JP2930168B2 - 強誘電体メモリ装置の駆動方法 - Google Patents

強誘電体メモリ装置の駆動方法

Info

Publication number
JP2930168B2
JP2930168B2 JP4271619A JP27161992A JP2930168B2 JP 2930168 B2 JP2930168 B2 JP 2930168B2 JP 4271619 A JP4271619 A JP 4271619A JP 27161992 A JP27161992 A JP 27161992A JP 2930168 B2 JP2930168 B2 JP 2930168B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
information
bit line
ferroelectric
potential
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4271619A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06125056A (ja
Inventor
靖 久保田
茂夫 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Original Assignee
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC filed Critical Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority to JP4271619A priority Critical patent/JP2930168B2/ja
Priority to US08/133,253 priority patent/US5414654A/en
Publication of JPH06125056A publication Critical patent/JPH06125056A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2930168B2 publication Critical patent/JP2930168B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/22Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、強誘電体メモリ装置
の駆動方法に関し、特に、情報を記憶するメモリセルの
キャパシタ絶縁膜が強誘電体材料からなる不揮発性半導
体メモリの一種である強誘電体メモリ装置の駆動方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリのうち、不揮発性メモリと
して、EPROM、EEPROMなどが実用化され、多
くのパソコンや情報機器で使用されている。これらの半
導体メモリ装置は、読み出し時間はRAM(DRAM或
いはSRAM)と同程度であるのに対し、消去・書き込
みにはRAMに比べて数桁長い時間が必要である。
【0003】また、EPROMではデータの消去に紫外
線照射が必要なため機器への組み込みが容易でなく、パ
ッケージも石英窓の付いた高価なセラミック・パッケー
ジが必要である。一方、EEPROMではデータの消去
・書き込みに高電圧または負電圧を用いるため、別電源
が必要であるといった不便さがある。これらの問題を解
決するものとして、強誘電体膜をキャパシタ絶縁膜とし
て用いたメモリ装置が提案されている。
【0004】従来の強誘電体メモリ装置としては、図6
に示すようなものがある(国際固体素子回路会議(IS
SCC)予稿集 1989年 p242)。このメモリ
セルは、2個の強誘電体キャパシタと2個のスイッチン
グ・トランジスタからなり、2個の強誘電体キャパシタ
の接続点はドライブ線に接続されている。また、このメ
モリ装置の読み出し方式は、強誘電体の分極反転を伴う
破壊読み出しである。
【0005】書き込み時には、逆符号の信号が与えられ
たビット線対により、2個の強誘電体キャパシタは、逆
方向に分極する。読み出し時には、ビット線を接地し
て、ドライブ線にパルス電圧を与えることにより、分極
反転の有無で電位差が生ずるので、これをセンスアンプ
で増幅し検出する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図6に示した
例では、メモリセル1個当たり(1ビット当たり)、2
個の強誘電体キャパシタと2個のスイッチング・トラン
ジスタを必要とするため、ビット当たりの面積はかなり
大きくなる。コスト競争力の強いEEPROMやDRA
M等と同等のセル面積にするには、メモリセル1個当た
り1キャパシタ−1トランジスタ構造を実現する必要が
ある。
【0007】また、この従来例では、破壊読み出しとな
っているため、読み出し回数が、強誘電体膜の寿命すな
わち充分な分極が得られる分極反転の回数によって制限
される。現在の材料・プロセス技術では、強誘電体膜の
寿命は109 〜1011回であり、10年のデバイス寿命
を達成する1015回以上の分極反転は実現できない。こ
のため、通常の書き込み・読み出し期間において、分極
反転を伴わない方式を採用することが望ましい。
【0008】この発明は、以上のような事情を考慮して
なされたものであり、1個のトランジスタと1個のキャ
パシタからなるメモリセルを有し、かつ、通常の書き込
み・読み出しサイクルでは分極反転を伴わないような動
作方式を採ることにより、DRAMと同程度のチップ面
積で、実用化レベルの寿命を持つ、不揮発性の強誘電体
メモリ装置の駆動方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、強誘電体メモリ装置が、情報を記憶す
るメモリセルと、情報を判定する際の基準となる信号を
保持するダミーセルと、上記メモリセルに記憶された情
報を電圧レベルで判定する差動型のセンスアンプと、セ
ンスアンプから延在するビット線対と、ビット線と交差
する方向に延在するワード線と、ワード線と平行方向に
延在しかつ上記メモリセルが接続されるワード線毎に分
割され上記メモリセルに記憶された情報の制御を行う共
通電極を備え、上記メモリセルが上記ビット線と上記ワ
ード線との交点に接続され、かつ1個のトランジスタと
1個のキャパシタからなり、キャパシタ内に存在するキ
ャパシタ絶縁膜の少なくとも一部が強誘電体材料からな
る強誘電体膜を有し、上記強誘電体メモリ装置の読み出
し・書き込みサイクルの駆動方法として、上記メモリセ
ルを構成する上記キャパシタ絶縁膜の共通電極を電源電
圧に保ち、読み出し時には、上記ビット線対にかかる電
位を予め定められた基準電位に等しくした後、上記ワー
ド線に高電圧をかけて上記メモリセルを構成する上記ト
ランジスタを導通させ、メモリセルからビット線に読み
出された信号と、上記基準電位が書き込まれダミーセル
から対となるもう一方のビット線に読み出された信号と
を、上記センスアンプにより比較・判定し、かつ一定期
間毎にメモリセルに記憶されたデータの読み出し・再書
き込みによる情報のリフレッシュを行うことによって、
メモリセルへの印加電圧として上記キャパシス絶縁膜の
