JPH112789A - Method for positioning insurative substrate for liquid crystal display device and insurative substrate transfer device for liquid crystal display device - Google Patents
Method for positioning insurative substrate for liquid crystal display device and insurative substrate transfer device for liquid crystal display deviceInfo
- Publication number
- JPH112789A JPH112789A JP15361597A JP15361597A JPH112789A JP H112789 A JPH112789 A JP H112789A JP 15361597 A JP15361597 A JP 15361597A JP 15361597 A JP15361597 A JP 15361597A JP H112789 A JPH112789 A JP H112789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- cassette
- substrate
- insurative
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用絶
縁性基板をカセットから移載位置へ移載する際の位置決
め方法および移載装置に関するもので、特に絶縁性基板
に各種の処理を施す処理装置へ移載する際の位置決め方
法および移載装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positioning method and a transfer apparatus for transferring an insulating substrate for a liquid crystal display device from a cassette to a transfer position, and particularly to performing various processes on the insulating substrate. The present invention relates to a positioning method and a transfer device when transferring to a processing device.
【0002】[0002]
【従来の技術】図6および図7に示すように、液晶表示
装置を構成するガラス等からなる絶縁性基板51は、各
種の処理を施すための各処理装置間の搬送の際には、絶
縁性基板51を多数枚収納可能なカセット52に収納さ
れて搬送されている。2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 6 and 7, an insulating substrate 51 made of glass or the like constituting a liquid crystal display device is insulated when transported between processing devices for performing various processes. The substrate 51 is accommodated in a cassette 52 capable of accommodating a large number of substrates and is transported.
【0003】このカセット52の絶縁性基板51を収納
する部分は、絶縁性基板51の幅に対して両側に5mm
程度大きく形成されている。このため、カセット52の
搬送時には、絶縁性基板51はカセット52内で自由に
動くことができ、各絶縁性基板51の位置および傾きは
カセット52内でばらついてしまう。A portion of the cassette 52 for storing the insulating substrate 51 has a width of 5 mm on both sides with respect to the width of the insulating substrate 51.
It is formed to a large extent. Therefore, when the cassette 52 is transported, the insulating substrate 51 can move freely in the cassette 52, and the position and inclination of each insulating substrate 51 vary in the cassette 52.
【0004】絶縁性基板51を各処理装置へ移載する際
には、各絶縁性基板51の位置および傾きのばらつきを
なくすため、カセット52をカセット設置部53に搬送
し、カセット位置決めガイド54でカセット52の位置
決めを行った後、絶縁性基板51がカセット52内に収
納されている状態で、絶縁性基板位置決めガイド55を
絶縁性基板51に押し当てることで絶縁性基板51の位
置決めを行っている。When the insulating substrate 51 is transferred to each processing apparatus, the cassette 52 is transported to a cassette mounting section 53 and a cassette positioning guide 54 is used to eliminate variations in the position and inclination of each insulating substrate 51. After the positioning of the cassette 52, the insulating substrate 51 is positioned by pressing the insulating substrate positioning guide 55 against the insulating substrate 51 while the insulating substrate 51 is housed in the cassette 52. I have.
【0005】そして、搬送ロボット56で絶縁性基板5
1をカセット52から1枚ずつ取り出し、処理装置側移
載位置57のリフトピン58に移載して、リフトピン5
8を下降させることにより、絶縁性基板51の処理装置
側移載位置57への移載を終了する。Then, the insulating substrate 5 is transferred by the transfer robot 56.
1 are taken out of the cassette 52 one by one and transferred to the lift pins 58 at the transfer position 57 on the processing apparatus side.
By lowering 8, the transfer of the insulating substrate 51 to the transfer position 57 on the processing apparatus side is completed.
【0006】絶縁性基板位置決めガイド55は、絶縁性
基板51の取り出し方向と平行な方向に位置する絶縁性
基板51の2辺に押し当てることで位置決めを行うも
の、または前述の2辺に加えてこの2辺に直交する取り
出し側の1辺に対しても押し当てることで位置決めを行
うものがある。The insulating substrate positioning guide 55 performs positioning by pressing against two sides of the insulating substrate 51 positioned in a direction parallel to the direction in which the insulating substrate 51 is taken out, or in addition to the two sides described above. In some cases, positioning is performed by pressing against one side on the take-out side orthogonal to the two sides.
