JP2945345B2 - テープ構造光ファイバー心線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバー素線
をバンドリング材の硬化物で平面状に束ねたテープ構造
光ファイバー心線に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、樹脂による１次および２次被覆の
施された光ファイバー素線を平面上に複数本並べ、樹脂
で固めて断面が長方形のテープ状にしたテープ構造光フ
ァイバー（テープ構造心線）が知られている。この光フ
ァイバー素線を束ねて、テープ状構造となるための材料
（テープ化材）をバンドリング材という。このバンドリ
ング材として、従来は熱可塑性樹脂であるナイロン等が
使用されていたが、近年生産向上を目的に紫外線等の放
射線による硬化性樹脂が検討されるようになった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】かかるバンドリング材
として用いる硬化性樹脂に要求される特性を検討すると
下記のものが挙げられる。 硬化速度が速く生産性の良いこと 硬化物が十分な強度および柔軟性を有すること 硬化物が広い温度範囲に於て物性変化の少ないこと 硬化物の経時的物性変化が少なく長期信頼性に優れる
こと 硬化物が酸・アルカリ等の耐薬品性に優れること 硬化物の吸湿性および吸水性が低いこと 硬化物の表面が平滑で摩擦係数が小さいこと 【０００４】上記のうち特にが光ファイバー用硬化性
バンドリング材としては必要である。すなわち、テープ
構造心線をポリエチレン製スロットに挿入したスロット
構造光ファイバーケーブルがよく知られているが、スロ
ット材であるポリエチレンとテープ構造心線との動摩擦
係数が小さいことが光ファイバーの伝送損失を低下させ
る。またスロット構造光ファイバーケーブルを製造する
際テープ構造心線は高温下にさらされる為、高温経時後
も上述のように動摩擦係数が小さくなければならない。
またテープ構造心線どうし、すなわちバンドリング材の
硬化物間の摩擦係数が大きいと、ケーブルを曲げた時、
伝送損失が増加する為、テープ構造心先同志の摩擦係数
も小さいことが必要である。 【０００５】しかしながら従来のバンドリング材には、
前記全ての要求特性を充分に満足するものはなく、特に
上記の特性がバンドリング材として重要であることは
本発明者らが新たに見出した点であり、本発明は上記の
全ての要求特性を満足する光ファイバー用硬化性バンド
リング材を用いたテープ構造光ファイバー心線を提供す
ることを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】かかる実状に鑑み、本発
明者は前記問題点を解決すべく種々検討した結果、特定
の構造を有するポリエーテルポリウレタン、エチレン性
不飽和モノマーおよび重合開始剤を配合してなり、その
硬化物とポリエチレンとの動摩擦係数が０.４以下であ
ると、前記の要求特性を満足する優れたバンドリング材
となることを見出し、これを用いることで本発明を完成
した。 【０００７】すなわち、本発明は、樹脂による１次およ
び２次被膜の施された光ファイバー素線を平面状に複数
本並べ、バンドリング材の硬化物で固めて断面が長方形
のテープ状にしたテープ構造光ファイバー心線であっ
て、上記バンドリング材が次の成分（ａ）、（ｂ）およ
び（ｃ）： （ａ）エチレン性不飽和基を有する１種もしくは２種以
上のポリエーテルポリウレタンでその全構造中にテトラ
メチレンオキシ構造を４０〜８５重量％含有するポリエ
ーテルポリウレタン、（ｂ）エチレン性不飽和モノマー
および（ｃ）重合開始剤を含有してなり（但し、ビスフ
ェノールＡ・エピクロルヒドリンとアクリル酸とからな
るエポキシアクリレートをエチレン性不飽和モノマーと
して含有するものを除く）、そして上記硬化物とポリエ
チレンとの動摩擦係数が０.４以下であることを特徴と
するテープ構造光ファイバー心線を提供するものであ
る。 【０００８】本発明に用いられる（ａ）成分は、エチレ
ン性不飽和基を有する１種もしくは２種以上のポリエー
テルポリウレタンである。かかるエチレン性不飽和基と
しては、例えばビニル基、（メタ）アクリロイル基、
（メタ）アクリルアミド基、ビニルウレタン基、ビニル
エーテル基、ビニルスルフイド基等が挙げられるが、特
に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基
が好ましい。 【０００９】これらのポリエーテルポリウレタン中に
は、全構造中にテトラメチレンオキシ構造を４０〜８５
重量％（以下、単に％と略す）含有する。テトラメチレ
ンオキシ構造が４０％未満であると硬化物の低温におけ
るヤング率が上昇し好ましくない。また８５％を超える
と、組成物の粘度が高くなりすぎる、組成物が室温で結
晶を析出し、相分離をおこす等の問題を生じる。かかる
テトラメチレンオキシ構造は、１種のポリエーテルポリ
ウレタン中に所定割合含有していてもよいし、２種以上
