を示
す。特定のエーテル系ジオール1モルに対して、イソシ
アネート基とエチレン性不飽和基を有する化合物2モル
を製法1と同様の反応条件で反応させる。これらの製法
1〜4において、特定のエーテル系ジオールには、特定
のエーテル系ジオール以外のジオールまたはポリエーテ
ル系ジオールを併用することもできる。 【0035】本発明において、(a)、(b)、(c)
成分の配合割合は、通常(a)成分のポリエーテルポリ
ウレタン20〜85%、好ましくは40〜80%、
(b)成分のエチレン性不飽和モノマー5〜70%、好
ましくは15〜60%、(c)成分の重合開始剤0.1
〜10%、好ましくは1〜5%である。なお、本発明の
バンドリング材には各種添加剤、例えば老化防止剤、保
存安定剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、レベリング剤、
着色剤、アミン類、シランカップリング剤を混合するこ
とができ、その使用量は通常各々10重量%以下であ
る。 【0036】このようにして調製される本発明のバンド
リング材の粘度は、通常1000〜20000cps/
25℃、好ましくは2000〜10000cps/25
℃である。本発明のバンドリング材はその硬化物とポリ
エチレンとの動摩擦係数(ASTM−D 1894に従
って測定)が0.4以下、好ましくは0.35以下、特に
好ましくは0.3以下である。このバンドリング材の硬
化物とポリエチレンとの動摩擦係数が2.5を超える
と、光ファイバーケーブルの伝送損失が増加するという
問題を有する。さらに、本発明のバンドリング材の硬化
物とポリエチレン間の静止摩擦係数は、通常1.1以
下、好ましくは1.0以下であり、バンドリング材の硬
化物同士の静止摩擦係数は、通常3.0以下、好ましく
は2.5以下、バンドリング材の硬化物同士の加熱経時
後の静止摩擦係数は通常4.0以下、好ましくは3.5以
下である。 【0037】 【実施例】次に実施例を挙げて本発明を詳細に説明する
が、本発明は、これにより何ら制限されるものではな
い。 製造例−1 反応容器に、2,4−トリレンジイソシアネート674
g、ジブチル錫ジラウレート5gおよび2,6−ジt−
ブチル−4−メチルフェノール1gを仕込んだ。これに
数平均分子量2000のポリテトラメチレングリコール
(三菱化成工業(株)、PTMG 2000)3876
gを3時間にわたって内温を60〜70℃にコントロー
ルしながら添加した。ポリテトラメチレングリコールの
添加終了後、さらに60〜70℃に保持したまま2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート450gを1時間にわたっ
て添加し、さらに3時間内温を60〜70℃に保持した
のち反応を終了させた。得られたポリエーテルポリウレ
タンをPU−1とする。 【0038】製造例−2 ポリテトラメチレングリコールの替りに数平均分子量2
000のポリカプロラクトン(ダイセル製、プラクセル
212AL)を用いた以外は製造例−1と同様にしてポ
リカプロラクトンポリウレタンを製造した。得られたポ
リカプロラクトンポリウレタンをPU−2とする。 【0039】製造例−3 ポリテトラメチレングリコールの替りに数平均分子量2
000のポリプロピレングリコール(旭オーリン製、E
XENOL2020)を用いた以外は製造例−1と同様
にしてポリエーテルポリウレタンを製造した。得られた
ポリエーテルポリウレタンをPU−3とする。 【0040】製造例−4 ポリテトラメチレングリコールの替りに数平均分子量2
000のプロピレンオキサイドとテトラヒドロフランの
重量比3袋の開環共重合ジオール(保土谷化学製、PP
TG2000)を用いた以外は製造例−1と同様にして
ポリエーテルポリウレタンを製造した。得られたポリエ
ーテルポリウレタンをPU−4とする。 【0041】製造例−5 反応容器に、トリシクロデカンジメタノールジアクリレ
ート778g、ビニルピロリドン389g、2,4−ト
リレンジイソシアネート720g、ジブチル錫ジラウレ
ート4gおよび2,6−ジt−ブチル−4−メチルフェ
ノール1gを仕込んだ。容器を氷水で冷却しながら、こ
れにヒドロキシエチルアクリレート320gを内温が2
0℃を超えない様にして、内液を攪拌しながら添加し
た。添加終了後、内温を5〜20℃に保持し、1時間攪
拌を継続した後、エチレングリコールを85g次いで数
平均分子量2000のポリテトラメチレングリコール
(三菱化成工業(株)製、PTMG2000)2759
gを内温が60℃を超えない様にして添加した。添加終
了後、内温を50〜60℃に保持し、3時間攪拌を継続
したのち反応を終了させ、ポリエーテルポリウレタン:
トリシクロデカンジメタノールアクリレート:ビニルピ