分極状態が反転しない印加電圧領域を用い、メモリセル
のデータをキャパシタの充電情報の形で保持させること
を特徴とする強誘電体メモリ装置の駆動方法を提供する
ものである。
【0010】また、さらにこの発明の強誘電体メモリ装
置の電源遮断直前の駆動方法として、全メモリセルをワ
ード線毎に順次リフレッシュし、各ワード線に対してメ
モリセルへの再書き込みが完了した後に、上記分割され
た共通電極の電位を電源電位から接地電位に引き落とす
ことにより、メモリセルのデータの充電情報をワード線
ごとに分極情報に変換し、全メモリセルに対して上記情
報変換が完了した時点でメモリ装置の電源を遮断するこ
とにより電源遮断後はキャパシタの分極情報の形で保持
させることが好ましい。
【0011】また、この発明の強誘電体メモリ装置の電
源投入直後の駆動方法として、分極情報を保持している
メモリセルから、上記ワード線単位に上記ビット線上に
読み出された信号と、予め設定された参照電位が印加さ
れた対となるもう一方のビット線に読み出された信号と
を、上記センスアンプにより比較・判定した後、分極情
報を再度充電情報としてメモリセルに書き込むことが好
ましい。
【0012】また、この発明の強誘電体メモリ装置の駆
動方法において、強誘電体膜が抗電界を達成する電圧が
上記基準電位を与えられたビット線に上記メモリセルか
ら低電位側の信号を読み出した時のビット線電位と接地
電位との差以上で、かつ、電源電圧以下であることが好
ましい。
【0013】また、この発明の強誘電体メモリ装置の電
源遮断直前および電源投入直後において、充電情報から
分極情報へ、あるいは分極情報から充電情報へ同時に変
換されるメモリセルの数が、上記センスアンプ1組当た
り多くとも1個であることが好ましい。
【0014】また、この発明の強誘電体メモリ装置の電
源投入直後の駆動方法としては、上記メモリセルの全て
の共通電極を当初接地電位とし、上記メモリセルを予め
上記基準電位に充電されたビット線に接続した後、分割
された共通電極に、順次上記強誘電体膜が抗電界に達す
る電圧と上記基準電位の和よりも高い電圧を印加するこ
とにより、メモリセルに書き込まれていた分極情報を読
み出し、予め設定された参照電位を上記ビット線と対と
なるもう一方のビット線に印加し、上記センスアンプに
より分極情報の値を判定した後、メモリセルに接続され
た共通電極を電源電位にすることにより、再度分極情報
と同じデータをメモリセルに充電情報として書き込み、
かつ、上記ダミーセルの蓄積電極側を上記基準電位が与
えられた上記対となるもう一方のビット線に接続した
後、分割された共通電極に、順次上記強誘電体膜が抗電
界に達する電圧と上記基準電位の和よりも高い電圧を印
加し、さらにその後共通電極を電源電圧にすることによ
り、上記ダミーセルに基準電位の充電情報を書き込むこ
とが好ましい。
【0015】また、この発明の強誘電体メモリ装置の電
源投入直後においては、上記メモリセルからビット線上
に読み出された分極情報を上記センスアンプにより比較
・判定する際に、対となるビット線上に印加される上記
参照電位が、読み出し時において上記基準電位が書き込
まれているダミーセルの情報を読み出した際の上記対と
なるもう一方のビット線の電位よりも高いことが好まし
い。
【0016】
【作用】この発明によれば、強誘電体メモリ装置の読み
出し・書き込みサイクルにおいて、メモリセルを構成す
るキャパシタ絶縁膜の共通電極を電源電圧に保ち、読み
出し時には、ビット線対にかかる電位を予め定められた
基準電位に等しくした後、ワード線に高電圧をかけてメ
モリセルを構成するトランジスタを導通させ、メモリセ
ルからビット線に読み出された信号と、基準電位が書き
込まれダミーセルから対となるもう一方のビット線に読
み出された信号とを、センスアンプにより比較・判定し
て読み出しを行ない、かつ一定期間毎にメモリセルに記
憶されたデータの読み出し・再書き込みによる情報のリ
フレッシュを行うようにしているので、読み出し・書き
込みサイクルにおいて分極反転を伴わない動作ができ
る。
【0017】また、強誘電体メモリ装置の電源遮断直前
において、全メモリセルをワード線毎に順次リフレッシ
ュし、各ワード線に対してメモリセルへの再書き込みが
完了した後に、分割された共通電極の電位を電源電位か
ら接地電位に引き落としているので、メモリセルのデー
タの充電情報をワード線ごとに分極情報に変換し、電源
遮断後はキャパシタの分極情報の形で保持させることが
できる。
【0018】また、強誘電体メモリ装置の電源投入直後
において、メモリセルの全ての共通電極が当初接地電位
にある場合に、メモリセルを予め基準電位に充電された
ビット線に接続した後、分割された共通電極に、順次強
誘電体膜が抗電界に達する電圧とビット線対に等しく印
加される電位の和よりも高い電圧を印加することによ
り、メモリセルに書き込まれていた分極情報を読み出
し、予め設定された参照電位をビット線と対となるもう
一方のビット線に印加し、センスアンプにより分極情報
の値を判定した後、メモリセルに接続された共通電極を
電源電位にすることにより、再度分極情報と同じデータ
をメモリセルに充電情報として書き込み、かつ、ダミー
セルの蓄積電極側を基準電位が与えられた対となるもう
一方のビット線に接続した後、分割された共通電極に、
順次強誘電体膜が抗電界に達する電圧とビット線対に等
しく印加される電位の和よりも高い電圧を印加し、さら
にその後共通電極を電源電圧にすることにより、ダミー
セルに基準電位の充電情報を書き込むようにしているの
で、読み出し・書き込みサイクルに戻ってデータを充電
情報として処理することができる。
【0019】以上のように作用するこの発明の強誘電体
メモリ装置は、1個のトランジスタと1個のキャパシタ
からなるメモリセルを有し、かつ、書き込み・読み出し
サイクルでは分極反転を伴わないような動作方式を採る
ことにより、不揮発性強誘電体メモリ装置のチップ面積
を、EEPROMやDRAMと同程度まで小さくするこ
とができるとともに、その寿命を実用化レベル(10年
以上)にまで高めることが可能である。
【0020】
【実施例】以下、図に示す実施例に基づいて、この発明
を詳説する。なお、これによってこの発明が限定される
ものではない。図1は、この発明の強誘電体メモリ装置
の回路構成を示している。図1において強誘電体メモリ
装置の主要部であり、この発明の構成をなすメモリセ
ル、センスアンプ及び列選択回路のみを表示しており、
他の周辺回路については省いている。
【0021】図2に示すように、この強誘電体メモリ装
置のメモリセルM00,M01,M10,M11は、1
個のトランジスタと1個のキャパシタからなり、通常の
DRAMと類似した構造を採っている。ただし、キャパ
シタ絶縁膜として、その一部または全部に強誘電体膜を
採用しているとともに、その共通電極P0,P1はワー
ド線単位に分割されており、異なるワード線W0,W1
に接続されるメモリセルは、それぞれ異なる共通電極に
接続されている。
【0022】1本のワード線W0,W1には、それぞ
れ、1024個のメモリセル或はダミーセルが接続され
ている。また、1本のビット線B0,/B0,B1/B
1には、それぞれ、128ないし256個のメモリセル
と少なくとも1個のダミーセルが接続されている。すな
わち、1つのメモリセル・ブロックは、通常、256K
ないし512K個のメモリセルと少なくとも2K個のダ
