JP2931922B2 - 熱処理工程におけるアンローディング方法及び熱処理装置 - Google Patents

熱処理工程におけるアンローディング方法及び熱処理装置

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Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、熱処理工程におけるアンローディング方
法及びこの方法を用いた熱処理装置に関する。
【従来の技術】
半導体装置の製造工程には、半導体ウェーハの表面を
酸化させたり、不純物を拡散させたりする熱処理工程が
あり、縦型または横型の熱処理炉が用いられる。 この熱処理工程に用いられる熱処理装置は、被処理体
である半導体ウェーハを複数枚収納可能な搬送具として
のキャリアを蓄積するキャリアストッカと、複数枚のウ
ェーハを積載して熱処理炉内にロード、アンロードする
ボートを所定位置に設置するボートステーションと、ス
トッカとボートステーションとの間でキャリアの搬送を
行なうキャリア搬送装置と、キャリアとボートとの間で
ウェーハの移し替えを行なうウェーハの移し替え装置
と、ボートを熱処理炉に搬入し、また、熱処理の終了し
たボートを熱処理炉から引出すボート搬送装置とを備え
ている。 そして、キャリアストッカには、未処理のウェーハを
複数枚収納しているキャリアを順次搬入すると共に、処
理の終了したウェーハを収納しているキャリアをこのキ
ャリアストッカから順次に取り出すようにする。 そして、熱処理工程において、ローディング時は、キ
ャリアストッカからキャリア搬送装置によって未処理の
半導体ウェーハを収納する複数個のキャリアを引き出し
て、所定の位置に持ち来す。そして、キャリア内の半導
体ウェーハを、ウェーハ移し替え装置によってボートス
テーションに置かれた熱処理用の空の例えば石英製ボー
トに移し替える。そして、複数枚の半導体ウェーハが搭
載された移し替え完了後の石英製ボートをボートステー
ションからボート搬送装置によって熱処理炉に移動さ
せ、熱処理炉内にボートを挿入して、半導体ウェーハの
熱処理を行なう。 また、アンローディング時は、熱処理が終了したボー
トをボート搬送装置によって熱処理炉から引き出し、ボ
ートステーションのボート載置台に載置し、熱処理の終
了した半導体ウェーハをボートから空のキャリアに移し
替える。そして、処理終了したウェーハを収納するキャ
リアを、キャリア搬送装置によってキャリアストッカに
搬送する。
【発明が解決しようとする課題】
ところで、アンローディング時には、キャリア搬送装
置は、予めキャリアストッカから、空の複数個のキャリ
アをボートステーションの近傍の所定位置まで搬送し、
ボートからウェーハをキャリアに移し替える。 ところが、この際に、キャリア搬送装置がウェーハの
収納されているキャリアを誤って搬送してきていると、
ボートから処理済みのウェーハをキャリアに移すと、キ
ャリア内のウェーハと衝突してウェーハが破損したり、
脱落したりする。 また、キャリア搬送装置が誤り無く、すべて空のキャ
リアをキャリアストッカから引き出して来ていても、ボ
ートからウェーハの移し替えを終了したときに、キャリ
ア内に正しく収納されず、飛び出しているウェーハがあ
ると、キャリア搬送装置によりキャリアをキャリアスト
ッカに搬入するときにその飛び出したウェーハが搬送経
路のいずれかの部分にぶつかって、割れてしまう恐れが
ある。 この発明は、以上の点に鑑み、ウェーハの破損や割れ
を防ぐことができるようにしたアンローディング方法を
提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
この発明は、熱処理の終了した被処理体を搭載するボ
ートから、複数枚の被処理体が収納可能な搬送具に前記
被処理体を移し替え、移し替えの終了した搬送具を複数
の搬送具を収容するストッカに移動させるようにする熱
処理工程のアンローディング方法において、 前記搬送具内に前記被処理体が収納されているか否か
を検知するための第1のセンサと、 前記搬送具に前記被処理体が飛び出しなく正しく収納
されているか否かを検知するための第2のセンサとを設
け、 前記第1のセンサによって前記搬送具に被処理体が収
納されていないことを確認して、前記ボートから前記被
処理体を搬送具に移し替えを行ない、 前記第2のセンサによって搬送具から被処理体の飛び
出しがないことを確認して、搬送具を前記ストッカに移