のポリエーテルウレタンの混合物中に所定割合含有され
ていてもよい。従って、（ａ）成分のポリエーテルポリ
ウレタン中には、テトラメチレンオキシ構造を有するポ
リエーテルポリウレタンが少なくとも一種含まれるもの
である。 【００１０】このようなテトラメチレンオキシ構造を有
するポリエーテルポリウレタンを構成するエーテル系ジ
オール（以下、「特定のエーテル系ジオール」と称す）
としては、ポリテトラメチレングリコール、テトラ
ヒドロフランとテトラヒドロフラン以外の環状エーテル
との共重合ジオール等が挙げられる。本発明において
は、ポリエーテルポリウレタン中のテトラメチレンオキ
シ構造が所定量になる限り、前記および以外のエー
テル系ジオールおよびポリエーテル系ジアミンを併用す
ることができ、例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、ブタンジオール、１,６−ヘキサンジオー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ビスフエノールＡのアルキレンオキサイド付加物、
ビスフエノールＦのアルキレンオキサイド付加物、エチ
レンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合ジオール
等が挙げられ、就中エチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ビスフエノールＡのアルキレンオキサイ
ド付加物、ポリオキシプロピレンジアミン、および「ジ
エフアーミンＤ−２３０」「同Ｄ−４００」「同Ｄ−２
０００」（ジエフアーソンケミカル社製）等の市販品と
して得られるポリエーテル系ジアミンを用いることが好
ましい。上記に用いるテトラヒドロフラン以外の環状
エーテルとしては、プロピレンオキサイド、エチレンオ
キサイド、ブチレンオキサイド、メチルテトラヒドロフ
ラン、オキセタン、置換オキセタン、オキセパン等が挙
げられ、就中プロピレンオキサイドおよび／またはメチ
ルテトラヒドロフランを用いることが好ましい。これら
の特定のエーテル系ジオールは併用することもでき、例
えば、ポリテトラメチレングリコールとテトラヒドロフ
ラン−プロピレンオキサイド共重合ジオールとの混合物
が挙げられる。本発明において、（ａ）成分のポリエー
テルポリウレタンの数平均分子量は通常１０００〜１０
０００、好ましくは３０００〜８０００である。 【００１１】本発明に用いられる（ｂ）成分のうち一官
能ビニルモノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エ
チルジエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−
エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）
アクリレート、メチルトリエチレンジグリコール（メ
タ）アクリレート、イロボルニル（メタ）アクリレー
ト、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタ
ム、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、イソブトキシ
メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチル（メ
タ）アクリルアミド、ｔ−オクチル（メタ）アクリルア
ミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジ
エチルアミノエチル（メタ）アクリレート、（メタ）ア
クリロイルモルホリン、ジシクロペンテニル（メタ）ア
クリレート、ジシクロペンテニル８メタ）アクリレー
ト、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートおよび下
記の式（Ｉ）〜（III）で表される化合物を挙げること
ができる。 【００１２】 【化１】 【００１３】［式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基で
あり、Ｒ²は炭素原子数２〜６、好ましくは２〜４のア
ルキレン基であり、Ｒ³は水素原子または炭素原子数１
〜１２、好ましくは１〜９のアルキル基であり、ｍは０
〜１２、好ましくは１〜８である。］ 【００１４】 【化２】 【００１５】［式中、Ｒ¹は前記のとおりであり、Ｒ⁴は
炭素原子数２〜８、好ましくは２〜５のアルキレン基で
あり、ｐは１〜８、好ましくは１〜４である。］ 【００１６】 【化３】 【００１７】［式中、Ｒ¹、Ｒ⁴およびｐは前記のとおり
であり、Ｒ⁵は水素原子またはメチル基である。］ 【００１８】本発明に用いられる（ｂ）成分のうち多官
能ビニルモノマーとしては、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、１,４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリオキシエチル（メタ）アク
リレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）ア
クリレート、ジシクロペンタジエンジ（メタ）アクリレ
ート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート。トリ
ス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メ
タ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡのジグリシジルエーテルに（メタ）アクリレートを
付加させたエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。 【００１９】またビニルエーテル類、ビニルスルフィド
類、ビニルウレタン類、ビニルウレア類等も本発明にお
いて（ｂ）成分として用いることができる。上記各種の
エチレン性不飽和モノマーにおいては、上記構造式
（Ｉ）〜（III）で表される化合物、ビニルピロリド
ン、ビニルカプロラクタム等が硬化性をさらに向上させ
る点で好ましい。本発明において、脂環式構造を有する
エチレン性不飽和モノマーを含有せしめることにより、
硬化物の耐水性、耐熱水性、耐酸性、耐アルカリ性等が
さらに向上し、長期信頼性がより向上する。かかる脂環
式構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、好
ましい例としてイロボルニル（メタ）アクリレート、ジ
シクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデ
カニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）
アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メ
タ）アクリレート等が挙げられ、中でも特にイソビルニ
ルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアク
リレートが好ましい。 【００２０】本発明に用いられる（ｃ）成分の重合開始
剤としては、特に限定されず、例えば１−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン、２,２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフ
ェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒ
ド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミ
ン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−ク
ロロベンゾフェノン、４,４’−ジメトキシベンゾフェ
ノン、４,４’−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケ
トン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソ
プロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロ
パン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
ェニルプロパン−１−オン、チオキサントン系化合物、
２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルホリノ−プロパン−１−オン、２,４,６−トリメ
チルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が
挙げられ、特に好ましくは１−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタノール、２−
メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モ
ルホリノ−プロパン−１−オン、２,４,６−トリメチル
ベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げ
られる。 【００２１】これらの光重合開始剤は１種または２種以
上を組合わせて用いられ、必要に応じて本発明の硬化を
妨げない範囲でアミン系化合物等の増感剤（光重合促進
剤）を併用することができる。また、光重合開始剤以外
に熱重合開始剤を用いることもできる。 【００２２】本発明の（ａ）成分であるポリエーテルポ
リウレタンに含まれる、テトラメチレンオキシ構造を有
するポリエーテルポリウレタン（以下、「ポリマー
（ａ）」と称す）は、以下に例示するような方法により
製造することができる。 【００２３】製法−１ 特定のエーテル系ジオールとジイソシアネートとを反応