ミーセルによるアレイ構造をなしている。このダミーセ
ルは、DRAMダミーセルと同様に、メモリセルと同一
の構造を有し、基準電位(通常、電源電圧の1/2)が書き
込まれている。
【0023】センスアンプSA0,SA1は、メモリセ
ルからの情報をダミーセルからの情報を基準として判定
するもので、ビット線対(B0と/B0,B1と/B
1)上に読み出された微小な電位差を増幅する差動アン
プである。ここでダミーセルは前記判定の基準となる電
位を発生させる。
【0024】すなわち、あるメモリセルから読み出され
た信号電圧が、対応する(対となるビット線に接続され
る)ダミーセルから読み出された信号電圧に比べて、大
きいか小さいかによって情報を判定するものである。
【0025】以下に、この強誘電体メモリ装置の動作に
ついて説明する。ここでは、ワード線W0に接続してい
るセルM00,M01をメモリセル、ワード線W1に接
続しているセルM10,M11をダミーセルとする。M
10はメモリセルM00と対応し、M11はメモリセル
M01と対応するダミーセルであり、それぞれ対応する
メモリセルのデータを読み出す基準電位を発生する。
【0026】まず、通常の読み出し・書き込み期間にお
ける動作について説明する。図2は、読み出し時におけ
る各信号線の電圧波形の変化と強誘電体膜の分極状態の
変化(電界−分極特性)を示している。図3は、書き込
み時における各信号線の電圧波形の変化と強誘電体膜の
分極状態の変化(電界−分極特性)を示している。
【0027】図2および図3において、P0は共通電極
線、W0はワード線、B0はビット線、C00又はC0
1はメモリセルのキャパシタの蓄積電極側ノード、SA
Eはセンスアンプ活性化線、CD0は列選択線に関して
それぞれの電圧変化を示している。
【0028】通常の読み出し・書き込み期間において、
各メモリセルM00,M01及びダミーセルM10,M
11の共通電極P0,P1は常に電源電圧にある。一
方、記憶保持期間中は、各メモリセルM00,M01の
キャパシタの蓄積電極側ノードC00,C01は書き込
まれたデータに応じて電源電位(データ=1)または接
地電位(データ=0)に、また、各ダミーセルM10,
M11のキャパシタの蓄積電極側ノードC10,C11
は基準電位(電源電位の1/2)にある。
【0029】図2に示した読み出し期間における初期状
態(待機状態)では、各メモリセルメM00,M01の
キャパシタの蓄積電極側ノードC00,C01は書き込
まれたデータに応じて電源電位(データ=1)または接
地電位(データ=0)にある。図2において、C00の
蓄積電極側電位が電源電位に等しい時は、図中のの状
態にある。
【0030】また、C00の蓄積電極側電位が接地電位
に等しい時は、図中の’の状態にある。一方、各ダミ
ーセルM10,M11のキャパシタの蓄積電極側ノード
C10,C11は基準電位(電源電位の1/2)にある。
また、ビット線対B0,/B0,B1,/B1は、予め
基準電位(ここでは、電極電位の1/2)に充電されてい
る。情報の読み出しに際しては、ワード線W0およびダ
ミーワード線W1を活性化して、スイッチング・トラン
ジスタを導通させる。
【0031】これにより、メモリセルM00,M01に
蓄えられた充電電荷がビット線B0,B1に読み出さ
れ、基準電位が書き込まれたダミーセルM10,M11
からビット線/B0,/B1上に読み出された信号との
間に電位差が生じ、の状態にあった分極はに変化
し、’の状態にあった分極は’に変化する。これを
センスアンプSA0,SA1により比較・増幅すること
で、データを判定する。
【0032】このとき、センスアンプSA0,SA1の
動作によってビット線対B0及び/B0,B1及び/B
1の電位は既に電源電位ないし接地電位となっているの
で、メモリセルM00,M01の元データはスイッチン
グ・トランジスタを介して当該メモリセルに再書き込み
されている。すなわち、メモリセルの分極状態は、か
らへ、または’から’へと変化する。
【0033】その後、列選択線CD0,CD1のいずれ
か1つ(ここではCD0とする)を活性化して、ビット
B0,/B0をそれぞれ情報の入出力を行う入出力線
I,/Iに接続することにより、情報を周辺回路部へ読
み出す。しかる後に、ワード線W0を不活性化してメモ
リセルM00,M01をビット線B0,B1から切り離
して情報を保持する。その後、ビット線B0,/B0,
B1,/B1を基準電位に充電して、ダミーセルM1
0,M11に基準電位を書き込んだ後、ダミーワード線
W1を不活性化することにより、待機状態に戻る。
【0034】以上のような通常の読み出しの期間におい
て、データは充電情報として蓄えられているため、各種
のリーク電流すなわちスイッチング・トランジスタのO
FF電流、キャパシタ蓄積電極側ノードのPN接合にお
けるリーク電流、強誘電体膜のリーク電流などにより情
報が消失する恐れがある。したがって、通常のDRAM
と同様に、定期的にデータのリフレッシュ(再書き込
み)を行う必要がある。
【0035】図3に示した書き込み期間においても、セ
ンスアンプSA0,SA1の活性化までは読み出し期間
と同様の動作を行う。すなわち、分極状態が図3の電界
−分極特性で示したまたは’の状態にある初期状態
または前状態において、そのときのメモリセル情報を一
旦ビット線対B0及び/B0,B1及び/B1上に読み
出して、センスアンプSA0,SA1を活性化する。こ
のとき、分極状態は、からへ、または’から’
へ変化する。
【0036】その後、列選択線CD0,CD1の内いず
れか1つ(ここではCD0)を活性化して入出力線I,
/Iから記憶すべき信号を読み込む。このとき、センス
アンプSA0,SA1は動作状態になっているので、ビ
ット線対B0及び/B0の電位は、新たに書き込まれた
データに応じて電源電位ないし接地電位となっている。
したがって、メモリセルM00にはスイッチング・トラ
ンジスタを介して新たな情報が書き込まれる。このと
き、分極状態はからへ、または’から’へ変化
する。
【0037】一方、新たなデータが書き込まれなかった
ビット線対B1及び/B1の電位は、元データに応じた
電位のままであり、これがそのままスイッチング・トラ
ンジスタを介してメモリセルM01に再書き込みされ
る。
【0038】以下、読み出しサイクルと同様に、ワード
線W0を不活性化してメモリセルM00,M01をビッ
ト線B0,B1から切り離して情報を保持する。その
後、ビット線B0,/B0,B1,/B1を基準電位に
充電して、ダミーセルM10,M11に基準電位を書き
込んだ後、ダミーワード線W1を不活性化することによ
り、待機状態に戻る。
【0039】したがって、このときキャパシタの強誘電
体膜には、常に同一方向の電界がかかるようになってい
るので、図2及び図3の電界−分極特性グラフに示すよ
うに分極反転を起こさない。よって、強誘電体膜の劣化
を小さくすることができる。すなわち、通常の書き込み
・読み出し期間では、強誘電体膜を単なる高誘電率の容
量膜として利用することにより、実用的なデバイス寿命
を保証するものである。
【0040】次に、電源遮断時における動作について説
明する。図4は、電源遮断時における各信号線の電圧波
形の変化と強誘電体膜の分極状態の変化(電界−分極特
性)を示している。電源遮断時には、すべてのメモリセ
ル・データを順次ワード線毎にリフレッシュ(読み出し
