JP2928196B2 - Wafer transfer arm - Google Patents
Wafer transfer armInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おいてウエハを搬送するロボットに取り付けられたウエ
ハ搬送アームに関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a wafer transfer arm attached to a robot for transferring a wafer in a semiconductor manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ等の半導体装置の製造工程において
は、ウエハは拡散、組立、検査など多数の工程を経由す
る。その際、ウエハは一つの製造装置から次の製造装置
へと、頻繁に移し替えられる。この移し替えは、製造装
置間で直接移し替えが行われたり、あるいは、ウエハを
収納するキャリアを介して行われたりする。いずれにし
ても、バッチで移し替えられる場合を除き、ウエハは１
枚ずつ枚葉で搬送される。そして、このウエハの搬送手
段として搬送ロボットが用いられ、この搬送ロボットに
はウエハを吸着保持する搬送アームが取り付けられる。2. Description of the Related Art In a process of manufacturing a semiconductor device such as an IC, a wafer goes through many processes such as diffusion, assembly, and inspection. At that time, wafers are frequently transferred from one manufacturing apparatus to the next. This transfer is performed directly between manufacturing apparatuses, or through a carrier that stores wafers. In any case, unless the wafers are transferred in batches,
The sheets are conveyed one by one. Then, a transfer robot is used as a transfer means for the wafer, and a transfer arm for sucking and holding the wafer is attached to the transfer robot.
【０００３】従来のウエハ搬送アームについて、図３を
用いて説明する。図３は、従来使用されている薄板状の
ウエハ搬送アームを示し、同図（ａ）は側面図、同図
（ｂ）は底面図である。A conventional wafer transfer arm will be described with reference to FIG. 3A and 3B show a conventionally used thin-plate-like wafer transfer arm, wherein FIG. 3A is a side view and FIG. 3B is a bottom view.
【０００４】従来のウエハ搬送アーム９は、セラミック
薄板を主体に構成されている。このアーム９の上面側に
は、搬送するウエハのストッパとなるウエハガイド３が
固定ネジ８で取り付けられ、また下面側の中心線に沿っ
て溝が形成されている。この溝内にウエハを真空吸着す
るための真空吸着用パイプ１１が通され、このパイプ１
１は、アーム９の先端部の上面側に開口した吸着孔１２
につながっている。そして、真空吸着用パイプ１１を通
した溝を、ステンレス製の封止板１０を接着剤で貼り付
けて塞いでいる。The conventional wafer transfer arm 9 is mainly composed of a ceramic thin plate. On the upper surface side of the arm 9, a wafer guide 3 serving as a stopper for a wafer to be transferred is attached with a fixing screw 8, and a groove is formed along the center line on the lower surface side. A vacuum suction pipe 11 for vacuum suction of a wafer is passed through the groove.
1 is a suction hole 12 opened on the upper surface side of the tip end of the arm 9.
Is connected to Then, the groove through which the vacuum suction pipe 11 passes is covered with a sealing plate 10 made of stainless steel with an adhesive.
【０００５】このアーム９は、その一端をアーム固定板
１を用いて搬送ロボット本体６に挟み込み、固定ネジ７
で搬送ロボットに取り付けられる。そして、他端側は突
出して片持ち状となっている。The arm 9 has one end thereof sandwiched between the transfer robot body 6 using the arm fixing plate 1 and a fixing screw 7.
Is attached to the transfer robot. The other end protrudes and is cantilevered.
【０００６】また、図６は、ウエハ搬送アームの動作シ
ーケンスを説明する図で、ウエハをキャリアにロードす
るときの動作図である。図６において、→はアーム
９がウエハ１３をキャリアにロードする動作を示し、
→はアーム９が真空吸着を解除して下降した動作を示
し、→はアーム９をキャリアから引き抜いたときの
動作を示している。FIG. 6 is a diagram for explaining an operation sequence of the wafer transfer arm, and is an operation diagram when a wafer is loaded on a carrier. In FIG. 6, → indicates an operation in which the arm 9 loads the wafer 13 into the carrier.
→ indicates an operation in which the arm 9 releases vacuum suction and moves down, and → indicates an operation when the arm 9 is pulled out from the carrier.