させて得られる中間生成物の官能基に、エチレン性不飽
和基含有化合物を反応させる方法。 製法−２ ジイソシアネートとエチレン性不飽和基含有化合物を反
応させて得られる中間生成物の官能基に特定のエーテル
系ジオールを反応させる方法。 製法−３ ジイソシアネート、特定のエーテル系ジオールおよびエ
チレン性不飽和基含有化合物を同時に反応させる方法。 製法−４ 特定のエーテル系ジオールとイソシアネート基とエチレ
ン性不飽和基含有化合物とを反応させる方法。 【００２４】上記製法で用いられるエチレン性不飽和基
含有化合物としては、例えば水酸基、アミノ基、イソシ
アネート基、カルボキシル基、酸ハライド基、エポキシ
基等を有する、ビニル系、（メタ）アクリル系、（メ
タ）アクリルアミド系、ビニルエーテル系、ビニルスル
フィド系等のエチレン性不飽和基含有化合物を挙げるこ
とができる。 【００２５】上記水酸基を有するエチレン性不飽和基含
有化合物としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールモノヒドロキシペタ（メタ）アクリレート、
１,４−プタンジオールモノ（メタ）アクリレート、４
−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、
１,６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールエタンジ（メタ）アクリレート；アルキルブ
リシジルエーテル、アリールグリシジルエーテル、グリ
シジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基勧誘化合
物と（メタ）アクリル酸との付加反応により得られる化
合物；下記の構造式で表される（メタ）アクリレート 【００２６】 【化４】【００２７】（式中、Ｒ⁶は水素原子またはメチル基で
あり、ｎは１〜５である）；Ｎ−メチレール（メタ）ア
クリルアミド、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、
２−ヒドロキシエチルビニルスルフィド等が挙げられ
る。アミノ基を有するエチレン性不飽和基含有化合物と
しては、例えばアミノエチル（メタ）アクリレート,Ｎ
−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−オクチルアクリルアミ
ド等が挙げられる。 【００２８】イソシアネート基を有するエチレン性不飽
和基含有化合物としては、例えばビニルイソシアネー
ト、イソプロペニルイソシアネート、アリルイソシアネ
ート等が挙げられ、カルボキシル基を有するエチレン性
不飽和基含有化合物としては（メタ）アクリル酸等が挙
げられ、酸ハライド基を有するエチレン性不飽和基含有
化合物としては（メタ）アクリル酸クロライド、（メ
タ）アクリル酸ブロマイド等の（メタ）アクリル酸ハラ
イドが挙げられ、エポキシ基を有するエチレン性不飽和
基含有化合物としてはグリシジル（メタ）アクリレー
ト、アリルグリシジルエーテル、Ｎ−ビニルグリシジル
ウレタン,Ｎ−イソプロペニルグリシジルウレタン、ビ
ニルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルスルフィド
等が挙げられる。 【００２９】上記製法で用いられるジイソシアネートと
しては、例えば２,４−トルエンジイソシアネート、２,
６−トルエンジイソシアネート、１,３−キシレンジイ
ソシアネート、１,４−キシレンジイソシアネート、１,
５−ナフタレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイ
ソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、３,
３’−ジメチル−４,４’−ジフェニルメタンジイソシ
アネート、４,４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、３,３’−ジメチルフェニレンジイソシアネート、
４,４’−ビフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネー
ト、水添ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げら
れる。これらのジイソシアネートの中でも好ましくは、
２,４−トルエンジイソシアネート、２,６−トルエンジ
イソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソフォロンジイソシアネート等である。これらジ
イソシアネートは、単独で用いても、２種以上併用して
もよい。 【００３０】次に上記製法１の好ましい実施態様を示
す。特定のエーテル計ジオールの水酸基１当量あたりの
ジイソシアネートの使用量は、約０.５〜２モルであ
る。この反応においては、通常、ナフテン酸銅、ナフテ
ン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ラウリル酸ｎ−ブチル