/再書き込み)し、メモリセルの蓄積電極にデータが再
書き込みされている状態で、その共通電極の電位を接地
電位にすることにより、メモリセルの充電情報を分極情
報に変換する。
【0041】強誘電体材料の分極は、無電界下では長期
にわたって破壊されないので、電源を切った状態でもメ
モリセル情報は保持され、不揮発性メモリ装置が実現さ
れる。まず、図2における通常の読み出し期間と同様
に、ワード線W0を活性化して、メモリセルM00,M
01の情報をビット線B0,B1上に読み出した後、セ
ンスアンプSA0,SA1で増幅し、メモリセルM0
0,M01に再書き込みする。このときの分極状態は、
図4に示すまたは’の状態にある。
【0042】その後、メモリセルの共通電極P0を接地
することにより、電源電位(データ=1)が書き込まれ
ていたメモリセルのキャパシタ強誘電体膜の分極を反転
させる。このとき、分極はからへと変化する。
【0043】また、接地電位(データ=0)が書き込ま
れていたメモリセルのキャパシタ強誘電体膜の分極は反
転しない。すなわち、分極状態は’から’へと変化
するのみである。このとき、ダミーセルM10,M11
に関しては、共通電極P1の電位を下げる操作は行わ
ず、したがって、分極情報への変換は行わない。
【0044】以上の操作を各ワード線毎に繰り返すこと
により、すべてのメモリセルのデータを充電情報から分
極情報に変換する。すべてのメモリセルについて変換が
終わった後、メモリ装置の電源を遮断する。
【0045】電源遮断後は、上記の各種リーク電流によ
り、蓄積電極側ノードC00,C01の電位はゆっくり
と下降し、充分に時間が経過した後には、接地電位に達
してキャパシタ間の電界が零になるので、これらの分極
状態はまたは’のように変化する。
【0046】電源投入時までは、この状態が保持される
ことになる。このとき、ダミーセルM10,M11の情
報は保持する必要がないため、上記操作は不要である。
【0047】このモードにおいて、分極が反転しなけれ
ばならない条件は、キャパシタの蓄積電極側ノードが電
源電位にあり、共通電極が接地電位にあるときである。
このように、強誘電体膜に電源電圧が印加されることに
より分極が反転するためには、この強誘電体膜が抗電界
に達する電圧を電源電圧以下にするような強誘電体膜厚
が必要である。
【0048】次に、電源投入時における動作について説
明する。図5は、電源投入時における各信号線の電圧波
形の変化と強誘電体膜の分極状態の変化(電界−分極特
性)を示している。電源投入時には、すべてのメモリセ
ル・データを、ワード線毎に順次、分極情報から充電情
報へ変換することにより、通常の読み出し・書き込み期
間に復帰させる。
【0049】まず、メモリセルの共通電極P0はすべて
接地電位となっており、各ビット線対B0及び/B0,
B1及び/B1は基準電位に充電されている。メモリセ
ルの蓄積電極側ノードC00,C01はリーク電流によ
る放電のため、接地電位となっている。このとき、分極
状態は図5に示すまたは’の状態にある。
【0050】この状態で、まず、ワード線W0を活性化
させて、スイッチング・トランジスタを導通させ、蓄積
電極側ノードC00,C01に基準電位を印加する。こ
れによって、分極状態はからへ、または’から
’へと変化する。
【0051】このとき、強誘電体膜が分極反転を起こす
とデータが破壊されるので、この強誘電体膜が抗電界に
達する電圧を印加電圧差(基準電位を与えられたビット
線にメモリセルから接地電位の信号を読み出した時のビ
ット線電位と接地電位の差で接地電位と基準電位との差
にほぼ等しく、この場合は電源電位の約1/2)以上になる
ような膜厚にして、分極反転しないようにする必要があ
る。
【0052】その後、共通電極P0に強誘電体膜が抗電
界に達する電圧と基準電位の和よりも高い電圧パルス
(この場合、電源電圧の1.5倍の電圧パルス)を印加
することにより、電源遮断時に分極反転したメモリセル
の強誘電体膜のみを再度分極反転させる。このときの分
極反転の有無により、ビット線B0,B1上の電荷量の
変化に差が生じ、これがビット線上B0,B1に電位変
化として現れ分極状態はからへ、または’から
’へ変化する。
【0053】その後、メモリセルの共通電極P0を、通
常の読み出し・書き込みモードの電位である電源電位に
した後、センスアンプSA0,SA1を活性化して、こ
の電位変化を増幅・判定し、また、スイッチング・トラ
ンジスタを介してメモリセルM00,M01に、充電情
報としてデータを書き込む。このとき分極状態はから
へ、または’から’へ変化する。
【0054】このようにして、電源遮断時の分極情報を
充電情報に変換し、通常の読み出し・書き込みモードに
復帰する。このセンスアンプによる情報の判定におい
て、通常の書き込み・読み出し期間と同様に、ダミーセ
ルM10,M11からの信号との比較により、メモリセ
ルM00,M01のデータを判定しようとすると、1本
のビット線に接続する128個ないし256個のメモリ
セルに対して、1個のダミーセルが対応するため、ダミ
ーセルを構成する強誘電体膜が、メモリセルを構成する
強誘電体膜よりも2桁以上多く分極反転を行う可能性が
あり、ダミーセルを構成する強誘電体膜の寿命でメモリ
装置の寿命が制限されてしまい(寿命が2桁以上短くな
る)、望ましくない。
【0055】したがって、分極情報を読み出す際には、
ダミーセルM10,M11を用いず、予め設定された参
照電位と比較することにより、データの判定をすること
が望ましい。ここで、情報が読み出されたビット線B
0,B1の電位は、分極反転の有無に拠らず常に基準電
圧から上昇するので、これを検知するための参照電位
は、基準電圧(電源電位の1/2)よりも高くしておく必
要がある。この基準電位は、メモリアレイ外部の周辺回
路部において、生成される。
【0056】また、通常の読み出し・書き込み期間に戻
る際に、ダミーセルM10,M11に充電情報(基準電
位)を書き込んでおく必要があるが、これは、ダミーセ
ルM10,M11にビット線/B0,/B1から基準電
位を与えながら、共通電極P1に電源電圧の1.5倍の
パルス電圧を印加した後、電源電位を与えることで達成
される。これは、ダミーセルM10,M11を構成する
強誘電体膜の分極を、メモリセルM00,M01を構成
する強誘電体膜の分極に揃えた上で、基準電圧に充電す
るためである。
【0057】以上のように、この構成においては、キャ
パシタを構成する強誘電体膜の分極反転は、電源遮断時
および電源投入時にのみ起こるので、強誘電体膜の膜質
劣化は少なく、実用的なデバイス寿命を保証することが
可能である。
【0058】上述の、分極情報から充電情報への変換、
及び、充電情報から分極情報への変換は、ワード線毎に
なされるが、これは、同時に、センスアンプ1組当たり
1個のメモリセルに対して行うことができるので、通常
の読み出し・書き込み期間におけるリフレッシュ(16
MDRAMの典型的な例として、センスアンプ8組当た
り1個のメモリセルが、同時にリフレッシュされる)サ
イクルよりも短い周期で、変換を終えることも可能であ
る。ただし、同時に多くのメモリセルのデータを変換す
ると、ピーク電流の上昇により電源線の電位変動が発生
し、データ破壊が起こる可能性があるので、注意が必要
である。
【0059】
【発明の効果】この発明によれば、1個のトランジスタ
と1個のキャパシタからなるメモリセルを有し、かつ、