ロリドン=10:2:1のポリエーテルポリウレタン/
エチレン性不飽和モノマー混合物を得た。得られた混合
物中のポリエーテルポリウレタン成分をPU−5とす
る。 【0042】製造例−6 数平均分子量2000のポリテトラメチレングリコール
の替りに数平均分子量1000のポリテトラメチレング
リコール(三菱化成工業(株)製、PTMG1000)
を2139g用い、2,4−トリレンジイソシアメー
ト、ヒドロキシエチルアクリレートおよびエチレングリ
コールの使用量を各々1116g、496gおよび13
3gと変更した以外は製造例−5と同様にしてポリエー
テルポリウレタン:トリシクロデカンジメタノールアク
リレート:ビニルピロリドン=10:2:1のポリエー
テルポリウレタン/エチレン性不飽和モノマー混合物を
得た。 得られた混合物中のポリエーテルポリウレタン
成分をPU−6とする。 【0043】製造例−7 反応容器に、2,4−トリレンジイソシアネート177
6g、ジブチル錫ジラウレート5g、2,6−ジt−ブ
チルメチルフェノール1.5gおよびトリシクロデカン
ジメタノールジアクリレート1250gを仕込んだ。こ
れに数平均分子量400のビスフェノールAエチレンオ
キシド付加物(日本油脂製,DA400)2041gを
2時間にわたって内温を60〜70℃にコントロールし
ながら添加した。ビスフェノールAエチレンオキシド付
加物の添加後、60〜70℃でさらに約1時間攪拌を続
けた。その後、内温を60〜70℃に保持したまま2−
ヒドロキシエチルアクリレート1184gを1時間にわ
たって添加し、その後内温を60〜70℃に3時間保持
したのち反応を終了させ、ポリエーテルポリウレタン:
トリシクロデカンジメタノールアクリレート=4:1の
ポリエーテルポリウレタン/エチレン性不飽和モノマー
混合物を得た。得られた混合物中のポリエーテルポリウ
レタン成分をPU−7とする。 【0044】製造例−8 反応容器にイソボルニルアクリレート1155g、2,
4−トリレンジイソシアネート1648g、ジブチル錫
ジラウレート4gおよび2,6−ジt−ブチル−4−メ
チルフェノール1gを仕込んだ。これにヒドロキシエチ
ルアクリレート2197gを、内温が50℃を超えない
ように内液を攪拌しながら添加した。添加終了後、内温
を60〜70℃に保持したまま3時間攪拌を継続したの
ち反応を終了させた。得られたものは、トリレンジイソ
シアネート1モルにヒドロキシエチルアクリレートが2
モル反応したビニルウレタンとイソボルニルアクリレー
トの10:3重量比の混合物であることがゲルパーミュ
エーションクロマトグラフィーおよびマススペクトルの
分析で確認された。得られた混合物中のビニルウレタン
をUM−1とする。 【0045】実施例1〜6 表1に示す組成のバンドリング材を調製し、下記試験法
に従いその特定を評価した。なお、ポリエーテルポリウ
レタン、ポリカプロラクトンポリウレタン、エチレン製
不飽和モノマー、光重合開始剤の混合は、温度50〜6
0℃で2時間行い、均一な液状物とすることにより行っ
た。 【0046】〈試験方法〉上記の如くして得た液状物を
用いて、下記の様にして試験片を作成し、下記の試験を
行った。 (1)試験片の作成 250ミクロン厚のアプリケーターを用いてガラス板上
に液状物を塗布し、0.5J/cm2 (波長350n
m)の紫外線を照射し硬化フィルムを得た。次いで、ガ
ラス板上より硬化フィルムを剥離し、23℃、相対湿度
50%で24時間状態調整し、試験片とした。 (2)ヤング率および破断伸びの測定 恒温槽付引張試験機にて、−40℃、23℃および60
℃における前記試験片のヤング率を引張り速度1mm/
min、標線間25mmの条件、また破断伸びを引張り
速度50mm/min、標線間25mmの条件で測定し
た。 (3)耐熱性および耐熱水性の評価 前記試験片を80℃の恒温槽および80℃の温水中に3
ヶ月間保存し、その後上記(2)の方法で23℃におけ
るヤング率および破断伸びを測定した。ヤング率および
破断伸びの初期値に対する変化率が±30%以内のもの
を合格、±30%を超えたものを不合格とした。 (4)摩擦係数の測定による表面状態の評価 250ミクロン厚のアプリケーターを用いてガラス板上
に組成物を塗布した後0.5J/cm2 (波長350n
m)の紫外線を照射して塗膜を硬化させた。硬化フィル
ムとポリエチレン(ハイゼックス6300」M、三井石
化工業社製)との静止摩擦係数を、ASTM−D 18
94にしたがって測定した。また硬化フィルムを100
℃で24時間加熱処理し、処理後の静止摩擦係数も同様
にして測定した。測定結果を表1に示す。 〈試験結果〉結果を表1に示す。なお、表1中の略称は
次のとおりである。 SA−1002:トリシクロデカンジメタノールジアク