スズ、トリエチルアミン等の触媒を反応物の総量１００
重量部に対して０.０１〜１.０重量ブ用いて反応を行な
う。この反応における反応温度は、通常、０〜８０℃で
ある。このようにして得られる仲介生成物の官能基に対
してエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させる
が、エチレン性不飽和基を有する化合物の使用量は、該
中間生成物の官能基１当量に対して約１モルであり、そ
の反応条件は、前記の中間生成物をつくる反応条件と同
様である。 【００３１】次に上記製法２の好ましい実施態様を示
す。ジイソシアネート１モルに対してエチレン性不飽和
基を有する化合物約１モルを製法１と同様の反応条件で
反応させて得られる中間生成物の官能基１当量に対して
特定のエーテル系ジオールの水酸基が約１当量となるよ
うに使用し、製法１と同様の反応条件で反応させる。 【００３２】次に上記製法３の好ましい実施態様を示
す。特定のエーテル系ジオール１モルに対してジイソシ
アネート０.５〜２モルおよびエチレン性不飽和基を有
する化合物０.５〜２モルを製法１と同様の反応条件で
反応させる。 【００３３】上記製法１〜３の実施に際しては、ジオー
ルに対して二官能基以外のポリオール、ジイソシアネー
トに対して二官能以外のポリイソシアネートを生成物が
ゲル化しない程度に併用することができ、通常、その併
用量は、ジオールまたはジイソシアネート１００重量部
に対して５下ら０重量部である。ここにおける二官能以
外のポリオールとしては、例えばグリセリンとプロピレ
ンオキサイドの付加生成物、グリセリン、１,２,３−ペ
ンタントリオール、１,２,３−ブタントリオール、トリ
（２−ヒドロキシポリオキシプロピル）ポリシロキサ
ン、ポリカプロラクトントリオール、ポリカプロラクト
ンテトラオール、一分子中に２個を超える数の水酸基を
有する液状ポリブタジエンまたはこの化合物の水添物等
を挙げることができる。また、二官能以外のポリイソシ
アネートとしては、例えばポリメチレンポリフェニルイ
ソシアネート、トリフェニルメタン４,４’,４''−トリ
イソシアネート等を挙げることができる。 【００３４】次に上記製法４の好ましい実施態様を示
す。特定のエーテル系ジオール１モルに対して、イソシ
アネート基とエチレン性不飽和基を有する化合物２モル
を製法１と同様の反応条件で反応させる。これらの製法
１〜４において、特定のエーテル系ジオールには、特定
のエーテル系ジオール以外のジオールまたはポリエーテ
ル系ジオールを併用することもできる。 【００３５】本発明において、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
成分の配合割合は、通常（ａ）成分のポリエーテルポリ
ウレタン２０〜８５％、好ましくは４０〜８０％、
（ｂ）成分のエチレン性不飽和モノマー５〜７０％、好
ましくは１５〜６０％、（ｃ）成分の重合開始剤０.１
〜１０％、好ましくは１〜５％である。なお、本発明の
バンドリング材には各種添加剤、例えば老化防止剤、保
存安定剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、レベリング剤、
着色剤、アミン類、シランカップリング剤を混合するこ
とができ、その使用量は通常各々１０重量％以下であ
る。 【００３６】このようにして調製される本発明のバンド
リング材の粘度は、通常１０００〜２００００ｃｐｓ／
２５℃、好ましくは２０００〜１００００ｃｐｓ／２５
℃である。本発明のバンドリング材はその硬化物とポリ
エチレンとの動摩擦係数（ＡＳＴＭ−Ｄ １８９４に従
って測定）が０.４以下、好ましくは０.３５以下、特に
好ましくは０.３以下である。このバンドリング材の硬
化物とポリエチレンとの動摩擦係数が２.５を超える
と、光ファイバーケーブルの伝送損失が増加するという
問題を有する。さらに、本発明のバンドリング材の硬化
物とポリエチレン間の静止摩擦係数は、通常１.１以
下、好ましくは１.０以下であり、バンドリング材の硬
化物同士の静止摩擦係数は、通常３.０以下、好ましく
は２.５以下、バンドリング材の硬化物同士の加熱経時
後の静止摩擦係数は通常４.０以下、好ましくは３.５以
下である。 【００３７】 【実施例】次に実施例を挙げて本発明を詳細に説明する
が、本発明は、これにより何ら制限されるものではな
い。 製造例−１ 反応容器に、２,４−トリレンジイソシアネート６７４
ｇ、ジブチル錫ジラウレート５ｇおよび２,６−ジｔ−
ブチル−４−メチルフェノール１ｇを仕込んだ。これに
数平均分子量２０００のポリテトラメチレングリコール
（三菱化成工業（株）、ＰＴＭＧ ２０００）３８７６
ｇを３時間にわたって内温を６０〜７０℃にコントロー
ルしながら添加した。ポリテトラメチレングリコールの
添加終了後、さらに６０〜７０℃に保持したまま２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート４５０ｇを１時間にわたっ