【0007】この絶縁性基板位置決めガイド55による
位置決めにより、カセット52から絶縁性基板51を移
載する際に、絶縁性基板51がカセット52に当たった
り、移載先の処理装置側移載位置57で絶縁性基板51
の位置が大きくずれているということを防止することが
できる。When the insulating substrate 51 is transferred from the cassette 52 by the positioning by the insulating substrate positioning guide 55, the insulating substrate 51 hits the cassette 52 or the transfer position 57 on the processing apparatus side of the transfer destination. And insulating substrate 51
Can be prevented from being greatly shifted.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、絶縁性
基板位置決めガイドを用いた接触式の絶縁性基板の位置
決め方法では、機械的に絶縁性基板位置決めガイドを絶
縁性基板に押し当てて位置決めを行うため、絶縁性基板
の絶縁性基板位置決めガイドを押し当てた部分にクラッ
クが発生する可能性がある。However, in the contact type insulating substrate positioning method using the insulating substrate positioning guide, positioning is performed by mechanically pressing the insulating substrate positioning guide against the insulating substrate. There is a possibility that a crack may occur in a portion of the insulating substrate against which the insulating substrate positioning guide is pressed.
【0009】絶縁性基板に発生したクラックは、搬送を
繰り返すうちに絶縁性基板が割れる等の問題点がある。
また、絶縁性基板に接触するため、絶縁性基板位置決め
ガイドから発塵することがあり、このダストが絶縁性基
板に付着した場合には、後の絶縁性基板の処理の際に、
フォトレジスト中に入ったり、貼り合わせた絶縁性基板
間に入ったりして不良となる。つまり、これらのクラッ
クおよび発塵は、液晶表示装置の良品率を低下させる原
因となる。[0009] Cracks generated in the insulating substrate have a problem that the insulating substrate is broken during repeated transportation.
In addition, since it comes into contact with the insulating substrate, dust may be generated from the insulating substrate positioning guide, and if this dust adheres to the insulating substrate, it may be used in the subsequent processing of the insulating substrate.
A defect is caused by entering the photoresist or between the bonded insulating substrates. That is, these cracks and dust generation cause a decrease in the yield of the liquid crystal display device.
【0010】また、絶縁性基板の外形サイズが大きくな
れば絶縁性基板の撓みが大きくなり、絶縁性基板位置決
めガイドを押し当てて絶縁性基板の位置決めを行って
も、さらに絶縁性基板が撓むだけで絶縁性基板は動か
ず、位置決めが行えないことも考えられる。In addition, as the outer size of the insulating substrate increases, the bending of the insulating substrate increases. Even if the insulating substrate is positioned by pressing the insulating substrate positioning guide, the insulating substrate is further bent. It is conceivable that the insulating substrate alone does not move and positioning cannot be performed.
【0011】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、絶縁性基板にクラックを発生
させることなく、高精度の位置決めを行うことができる
液晶表示装置用絶縁性基板の位置決め方法および液晶表
示装置用絶縁性基板移載装置を提供することを目的とし
ている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and it is an object of the present invention to provide an insulating device for a liquid crystal display device capable of performing high-accuracy positioning without causing cracks in an insulating substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate positioning method and an insulating substrate transfer device for a liquid crystal display device.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項1記載の液晶表示装置用絶縁性
基板の位置決め方法は、カセットに収納されている液晶
表示装置用絶縁性基板を処理装置の移載位置へ移載する
際に行う液晶表示装置用絶縁性基板の位置決め方法にお
いて、前記カセットに収納されている状態で前記絶縁性
基板の位置および傾きを非接触な方法で検出し、この検
出結果に基づいて前記カセットの位置補正を行うことで
前記絶縁性基板の位置決めを行うことを特徴としてい
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for positioning an insulating substrate for a liquid crystal display device, comprising the steps of: In the method of positioning an insulating substrate for a liquid crystal display device performed when a substrate is transferred to a transfer position of a processing apparatus, the position and inclination of the insulating substrate in a state of being housed in the cassette are determined by a non-contact method. The position of the insulating substrate is determined by detecting the position and correcting the position of the cassette based on the detection result.
【0013】請求項2記載の液晶表示装置用絶縁性基板
移載装置は、液晶表示装置用絶縁性基板を収納したカセ
ットを設置するカセット設置部と、前記絶縁性基板を処
理装置に移載する搬送ロボットと、を備える液晶表示装
置用絶縁性基板移載装置において、前記カセットに収納
されている状態で前記絶縁性基板の位置および傾きを非
接触な方法で検出する検出手段と、前記検出手段からの
位置情報に基づいて前記カセットの位置補正を行うカセ
ット設置ステージと、を備えることを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a device for transferring an insulating substrate for a liquid crystal display device, comprising: a cassette setting section for setting a cassette accommodating the insulating substrate for a liquid crystal display device; and transferring the insulating substrate to a processing device. A transfer robot, comprising: a detecting means for detecting a position and an inclination of the insulating substrate in a non-contact manner while being accommodated in the cassette; and the detecting means. And a cassette setting stage for correcting the position of the cassette based on the position information from the cassette.