動させるようにしたことを特徴とする。
【作用】
この発明においては、上記のように、第1のセンサに
よって前記搬送具に被処理体が収納されていないことを
確認した後、ボートから被処理体を搬送具に移し替え
る。したがって、被処理体が1枚でも収納具に収納され
ているときには、ボートから搬送具への移し替えは行わ
れないので、ウェーハ同志がぶつかったり、脱落したり
することはない。 そして、第2のセンサによって搬送具から被処理体の
飛び出しがないことを確認した後、搬送具がストッカに
移動させられる。したがって、ストッカへのキャリアの
搬送時にウェーハがキャリアから飛び出していることは
全く無く、ウェーハが破損してしまうことはない。
【実施例】
以下、この発明による熱処理工程におけるアンローデ
ィング方法及び熱処理装置の一実施例を図を参照しなが
ら説明する。 先ず、この発明が適用される熱処理装置を第1図につ
いて説明する。 キャリアストッカ1には、例えば25枚の半導体ウェー
ハWをそれぞれ収容する搬送具例えばウェーハキャリア
2が、レール4を挟んでイン側及びアウト側にそれぞれ
複数個収容可能である。そして、イン側には、未処理の
ウェーハを収納するキャリアが搬入され、また、アウト
側には、処理済みのウェーハを収納するキャリアがスト
ックされ、順次この処理済みウェーハを収納するキャリ
アは、このアウト側から外部に取り出される。 そして、レール4に案内されてキャリア搬送装置3
が、キャリアストッカ1と、耐熱性ウェーハボートが載
置されるボート載置台5の側方の所定位置との間をスラ
イド移動可能に取り付けられている。 また、レール4の側方には、ボートステーションのボ
ート載置台5が設けられている。ボート載置台5と、レ
ール4との間には、ウェーハ移し替え装置6が設けられ
ている。 キャリア搬送装置3のキャリア載置台31には、第2図
に示すように、例えば4個のキャリア2が載置可能であ
る。キャリア2内のウェーハWは、互いの主面が対向す
るように平行に立て掛けられて、キャリア2内に収納さ
れている。そして、キャリア2は、4個のキャリア2内
のウェーハがすべて平行に並ぶような状態でキャリア載
置台31上に載置されている。 そして、このキャリア載置台31には、4個のキャリア
2内にウェーハが収納されているか否かを検知するため
の第1のセンサ32と、収納されているウェーハWのキャ
リア2からの飛び出しがあるか否かを検知するための第
2のセンサ33が設けられる。この例の場合、これら第1
及び第2のセンサ32,33は、発光素子例えば発光ダイオ
ードや半導体レーザなどと、受光素子からなる光学セン
サ例えばホトトランジスタやCCDなどが用いられる。こ
の例では、これら第1及び第2のセンサ32,33は、次の
ように取り付けられている。 すなわち、4個のキャリア2を挟んで、キャリア載置
台31の長手方向の一方の端部には、発光素子取付け部34
が設けられており、この取付け部34の下部には第1のセ
ンサ32の発光素子32Aが、取付け部34の上部には第2の
センサ33の発光素子33Aが、それぞれ取り付けられてい
る。また、キャリア載置台31の他方の端部には、受光素
子取付け部35が設けられ、この取付け部35の下部には第
1のセンサ32の受光素子32Bが、取付け部35の上部には
第2のセンサの発光素子33Bが、それぞれ取り付けられ
ている。そして、それぞれの受光素子32B,33Bが発光素
子32A,33Aからの光を受光するように、発光素子と受光
素子とが互いに対向して設けられる。この対向関係は、
互いの面が平行でも斜交面に位置させても良い。 この例の場合、第3図に示すように、キャリア2は、
ウェーハWを収納したとき、ウェーハWの主面の上端部
と、下端部が外部に露呈するような形状である。これら
センサ32A,32Bは、ワンタッチで着脱可能な取付け構造
にすると良い。そして、第1のセンサ32の発光素子32A
から受光素子32Bへの光の光軸位置は、第3図におい
て、点41で示すように、すべてのキャリア2にウェーハ
Wが収納されていないときは、発光素子32Aからの光が
受光素子32Bで受光可能であり、いずれかのキャリア2
にウェーハWが1枚でも収納されていると、そのウェー
ハWによって発光素子32Aからの受光素子32Bへの光が遮
られる位置とされている。 また、第2のセンサ33の発光素子33Aから受光素子33B
への光の光軸位置は、第3図において、点42で示すよう
に、キャリア2にウェーハWが正しく収納されていると