て添加し、さらに３時間内温を６０〜７０℃に保持した
のち反応を終了させた。得られたポリエーテルポリウレ
タンをＰＵ−１とする。 【００３８】製造例−２ ポリテトラメチレングリコールの替りに数平均分子量２
０００のポリカプロラクトン（ダイセル製、プラクセル
２１２ＡＬ）を用いた以外は製造例−１と同様にしてポ
リカプロラクトンポリウレタンを製造した。得られたポ
リカプロラクトンポリウレタンをＰＵ−２とする。 【００３９】製造例−３ ポリテトラメチレングリコールの替りに数平均分子量２
０００のポリプロピレングリコール（旭オーリン製、Ｅ
ＸＥＮＯＬ２０２０）を用いた以外は製造例−１と同様
にしてポリエーテルポリウレタンを製造した。得られた
ポリエーテルポリウレタンをＰＵ−３とする。 【００４０】製造例−４ ポリテトラメチレングリコールの替りに数平均分子量２
０００のプロピレンオキサイドとテトラヒドロフランの
重量比３袋の開環共重合ジオール（保土谷化学製、ＰＰ
ＴＧ２０００）を用いた以外は製造例−１と同様にして
ポリエーテルポリウレタンを製造した。得られたポリエ
ーテルポリウレタンをＰＵ−４とする。 【００４１】製造例−５ 反応容器に、トリシクロデカンジメタノールジアクリレ
ート７７８ｇ、ビニルピロリドン３８９ｇ、２,４−ト
リレンジイソシアネート７２０ｇ、ジブチル錫ジラウレ
ート４ｇおよび２,６−ジｔ−ブチル−４−メチルフェ
ノール１ｇを仕込んだ。容器を氷水で冷却しながら、こ
れにヒドロキシエチルアクリレート３２０ｇを内温が２
０℃を超えない様にして、内液を攪拌しながら添加し
た。添加終了後、内温を５〜２０℃に保持し、１時間攪
拌を継続した後、エチレングリコールを８５ｇ次いで数
平均分子量２０００のポリテトラメチレングリコール
（三菱化成工業（株）製、ＰＴＭＧ２０００）２７５９
ｇを内温が６０℃を超えない様にして添加した。添加終
了後、内温を５０〜６０℃に保持し、３時間攪拌を継続
したのち反応を終了させ、ポリエーテルポリウレタン：
トリシクロデカンジメタノールアクリレート：ビニルピ
ロリドン＝１０：２：１のポリエーテルポリウレタン／
エチレン性不飽和モノマー混合物を得た。得られた混合
物中のポリエーテルポリウレタン成分をＰＵ−５とす
る。 【００４２】製造例−６ 数平均分子量２０００のポリテトラメチレングリコール
の替りに数平均分子量１０００のポリテトラメチレング
リコール（三菱化成工業（株）製、ＰＴＭＧ１０００）
を２１３９ｇ用い、２,４−トリレンジイソシアメー
ト、ヒドロキシエチルアクリレートおよびエチレングリ
コールの使用量を各々１１１６ｇ、４９６ｇおよび１３
３ｇと変更した以外は製造例−５と同様にしてポリエー
テルポリウレタン：トリシクロデカンジメタノールアク
リレート：ビニルピロリドン＝１０：２：１のポリエー
テルポリウレタン／エチレン性不飽和モノマー混合物を
得た。 得られた混合物中のポリエーテルポリウレタン
成分をＰＵ−６とする。 【００４３】製造例−７ 反応容器に、２,４−トリレンジイソシアネート１７７
６ｇ、ジブチル錫ジラウレート５ｇ、２,６−ジｔ−ブ
チルメチルフェノール１.５ｇおよびトリシクロデカン
ジメタノールジアクリレート１２５０ｇを仕込んだ。こ
れに数平均分子量４００のビスフェノールＡエチレンオ
キシド付加物（日本油脂製,ＤＡ４００）２０４１ｇを
２時間にわたって内温を６０〜７０℃にコントロールし
ながら添加した。ビスフェノールＡエチレンオキシド付
加物の添加後、６０〜７０℃でさらに約１時間攪拌を続
けた。その後、内温を６０〜７０℃に保持したまま２−
ヒドロキシエチルアクリレート１１８４ｇを１時間にわ
たって添加し、その後内温を６０〜７０℃に３時間保持
したのち反応を終了させ、ポリエーテルポリウレタン：
トリシクロデカンジメタノールアクリレート＝４：１の
ポリエーテルポリウレタン／エチレン性不飽和モノマー
混合物を得た。得られた混合物中のポリエーテルポリウ
レタン成分をＰＵ−７とする。 【００４４】製造例−８ 反応容器にイソボルニルアクリレート１１５５ｇ、２,
４−トリレンジイソシアネート１６４８ｇ、ジブチル錫
ジラウレート４ｇおよび２,６−ジｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール１ｇを仕込んだ。これにヒドロキシエチ
ルアクリレート２１９７ｇを、内温が５０℃を超えない
ように内液を攪拌しながら添加した。添加終了後、内温
を６０〜７０℃に保持したまま３時間攪拌を継続したの
ち反応を終了させた。得られたものは、トリレンジイソ
シアネート１モルにヒドロキシエチルアクリレートが２
モル反応したビニルウレタンとイソボルニルアクリレー
トの１０：３重量比の混合物であることがゲルパーミュ
エーションクロマトグラフィーおよびマススペクトルの
分析で確認された。得られた混合物中のビニルウレタン
をＵＭ−１とする。 【００４５】実施例１〜６ 表１に示す組成のバンドリング材を調製し、下記試験法
に従いその特定を評価した。なお、ポリエーテルポリウ