【0014】本発明の液晶表示装置用絶縁性基板の位置
決め方法によれば、カセットに収納されている状態で絶
縁性基板の位置および傾きを非接触な方法で検出し、こ
の検出結果に基づいてカセットの位置補正を行うことで
絶縁性基板の位置決めを行うことにより、絶縁性基板が
大型化した場合であっても容易に絶縁性基板の位置決め
を行うことができ、位置決め時に絶縁性基板にクラック
が発生することを防止することができる。また、絶縁性
基板の位置決めを非接触で行うため、発塵することがな
い。According to the method for positioning an insulating substrate for a liquid crystal display device of the present invention, the position and inclination of the insulating substrate are detected in a non-contact manner while being housed in a cassette, and based on the detection result. By positioning the insulating substrate by correcting the position of the cassette, the insulating substrate can be easily positioned even if the insulating substrate becomes large, and the insulating substrate may be cracked during positioning. Can be prevented from occurring. Further, since the insulating substrate is positioned without contact, no dust is generated.
【0015】本発明の液晶表示装置用絶縁性基板移載装
置によれば、カセットに収納されている状態で絶縁性基
板の位置および傾きを非接触な方法で検出する検出手段
と、検出手段からの位置情報に基づいてカセットの位置
補正を行うカセット設置ステージと、を備えることによ
り、絶縁性基板が大型化した場合であっても容易に絶縁
性基板の位置決めを行うことができ、位置決め時に絶縁
性基板にクラックが発生することを防止することができ
る。また、絶縁性基板の位置決めを非接触で行うため、
発塵することがない。According to the insulating substrate transfer device for a liquid crystal display device of the present invention, the detecting means for detecting the position and the inclination of the insulating substrate in a non-contact manner while being housed in the cassette, and the detecting means And a cassette setting stage that corrects the position of the cassette based on the position information of the substrate. It is possible to prevent the occurrence of cracks in the conductive substrate. In addition, since the insulating substrate is positioned without contact,
Does not generate dust.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】図1乃至図5を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0017】(実施の形態1)図1は本発明に係わる絶
縁性基板移載時の位置決め方法を示す平面図、図2は本
発明に係わる絶縁性基板移載時の位置決め方法を示す斜
視図、図3は本発明に係わる絶縁性基板の位置および傾
きを計測する方法を示す説明図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a plan view showing a positioning method for transferring an insulating substrate according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a positioning method for transferring an insulating substrate according to the present invention. FIG. 3 is an explanatory view showing a method for measuring the position and inclination of the insulating substrate according to the present invention.
【0018】図1および図2に示すように、液晶表示装
置を構成するガラス等からなる絶縁性基板1は、各種の
処理を施すための各処理装置間の搬送の際には、絶縁性
基板1を多数枚収納可能なカセット2に収納されて搬送
されている。As shown in FIGS. 1 and 2, an insulating substrate 1 made of glass or the like constituting a liquid crystal display device is transported between processing devices for performing various processes. 1 is accommodated in a cassette 2 capable of accommodating a large number of sheets and is conveyed.
【0019】絶縁性基板1を各処理装置へ移載する際に
は、各絶縁性基板1の位置および傾きのばらつきをなく
すため、カセット2をカセット設置部3上のカセット設
置ステージ4に搬送し、カセット位置決めガイド5でカ
セット設置ステージ4に対してカセット2の位置決めを
行う。このカセット2の位置決めは、例えばエアシリン
ダにより駆動するカセット位置決めガイド5をカセット
2に押し当てることによって行う。When transferring the insulating substrate 1 to each processing apparatus, the cassette 2 is conveyed to the cassette setting stage 4 on the cassette setting unit 3 in order to eliminate variations in the position and inclination of each insulating substrate 1. Then, the cassette 2 is positioned with respect to the cassette setting stage 4 by the cassette positioning guide 5. The positioning of the cassette 2 is performed, for example, by pressing a cassette positioning guide 5 driven by an air cylinder against the cassette 2.