リレート EA−1370:下記構造のエポキシアクリレート 【0047】 【化5】 【0048】IRG184:1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン 【0049】 【表1】【0050】 【発明の効果】本発明のテープ構造光ファイバー心線に
用いられる光ファイバー用硬化性バンドリング材は、 硬化速度が速く生産性の良い 硬化物が十分な強度および柔軟性を有する 硬化物が広い温度範囲において物性変化の少ない 硬化物の経時的物性変化が少なく長期信頼性に優れる 硬化物が酸・アルカリ等の耐薬品性に優れる 硬化物の吸湿性および吸水性が低い 硬化物の表面が平滑で、摩擦係数が小さい 等の効果を有し、光ファイバー素線を束ねてテープ状構
造となす材料として好適である。なお、本発明で用いら
れる光ファイバー用硬化性バンドリング材は前記テープ
状構造となすのみではなく、複数の光ファイバー素線を
抗張力体線の回りに円形状に並べてユニット状となすた
めの材料(ユニット化材)としても好適に使用すること
ができる。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 1.樹脂による1次および2次被膜の施された光ファイ
バー素線を平面状に複数本並べ、バンドリング材の硬化
物で固めて断面が長方形のテープ状にしたテープ構造光
ファイバー心線であって、上記バンドリング材が次の成
分(a)、(b)および(c): (a)エチレン性不飽和基を有する1種もしくは2種以
上のポリエーテルポリウレタンでその全構造中にテトラ
メチレンオキシ構造を40〜85重量%含有するポリエ
ーテルポリウレタン、(b)エチレン性不飽和モノマー
および(c)重合開始剤を含有してなり(但し、ビスフ
ェノールA・エピクロルヒドリンとアクリル酸とからな
るエポキシアクリレートをエチレン性不飽和モノマーと
して含有するものを除く)、そして上記硬化物とポリエ
チレンとの動摩擦係数が0.4以下であることを特徴と
するテープ構造光ファイバー心線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9060575A JP2945345B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | テープ構造光ファイバー心線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9060575A JP2945345B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | テープ構造光ファイバー心線 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09258074A JPH09258074A (ja) | 1997-10-03 |
JP2945345B2 true JP2945345B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=13146197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9060575A Expired - Lifetime JP2945345B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | テープ構造光ファイバー心線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2945345B2 (ja) |
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Family Cites Families (3)
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JPH0695170B2 (ja) * | 1986-03-06 | 1994-11-24 | 三菱電線工業株式会社 | 紫外線硬化樹脂被覆テ−プ型光フアイバ− |
JPH0684411B2 (ja) * | 1986-03-14 | 1994-10-26 | 住友化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP9060575A patent/JP2945345B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09258074A (ja) | 1997-10-03 |
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