通常の書き込み・読み出しサイクルでは分極反転を伴わ
ないような動作方式を採っているので、DRAMと同程
度の小さなチップ面積で、実用化レベルの寿命を持つ、
不揮発性強誘電体メモリ装置を提供することが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の強誘電体メモリ装置の回路構成図で
ある。
【図2】読み出し時における信号電圧変化と電界−分極
特性を示す説明図である。
【図3】書き込み時における信号電圧変化と電界−分極
特性を示す説明図である。
【図4】電源遮断時における信号電圧変化と電界−分極
特性を示す説明図である。
【図5】電源投入時における信号電圧変化と電界−分極
特性を示す説明図である。
【図6】従来の強誘電体メモリ装置の回路構成図であ
る。
【符号の説明】
M00,M01 メモリセル M10,M11 ダミーセル SA0,SA1 センスアンプ W0,W1 ワード線 P0,P1 共通電極 B0,/B0,B1,/B1 ビット線 SAE センスアンプ活性化
信号線 C00,C01,C10,C11 メモリセルの蓄積電
極側ノード CD0,CD1 列選択信号 I,/I 入出力信号線 E 強誘電体膜に印加さ
れる電界 P 強誘電体膜の分極
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−301093(JP,A) 特開 平3−283176(JP,A) 特開 平5−75072(JP,A) 特開 平5−89692(JP,A) 特開 平5−325572(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 27/10 451 G11C 11/22 H01L 21/8247 H01L 29/788 H01L 29/792

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 強誘電体メモリ装置が、情報を記憶する
    メモリセルと、情報を判定する際の基準となる信号を保
    持するダミーセルと、上記メモリセルに記憶された情報
    を電圧レベルで判定する差動型のセンスアンプと、セン
    スアンプから延在するビット線対と、ビット線と交差す
    る方向に延在するワード線と、ワード線と平行方向に延
    在しかつ上記メモリセルが接続されるワード線毎に分割
    され上記メモリセルに記憶された情報の制御を行う共通
    電極を備え、 上記メモリセルが上記ビット線と上記ワード線との交点
    に接続され、かつ1個のトランジスタと1個のキャパシ
    タからなり、キャパシタ内に存在するキャパシタ絶縁膜
    の少なくとも一部が強誘電体材料からなる強誘電体膜を
    有し、 上記強誘電体メモリ装置の読み出し・書き込みサイクル
    の駆動方法として、上記メモリセルを構成する上記キャ
    パシタ絶縁膜の共通電極を電源電圧に保ち、読み出し時
    には、上記ビット線対にかかる電位を予め定められた基
    準電位に等しくした後、上記ワード線に高電圧をかけて
    上記メモリセルを構成する上記トランジスタを導通さ
    せ、メモリセルからビット線に読み出された信号と、上
    記基準電位が書き込まれダミーセルから対となるもう一
    方のビット線に読み出された信号とを、上記センスアン
    プにより比較・判定し、かつ一定期間毎にメモリセルに
    記憶されたデータの読み出し・再書き込みによる情報の
    リフレッシュを行うことによって、メモリセルへの印加
    電圧として上記キャパシ絶縁膜の分極状態が反転しな
    い印加電圧領域を用い、メモリセルのデータをキャパシ
    タの充電情報の形で保持させることを特徴とする強誘電
    体メモリ装置の駆動方法。
  2. 【請求項2】 強誘電体メモリ装置が、情報を記憶する
    メモリセルと、情報を判定する際の基準となる信号を保
    持するダミーセルと、上記メモリセルに記憶された情報
    を電圧レベルで判定する差動型のセンスアンプと、セン
    スアンプから延在するビット線対と、ビット線と交差す
    る方向に延在するワード線と、ワード線と平行方向に延
    在しかつ上記メモリセルが接続されるワード線毎に分割
    され上記メモリセルに記憶された情報の制御を行う共通
    電極を備え、 上記メモリセルが上記ビット線と上記ワード線との交点
    に接続され、かつ1個のトランジスタと1個のキャパシ
    タからなり、キャパシタ内に存在するキャパシタ絶縁膜
    の少なくとも一部が強誘電体材料からなる強誘電体膜を
    有し、 上記強誘電体メモリ装置の電源遮断直前の駆動方法とし
    て、全メモリセルをワード線毎に順次リフレッシュし、
    各ワード線に対してメモリセルへの再書き込みが完了し
    た後に、上記分割された共通電極の電位を電源電位から
    接地電位に引き落とすことにより、メモリセルのデータ
    の充電情報をワード線ごとに分極情報に変換し、全メモ
    リセルに対して上記情報変換が完了した時点でメモリ装
    置の電源を遮断することにより、電源遮断後はキャパシ
    タの分極情報の形で保持させることを特徴とする強誘電
    体メモリ装置の駆動方法。
  3. 【請求項3】 強誘電体メモリ装置が、情報を記憶する
    メモリセルと、情報を判定する際の基準となる信号を保
    持するダミーセルと、上記メモリセルに記憶された情報
    を電圧レベルで判定する差動型のセンスアンプと、セン
    スアンプから延在するビット線対と、ビット線と交差す
    る方向に延在するワード線と、ワード線と平行方向に延
    在しかつ上記メモリセルが接続されるワード線毎に分割
    され上記メモリセルに記憶された情報の制御を行う共通
    電極を備え、 上記メモリセルが上記ビット線と上記ワード線との交点
    に接続され、かつ1個のトランジスタと1個のキャパシ
    タからなり、キャパシタ内に存在するキャパシタ絶縁膜
    の少なくとも一部が強誘電体材料からなる強誘電体膜を
    有し、 上記強誘電体メモリ装置の電源投入直後の駆動方法とし
    て、分極情報を保持しているメモリセルから、上記ワー
    ド線単位に上記ビット線上に読み出された信号と、予め
    設定された参照電位が印加された対となるもう一方のビ
    ット線に読み出された信号とを、上記センスアンプによ
    り比較・判定した後、分極情報を再度充電情報としてメ
    モリセルに書き込むことを特徴とする強誘電体メモリ装
    置の駆動方法。
  4. 【請求項4】 上記強誘電体膜が抗電界を達成する電圧
    が上記基準電位を与えられたビット線に上記メモリセル
    から低電位側の信号を読み出した時のビット線電位と接
    地電位との差以上で、かつ、電源電圧以下であることを
    特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3記載の強誘
    電体メモリ装置の駆動方法。
  5. 【請求項5】 上記強誘電体メモリ装置の電源遮断直前
    および電源投入直後において、充電情報から分極情報
    へ、あるいは分極情報から充電情報へ同時に変換される