【0020】そして、絶縁性基板1がカセット2内に収
納されている状態で、絶縁性基板1の取り出し方向と平
行な方向の絶縁性基板1の1辺の2箇所を非接触で検知
するセンサ6a、6bを取付台7aごと移動させ、カセ
ット設置部3に対する絶縁性基板1の相対位置を検出す
る。このセンサ6a、6bは、絶縁性基板1の取り出し
方向に対して平行となるようにカセット設置部3に設置
されており、センサ6a、6bの移動は2つ一緒に移動
するようになっている。In a state where the insulating substrate 1 is housed in the cassette 2, a sensor for detecting two points on one side of the insulating substrate 1 in a direction parallel to the direction in which the insulating substrate 1 is taken out in a non-contact manner. 6a and 6b are moved together with the mounting table 7a, and the relative position of the insulating substrate 1 with respect to the cassette installation section 3 is detected. The sensors 6a and 6b are installed in the cassette installation section 3 so as to be parallel to the direction in which the insulating substrate 1 is taken out, and the two sensors 6a and 6b move together. .
【0021】このセンサ6a、6bにより、絶縁性基板
1の位置および傾きを計測する方法を図3を用いて説明
する。A method for measuring the position and inclination of the insulating substrate 1 by using the sensors 6a and 6b will be described with reference to FIG.
【0022】図3(a)に示すように、カセット2に収
納されている絶縁性基板1に対して、カセット2の側方
からセンサ6a、6bが取り付けられた取付台7aを近
づける。尚、Aは絶縁性基板1の取り出し方向の中心線
を示している。As shown in FIG. 3A, the mounting base 7a on which the sensors 6a and 6b are mounted is brought closer to the insulating substrate 1 housed in the cassette 2 from the side of the cassette 2. A indicates the center line in the direction in which the insulating substrate 1 is taken out.
【0023】次に、図3(b)に示すように、センサ6
aが絶縁性基板1を検知するまでの距離y1、およびセ
ンサ6aが絶縁性基板1を検知してからセンサ6bが絶
縁性基板1を検知するまでの距離y2より、絶縁性基板
1の位置および絶縁性基板1の取り出し方向の中心線A
に対する傾きθを計算する。Next, as shown in FIG.
The distance y1 from when a detects the insulating substrate 1 and the distance y2 from when the sensor 6a detects the insulating substrate 1 to when the sensor 6b detects the insulating substrate 1 are determined based on the position and the position of the insulating substrate 1. Center line A in the direction in which insulating substrate 1 is taken out
Is calculated.
【0024】次に、図3(c)に示すように、絶縁性基
板1の位置および傾きθの計算結果に基づいて、カセッ
ト設置ステージを移動させてカセット2の位置補正を行
う。これにより、絶縁性基板1の取り出し方向と平行な
辺について、位置決めが行える。Next, as shown in FIG. 3C, the position of the cassette 2 is corrected by moving the cassette installation stage based on the calculation result of the position and the inclination θ of the insulating substrate 1. Thus, positioning can be performed on the side parallel to the direction in which the insulating substrate 1 is taken out.
【0025】図2に示すように、カセット設置部3は、
カセット設置ステージ4を移動させてカセット2の位置
補正を行うために、カセット設置ステージ4を回転させ
るダイレクトドライブモータ8、カセット2を移動させ
るためのボールネジ9、ステッピングモータ10および
リニアガイド11を備えている。As shown in FIG. 2, the cassette installation section 3
A direct drive motor 8 for rotating the cassette setting stage 4, a ball screw 9 for moving the cassette 2, a stepping motor 10, and a linear guide 11 are provided for moving the cassette setting stage 4 to correct the position of the cassette 2. I have.
【0026】ダイレクトドライブモータ8によって絶縁
性基板1の傾きθに対するカセット2の位置補正を行
い、ボールネジ9およびステッピングモータ10によっ
て絶縁性基板1の位置に対するカセット2の位置補正を
行う。リニアガイド11は、直線運動化されたカセット
設置ステージ4を精度よく案内するためのものである。
これらの構成により、カセット設置ステージ4の位置補
正を精度よく行うことができ、絶縁性基板1の位置決め
を精度よく行うことができる。The position of the cassette 2 with respect to the inclination θ of the insulating substrate 1 is corrected by the direct drive motor 8, and the position of the cassette 2 with respect to the position of the insulating substrate 1 is corrected by the ball screw 9 and the stepping motor 10. The linear guide 11 is for accurately guiding the cassette installation stage 4 that has been linearly moved.
With these configurations, the position of the cassette installation stage 4 can be accurately corrected, and the insulating substrate 1 can be accurately positioned.