きは、発光素子33Aからの光が受光素子33Bで受光可能で
あり、キャリア2に収納されたウェーハWが正しい位置
から飛び出していると、そのウェーハWによって発光素
子33Aからの受光素子33Bへの光が遮られる位置とされて
いる。 このような検出が周囲光が雑音となる場合、光源側の
光を予め定められた周波数でパルス変調、周波数変調す
るなどして、光電変換後の電気回路において周波数選択
(フィルタ回路)することにより、雑音対策が可能であ
る。 また、この例の場合、ローディング動作及びアンロー
ディング動作はソフトウエア制御されるもので、第4図
に示すように、その制御のためのマイクロコンピュータ
を備える制御装置50が設けられている。そして、第1及
び第2のセンサ32及び33のセンサ出力が、この制御装置
50に供給され、この制御装置50によりウェーハ移し替え
装置6及びキャリア搬送装置3、さらにはボート装置搬
送8が駆動制御される。 次に、この装置におけるローディング動作及びアンロ
ーディング動作について、以下に説明する。 ローディング時には、図示しないロボットがイン側の
キャリア2を、例えば4個、キャリア搬送装置3の搬送
台31に載せる。そして、キャリア2からの飛び出しのウ
ェーハWが無いことを第2のセンサ33の検知出力により
確認した後、制御装置50は、キャリア搬送装置3を駆動
して、ボート載置台5の側方の所定位置までこれらのキ
ャリア2を搬送する。 一方、ボート載置台5上には、空のボート7が位置決
めされて載置されている。そして、ウェーハ移し替え機
構6により、このボート載置台5上の空のボート7に、
キャリア2からのウェーハWが移し替えられる。 ウェーハの移し替えが終了すると、ボート7が図示し
ないボート搬送装置によって熱処理炉内に搬入され、熱
処理がなされる。 熱処理炉を複数個備える多段炉の構成の場合には、制
御装置50はキャリア搬送装置3を駆動し、移し替えが終
了して空になった4個のキャリア2をキャリアストッカ
1に戻す。このとき、4個のキャリア2が空になったこ
とは、第1のセンサ32の検知出力から検出することがで
きる。そして、別の未処理ウェーハが収納されているキ
ャリア2を前記と同様にして載置し、これらをボート載
置台5の側方に搬送し、ウェーハWをボート7に移し替
え、ボート搬送装置によって別の熱処理炉に搬入する。 そして、いずれかの熱処理炉において、熱処理が終了
すると、アンローディングがなされる。 このアンローディング時は、熱処理が終了したボート
7が熱処理炉から引き出され、ボート搬送装置により、
ボート7がボート載置台5上に載置され、位置決めされ
る。一方、キャリア搬送装置3により、空のキャリア2
がキャリアストッカ1からボート載置台5の側方まで搬
送されてきている。 そして、この状態で、制御装置50はキャリア搬送装置
3の第1のセンサ32の出力をチェックし、4個のキャリ
アは全て空か否か判別する。そして、受光素子32Bが発
光素子32Aからの光を受光しており、この受光素子32Bの
出力から、4個のキャリアにウェーハが1枚も収納され
ていないことを確認すると、制御装置50は、ウェーハ移
し替え装置6を駆動し、ウェーハ移し替え装置6によ
り、ボート7から処理済みのウェーハをキャリア2に移
し替える。 こうして、キャリア2内にウェーハWが収納されてい
ないことを確認して、ウェーハの移し替えを行なうよう
にしたので、ウェーハの衝突により破損したり、脱落し
てウェーハを割ってしまうことは全く無い。 移し替えが終了すると、制御装置50は、第2のセンサ
33のセンサ出力をチェックし、すべてのウェーハがキャ
リア内に正しく収納され、飛び出しウェーハが無いか否
か判別する。そして、受光素子33Bが発光素子33Aからの
光を受光しており、キャリア2から飛び出しているウェ
ーハが無いことを確認すると、制御装置50はキャリア搬
送装置3を駆動する。すると、キャリア搬送装置3はキ
ャリアストッカ1に移動する。そして、その後、処理済
みウェーハを収容したキャリアを、図示しないロボット
がキャリア搬送装置3からキャリアストッカ1のアウト
側に移す。 こうして、キャリア2からウェーハWが飛び出してい
ないことを確認して、キャリアをキャリアストッカ1に
搬送するようにしたので、搬送経路において、飛び出し
ウェーハがぶつかって破損してしまうようなことはまっ
たく無い。 以上の例は、複数個のキャリアを水平な台上に並べて
載置する場合の例であるが、キャリアストッカから取り