    メモリセルの数が、上記センスアンプ1組当たり多くと
    も1個であることを特徴とする請求項2または請求項3
    記載の強誘電体メモリ装置の駆動方法。
  6. 【請求項6】 上記強誘電体メモリ装置の電源投入直後
    の駆動方法として、上記メモリセルの全ての共通電極を
    当初接地電位とし、上記メモリセルを予め上記基準電位
    に充電されたビット線に接続した後、分割された共通電
    極に、順次上記強誘電体膜が抗電界に達する電圧と上記
    基準電位の和よりも高い電圧を印加することにより、メ
    モリセルに書き込まれていた分極情報を読み出し、予め
    設定された参照電位を上記ビット線と対となるもう一方
    のビット線に印加し、上記センスアンプにより分極情報
    の値を判定した後、メモリセルに接続された共通電極を
    電源電位にすることにより、再度分極情報と同じデータ
    をメモリセルに充電情報として書き込み、かつ、上記ダ
    ミーセルの蓄積電極側を上記基準電位が与えられた上記
    対となるもう一方のビット線に接続した後、分割された
    共通電極に、順次上記強誘電体膜が抗電界に達する電圧
    と上記基準電位の和よりも高い電圧を印加し、さらにそ
    の後共通電極を電源電圧にすることにより、上記ダミー
    セルに基準電位の充電情報を書き込むことを特徴とする
    請求項3記載の強誘電体膜メモリ装置の駆動方法。
  7. 【請求項7】 上記強誘電体メモリ装置の電源投入直後
    においては、上記メモリセルからビット線上に読み出さ
    れた分極情報を上記センスアンプにより比較・判定する
    際に、対となるビット線上に印加される上記参照電位
    が、読み出し時において上記基準電位が書き込まれてい
    るダミーセルの情報を読み出した際の上記対となるもう
    一方のビット線の電位よりも高いことを特徴とする請求
    項3又は請求項6記載の強誘電体メモリ装置の駆動方
    法。
JP4271619A 1992-10-09 1992-10-09 強誘電体メモリ装置の駆動方法 Expired - Fee Related JP2930168B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4271619A JP2930168B2 (ja) 1992-10-09 1992-10-09 強誘電体メモリ装置の駆動方法
US08/133,253 US5414654A (en) 1992-10-09 1993-10-08 Driving circuit of a ferroelectric memory device and a method for driving the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4271619A JP2930168B2 (ja) 1992-10-09 1992-10-09 強誘電体メモリ装置の駆動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06125056A JPH06125056A (ja) 1994-05-06
JP2930168B2 true JP2930168B2 (ja) 1999-08-03

Family

ID=17502599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4271619A Expired - Fee Related JP2930168B2 (ja) 1992-10-09 1992-10-09 強誘電体メモリ装置の駆動方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5414654A (ja)
JP (1) JP2930168B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6950327B2 (en) 2002-10-17 2005-09-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory device and electronic apparatus mounting the same

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2953316B2 (ja) * 1994-08-12 1999-09-27 日本電気株式会社 不揮発性強誘電体メモリ
US5487032A (en) * 1994-11-10 1996-01-23 Symetrix Corporation Method and apparatus for reduced fatigue in ferroelectric memory elements
JPH08329686A (ja) * 1995-03-27 1996-12-13 Sony Corp 強誘電体記憶装置
DE69621293T2 (de) * 1995-08-02 2002-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ferroelektrische Speichervorrichtung
TW322578B (ja) * 1996-03-18 1997-12-11 Matsushita Electron Co Ltd
KR100206713B1 (ko) * 1996-10-09 1999-07-01 윤종용 강유전체 메모리 장치에서의 비파괴적 억세싱 방법 및 그 억세싱 회로
KR100224673B1 (ko) * 1996-12-13 1999-10-15 윤종용 불휘발성 강유전체 메모리장치 및 그의 구동방법
US6097624A (en) * 1997-09-17 2000-08-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of operating ferroelectric memory devices having reconfigurable bit lines
KR100297874B1 (ko) 1997-09-08 2001-10-24 윤종용 강유전체랜덤액세스메모리장치
US5892728A (en) 1997-11-14 1999-04-06 Ramtron International Corporation Column decoder configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US6002634A (en) * 1997-11-14 1999-12-14 Ramtron International Corporation Sense amplifier latch driver circuit for a 1T/1C ferroelectric memory