【0027】このようにして絶縁性基板1の位置決めを
行った後、搬送ロボット12で絶縁性基板1をカセット
2から1枚ずつ取り出し、処理装置側移載位置13のリ
フトピン14に移載して、リフトピン14を下降させる
ことにより、絶縁性基板1の処理装置側移載位置13へ
の移載を終了する。After positioning the insulating substrate 1 in this manner, the insulating substrate 1 is taken out of the cassette 2 one by one by the transfer robot 12 and transferred to the lift pins 14 at the transfer position 13 on the processing apparatus side. By lowering the lift pins 14, the transfer of the insulating substrate 1 to the transfer position 13 on the processing apparatus side is completed.
【0028】本発明におけるカセット2の位置補正を行
うための構成は、本実施の形態で説明した構成に限定さ
れるものではない。また、センサ6a、6bは、絶縁性
基板の取り出し方向に対して完全に平行な位置に設置さ
れていなくてもよく、この場合、絶縁性基板の位置およ
び傾きθを計算する際に2箇所のセンサ6a、6bのず
れの補正を行えばよい。The configuration for correcting the position of the cassette 2 in the present invention is not limited to the configuration described in the present embodiment. Further, the sensors 6a and 6b do not need to be installed at positions completely parallel to the direction in which the insulating substrate is taken out. In this case, when calculating the position and the inclination θ of the insulating substrate, two sensors are used. What is necessary is just to correct the deviation of the sensors 6a and 6b.
【0029】(実施の形態2)図4は本発明に係わる絶
縁性基板の位置および傾きを計測する他の方法を示す説
明図である。尚、実施の形態1と同様の部分については
説明を省略する。(Embodiment 2) FIG. 4 is an explanatory view showing another method for measuring the position and inclination of an insulating substrate according to the present invention. The description of the same parts as in the first embodiment is omitted.
【0030】図4(a)に示すように、実施の形態1で
説明したセンサ6a、6bに加えて、絶縁性基板1がカ
セット2内に収納されている状態で、絶縁性基板1の取
り出し方向と直交する方向の取り出し側の1辺を非接触
で検知するセンサ6cを取付台7bごと移動できる構成
とする。As shown in FIG. 4A, in addition to the sensors 6a and 6b described in the first embodiment, with the insulating substrate 1 stored in the cassette 2, the insulating substrate 1 is taken out. The sensor 6c for detecting one side on the take-out side in a direction perpendicular to the direction without contact is movable together with the mounting base 7b.
【0031】図4(b)に示すように、センサ6aが絶
縁性基板1を検知するまでの距離y1、およびセンサ6
aが絶縁性基板1を検知してからセンサ6bが絶縁性基
板1を検知するまでの距離y2、センサ6cが絶縁性基
板1を検知するまでの距離x1より、絶縁性基板1の位
置および絶縁性基板1の取り出し方向の中心線Aに対す
る傾きθを計算する。As shown in FIG. 4B, the distance y1 until the sensor 6a detects the insulating substrate 1,
From the distance y2 from when a detects the insulating substrate 1 until the sensor 6b detects the insulating substrate 1 and the distance x1 from when the sensor 6c detects the insulating substrate 1, the position and the insulation of the insulating substrate 1 are determined. Is calculated with respect to the center line A in the direction of taking out the conductive substrate 1.
【0032】次に、図4(c)に示すように、絶縁性基
板1の位置および傾きθの計算結果に基づいて、カセッ
ト設置ステージを移動させてカセット2の位置補正を行
う。これにより、絶縁性基板1の取り出し方向と平行な
辺およびこれと直交する辺について、位置決めが行え
る。Next, as shown in FIG. 4C, the position of the cassette 2 is corrected by moving the cassette installation stage based on the calculation result of the position and the inclination θ of the insulating substrate 1. Thereby, positioning can be performed on the side parallel to the take-out direction of the insulating substrate 1 and the side perpendicular thereto.
【0033】本実施の形態におけるカセット設置部は、
絶縁性基板1の取り出し方向と平行な辺の位置補正を行
う機構に加えて、これと直交する辺の位置補正を行うボ
ールネジおよびステッピングモータを備える必要があ
り、この2つのボールネジ駆動のガイド構成は必ず直交
していなければならない。The cassette installation section in the present embodiment is
In addition to a mechanism for correcting the position of a side parallel to the take-out direction of the insulating substrate 1, it is necessary to include a ball screw and a stepping motor for correcting the position of a side orthogonal to the side. They must be orthogonal.
【0034】また、本実施の形態における絶縁性基板1
の位置および傾きθの検知手順は特に限定されるもので
はなく、取付台7a、7bのどちらを先に駆動させても
よく、また、絶縁性基板1の1辺の位置決めを行った
後、他の辺について位置を検知して位置決めを行っても
よい。The insulating substrate 1 according to the present embodiment
The procedure for detecting the position and inclination θ is not particularly limited. Either of the mounting tables 7a and 7b may be driven first, and after positioning one side of the insulating substrate 1, The position may be detected by detecting the position of the side.