出したキャリアを、図示しないキャリア搬送装置によっ
て、第5図に示すように、ウェーハWの主面が水平にな
るような状態で、縦方向に複数個のキャリア61を積み重
ねて搭載するキャリアステーション62に搬送して、この
キャリアステーション62のキャリア61から、ボート載置
台63上に縦型に立てられているボート64に、ウェーハ移
し替え装置65によって、例えば1枚づつウェーハWを移
し替えをるようにする場合にも、勿論適用可能である。 この例の場合には、ウェーハWの有無検出用の第1の
センサは、図示しないが、キャリアステーション62の各
キャリア載置台62Cのそれぞれに設けることができる。
また、ウェーハWの飛び出し検出用の第2のセンサは、
キャリアステーション62において、例えば、縦方向に積
み重ねて配置された複数個のキャリア61の上方に、発光
素子37Aを設け、一番下側に受光素子37Bを設けて、複数
のキャリアに共通にウェーハの飛び出しを検知するよう
にすることができる。 なお、第2図の例では、それぞれ1組の光学センサ3
2,33により、複数のキャリアのすべてが空か否か、及び
飛び出しのウェーハがあるか否かを検知できるようにし
たが、各キャリアごとに第1及び第2のセンサ32,33と
同様の役割をするセンサを設けるようにしても良い。た
だし、第2図の例のように1組の光学センサ32,33によ
り検知できるようにした方が、センサの設置スペースや
コストの点で優れている。 また、第1及び第2のセンサとしては、光学センサに
限らず、容量センサやその他種々のセンサを使用するこ
とができる。例えば重量センサを用いた場合、被処理体
が特に8インチウェーハのように大きくなると、精度良
く、被処理体の有無の検知を実行することができる。 さらに、被処理体としては半導体ウェーハに限らず、
LCD基板等種々の物が適用可能であることは言うまでも
ない。
【発明の効果】 以上説明したように、この発明によれば、熱処理工程
のアンローディング時に、第1のセンサによりキャリア
が空であることを確認してから、ボートから被処理体を
移し替えるようにしたので、被処理体同志が衝突してし
まうようなことがない。 また、移し替え終了後に、キャリアから飛び出してい
る被処理体が無いことを第2のセンサにより確認した
後、キャリアをストッカに移送するようにしたので、被
処理体がキャリアの移送中にどこかにぶつかって割れて
しまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明による熱処理装置の一例の概要を示
す図、第2図はキャリア搬送装置の一例の側面図、第3
図はキャリアへのウェーハ収納状況及び第1及び第2の
センサの設置位置説明のための図、第4図は熱処理装置
の駆動制御部の一例のブロック図、第5図はこの発明の
対象となる他の例を示す図である。 1;キャリアストッカ 2;キャリア 3;キャリア搬送装置 5;ボート載置台 6;ウェーハ移し替え装置 7;ボート 31;キャリア載置台 32;第1のセンサ 33;第2のセンサ 32A,33A;発光素子 32B,33B;受光素子 34;発光素子取付け部 35;受光素子取付け部 W;半導体ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−75362(JP,A) 特開 昭62−199029(JP,A) 特開 昭60−85511(JP,A) 特開 昭61−248837(JP,A) 実開 昭63−105335(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/68 H01L 21/31 H01L 21/22 H01L 21/205

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱処理の終了した被処理体を搭載するボー
    トから、複数枚の被処理体が収納可能な搬送具に前記被
    処理体を移し替え、移し替えの終了した搬送具を複数の
    搬送具を収容するストッカに移動させるようにする熱処
    理工程のアンローディング方法において、 前記搬送具内に前記被処理体が収納されているか否かを
    検知するための第1のセンサと、 前記搬送具に前記被処理体が飛び出しなく正しく収納さ
    れているか否かを検知するための第2のセンサとを設
    け、 前記第1のセンサによって前記搬送具に被処理体が収納