レタン、ポリカプロラクトンポリウレタン、エチレン製
不飽和モノマー、光重合開始剤の混合は、温度５０〜６
０℃で２時間行い、均一な液状物とすることにより行っ
た。 【００４６】〈試験方法〉上記の如くして得た液状物を
用いて、下記の様にして試験片を作成し、下記の試験を
行った。 （１）試験片の作成 ２５０ミクロン厚のアプリケーターを用いてガラス板上
に液状物を塗布し、０.５Ｊ／ｃｍ² （波長３５０ｎ
ｍ）の紫外線を照射し硬化フィルムを得た。次いで、ガ
ラス板上より硬化フィルムを剥離し、２３℃、相対湿度
５０％で２４時間状態調整し、試験片とした。 （２）ヤング率および破断伸びの測定 恒温槽付引張試験機にて、−４０℃、２３℃および６０
℃における前記試験片のヤング率を引張り速度１ｍｍ／
ｍｉｎ、標線間２５ｍｍの条件、また破断伸びを引張り
速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、標線間２５ｍｍの条件で測定し
た。 （３）耐熱性および耐熱水性の評価 前記試験片を８０℃の恒温槽および８０℃の温水中に３
ヶ月間保存し、その後上記（２）の方法で２３℃におけ
るヤング率および破断伸びを測定した。ヤング率および
破断伸びの初期値に対する変化率が±３０％以内のもの
を合格、±３０％を超えたものを不合格とした。 （４）摩擦係数の測定による表面状態の評価 ２５０ミクロン厚のアプリケーターを用いてガラス板上
に組成物を塗布した後０.５Ｊ／ｃｍ² （波長３５０ｎ
ｍ）の紫外線を照射して塗膜を硬化させた。硬化フィル
ムとポリエチレン（ハイゼックス６３００」Ｍ、三井石
化工業社製）との静止摩擦係数を、ＡＳＴＭ−Ｄ １８
９４にしたがって測定した。また硬化フィルムを１００
℃で２４時間加熱処理し、処理後の静止摩擦係数も同様
にして測定した。測定結果を表１に示す。 〈試験結果〉結果を表１に示す。なお、表１中の略称は
次のとおりである。 ＳＡ−１００２：トリシクロデカンジメタノールジアク
リレート ＥＡ−１３７０：下記構造のエポキシアクリレート 【００４７】 【化５】 【００４８】ＩＲＧ１８４：１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン 【００４９】 【表１】【００５０】 【発明の効果】本発明のテープ構造光ファイバー心線に
用いられる光ファイバー用硬化性バンドリング材は、 硬化速度が速く生産性の良い 硬化物が十分な強度および柔軟性を有する 硬化物が広い温度範囲において物性変化の少ない 硬化物の経時的物性変化が少なく長期信頼性に優れる 硬化物が酸・アルカリ等の耐薬品性に優れる 硬化物の吸湿性および吸水性が低い 硬化物の表面が平滑で、摩擦係数が小さい 等の効果を有し、光ファイバー素線を束ねてテープ状構
造となす材料として好適である。なお、本発明で用いら
れる光ファイバー用硬化性バンドリング材は前記テープ
状構造となすのみではなく、複数の光ファイバー素線を
抗張力体線の回りに円形状に並べてユニット状となすた
めの材料（ユニット化材）としても好適に使用すること
ができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉本 健 東京都中央区築地２丁目11番24号 日本 合成ゴム株式会社内 (72)発明者 五十嵐 勝利 東京都中央区築地２丁目11番24号 日本 合成ゴム株式会社内 (72)発明者 ティモシー イー．ビショップ アメリカ合衆国 60102 イリノイ州 アルゴンキン リバーウッド ドライブ 1720 (56)参考文献 特開 昭62−205304（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−129306（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−252411（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−215618（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．樹脂による１次および２次被膜の施された光ファイ
   バー素線を平面状に複数本並べ、バンドリング材の硬化
   物で固めて断面が長方形のテープ状にしたテープ構造光
   ファイバー心線であって、上記バンドリング材が次の成
   分（ａ）、（ｂ）および（ｃ）： （ａ）エチレン性不飽和基を有する１種もしくは２種以
   上のポリエーテルポリウレタンでその全構造中にテトラ
   メチレンオキシ構造を４０〜８５重量％含有するポリエ
   ーテルポリウレタン、（ｂ）エチレン性不飽和モノマー
   および（ｃ）重合開始剤を含有してなり（但し、ビスフ
   ェノールＡ・エピクロルヒドリンとアクリル酸とからな
   るエポキシアクリレートをエチレン性不飽和モノマーと
   して含有するものを除く）、そして上記硬化物とポリエ
   チレンとの動摩擦係数が０.４以下であることを特徴と
   するテープ構造光ファイバー心線。