【0035】(実施の形態3)図5は本発明に係わる絶
縁性基板移載時の他の位置決め方法を示す平面図であ
る。尚、実施の形態1と同様の部分については説明を省
略する。(Embodiment 3) FIG. 5 is a plan view showing another positioning method for transferring an insulating substrate according to the present invention. The description of the same parts as in the first embodiment is omitted.
【0036】図5に示すように、本実施の形態は、実施
の形態1の構成にカセット位置決めガイドが設けられて
いない構成である。本実施の形態では、カセット2をカ
セット設置部3上のカセット設置ステージ4に搬送し、
カセット2の位置決めを行うことなく、絶縁性基板1が
カセット2内に収納されている状態で、絶縁性基板1の
取り出し方向と平行な方向の絶縁性基板1の1辺の2箇
所を非接触で検知するセンサ6a、6bを取付台7aご
と移動させ、カセット設置部3に対する絶縁性基板1の
相対位置を検出する。As shown in FIG. 5, the present embodiment has a configuration in which a cassette positioning guide is not provided in the configuration of the first embodiment. In the present embodiment, the cassette 2 is transported to the cassette installation stage 4 on the cassette installation section 3,
In a state where the insulating substrate 1 is stored in the cassette 2 without positioning the cassette 2, two positions on one side of the insulating substrate 1 in a direction parallel to the direction in which the insulating substrate 1 is taken out are not contacted. The sensors 6a and 6b to be detected are moved together with the mounting table 7a to detect the relative position of the insulating substrate 1 with respect to the cassette installation section 3.
【0037】このようにすれば、カセット2をカセット
設置ステージ4に設置する際の位置ずれを含んだ絶縁性
基板1の位置および傾きを計測することができ、この結
果に基づいてカセット2の位置補正を行って、絶縁性基
板1の位置決めを行うことができる。In this manner, the position and the inclination of the insulating substrate 1 including the displacement when the cassette 2 is set on the cassette setting stage 4 can be measured, and the position of the cassette 2 can be measured based on the result. By performing the correction, the insulating substrate 1 can be positioned.
【0038】このようにして絶縁性基板1の位置決めを
行った後、搬送ロボット12で絶縁性基板1をカセット
2から1枚ずつ取り出し、処理装置側移載位置13のリ
フトピン14に移載して、リフトピン14を下降させる
ことにより、絶縁性基板1の処理装置側移載位置13へ
の移載を終了する。After the positioning of the insulating substrate 1 in this way, the insulating substrate 1 is taken out of the cassette 2 one by one by the transfer robot 12 and transferred to the lift pins 14 at the transfer position 13 on the processing apparatus side. By lowering the lift pins 14, the transfer of the insulating substrate 1 to the transfer position 13 on the processing apparatus side is completed.
【0039】本実施の形態によれば、カセット位置決め
ガイドを省略して移載装置を簡略化することができ、カ
セット位置決めガイドがカセット2に接触する際の衝撃
を絶縁性基板1に与えることがなくなる。According to the present embodiment, the transfer device can be simplified by omitting the cassette positioning guide, and the impact when the cassette positioning guide contacts the cassette 2 can be applied to the insulating substrate 1. Disappears.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の液晶表示
装置用絶縁性基板の位置決め方法によれば、カセットに
収納されている状態で絶縁性基板の位置および傾きを非
接触な方法で検出し、この検出結果に基づいてカセット
の位置補正を行うことで絶縁性基板の位置決めを行うこ
とにより、絶縁性基板が大型化した場合であっても容易
に絶縁性基板の位置決めを行うことができ、位置決め時
に絶縁性基板にクラックが発生することを防止すること
ができるため、位置決め時のクラックに起因する絶縁性
基板の割れを防止することができる。また、絶縁性基板
の位置決めを非接触で行うため、発塵することがなく、
異物に起因する液晶表示装置の不良を低減させることが
できる。As described above, according to the method for positioning an insulating substrate for a liquid crystal display device of the present invention, the position and inclination of the insulating substrate in a state of being housed in a cassette can be determined in a non-contact manner. By detecting and correcting the position of the cassette based on the detection result, the insulating substrate is positioned, so that the insulating substrate can be easily positioned even when the insulating substrate is enlarged. Since cracks can be prevented from occurring in the insulating substrate at the time of positioning, cracking of the insulating substrate due to cracks at the time of positioning can be prevented. Also, since the positioning of the insulating substrate is performed in a non-contact manner, no dust is generated,
It is possible to reduce defects of the liquid crystal display device due to foreign matter.