    されていないことを確認して、前記ボートから前記被処
    理体を搬送具に移し替えを行ない、 前記第2のセンサによって前記搬送具から被処理体の飛
    び出しがないことを確認して、前記搬送具を前記ストッ
    カに移動させるようにしたことを特徴とする熱処理工程
    におけるアンローディング方法。
  2. 【請求項2】前記搬送具内には、前記被処理体が、その
    主面が互いに対向する状態で並列して収納されるもので
    あり、 前記第1のセンサ及び第2のセンサのそれぞれは、少な
    くとも前記搬送具内に収納可能な最大枚数の被処理体を
    挟んで対向する複数素子により構成され、 前記第1のセンサを構成する複数素子は、前記搬送具内
    に前記被処理体が1枚でも収納されたときに、前記複数
    素子の対向状態が遮断される位置に設けられ、 前記第2のセンサを構成する複数素子は、前記搬送具か
    ら前記被処理体が1枚でも飛び出しているときに、前記
    複数素子の対向状態が遮断される位置に設けられること
    を特徴とする請求項1に記載の熱処理工程におけるアン
    ローディング方法。
  3. 【請求項3】前記第1のセンサとして重量センサを用い
    ることを特徴とする請求項1に記載の熱処理工程におけ
    るアンローディング方法。
  4. 【請求項4】熱処理の終了した被処理体を搭載するボー
    トから、複数枚の被処理体が収納可能な搬送具に前記被
    処理体を移し替える移し替え手段と、 前記移し替え手段による前記複数枚の被処理体の移し替
    えの終了した搬送具を、複数の搬送具を収容するストッ
    カに移動させるようにする搬送具搬送手段と、前記搬送
    具内に前記被処理体が収納されているか否かを検知する
    ための第1のセンサと、 前記搬送具内に前記被処理体が飛び出しなく正しく収納
    されているか否かを検知するための第2のセンサと、 前記第1のセンサの出力と、前記第2のセンサの出力と
    が供給され、前記移し替え手段及び前記搬送具搬送手段
    を制御する制御手段と、 を備え、 前記制御手段は、 前記第1のセンサの出力によって前記搬送具に被処理体
    が収納されていないことを確認したときに、前記移し替
    え手段により前記ボートから前記被処理体を搬送具に移
    し替えを行なうように制御し、 前記第2のセンサの出力によって前記搬送具から被処理
    体の飛び出しがないことを確認したときに、前記搬送具
    搬送手段により、前記搬送具を前記ストッカに移動させ
    るように制御することを特徴とする熱処理装置。
  5. 【請求項5】前記移し替え手段は、前記搬送具内に、前
    記被処理体を、その主面が互いに対向する状態で並列し
    て収納するように移し替えを行なうものであり、 前記第1のセンサ及び第2のセンサのそれぞれは、前記
    搬送具搬送手段に搭載可能な最大数の前記搬送具に収納
    される最大枚数の被処理体を挟んで対向する複数素子に
    より構成され、 前記第1のセンサを構成する複数素子は、前記搬送具内
    に前記被処理体が1枚でも収納されたときに、前記複数
    素子の対向状態が遮断される位置に設けられ、 前記第2のセンサを構成する複数素子は、前記搬送具か
    ら前記被処理体が1枚でも飛び出しているときに、前記
    複数素子の対向状態が遮断される位置に設けられること
    を特徴とする請求項(4)に記載の熱処理装置。
  6. 【請求項6】前記移し替え手段は、前記搬送具内に、前
    記被処理体を、その主面が互いに対向する状態で並列し
    て収納するように移し替えを行なうものであり、 前記第1のセンサは、前記搬送具に設けられ、 前記第2のセンサは、前記搬送具搬送手段に搭載可能な
    最大数の前記搬送具に収納される最大枚数の被処理体を
    挟んで対向する複数素子により構成され、 前記第2のセンサを構成する複数素子は、前記搬送具か
    ら前記被処理体が1枚でも飛び出しているときに、前記
    複数素子の対向状態が遮断される位置に設けられること
    を特徴とする請求項(4)に記載の熱処理装置。
  7. 【請求項7】前記第1のセンサは、重量センサで構成さ
    れることを特徴とする請求項(6)に記載の熱処理装
    置。
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