【０００７】この従来のウエハ搬送アームは、ロボット
が可動時に電気系統の故障により誤動作を起こした場合
など、ステージ等に衝突して折れ曲がることがあり、通
常は折れたことを検知してアラームを発生させている。The conventional wafer transfer arm may bend by colliding with a stage or the like when the robot moves and malfunctions due to a failure of an electric system. Usually, an alarm is generated by detecting the breakage. Let me.
【０００８】しかし、折れる個所は一定せず、また折れ
たアームはアーム固定板やステンレス製の封止板に支え
られて、完全には折れることなく先端部が下がった状態
でとどまるため、ウエハ吸着エラー等のアラームも発生
せず、アームは折れ曲がって平行度を失った状態のまま
搬送動作を続け、ウエハに損傷を与えるという問題があ
った。However, the broken part is not fixed, and the broken arm is supported by an arm fixing plate or a stainless steel sealing plate, and stays in a state in which the tip is lowered without being completely broken. An alarm such as an error is not generated, and the arm continues to be transported in a state where the arm is bent and loses parallelism, thereby causing a problem that the wafer is damaged.
【０００９】このアームに折損が発生し、キャリア中の
ウエハに接触した状態を、図４（ａ）及び図４（ｂ）の
側面図に示す。図４（ａ）は封止板１０が、また図４
（ｂ）はアーム固定板１がそれぞれ支えとなって、アー
ム９が破断せずに傾いた状態でウエハ１３に接触した状
態を示している。FIGS. 4A and 4B are side views showing a state in which the arm is broken and comes into contact with the wafer in the carrier. FIG. 4A shows the sealing plate 10 and FIG.
3B shows a state in which the arm fixing plate 1 serves as a support, and the arm 9 comes into contact with the wafer 13 in an inclined state without breaking.
【００１０】そこで従来は、アラームを確実に発生させ
るためにアームの折損箇所を特定する必要があり、特開
昭６３−１０４７９６号公報にあるように、折損箇所に
溝を設け、アームに衝撃が加わったときにこの溝部から
折損する方法が用いられている。Therefore, conventionally, it is necessary to specify a broken portion of the arm in order to surely generate an alarm. As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-104796, a groove is provided in the broken portion so that an impact is applied to the arm. A method of breaking from the groove when added is used.
【００１１】この技術を応用して、図５に示すように従
来のアーム９は、搬送ロボット本体６とウエハガイド３
との間のセラミック部材の周囲に溝２を設け、この溝部
でアーム９が折損するようにした構造が提案されてい
る。しかし、この構造もステンレス製の封止板１０を用
いているため、破損個所は特定されても曲がり方は図４
で示したのとほとんど変わらない。By applying this technique, as shown in FIG. 5, a conventional arm 9 comprises a transfer robot body 6 and a wafer guide 3.
A groove 2 is provided around the ceramic member between the two, and the arm 9 is broken at this groove. However, since this structure also uses the stainless steel sealing plate 10, even if a damaged portion is specified, the bending method is as shown in FIG.
It is almost the same as shown in.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】本発明の問題点は、ウ
エハ搬送アームに衝撃等の強い力が加わり変形が生じた
ときに、従来は必ずしもウエハの搬送が不可能になると
は限らず、ウエハに損傷を与えながら搬送動作を継続し
てしまうことである。The problem of the present invention is that, when a strong force such as an impact is applied to the wafer transfer arm and the wafer is deformed, the transfer of the wafer is not always impossible conventionally. Transport operation is continued while damaging the device.
【００１３】その理由は、アームに強い力が加わってセ
ラミック板に亀裂や折損が発生した場合、例え破損個所
が一定していたとしても、折れたセラミック部分がアー
ム固定板あるいはステンレス製の封止板に支えられてわ
ずかに折れ曲がるだけなので、検出が難しくウエハ吸着
エラー等のアラームが発生せず、ウエハが搬送不能とは
ならないからである。The reason is that when a strong force is applied to the arm and cracks or breaks occur in the ceramic plate, the broken ceramic portion is fixed to the arm fixing plate or the stainless steel sealing plate even if the damaged portion is fixed. This is because the sheet is only slightly bent by being supported by the plate, so that it is difficult to detect it, no alarm such as a wafer suction error occurs, and the wafer cannot be transported.