【0041】本発明の液晶表示装置用絶縁性基板移載装
置によれば、カセットに収納されている状態で絶縁性基
板の位置および傾きを非接触な方法で検出する検出手段
と、検出手段からの位置情報に基づいてカセットの位置
補正を行うカセット設置ステージと、を備えることによ
り、絶縁性基板が大型化した場合であっても容易に絶縁
性基板の位置決めを行うことができ、位置決め時に絶縁
性基板にクラックが発生することを防止することができ
るため、位置決め時のクラックに起因する絶縁性基板の
割れを防止することができる。また、絶縁性基板の位置
決めを非接触で行うため、発塵することがなく、異物に
起因する液晶表示装置の不良を低減させることができ
る。According to the insulating substrate transfer device for a liquid crystal display device of the present invention, the detecting means for detecting the position and the inclination of the insulating substrate in a non-contact manner while being accommodated in the cassette, and the detecting means And a cassette setting stage that corrects the position of the cassette based on the position information of the substrate. Since cracks can be prevented from being generated in the non-conductive substrate, it is possible to prevent the insulating substrate from cracking due to the cracks during positioning. In addition, since the positioning of the insulating substrate is performed in a non-contact manner, dust is not generated, and defects of the liquid crystal display device due to foreign matter can be reduced.
【図1】本発明に係わる絶縁性基板移載時の位置決め方
法を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a positioning method during transfer of an insulating substrate according to the present invention.
【図2】本発明に係わる絶縁性基板移載時の位置決め方
法を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a positioning method at the time of transferring an insulating substrate according to the present invention.
【図3】(a)〜(c)は本発明に係わる絶縁性基板の
位置および傾きを計測する方法を示す説明図である。FIGS. 3A to 3C are explanatory diagrams showing a method for measuring the position and inclination of an insulating substrate according to the present invention.
【図4】(a)〜(c)は本発明に係わる絶縁性基板の
位置および傾きを計測する他の方法を示す説明図であ
る。FIGS. 4A to 4C are explanatory views showing another method for measuring the position and inclination of the insulating substrate according to the present invention.
【図5】本発明に係わる絶縁性基板移載時の他の位置決
め方法を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing another positioning method when transferring an insulating substrate according to the present invention.
【図6】従来の絶縁性基板移載時の位置決め方法を示す
平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a conventional positioning method when transferring an insulating substrate.
【図7】従来の絶縁性基板移載時の位置決め方法を示す
斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional positioning method when transferring an insulating substrate.
1 絶縁性基板 2 カセット 3 カセット設置部 4 カセット設置ステージ 5 カセット位置決めガイド 6a、6b、6c センサ 7a、7b 取付台 8 ダイレクトドライブモータ 9 ボールネジ 10 ステッピングモータ 11 リニアガイド 12 搬送ロボット 13 処理装置側移載位置 14 リフトピン 51 絶縁性基板 52 カセット 53 カセット設置部 54 カセット位置決めガイド 55 絶縁性基板位置決めガイド 56 搬送ロボット 57 処理装置側移載位置 58 リフトピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating board 2 Cassette 3 Cassette installation part 4 Cassette installation stage 5 Cassette positioning guide 6a, 6b, 6c Sensor 7a, 7b Mounting stand 8 Direct drive motor 9 Ball screw 10 Stepping motor 11 Linear guide 12 Transport robot 13 Transfer to processing device side Position 14 Lift pin 51 Insulating substrate 52 Cassette 53 Cassette installation part 54 Cassette positioning guide 55 Insulating substrate positioning guide 56 Transfer robot 57 Processing device side transfer position 58 Lift pin
Claims (2)
用絶縁性基板を処理装置の移載位置へ移載する際に行う
液晶表示装置用絶縁性基板の位置決め方法において、 前記カセットに収納されている状態で前記絶縁性基板の
位置および傾きを非接触な方法で検出し、この検出結果
に基づいて前記カセットの位置補正を行うことで前記絶
縁性基板の位置決めを行うことを特徴とする液晶表示装
置用絶縁性基板の位置決め方法。1. A method of positioning an insulating substrate for a liquid crystal display device, which is performed when an insulating substrate for a liquid crystal display device stored in a cassette is transferred to a transfer position of a processing apparatus. A position and an inclination of the insulating substrate are detected by a non-contact method in a state where the cassette is in a position, and the position of the insulating substrate is determined by correcting the position of the cassette based on the detection result. A method for positioning an insulating substrate for a device.