US5969980A (en) * 1997-11-14 1999-10-19 Ramtron International Corporation Sense amplifier configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US5986919A (en) * 1997-11-14 1999-11-16 Ramtron International Corporation Reference cell configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US5880989A (en) * 1997-11-14 1999-03-09 Ramtron International Corporation Sensing methodology for a 1T/1C ferroelectric memory
US5956266A (en) * 1997-11-14 1999-09-21 Ramtron International Corporation Reference cell for a 1T/1C ferroelectric memory
US6028783A (en) 1997-11-14 2000-02-22 Ramtron International Corporation Memory cell configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US5978251A (en) * 1997-11-14 1999-11-02 Ramtron International Corporation Plate line driver circuit for a 1T/1C ferroelectric memory
US5995406A (en) * 1997-11-14 1999-11-30 Ramtron International Corporation Plate line segmentation in a 1T/1C ferroelectric memory
US20050122765A1 (en) * 1997-11-14 2005-06-09 Allen Judith E. Reference cell configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
JPH11243185A (ja) * 1997-12-24 1999-09-07 Sanyo Electric Co Ltd 不揮発性半導体メモリ
US6028784A (en) * 1998-05-01 2000-02-22 Texas Instruments Incorporated Ferroelectric memory device having compact memory cell array
KR100548847B1 (ko) 1998-10-28 2006-03-31 주식회사 하이닉스반도체 수명을 연장시킨 강유전체 메모리 장치
JP3703655B2 (ja) * 1999-08-11 2005-10-05 株式会社東芝 タイミング信号発生回路
KR100348577B1 (ko) 1999-09-30 2002-08-13 동부전자 주식회사 강유전체 메모리
KR100348576B1 (ko) 1999-09-30 2002-08-13 동부전자 주식회사 강유전체 메모리
JP3915868B2 (ja) * 2000-07-07 2007-05-16 セイコーエプソン株式会社 強誘電体メモリ装置およびその製造方法
US6587367B1 (en) * 2002-03-19 2003-07-01 Texas Instruments Incorporated Dummy cell structure for 1T1C FeRAM cell array
US6750497B2 (en) * 2002-08-22 2004-06-15 Micron Technology, Inc. High-speed transparent refresh DRAM-based memory cell
EP1610865A4 (en) * 2003-03-14 2007-11-28 Light Sciences Oncology Inc LIGHT PRODUCTION DEVICE FOR INTRAVASCULAR USE
US7294877B2 (en) 2003-03-28 2007-11-13 Nantero, Inc. Nanotube-on-gate FET structures and applications
CA2526946A1 (en) * 2003-05-14 2005-04-07 Nantero, Inc. Sensor platform using a non-horizontally oriented nanotube element
WO2005001899A2 (en) * 2003-06-09 2005-01-06 Nantero, Inc. Non-volatile electromechanical field effect devices and circuits using same and methods of forming same
US7274064B2 (en) * 2003-06-09 2007-09-25 Nanatero, Inc. Non-volatile electromechanical field effect devices and circuits using same and methods of forming same
WO2005048296A2 (en) * 2003-08-13 2005-05-26 Nantero, Inc. Nanotube-based switching elements with multiple controls and circuits made from same
US7289357B2 (en) 2003-08-13 2007-10-30 Nantero, Inc. Isolation structure for deflectable nanotube elements
US7528437B2 (en) * 2004-02-11 2009-05-05 Nantero, Inc. EEPROMS using carbon nanotubes for cell storage
DE102004021051B3 (de) * 2004-04-29 2005-11-10 Infineon Technologies Ag DRAM-Speicherzellenanordnung nebst Betriebsverfahren
US7288970B2 (en) * 2004-06-18 2007-10-30 Nantero, Inc. Integrated nanotube and field effect switching device
US7652342B2 (en) 2004-06-18 2010-01-26 Nantero, Inc. Nanotube-based transfer devices and related circuits
US7164744B2 (en) 2004-06-18 2007-01-16 Nantero, Inc. Nanotube-based logic driver circuits
US7161403B2 (en) 2004-06-18 2007-01-09 Nantero, Inc. Storage elements using nanotube switching elements