【００１４】本発明は、ウエハ搬送アームに強い力が加
わって折損が発生した場合、折損個所が確実に破断でき
るようにしたウエハ搬送アームを提供することを目的と
する。According to the present invention, when a strong force is applied to the wafer transfer arm and breakage occurs, the broken portion can be reliably broken.
It is an object of the present invention to provide a wafer transfer arm configured as described above.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、搬送ロボット
に片持ち状に取り付けられ、上面側にウエハを真空吸着
して搬送する薄板状のウエハ搬送アームにおいて、前記
ウエハ搬送アームの下面側の中心線に沿って形成された
溝に通された真空吸着用パイプを、樹脂を用いて封止し
固定するとともに、前記ウエハ搬送アームに衝撃が加わ
った場合の破損個所が、前記片持ち状に取り付けられた
アームの根本部であることを特徴とするウエハ搬送アー
ムである。According to the present invention, there is provided a thin plate-like wafer transfer arm which is attached to a transfer robot in a cantilever shape and vacuum-adsorbs and transfers a wafer to an upper surface thereof. A vacuum suction pipe passed through a groove formed along the center line is sealed and fixed with resin, and the location of damage when an impact is applied to the wafer transfer arm is reduced to the cantilevered shape. A wafer transfer arm, which is a root portion of the attached arm.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明のウエ
ハ搬送アームを示す図で、同図（ａ）は側面図、同図
（ｂ）は底面図、同図（ｃ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図
である。Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1A and 1B are views showing a wafer transfer arm of the present invention. FIG. 1A is a side view, FIG. 1B is a bottom view, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. .
【００１７】セラミック製のウエハ搬送アーム４は、ア
ーム固定板１により搬送ロボット本体６に挟み込まれ、
固定ネジ７で搬送ロボットに取り付けられる。本実施の
形態に用いるセラミック板の寸法は、例えば、幅４０ｍ
ｍ、長さ２１５ｍｍ、厚さ２．２ｍｍである。The wafer transfer arm 4 made of ceramic is sandwiched between the transfer robot main body 6 by the arm fixing plate 1 and
It is attached to the transfer robot with fixing screws 7. The size of the ceramic plate used in the present embodiment is, for example, 40 m in width.
m, length 215 mm, thickness 2.2 mm.
【００１８】このウエハ搬送アーム４の上面側には、搬
送するウエハのストッパとなるウエハガイド３が固定ネ
ジ８で取り付けられ、またアーム底面側には、その中心
線に沿ってウエハを吸引するための真空吸着用パイプ１
１を通す溝が形成され、この溝はアームの上面側に開口
した吸着孔１２に接続している。A wafer guide 3 serving as a stopper for a wafer to be transferred is mounted on the upper surface side of the wafer transfer arm 4 by a fixing screw 8, and a wafer is sucked along the center line on the arm bottom surface side. Vacuum suction pipe 1
1 is formed, and this groove is connected to the suction hole 12 opened on the upper surface side of the arm.
【００１９】次に図（ｃ）に示すように、真空吸着用パ
イプ１１を通した溝に樹脂５を流し込んで封止し、真空
吸着用パイプ１１をセラミック板に埋設し固定する。こ
のように本実施の形態によれば、ウエハ搬送アームの封
止を、従来のステンレス板に代わって樹脂で封止したこ
とを特徴としている。Next, as shown in FIG. 1C, the resin 5 is poured into a groove passing through the vacuum suction pipe 11 and sealed, and the vacuum suction pipe 11 is embedded and fixed in a ceramic plate. As described above, the present embodiment is characterized in that the wafer transfer arm is sealed with resin instead of the conventional stainless steel plate.
【００２０】また、ステンレス板を用いなくなったこと
により、アームに衝撃が加わった場合の破損による真空
リーク等の検出が容易となる。従って、折損等の破損個
所を特定する必要はないが、特定したければ図２の側面
図に示すように、曲げモーメントの大きいアーム取り付
け部の根本部に溝２を設けておけば、破断が確実に起こ
るため最も効果的である。この溝２は、アーム４の外周
を一周して設けてもよいし、部分的に設けてもよい。Further, the elimination of the use of the stainless steel plate facilitates detection of a vacuum leak or the like due to breakage when an impact is applied to the arm. Therefore, it is not necessary to specify a broken point such as breakage, but if it is desired, as shown in the side view of FIG. 2, if the groove 2 is provided at the root of the arm mounting portion having a large bending moment, breakage will occur. It is most effective because it surely occurs. The groove 2 may be provided around the outer periphery of the arm 4 or may be provided partially.
【００２１】[0021]
【発明の効果】 本発明によれば、アームに衝撃が加わ
った場合、アームの破損個所がどこであっても、従来の
ようにわずか折れ曲がった状態でとどまることが無くな
ったため、アームが折れ曲がって平行度を失ったまま搬
送動作を続け、ウエハに損傷を与えてしまうことが無く
なる。その理由は、従来、真空吸着用パイプの固定に用
いていたステンレス板が無くなり、アームがセラミック
薄板のみで構成されるようになったためである。According to the present invention, when an impact is applied to an arm, no matter where the arm is damaged, the arm does not stay in a slightly bent state as in the related art.
Therefore, the transfer operation is continued while the arm is bent and the parallelism is lost, and the wafer is not damaged. The reason is that the stainless steel plate conventionally used for fixing the vacuum suction pipe has been eliminated, and the arm has been constituted only by a ceramic thin plate.
【図１】本発明のウエハ搬送アームの実施の形態をを示
す図で、図（ａ）は側面図、図（ｂ）は底面図、図
（ｃ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of a wafer transfer arm according to the present invention, wherein FIG. 1 (a) is a side view, FIG. 1 (b) is a bottom view, and FIG. FIG.
【図２】本発明のウエハ搬送アームの折損状態を示す側
面図である。FIG. 2 is a side view showing a broken state of the wafer transfer arm of the present invention.
【図３】従来のウエハ搬送アームを示す図で、図（ａ）
は側面図、図（ｂ）は底面図である。FIG. 3 is a view showing a conventional wafer transfer arm, and FIG.
Is a side view, and FIG.
【図４】従来のウエハ搬送アームの折損状態を示す図
で、図（ａ）、（ｂ）ともに側面図である。FIG. 4 is a view showing a broken state of a conventional wafer transfer arm, and FIGS. 4 (a) and 4 (b) are side views.
【図５】従来のウエハ搬送アームの他の実施の形態を示
す側面図である。FIG. 5 is a side view showing another embodiment of the conventional wafer transfer arm.
【図６】ウエハ搬送アームの動作シーケンスを示す説明
図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an operation sequence of a wafer transfer arm.
１ アーム固定板 ２ 溝 ３ ウエハガイド ４ ウエハ搬送アーム ５ 樹脂 ６ 搬送ロボット本体 ７ 固定ネジ ８ 固定ネジ ９ ウエハ搬送アーム １０ 封止板 １１ 真空吸着用パイプ １２ 吸着孔 １３ ウエハ REFERENCE SIGNS LIST 1 arm fixing plate 2 groove 3 wafer guide 4 wafer transfer arm 5 resin 6 transfer robot body 7 fixing screw 8 fixing screw 9 wafer transfer arm 10 sealing plate 11 vacuum suction pipe 12 suction hole 13 wafer
Claims (2)
れ、上面側にウエハを真空吸着して搬送する薄板状のウ
エハ搬送アームにおいて、前記ウエハ搬送アームの下面
側の中心線に沿って形成された溝に通された真空吸着用
パイプを、樹脂を用いて封止し固定したことを特徴とす
るウエハ搬送アーム。1. A thin wafer transfer arm which is attached to a transfer robot in a cantilever shape and vacuum-adsorbs and transfers a wafer to an upper surface thereof, formed along a center line on a lower surface side of the wafer transfer arm. A wafer transfer arm, wherein a vacuum suction pipe passed through a groove is sealed and fixed with a resin.
場合の破損個所となる溝を、前記片持ち状に取り付けら
れたアームの根本部に設けたことを特徴とする請求項１
記載のウエハ搬送アーム。2. A groove provided as a breakage portion when an impact is applied to the wafer transfer arm is provided at a root of the cantilever-mounted arm.
The wafer transfer arm described in the above.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP12557797A JP2928196B2 (en) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | Wafer transfer arm |
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Publications (2)
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| JPH10310242A JPH10310242A (en) | 1998-11-24 |
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- 1997-05-15 JP JP12557797A patent/JP2928196B2/en not_active Expired - Fee Related
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