セットを設置するカセット設置部と、前記絶縁性基板を
処理装置に移載する搬送ロボットと、を備える液晶表示
装置用絶縁性基板移載装置において、 前記カセットに収納されている状態で前記絶縁性基板の
位置および傾きを非接触な方法で検出する検出手段と、 前記検出手段からの位置情報に基づいて前記カセットの
位置補正を行うカセット設置ステージと、を備えること
を特徴とする液晶表示装置用絶縁性基板移載装置。2. An insulative substrate transfer device for a liquid crystal display device, comprising: a cassette setting part for setting a cassette accommodating an insulative substrate for a liquid crystal display device; and a transfer robot for transferring the insulative substrate to a processing device. In the apparatus, detecting means for detecting the position and inclination of the insulating substrate in a non-contact manner while being stored in the cassette, and a cassette for correcting the position of the cassette based on position information from the detecting means An insulating substrate transfer device for a liquid crystal display device, comprising: an installation stage.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15361597A JPH112789A (en) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | Method for positioning insurative substrate for liquid crystal display device and insurative substrate transfer device for liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15361597A JPH112789A (en) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | Method for positioning insurative substrate for liquid crystal display device and insurative substrate transfer device for liquid crystal display device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH112789A true JPH112789A (en) | 1999-01-06 |
Family
ID=15566370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15361597A Pending JPH112789A (en) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | Method for positioning insurative substrate for liquid crystal display device and insurative substrate transfer device for liquid crystal display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH112789A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4674095A (en) * | 1984-03-27 | 1987-06-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Laser diode array |
US4702668A (en) * | 1985-01-24 | 1987-10-27 | Adept Technology, Inc. | Direct drive robotic system |
US4712971A (en) * | 1985-02-13 | 1987-12-15 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Control arm assembly |
US4725191A (en) * | 1985-04-16 | 1988-02-16 | Manutec Gesellschaft fur Automatisierungs- und Handhabungssysteme GmbH | Industrial robot assembly |
KR100885846B1 (en) * | 2002-11-16 | 2009-02-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Substrate loading device and robot arm correction method using the same |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP15361597A patent/JPH112789A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4674095A (en) * | 1984-03-27 | 1987-06-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Laser diode array |
US4702668A (en) * | 1985-01-24 | 1987-10-27 | Adept Technology, Inc. | Direct drive robotic system |
US4712971A (en) * | 1985-02-13 | 1987-12-15 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Control arm assembly |
US4725191A (en) * | 1985-04-16 | 1988-02-16 | Manutec Gesellschaft fur Automatisierungs- und Handhabungssysteme GmbH | Industrial robot assembly |
KR100885846B1 (en) * | 2002-11-16 | 2009-02-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Substrate loading device and robot arm correction method using the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002277502A (en) | Substrate inspection device and substrate inspection method | |
JP4454211B2 (en) | Substrate transfer robot system and substrate transfer container used in this substrate transfer robot system | |
JPH081922B2 (en) | Wafer-holding device | |
JP2003117862A (en) | Method and device for adjusting position of hand | |
US10340175B2 (en) | Substrate transfer teaching method and substrate processing system | |
JP2004228332A (en) | Electrical inspection apparatus | |
JPH09186220A (en) | Transfer device and method | |
JPH0990308A (en) | Device for positioning rectangular substrate | |
JPH112789A (en) | Method for positioning insurative substrate for liquid crystal display device and insurative substrate transfer device for liquid crystal display device | |
JPH10333109A (en) | Method for positioning insulating substrate for liquid crystal display panel and liquid crystal display panel manufacturing device | |
JP2002148580A (en) | Metal mask alignment device | |
JP2000299597A (en) | Apparatus and method for mounting component | |
JPH10335420A (en) | Work aligning apparatus | |
KR20040047062A (en) | Display panel conveyer for multipurpose optics test having stage type | |
JPH05251304A (en) | Positioning device | |
JPH07335723A (en) | Positioning device | |
TW201804550A (en) | Transfer device, transfer method, and inspection system | |
KR20080008443A (en) | Equipment for detecting wafer flat zone of semiconductor coating device | |
WO2022202405A1 (en) | Processing apparatus and positioning method | |
JP2590329B2 (en) | Inspection device | |
JP2001144165A (en) | Noncontact alignment system for glass substrate | |
JP2010185784A (en) | Substrate inspection apparatus and method of aligning the same | |
JPH1095529A (en) | Substrate conveying method and substrate conveying device | |
JP2000277575A (en) | Device and method of inspecting electrical characteristic | |
JP2001291998A (en) | Component mounter and method for detecting attitude of component |