WO2006121461A2 (en) * 2004-09-16 2006-11-16 Nantero, Inc. Light emitters using nanotubes and methods of making same
US8362525B2 (en) * 2005-01-14 2013-01-29 Nantero Inc. Field effect device having a channel of nanofabric and methods of making same
US7598544B2 (en) * 2005-01-14 2009-10-06 Nanotero, Inc. Hybrid carbon nanotude FET(CNFET)-FET static RAM (SRAM) and method of making same
TWI324773B (en) * 2005-05-09 2010-05-11 Nantero Inc Non-volatile shadow latch using a nanotube switch
US7781862B2 (en) * 2005-05-09 2010-08-24 Nantero, Inc. Two-terminal nanotube devices and systems and methods of making same
US7394687B2 (en) * 2005-05-09 2008-07-01 Nantero, Inc. Non-volatile-shadow latch using a nanotube switch
US7479654B2 (en) 2005-05-09 2009-01-20 Nantero, Inc. Memory arrays using nanotube articles with reprogrammable resistance
KR20090090597A (ko) * 2008-02-21 2009-08-26 삼성전자주식회사 강유전체 메모리 소자 및 그 제조 방법
JP5162276B2 (ja) 2008-02-28 2013-03-13 ローム株式会社 強誘電体メモリ装置
JP5189887B2 (ja) 2008-04-28 2013-04-24 ローム株式会社 強誘電体メモリ装置およびその動作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4873664A (en) * 1987-02-12 1989-10-10 Ramtron Corporation Self restoring ferroelectric memory
JPH0713877B2 (ja) * 1988-10-19 1995-02-15 株式会社東芝 半導体メモリ
JPH02301093A (ja) * 1989-05-16 1990-12-13 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH035996A (ja) * 1989-06-01 1991-01-11 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
US5297077A (en) * 1990-03-30 1994-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory having ferroelectric capacitors polarized in nonvolatile mode
JP3110032B2 (ja) * 1990-03-30 2000-11-20 株式会社東芝 強誘電体メモリ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6950327B2 (en) 2002-10-17 2005-09-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory device and electronic apparatus mounting the same

Also Published As

Publication number Publication date
US5414654A (en) 1995-05-09
JPH06125056A (ja) 1994-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2930168B2 (ja) 強誘電体メモリ装置の駆動方法
JP3278981B2 (ja) 半導体メモリ
JP3590115B2 (ja) 半導体メモリ
US5835400A (en) Ferroelectric memory devices having nondestructive read capability and methods of operating same
JP3431122B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH08203266A (ja) 強誘電体メモリ装置
KR20000071586A (ko) 강유전성 커패시터를 사용하는 쉐도우 램 셀 및 비휘발성메모리 장치와 그의 제어방법
JP2002109875A (ja) 強誘電体容量を用いたシャドーramセル及び不揮発性メモリ装置並びにその制御方法
US5517446A (en) Nonvolatile semiconductor memory device and method for driving the same
US6333870B1 (en) Nonvolatile ferroelectric memory device and method for driving same
JP2002269969A (ja) メモリセル、不揮発性メモリ装置、及びその制御方法
KR100293077B1 (ko) 강유전성 메모리 장치
EP1349173B1 (en) Semiconductor memory device and drive method therefor
JP2000011665A (ja) 強誘電体メモリ
JPH10162587A (ja) 強誘電体メモリ
JP2001297581A (ja) データ読み出し方法及び半導体記憶装置
JPH02301093A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US5224069A (en) Ferroelectric capacitor memory circuit MOS setting and transmission transistors
JP2006172706A (ja) 強誘電体メモリ装置の駆動回路
JP2724212B2 (ja) メモリ回路
US6445607B2 (en) Method for operating an integrated memory
JPH1011976A (ja) 半導体記憶装置及びそのデータ読出方法
JP3092287B2 (ja) 半導体メモリおよびその動作方法
JP2001283584A (ja) 半導体メモリ
JP2861925B2 (ja) 強誘電体メモリ装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees